DE19541030A1 - Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten, elektrischen Baugruppen, Flachbaugruppen oder Hybridschaltungen - Google Patents

Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten, elektrischen Baugruppen, Flachbaugruppen oder Hybridschaltungen

Info

Publication number
DE19541030A1
DE19541030A1 DE1995141030 DE19541030A DE19541030A1 DE 19541030 A1 DE19541030 A1 DE 19541030A1 DE 1995141030 DE1995141030 DE 1995141030 DE 19541030 A DE19541030 A DE 19541030A DE 19541030 A1 DE19541030 A1 DE 19541030A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lacquer
paint
circuit boards
thixotropic
protective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE1995141030
Other languages
English (en)
Inventor
Detlef E Duenker
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BAUELEMENTE STEUERUNGEN ANTRIE
Original Assignee
BAUELEMENTE STEUERUNGEN ANTRIE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BAUELEMENTE STEUERUNGEN ANTRIE filed Critical BAUELEMENTE STEUERUNGEN ANTRIE
Priority to DE1995141030 priority Critical patent/DE19541030A1/de
Publication of DE19541030A1 publication Critical patent/DE19541030A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/32—Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49894—Materials of the insulating layers or coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
    • H01L2924/16315—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1366—Spraying coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein derartiges Verfahren ist allgemein bekannt.
Bei bestückten Leiterplatten tritt häufig das Problem auf, daß die Leiterbahnen in feuchter Umgebung korrodieren, wie dies insbesondere bei einem Einsatz in Fahrzeugen der Fall ist. Liegen die Leiterbahnen sehr eng beieinander, kann es infolge der Korrosion zu Kurzschlüssen oder Kriechströmen zwischen benachbarten Leiterbahnen kommen. Um einer Korrosion vorzubeugen, wird üblicherweise auf die fertig bestückte Leiterplatte mittels Tauchlackierung ein Schutzlack aufgetragen. Falls bestimmte Leiterbahnen oder Leiterzonen unbeschichtet bleiben sollen, weil beispielsweise an diesen Bereichen ein elektrisch leitender Kontakt mit einer später aufgesetzten Abschirmhaube gegen elektromagnetische Fremdfelder hergestellt werden soll, werden im Falle einer Tauchlackierung derartige Bereiche mit Lackiermasken o. ä. abgedeckt, die nach erfolgter Lackierung entfernt werden müssen.
Das Aufbringen und spätere Entfernen von Lackiermasken oder ähnlichen Abdeckungen ist bei einem Massenprodukt, um das es sich bei Leiterplatten in der Regel handelt, mühsam, zeitraubend und unwirtschaftlich. Man ist daher mit dem Aufkommen von Lackierrobotern dazu übergegangen, die unbeschichtet zu belassenden Bereiche der Leiterplatte mit einer roboter­ geführten Schlitzdüse zu umfahren. Da der Schutzlack auch unter den aufge­ löteten Bauelementen aufgebracht werden muß, werden üblicherweise neben einer senkrecht zur Leiteroberfläche orientierten Schlitzdüse zwei weitere, um 45° zur Vertikalen geneigte Schlitzdüsen bei dieser sogenannten Selektiv­ lackierung benutzt.
Es hat sich jedoch gezeigt, daß die Schichtdicke und die Lackränder bei der Selektivlackierung ungleichmäßig ist, und zwar insbesondere an der Ecken der unbeschichtet gelassenen Bereiche, da es schwierig ist, die Änderung der Vorschubgeschwindigkeit der Lackierdüsen an den Ecken dieser Bereiche exakt mit der erforderlichen Änderung des Sprühdrucks zu koordinieren. Die unvermeidlichen Schwankungen der Schichtdicke führen zu entsprechend ungleichen Schutzwirkungen des so aufgebrachten Schutzlacks, was dazu führen kann, daß die weniger dicken Lackstellen schneller korrodieren als die überigen lackierten Bereiche der Leiterplatte.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein technisch und wirtschaftlich effizienteres Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten, elektrischen Baugruppen, Flachbaugruppen oder Hybridschaltungen mit Schutzlack zu schaffen, bei welchem größere Schwankungen der Lackschichtdicke vermieden werden und ein randgenauerer Lackauftrag ermöglicht wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung beruht auf der Überlegung, die zu lackierenden Bereiche der Leiterplatte mit einem Schutzwall aus thixotropiertem Lack zu umgeben und anschließend die umgrenzte Fläche innerhalb jedes Schutzwalls mit einem Schutzlack gleicher chemischer Zusammensetzung, jedoch niedriger Viskosi­ tät, zu besprühen. Dieses Zweilacksystem läßt sich mit einem Lackierrobotor wesentlich schneller und randgenauer anwenden als die Selektivlackierung nach dem Stand der Technik und besitzt den weiteren Vorteil, daß die mit dem niederviskösen Lack besprühten Oberflächenbereiche eine gleichförmige Schichtdicke aufweisen.
Die Erfindung wird an Hand eines in den Zeichnungen veranschaulichten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf die Rückseite einer doppelseitig bestückten Leiterplatte, welche an den markierten Oberflächenbereichen mit einem Schutzlack beschichtet werden soll;
Fig. 2 einen Schnitt durch einen Teil der Leiterplatte gemäß Fig. 1 nach erfolgtem Aufbringen eines Randwalls aus thixotropiertem Lack mit innenliegender Schutzlackschicht, und
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines zum Aufbringen des Randwalls gemäß Fig. 2 verwendeten Schlauchquetschventils.
Die Leiterplatte 100 besteht aus einer elektrisch isolierenden Trägerschicht 200, die auf ihrer Vorderseite 101 und auf ihrer Rückseite 102 (Fig. 1) mit miniaturisierten Leiterbahnen versehen ist, welche beispielsweise durch Maskenätzung von Kupferkaschierungen hergestellt wurden. Die Leiterbahnen verbinden eine Vielzahl elektrischer und elektronischer Bauelemente, welche für die in Fig. 1 sichtbare Rückseite 102 schematisch durch das Bezugszeichen 103 angedeutet sind. Die nicht-schaffierten Oberflächenbereichen 104 mit den miniaturisierten Leiterbahnen sind zur Beschichtung mit einem Schutzlack vorgesehen. Die schraffierten Oberflächenbereiche 105 außerhalb der nicht­ schraffierten Oberflächenbereiche 104 bleiben ebenso wie die Bauelemente 103 frei von jeglicher Lackbeschichtung, da sie zur Kontaktierung mit Steckerleisten oder einer metallischen Abschirmhaube 50 gegen elektromagnetische Fremdfelder (äußerer ringförmiger Leiterbereich) oder als Meßpunkte vorgesehen sind.
Zum Aufbringen des Schutzlacks werden erfindungsgemäß die zu beschich­ tenden Oberflächenbereiche 104 (Fig. 1) an ihren Rändern mit einem Schutzwall 31 (Fig. 2) aus thixotropiertem Lack umgeben. Anschließend werden die von dem Schutzwall 31 umschlossenen Zonen mit einem nieder­ viskösen Schutzlack 30 besprüht, der aus demselben Lackmaterial besteht wie der tixotropierte Lack, jedoch durch Weglassen des thixotropierenden Zusatzes entsprechend dünnflüssiger ist. Unter Thixotropie versteht man die Eigenschaft bestimmter Mehrstoffsysteme, durch mechanische Beanspruchung wie z. B. Schütteln oder Auspressen fließfähiger zu werden. In Ruhe verfestigt sich die Substanz wieder. Bei der Sprühlackierung müssen die innerhalb des Schutz­ walls 31 liegenden Bauelemente 103 zwar ausgespart, jedoch unterlackiert werden. Hierfür kann in herkömmlicher Weise ein drehbar gelagerter Lackier­ kopf mit drei getrennt ansteuerbaren Lackierdüsen verwendet werden, von denen die beiden Seitendüsen unter einem Winkel von +45° bzw. -45° gegenüber der Mitteldüse geneigt angeordnet sind. Bei allen drei Lackierdüsen handelt es sich um pneumatisch betätigbare Nadelventile, welche einen Anschluß für die Steuerluft zur Betätigung der Ventilnadel und einen Anschluß für die Sprühluft zum Austragen des Lacks aufweisen. Der niedervisköse Lack wird in einem beheizbaren Tank gelagert und über ein Rezirkulationssystem dem Lackierkopf zugeführt, um die Lackschichtdicke genau regeln zu können. Dabei wird aus dem drucklosen Tank über eine Pumpe Lackmaterial mit einem konstanten Volumenfluß zirkuliert. Ein Druckregler hält den Förderdruck auf einem konstanten Niveau. Ferner läßt sich durch die Konstanthaltung der Lacktemperatur eine gleichmäßig reproduzierbare und von der jeweiligen Umgebungstemperatur unabhängige Qualität des Lackauftrags erzielen.
Der thixotropierte Schutzlack wird aus einem an einem gesonderten Lackier­ kopf befestigten Schlauchquetschventil 10 (Fig. 3) als Raupe auf die Leiterplattenoberfläche aufgebracht. Wegen seiner thixotropen Eigenschaft ändert die Raupe ihren etwa halbkreisförmigen oder sinusförmigen Querschnitt nach dem Auftrag nur noch geringfügig. Wesentlich ist, daß die maximale Höhe des Schutzwalls 31 (Raupe) ausreichend bemessen ist, um bei der späteren Sprühlackierung des von dem Schutzwall 31 umschlossenen Ober­ flächenbereichs 104 eine wirksame Abschirmung der Oberflächenbereiche 105 gegen Lackpartikel zu gewährleisten. Die Ränder der aufgesprühten Lackschichten verbinden sich wegen der gleichen Materialbeschaffenheit homogen mit dem umgebenden Schutzwall 31, wobei sich infolge von Adhäsionskräften die Ränder der aufgesprühten Lackschichten an den ansteigenden Flanken des Schutzwalls 31 leicht hochziehen.
Das zum Aufbringen des Schutzwalls 31 verwendete Schlauchquetschventil 10 ist in Fig. 3 dargestellt und weist folgende Bauteile auf: Einen Ventilkörper 1, eine Schlauchverschraubung 2, eine Steuerluftverschraubung 3, eine Hubbegrenzerschraube 4, einen Luftzylinder 5, einen Stößel 6 mit endseitig angesetztem Steuerkolben 6A, einen Dosierschlauch 7, ein Kupplungsstück 8 und eine Madenschraube 9. Der Steuerkolben 6a steht mit seiner oberen Kolbenfläche unter der Vorspannung einer Schließfeder 6B, welche gegen den Gasdruck der auf die untere Kolbenfläche wirkenden Steuerluft arbeitet, die aus der Verschraubung 3 in den Luftzylinder 5 einströmt. Die Federkraft der Schließfeder 6B hält den Dosierschlauch 7 solange verschlossen, bis durch einen Steuerluftimpuls (größer als 5 bar) diese Schließkraft überwunden wird. Hierdurch wird der Weg frei für den unter Druck stehenden tixotropierten Lack. Durch die Hubbegrenzerschraube 4 kann der Hub des Steuerkolbens 6A und damit die Durchflußmenge des thixoptropierten Lacks eingestellt werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren bietet folgende Vorteile:
  • - Partieller Lackauftrag dort, wo er gewünscht ist;
  • - exakte Lackiergeometrie, die vom Anwender bestimmt wird;
  • - präzise Aussparung der Bauelemente 103 oder Oberflächenbereiche 105, die ebenfalls vom Anwender bestimmt werden;
  • - kein Verschmutzen oder Verkleben der Umgebung;
  • - optimale Lackmaterialausnützung;
  • - reproduzierbare Lackiermuster und Lackschichtstärken.

Claims (4)

1. Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten, elektrischen Baugruppen Flachbaugruppen oder Hybridschaltungen mit einem Schutzlack, wobei vorgegebene Oberflächenbereiche (105) unbeschichtet bleiben, dadurch gekennzeichnet, daß am Umfang eines zu beschichtenden Oberflächenbereichs (104) ein Randwall (31) aus thixotropiertem Lack im wesentlichen drucklos aufgebracht wird, und daß innerhalb eines von dem Randwall (31) umgrenzten Oberflächenbereichs (104) ein niedervisköser Schutzlack (30) aufgesprüht wird, gegebenenfalls unter Aussparung und Unterlackierung von dort befindlichen Bauelementen (103).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der niedervisköse Lack aus demselben Lackmaterial besteht wie der tixotropierte Lack des Randwalls (31).
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zum drucklosen Aufbringen des thixotropierten Lacks ein Schlauchquetsch­ ventil (10) verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zum Aufsprühen des niederviskösen Schutzlacks (30) ein drehbar gelagerter Lackierkopf mit einem oder mehreren pneumatisch gesteuerten Nadelventilen verwendet wird.
DE1995141030 1995-11-05 1995-11-05 Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten, elektrischen Baugruppen, Flachbaugruppen oder Hybridschaltungen Ceased DE19541030A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1995141030 DE19541030A1 (de) 1995-11-05 1995-11-05 Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten, elektrischen Baugruppen, Flachbaugruppen oder Hybridschaltungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1995141030 DE19541030A1 (de) 1995-11-05 1995-11-05 Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten, elektrischen Baugruppen, Flachbaugruppen oder Hybridschaltungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19541030A1 true DE19541030A1 (de) 1997-05-07

Family

ID=7776557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1995141030 Ceased DE19541030A1 (de) 1995-11-05 1995-11-05 Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten, elektrischen Baugruppen, Flachbaugruppen oder Hybridschaltungen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19541030A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023213586A1 (de) * 2022-05-03 2023-11-09 Brose Fahrzeugteile SE & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg Verfahren zum auftragen einer schutzschicht auf einer leiterplattenanordnung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023213586A1 (de) * 2022-05-03 2023-11-09 Brose Fahrzeugteile SE & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg Verfahren zum auftragen einer schutzschicht auf einer leiterplattenanordnung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0654962B1 (de) Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4319965C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
EP0629114B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
WO2009043552A1 (de) Dachantenne, ausgebildet zur montage auf einem fahrzeugdach eines fahrzeuges
WO2014121927A1 (de) Lackierverfahren und lackieranlage für zierstreifen
DE3434334A1 (de) Verfahren zum aufbringen von suspensionen einbrennfaehiger feststoffe auf keramik- oder glassubstrate und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE29819434U1 (de) Gehäuse
DE3435937C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer zwei- oder mehrfarbigen Lackierung sowie ihre Anwendung
DE102016210045A1 (de) Beschichtungsvorrichtung und Verfahren des Beschichtens
DE102008052102A1 (de) Vorrichtung zum Vor- und/oder Nachbehandeln einer Bauteiloberfläche mittels eines Plasmastrahls
DE19541030A1 (de) Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten, elektrischen Baugruppen, Flachbaugruppen oder Hybridschaltungen
WO2017134258A1 (de) Lichtmodul für eine kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung
DE102009013379A1 (de) Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats
DE10252437A1 (de) Ultraschall-Stehwellen-Zerstäuberanordnung
DE102010047924C5 (de) Verfahren zum Erzeugen einer durch eine aushärtende Flüssigkeit gebildeten Oberfläche
DE19851278B4 (de) Verfahren zu Herstellung elektrisch leitfähiger und optimal haftfähiger Oberflächenbereiche auf chemisch und/oder galvanisch beschichteten und/oder lackierten Spritzgussteilen aus Magnesiumlegierungen
EP0820218A1 (de) Elektronisches Gerät sowie Abschirmformteil für ein elektronisches Gerät
DE102008051712A1 (de) Kontaktanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Kontaktanordnung an und/oder in einer Fahrzeugkarosserie
DE19940455C2 (de) Zündeinrichtung,insbesondere Zündkerze für Ottomotoren, und Verfahren zur Lackierung derselben
DE102011100556A1 (de) Verfahren zur Herstellung von dauerhaft leitfähigen, digital erzeugten, Funktionsschichten auf der Oberfläche eines elastischen Substrates
DE4345594B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines eine Abschirmung gegen elektromagnetische Abstrahlung aufweisenden Gehäuses
WO2019068808A1 (de) Verfahren zum herstellen eines teilweise hochleitfähig beschichteten bauteils und verwendung eines tintenstrahldruckers
EP0381082A1 (de) Verfahren zum Lackieren einer Baugruppe in einem Gehäuse
DE10241222B4 (de) Vorrichtung zum Auftragen eines flüssigen Beschichtungsmaterials, insbesondere einer Flüssigfolie
DE102015211364A1 (de) Verfahren zum Fixieren von Komponenten in Gehäusen und Gehäuse mit darin fixierter Komponente

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection