DE19522064C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Wiedergewinnen von Metallen aus Elektronikschrott - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Wiedergewinnen von Metallen aus ElektronikschrottInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Wiedergewinnen von Metallen, insbe
sondere von Edelmetallen, aus Elektronikschrott nach dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1.
Elektronikschrott fällt weltweit in extrem großen Mengen an, so daß erhebliche
Entsorgungsprobleme für diesen Elektronikschrott bestehen. Die Rede ist von
vielen Tausend Tonnen Elektronikschrott pro Jahr, unter dem sich ein sehr großer
Anteil von Elektronikschrott aus der Rüstungsindustrie befindet. Während in
Elektronikschrott aus westlichen Industriestaaten die Konzentration von Gold und
Silber relativ gering ist, kann der Anteil in Elektronikschrott aus den ursprünglichen
Ostblockländern bis zu 4% betragen was auf andere Technologien bei der Her
stellung der Elektronikbauteile zurückzuführen ist.
Insbesondere die Anteile an Edelmetall sind dabei Wertstoffe, und die Schrottan
lieferer verlangen in aller Regel vor der Erteilung von Aufträgen zur Aufbereitung
des Elektronikschrotts eine sogenannte Bemusterung, d. h. es ist durch Analysen
techniken zumindest stichprobenartig festzustellen, welche Edelmetallanteile der
betreffende Elektronikschrott enthält und ob sich die Wiedergewinnung lohnt.
Hierbei geht es zunächst einmal darum, die nichtmetallischen Komponenten von
den metallischen Komponenten zu trennen und anschließend aus der
metallischen Komponente - soweit vorhanden - die Edelmetalle auszuscheiden.
Die zahlreichen Komponenten des Elektronikschrotts lassen sich wie folgt auf
gliedern:
- - Kunststoffe mit und ohne Glasfasern
- - Papier
- - Bitumen (aus älteren Kondensatoren)
- - Plastikstecker
- - Isolierschläuche
- - Flammschutzmittel (organische Bromverbindungen)
- - Füllstoffe (mineralischen Ursprungs)
- - PCB's
- - organische Chlorverbindungen (PVC)
- - Kupfer (aus Leiterbahnen)
- - Blei (aus Lötmaterial)
- - Zinn (aus Lötmaterial)
- - Eisen
- - Aluminium
- - Quecksilber
- - Gold
- - Platin
- - Silber
Bei den bekannten Verfahren zum Wiedergewinnen der metallischen Komponen
ten wurde der elektronische Schrott im Rohzustand zerkleinert (geschreddert) und
dann mechanisch getrennt, beispielsweise durch Windsichten. Ein solcher Trenn
vorgang ist jedoch aufwendig und führt auch nicht zu einer ausreichend gründ
lichen Trennung von Metallen und Nichtmetallen. So enthalten die nicht
metallischen Komponenten gelegentlich noch Metalle durch die sogenannten
Leiterbahnen, und die metallischen Komponenten enthalten Nichtmetalle, und
zwar insbesondere dadurch, daß die Hüllen von integrierten Schaltungen und
Widerständen noch von Kunststoffteilen umgeben sind. Eine restlose Trennung
der metallischen und der nichtmetallischen Komponenten läßt sich selbst nach
sechs bis acht Trennvorgängen nicht durchführen, wobei als Ursache hierfür die
feste Bindung zwischen Kunststoff, Harzen und Metallen sowie der relativ geringe
Dichteunterschied zwischen den metallischen und den nichtmetallischen Kompo
nenten angenommen werden kann.
Die nichtmetallischen Komponenten bilden ein Entsorgungsproblem, da diese nur
auf Sonderdeponien entsorgt werden können. Will man die nichtmetallischen
Komponenten verbrennen, so werden hierbei Dioxine und Furane gebildet, die
selbst bei hohen Verbrennungstemperaturen zumindest teilweise erhalten bleiben,
da sie sich aus den Verbrennungsprodukten mindestens teilweise rekombinieren.
Zwar kann man die Rekombinationsrate durch Abschrecken der Verbrennungs
gase verringern, jedoch ist hierfür ein großer apparatetechnischer Aufwand er
forderlich.
Aber auch beim Aufarbeiten der metallischen Komponenten entstehen durch den
Schmelzprozeß aus den noch anhaftenden nichtmetallischen Komponenten
schädliche Verbrennungsprodukte.
Die DE 40 18 607 A1 offenbart die Aufarbeitung von metallhaltigen Kunststoffab
fällen zumindest im wesentlichen bei Normaldruck. Der Hinweis auf einen Unter
druck ist relativ zum Überdruck in den Schleusen zu sehen und dient dazu, den
Innenraum des Ofens gegenüber dem Sauerstoff aus der Atmosphäre zu
schützen. Daß es sich um keinen Vakuumofen handelt, geht aus der Beschrei
bung hervor, wo von Undichtigkeiten der Vorrichtung die Rede ist, die zu einem
Verlust an Stickstoff führen. Beim Stand der Technik wird die Temperaturer
höhung dazu verwendet, durch die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten
von Metallen und Kunststoffen ein Abblättern des Metalls vom Kunststoff herbei
zuführen. Der Temperaturbereich von 250 bis 350°C soll dazu dienen, die in
elektronischen Geräteteilen enthaltenen Metallverbindungen, insbesondere die
Lötverbindungen, zu lösen. Eine entsprechend starke Erhitzung bei Normaldruck
fördert nicht eine fraktionierte Destillation der verdampfbaren Komponenten und
schafft auch nicht die Möglichkeit einer gezielten Kondensation der verdampften
Komponenten. Die Zersetzungsprodukte und andere flüchtige Bestandteile
können nicht ohne weiteres durch Kondensation aufgefangen werden, so daß in
der genannten Druckschrift auch angegeben ist, daß die Abgase des Ofens in
einer Kolonne mit Wasser gewaschen und dann nach entsprechendem Aufheizen
wieder in den Reaktionsbehälter zurückgeführt werden. Der beschriebene
Waschprozeß ist aufwendig und macht wiederum eine Aufbereitung des Wasch
wassers erforderlich.
Auch die DE 42 27 568 befaßt sich mit einem Verfahren, das bei Normaldruck
durchgeführt wird und mehrere Temperaturbereiche durchläuft, um die ver
schiedenen Metalle getrennt wieder zu gewinnen, nämlich: Kadmium bis etwa
500°C, Aluminium bis etwa 750°C, Kupfer bis etwa 1.150°C und andere Metalle
bis etwa 1.600°C. Die schmelzflüssigen und rückgewonnenen Metalle sammeln
sich in einem Ofenherd an, aus dem sie abgezogen werden können. Bei der
artigen Temperaturen entstehen jedoch PCB-haltige Dämpfe und Dioxine, die
durch die angegebene hohe Endtemperatur zerstört werden müssen. Letztendlich
macht dieses bekannte Verfahren auch eine Abgasreinigung über Filter und
chlorabbindende Mittel nötig, wie beispielsweise Kalk, wodurch toxische Kompo
nenten in unschädliche Verbindungen überführt werden. Bei diesem Stand der
Technik handelt es sich um ein ausgesprochenes Hochtemperaturverfahren, bei
dem keine Wiedergewinnung von verdampfbaren Komponenten möglich ist.
Die WO 92/15532 befaßt sich mit einem völlig anderen Verfahren, nämlich mit
dem Verglasen von Schadstoffen, d. h. mit dem Einbetten der Schadstoffe in eine
erstarrte Glasschmelze. Ein derartiges Verfahren findet bei Temperaturen von
1.371°C bzw. 1.454°C statt, wie sich aus einer Umrechnung von Zahlenwerten
ergibt. Die in dieser Druckschrift beschriebene Herstellung einer elektrischen
Leitfähigkeit setzt mithin ganz erhebliche Temperaturen in einer Glasschmelze
voraus und damit Temperaturen, die deutlich über 400°C liegen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, durch
das eine wirksamere Trennung von metallischen und nichtmetallischen Kompo
nenten erleichtert wird und nichtmetallische Rückstände gebildet werden, die pro
blemlos entsorgt werden können und keiner weiteren Verbrennung zugeführt
werden müssen.
Die Lösung der gestellten Aufgabe erfolgt bei dem eingangs angegebenen Ver
fahren erfindungsgemäß durch die Merkmale im Kennzeichen des Patentan
spruchs 1.
Erfindungsgemäß werden die verdampfbaren Komponenten ausgedampft und als
Kondensat oder Kondensate aufgefangen. Beim Elektronikschrott handelt es sich
um Leiterplatten, Bauteile, Kontakte etc., die in der Regel in unzerkleinertem Zu
stand eingesetzt und durch das Ausdampfen der verdampfbaren Komponenten
versprödet werden. Durch die Versprödung findet eine Reduktion des Volumens
der nichtmetallischen Komponenten statt, beispielsweise bei Leiterplatten eine
Reduktion der Länge um etwa 20%, wodurch sich Metalle und Nichtmetalle
gegeneinander verschieben. Nach der Versprödung besteht daher keine feste
Bindung mehr zwischen Metallen und Nichtmetallen. Durch einen mechanischen
Zerkleinerungsprozeß, beispielsweise durch Mahlen, erfolgt eine Trennung
zwischen den metallischen und den nichtmetallischen Komponenten, die wegen
der verminderten oder ganz aufgehobenen Bindungen zwischen Metallen und
versprödeten Kunststoffen mit geringem Energieaufwand durchgeführt werden
kann. Die aufzuwendende Zerkleinerungsenergie (Mahlenergie) reduziert sich
auch durch die erhebliche Dichteverminderung der nichtmetallischen Komponen
ten um bis zu 30%. Durch den bekannten Prozeß des Windsichtens können also
die unterschiedlichen Komponenten in nur zwei Trennstufen praktisch restlos
voneinander getrennt werden. Ein Verbrennen der nichtmetallischen Rückstände
ist nicht mehr erforderlich, so daß auch keine giftigen Gase gebildet werden, viel
mehr ist es möglich, die nichtmetallischen Komponenten auf einer normalen De
ponie unterzubringen. Durch die Freiheit der metallischen Komponenten von
nichtmetallischen Beimengungen läßt sich auch der Wiedergewinnungsprozeß der
metallischen Komponenten verbessern.
Für den Fall einer Bemusterung läßt sich sehr viel genauer die Zusammensetzung
der metallischen Komponente bestimmen. Im großtechnischen Maßstab erfolgt
auch kein Verkleben der organischen Komponenten in einem Kohlesäulenofen,
und es entstehen auch keine Abgasprobleme. Die wiedergewonnenen Metalle
stehen der Industrie auch zu einem sehr viel früheren Zeitpunkt wieder zur Ver
fügung, was insbesondere bei der Wiedergewinnung von Edelmetallen ein aus
schlaggebender Gesichtspunkt ist. Edelmetalle können beispielsweise durch eine
schmelzmetallurgische Extraktion durch Metalle aus der Gruppe Kupfer, Zinn,
Eisen und Blei ausgesondert werden.
Es ist dabei im Zuge einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Ver
fahrens besonders vorteilhaft, wenn der Elektronikschrott zunächst durch
Strahlungsheizung auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei der eine aus
reichende elektrische Leitfähigkeit der gesamten Schrottmasse eintritt, und wenn
der Elektronikschrott anschließend in einem Gefäß mit elektrisch leitenden Wand
flächen als Elektroden durch direkten Stromdurchgang, sogenannte "konduktive
Beheizung", weiter aufgeheizt wird.
Hierbei ist folgendes von Bedeutung: Der in kaltem Zustand eingesetzte Elek
tronikschrott hat trotz seines Gehaltes an Metallen eine nur geringe elektrische
Leitfähigkeit, die auf Widerstände im Meg-Ohm-Bereich zurückzuführen ist. Durch
Strahlungsbeheizung erfolgt eine bessere Kontaktierung der metallischen Kompo
nenten des Elektronikschrotts 1 und dessen elektrischer Widerstand wird nach
dem Erweichen der Kunststoffteile in den Ohm-Bereich abgesenkt, so daß an
schließend die sehr viele effektivere Heizung durch direkten Stromdurchgang be
wirkt werden kann.
Der Wirkungsmechanismus dieses Vorgangs kann wie folgt erklärt werden: Zu
nächst erfolgt durch die Strahlungsbeheizung eine Erwärmung in der Randzone
des Elektronikschrotts, so daß beim Überschreiten einer Grenztemperatur, die ex
perimentell bestimmt werden kann, eine hohlzylindrische Zone höherer
elektrischer Leitfähigkeit gebildet wird, wenn das betreffende Gefäß Zylinderform
hat. Diese Zone erhöhter elektrischer Leitfähigkeit ist alsdann die Ausgangsbasis
für die konduktive Beheizung, so daß sich der Aufheizvorgang sehr rasch bis zum
Zentrum der Schüttung aus Elektronikschrott fortpflanzt. Man kann das Eintreten
dieses Vorgangs durch Messung der Temperatur des Elektronikschrotts und/oder
durch Messung der Stromaufnahme der Schrottmasse bestimmen.
Der Vorgang des Aufheizens der Schrottmasse kann im Zuge einer wiederum
weiteren Ausgestaltung des Erfindungsgegenstandes dadurch beschleunigt
werden, daß der Elektronikschrott zunächst durch konvektive Beheizung unter
Inertgas auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei der eine ausreichende
elektrische Leitfähigkeit eintritt, und daß der Elektronikschrott nach Druckab
senkung in einem Gefäß mit elektrisch leitfähigen Wandflächen als Elektroden
durch direkten Stromgang weiter aufgeheizt wird.
Es ist auch möglich, die Strahlungsbeheizung und die konvektive Beheizung ge
meinsam bei einem relativ erhöhten Druck des Inertgases durchzufahren, wobei
hierunter ein Druck zu verstehen ist, der höher ist als derjenige Druck, bei dem
anschließend die flüchtigen Komponenten des Elektronikschrotts ausgedampft
werden.
Es ist dabei weiterhin von Vorteil, wenn der Elektronikschrott zunächst durch die
Strahlungsbeheizung und/oder durch die konvektive Beheizung auf eine Mindest
temperatur von 100°C gebracht wird und wenn die unter Spannung stehenden
Elektroden unter Verringerung ihres Zwischenraums gegeneinander verschoben
werden, bis ein ausreichender Stromfluß durch den Elektronikschrott zwischen
den Elektroden erzielt wird.
Dabei kann mit besonderem Vorteil die Verschiebung der Elektroden gegenein
ander solange durchgeführt werden, bis eine elektrische Leistung entwickelt wird,
die eine weitere Temperatursteigerung im Elektronikschrott zur Folge hat. Diese
Temperatursteigerung ist ein Indiz dafür, daß die Wärmebilanz verbessert wird,
d. h. die Energiezufuhr übersteigt die Energieverluste durch Abstrahlung.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens er
geben sich aus den übrigen Verfahrensansprüchen.
Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung nach Anspruch 11 zum Wiederge
winnen von Metallen, insbesondere von Edelmetallen, aus Elektronikschrott.
Zur Lösung der gleichen Aufgabe ist eine solche Vorrichtung erfindungsgemäß
gekennzeichnet durch die Merkmale im Kennzeichen des Patentanspruchs 11.
Durch eine solche Vorrichtung wird der weiter oben beschriebene Übergang von
einer Strahlungsbeheizung und/oder von einer konvektiven Beheizung auf die
konduktive Beheizung des Elektronikschrotts ermöglicht, wobei allerdings aus
drücklich betont wird, daß die Strahlungsbeheizung durch den mindestens einen
Heizwiderstand auch während der konduktiven Beheizung fortgesetzt werden
kann, um beispielsweise Wärmeverluste durch Abstrahlung zu unterdrücken.
Claims (18)
1. Verfahren zum Wiedergewinnen von Metallen, insbesondere
von Edelmetallen, aus Elektronikschrott mit Anteilen aus
verdampfbaren und nichtverdampfbaren nichtmetalli
schen Komponenten, wobei der Elektronikschrott zur Lösung
der Metalle von den Nichtmetallen und zur Versprödung der
Nichtmetalle durch Austreiben der verdampfbaren Komponen
ten einer thermischen Behandlung in nichtreaktiver Atmo
sphäre ausgesetzt und das Gemisch aus den Metallen und
den versprödeten Nichtmetallen mechanisch zerkleinert und
nachfolgend in die Metalle und die Nichtmetalle zerlegt
wird, dadurch gekennzeichnet, daß
- a) die thermische Behandlung des Gemischs zur Herbeifüh rung einer fraktionierten Destillation der verdampf baren Komponenten und zur Verringerung des Volumens der Nichtmetalle bei einem unteratmosphärischen Druck zwischen 200 und 10-2 mbar durchgeführt wird,
- b) die flüchtigen Komponenten kondensiert und aufgefangen werden, und daß
- c) die verschiedenen Metalle nach dem Aussondern aus dem Gemisch durch ein weiteres Trennverfahren voneinander getrennt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
bei Anwesenheit von Edelmetallen diese durch schmelz
metallurgische Extraktion durch Metalle aus der Gruppe
Kupfer, Zinn, Eisen und Blei aussgesondert werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
zwecks fraktionierter Destillation und Kondensation der
verdampfbaren Komponenten der unteratmosphärische Druck
zeitabhängig abgesenkt und die Temperatur gesteigert
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Elektronikschrott zunächst durch Strahlungsbeheizung
auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei der eine ausrei
chende elektrische Leitfähigkeit eintritt, und daß der
Elektronikschrott anschließend in einem Gefäß mit elek
trisch leitfähigen Wandflächen als Elektroden durch
direkten Stromdurchgang weiter aufgeheizt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Elektronikschrott zunächst durch konvektive Beheizung
unter Inertgas auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei
der eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit eintritt,
und daß der Elektronikschrott nach Druckabsenkung in
einem Gefäß mit elektrisch leitfähigen Wandflächen als
Elektroden durch direkten Stromdurchgang weiter aufge
heizt wird.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 4 und 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß Strahlungsbeheizung und konvektive Behei
zung gemeinsam bei einem gegenüber der fraktionierten
Destillation erhöhten Druck durchgeführt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Temperatur des Elektronikschrotts während der Destil
lation der verdampfbaren Komponenten auf maximal 400°C
begrenzt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
der Elektronikschrott zunächst durch die Strahlungs
beheizung auf eine Mindesttemperatur von 100°C gebracht
wird und daß die unter Spannung stehenden Elektroden
unter Verringerung ihres Zwischenraums gegeneinander
verschoben werden, bis ein ausreichender Stromfluß durch
den Elektronikschrott zwischen den Elektroden erzielt
wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
die Verschiebung der Elektroden gegeneinander solange
durchgeführt wird, bis eine elektrische Leistung ent
wickelt wird, die eine weitere Temperatursteigerung im
Elektronikschrott zur Folge hat.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Verschiebung der Elektroden stromabhängig geregelt
wird.
11. Vorrichtung zum Wiedergewinnen von Metallen, insbeson
dere von Edelmetallen, aus Elektronikschrott, dadurch
gekennzeichnet, daß
- a) zum Austreiben verdampfbarer Komponenten aus den Nichtmetallen eine Vakuumkammer (1) vorgesehen ist, die eine Innenkammer (6) mit mindestens zwei relativ gegeneinander verschiebbaren Elektroden (8, 9) aufweist und von mindestens einem Heizwiderstand (12) umgeben ist,
- b) die Innenkammer (6) aus einem Topf (7, 8, 9) mit einem elektrisch leitfähigen Boden als erste Elektrode (8) und mit einer Platte als zweite Elektrode (9) besteht, die innerhalb des Topfes (7, 8, 9) verschiebbar ist,
- c) die Vakuumkammer (1) an einen Kondensator (26) und an eine Vakuumpumpe (27) angeschlossen ist,
- d) der Vakuumkammer (1) eine Mahleinrichtung (40) zum Aufbrechen des in der Vakuumkammer (1) versprödeten Verbundes aus Metallen und Nichtmetallen nachgeschal tet ist, und daß
- e) der Mahleinrichtung (40) eine Trennvorrichtung (41) für die Trennung von Metallen und Nichtmetallen nachgeschaltet ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß sich zwischen den Elektroden (8, 9) mindestens ein
Temperaturfühler (10) befindet.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß sich im Stromkreis der Elektroden (8, 9) ein Strom
sensor (24) befindet.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
daß der Stromsensor (24) einer Regelanordnung (20) für
einen Elektrodenantrieb (17) aufgeschaltet ist und daß
durch die Regelanordnung (20) der Vorschub der Elektro
den (8, 9) gegeneinander stromabhängig begrenzbar ist.
15. Vorrichtung nach den Ansprüchen 12 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß der Temperaturfühler (10) der Regel
anordnung (20) für den Elektrodenantrieb (17) in der
Weise aufgeschaltet ist, daß der Elektrodenvorschub erst
dann freigegeben wird, wenn der Temperaturfühler (10)
eine Temperatur mißt, bei der der Elektronikschrott eine
für einen Stromfluß durch diesen ausreichende Temperatur
aufweist.
16. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß der Topf (7, 8, 9) eine Mantelwand (7) aufweist, von
der mindestens die Innenfläche (7a) gegenüber den beiden
Elektroden (8, 9) aus einem Isolierstoff besteht.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet,
daß die Mantelwand (7) dampfdurchlässig ausgebildet ist.
18. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß mindestens eine der Elektroden (8, 9) dampfdurchläs
sig ausgebildet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE1995122064 DE19522064C2 (de) | 1995-06-17 | 1995-06-17 | Verfahren und Vorrichtung zum Wiedergewinnen von Metallen aus Elektronikschrott |
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Publications (2)
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DE19522064A1 DE19522064A1 (de) | 1996-12-19 |
DE19522064C2 true DE19522064C2 (de) | 1999-08-05 |
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DE (1) | DE19522064C2 (de) |
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8330 | Complete renunciation |