DE19621349A1 - Verfahren zur Erzeugung dreidimensionaler Strukturen in einem aus monokristallinem Material mit Diamantstruktur bestehenden Substrat - Google Patents
Verfahren zur Erzeugung dreidimensionaler Strukturen in einem aus monokristallinem Material mit Diamantstruktur bestehenden SubstratInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung dreidimen
sionaler Strukturen in einem aus monokristallinem Material mit
Diamantstruktur bestehenden Substrat. Bei diesem Verfahren
wird mindestens eine Ausnehmung mit einer in einer Tiefe in
dem Material liegenden Grundfläche und an den Seiten der
Grundfläche anliegenden Seitenflächen, die bis zur Oberfläche
des Substrates reichen, erzeugt. Diese Ausnehmung kann eine
Durchgangsöffnung sein. Dabei wird auf der Oberfläche des
Substrates eine Ätzmaske aufgebracht, die mindestens eine bis
zur Oberfläche des Substrates durchgehende Maskenöffnung auf
weist. Diese Maskenöffnung wird im Bereich einer gedachten
Sollätzfläche eingebracht, welche sich über der zu ätzenden
Ausnehmung befindet und deren Fläche ähnlich der maskenseiti
gen Fläche der Ausnehmung aber kleiner als diese ist. An
schließend wird die Oberfläche des Substrates mit der Maske
einem anisotropen Ätzprozeß ausgesetzt.
Aus der Halbleitertechnologie ist das anisotrope Naßätzen, im
folgenden anisotropes Ätzen genannt, bekannt, das für die
Herstellung dreidimensional strukturierter mikromechanischer
Bauelemente (bulk-micromachining) auf der Basis der Silizium-
Planartechnologie weiterentwickelt wurde. Serienmäßig wird das
anisotrope Ätzen beispielsweise bei der Herstellung von Tin
tenstrahldüsen und Drucksensorelementen eingesetzt. Neuere
Anwendungen betreffen unter anderem Feder-Masse-Systeme für
Beschleunigungs- und Neigungsmesser sowie mikrofluidische
Bauelemente (Pumpen, Ventile oder Fluidkanäle) und mikroopti
sche Komponenten (V-Nuten zur Glasfaser-Justage oder Spiegel-
Arrays). Bei typischen Lateralabmessungen der Größenordnung
10-3 bis 10-4 m sind Maßtoleranzen im Bereich von 10-5 bis 10-7 m
einzuhalten. An die Oberflächenqualität bestehen bezüglich
Sauberkeit und Defektfreiheit im allgemeinen sehr hohe An
forderungen.
Das anisotrope Ätzen beruht auf der Abhängigkeit der Ätzrate
von der kristallographischen Richtung in einem monokristalli
nen Material. Alle für Silizium bekannten anisotropen Ätzer
sind basisch. Praktische Bedeutung haben wäßrige Lösungen von
KOH, TMAH und EDP erlangt. Eine wichtige Gemeinsamkeit dieser
Ätzmittel besteht in den minimalen Ätzraten der {111}-Ebenen.
Andere niedrig indizierte Ebenen werden bei gleicher Tempera
tur und Ätzmittelkonzentrationen um etwa zwei Größenordnungen
schneller abgetragen. Die Ätzratenverhältnisse sind dabei für
jedes Ätzmittel spezifisch.
Für mikromechanische Anwendungen auf der Basis von Silizium
werden überwiegend (100)-Wafer eingesetzt. Zur Ausrichtung der
ersten Fotoschablone dient hier der <110<-orientierte Flat.
Bei den ebenfalls verwendeten (110)-Wafern können die in der
Waferoberfläche liegenden <111<-Richtungen zur Positionierung
genutzt werden.
In Vorbereitung der anisotropen Ätzung durchlaufen die Silizi
umwafer einen technologischen Prozeß, bei dem die erforderli
chen Maskierungsschichten aufgebracht und strukturiert werden.
Überwiegend kommen hier thermische Oxide oder Kombinationen
aus Oxid- und Siliziumnitridschichten zur Anwendung. Mit foto
lithografischen Mitteln wird auf den Maskierungsschichten
zunächst eine Lackmaske erzeugt. Die Ausrichtung der Lackmaske
gegenüber bestimmten Kristallrichtungen des Wafers muß sehr
präzise erfolgen, da Gestalt und Maße der dreidimensionalen
Silizumstrukturen durch Winkelfehler erheblich verändert wer
den können. Bei Verdrehungen der Maskenkanten gegenüber den
Sollrichtungen entstehen infolge des zusätzlichen Freiliegens
schnellätzender Flächen fehlerhafte Unterätzungen der Ätzmas
ke. Besonders groß kann dabei der relative Fehler des Breiten
maßes langer schmaler Nuten und Stege werden. Für einen (100)-
Wafer mit um 10 gegenüber der <100<-Richtungen fehlorientier
ten Maskenkanten sei ein einfaches Beispiel gegeben:
Eine wenigstens 900 µm lange und höchstens 16 µm breite Masken
brücke würde bei einer Ätztiefe von mindestens 150 µm in Kali
lauge (30%, 80°C) bereits vollständig unterätzt.
Bei Herstellungstoleranzen beim Flatschleifen von bis zu
± 1,5° ist die Positionierung einer herkömmlichen Fotoscha
blone am Waferflat demnach für viele Anwendungen nicht aus
reichend. Selbst mit vom Hersteller auf minimal ± 0,5° selek
tiertem Material müssen oft zusätzliche Maßnahmen zur Gewähr
leistung der Maß- und Gestalttreue der mikromechanischen Bau
elemente getroffen werden.
Nach der Lackbelichtung mit der justierten Schablone erfolgt
die Lackentwicklung. Bei Anwendung des in der Halbleitertech
nologie üblichen Sprühschleuderverfahrens tritt hier ein wei
teres Problem auf. Im Falle langer Lackstege, die nur wenige
Mikrometer breit und nur an den Enden verankert sind, ent
stehen durch "Wegschwimmen" des Lackes häufig deformierte
Masken.
Im Anschluß an den fotolithografischen Prozeß werden durch
Naß- oder Trockenätzverfahren Öffnungen in den Maskierungs
schichten erzeugt. Nach der Lackentfernung kann der mit der
fertiggestellten Ätzmaske bedeckte Wafer nun dem anisotropen
Ätzmittel ausgesetzt werden. Dabei kommt es zur Unterätzung
von Maskenteilen. Durch aufgeprägte Ätzmittelbewegungen und
entstehende Gase brechen tief unterätzte Maskenbereiche und
zum Einreißen neigende Überhänge an sehr langen Kanten leicht
ab. Häufig klappen sie auf Waferoberflächen um. Insbesondere
bei Siliziumnitrid-Masken können umgeklappte oder aufgespülte
Maskenteile nach dem anisotropen Ätzen nicht in jedem Falle
hinreichend selektiv entfernt werden. Speziell für spätere
Montageschritte der mikromechanischen Bauelemente bedeuten die
so entstandenen lokalen Mehrfachschichten oft eine irreversi
ble Schädigung funktionaler Oberflächen.
Für eines der angegebenen technologischen Probleme, die Ge
währleistung geringer Maßtoleranzen dreidimensionaler mikro
mechanischer Strukturen, sind verschiedene Lösungsansätze
bekannt. Ziel dieser Ansätze ist es, Fehlorientierungen der
Wafer zu erkennen und zu berücksichtigen, bzw. deren Auswir
kungen auf die Maßhaltigkeit der Bauelemente zu verringern.
Ein bekannter Lösungsweg besteht darin, die Fehlorientierung
des Waferflats gegenüber der kristallographischen Sollrichtung
experimentell zu bestimmen. Beim Lithografieschritt für die
Ätzmaske läßt sich der Winkelfehler durch definierte Verdre
hung der Schablone gegen den Flat korrigieren. Ein derartiges,
auf der Erzeugung von Meßstrukturen durch anisotrope Ätzung
beruhendes Verfahren, ist in der Patentschrift DE 41 36 089 A1
angegeben. Die für eine Winkelkorrektur bei der Justage der
Fotoschablone notwendigen Daten werden hier aus der Vermessung
der Maskenunterätzung an rinnenförmigen Ausnehmungen gewonnen.
Infolge stark streuender Flatorientierungen muß im allgemeinen
jeder Wafer die dazu notwendigen zusätzlichen Technologie
schritte durchlaufen. Dem Vorteil der vollständigen Korrigier
barkeit dieses Winkelfehlers steht somit ein beträchtlicher
Zusatzaufwand gegenüber.
Eine andere Möglichkeit zur präzisen Bestimmung der Kristall
orientierung geht von der röntgenographischen Vermessung der
Wafer aus. Auch hier wird die ermittelte Fehlorientierung des
Flats bei der Schablonenjustage berücksichtigt. Der Meßaufwand
ist bei diesem sehr genauen Verfahren allerdings ebenfalls
erheblich.
Bei einem zweiten bekannten Lösungsweg zur Herstellung maßlich
eng tolerierter, dreidimensionaler mikromechanischer Struktu
ren kann bei Anwendung spezieller Designregeln auf die exakte
Ausrichtung der Ätzmaske gegenüber dem Kristall verzichtet
werden. So sind mit dem in der Patentschrift DE 43 34 666 C1
vorgeschlagenen Verfahren an ausgewählten, vorgegebenen De
signpunkten unzulässige Maskenunterätzungen sicher vermeidbar.
Dies wird dadurch erreicht, daß die Maskenöffnungen zur Erzeu
gung von Ausnehmungen bewußt kleiner ausgelegt und die Masken
kanten mit Kerben versehen werden. Die Kerben sind dabei so
ausgebildet, daß sich punktförmig an deren tiefster Stelle das
berechnete Sollmaß einstellt. An anderen Orten des Designs
werden positive und negative Abweichungen gegenüber den jewei
ligen Sollpunkten zugelassen. Bei der Positionierung relativ
kleiner piezoresistiver Widerstände in der Mitte einer langen
Membrankante, die einen präzisen Abstand zu dieser aufweisen,
sind Maßabweichungen an entfernten Orten beispielsweise von
untergeordneter Bedeutung. Allerdings entstehen bei diesem
"selbstpositionierenden" Verfahren tief unterätzte Masken
bereiche, die nur einseitig verankert sind und daher besonders
zum Abreißen oder Umklappen neigen können.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
zur Erzeugung dreidimensionaler Strukturen in einem aus mono
kristallinem Material mit Diamantstruktur bestehenden Substrat
anzugeben, welches bei einer möglichen Fehlorientierung der
Kristallstruktur bezüglich der Ätzmaske insbesondere bei
schmalen, langgestreckten Strukturen die Strukturgenauigkeit
sowie defektfreie Masken und Materialoberflächen in hohem Maße
gewährleistet.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß zur
Erzeugung der Ausnehmung während des überwiegenden Teiles des
Ätzprozesses mindestens zwei Teilausnehmungen geätzt werden.
Dies geschieht derart, daß zumindest zwei einander gegenüber
liegende Seitenflächen der Ausnehmung in sich nicht berührende
separate Seitenteilflächen, die Seitenflächen der Teilausneh
mungen darstellen, getrennt sind. Diese Seitenteilflächen
gehen spätestens zum Zeitpunkt des Erreichens der Sollätztiefe
unter Bildung je einer ungeteilten Seitenfläche und unter
Verbindung der beiden Teilausnehmungen zu der Ausnehmung in
einander über. Dazu werden in die Maske mindestens zwei Mas
kenöffnungen eingebracht, die durch eine Maskenbrücke vonein
ander getrennt sind. Diese Maskenbrücke erstreckt sich von
einer Seite der Sollätzfläche zu einer ihr gegenüberliegenden
Seite. Sie weist eine Breite auf, die bei Erreichung der Soll
ätztiefe vollständig unterätzt ist. Jede der Maskenöffnungen
liegt mit mindestens jeweils zwei einander gegenüberliegenden
Ecken auf je einer Kante der Sollätzfläche.
Die Maskenbrücken verankern einander gegenüberliegende Kanten
der Sollätzfläche gegenseitig und unterbrechen gleichzeitig
deren homogenen Verlauf. Damit erfüllen diese Brücken und die
durch sie definierten Übergangsstrukturen im Materialvolumen
erfindungsgemäß mehrere Funktionen. So wird insbesondere bei
sehr schmalen, stegförmigen Strukturen durch die zusätzliche
Verankerung bereits beim Entwickeln der Lackmaske eine mögli
che Deformation durch Lackablösungen verhindert. Beim aniso
tropen Ätzprozeß wirken die aus dem Lack in die Ätzmaske über
tragenen Brücken zwischen den Kanten der Sollätzfläche durch
zwei weitere Effekte. Zum einen werden die langsamätzenden
seitlichen Begrenzungsflächen der zu erzeugenden Ausnehmungen
zunächst nur abschnittweise zwischen den Brücken freigelegt,
da der Ätzprozeß nur in den Maskenöffnungen beginnen kann. Die
Unterätzung der entsprechenden Kanten der Sollätzfläche bleibt
demzufolge für eine bestimmte Zeitspanne auf diese Abschnitte
beschränkt. Es entstehen gewissermaßen entlang den sich aus
bildenden langen Kanten der Ausnehmungen kurze Wiederholstruk
turen mit gegenüber der vollen Kantenlänge verringerter Unter
ätzung.
Zum anderen werden die mit fortschreitendem Ätzprozeß immer
tiefer unterätzten seitlichen Maskenteile durch die brücken
förmigen Verbindungen zwischen ihnen stabilisiert. Infolgedes
sen kommt es selbst bei langer Ätzdauer nicht zum Abreißen
oder Umklappen der weit überhängenden Maskenbereiche. Auf
Grund dieser Eigenschaft kann mit dem beschriebenen Verfahren
auch die Stabilisierung von Kompensationsstrukturen an konve
xen Ecken sinnvoll sein. Bei der abschließenden Entfernung der
Ätzmaske werden auch die Ätzbrücken rückstandsfrei abgetragen.
Zur Gewährleistung ihrer Funktion unterliegen die brückenför
migen Maskenbereiche speziellen Designregeln. So ist bei der
Festlegung von Kantenrichtung, Abstand und Breite der Brücken
die Sollätztiefe zu berücksichtigen. Die Brücken sind so aus
zulegen, daß die durch sie erzeugten Übergangsstrukturen im
Material während des anisotropen Ätzprozesses vollständig
abgetragen werden. Das heißt, spätestens zum Zeitpunkt des
Erreichens der Sollätztiefe müssen sich die zunächst separat
entstandenen Seitenteilflächen der Ausnehmungen vollständig
berühren. Bei Ätzmasken mit fehlerhafter Ausrichtung der Mas
kenkanten, verursacht durch Positionierfehler oder unberück
sichtigt gebliebene Flatorientierungstoleranzen, entstehen an
den Berührungsstellen der Seitenteilflächen stufenförmige
Absätze. Diese Stufen sind durch den Übergang auf andere,
parallele Netzebenen verursacht. Der mit Hilfe der Masken
brücken erzielte mittlere Querschnitt der jeweiligen mikro
mechanischen Struktur kommt dabei dem Sollzustand ohne Fehl
orientierung des Wafers und ohne Fehlpositionierung der Maske
sehr nahe. Das erfindungsgemäße Verfahren gestattet demnach
die Verwendung von Wafern mit typischen Orientierungstoleran
zen des Flats ohne Selektion und Vermessung der Flatfehlorien
tierung. Bei der Fotolithographie ist es dann ausreichend, die
nach den genannten Designregeln entworfene Fotoschablone am
Waferflat auszurichten.
Für viele Anwendungen ist es sinnvoll, entlang langer Kanten
der Sollätzfläche mehrere gleichartige Maskenöffnungen hinter
einander anzuordnen. Diese Wiederholstrukturen mit unterein
ander parallelen Maskenkanten bilden einen gemeinsamen Masken
bereich.
In einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgese
hen, daß mit mehreren Maskenöffnungen über der Sollätzfläche
ein Maskenbereich gebildet wird, in dem die Maskenöffnungen in
Längserstreckung derart hintereinander angeordnet sind, daß
ihre Maskenbrücken schräg zur Längserstreckung des Masken
bereiches liegen.
Infolge der Symmetrieverhältnisse des Diamantgitters ist al
ternativ dazu auch möglich, nebeneinander gleichartige aber an
der Längsachse der Ausnehmung gespiegelte Maskenbereiche ein
zubringen.
Es können zur Erzeugung mehrerer zueinander parallelliegender
längserstreckter auch nebeneinanderliegende Ausnehmungen durch
gleichartige Maskenbereiche eingebracht werden, deren Masken
öffnungen gleichgerichtet sind.
Die Breitentoleranz der zu erzeugenden Ausnehmungen ist in
geringem Maß von der relativen Lage der gegenüber der Fehl
orientierungsrichtung der Maske in Bezug auf den Kristall
abhängig. Bei der Erzeugung mehrerer paralleler, nebenein
anderliegender Ausnehmungen kann dies zur Feineinstellung der
Stegbreiten zwischen den Ausnehmungen genutzt werden, die
durch den Abstand der Maskenbereiche grob bestimmt sind. Man
verwendet hierbei gleichartige oder alternierend zueinander
spiegelbildliche Maskenbereiche, die nebeneinander parallel
angeordnet sind.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung werden die
Kanten der Maskenbrücken aus Teilkanten zusammengesetzt, so
daß sie eine gezackte Form aufweisen. Dabei ist eine voll
ständige Unabhängigkeit der Breitentoleranz der Ausnehmung von
der Fehlorientierungsrichtung erreichbar. Hierzu sind die
Maskenbrücken spiegelsymmetrisch zu der Sollätzfläche auszule
gen. Eine andere Lösung besteht in der senkrechten Einbindung
der die langen Kanten der Sollätzfläche berührenden Brücken
teilkanten.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich besonders zur Er
zeugung dreidimensionaler Strukturen auf der Basis von {100}-
Siliziumwafern mit vorzugsweise in <110§<-Richtungen verlaufen
den Längskanten der Ausnehmungen. Dabei ist es vorteilhaft,
die Kanten der durch Brücken getrennten Maskenöffnungen par
allel zu <100<- und <110<-Richtungen oder nur parallel zu
<100<-Richtungen auszulegen. Bei Einhaltung der angegebenen
allgemeinen Designregeln für die Brücken sind Abweichungen
hiervon möglich. Der Ätzangriff auf des Substrat kann zuerst
nur in den Maskenöffnungen erfolgen. Mit wachsender Ätzdauer
werden die Maskenkanten in Abhängigkeit von ihrer Richtung in
Bezug auf den Kristall mehr oder weniger weit unterätzt. An
seitlichen Maskenkanten zwischen den Brücken bilden sich mit
den langsamätzenden {111}-Flächen auf der Substratoberfläche
<110§<-Materialkanten heraus. Bei Fehlorientierungen der Ätz
maske gegenüber dem Kristall verlaufen diese Materialkanten
nicht parallel zu den entsprechenden Maskenkanten. Im Unter
schied zur idealen Ausrichtung der Maske entstehen hier größe
re, keilförmige Unterätzungen, deren Tiefe somit von der Länge
der freien Maskenkanten abhängig ist. Infolge der mit den
Maskenbrücken erreichten Unterteilung der Längskanten der
Sollätzfläche in jeweils mehrere kurze Abschnitte bleiben
diese Unterätzungen kleiner als bei Einwirkung des Ätzmittels
auf die ungeteilten Maskenkanten. Als gewünschte Folge gegen
über der Ätzung der Maskenbrücken resultiert ein mittlerer
Querschnitt der Ausnehmung, der dem Sollzustand bei fehler
freier Maske sehr nahe kommt.
Die Unterätzung der Maskenbrücken erfolgt von jeweils beiden
Seiten mit höheren Ätzraten. Zu einem bestimmten Zeitpunkt
werden dabei zusätzliche schnellätzende Flächen freigelegt.
Durch die konstruktive Gestaltung der Brücken wird gewähr
leistet, daß bis zum Erreichen der Sollätztiefe alle Über
gangsstrukturen abgetragen sind und eine durchgehende Aus
nehmung entsteht. Die unterätzten Maskenbrücken bleiben bis
zur Entfernung der Ätzmaske erhalten und stabilisieren so die
einander gegenüberliegenden seitlichen Maskenkanten gegen
Abrisse und Umklappen.
In analoger Weise kann das Verfahren auf {110}-Siliziumwafer
angewendet werden, wobei die Kanten der Maskenöffnungen vor
zugsweise parallel beziehungsweise senkrecht zu <100<-, <110<-
sowie auch <111<-Richtungen ausgelegt werden. Abweichungen von
diesen Richtungen sind erlaubt, wenn die allgemeinen Designre
geln für die Masken eingehalten werden.
Es kann zweckmäßig sein, daß unter der Grundfläche wenigstens
einer Ausnehmung ein Materialbereich verbleibt, dessen Dicke
durch einen Ätzstopp eingestellt wird.
Für andere Applikationen kann es erforderlich sein, daß das
Substrat im Bereich wenigstens einer Ausnehmung durchgeätzt
wird, so daß sich unter der Grundfläche kein Material befin
det.
Besonders bei der Herstellung mikromechanischer Bauteile ist
es häufig erforderlich, schmale Materialstege aus dem monokri
stallinen Material herauszuarbeiten. Dabei ist es zweckmäßig,
das erfindungsgemäße Verfahren anzuwenden und das Material bis
auf seine Unterseite durchzuätzen. Dabei bleiben die ge
wünschten Materialstege als Materialstreifen zwischen
durchgehenden Ausnehmungen stehen.
Die Erfindung soll nachfolgend am Beispiel der Herstellung
paralleler Siliziumstege mit großem Länge-Breiten-Verhältnis
auf der Basis von (100)-Wafern näher erläutert werden. In den
zugehörigen Zeichnungen zeigt
Fig. 1 die Draufsicht auf einen Ausschnitt einer erfindungs
gemäßen Maske mit rechteckigen und trapezförmigen
Maskenöffnungen und
Fig. 2 die Draufsicht auf einen Ausschnitt einer erfindungs
gemäßen Maske mit parallelogrammartigen und
trapezförmigen Maskenöffnungen.
Das Verfahren dient der Herstellung eines oder mehrerer Sili
ziumstege 1, die an Einspannstellen 2 mit dem Silizium 3 ver
bunden sind.
Der Siliziumsteg 1 mit Längs- und Querdimensionen in <110<-
Richtungen wird durch ein Durchätzen des Siliziumwafers 3 her
gestellt. Dazu sind beiderseits des herzustellenden Silizi
umsteges 1 Maskenbereiche 4 vorgesehen, die jeweils aus mehre
ren kleinen, einander nicht berührenden Maskenöffnungen 5
bestehen. Deren Längskanten verlaufen annähernd parallel zu
<100<-Richtungen. Diese gleichgroßen Maskenöffnungen 5 sind
dabei derart angeordnet, daß die Endpunkte 6 jeweils einer
der Flächendiagonalen 7 genau auf einer Kante 8 der Sollätz
fläche 9 liegen.
In der Ausführungsform gemäß Fig. 1 sind die Maskenöffnungen
5 rechteckig. An Einspannstellen und eventuell vorhandenen
Ecken werden trapezförmige Maskenöffnungen verwendet. Eine der
kurzen Kanten fällt dann mit einem Kantenstück der Soll
ätzfläche 9 zusammen.
Zwischen den benachbarten Maskenöffnungen 5, die eine Breite
a aufweisen, befinden sich Maskenbrücken 10 mit einer Breite
b.
Bei der anisotropen Ätzung mit 30%-iger KOH-Lösung bilden sich
in den entstehenden Ausnehmungen unter den Maskenöffnungen 5
zunächst nur {100}- und {111}-Flächen heraus. Die {100}-Flä
chen werden natürlich mit der gleichen Geschwindigkeit abge
tragen, mit der der (100)-Siliziumwafer 3 in die Tiefe geätzt
wird. Die größte erlaubte Breite bmax der Maskenbrücken 10
folgt dann aus der Bedingung, daß zwischen den Siliziumstegen
1 keine dauerhaften {111}-Flächen entstehen dürfen. Mit einer
Sollätztiefe h und einer Ätzkonstante k folgt dann
Dabei gilt
Die Forderung nach einem vollständigen Abtrag der unter den
Maskenbrücken 10 entstehenden Übergangsstrukturen bis zum
Erreichen der Sollätztiefe h wird dabei mit
sicher erfüllt.
Für größere Ätzkonstanten k gilt dagegen
Der Wertebereich von k < √ bedeutet dabei, daß die für das
Gesamtdesign gültige Sollätztiefe zwischen den Stegen nicht
gilt.
Der Abstand A der einander benachbarten Sollätzflächen be
stimmt die zu erreichende tatsächliche Breite B des Silizi
umsteges 1. Bei der Festlegung des Abstandes A wird die für
ideale Maskenausrichtung gegenüber dem Kristall bekannte late
rale Unterätzung berücksichtigt, so daß sich die Breite B des
Siliziumsteges 1 einstellt. Für den Fall eines fehlorientier
ten Waferflats oder bei Positionierfehlern ergeben sich die
dargestellten aus stufenförmigen Absätzen bestehenden Kanten
der Ausnehmung, die die Kanten des Siliziumsteges 1 darstel
len.
Der Abstand dieser Absätze beträgt
Durch die Wahl der Parameter a und b kann die "Rauhigkeit" der
Seitenflächen des Siliziumsteges 1 und die Kantenverschiebung
bei Fehlorientierung in gewissen Grenzen festgelegt werden.
Für viele Anwendungen erweist sich die Auslegung mit b < a als
vorteilhaft, da Maßunterschiede für positive und negative
Winkelfehler dann vernachlässigbar klein werden. Bei hinrei
chend großen Breiten b kommt der sich einstellende mittlere
Querschnitt der Siliziumbalken dem Sollquerschnitt sehr nahe.
In der Ausführungsform gemäß Fig. 2 sind die Maskenöffnungen
5 als Parallelogramme und an den Einspannstellen 2 oder an
eventuell anderen vorhandenen Ecken trapezförmig gestaltet.
Bei der trapezförmigen Gestaltung fällt dann eine der kurzen
Kanten mit einem gedachten Kantenstück der Sollätzfläche 9
zusammen.
Die langen Kanten der Parallelogramme und Trapeze bilden die
Begrenzungen der Maskenbrücken 10 und weisen <100<-Richtungen
auf. Die Maskenöffnungen 5 haben eine Breite a′ und die Breite
der Maskenbrücken sei b′. Bei der anisotropen Ätzung bilden
sich auch hier zunächst nur {111}- und {100}-Flächen heraus.
Für die größtmögliche Breite b′max ergibt sich in diesem Fall
Die obigen Angaben zu den Wertebereichen der Ätzkonstante k
gelten hier gleichermaßen. In Analogie zu Fig. 1 ergibt sich
mit dem Abstand A der Sollätzflächen bei idealer Maskenaus
richtung wieder die Breite B des Siliziumsteges 1. Bei Winkel
fehlern bilden sich auch hier Kanten der Siliziumstege 1 mit
stufenförmigen Absätzen heraus, wobei der Abstand dieser Ab
sätze
beträgt. Obwohl für die Breite a′ der Maskenöffnungen 5, im
Gegensatz zu der Breite b′ der Maskenbrücken 10 kein oberer
Grenzwert existiert, ist die Auslegung mit a′ ≈ b′ oft von
Vorteil, da die Maßunterschiede für positive und negative
Winkelfehler dann klein bleiben. Für hinreichend große Breiten
b′ kommt der sich einstellende mittlere Querschnitt der Sili
ziumstege dem Sollquerschnitt sehr nahe.
Bezugszeichenliste
1 Siliziumsteg
2 Einspannstelle
3 Siliziumwafer
4 Maskenbereich
5 Maskenöffnung
6 Endpunkt der Flächendiagonalen
7 Flächendiagonale
8 Kante der Sollätzfläche
9 Sollätzfläche
10 Maskenbrücke
a, a′ Breite der Maskenöffnung
b, b′ Breite der Maskenbrücke
h Sollätztiefe
A Abstand der Sollätzflächen
B Breite des Siliziumsteges
2 Einspannstelle
3 Siliziumwafer
4 Maskenbereich
5 Maskenöffnung
6 Endpunkt der Flächendiagonalen
7 Flächendiagonale
8 Kante der Sollätzfläche
9 Sollätzfläche
10 Maskenbrücke
a, a′ Breite der Maskenöffnung
b, b′ Breite der Maskenbrücke
h Sollätztiefe
A Abstand der Sollätzflächen
B Breite des Siliziumsteges
Claims (9)
1. Verfahren zur Erzeugung dreidimensionaler Strukturen in
einem aus monokristallinem Material mit Diamantstruktur
bestehenden Substrat, bei dem mindestens eine Ausnehmung,
die auch eine Durchgangsöffnung sein kann, mit einer in
einer Tiefe in dem Material liegenden Grundfläche und an
den Seiten der Grundfläche anliegenden Seitenflächen, die
bis zur Oberfläche des Substrates reichen, erzeugt wird,
indem auf der Oberfläche des Substrates eine Ätzmaske
aufgebracht wird, die mindestens eine bis zur Oberfläche
des Substrates durchgehende Maskenöffnung aufweist, diese
Maskenöffnung im Bereich einer gedachten Sollätzfläche
eingebracht wird, welche sich über der zu ätzenden Aus
nehmung befindet und deren Fläche ähnlich der
maskenseitigen Fläche der Ausnehmung aber kleiner als
diese ist, und daß anschließend die Oberfläche des Sub
strates mit der Maske einem anisotropen Ätzprozeß ausge
setzt wird, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Erzeugung der Ausnehmung während des überwiegenden
Teiles des Ätzprozesses mindestens zwei Teilausnehmungen
derart geätzt werden, daß zumindest zwei einander gegen
überliegende Seitenflächen der Ausnehmung in sich nicht
berührende separate Seitenteilflächen, die Seitenflächen
der Teilausnehmungen darstellen, getrennt sind und diese
Seitenteilflächen spätestens zum Zeitpunkt des Erreichens
der Sollätztiefe unter Bildung je einer ungeteilten Sei
tenfläche und unter Verbindung der beiden Teilausnehmungen
zu der Ausnehmung ineinander übergehen,
wobei in die Maske mindestens zwei Maskenöffnungen (5) eingebracht werden, die durch eine Maskenbrücke (10) von einander getrennt sind, welche sich von einer Seite der Sollätzfläche (9) zu einer ihr gegenüberliegenden Seite erstreckt und eine Breite (b, b′) aufweist, die bei Er reichung der Sollätzfläche vollständig unterätzt ist, und
jede der Maskenöffnungen (5) mit wenigstens jeweils zwei einander gegenüberliegenden Ecken auf je einer Kante (8) der Sollätzfläche (9) liegt.
wobei in die Maske mindestens zwei Maskenöffnungen (5) eingebracht werden, die durch eine Maskenbrücke (10) von einander getrennt sind, welche sich von einer Seite der Sollätzfläche (9) zu einer ihr gegenüberliegenden Seite erstreckt und eine Breite (b, b′) aufweist, die bei Er reichung der Sollätzfläche vollständig unterätzt ist, und
jede der Maskenöffnungen (5) mit wenigstens jeweils zwei einander gegenüberliegenden Ecken auf je einer Kante (8) der Sollätzfläche (9) liegt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß mit mehreren Maskenöffnungen (5) über
der Sollätzfläche (9) ein Maskenbereich (4) gebildet wird,
in dem die Maskenöffnungen (5) in Längserstreckung derart
hintereinander angeordnet sind, daß ihre Maskenbrücken
(10) schräg zur Längserstreckung des Maskenbereiches (4)
liegen.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß zur Erzeugung mehrerer zueinander
liegender längserstreckter Ausnehmungen nebeneinander
gleichartige aber an der Längsachse der Ausnehmung gespie
gelte Maskenbereiche (4) eingebracht werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß zur Erzeugung mehrerer zueinander
liegender längserstreckter Ausnehmungen nebeneinander
gleichartige Maskenbereiche (4) eingebracht werden, deren
Maskenöffnungen (5) gleichgerichtet sind.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kanten der Masken
brücken aus Teilkanten zusammengesetzt werden, so daß sie
eine gezackte Form aufweisen.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß (100)-Siliziumwafer (3)
verwendet werden, und die Kanten der Maskenöffnungen (5)
annähernd parallel zu der <100<- und <110<- Richtung oder
ausschließlich zu der <100<-Richtung verlaufen.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß (110)-Siliziumwafer ver
wendet werden und die Kanten der Maskenöffnungen (5) annä
hernd parallel oder senkrecht zu der <100<-, <110<- oder
<111<-Richtung verlaufen.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß unter der Grundfläche
wenigstens einer Ausnehmung ein Materialbereich verbleibt,
dessen Dicke durch einen Ätzstopp eingestellt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß das Substrat (3) im Be
reich wenigstens einer Ausnehmung durchgeätzt wird, so daß
sich unter der Grundfläche kein Material befindet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996121349 DE19621349C2 (de) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | Verfahren zur Erzeugung dreidimensionaler Strukturen in einem aus monokristallinem Material mit Diamantstruktur bestehenden Substrat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE1996121349 DE19621349C2 (de) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | Verfahren zur Erzeugung dreidimensionaler Strukturen in einem aus monokristallinem Material mit Diamantstruktur bestehenden Substrat |
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Cited By (1)
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
DE4020724A1 (de) * | 1990-06-29 | 1992-01-02 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur strukturierung eines einkristallinen silizium-traegers |
DE4106287A1 (de) * | 1990-10-25 | 1992-04-30 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum anisotropen aetzen von monokristallinen, scheibenfoermigen traegern |
-
1996
- 1996-05-28 DE DE1996121349 patent/DE19621349C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4020724A1 (de) * | 1990-06-29 | 1992-01-02 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur strukturierung eines einkristallinen silizium-traegers |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1130631A1 (de) | 2000-02-29 | 2001-09-05 | STMicroelectronics S.r.l. | Herstellungsverfahren eines vergrabenen Hohlraumes in einer Halbleiterscheibe |
US6693039B2 (en) | 2000-02-29 | 2004-02-17 | Stmicroelectronics S.R.L. | Process for forming a buried cavity in a semiconductor material wafer and a buried cavity |
US6992367B2 (en) | 2000-02-29 | 2006-01-31 | Stmicroelectronics, S.R.L. | Process for forming a buried cavity in a semiconductor material wafer and a buried cavity |
Also Published As
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