DE19536005A1 - Verfahren und Vorrichtung zum hochgenauen Erfassen und Positionieren von Mikrobauelementen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum hochgenauen Erfassen und Positionieren von MikrobauelementenInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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Description
2a, b, c Abstandshalter
3 Unterdruckkammer
4 Vakuumanschluß
5 Kraftsensor
6 Saugöffnung
7 Beobachtungseinrichtung
8 Element
9 Substrat
10 Freifläche
11 Beleuchtungseinrichtung
12a, b, c Arm
13a, b, c Schlitz
14 Düsenkörper
15 Deckplatte
16 Seitenwand
17 Seitenwand
18 Objektiv
19 Saugdüse
20 stiftförmiger Abschnitt
21 Federelement
Claims (31)
daß an der Saugdüse (19) mindestens ein Abstandshalter (2a-c) zum Anlegen an das zu erfassende Element (8) vorgesehen sind,
wobei die Anordnung und geometrische Form des Abstandshaltes (2a-2c) an die Form und Struktur der Oberfläche des zu erfassenden Elementes (8) angepaßt sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19536005A DE19536005B4 (de) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Vorrichtung zum hochgenauen Erfassen und Positionieren von Mikrobauelementen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19536005A DE19536005B4 (de) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Vorrichtung zum hochgenauen Erfassen und Positionieren von Mikrobauelementen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19536005A1 true DE19536005A1 (de) | 1997-04-03 |
DE19536005B4 DE19536005B4 (de) | 2006-02-02 |
Family
ID=7773362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19536005A Expired - Lifetime DE19536005B4 (de) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Vorrichtung zum hochgenauen Erfassen und Positionieren von Mikrobauelementen |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE19536005B4 (de) |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
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Representative=s name: FUCHS PATENTANWAELTE, DE Representative=s name: FUCHS PATENTANWAELTE, 65189 WIESBADEN, DE |
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R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: GROHMANN ENGINEERING GMBH, DE Free format text: FORMER OWNERS: INSTITUT FUER MIKROTECHNIK MAINZ GMBH, 55129 MAINZ, DE; GROHMANN ENGINEERING TECHNOLOGIE-ENTWICKLUNG, 54595 PRUEM, DE Effective date: 20111026 Owner name: INSTITUT FUER MIKROTECHNIK MAINZ GMBH, DE Free format text: FORMER OWNERS: INSTITUT FUER MIKROTECHNIK MAINZ GMBH, 55129 MAINZ, DE; GROHMANN ENGINEERING TECHNOLOGIE-ENTWICKLUNG, 54595 PRUEM, DE Effective date: 20111026 Owner name: INSTITUT FUER MIKROTECHNIK MAINZ GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: INSTITUT FUER MIKROTECHNIK MAINZ, GROHMANN ENGINEERING TECHNOLOGI, , DE Effective date: 20111026 Owner name: GROHMANN ENGINEERING GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: INSTITUT FUER MIKROTECHNIK MAINZ, GROHMANN ENGINEERING TECHNOLOGI, , DE Effective date: 20111026 |
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R082 | Change of representative |
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: MEHLER ACHLER PATENTANWAELTE, DE Representative=s name: MEHLER ACHLER PATENTANWAELTE, 65185 WIESBADEN, DE |
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R071 | Expiry of right |