DE19621429A1

DE19621429A1 - Mehrpoliger Steckverbinder für Übertragungsleitungen

Info

Publication number: DE19621429A1
Application number: DE19621429A
Authority: DE
Inventors: Roger Joannes Jacobus Fijten
Original assignee: AMP HOLLAND
Current assignee: Whitaker LLC
Priority date: 1996-05-28
Filing date: 1996-05-28
Publication date: 1997-12-04

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen mehrpoligen elektrischen Steckverbinder, insbesondere zur Übertragung von Signalen, mit einem Verbindergehäuse; das Verbindergehäuse weist mindestens eine Außenwand auf; das Verbindergehäuse nimmt eine Vielzahl Kontakte auf; die Kontakte weisen an dem einen Ende einen Steckbereich und an dem anderen Ende einen Montagebereich auf.

Aus der EP 517 952 B1 ist eine gattungsgemäße Verbinderanordnung bekannt. Ein mehrpoliger elektrischer Steckverbinder weist eine Basisplatte auf, die aus einer Vielzahl übereinander angeordneten Platten aus leitendem und nichtleitendem Material aufgebaut ist. Jeder Kontakt ist von seiner Durchführungsöffnung in der Basisplatte über eine Kondensatoranordnung von leitenden und nichtleitenden Platten mit der leitfähigen Schale des Verbindergehäuses verbunden. Die elektromagnetischen Felder, die von außen oder von innen störend einwirken auf die Hochfrequenzsignale, die zum Beispiel in der Datenverarbeitung erzeugt werden, können durch die Kondensatorschaltung, die ein Tiefpaßfilter für noch höhere Frequenzen darstellt, von der Datenverarbeitungs anlage fern gehalten werden. Das Dielektrikum des Kondensators wird durch eine Basisplatte aus keramischem Material gebildet.

Ausgehend von diesem Stand der Technik, ist es Aufgabe der Erfindung, eine Verbinderanordnung anzugeben, die einer hohen mechanischen Beanspruchung standhält.

Diese Aufgabe wird gelöst durch einen mehrpoligen elektrischen Steckverbinder, insbesondere zur Übertragung von Signalen, mit einem Verbindergehäuse; das Verbindergehäuse weist mindestens eine Außenwand auf; das Verbindergehäuse nimmt eine Vielzahl Kontakte auf; die Kontakte weisen an dem einen Ende einen Steckbereich und an dem anderen Ende einen Montagebereich auf; die Außenwand weist auf ihrer äußeren oder inneren Seite eine strukturierte, elektrisch leitende Beschichtung auf; auf der Seite mit der Beschichtung sind elektrische oder elektronische Bauelemente zur Signalbearbeitung angeordnet; zumindest Teile der Beschichtung dienen als Leiterbahnen, die Verbindungen zwischen Kontakten und Bauelementen herstellen.

Es ist von Vorteil, daß die Filteranordnung ohne wesentliche Änderungen im Gehäuse angebracht werden kann. Dies wird dadurch erreicht, daß die elektrisch leitende Beschichtung aus flexiblem leitenden Kunststoff aufgebaut ist.

Es ist weiter von Vorteil, daß die Filteranordnung nach außen hin abgeschlossen ist. Dies wird dadurch erreicht, daß die elektrisch leitende Beschichtung auf der Innenwand des Verbindergehäuses im Montagebereich der Kontakte angeordnet ist.

Es ist auch von Vorteil, daß die Anordnung einfach den Erfordernissen angepaßt werden kann. Dies wird dadurch erreicht, daß die einzelnen elektronischen oder elektrischen Bauelemente in SMD-Technik ausgeführt sind.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der Figuren beschrieben.

Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht des bevorzugten Ausführungsbeispiels,

Fig. 2 einen Querschnitt durch die Anordnung des bevorzugten Ausführungsbeispiels.

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines weiteren mehrpoligen Steckverbinders, bei dem die Bauelemente auf der Außenseite angeordnet sind.

In Fig. 1 ist ein mehrpoliger elektrischer Steckverbinder mit abgewinkelten Kontakten 10 dargestellt, wie sie zur Kontaktierung von Leiterplatten Verwendung findet. Die Abdeckung des Verbindergehäuses 1 wurde weggenommen und ein Teil der Kontakte 10 wurde aufgeschnitten dargestellt, um die Sicht auf das Innere des Steckverbinders zu verbessern. Das Verbindergehäuse 1 weist als eine erste Begrenzungsfläche eine Steckerbasisplatte 13 auf, die mit einer hier nicht gezeigten dazu komplementären Steckerkomponente verbindbar ist. An der Steckerbasisplatte 13 kann das Verbindergehäuse 1 zu einem hier nicht gezeigten D-förmigen mehrpoligen Stecker, wie er in Datenverarbeitungsanlagen verwendet wird, verbunden werden. Zur sicheren Befestigung des D-förmigen Steckers am mehrpoligen elektrischen Steckverbinder sind auf beiden Seiten der Steckerbasisplatte 13 im Bereich neben den Kontakten 10 zwei Schraubbuchsen 18 angebracht. Das Verbindergehäuse 1 weist als eine zweite Begrenzungsfläche eine Montageplatte 15 auf, die parallel zu einer Unterlage, zum Beispiel einer hier nicht gezeigten Schaltungskarte, montierbar ist. Zur sicheren Positionierung und zur elektrischen Verbindung der metallischen Schale 9 des Verbindergehäuses 1 zur Unterlage sind auf beiden Seiten der Montageplatte 15 im Bereich neben den Kontakten 10 jeweils zwei sogenannte Boardlocks 19, 29 angebracht. Jeweils ein Boardlock 19 ist aus elektrisch leitendem Metall ausgeführt.

Die Steckerbasisplatte 13 und die Montageplatte 15 sind im wesentlichen rechtwinklig zueinander angeordnet. Die Steckerbasisplatte 13 und die rechtwinklig dazu angeordnete Montageplatte 15 werden im Bereich neben den Kontakten 10 von einem rechtwinkligen Verstärkungselement 21 zusammengehalten. Die Kontakte 10 bestehen an der Steckerbasisplatte 13 aus einem Steckbereich 12 und an der Montageplatte 15 aus einem Montagebereich 14. Im Inneren des Verbindergehäuses 1 sind die Kontakte 10 im wesentlichen rechtwinklig abgebogen angeordnet. Der Montagebereich 14 der Kontakte 10 ist als elastisch verformbarer Metallstift in sogenannter Action Pin oder Eye-of-the-Needle-Technik hergestellt. Die Verbindung zwischen dem elastisch verformbaren Montagebereich 14 der Kontakte 10 und einer durchplattierten Bohrung einer hier nicht gezeigten Leiterplatte wird durch Einpressen und Verformung der Metallstifte hergestellt. Auf einem Teilbereich der inneren Seite 16 der Montageplatte 15 ist eine elektrisch leitende Beschichtung angebracht. Die elektrisch leitende Beschichtung besteht aus zwei Teilen 5, 7. Ein erster Teil 5 dient als Masseverbindung für die elektronischen oder elektrischen Bauelemente 20. Ein zweiter Teil 7 der Beschichtung ist als Leiterbahn ausgeführt, die die Kontakte 10 im Kontaktbereich 14 mit den elektrischen oder elektronischen Bauelementen 20 verbindet. Die derart strukturierte elektrisch leitende Beschichtung wird in sogenannter MID-Technik hergestellt. MID steht für Molded Interconnect Device, das heißt, in einem mehrstufigen Verfahren wird eine elektrisch leitende Schicht in Strukturen mit guten Haftwerten auf einem nicht leitenden Kunststoffsubstrat angebracht. Die beschichtete Struktur weist hierdurch die gleiche Flexibilität wie das Kunststoffsubstrat auf.

In Fig. 1 ist für jeden Kontakt 10 ein elektrisches oder elektronisches Bauelement 20 dargestellt. Die Bauelemente 20 sind als SMD (Surface Mounted Device) ausgeführt und können z. B. Kondensatoren oder Widerstände in kleinster Bauform sein. Bei geschickter Anordnung der Leiterbahnenstruktur, kann, je nach der Aufgabe, die dem Steckverbinder gestellt wird, ein Bauelement 20 für mehrere Kontakte 10 angeordnet werden. Der erste Teil 5 der leitenden Beschichtung, der als gemeinsame Masse benutzt wird, wird mit der Masse des Steckverbindergehäuses 1 verbunden. Die Masseverbindung kann auch mit der Leiterplatte hergestellt werden, indem entweder einer der Kontakte 10 über eine Leiterbahn ohne elektronisches oder elektrisches Bauelement 20 mit der gemeinsamen Masse verbunden wird, oder indem die gemeinsame Masse des Steckverbinders über die elektrisch leitenden Boardlocks 19 mit der Masse der Leiterplatte verbunden wird.

In Fig. 2 ist ein Querschnitt durch das Gehäuse von Fig. 1 dargestellt, bei dem die wesentlichen Elemente sichtbar sind. Der Schnitt von Fig. 2 wurde so gelegt, daß ein Kontakt 10 beim Durchgang durch die Montageplatte 15 in einer vorderen Reihe geschnitten wird. Auf der Innenseite 16 der Montageplatte 15 ist der zweite Teil 7 der elektrisch leitenden Beschichtung ersichtlich, die den Kontaktbereich 14 mit dem elektrischen oder elektronischen Bauelement 20 verbindet. Der erste Teil 5 der elektrisch leitenden Beschichtung verbindet das elektrische oder elektronische Bauelement 20 mit einer für alle Bauelemente 20 gemeinsamen Masse oder mit der metallischen Schale 9 des Steckverbinders.

In Fig. 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel gemäß der vorliegenden Erfindung gezeigt. Die Kontakte 10 sind hier als Messer oder als Lötstifte dargestellt. In Fig. 3 sind die Leiterbahnen und die elektronischen Bauelemente 20 auf der Außenseite 17 der Montageplatte 15 angebracht. Wenn jeder Kontakt 10 über ein separates elektronisches Bauelement 20 mit der Masse oder mit weiteren Kontakten 10 verbunden wird, kann pro Kontakt 10 ein unterschiedliches Bauelement 20 verwendet werden. Hierdurch können verschiedene Funktionen, wie z. B. Filtrierung oder Abschwächung der Signale, oder der Schutz des Steckverbinders gegen elektrostatischen Impulse, erfüllt werden.

Es ist auch möglich, die Montageplatte 15 sowohl auf der Außenseite 17 als auch auf der Innenseite 16 mit einer leitenden Beschichtung auszuführen und so mehreren Aufgabenstellungen kombiniert zu lösen.

Claims

1. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder, insbesondere zur Übertragung von Signalen, mit einem Verbindergehäuse (1); das Verbindergehäuse (1) weist mindestens eine Außenwand (3) auf; das Verbindergehäuse (1) nimmt eine Vielzahl Kontakte (10) auf; die Kontakte (10) weisen an dem einen Ende einen Steckbereich (12) und an dem anderen Ende einen Montagebereich (14) auf; dadurch gekennzeichnet, daß die Außenwand (3) auf ihrer äußeren Seite (17) oder inneren Seite (16) eine strukturierte, elektrisch leitende Beschichtung aufweist, daß auf der Seite (16, 17) mit der Beschichtung elektrische oder elektronische Bauelemente (20) zur Signalbearbeitung angeordnet sind und daß zumindest Teile (7) der Beschichtung als Leiterbahnen dienen, die Verbindungen zwischen Kontakten (10) und Bauelementen (20) herstellen.

2. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindergehäuse (1) als Außenwände (3) im Steckbereich (12) der Kontakte (10) eine Steckerbasisplatte (13) und im Montagebereich (14) der Kontakte (10) eine Montageplatte (15) aufweist.

3. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindergehäuse (1) mit der Montageplatte (15) parallel zu einer Unterlage montierbar ist.

4. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Steckerbasisplatte (13) und die Montageplatte (15) im wesentlichen einen rechten Winkel bilden.

5. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte im Montagebereich (14) in Action-Pin oder Eye-of-the-Needle- Technik durch Pressung verformbar ausgeführt sind.

6. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Beschichtung an der Innenseite (16) der Montageplatte (15) ausgeführt ist.

7. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Beschichtung an der Außenseite (17) der Montageplatte (15) ausgeführt ist.

8. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Beschichtung teilweise an der Außenseite (17) und teilweise an der Innenseite (16) der Montageplatte (15) ausgeführt ist.

9. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Beschichtung aus einem elektrisch leitenden flexiblen Kunststoff ausgeführt ist.

10. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein weiterer Teil (5) der elektrisch leitende Beschichtung eine gemeinsame Masse für die elektrischen oder elektronischen Bauelementen (20) darstellt.

11. Mehrpoliger elektrischer Steckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindergehäuse (1) eine metallische Schale (9) zur elektrischen Abschirmung aufweist.