DE19522372A1 - Verfahren zur Vorbehandlung von Sintermetallcarbid-Substraten für die Abscheidung von haftenden Diamantüberzügen und die daraus hergestellten Produkte - Google Patents
Verfahren zur Vorbehandlung von Sintermetallcarbid-Substraten für die Abscheidung von haftenden Diamantüberzügen und die daraus hergestellten ProdukteInfo
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Description
Die Erfindung betrifft harte Überzüge für Metallcarbidsub
strate; sie betrifft insbesondere ein Verfahren zum Auf
bringen eines haftenden Diamantüberzugs auf Sintermetall
carbid-Formkörper und die auf diese Weise beschichteten
Formkörper.
Polykristalline Diamant(PCD)-Schneidwerkzeuge, die ein
Stück eines polykristallinen Diamanten aufweisen, der an
der Spitze eines Werkzeugeinsatzes befestigt ist, sind alt
und allgemein bekannt. Diese Werkzeuge sind teuer in der
Herstellung und eignen sich nicht gut zur Indexierung ei
ner erhöhten Werkzeugstandzeit. Außerdem ist die Herstel
lung von PCD-Werkzeugen mit komplexen Gestalten, d. h. von
Gewindebohrern, Bohrkronen, Schaftfräsern und dgl., bei
Anwendung bekannter Verfahren nicht leicht möglich. PCD-
Werkzeuge werden beim Schneiden von Materialien wie A-390
Aluminium in der Regel mit Schneidegeschwindigkeiten von
etwa 2500 SFM betrieben.
Es wurden bereits zahlreiche Versuche gemacht, Diamant-be
schichtete Werkzeuge herzustellen, die Eigenschaften ha
ben, die ähnlich denjenigen von PCD-Werkzeugen sind, da
erstere billiger in der Herstellung und in der Verwendung
sind und weil aus Diamant-beschichteten Werkzeugen theore
tisch komplexere Formen herstellbar sind, als dies mit
PCD-Werkzeugen der Fall ist, unter Verwendung von Substra
ten, wie gesintertem Wolframcarbid.
Eine beträchtliche Herausforderung für die Entwickler von
Diamant-beschichteten Werkzeugen besteht darin, die Haf
tung zwischen dem Diamantfilm und dem Substrat, auf das er
aufgebracht ist, zu optimieren unter gleichzeitiger Beibe
haltung einer ausreichenden Oberflächenzähigkeit in dem
Endprodukt. Substrate wie Si₃N₄ und SiAlON können nur zu
einigen wenigen geometrischen Formen geformt werden, wo
durch ihr kommerzielles Potential beschränkt ist. Sub
strate aus gesintertem Wolframcarbid (WC) ohne Kobalt oder
andere Bindemittel wurden bereits untersucht, sie sind je
doch zu spröde, um daraus zufriedenstellende Werkzeuge für
spanabhebende Anwendungszwecke herstellen zu können.
Substrate aus gesintertem Wolframcarbid enthalten ein Ko
baltbindemittel in Konzentrationen zwischen etwa 2 und 20
Gew.-% Co und kubische Carbide, wie TiC, TaC, NbC und VC
und Kombinationen davon, die Co in Konzentrationen von bis
zu etwa 30 Gew.-% enthalten, weisen die erforderliche
Zähigkeit auf und bieten somit die besten Langzeit-
Zukunftsaussichten für die kommerzielle Herstellung von
spanabhebenden Werkzeugen. Ein Substrat aus gesintertem
Wolframcarbid mit bis zu 20% Kobalt ergibt beispielsweise
eine für die meisten Maschinenbearbeitungsprobleme ausrei
chende Oberflächenzähigkeit. Gesintertes Wolframcarbid
kann zu einer Vielzahl von geometrischen Formen geformt
werden, wodurch es zu einem potentiellen Material für
Bohr-Arbeitsgänge, für die Herstellung von Formen und für
andere wertvolle Anwendungszwecke in der Automobilindu
strie und in anderen Industrien wird. Es ist daher er
wünscht, einen Weg zur Beschichtung von gesinterten Wolf
ramcarbid-Substraten mit einer Schicht aus einem Diamant
film, der eine ausreichende Haftung an dem Substrat für
die Verwendung als Maschinenwerkzeug aufweist, zu finden.
Es wurde in der Literatur darüber berichtet, daß die Ver
wendung eines Kobaltbindemittels in Sintercarbiden eine
Haftung des Diamantfilms an dem Substrat verhindert
(hemmt) (R. Haubner und B. Lux, "Influence of the Cobalt
Content in Hot-Pressed Cemented Carbides on the Deposition
of Low-Pressure Diamond Layers" in "Journal de Physique",
Colloque C5, Ergänzung zu Nr. 5, Seiten C5-156-169, Toma
50 (Mai 1989)). Tatsächlich lehrt der konventionelle Stand
der Technik, daß die erfolgreiche Verwendung von gesinter
ten Wolframcarbidsubstraten nur möglich ist bei Verwendung
von Substraten, die kein Kobalt enthalten, wie in dem US-
Patent Nr. 4 990 403 angegeben, die nicht mehr als 4% Co-
Bindemittel enthalten, wie in dem US-Patent Nr. 4 731 296
angegeben, oder durch absichtliche Abreicherung
(Verarmung) der Kobaltkonzentration an der Oberfläche des
Substrats. Es ist bekannt, die Kobaltkonzentration an der
Oberfläche des Substrats durch selektives Ätzen oder durch
andere Verfahren abzureichern (herabzusetzen) (M. Yagi,
"Cutting Performance of Diamond Deposited Tool for Al 18
mass % Si Alloy" in "Abst. of 1st Int. Conf. on the New
Diamond Sci. & Technol.", Seiten 158-159, Japan New Dia
mond Forum, (1988)), dadurch nimmt jedoch die
Oberflächenzähigkeit des Substrats ab und es kann eine Ab
splitterung des Substrats und des aufgebrachten Diamant
films auftreten. Eine verbesserte Haftung von Diamant an
dem Substrat kann erzielt werden durch Decarburierung des
Substrats vor der Abscheidung, wie in der europäischen
Patentanmeldungs-Publikation Nr. 0 384 011 beschrieben,
die Anwendung dieses Verfahrens führt jedoch zu keiner Op
timierung der Substratzähigkeit und eignet sich auch nicht
gut zur Herstellung von Geräten, bei denen Wiederholbar
keit und Konsistenz wichtige Punkte sind.
Der Stand der Technik lehrt das Polieren oder Zerkrat
zen (Aufrauhen) der Oberfläche eines gesinterten Wolfram
carbid-Substrats vor Durchführung einer Diamantfilmab
scheidung durch Verbesserung der Keimbildung, die durch
das Polieren und Kratzen hervorgerufen wird. (Haubner und
Lux (supra), Yagi (supra), M. Murakawa et al. "Chemical
Vapor Deposition of a Diamond Coating Onto a Tungsten Car
bide Tool Using Ethanol" in "Surface and Coatings Techno
logy", Band 36, Seiten 303-310, 1988; Kuo et al.,
"Adhesion and Tribological Properties of Diamond Films on
Various Substrates" in "J. Mat. Res.", Band 5, Nr. 11, No
vember 1990, Seiten 2515-2523). Diese Artikel lehren ent
weder die Verwendung von polierten Substraten oder sie
zeigen, daß schlechte Ergebnisse erhalten werden bei Ver
wendung von Substraten, deren Oberflächen nicht durch Po
lieren oder Kratzen vorbehandelt worden sind. Eine viel
versprechende Lösung für das Haftungsproblem war die Ver
wendung einer Zwischenschicht zwischen dem Diamantüberzug
und dem WC/Co-Substrat. Dadurch wird das Co eingekapselt,
wodurch die Haftung optimiert wird, während gleichzeitig
das Substrat seine Zähigkeit beibehalten kann. Es ist auch
möglich, ein wirksames Zwischenschichtmaterial zu wählen,
das sich fest an den Diamantüberzug bindet, wodurch die
Haftung weiter verbessert wird. In dem US-Patent Nr. 4 707 384
ist die Verwendung einer Titancarbid-Zwischenschicht
beschrieben. In den US-Patenten Nr. 4 998 421 und 4 992 082
ist die Verwendung einer Vielzahl von Schichten aus
abgeschiedenem Diamant oder diamantartigen Teilchen, die
zwischen den Schichten eines eingeebneten Bindungsmateri
als angeordnet sind, beschrieben.
Eine andere Lösung des Haftungsproblems ist in dem US-Pa
tent Nr. 5 236 740 (Peters et al.) beschrieben, wobei ein
Teil des Wolframcarbids an der Oberfläche eines gesinter
ten Wolframcarbid-Formkörpers weggeätzt wird, ohne das Ko
balt-Bindemittel zu entfernen, und dann in einer zweiten
Ätzstufe der Rest aus der ersten Ätzstufe entfernt wird,
wonach ein Diamantüberzug aufgebracht wird. Die erste Ätz
stufe erfordert die Verwendung einer starken Base in Kom
bination mit einer Cyanid-Verbindung und die zweite Ätz
stufe erfordert die Verwendung einer starken Säure in Kom
bination mit einer stark oxidierenden Verbindung.
Es ist auch in der Sintercarbid-Industrie allgemein be
kannt, daß Eisen(III)chlorid (FeCl₃)-Lösungen Kobalt auf
lösen über die Oxidations-Reduktions-Reaktion Co + 2Fe+3 →
Co+2 + 2Fe+2. Die Reaktionsgeschwindigkeit und, was am
wichtigsten ist, die Gleichmäßigkeit der Tiefe der Reak
tion um einen Einsatz herum waren bisher jedoch nicht be
kannt.
Zu generellen Literaturstellen, welche chemische Ätzmittel
für Wolframcarbid und Wolframlegierungen betreffen, gehö
ren "Annual Book of ASTM Standards, Part II, Metallogra
phy; Non-destructive Testing" der "American Society for
Testing and Materials", Seite 60 (Ätz-Reagens, bestehend
aus einer Mischung aus 10 gew.-%iger NaOH und 30 gew.-%igem
H₂O₂ in einem Mischungsverhältnis von 2 : 1) & Seite
439 (verschiedene Kombinationen von Säuren für die Verwen
dung als Ätzmittel - HF/HNO₃/H₂O, HF/HNO₃/HCl und
HF/HNO₃/Milchsäure), (1979) und "Metals Handbook", Band 8,
der American Society for Metals, 8. Auflage, Seite 109
(1973).
Es wäre jedoch von Vorteil, Verfahren zu entwickeln, die
eine optimale direkte Diamantbeschichtung eines gesinter
ten Wolframcarbid-Formkörpers mit einer verbesserten Haf
tung für spanabhebende bzw. maschinelle Bearbeitungszwecke
ergeben, ohne daß in dem Verfahren Cyanidkomponenten ver
wendet werden müssen. Werkzeuge aus solchen Diamant-be
schichteten gesinterten Wolframcarbid-Formkörpern wären
ebenfalls erwünscht.
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren
zur Herstellung eines haftenden Diamantfilms auf einem
Sintermetallcarbid-Substrat zu schaffen. Ein weiteres Ziel
der Erfindung ist es, einen haftenden Diamantfilm auf ei
nem Sintermetallcarbid-Substrat zu erzeugen, ohne daß es
erforderlich ist, Cyanidverbindungen und starke Säuren zu
verwenden. Ein anderes Ziel der Erfindung besteht darin,
verbesserte Sintermetallcarbid-Substrate mit einem daran
haftenden Diamantfilm bereitzustellen, die als Metall
schneidwerkzeug-Einsätze verwendet werden können.
Ein noch weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht
darin, verbesserte Sintermetallcarbid-Substrate mit einem
daran haftenden Diamantfilm herzustellen, die als Metall
schneidwerkzeug-Einsätze verwendet werden können, die vor
geformte geometrische Span- bzw. Chipkontroll-Formen auf
weisen.
Ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist daher ein
Verfahren zum Beschichten von Sintermetallcarbid-Sub
straten mit einem Diamantfilm, das die folgenden Stufen
umfaßt:
Durchführung einer ersten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen eines Sintermetallcarbid-Substrats in einem ersten chemi schen System Chemikalien-System), das einen Teil des Ko balt-Bindemittels selektiv entfernt;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid- Substrats der ersten Ätzstufe;
Durchführung einer zweiten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen des Sintermetallcarbid-Substrats aus der ersten Rei nigungsstufe in einem zweiten chemischen System (Chemikalien-System), das jegliche Oberflächen-Metallcar bidkörnchen selektiv entfernt, während praktisch keine Ät zung des Kobalt-Bindemittels auftritt, und die ferner da durch charakterisiert ist, daß das zweite chemische System (Chemikaliensystem) aus einem Sauerstoff enthaltenden Anion besteht;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid- Substrats, wie es in der zweiten Ätzstufe erhalten wird; und
Abscheidung eines im wesentlichen kontinuierlichen (zusammenhängenden) Diamantfilms auf dem gewünschten Ab schnitt der genannten Oberfläche des genannten Sinterme tallcarbid-Substrats der zweiten Reinigungsstufe.
Durchführung einer ersten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen eines Sintermetallcarbid-Substrats in einem ersten chemi schen System Chemikalien-System), das einen Teil des Ko balt-Bindemittels selektiv entfernt;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid- Substrats der ersten Ätzstufe;
Durchführung einer zweiten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen des Sintermetallcarbid-Substrats aus der ersten Rei nigungsstufe in einem zweiten chemischen System (Chemikalien-System), das jegliche Oberflächen-Metallcar bidkörnchen selektiv entfernt, während praktisch keine Ät zung des Kobalt-Bindemittels auftritt, und die ferner da durch charakterisiert ist, daß das zweite chemische System (Chemikaliensystem) aus einem Sauerstoff enthaltenden Anion besteht;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid- Substrats, wie es in der zweiten Ätzstufe erhalten wird; und
Abscheidung eines im wesentlichen kontinuierlichen (zusammenhängenden) Diamantfilms auf dem gewünschten Ab schnitt der genannten Oberfläche des genannten Sinterme tallcarbid-Substrats der zweiten Reinigungsstufe.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein
Verfahren zum Beschichten von geschliffenen Sintermetall
carbid-Substraten mit einem Diamantfilm, das die folgenden
Stufen umfaßt:
Durchführung einer ersten Ätzstufe, die das Ätzen eines Sintermetallcarbid-Substrats in einem ersten chemischen System (Chemikalien-System) umfaßt, das einen Teil des Ko balt-Bindemittels selektiv entfernt;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid- Substrats aus der genannten ersten Ätzstufe;
Durchführung einer zweiten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen des Sintermetallcarbid-Substrats aus der ersten Rei nigungsstufe in einem zweiten chemischen System (Chemikaliensystem), das jegliche Oberflächen-Metallcar bidkörnchen selektiv entfernt, während praktisch keine Ät zung des Kobalt-Bindemittels erfolgt, und die ferner da durch charakterisiert ist, daß das genannte zweite chemi sche System (Chemikaliensystem) aus einem Sauerstoff ent haltenden Anion besteht;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid- Substrats aus der zweiten Ätzstufe; und
Abscheidung eines im wesentlichen kontinuierlichen (zusammenhängenden) Diamantfilms auf einem erwünschten Ab schnitt der genannten Oberfläche des genannten Sinterme tallcarbid-Substrats aus der zweiten Reinigungsstufe.
Durchführung einer ersten Ätzstufe, die das Ätzen eines Sintermetallcarbid-Substrats in einem ersten chemischen System (Chemikalien-System) umfaßt, das einen Teil des Ko balt-Bindemittels selektiv entfernt;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid- Substrats aus der genannten ersten Ätzstufe;
Durchführung einer zweiten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen des Sintermetallcarbid-Substrats aus der ersten Rei nigungsstufe in einem zweiten chemischen System (Chemikaliensystem), das jegliche Oberflächen-Metallcar bidkörnchen selektiv entfernt, während praktisch keine Ät zung des Kobalt-Bindemittels erfolgt, und die ferner da durch charakterisiert ist, daß das genannte zweite chemi sche System (Chemikaliensystem) aus einem Sauerstoff ent haltenden Anion besteht;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid- Substrats aus der zweiten Ätzstufe; und
Abscheidung eines im wesentlichen kontinuierlichen (zusammenhängenden) Diamantfilms auf einem erwünschten Ab schnitt der genannten Oberfläche des genannten Sinterme tallcarbid-Substrats aus der zweiten Reinigungsstufe.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein
Verfahren zum Beschichten von geschliffenen Sinterwolfram
carbid-Substraten mit einem Diamantfilm, das die folgenden
Stufen umfaßt:
Durchführung einer ersten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen eines Sinterwolframcarbid-Substrats in einem ersten chemi schen System (Chemikalien-System), das einen Teil des Ko balt-Bindemittels selektiv entfernt;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sinterwolframcarbid- Substrats aus der ersten Ätzstufe;
Durchführung einer zweiten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen des Sinterwolframcarbid-Substrats aus der ersten Reini gungsstufe in einem zweiten chemischen System (Chemikalien-System), das jegliche Oberflächen-Wolframcar bidkörnchen selektiv entfernt, während praktisch keine Ät zung des Kobalt-Bindemittels erfolgt, und die ferner da durch charakterisiert ist, daß das zweite chemische System (Chemikalien-System) aus einem Sauerstoff enthaltenden Anion besteht;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sinterwolframcarbid- Substrats aus der zweiten Ätzstufe; und
Abscheidung eines im wesentlichen kontinuierlichen (zusammenhängenden) Diamantfilms auf einem gewünschten Ab schnitt der genannten Oberfläche des genannten Sinterwolf ramcarbid-Substrats aus der zweiten Reinigungsstufe.
Durchführung einer ersten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen eines Sinterwolframcarbid-Substrats in einem ersten chemi schen System (Chemikalien-System), das einen Teil des Ko balt-Bindemittels selektiv entfernt;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sinterwolframcarbid- Substrats aus der ersten Ätzstufe;
Durchführung einer zweiten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen des Sinterwolframcarbid-Substrats aus der ersten Reini gungsstufe in einem zweiten chemischen System (Chemikalien-System), das jegliche Oberflächen-Wolframcar bidkörnchen selektiv entfernt, während praktisch keine Ät zung des Kobalt-Bindemittels erfolgt, und die ferner da durch charakterisiert ist, daß das zweite chemische System (Chemikalien-System) aus einem Sauerstoff enthaltenden Anion besteht;
Reinigung der geätzten Oberfläche des Sinterwolframcarbid- Substrats aus der zweiten Ätzstufe; und
Abscheidung eines im wesentlichen kontinuierlichen (zusammenhängenden) Diamantfilms auf einem gewünschten Ab schnitt der genannten Oberfläche des genannten Sinterwolf ramcarbid-Substrats aus der zweiten Reinigungsstufe.
Außerdem betrifft die vorliegende Erfindung das Produkt,
das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt bzw.
erhältlich ist.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Metall
schneideeinsatz, der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
hergestellt bzw. erhältlich ist.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sowie andere
Ausführungsformen, Ziele, Merkmale und Vorteile der Erfin
dung gehen aus der folgenden detaillierten Beschreibung in
Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen hervor. Es
zeigen:
Fig. 1 ein SEM-Mikrobild (Schliffbild) eines geschlif
fenen WC-6 Gew.-% Co-Einsatzes (bei 5000-facher
Vergrößerung);
Fig. 2 ein SEM-Mikrobild (Schliffbild) eines geschlif
fenen WC-6 Gew.-% Co-Einsatzes der 1,5 min lang
in 0,05 M FeCl₃ behandelt und danach mit Ultra
schall gereinigt worden ist (bei 5000-facher
Vergrößerung);
Fig. 3 ein SEM-Mikrobild (Schliffbild) eines geschlif
fenen WC-6 Gew.-% Co-Einsatzes nach 1,5 min lan
ger Behandlung in einer 0,05 M FeCl₃-Lösung und
anschließender Behandlung in 10 gew.-%igem NaOH
(75 ml)/30 gew.-%igem H₂O₂ (37,5 ml), für 3 min
bei anfänglich 50°C (bei 5000-facher Vergröße
rung); und
Fig. 4 ein optisches Mikrobild (Schliffbild) eines
Querschnitts eines geschliffenen WC-6 Gew.-% Co-
Einsatzes, der 7½ min lang in 0,05 M FeCl₃ be
handelt worden ist (bei 1000-facher Vergröße
rung).
Die Erfindung wird nachstehend anhand der folgenden Bei
spiele näher erläutert.
Bei dem Verfahren zum Schleifen von Sintercarbid-Einsätzen
entsteht eine große Anzahl von Schäden an den Oberflächen.
Die Fig. 1 zeigt eine typische geschliffene Oberfläche in
der Betrachtung senkrecht zur Oberfläche bei etwa 5000-fa
cher Vergrößerung mit einem Abtastelektronenmikroskop. Es
sind Schliffmarkierungen zu erkennen, einige eher merk
malsfreie Bereiche, die aus abgebrochenen (kegelstumpfför
migen) oder fragmentierten WC-Körnchen bestehen, und ei
nige Bereiche, in denen die Körnchen "herausgezogen" wor
den sind. Nur in den zuletzt genannten Bereichen kann der
abgeschiedene Diamantfilm an dem Carbid-Substrat haften.
Ohne auf irgendeine Theorie beschränkt zu sein, wird ange
nommen, daß die beschädigten Metallcarbid-Körnchen in ei
nigen Oberseiten-µm der geschliffenen Einsatz-Oberfläche
entfernt werden müssen, um gut definierte Metallcarbid-
Körnchen freizulegen, die eine mechanische Verankerung und
damit die Haftung von Diamantfilmen ermöglichen.
Es wurde nun überraschend gefunden, daß die gewünschte
Entfernung von Oberflächenkörnchen aus Wolframcarbid und
die nachfolgende Abscheidung eines daran haftenden Dia
mantfilms erzielt werden können durch ein Mehrstufen-Ver
fahren. Im allgemeinen wird zuerst die Oberfläche, auf der
die Abscheidung eines haftenden Diamantfilms erwünscht
ist, mit einem ersten chemischen System (Chemikaliensy
stem) behandelt, welches das Kobalt-Bindemittel bis zu ei
ner gewünschten Tiefe selektiv entfernt. Es wurde überra
schend gefunden, daß Behandlungen mit Eisen(III)chlorid
unter Anwendung des Prinzips der Oxidations-Reduktion eine
reproduzierbare und gleichmäßige Kobaltentfernung bis zu
der gewünschten Tiefe ergeben.
Fig. 2 ist ein SEM-Mikrobild (Schliffbild) bei 5000-facher
Vergrößerung eines geschliffenen Sinterwolframcarbid-Ein
satzes mit 6 Gew.-% Kobalt nach 1,5 min langer Behandlung
mit einem ersten chemischen System (Chemikaliensystem),
das eine wäßrige Lösung von 0,05 M FeCl₃ umfaßt, und an
schließender Ultraschallreinigung. Obgleich das Kobalt-
Bindemittel bis zu einer Tiefe von etwa 3 µm geätzt worden
ist, tritt eine sehr geringe Veränderung der Oberfläche
auf. Die WC-Körnchen wurden nicht erkennbar gelockert,
vermutlich aufgrund einer innigen wechselseitigen Ver
flechtung der Körnchen. Die Ätzung des Kobalt-Bindemittels
bis zu einer spezifischen Tiefe verhindert die Graphitie
rung des abgeschiedenen Diamantfilms. Die Ätzung des Ko
balt-Bindemittels in der ersten Stufe führt zu einem wei
teren Vorteil insofern, als die Wolframcarbid-Körnchen dem
zweiten chemischen System (Chemikaliensystem) ausgesetzt
werden, und sie ermöglicht, daß die Reaktion schneller
fortschreitet.
Danach werden die Oberflächenkörnchen von Wolframcarbid
bis zu einer gewünschten Tiefe selektiv entfernt durch
Verwendung eines zweiten chemischen Systems (Chemikalien
systems), das ferner dadurch charakterisiert ist, daß es
aus einem Sauerstoff enthaltenden Anion besteht.
Die Fig. 3 ist ein SEM-Mikrobild (Schliffbild) bei 5000-fa
cher Vergrößerung eines geschliffenen Wolframcarbid-Ein
satzes mit 6 Gew.-% Kobalt nach 1,5-minütiger Behandlung
in einer wäßrigen Lösung von 0,05 M FeCl₃ und an
schließender 3-minütiger Behandlung in einer Lösung von 10
Gew.-% NaOH (75 ml)/30 Gew.-% H₂O₂ (37,5 ml), anfänglich
bei 50°C. Als Ergebnis dieser Behandlung wurden gut defi
nierte Wolframcarbid-Körnchen, wie aus Fig. 3 zu ersehen,
freigelegt. Diese Morphologie führte zu einer verbesserten
mechanischen Verankerung und damit zu einer verbesserten
Haftung des abgeschiedenen Diamantfilms.
Schließlich wird der gewünschte Film auf der wie vorste
hend beschrieben vorbehandelten Oberfläche abgeschieden
unter Anwendung bekannter Diamantabscheidungsverfahren,
insbesondere der CVD-Abscheidungsverfahren.
Gemäß einem bevorzugten Aspekt betrifft die vorliegende
Erfindung ein Verfahren zur Vorbehandlung eines Sinter
wolframcarbid-Substrats für die Beschichtung mit einer
Schicht aus einem Diamantfilm. In der Praxis wird ein Sin
terwolframcarbid-Substrat in einem ersten chemischen Sy
stem (Chemikaliensystem), das eine Lösung von FeCl₃
(Eisen(III)chlorid) umfaßt, bei Raumtemperatur geätzt. Die
freigelegten Wolframcarbid-Körnchen, die nun frei von Ko
balt-Bindemittel sind, werden dann unter Verwendung eines
zweiten chemischen Systems (Chemikaliensystems) geätzt,
das dadurch charakterisiert ist, daß es besteht aus einem
Sauerstoff enthaltenden Anion, um diese Wolframcarbid-
Körnchen zu entfernen und möglichst viele Wolframcarbid-
Oberflächen freizulegen, die geeignet sind als Keimbil
dungsstellen für den Diamantfilm. Schließlich wird der
Diamantfilm auf der vorbehandelten Oberfläche des Wolfram
carbid-Substrats abgeschieden.
Bei einer bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung wer
den die Sinterwolframcarbid-Substrate in entionisiertem
Wasser gespült, in entionisiertem Wasser durch Ultraschall
gereinigt, in Ethylalkohol durch Ultraschall gereinigt und
dann nach der Ätzstufe an der Luft getrocknet.
Sinterwolframcarbid-Substrate, die für die erfindungsge
mäße Verwendung geeignet sind, sind solche, die bis zu 30
Gew.-% Kobalt enthalten, vorzugsweise solche, die etwa 1
bis etwa 16 Gew.-% Kobalt enthalten, besonders bevorzugt
solche, die etwa 3 bis etwa 6 Gew.-% Kobalt enthalten.
Diese Typen von Sinterwolframcarbid-Substraten werden im
allgemeinen für Schneidwerkzeuge verwendet, sie können
aber auch für jeden anderen geeigneten Zweck eingesetzt
werden.
Es wurde überraschend gefunden, daß eine erste Ätzstufe,
die umfaßt das Ätzen in einem ersten chemischen System
(Chemikaliensystem), das eine FeCl₃-Lösung umfaßt, bei
Raumtemperatur die Metallcarbid-Körnchen praktisch nicht
angreift, sondern eine selektive Entfernung des Kobalts
ergibt. Für den Fachmann ist klar, daß die Tiefe der Ät
zung des Kobalts von der Molarität der FeCl₃-Lösung, der
Temperatur, der Reaktionszeit und der Substrat-Zusammen
setzung (d. h. dem Kobaltgehalt, der Bindemittel-Chemie und
der Carbidkörnchen-Größe) abhängt, so daß einige Reakti
onsversuche durchgeführt werden müssen vor der industriel
len Anwendung, um optimale Parameter zu definieren. Die
Festigkeit der Schneidekante nimmt ab durch die Kobalt-Ät
zung und deshalb ist die Kontrolle der Ätz-Tiefe wichtig.
Bestimmte spanabhebende Bearbeitungen (maschinelle Bear
beitungen), beispielsweise das Schlag-Fräsen, profitiert
von einer geringeren Ätztiefe im Vergleich zu den weniger
schwierigen Arbeitsgängen, z. B. das einfache Drehen, das
eine größere Ätztiefe tolerieren kann. Die erfindungsgemäß
derzeit bevorzugt verwendeten Lösungen sind eine etwa 0,05 M
und eine etwa 0,10 M wäßrige FeCl₃-Lösung, es können
aber auch andere aus dem Stand der Technik bekannte Kon
zentrationen angewendet werden. Das Kriterium besteht
darin, die gewünschte Tiefe der Kobalts-Entfernung inner
halb einer akzeptablen Zeitspanne und auf reproduzierbare
Weise zu erzielen, wobei diese Kriterien allgemein bekannt
sind. Die Tiefe der Kobaltentfernung beträgt bis zu etwa 2
bis etwa 12 µm und vorzugsweise etwa 3 bis etwa 10 µm.
Eine Tiefe der Kobaltentfernung von etwa 3 µm kann erzielt
werden durch Eintauchen des ausgewählten Sinterwolframcar
bid-Substrats für 1,5 min bei Raumtemperatur in eine 0,05 M
wäßrige FeCl₃-Lösung im Falle beispielsweise eines Carbids
der Sorte C2. Für den Fachmann auf dem Gebiet ist klar,
daß die bevorzugte Tiefe der Kobaltentfernung von der End
verwendung abhängt, welcher das Sintersubstrat zugeführt
werden soll, und die hier angegebenen Bereiche sollen
nicht als Beschränkung angesehen werden, sondern dienen
lediglich der Erläuterung der Verwendung als Schneidwerk
zeug. Die FeCl₃-Konzentration liegt in dem Bereich von
etwa 0,01 M bis etwa 1 M, je nach den bevorzugten Reakti
onszeiten, Temperaturen und Kobaltmengen, die aus dem Sub
strat entfernt werden sollen. Dem Fachmann auf diesem Ge
biet ist bekannt, daß die gewählte Molarität der FeCl₃-Lö
sung von der Temperatur, der Reaktionszeit und der Sub
strat-Zusammensetzung (d. h. dem Kobalt-Gehalt, der Bin
demittel-Chemie und der Carbidkorn-Größe) abhängt, so daß
einige Reaktionsversuche erforderlich sind vor der indu
striellen Anwendung, um optimale Parameter zu definieren.
Die derzeit bevorzugten Lösungen sind eine etwa 0,05 M und
eine etwa 0,10 M wäßrige FeCl₃-Lösung, es können aber auch
andere aus dem Stand der Technik bekannte Konzentrationen
angewendet werden.
Zu anderen chemischen Systemen (Chemikaliensystemen), die
sich als geeignet erwiesen haben für die Verwendung in der
ersten Ätzstufe gehören Natriumpersulfat (Na₂S₂O₈), Natri
umtetrafluoroborat (NaBF₄), Natriumcitrat
(Na₃C₆H₅O₇·2H₂O), Natriumpyrophosphat (Na₄P₂O₇·10H₂O),
Borsäure (H₃BO₃), Kaliumnatriumtartrat
((KOOC) (CHOH)₂ (COONa)·4H₂O), Ammoniumhydroxid (NH₄OH), Es
sigsäure (HC₂H₃O₂), Ammoniumfluorid (NH₄F), Na
triumdithionit (Na₂S₂O₄) und Natrium-triphosphat
(Na₅P₃O₁₀). Diese chemischen Systeme ätzen alle das Ko
balt-Bindemittel, im wesentlichen ohne die Metallcarbid-
Körnchen anzugreifen. Das Kriterium besteht darin, die ge
wünschte Tiefe der Kobaltentfernung innerhalb eines akzep
tablen Zeitraumes und auf reproduzierbare Weise zu errei
chen, wobei diese Kriterien allgemein bekannt sind. Für
den Fachmann auf diesem Gebiet ist klar, daß die bevor
zugte Tiefe der Kobaltentfernung von der Endverwendung ab
hängt, welcher das Sintersubstrat zugeführt werden soll,
und die hier angegebenen Bereiche sollen nicht als Be
schränkung angesehen werden, sondern dienen lediglich der
Erläuterung der Verwendung als Schneidwerkzeug-Einsatz.
Die Konzentrationen der chemischen Systeme (Chemikalien
systeme) und die Reaktionszeiten und Reaktionstemperaturen
können vom Fachmann auf diesem Gebiet leicht bestimmt wer
den ohne übermäßig viele Versuche, um die gewünschten Ope
rationsparameter zu ermitteln.
Die Entdeckung von geeigneten chemischen Verbindungen für
die Verwendung als zweites chemisches System (Chemikalien
system), um Metallcarbid-Körnchen selektiv zu ätzen, be
gann mit den bekannten Verbindungen zum Ätzen von Wolfram
carbid und Wolframlegierungen in den weiter oben beschrie
benen Literaturstellen ["Annual Book of ASTM Standards,
Part II, Metallography; Non-destructive Testing" der Ame
rican Society for Testing and Materials, Seite 60 und
Seite 439, und "Metals Handbook", Band 8, der American So
ciety for Metals, 8. Auflage, Seite 109]. Es wurde jedoch
schnell festgestellt, daß starke Säuren (z. B. HCl, HNO₃
und HF und Kombinationen davon) zwar tatsächlich Wolfram
carbid auflösen, aber auch das Kobalt-Bindemittel auflösen
und zwar mit einer viel höheren Geschwindigkeit. So dauert
beispielsweise die vollständige Auflösung der beschädigten
Wolframcarbid-Körnchen an der Oberfläche eines ge
schliffenen WC-6 Gew.-% Co(C2-Carbid)-Einsatzes unter Ver
wendung einer Lösung aus 1 Teil HF/5 Teilen HNO₃, 12 Tei
len H₂O bei Raumtemperatur nur 11 min, das Kobalt wurde
jedoch bis zu einer Tiefe von 55 µm geätzt. Es wurde auch
festgestellt, daß der chemische Angriff an dem Kobalt-Bin
demittel ganz ungleichmäßig war. Die Verwendung von
NaOH/H₂O₂-Lösungen greift jedoch, wie gefunden wurde, se
lektiv Wolframcarbid an. Diese Literaturstelle zeigt je
doch nicht, wie dies ausgenutzt werden kann, um ein Me
tallcarbid-Substrat herzustellen, das einen darauf abge
schiedenen, fest haftenden Diamantfilm aufweist.
Die derzeit bevorzugte zweite Ätzstufe umfaßt das Ätzen in
einem zweiten chemischen Systeme (Chemikaliensystem), das
umfaßt die Verwendung einer Lösung von 10 gew.-%iger NaOH
und 30 gew.-%igem H₂O₂ im Verhältnis 2 : 1 bei Raumtempera
tur von etwa 20°C für mehr als etwa 5 min, vorzugsweise
für 15 bis 60 min. Längere Ätzzeiten sind möglich, sie
sind jedoch beschränkt durch die Reaktionsfähigkeit der
Mischung. Andere chemische Systeme (Chemikaliensysteme),
die sich als geeignet erwiesen haben für die Verwendung in
der zweiten Ätzstufe, umfassen wäßrige Lösungen von Was
serstoffperoxid (H₂O₂), Natriumperborat (NaBO₃·4H₂O), Na
triumchlorit (NaClO₂), Trinatriumphosphat (Na₃PO₄·12H₂O),
Natriumhydroxid (NaOH), Natriumbicarbonat (NaHCO₃), Natri
umcarbonat (Na₂CO₃), Natriummetaborat (Na₂B₂O₄·8H₂O), Na
triumborat (Na₂B₄O₇·10H₂O), Natriumnitrit (NaNO₂), dibasi
sches Natriumphosphat (Na₂HPO₄·7H₂O) und Natriumacetat
(NaC₂H₃O₂·3H₂O). Diese zweite Ätzstufe entfernt die be
schädigten Metallcarbid-Körnchen, ohne im wesentlichen das
Kobalt-Bindemittel anzugreifen. Die Konzentrationen der
chemischen Systeme (Chemikaliensysteme) und die Reaktions
zeiten und Reaktionstemperaturen können vom Fachmann auf
diesem Gebiet leicht bestimmt werden ohne übermäßig viel
Versuche, um die gewünschten Operationsparameter zu ermit
teln.
Die Dauer dieser Ätzstufe hängt von dem Typ des Sinter
wolframcarbid-Substrats, dem Typ der Lösung und der ver
wendeten Konzentration ab. Diese Parameter sind allgemein
bekannt und können vom Fachmann auf dem Gebiet leicht er
mittelt werden ohne übermäßig viele Versuche. Damit diese
chemischen Systeme (Chemikaliensysteme) die Metallcarbid-
Körnchen wirksam ätzen, ist es bevorzugt, daß das Kobalt
mit dem ersten chemischen System (Chemikaliensystem) ge
ätzt wird, wodurch die Wolframcarbid-Körnchen für das
zweite chemische System (Chemikaliensystem) freigelegt
werden.
Die Verwendung von starken Säuren zur Durchführung der
zweiten Ätzstufe sollte vermieden werden, weil starke Säu
ren dazu neigen, das Kobalt-Bindemittel bis zu einer Tiefe
zu entfernen, die größer ist als die für die Bildung eines
starken Substrats für die Abscheidung eines Diamantfilms
und für die Verwendung als Schneidwerkzeug-Einsatz ge
wünschte Tiefe.
Diese Oberflächenvorbehandlungsverfahren sind nicht auf
geschliffene Sintercarbid-Produkte beschränkt. Sie stellen
auch geeignete Verfahren für Sintercarbid-Produkte im ges
interten Zustand dar. In beiden Situationen werden Wolf
ramcarbid (und feste Lösungscarbid)-Körnchen aus den Ober
flächen entfernt; in einem Falle sind die Körnchen beschä
digt, in dem anderen Falle nicht.
Der haftende Diamantfilm kann nach irgendeinem geeigneten
bekannten Verfahren aufgebracht werden. Geeignete Verfah
ren zum Aufbringen eines haftenden Diamantfilms sind bei
spielsweise, ohne daß die Erfindung darauf beschränkt ist,
die reaktive Dampfabscheidung, die thermisch unterstützte
(hot-filament) CVD, die Plasma-unterstützte CVD, die Plas
Lichtbogenstrahl-CVD sowie andere bekannte Verfahren. Das
derzeit bevorzugte Verfahren ist die Niederdruck-Plasma
unterstützte CVD. Das am häufigsten angewendete und am be
sten untersuchte Verfahren ist die Mikrowellen-Plasma-un
terstützte CVD. Die Arbeitsbedingungen für dieses Verfah
ren sind aus dem Stand der Technik allgemein bekannt. So
können beispielsweise mit Erfolg die folgenden Arbeitsbe
dingungen angewendet werden: Mikrowellen-Energie = 300 W
bis 75 KW, Substrattemperatur (für Sintercarbid-Werkzeuge)
= 800 bis 1200°C, Gesamtdruck = 1,33 bis 13 332 Pa (10-2-
10+2 Torr), CH₄/H₂-Verhältnis = 0,1 bis 10,0%. Die Ge
samt-Gasströmungsgeschwindigkeit hängt von der Größe der
Abscheidungskammer, der Verwendung von anderen, nicht-re
aktionsfähigen Gasen wie Argon und der Art und der Wachs
tumsgeschwindigkeit des gewünschten abgeschiedenen Films
ab. Die in dem Stand der Technik beschriebenen Verfahren
liegen im allgemeinen innerhalb dieser Parameter und sind
für die Abscheidung eines Diamantfilmes anwendbar.
Diamantfilme können ausgehend von einer Vielzahl von be
kannten Kohlenstoffquellen abgeschieden werden, beispiels
weise aliphatischen Kohlenwasserstoffen und ihren Varian
ten, die verschiedene Mengen an anderen Atomen, wie Sauer
stoff, Stickstoff, Halogene und dgl., enthalten. Nach
Bachmann et al ("Diamond und Related Materials", Band 1,
1992, Seite 1), kann der Operationsbereich der brauchbaren
Abscheidung durch die Zugabe geringer Mengen Sauerstoff zu
dem Gas erweitert werden, obgleich es auch möglich ist,
einen qualitativ guten Diamantfilm aus einem Gemisch von
Wasserstoff und Methan abzuscheiden. Tatsächlich wurden in
der Praxis bisher Zusätze solcher Gase verwendet, wie rei
nes O₂, CO, CO₂, sowie von Verbindungen, wie Alkoholen,
Ketonen und dgl. In dem US-Patent Nr. 4 816 286 ist ein
breiter Bereich von organischen Verbindungen aufgezählt,
die Kohlenstoff und Wasserstoff sowie gegebenenfalls an
dere Elemente, wie Sauerstoff, Stickstoff und dgl., in
verschiedenen chemischen Bindungszuständen enthalten.
Bedauerlicherweise ist darin jedoch nicht schlüssig
nachgewiesen, daß mit irgendeiner der aufgezählten Verbin
dungen tatsächlich Diamant abgeschieden werden kann unter
Anwendung irgendeines der darin aufgezählten
Abscheidungsverfahren. Es ist daher der Spekulation des
Praktikers überlassen, zu entscheiden, welche dieser Ver
bindungen, die theoretisch Diamant bilden können, dies
auch tatsächlich tut.
Es wurde in dem Stand der Technik überzeugend nachgewiesen
durch thermodynamische Modell-Verfahren und Abscheidungs-
Versuche, daß die Schlüssel-Komponente bei der erfolgrei
chen Abscheidung von Diamant aus dem Gasphasen-Gemisch ei
nes Kohlenwasserstoffs und von Wasserstoff das Methylradi
kal CH₃ ist. Methan ergibt während der Zersetzung in Ge
genwart von atomarem Wasserstoffplasma, das unter der Ein
wirkung der Mikrowellenenergie erzeugt worden ist, ein
einzelnes Methyl-Radikal. Es wurde nun überraschend gefun
den, daß Dimethyläther, CH₃OCH₃, eine wirksame Energie
quelle für zwei aktive Methylradikale ist und auch ein
Sauerstoffatom ergibt, das den Arbeitsbereich des Verfah
rens in günstiger Weise erweitert. Obgleich diese Entdec
kung überraschend war, war vorher bei der Abscheidung von
WXC-Verbindungen durch CVD gezeigt worden war, daß Dime
thyläther tatsächlich ein besserer Vorläufer ist als Alko
hole und andere Kohlenwasserstoffe, was aus Bhat und
Holzl, "Thin Solid Films", Band 95, 1982, Seite 105, und
aus den US-Patenten Nr. 4 162 345, 4 855 188, 4 874 642, 4 910 091
und 5 024 901 hervorgeht.
Ohne an irgendeine Theorie gebunden zu sein, wird angenom
men, daß die chemische Natur der Bindungen, die Sauerstoff
in die Alkohole einführen, d. h. die Bindung auf einer
Seite an Kohlenstoff und auf der anderen Seite an Wasser
stoff in Form des OH-Radikals, es schwieriger macht, die
volle Reaktionsfähigkeit und Energie der während des
Syntheseverfahrens aufgelösten Verbindungen zu realisie
ren. Andererseits ist der Sauerstoff in Dimethyläther auf
beiden Seiten symmetrisch an Kohlenstoffatome gebunden.
Deshalb erhält man dann, wenn die Kohlenstoff-Sauerstoff-
Bindungen aufgehen, ein freies Sauerstoffion und zwei
Methylradikale. Mögliche Zersetzungsmechanismen von Me
thylalkohol, Ethylalkohol und Dimethyläther sind nachste
hend schematisch dargestellt:
Zersetzung von Methylalkohol: (CH₃OH): CH₃OH → CH₃ + OH
Zersetzung von Ethylalkohol (CH₃CH₂OH): CH₃CH₂OH → CH₃ + CH₂ + OH
Zersetzung von Dimethyläther (CH₃OCH₃): CH₃OCH₃ → 2 CH₃ + O
Daraus ist zu ersehen, daß die Zersetzung von Alkoholen zur Freisetzung des OH-Radikals führen kann, das sich wäh rend der Diamantabscheidung mit atomarem Wasserstoff ver binden kann, der in dem Reaktor vorhanden ist. Dies kann zur Bildung von Wasserdampf führen. Die Kondensation von Wasserdampf in den kälteren Bereichen des Reaktorsystems kann zu Betriebsproblemen führen. Die Verwendung von Dime thyläther ist diesbezüglich jedoch von Vorteil. Sie ist auch vorteilhaft gegenüber der Verwendung von CO, CO₂ oder sogar von reinem Sauerstoff wegen der leichten Zersetzung von Dimethyläther. In einigen Vakuumsystemen kann die Ver wendung von Sauerstoff zu einem starken Abbau des Vakuum pumpenöls führen, wenn nicht teure Öle anstelle des konven tionellen Pumpenöls verwendet werden. Es wurde somit ge funden, daß Dimethyläther eine ausgezeichnete Quelle für Kohlenstoff und Sauerstoff ist und eine feinere Kontrolle (Steuerung) der Gasphasen-Chemie und der Qualität des Dia mantfilms erlaubt. Das derzeit bevorzugte Verfahren be steht darin, einen Partialdruck von Dimethyläther von etwa 1 bis etwa 5% in einem Gemisch von Dimethyläther und Wasserstoff bei einem Arbeitsdruck von etwa 1333 bis etwa 6666 Pa (10-50 Torr), und am meisten bevorzugt bei einem Partialdruck von etwa 1,5 bis etwa 3,0% Dimethyläther bei einem Gesamtdruck von etwa 3333 Pa (25 Torr) anzuwenden. Je nach Größe des Zersetzungsreaktors und der übrigen Betriebsparameter des Abscheidungssystems, sind für den Fachmann auf dem Gebiet auch andere Bereiche der Konzen trationen und Drucke sowie andere Bedingungen offensicht lich, nachdem er Kenntnis von den oben angegebenen Vortei len und Bedingungen hat. Deshalb sind die derzeit bevor zugten Bedingungen keineswegs als Beschränkung des Berei ches dieser Erfindung anzusehen und andere, offensichtli che und abgeleitete Variationen liegen ebenfalls innerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung.
Zersetzung von Methylalkohol: (CH₃OH): CH₃OH → CH₃ + OH
Zersetzung von Ethylalkohol (CH₃CH₂OH): CH₃CH₂OH → CH₃ + CH₂ + OH
Zersetzung von Dimethyläther (CH₃OCH₃): CH₃OCH₃ → 2 CH₃ + O
Daraus ist zu ersehen, daß die Zersetzung von Alkoholen zur Freisetzung des OH-Radikals führen kann, das sich wäh rend der Diamantabscheidung mit atomarem Wasserstoff ver binden kann, der in dem Reaktor vorhanden ist. Dies kann zur Bildung von Wasserdampf führen. Die Kondensation von Wasserdampf in den kälteren Bereichen des Reaktorsystems kann zu Betriebsproblemen führen. Die Verwendung von Dime thyläther ist diesbezüglich jedoch von Vorteil. Sie ist auch vorteilhaft gegenüber der Verwendung von CO, CO₂ oder sogar von reinem Sauerstoff wegen der leichten Zersetzung von Dimethyläther. In einigen Vakuumsystemen kann die Ver wendung von Sauerstoff zu einem starken Abbau des Vakuum pumpenöls führen, wenn nicht teure Öle anstelle des konven tionellen Pumpenöls verwendet werden. Es wurde somit ge funden, daß Dimethyläther eine ausgezeichnete Quelle für Kohlenstoff und Sauerstoff ist und eine feinere Kontrolle (Steuerung) der Gasphasen-Chemie und der Qualität des Dia mantfilms erlaubt. Das derzeit bevorzugte Verfahren be steht darin, einen Partialdruck von Dimethyläther von etwa 1 bis etwa 5% in einem Gemisch von Dimethyläther und Wasserstoff bei einem Arbeitsdruck von etwa 1333 bis etwa 6666 Pa (10-50 Torr), und am meisten bevorzugt bei einem Partialdruck von etwa 1,5 bis etwa 3,0% Dimethyläther bei einem Gesamtdruck von etwa 3333 Pa (25 Torr) anzuwenden. Je nach Größe des Zersetzungsreaktors und der übrigen Betriebsparameter des Abscheidungssystems, sind für den Fachmann auf dem Gebiet auch andere Bereiche der Konzen trationen und Drucke sowie andere Bedingungen offensicht lich, nachdem er Kenntnis von den oben angegebenen Vortei len und Bedingungen hat. Deshalb sind die derzeit bevor zugten Bedingungen keineswegs als Beschränkung des Berei ches dieser Erfindung anzusehen und andere, offensichtli che und abgeleitete Variationen liegen ebenfalls innerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung.
Die folgenden Beispiele sollen die verschiedenen Aspekte
der Erfindung erläutern, ohne sie jedoch darauf zu be
schränken.
Es wurde zwei Sinterwolframcarbid-Schneidwerkzeug-Einsätze
der C2-Qualität (WC-6 Gew.-% Co) im gesinterten Zustand
verwendet. Es wurde zwei FeCl₃-Ätzlösungen mit unter
schiedlicher Konzentration hergestellt. Eine Lösung
enthielt 4,05 g wasserfreies FeCl₃, gelöst in 250 ml
entionisiertem Wasser, unter Bildung einer 0,10 M-Lösung.
Die zweite Lösung enthielt 20,2 g wasserfreies FeCl₃, ge
löst in 250 cm³ entionisiertem Wasser, unter Bildung einer
0,50 M-Lösung. Ein Einsatz wurde in jeder FeCl₃-Lösung 1 min
lang bei Raumtemperatur unter langsamem Rühren der Lö
sung behandelt. Jeder Einsatz wurde dann in entionisiertem
Wasser gespült und danach 10 bis 15 s lang in einem entio
nisiertes Wasser enthaltenden Becher in ein Ultraschall-
Reinigungssystem eingeführt. Schließlich wurden sie in
Ethylalkohol gespült und an der Luft trocknen gelassen.
Jeder Einsatz wurde dann quergeschnitten und poliert und
mikrophotographisch untersucht. Die Untersuchung des quer
geschnittenen Einsatzes, welcher der 0,10 M FeCl₃-Lösung
ausgesetzt worden war, zeigte eine Kobalt-Entfernung bis
in Tiefen von etwa 2 µm, und diejenige des quergeschnitte
nen Einsatzes, welcher der 0,50 M FeCl₃-Lösung ausgesetzt
worden war, zeigte eine Kobalt-Entfernung bis in Tiefen
von etwa 4 µm.
Es wurden zwei Sinterwolframcarbid-Schneidwerkzeug-Ein
sätze, die grobkörniges Wolframcarbid und 11 Gew.-% Kobalt
enthielten, im gesinterten Zustand verwendet. Sie wurden
mit den gleichen FeCl₃-Lösungen behandelt und auf die
gleiche Weise untersucht wie die Proben in Beispiel 1. Der
quergeschnittene Einsatz, welcher der 0,10 M FeCl₃-Lösung
ausgesetzt worden war, ergab eine Kobalt-Ätzung bis in
Tiefen von etwa 3 µm, und der quergeschnittene Einsatz,
welcher der 0,50 M FeCl₃-Lösung ausgesetzt worden war, er
gab eine Kobalt-Ätzung bis in Tiefen von etwa 10 µm.
Geschliffene Einsätze von C2-Qualität (WC-6 Gew.-% Co),
Typ SPG422, aus einer Charge von 200 Einsätzen wurden in
einer frisch hergestellten 0,05 M FeCl₃-Lösung behandelt.
Die Lösung wurde hergestellt durch Zugabe von 3,35 g
FeCl₃·6H₂O zu 250 ml entionisiertem Wasser. Die Einsätze
wurden 1, 2, 3, 4, 5, 7½ und 10 min lang unter langsamem
Rühren der Lösung geätzt. Die nachfolgenden Behandlungs
stufen waren wie in Beispiel 1 beschrieben. Die Ätztiefen
betrugen, wie gefunden wurde, jeweils 2, 3-4, 5-6, 7-8, 9-10,
14-25 und 18-20 µm. Die Kobalt-Ätztiefe war linear in
Abhängigkeit von der Zeit. Außerdem war die Ätztiefe be
merkenswert gleichmäßig um die ausgesetzten Oberflächen
jedes gegebenen Einsatzes herum. Ein Mikrobild (Schliff
bild) des quergeschnittenen Einsatzes, der 7½ min lang be
handelt worden war, ist in Fig. 4 dargestellt.
Die folgenden Versuche erläutern weitere chemische Systeme
(Chemikaliensysteme), die zum selektiven Ätzen des Kobalt-
Bindemittels eines Sintermetallcarbid-Einsatzes geeignet
sind. In allen Beispielen wurden Sinterwolframcarbid-Ein
sätze vom Typ SPG 422 der Sorte C2 aus einer Charge von
200 geschliffenen Einsätzen, die alle aus Wolframcarbid
mit 6 Gew.-% Co-Bindemittel bestanden, verwendet.
Einsätze aus einer Charge von 200 wurden mit verschiedenen
chemischen Systemen (Chemikaliensystemen) behandelt, die
in der Lage waren, das Kobalt-Bindemittel selektiv zu ät
zen, ohne die Wolframcarbid-Körnchen anzugreifen. In jedem
Fall wurden die Einsätze in einer wäßrigen Lösung unter
Verwendung von entionisiertem Wasser behandelt und nach
der Behandlung wurde ein Querschnitt angefertigt, um eine
Untersuchung in einem optischen Mikroskop der behandelten
Einsätze zu ermöglichen. Die spezifischen chemischen Sy
steme, die Versuchsbedingungen und die Ergebnisse der che
mischen Behandlungen sind in der nachstehenden Tabelle I
zusammengefaßt.
Es wurde nach chemischen Systemen (Chemikaliensystemen)
gesucht, welche die Oberflächen-Wolframcarbid-Körnchen von
geschliffenen Carbidsubstraten entfernen, ohne das Kobalt-
Bindemittel im wesentlichen anzugreifen. Es wurde nach re
lativ billigen und sicheren chemischen Systemen
(Chemikaliensystemen) gesucht. Bei diesen Studien wurden
Einsätze aus einer Charge von 200 geschliffenen, nicht ge
honten Einsätzen aus WC-6 Gew.-% Co (C2) verwendet.
Um die vielen untersuchten chemischen Systeme zu beurtei
len und dann die erfolgreichen einzuordnen, wurde ein Ko
balt-Ätzverfahren angewendet, das darin bestand, daß
frisch hergestellte 0,05 M FeCl₃-Lösungen 1,5 min lang
verwendet wurden, die eine Ätztiefe von etwa 3 µm ergaben.
Nach der Ultraschall-Reinigung, dem Spülen und dem Trock
nen wurden die Einsätze gewogen.
In jedem Fall wurden die Einsätze jeweils einzeln in einer
wäßrigen Lösung unter Verwendung von entionisiertem Wasser
behandelt. Das Fortschreiten der Reaktion wurde in ge
eigneten Zeitabständen überwacht durch Entnahme des Ein
satzes aus der Testlösung und Einbringen desselben in ein
Ultraschall-Reinigungssystem für 10 bis 15 s in einem Be
cher, der entionisiertes Wasser enthielt. Es wurde festge
stellt, daß Bruchstücke insbesondere während der ersten
Zeit in dem Ultraschall-Reinigungssystem aus dem Einsatz
herauskamen. Nach dem Spülen und Trocknen des Einsatzes
wurde der Gewichtsverlust aufgezeichnet. Nach einer opti
schen Untersuchung der oberen Span-Oberfläche bei etwa
100-facher Vergrößerung konnte die Menge der ursprüngli
chen Oberfläche, die entfernt worden war, abgeschätzt wer
den. Eine Untersuchung bei etwa 700-facher Vergrößerung
erlaubte die Beurteilung der Qualität der einzelnen Körn
chen.
Die Einsätze wurden wieder in die Testlösung zurückgeführt
und das Verfahren wurde fortgesetzt, bis die ursprüngliche
Oberfläche entfernt worden war. Zu diesem Zeitpunkt zeigte
eine optische Untersuchung bei etwa 700-facher Vergröße
rung gut definierte WC-Körner über die gesamte Oberfläche.
Die Untersuchung bei 5000-facher Vergrößerung in einem Ab
tast-Elektronenmikroskop zeigte Oberflächen, die im we
sentlichen identisch mit denjenigen waren, wie sie in Fig. 4
dargestellt sind.
Dann wurde ein Querschnitt von dem Einsatz angefertigt, um
festzustellen, ob eine zusätzliche Ätzung des Kobalt-Bin
demittels aufgetreten war.
Die Einsatz-Gewichtsverluste betrugen in der Regel 4,0 mg
in den Situationen, in denen eine vollständige Entfernung
der Oberfläche aufgetreten war.
Es war instruktiv, eine einfache Berechnung durchzuführen.
Ein Gewichtsverlust von 4,0 mg entsprach einem Volumenver
lust von 0,000256 cm³ bei Anwendung einer Dichte für WC
von 15,6 g/cm³. Da die behandelte Oberflächengröße eines
SPG422-Einsatzes (obere Spanfläche und die vier Seitenflä
chen) 3,22 cm² betrug, wurde WC in einer Dicke von
0,000080 cm oder 0,8 µm entfernt.
Die erfolgreichen chemischen Systeme (Chemikaliensysteme),
die Versuchsbedingungen und die Ergebnisse der Behandlun
gen sind in der folgenden Tabelle II zusammengefaßt.
Einige Kommentare über das H₂O₂/NaOH-System sind nun ange
bracht. Nachdem mehrere Versuche durchgeführt worden wa
ren, wurde klar, daß der Umfang der Reaktion des Oberflä
chen-Wolframcarbids von der H₂O₂-Menge in der Mischung ab
hing und daß dann, wenn das H₂O₂ einmal verbraucht war,
keine weitere Reaktion auftrat. In diesen Versuchen wurden
75 ml NaOH und 37,5 ml H₂O₂ als Komponenten der 10 gew.-%igem
NaOH/30 gew.-%igem H₂O₂ (2/1)-Mischung verwendet.
Außerdem war die Reaktion zwischen dieser Mischung und
Sintercarbiden, wie gefunden wurde, stark exotherm. So
stiegen beispielsweise bei einem SPG422-Einsatz, der in
die obengenannte Lösung anfänglich bei Raumtemperatur
eingeführt wurde, die Temperatur und die
Blasenbildungsaktivität an der Einsatz-Oberfläche über die
nächsten wenigen Minuten an. Bei der 3-Minuten-Marke war
die Blasenbildung so stark, daß sie am besten als
"Schäumen" beschrieben werden kann, die bis zu einer Höhe
von etwa 2,54 cm (1 inch) in dem 500 ml-Becher anstieg.
Die Temperatur zu diesem Zeitpunkt betrug etwa 60°C. Die
Temperatur der Lösung stieg weiterhin an auf 68°C bei der
4-½-Minuten-Marke, während das "Schäumen" abnahm. Die
Blasenbildung an den Insert-Oberflächen war noch sehr
stark. Die Temperatur fiel langsam auf 50°C an der 15-Mi
nuten-Marke und es trat noch eine Blasenbildung an den
Einsatz-Oberflächen auf.
Wenn größere Mengen von Einsätzen unter Anwendung dieses
Verfahrens behandelt werden sollen, dann hängt der Grad
der Entfernung der Oberflächen-WC-Körnchen eindeutig von
der Anzahl der Einsätze, der Größe der Einsätze, dem Volu
men und der Konzentration von H₂O₂, dem Volumen und der
Konzentration von NaOH, der Anfangstemperatur, den Tempe
raturverläufen und der Zeit ab.
Lösungen von Natriumperoxid (Na₂O₂) und Wasser verhielten
sich ähnlich wie Mischungen von H₂O₂ und NaOH, weil Natri
umperoxid mit Wasser reagiert unter Bildung von H₂O₂ und
NaOH.
Keines der anderen Systeme einschließlich der Wasserstoff
peroxid-Lösungen wies Temperaturanstiege während der WC-
Oberflächen-Entfernung auf.
Alle hier angegebenen zweiten chemischen Systeme
(Chemikaliensysteme) ergaben Oberflächen-Morphologien, die
im wesentlichen identisch waren mit der in Fig. 3 darge
stellten. Man kann erwarten, daß alle diese behandelten
Substrate, wenn sie einer Diamantabscheidung unterzogen
werden, haftende Diamantfilme ergeben.
Ein C2-Einsatz aus der 200-Einsatz-Charge wurde in einer
frisch hergestellten 0,05 M FeCl₃-Lösung 1,5 min lang be
handelt. Er wurde gewogen und dann einer 10 Gew.-% NaOH
(75 ml)/30 Gew.-% H₂O₂ (37,5 ml)-Lösung ausgesetzt. Der
Temperaturanstieg, das "Schäumen" und der Temperaturabfall
wurden bereits weiter oben beschrieben. Nach 15 min wurde
der Einsatz mit Ultraschall gereinigt, gespült und ge
trocknet. Der Gewichtsverlust betrug, wie gefunden wurde,
5,1 mg und war somit höher als der Gewichtsverlust, der
erforderlich war, um nur die beschädigten Oberflächen-WC-
Körnchen zu entfernen. Eine Untersuchung bei 100-facher
Vergrößerung zeigte, daß alle Schleif-Markierungen ver
schwunden waren, und bei 750-facher Vergrößerung waren gut
definierte WC-Körnchen sichtbar. Querschnitte zeigten Spu
ren der ursprünglichen Kobalt-Ätztiefe.
Ein weiterer C2-Einsatz aus der gleichen Charge wurde ge
nau wie vorstehend beschrieben behandelt, jedoch mit der
Ausnahme, daß der Einsatz 3 h anstelle von 15 min in der
Lösung belassen wurde. Am Ende dieses Zeitraums betrug der
Gewichtsverlust, wie gefunden wurde, 5,3 mg. Bei der
Untersuchung bei 100-facher Vergrößerung wurde eine
vollständige Entfernung der Original-Oberfläche festge
stellt und bei 750-facher Vergrößerung waren gut defi
nierte WC-Körnchen erkennbar. Der Querschnitt zeigte er
neut Spuren der ursprünglichen Ätzung.
Im ersten Fall setzte sich somit die Reaktion fort, bis
praktisch das gesamte H₂O₂ aus der Lösung erschöpft war.
Wenn der Einsatz mehrere Stunden lang in der Lösung belas
sen wurde, trat kein zusätzlicher Angriff an dem Wolfram
carbid oder am Kobalt auf.
Diese vier Beispiele zeigen, daß der Gewichtsverlust des
Sintercarbid-Einsatzes von der H₂O₂-Menge in dem NaOH/H₂O₂-
Gemisch abhängt. In allen vier Versuchen wurde ein 2 : 1-
Verhältnis von 10 gew.-%igem NaOH und 30 gew.-%igem H₂O₂
auf die in den vorhergehenden Beispielen verwendeten Pro
ben angewendet und 1,5 min lang in frisch hergestellten
0,05 M FeCl₃-Lösungen behandelt. Die für die Beendigung
der Blasenbildung erforderliche Zeit wurde bestimmt und es
wurden die Gewichtsverluste ermittelt. Der einzige Unter
schied in den vier Proben waren die Volumina der Komponen
ten. In Beispiel 31 wurden 75 ml NaOH und 37,5 ml H₂O₂, in
Beispiel 32 ein Viertel dieser Mengen, in Beispiel 33 die
Hälfte dieser Mengen und in Beispiel 34 das Doppelte die
ser Mengen verwendet. Die Ergebnisse sind in der Tabelle
III zusammengefaßt.
In Beispiel 32 waren nur 50 bis 60% der ursprünglichen
Oberfläche entfernt worden und dies zeigt sich in dem Ge
wichtsverlust. In den anderen drei Versuchen war genügend
H₂O₂ in den Lösungen, um die ursprünglich beschädigten
Oberflächen mehr als vollständig zu entfernen.
Es wurden Untersuchungen durchgeführt mit anderen Gemi
schen als dem üblichen 2 : 1-Verhältnis von 10 gew.-%iger
NaOH und 30 gew.-%igem H₂O₂. Es wurde willkürlich ein 5 : 1-
Verhältnis gewählt unter Verwendung von 250 ml NaOH und 50 ml
H₂O₂. Ein geschliffener WC-6 Gew.-% Co-Einsatz aus ei
ner üblichen Quelle wurde in einer frisch hergestellten
0,05 M FeCl₃-Lösung 1,5 min lang behandelt und dann gewo
gen. Die Temperatur der Lösung (beide Komponenten hatten
am Anfang 21°C) stieg sehr schnell auf 32°C und es trat
eine starke Blasenbildung an den Einsatz-Oberflächen auf.
Die Temperatur der Lösung stieg langsam auf 38°C und dann
fiel sie langsam auf 30°C während der Dauer des Versuchs
(70 min). Etwa alle 10 min wurde der Einsatz in einen
kleineren Becher mit entionisiertem Wasser überführt und
10 bis 15 s lang in den Ultraschall-Reiniger eingeführt.
Bei der 70-Minuten-Marke betrug der Gewichtsverlust, wie
gefunden wurde, 4,1 mg und es wurde eine vollständige Ent
fernung der ursprünglichen geschliffenen Oberfläche fest
gestellt. Der Querschnitt zeigte Spuren der ursprünglichen
Ätzung; d. h. es trat keine zusätzliche Kobalt-Ätzung auf.
Außerdem wurde willkürlich ein 2 : 30-Verhältnis gewählt un
ter Verwendung von Volumina von 7 ml NaOH und 105 ml H₂O₂.
Ein geschliffener Einsatz aus der üblichen Quelle wurde in
einer frisch hergestellten 0,05 M FeCl₃-Lösung 1,5 min
lang behandelt und dann gewogen. Die Temperatur der Lösung
stieg langsam auf 33°C und die Blasenbildungs-Aktivität
stieg ebenfalls langsam, bis der Versuch bei der 105-Minu
ten-Marke gestoppt wurde. Der Gewichtsverlust betrug 4,0 mg
und es trat im wesentlichen eine vollständige Entfer
nung der ursprünglichen geschliffenen Oberfläche auf. Auch
hier zeigte der Querschnitt Spuren der ursprünglichen Ät
zung.
Der Grad der Entfernung der Oberflächen-WC-Körnchen hängt
eindeutig von der Anzahl der Einsätze, der Größe der Ein
sätze, dem Volumen und der Konzentration von H₂O₂, dem Vo
lumen und der Konzentration von NaOH, der Temperatur, dem
Temperaturverlauf und der Zeit ab.
Das Ätzen des Kobalt-Bindemittels bis zu einer spezifi
schen Tiefe verhindert die Graphitierung des anschließend
abgeschiedenen Diamantfilms.
Diese Beispiele zeigen, daß die Ätzung des Kobalt-Binde
mittels in der ersten Stufe einen weiteren Vorteil ergibt
insofern, als die Wolframcarbid-Körnchen für das Ätzmittel
in der nächsten Stufe freigelegt werden, und das schnel
lere Fortschreiten der Reaktion erlaubt.
In einem Versuch wurde ein C2-Einsatz aus der gleichen
Quelle wie in den vorhergegangenen Beispielen in einer
frisch hergestellten 0,05 M FeCl₃-Lösung für die üblichen
1,5 min behandelt. Der Einsatz wurde nach dem Spülen, nach
der Ultraschall-Reinigung und nach dem Trocknen gewogen.
Dann wurde er in einen 50 ml 30%-iges H₂O₂ von 21°C ent
haltenden Becher eingeführt. Der Zeitpunkt, bis zu dem
eine vollständige Entfernung der Oberflächen-WC-Körnchen
aufgetreten war, wurde durch optische Untersuchung des
Einsatzes bestimmt. Der Gewichtsverlust betrug, wie gefun
den wurde, 4,0 mg.
In einem weiteren Versuch wurde ein C2-Einsatz aus der
gleichen Quelle nach dem Reinigen in Ethylalkohol gewogen.
Er wurde nicht in einer Eisen(III)chlorid-Lösung behan
delt. Er wurde in einen Becher, der 50 ml 30%iges H₂O₂
von 21°C enthielt, eingeführt. Das Fortschreiten der Reak
tion wurde nach 120, 140, 160 und 170 min überwacht. Die
vollständige Entfernung der WC- Körnchen, die nach 170 min
aufgetreten war, wurde durch optische Überprüfung be
stimmt. Der Gewichtsverlust zu diesem Zeitpunkt betrug,
wie gefunden wurde, ebenfalls 4,0 mg.
Durch die Ätzung zuerst mit der Eisen(III)chlorid-Lösung
wurde somit die Zeit, die zur vollständigen Entfernung der
ursprünglichen geschliffenen Oberfläche erforderlich war,
beträchtlich verkürzt.
Diese Beispiele zeigen die Anwendbarkeit der vorliegenden
Erfindung auf Sintermetallcarbid-Substrate mit einem brei
ten Bereich eines Kobaltbindemittel-Gehaltes. Die Substrat-
Proben hatten Zusammensetzungen aus Wolframcarbid-3 Gew.-%
Kobalt, feinkörnigem Wolframcarbid-6 Gew.-% Kobalt, Wolf
ramcarbid-6 Gew.-% Kobalt mit der gleichen Korngröße wie
die in den obengenannten Beispielen beschriebenen Sub
strate, Wolframcarbid-10 Gew.-% Kobalt bzw. Wolframcarbid-
16 Gew.-% Kobalt. Jede Probe wurde gereinigt und dann in
0,05 M FeCl₃-Lösungen geätzt unter Erzielung einer Ätz
tiefe von 3 bis 4 µm auf die gleiche. Weise wie in den obi
gen Beispielen beschrieben. Die zur Erzielung dieser Ätz
tiefen erforderlichen Zeiten betrugen für die 5 Proben 1,
1, 1½, 2 bzw. 4 min. Die Proben wurden gereinigt, getrock
net und erneut gewogen. Danach wurde jede Probe in einer
6,7 gew.-%igen Natriumcarbonatlösung (20,1 g Na₂CO₃ in
300 g entionisiertem Wasser) bei 75°C behandelt. Jede
Probe wurde gelegentlich in einen Becher überführt, der
entionisiertes Wasser enthielt, und in den Ultraschallrei
niger eingeführt. Das Verfahren wurde fortgesetzt, bis die
ursprünglichen geschliffenen Oberflächen gerade entfernt
waren. Die zur Entfernung der beschädigten WC-Körnchen er
forderlichen Zeiten betrugen für die 5 Proben jeweils 35,
17, 13½, 8 bzw. 4 h. Die Ergebnisse sind in der folgenden
Tabelle IV zusammengefaßt.
Die Kobaltverluste, die nach den FeCl₃-Behandlungen auf
traten, sind verständlich. Für etwa die gleiche Ätztiefe
würde man den niedrigsten Gewichtsverlust für WC-3 Gew.-%
Co und den höchsten Gewichtsverlust für WC-16 Gew.-% Co
erwarten.
Die Gewichtsverluste, die mit der Auflösung der Oberflä
chen-WC-Körnchen verbunden waren, waren, wie gefunden
wurde, etwa gleich. Der durchschnittliche Gewichtsverlust
von 3,4 mg entspricht einem Volumenverlust von 0,00022 cm³
bei Anwendung einer Dichte für WC von 15,6 g/cm³. Da die
behandelte Oberflächengröße der Proben-Substrate 3,22 cm²
betrug, betrug die durchschnittliche Dicke des während der
Behandlung mit der heißen Natriumcarbonat-Lösung entfern
ten WC 0,000068 cm oder etwa 0,7 µm.
Diese Beispiele zeigen die Anwendbarkeit der vorliegenden
Erfindung auf Sintermetallcarbide, die feste Lösungscar
bide enthalten.
Die Substratproben hatten Zusammensetzungen von 6,0 Gew.-%
Co, 6,0 Gew.-% TaC, Rest WC (Typ SPG 432); 6,0 Gew.-% Co,
15,0 Gew.-% TaC, 12,0 Gew.-% TiC, Rest WC (Dimensionen
1,27 cm × 1,27 cm 0,66 cm (½ × ½ × 0,260 inches)); und 9,8
Gew.-% Co, 14,8 Gew.-% TaC, 6,5 Gew.-% TiC, Rest WC (Typ
SPG 422). Jede Probe wurde gereinigt und dann geätzt in
0,05 M FeCl₃-Lösungen unter Erzielung einer Ätztiefe von 3
bis 4 µm auf ähnliche Weise wie in den obigen Beispielen
beschrieben. Die zur Erzielung dieser Ätztiefe erforderli
che Zeit betrug für die drei Proben jeweils 1½, 1½ bzw. 2 min.
Die Proben wurden gereinigt, getrocknet und erneut
gewogen. Danach wurde jede Probe in einer 6,7 gew.-%igen
Natriumcarbonatlösung (20,1 g Na₂CO₃ in 300 g entionisier
tem Wasser) bei 75°C behandelt. Jede Probe wurde gelegent
lich in einen Becher überführt, der entionisiertes Wasser
enthielt, und in den Ultraschall-Reiniger eingeführt. Das
Verfahren wurde fortgesetzt, bis die ursprüngliche ge
schliffene Oberfläche gerade entfernt war, was durch Un
tersuchung bei 750-facher Vergrößerung unter Verwendung
eines optischen Mikroskops und bei 10 000-facher Vergröße
rung unter Verwendung eines Abtast-Elektronenmikroskops
festgestellt wurde, wobei gut definiertes Wolframcarbid
und feste Lösungs-Carbidkörnchen erkennbar waren. Die Zei
ten, die erforderlich waren, um die beschädigten WC-Körn
chen zu entfernen, betrugen für die drei Proben jeweils
15, 13 bzw. 5 h. Die Ergebnisse sind in der folgenden Ta
belle V zusammengefaßt.
Zusammenfassend kann gesagt werden, daß nach dem erfin
dungsgemäßen Zweistufen-Ätzverfahren die Oberfläche
und/oder die beschädigten Carbid-Körnchen von den Oberflä
chen von Sintercarbid-Zusammensetzungen mit einem breiten
Zusammensetzungsbereich entfernt wurden. Außerdem schien
die Anwesenheit von festen Lösungs-Carbidkörnchen einen
vernachlässigbaren Einfluß auf die Zeit zu haben, die er
forderlich war, um das Ziel der Entfernung der Oberflä
chen-Körnchen zu erreichen.
10 Werkzeug-Einsätze der Sorte C2 (nominelle Zusammenset
zung 94 Gew.-% WC-6 Gew.-% Co), Typ SPG 422, wurden in
1000 ml einer frisch hergestellten Lösung von 0,1 M FeCl₃
unter konstantem Rühren geätzt bis zu einer Ätztiefe von 4
bis 5 µm. Danach wurde zweimal in entionisiertes Wasser
und dann in Ethylalkohol gespült. Die zweite Ätzstufe
wurde mit fünf der in der ersten Stufe behandelten Werk
zeugen durchgeführt. Die Werkzeuge wurden in einen 1000
ml-Becher eingeführt, der 50 ml einer 10 gew.-%igen NaOH-
Lösung enthielt, zu der langsam 25 ml 30 gew.-%ige H₂O₂
zugegeben wurden. Der Becher wurde in ein Wasserbad ge
setzt, um den Temperaturanstieg und das Schäumen minimal
zu halten. Die Temperatur der Lösung stieg innerhalb von 3 min
auf etwa 65°C und fiel dann nach etwa 7 min auf etwa
40°C. Die Einsätze wurden nach 15 min aus der Ätzlösung
entnommen, mit Ultraschall gereinigt, gespült und getrock
net. Die Prüfung der oberen Spanoberflächen bei starker
Vergrößerung zeigte Oberflächen, die ähnlich denjenigen
waren, wie sie in Fig. 3 dargestellt sind.
Einer der geätzten Einsätze wurde in einen ASTeX HPMS 1,5
KW-Mikrowellen-Plasma-CVD-Reaktor eingeführt, der bei ei
ner Frequenz von 2,45 GHz betrieben wurde. Die Kammer
wurde bis auf einen Druck von etwa 3333 Pa (25 Torr)
evakuiert und ein Plasma aus Wasserstoff + 3% Methan
wurde mit einer Energie von 1 KW initiiert. Die
Reaktantenströmungsgeschwindigkeit betrug 200 sccm. Die
Temperatur des Werkzeugs wurde unter Verwendung eines
"Mirage" Infrarot-Pyrometers, hergestellt von der Firma
IRCON, gemessen und sie betrug, wie gefunden wurde, wäh
rend der Abscheidung etwa 900°C. Die Dicke des abgeschie
denen Diamantfilms betrug etwa 10 µm und die kristallogra
phische Orientierung des Films war <100<.
Das beschichtete Werkzeug wurde spanabhebenden Tests
(maschinellen Bearbeitungstests) unterworfen. In dem
Drehtest waren die Parameter folgende: Geschwindigkeit =
2000 Oberflächenfuß pro min (sfm), Zuführungsgeschwindig
keit = 0,254 mm (0,010 inch) pro Umdrehung (ipr), Schnei
detiefe (doc) = 1,52 mm (0,060 inches), Material des Werk
stückes = Aluminium-Silicium-Legierung A-390. Das Spü
lungs-Kühlmittel wurde während der spanabhebenden Bearbei
tung an den Werkzeug/Werkstück-Kontaktpunkt geleitet. Drei
Ecken des Werkzeugs wurden unter diesen Bedingungen gete
stet und es wurde eine durchschnittliche Standzeit
(Werkzeug-Lebensdauer) von etwa 1 min erhalten. Die Ursa
che für das Werkzeug-Versagen war ein durch Verschleiß in
duziertes Absplittern (Abplatzen). Es trat keine Delami
nierung (Ablösung) des Diamantüberzugs auf.
In dem Frästest waren die Parameter wie folgt: Geschwin
digkeit = 1645 sfm, Zuführungsgeschwindigkeit = 0,267 mm
(0,0105 inch) pro Zahn (ipt), doc = 2,54 mm (0,100 inch)
pro Durchgang. Es wurde eine Schneideinrichtung mit einem
Zahn verwendet, um ein einzelnes Werkzeug zum Zeitpunkt
des Fräsens der A-390-Legierung zu testen. In diesem Test
wurde kein Kühlmittel verwendet. Das Werkzeug überstand
fünf Durchgänge ohne Versagen. Das Akzeptanz-Kriterium in
diesem Test waren fünf Durchgänge ohne Abplatzen des Über
zugs oder Absplittern der Schneidekante.
Zum Vergleich wurde ein handelsübliches mit Diamant be
schichtetes C2-Carbidwerkzeug mit einem etwa 10 µm dicken
Diamantüberzug mit einer <111< Kristall-Orientierung in
diesen Tests getestet. Beim Drehen hielt das Werkzeug etwa
1 min lang stand und versagte durch Abplatzen des Über
zugs. Beim Fräsen versagte das Werkzeug nach 5 Durchgängen
aufgrund eines Abplatzens des Überzugs.
Werkzeuge wurden geätzt wie in Beispiel 47 beschrieben,
jedoch mit der Ausnahme, daß die Temperatur der zweiten
Ätzlösung bei etwa 50°C gehalten wurde und die Ätzzeit
etwa 120 min betrug. Eines dieser Werkzeuge wurde in dem
Diamantbeschichtungsreaktor wie in Beispiel 47 beschrieben
beschichtet. Während der ersten vier Stunden der Abschei
dung betrug die Methankonzentration in Wasserstoff
1,5%. Unter diesen Bedingungen wurde ein Diamantfilm mit
einer überwiegenden <111<-Orientierung abgeschieden. Nach
der Abscheidung bei einer Methankonzentration von
1,5% wurden die Bedingungen geändert in eine Methankon
zentration von 3% für die letzten sechs Stunden. Unter
diesen Bedingungen wuchs der Diamantfilm in der <100<-Ori
entierung. Nach einer Gesamtabscheidungszeit von 10 h be
trug die Dicke des Diamantfilms etwa 20 µm. Die Abschei
dungs-Temperatur während der ersten vier Stunden betrug
etwa 920°C und während der nächsten 6 Stunden betrug sie
etwa 915°C. Das Werkzeug wurde beim Drehen getestet, wie
in Beispiel 47 beschrieben. Es wurde eine Werkzeugstandzeit
von etwa 6 min erhalten. Die Art des Versagens war Ver
schleiß. Es trat kein Abplatzen des Überzugs auf.
Werkzeug-Einsätze, die wie in Beispiel 48 beschrieben ge
ätzt worden waren, wurden in den Diamantabscheidungsreak
tor eingeführt, wie in Beispiel 47 beschrieben. Für die
Diamantabscheidung wurde ein Gemisch aus Wasserstoff und
Dimethyläther verwendet. Die Dimethyläther-Konzentration
betrug 3% des Gesamtstromes und die Abscheidungstempera
tur betrug etwa 900°C. Die Dicke des Diamantfilmes nach
einer Abscheidungszeit von 7 h betrug etwa 13 µm und die
Kristallorientierung war <100<. Der wie in Beispiel 47 be
schrieben durchgeführte Drehtest ergab eine Werkzeugstand
zeit von etwa 1 min. Das Werkzeugversagen war auf ein
durch Verschleiß induziertes Absplittern zurückzuführen.
Es trat kein Abplatzen des Diamantüberzugs auf.
Es wurde ein weiterer Werkzeug-Einsatz wie in Beispiel 48
beschrieben hergestellt und unter Anwendung der folgenden
Parameter in dem Diamantabscheidungsreaktor beschichtet:
Dimethyläther-Konzentration = 1,5%, Substrat-Temperatur =
890°C, Abscheidungszeit = 7 h. Die Dicke des Diamantüber
zugs betrug etwa 8 µm und die Orientierung war <111<.
Es wurden mehrere Werkzeugeinsätze wie in Beispiel 48 be
schrieben hergestellt und einem Fremd-Lieferanten zuge
sandt für die Diamantabscheidung unter Anwendung des Mi
krowellenplasma-CVD-Verfahrens des Lieferanten. Es wurde
Diamant in einer Dicke von etwa 25 µm abgeschieden mit ei
ner Kristallorientierung von überwiegend <111<. Ein wie in
Beispiel 47 beschriebener Drehtest wurde mit einem der
Werkzeuge durchgeführt. Das Werkzeug hielt etwa 7 min
stand, bevor es versagte aufgrund einer leichten Absplit
terung. Es trat kein Abplatzen des Diamantüberzugs auf.
10 Einsätze der Sorte C2, Typ SPG 422, wurden in einer
frisch hergestellten Lösung von 0,05 M FeCl₃ unter kon
stantem Rühren geätzt bis zur Erzielung einer Ätztiefe von
etwa 4 µm. Die Werkzeuge wurden zweimal in entionisiertem
Wasser und in Alkohol gespült. Fünf dieser Werkzeuge wur
den dann in einer Mischung aus 50 ml 10 gew.-%igem NaOH +
25 ml 30 gew.-%igem H₂O₂ in einem 1000 ml-Becher etwa 180 min
lang geätzt. Die Ätztemperatur betrug etwa 50°C. Die
so hergestellten Werkzeuge wurden einem Fremd-Lieferanten
für die Diamantbeschichtung zugesandt. Dieser Lieferant
wendete das Hot-Filament-CVD-Verfahren für die Abscheidung
von Diamantüberzügen an, die etwa 25 bis 30 µm dick waren.
Eines dieser beschichteten Werkzeuge wurde beim Drehen ge
testet unter Anwendung der folgenden Parameter: Geschwin
digkeit = 2000 sfm, Zuführungsgeschwindigkeit = 0,005 ipr,
doc = 0,51 mm (0,020 inch), Material des Werkstücks = A-
390-Legierung. Das Werkzeug hielt etwa 7,5 min lang stand,
bevor es versagte aufgrund von Verschleiß. Es trat kein
Abplatzen des Diamantüberzugs auf.
30 Werkzeug-Einsätze der Sorte C2; Typ TPG 322, wurden in
einer frisch hergestellten 0,1 M FeCl₃-Lösung 5 min lang
unter konstantem Rühren geätzt zur Erzielung von Ätztiefen
von 8 bis 9 µm. Die Einsätze wurden dann wie in Beispiel
47 beschrieben gespült. 8 der Werkzeuge aus der ersten
Stufe wurden in einen 1000 ml-Becher eingeführt, der 100 ml
frisch hergestellte 10%ige NaOH-Lösung von 50°C
enthielt, der 50 ml 30 gew.-%iges H₂O₂ langsam zugesetzt
wurden. Die Temperatur stieg innerhalb von etwa 5 min auf
etwa 80°C an. Nach 10 min fiel die Temperatur auf etwa
65°C. Das Ätzverfahren wurde insgesamt 60 min lang durch
geführt.
Diese Werkzeuge wurden einem Fremd-Lieferanten für die
Diamant-Beschichtung unter Anwendung des Mikrowellen-
Plasma-CVD-Verfahrens zugesandt. Die Beschichtungsdicke
betrug etwa 25 µm. Eines der beschichteten Werkzeuge wurde
beim Drehen getestet wie in Beispiel 47 beschrieben. Die
durchschnittliche Werkzeugstandzeit betrug etwa 17 min.
Das Werkzeug versagte durch Verschleiß. Es trat kein Ab
platzen das Diamantüberzugs auf.
Claims (76)
1. Verfahren zum Beschichten von Sintermetallcarbid-Sub
straten mit einem Diamantfilm, dadurch gekennzeichnet, daß
es die folgenden Stufen umfaßt:
- a) Durchführung einer ersten Ätzstufe, die das Ätzen ei nes Sintermetallcarbid-Substrats in einem ersten chemi schen System (Chemikaliensystem) umfaßt, das einen Teil des Kobalt-Bindemittels selektiv entfernt;
- b) Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid-Substrats der Stufe (a);
- c) Durchführung einer zweiten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen des Sintermetallcarbid-Substrats der Stufe (b) in einem zweiten chemischen System (Chemikaliensystem), das jegliche Oberflächenmetallcarbid-Körnchen selektiv ent fernt, während es das Kobalt-Bindemittel im wesentlichen nicht ätzt, und die ferner dadurch charakterisiert ist, daß das zweite chemische System (Chemikaliensystem) aus einem Sauerstoff enthaltenden Anion besteht;
- d) Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid-Substrats der Stufe (c); und
- e) Abscheidung eines im wesentlichen kontinuierlichen (zusammenhängenden) Diamantfilms auf einem gewünschten Ab schnitt der genannten Oberfläche des genannten Sinterme tallcarbid-Substrats der Stufe (d).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sintermetallcarbid-Substrat unpoliert ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sintermetallcarbid-Substrat poliert ist.
4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
3, dadurch gekennzeichnet, daß das Sintermetallcarbid-Sub
strat bis zu etwa 30 Gew.-% Kobalt-Bindemittel enthält.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sintermetallcarbid-Substrat etwa 3 bis etwa 16
Gew.-% Kobalt-Bindemittel enthält.
6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
5, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallcarbide ausge
wählt werden aus der Gruppe, die besteht aus Wolframcar
bid, Titancarbid, Tantalcarbid, Niobcarbid, Vanadincarbid
und Kombinationen davon.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß das genannte Metallcarbid Wolframcarbid ist.
8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
7, dadurch gekennzeichnet, daß das erste chemische System
(Chemikaliensystem) eine wäßrige Lösung ist, die eine che
mische Verbindung enthält, ausgewählt aus der Gruppe, die
besteht aus Eisen(III)chlorid, Natriumpersulfat,
Natriumtetrafluoroborat, Natriumcitrat, Natriumpyrophos
phat, Borsäure, Kaliumnatriumtartrat, Ammoniumhydroxid,
Essigsäure, Ammoniumfluorid, Natriumdithionit, Natrium
triphosphat und Kombinationen davon.
9. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
8, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische System
(Chemikaliensystem) mindestens eine gelöste Alkali
metallverbindung der Gruppe I umfaßt, ausgewählt aus der
Gruppe, die besteht aus Hydroxiden, Peroxiden, Perboraten,
Chloriten, Carbonaten, Bicarbonaten, Metaboraten, Boraten,
Acetaten, Phosphaten, Nitriten und Kombinationen davon.
10. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
9, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische System
(Chemikaliensystem) mindestens eine gelöste Alkalimetall
verbindung der Gruppe I enthält, ausgewählt aus der
Gruppe, die besteht aus Wasserstoffperoxid, Natriumpero
xid, Natriumperborat, Natriumchlorit, Trinatriumphosphat,
Natriumhydroxid, Natriumbicarbonat, Natriumcarbonat, Na
triummetaborat, Natriumborat, Natriumnitrit, dibasischem
Natriumphosphat, Natriumacetat und Kombinationen davon.
11. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
10, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische Sy
stem (Chemikaliensystem) eine wäßrige Lösung von zwei Al
kalimetallverbindungen der Gruppe I umfaßt.
12. Verfahren nach Anspruch 10 und/oder 11, dadurch ge
kennzeichnet, daß das zweite chemische System (Chemikali
ensystem) eine wäßrige Lösung von Natriumhydroxid und Was
serstoffperoxid umfaßt.
13. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
12, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzstufe (a) umfaßt
das Ätzen mit einer wäßrigen Lösung von Eisen(III)chlorid.
14. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
13, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Ätzstufe (a) bei
einer Temperatur von etwa 20 bis etwa 80°C durchgeführt
wird.
15. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
14, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Ätzstufe (c)
bei einer Temperatur von etwa 20 bis etwa 80°C durchge
führt wird.
16. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis
15, dadurch gekennzeichnet, daß das erste chemische System
(Chemikaliensystem) der Stufe (a) eine etwa 0,01 M bis
etwa 1 M, vorzugsweise eine etwa 0,01 M bis etwa 0,5 M,
besonders bevorzugt eine etwa 0,05 M bis 0,1 M wäßrige Lö
sung von Eisen(III)chlorid umfaßt.
17. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 12 bis
16, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische Sy
stem (Chemikaliensystem) der Stufe (c) eine wäßrige Lösung
umfaßt, die besteht aus 10 gew.-%igem NaOH und 30 gew.-%igem
H₂O₂ im Verhältnis 2 : 1.
18. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
17, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufe (a) für eine
Zeitspanne durchgeführt wird, die ausreicht, um die ge
wünschte Menge an Kobalt-Bindemittel zu entfernen, die von
der Konzentration des Ätzmittels, der Reaktionstemperatur,
dem Kobalt-Gehalt des Substrats, der Bindemittel-Chemie
und der Wolframcarbid-Körnchengröße abhängt.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet,
daß die Stufe (a) für eine Zeitspanne von mindestens 1½ min
unter Verwendung einer 0,05 M FeCl₃-Lösung als Ätzmit
tel bei Raumtemperatur und unter Verwendung eines Carbids
der Sorte C2 als Sintermetallcarbid-Substrat durchgeführt
wird.
20. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis
19, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufen (b) und (d) das
Spülen und die Ultraschall-Reinigung der Einsätze in
entionisiertem Wasser und schließlich das Spülen in Ethyl
alkohol umfassen.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet,
daß die Ultraschallreinigung in den Stufen (b) und (d) für
eine Zeitspanne von mindestens 10 s durchgeführt wird.
22. Verfahren zum Beschichten von geschliffenen Sinter
metallcarbid-Substraten mit einem Diamantfilm, dadurch ge
kennzeichnet, daß es die folgenden Stufen umfaßt:
- a) Durchführung einer ersten Ätzstufe, die das Ätzen ei nes Sintermetallcarbid-Substrats in einem ersten chemi schen System (Chemikaliensystem) umfaßt, das einen Teil des Kobalt-Bindemittels selektiv entfernt;
- b) Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid-Substrats der Stufe (a);
- c) Durchführung einer zweiten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen des Sintermetallcarbid-Substrats der Stufe (b) in einem zweiten chemischen System (Chemikaliensystem), das jegliche Oberflächenmetallcarbid-Körnchen selektiv ent fernt, während es das Kobalt-Bindemittel im wesentlichen nicht ätzt, und die ferner dadurch charakterisiert ist, daß das zweite chemische System (Chemikaliensystem) aus einem Sauerstoff enthaltenden Anion besteht;
- d) Reinigung der geätzten Oberfläche des Sintermetallcarbid-Substrats der Stufe (c); und
- e) Abscheidung eines im wesentlichen kontinuierlichen (zusammenhängenden) Diamantfilms auf einem gewünschten Ab schnitt der genannten Oberfläche des genannten Sinterme tallcarbid-Substrats der Stufe (d).
23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sintermetallcarbid-Substrat unpoliert ist.
24. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sintermetallcarbid-Substrat poliert ist.
25. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
24, dadurch gekennzeichnet, daß das Sintermetallcarbid-
Substrat bis zu etwa 30 Gew.-% Kobalt-Bindemittel enthält.
26. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sintermetallcarbid-Substrat etwa 3 bis etwa 16
Gew.-% Kobalt-Bindemittel enthält.
27. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
26, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallcarbide ausge
wählt werden aus der Gruppe, die besteht aus Wolframcar
bid, Titancardbid, Tantalcarbid, Niobcarbid, Vanadincarbid
und Kombinationen davon.
28. Verfahren nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet,
daß das genannte Metallcarbid Wolframcarbid ist.
29. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
28, dadurch gekennzeichnet, daß das erste chemische System
(Chemikaliensystem) eine wäßrige Lösung ist, die eine che
mische Verbindung enthält, ausgewählt aus der Gruppe, die
besteht aus Eisen(III)chlorid, Natriumpersulfat,
Natriumtetrafluoroborat, Natriumcitrat, Natriumpyrophos
phat, Borsäure, Kaliumnatriumtartrat, Ammoniumhydroxid,
Essigsäure, Ammoniumfluorid, Natriumdithionit, Natrium
triphosphat und Kombinationen davon.
30. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
29, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische Sy
stem (Chemikaliensystem) mindestens eine gelöste Alkali
metallverbindung der Gruppe I umfaßt, ausgewählt aus der
Gruppe, die besteht aus Hydroxiden, Peroxiden, Perboraten,
Chloriten, Carbonaten, Bicarbonaten, Metaboraten, Boraten,
Acetaten, Phosphaten, Nitriten und Kombinationen davon.
31. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
30, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische Sy
stem (Chemikaliensystem) mindestens eine gelöste
Alkalimetallverbindung der Gruppe I enthält, ausgewählt
aus der Gruppe, die besteht aus Wasserstoffperoxid,
Natriumperoxid, Natriumperborat, Natriumchlorit, Trinatri
umphosphat, Natriumhydroxid, Natriumbicarbonat, Natrium
carbonat, Natriummetaborat, Natriumborat, Natriumnitrit,
dibasischem Natriumphosphat, Natriumacetat und Kombinatio
nen davon.
32. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
31, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische Sy
stem (Chemikaliensystem) eine wäßrige Lösung von zwei Al
kalimetallverbindungen der Gruppe I umfaßt.
33. Verfahren nach Anspruch 31 und/oder 32, dadurch ge
kennzeichnet, daß das zweite chemische System (Chemika
liensystem) eine wäßrige Lösung von Natriumhydroxid und
Wasserstoffperoxid umfaßt.
34. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
33, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzstufe (a) umfaßt
das Ätzen mit einer wäßrigen Lösung von Eisen(III)chlorid.
35. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
34, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Ätzstufe (a) bei
einer Temperatur von etwa 20 bis etwa 80°C durchgeführt
wird.
36. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
35, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Ätzstufe (c)
bei einer Temperatur von etwa 20 bis etwa 80°C durchge
führt wird.
37. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 34 bis
36, dadurch gekennzeichnet, daß das erste chemische System
(Chemikaliensystem) der Stufe (a) eine etwa 0,01 M bis
etwa 1 M, vorzugsweise eine etwa 0,01 M bis etwa 0,5 M,
besonders bevorzugt eine etwa 0,05 M bis etwa 0,1 M wäß
rige Lösung von Eisen(III)chlorid umfaßt.
38. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 33 bis
37, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische Sy
stem (Chemikaliensystem) der Stufe (c) eine wäßrige Lösung
umfaßt, die besteht aus 10 gew.-%igem NaOH und 30 gew.-%igem
H₂O₂ im Verhältnis 2 : 1.
39. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
38, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufe (a) für eine
Zeitspanne durchgeführt wird, die ausreicht, um die ge
wünschte Menge an Kobalt-Bindemittel zu entfernen, die von
der Konzentration des Ätzmittels, der Reaktionstemperatur,
dem Kobalt-Gehalt des Substrats, der Bindemittel-Chemie
und der Wolframcarbid-Körnchengröße abhängt.
40. Verfahren nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet,
daß die Stufe (a) für eine Zeitspanne von mindestens 1½ min
unter Verwendung einer 0,05 M FeCl₃-Lösung als Ätzmit
tel bei Raumtemperatur und unter Verwendung eines Carbids
der Sorte C2 als Sintermetallcarbid-Substrat durchgeführt
wird.
41. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22 bis
40, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufen (b) und (d) das
Spülen und die Ultraschall-Reinigung der Einsätze in
entionisiertem Wasser und schließlich das Spülen in Ethyl
alkohol umfassen.
42. Verfahren nach Anspruch 41, dadurch gekennzeichnet,
daß die Ultraschallreinigung in den Stufen (b) und (d) für
eine Zeitspanne von mindestens 10 s durchgeführt wird.
43. Verfahren zum Beschichten eines Sintermetallcarbid-
Substrats mit einem Diamantfilm nach mindestens einem der
Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß der konti
nuierliche (zusammenhängende) Diamantfilm der Stufe (e)
ein im wesentlichen kontinuierlicher (zusammenhängender)
polykristalliner CVD-Diamantfilm ist, der dadurch charak
terisiert ist, daß die Kohlenstoffquelle für die Bildung
des Diamantfilms ausgewählt wird aus der Gruppe, die be
steht aus aliphatischen Kohlenwasserstoffen, Sauerstoff
enthaltenden aliphatischen Kohlenwasserstoffen und
Mischungen davon mit Wasserstoff.
44. Verfahren zum Beschichten eines Sintermetallcarbid-
Substrats mit einem Diamantfilm nach mindestens einem der
Ansprüche 22 bis 42, dadurch gekennzeichnet, daß der kon
tinuierliche Diamantfilm der Stufe (e) ein im wesentlichen
kontinuierlicher (zusammenhängender) polykristalliner CVD-
Diamantfilm ist, der dadurch charakterisiert ist, daß die
Kohlenstoffquelle für die Bildung des Diamantfilms ausge
wählt wird aus der Gruppe, die besteht aus aliphatischen
Kohlenwasserstoffen, Sauerstoff enthaltenden aliphatischen
Kohlenwasserstoffen und Mischungen davon mit Wasserstoff.
45. Verfahren zum Beschichten eines Sintermetallcarbid-
Substrats mit einem Diamantfilm nach mindestens einem der
Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß der konti
nuierliche Diamantfilm der Stufe (e) ein im wesentlichen
kontinuierlicher (zusammenhängender) polykristalliner CVD-
Diamantfilm ist, der dadurch charakterisiert ist, daß die
Kohlenstoffquelle für die Bildung des Diamantfilms Dime
thyläther ist.
46. Verfahren zum Beschichten eines Sintermetallcarbid-
Substrats mit einem Diamantfilm nach mindestens einem der
Ansprüche 22 bis 42, dadurch gekennzeichnet, daß der kon
tinuierliche Diamantfilm der Stufe (e) ein im wesentlichen
kontinuierlicher (zusammenhängender) polykristalliner CVD-
Diamantfilm ist, der dadurch charakterisiert ist, daß die
Kohlenstoffquelle für die Bildung des Diamantfilms Dime
thyläther ist.
47. Produkt, hergestellt bzw. erhältlich nach dem Ver
fahren nach mindestens einem dem Ansprüchen 1 bis 21.
48. Produkt, hergestellt bzw. erhältlich nach dem Ver
fahren nach mindestens einem dem Ansprüche 22 bis 42.
49. Metallschneideeinsatz, hergestellt bzw. erhältlich
nach dem Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1
bis 21.
50. Metallschneideeinsatz, hergestellt bzw. erhältlich
nach dem Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 22
bis 42.
51. Verfahren zum Beschichten von geschliffenen Sinter
wolframcarbid-Substraten mit einem Diamantfilm, dadurch
gekennzeichnet, daß es die folgenden Stufen umfaßt:
- a) Durchführung einer ersten Ätzstufe, die das Ätzen ei nes Sinterwolframcarbid-Substrats in einem ersten chemi schen System (Chemikaliensystem) umfaßt, das einen Teil des Kobalt-Bindemittels selektiv entfernt;
- b) Reinigung der geätzten Oberfläche des Sinterwolfram carbid-Substrats der Stufe (a);
- c) Durchführung einer zweiten Ätzstufe, die umfaßt das Ätzen des Sinterwolframcarbid-Substrats der Stufe (b) in einem zweiten chemischen System (Chemikaliensystem), das jegliche Oberflächenwolframcarbid-Körnchen selektiv ent fernt, während es das Kobalt-Bindemittel im wesentlichen nicht ätzt, und die ferner dadurch charakterisiert ist, daß das zweite chemische System (Chemikaliensystem) aus einem Sauerstoff enthaltenden Anion besteht;
- d) Reinigung der geätzten Oberfläche des Sinterwolfram carbid-Substrats der Stufe (c); und
- e) Abscheidung eines im wesentlichen kontinuierlichen (zusammenhängenden) Diamantfilms auf einem gewünschten Ab schnitt der genannten Oberfläche des genannten Sinterwolf ramcarbid-Substrats der Stufe (d).
52. Verfahren nach Anspruch 51, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sinterwolframcarbid-Substrat unpoliert ist.
53. Verfahren nach Anspruch 51, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sinterwolframcarbid-Substrat poliert ist.
54. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 51 bis
53, dadurch gekennzeichnet, daß das Sinterwolframcarbid-
Substrat bis zu etwa 30 Gew.-% Kobalt-Bindemittel enthält.
55. Verfahren nach Anspruch 54, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sinterwolframcarbid-Substrat etwa 3 bis etwa 16
Gew.-% Kobalt-Bindemittel enthält.
56. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 51 bis
55, dadurch gekennzeichnet, daß das erste chemische System
(Chemikaliensystem) eine wäßrige Lösung ist, die eine che
mische Verbindung enthält, ausgewählt aus der Gruppe, die
besteht aus Eisen(III)chlorid, Natriumpersulfat,
Natriumtetrafluoroborat, Natriumcitrat, Natriumpyrophos
phat, Borsäure, Kaliumnatriumtartrat, Ammoniumhydroxid,
Essigsäure, Ammoniumfluorid, Natriumdithionit, Natrium
triphosphat und Kombinationen davon.
57. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 51 bis
56, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische Sy
stem (Chemikaliensystem) mindestens eine gelöste Alkali
metallverbindung der Gruppe I umfaßt, ausgewählt aus der
Gruppe, die besteht aus Hydroxiden, Peroxiden, Perboraten,
Chloriten, Carbonaten, Bicarbonaten, Metaboraten, Boraten,
Acetaten, Phosphaten, Nitriten und Kombinationen davon.
58. Verfahren nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet,
daß das zweite chemische System (Chemikaliensystem) minde
stens eine gelöste Alkalimetallverbindung der Gruppe I
enthält, ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus Was
serstoffperoxid, Natriumperoxid, Natriumperborat, Na
triumchlorit, Trinatriumphosphat, Natriumhydroxid, Natri
umbicarbonat, Natriumcarbonat, Natriummetaborat, Natrium
borat, Natriumnitrit, dibasischem Natriumphosphat, Natri
umacetat und Kombinationen davon.
59. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 51 bis
58, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische Sy
stem (Chemikaliensystem) eine wäßrige Lösung von zwei Al
kalimetallverbindungen der Gruppe I umfaßt.
60. Verfahren nach Anspruch 57 und/oder 58, dadurch ge
kennzeichnet, daß das zweite chemische System (Chemika
liensystem) eine wäßrige Lösung von Natriumhydroxid und
Wasserstoffperoxid umfaßt.
61. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 51 bis
60, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzstufe (a) umfaßt
das Ätzen mit einer wäßrigen Lösung von Eisen(III)chlorid.
62. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 51 bis
61, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Ätzstufe (a) bei
einer Temperatur von etwa 20 bis etwa 80°C durchgeführt
wird.
63. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 51 bis
62, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Ätzstufe (c)
bei einer Temperatur von etwa 20 bis etwa 80°C durchge
führt wird.
64. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 61 bis
63, dadurch gekennzeichnet, daß das erste chemische System
(Chemikaliensystem) der Stufe (a) eine etwa 0,01 M bis
etwa 1 M, vorzugsweise eine etwa 0,01 M bis etwa 0,5 M,
besonders bevorzugt eine etwa 0,05 M bis etwa 0,1 M wäß
rige Lösung von Eisen(III)chlorid umfaßt.
65. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 60 bis
64, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite chemische Sy
stem (Chemikaliensystem) der Stufe (c) eine wäßrige Lösung
umfaßt, die besteht aus 10 gew.-%igem NaOH und 30 gew.-%igem
H₂O₂ im Verhältnis 2 : 1.
66. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 51 bis
65, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufe (a) für eine
Zeitspanne durchgeführt wird, die ausreicht, um die ge
wünschte Menge an Kobalt-Bindemittel zu entfernen, die von
der Konzentration des Ätzmittels, der Reaktionstemperatur,
dem Kobalt-Gehalt des Substrats, der Bindemittel-Chemie
und der Wolframcarbid-Körnchengröße abhängt.
67. Verfahren nach Anspruch 66, dadurch gekennzeichnet,
daß die Stufe (a) für eine Zeitspanne von mindestens 1½ min
unter Verwendung einer 0,05 M FeCl₃-Lösung als Ätzmit
tel bei Raumtemperatur und unter Verwendung eines Carbids
der Sorte C2 als Sinterwolframcarbid-Substrat durchgeführt
wird.
68. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 51 bis
67, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufen (b) und (d) das
Spülen und die Ultraschall-Reinigung der Einsätze in
entionisiertem Wasser und schließlich das Spülen in Ethyl
alkohol umfassen.
69. Verfahren nach Anspruch 68, dadurch gekennzeichnet,
daß die Ultraschallreinigung in den Stufen (b) und (d) für
eine Zeitspanne von mindestens 10 s durchgeführt wird.
70. Verfahren zum Beschichten eines Sinterwolframcarbid-
Substrats mit einem Diamantfilm nach mindestens einem der
Ansprüche 51 bis 69, dadurch gekennzeichnet, daß der
kontinuierliche Diamantfilm der Stufe (e) ein im wesentli
chen kontinuierlicher (zusammenhängender) polykristalliner
CVD-Diamantfilm ist, der dadurch charakterisiert ist, daß
die Kohlenstoffquelle für die Bildung des Diamantfilms
ausgewählt wird aus der Gruppe, die besteht aus aliphati
schen Kohlenwasserstoffen, Sauerstoff enthaltenden alipha
tischen Kohlenwasserstoffen und Mischungen davon mit Was
serstoff.
71. Verfahren zum Beschichten eines Sinterwolframcarbid-
Substrats mit einem Diamantfilm nach Anspruch 70, dadurch
gekennzeichnet, daß der kontinuierliche Diamantfilm der
Stufe (e) ein im wesentlichen kontinuierlicher
(zusammenhängender) polykristalliner CVD-Diamantfilm ist,
der dadurch charakterisiert ist, daß die Kohlenstoffquelle
für die Bildung des Diamantfilms Dimethyläther ist.
72. Produkt, hergestellt bzw. erhältlich nach dem Ver
fahren nach mindestens einem der Ansprüche 51 bis 71.
73. Metallschneideeinsatz, hergestellt bzw. erhältlich
nach dem Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 51
bis 71.
74. Verfahren zum Beschichten eines Sintermetallcarbid-
Substrats mit einem Diamantfilm nach mindestens einem der
Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe
der Kobalt-Bindemittel-Entfernung etwa 2 bis etwa 12 µm,
vorzugsweise etwa 3 bis etwa 10 µm, beträgt.
75. Verfahren zum Beschichten eines Sintermetallcarbid-
Substrats mit einem Diamantfilm nach mindestens einem der
Ansprüche 22 bis 42, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe
der Kobalt-Bindemittel-Entfernung etwa 2 bis etwa 12 µm,
vorzugsweise etwa 3 bis etwa 10 µm, beträgt.
76. Verfahren zum Beschichten eines Sinterwolframcarbid-
Substrats mit einem Diamantfilm nach mindestens einem der
Ansprüche 51 bis 71, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe
der Kobalt-Bindemittel-Entfernung etwa 2 bis etwa 12 µm,
vorzugsweise etwa 3 bis etwa 10 µm, beträgt.
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