DE19530858C1 - Ansaugplatte für Wafer - Google Patents
Ansaugplatte für WaferInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Ansaugplatte für Wafer.
Es sind Ansaugplatten für Wafer, sogenannte Chucks, bekannt,
bei denen auf einer Ansaugfläche in geringem Abstand zueinan
der eine Vielzahl von konzentrischen Stegen angeordnet sind,
die zueinander einen geringen Abstand aufweisen. Dabei bilden
die Oberkanten der Stege eine Wafer-Auflagefläche. Zwischen
den Stegen befinden sich Öffnungen in der Ansaugfläche. Wird
die Auflagefläche mit einem Wafer in Kontakt gebracht und
Luft von der Oberfläche der Ansaugfläche abgesaugt, wird der
Wafer angesaugt. Er haftet dann an der Ansaugplatte und kann
dann mittels dieser bewegt werden.
Dieser Stand der Technik weist den Nachteil auf, daß sich
beim Einsatz der Ansaugplatte angesichts der Vielzahl der
Stege und der daraus resultierenden großen Auflagefläche
leicht Schmutzpartikel zwischen den Oberkanten der Stege und
dem Wafer ablagern können. Dies führt dazu, daß der Wafer
nicht plan auf der Auflagefläche aufliegt. Die Folge dessen
ist, daß bei sehr großen Schmutzpartikeln nicht der notwen
dige Unterdruck zwischen den Stegen erzeugt werden kann, so
daß der Wafer gar nicht oder nicht sicher an der Ansaugplatte
haftet. Wenn die Ansaugplatte dazu verwendet wird, den Wafer
in einer Belichtungsapparatur zu handhaben, in der die auf
dem Wafer zu erzeugenden Strukturen belichtet werden, so
genügen oft schon kleinere Schmutzpartikel, um durch die
resultierende Schieflage des Wafers die Belichtung für Teile
des Wafers zu defokussieren.
Um die geschilderten Probleme zu vermeiden, muß die Auflage
fläche immer wieder gründlichst gereinigt werden, was beim
geschilderten Stand der Technik aufgrund der durch die große
Anzahl der Stege bedingten großen Ausdehnung der Auflageflä
che sehr aufwendig ist.
Aus der US 5 191 218 ist ein derartiger Chuck bekannt, der sehr große
Auflageflächen aufweist. Aus der DD 2 56 952 B5 ist eine
Anordnung zur ebenen Lagerung und Halterung eines Wafers
mittels Unterdruck in Geräten zur Strukturierung der
Oberfläche des Wafers bekannt. Dort besteht die Auflagefläche
für den Wafer aus einer Platte mit schmalen, erhabenen
Streifen zwischen denen sich einzelne abgeschlossene Kammern
befinden. Es ist dort auch ein Gegenstand gezeigt, bei dem
die Streifen konzentrisch sind und gegeneinander regelmäßige
Abstände aufweisen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Ansaugplatte
für Wafer zu schaffen, bei der das Problem der durch Schmutz
partikel bedingten unebenen Auflage von Wafern geringer ist.
Diese Aufgabe wird durch eine Ansaugplatte für Wafer gemäß
Anspruch 1 gelöst.
Im ersten Hohlraumsystem ist ein Unterdruck erzeugbar, der
ein Ansaugen eines Wafers mit der Ansaugplatte ermöglicht.
Erfindungsgemäß sind nur wenige Doppelstege notwendig, um
durch den Unterdruck zwischen ihren Stegen einen Wafer wir
kungsvoll anzusaugen. Daraus resultiert eine kleine Auflage
fläche relativ zur gesamten Ansaugfläche der Ansaugplatte,
die nur aus den Oberkanten der Stege gebildet wird, d. h.
Schmutzpartikel werden sich zum größten Teil zwischen den
Doppelstegen und nicht auf deren Oberkanten absetzen. Außer
dem ist eine viel kleinere Auflagefläche als beim geschilder
ten Stand der Technik von Schmutzpartikeln zu säubern.
Die erfindungsgemäße Ansaugplatte ist aufgrund der gegenüber
dem Gegenstand des beschriebenen Standes der Technik mögli
chen geringeren Zahl der Stege mit kleinerem Aufwand als die
ser herstellbar, so daß erhebliche Kosteneinsparungen möglich
sind.
Sind zwischen den Doppelstegen zweite Öffnungen in der An
saugfläche vorgesehen, durch welche beim Ansaugen eines Wa
fers ein Druckausgleich mit Normaldruck erfolgen kann, wird
ein mögliches Aufwölben des Wafers nach oben in den Bereichen
zwischen den Doppelstegen vermieden.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
gekennzeichnet.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden anhand der Zeichnung näher
erläutert. Es zeigen
Fig. 1 Ein Ausführungsbeispiel der Ansaugplatte in
einer Draufsicht auf die Ansaugfläche,
Fig. 2 ein vergrößert es Detail aus Fig. 1 in einer
Querschnittdarstellung,
Fig. 3a einen geschlossenen, kreisförmigen Doppelsteg in
Draufsicht,
Fig. 3b einen unterbrochenen, kreisförmigen Doppelsteg in
Draufsicht.
Fig. 1 zeigt auf einer Ansaugfläche 2 fünf Doppelstege 1,
welche kreisförmig sind und konzentrisch zum Mittelpunkt der
Ansaugfläche 2 angeordnet sind. Sie weisen zueinander regel
mäßige Abstände auf, so daß sie regelmäßig über die gesamte
Ansaugfläche 2 verteilt angeordnet sind. Die Ansaugfläche 2
weist in etwa die Abmessungen eines Wafers auf, der mit der
Ansaugplatte ansaugbar ist. Die Oberkanten der Doppelstege 1,
die eine Ebene bilden, bilden eine Wafer-Auflagefläche, auf
der ein Wafer während des Ansaugens aufliegt. Sie sind so
schmal wie möglich zu halten, um die Auflagefläche möglichst
gering zu machen, da diese die für Ablagerungen von Schmutz
partikeln kritische Fläche ist.
Der äußerste Doppelsteg 1 weist einen geradlinigen Abschnitt
6 auf, so daß er der Form eines üblichen Wafers angepaßt ist.
Es ist auch möglich, daß mehrere der Doppelstege 1 derartige
geradlinige Abschnitte 6 aufweisen.
Jeder Doppelsteg 1 wird von zwei Stegen 3 gebildet. Dabei ist
der Abstand zwischen diesen beiden Stegen 3 sehr viel gerin
ger als derjenige zwischen jeweils zwei der Doppelstege 1.
Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 umschließt ein weiter
außen liegender Doppelsteg 1 einen jeweils weiter innen lie
genden Doppelsteg 1 vollständig. In Fig. 3a ist einer dieser
Doppelstege 1 noch einmal in Draufsicht dargestellt. Es ist
aber auch möglich, daß die Doppelstege 1 gemäß Fig. 3b un
terbrochen sind, so daß sie beispielsweise in Abwandlung von
Fig. 1 bzw. Fig. 3a Doppelstegsegmente 1a aufweisen, die
nach Fig. 3b beispielsweise Kreissegmente darstellen können.
Bei unterbrochenen, nicht kreisförmigen Doppelstegen 1 erge
ben sich als Doppelstegsegmente 1a natürlich keine Kreisseg
mente, sondern andere Formen. Die Doppelstege 1 müssen näm
lich nicht kreisförmig sein, sondern können auch beispiels
weise rechteckig verlaufen. Wichtig ist nur, daß die einzel
nen Doppelstegsegmente 1a von unterbrochenen Doppelstegen 1
(Fig. 3b) genauso wie die geschlossenen Doppelstege 1 (Fig.
1 bzw. Fig. 3a) so gestaltet sind, daß sie bei aufliegendem
Wafer mit diesem glatt abschließen, ohne daß Luft vom Bereich
zwischen den Doppelstegen 1 zum Bereich zwischen den Stegen 3
eines der Doppelstege 1 gelangen kann.
Zwischen den beiden Stegen 3 jedes Doppelsteges 1 in Fig. 1
befinden sich erste Öffnungen 7 in der Ansaugfläche 2 zu ei
nem unter dieser befindlichen ersten Hohlraumsystem 4. Die
Öffnungen 7 haben die Form von Löchern, sie können jedoch
auch andere Form aufweisen, wie beispielsweise Schlitze. Das
erste Hohlraumsystem 4 weist miteinander verbundene erste zy
lindrische Kanäle auf, in denen ein Unterdruck erzeugbar ist.
Sie verlaufen radial zum Mittelpunkt der Ansaugfläche 2 und
sind hier regelmäßig angeordnet, etwa in einem Winkel von
jeweils 60° zueinander. Wird nun der Unterdruck im ersten
Hohlraumsystem 4 erzeugt entsteht zwischen den Stegen 3 jedes
Doppelsteges 1 ein Sog, so daß ein Wafer von der Ansaugplatte
ansaugbar ist. Der Abstand zwischen den Stegen 3 sollte mög
lichst klein sein, damit ein kräftiger Sog entsteht. Außerdem
wird dann verhindert, daß sich der Wafer durch den Sog in
diesem Bereich nach unten durchbiegt.
Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 befinden sich zwischen
den Doppelstegen 1 in der Ansaugfläche 2 zweite Öffnungen 8
zu einem zweiten Hohlraumsystem 5, welches zweite zylindri
sche Kanäle aufweist. Sie sind ebenfalls regelmäßig in einem
Abstand von jeweils 120° zueinander angeordnet. Am Rand der
Ansaugfläche 2 sind diese zylindrischen Kanäle offen, so daß
dort ein Druckausgleich mit dem Umgebungsdruck der Ansaug
platte erfolgen kann. Beim Ansaugen eines Wafers durch den
Unterdruck zwischen den Stegen 3 jedes Doppelsteges 1 kann
auf diese Weise andernfalls durch den Wafer komprimierte Luft
zwischen den Doppelstegen 1 über das zweite Hohlraumsystem 5
entweichen, so daß der Wafer nicht von der Ansaugfläche 2
weggewölbt ist.
Claims (10)
1. Ansaugplatte für Wafer mit folgenden Merkmalen:
- - Sie weist auf einer Ansaugfläche (2) aus jeweils zwei Ste gen (3) gebildete Doppelstege (1) auf, von denen ein jeweils weiter außen liegender einen jeweils weiter innen liegenden umschließt,
- - der Abstand zwischen je zweien der Doppelstege (1) ist groß gegenüber dem Abstand zwischen den beiden Stegen (3) jedes Doppelsteges (1),
- - zwischen den beiden Stegen (3) jedes Doppelsteges (1) be finden sich erste Öffnungen (7) in der Ansaugfläche (2) zu einem unter dieser befindlichen ersten Hohlraumsystem (4).
2. Ansaugplatte nach Anspruch 1 mit folgendem Merkmal:
- - das erste Hohlraumsystem (4) weist miteinander verbundene erste zylindrische Kanäle auf.
3. Ansaugplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche mit
folgendem Merkmal:
- - zwischen den Doppelstegen (1) befinden sich zweite Öffnun gen (8) in der Ansaugfläche (2), durch welche bei Ansaugen eines Wafers ein Druckausgleich mit dem Umgebungsdruck der Ansaugplatte erreichbar ist.
4. Ansaugplatte nach Anspruch 3 mit folgendem Merkmal:
- - die zweiten Öffnungen (8) münden in ein unter der Ansaug fläche (2) befindliches zweites Hohlraumsystem (5), für das ein Druckausgleich mit dem Umgebungsdruck der Ansaugplatte herstellbar ist.
5. Ansaugplatte nach Anspruch 4 mit folgendem Merkmal:
- - das zweite Hohlraumsystem (5) weist zweite zylindrische Kanäle auf.
6. Ansaugplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche mit
folgendem Merkmal:
- - die Doppelstege (1) sind ringförmig und konzentrisch zu einem Mittelpunkt der Ansaugfläche (2) angeordnet.
7. Ansaugplatte nach Anspruch 6 mit folgendem Merkmal:
- - die ersten und die zweiten Kanäle verlaufen radial zum Mit telpunkt der Ansaugfläche.
8. Ansaugplatte nach einem der Ansprüche 6 bis 7 mit folgen
dem Merkmal:
- - zumindest der äußerste Doppelsteg (1) weist einen geradli nigen Abschnitt (6) auf.
9. Ansaugplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche mit
folgendem Merkmal:
- - die Doppelstege (1) weisen gleiche Abstände zueinander auf.
10. Ansaugplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche mit
folgendem Merkmal:
- - einer der Doppelstege (1) ist unterbrochen, so daß er Dop pelstegsegmente (1a) aufweist.
Priority Applications (2)
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DE1995130858 DE19530858C1 (de) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | Ansaugplatte für Wafer |
PCT/DE1996/001451 WO1997008741A1 (de) | 1995-08-22 | 1996-08-02 | Ansaugplatte für wafer |
Applications Claiming Priority (1)
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DE1995130858 DE19530858C1 (de) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | Ansaugplatte für Wafer |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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DE1995130858 Expired - Lifetime DE19530858C1 (de) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | Ansaugplatte für Wafer |
Country Status (2)
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WO (1) | WO1997008741A1 (de) |
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Also Published As
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