DE19515684A1 - Verfahren zur Behandlung von elektrischen Bauelementen (3), insbesondere von SMDs. - Google Patents
Verfahren zur Behandlung von elektrischen Bauelementen (3), insbesondere von SMDs.Info
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- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Behandlung von elektrischen
Bauelementen, insbesondere von SMDs.
Elektrische Bauelemente werden mit immer kleineren Abmessungen realisiert, was vor
allem auch für SMD-Bauelemente oder SMDs (Service Mounted Devices) gilt. Hierdurch
wird auch das Handling solcher Bauelemente bei der notwendigen Bearbeitung
schwierig.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren aufzuzeigen, welches ein vereinfachtes
Handling auch extrem kleiner elektrischer Bauelemente nach ihrem Entfernen aus einer
Gurt oder Aus- bzw. Freistanzen aus einem Lead-Frame ermöglicht.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Verfahren entsprechend dem kennzeichnenden Teil des
Patentanspruches 1 ausgebildet.
Die Besonderheit des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß die Bauelemente
von der Transfervorrichtung bzw. von dem Pick-Up-Kopf dieser Transfervorrichtung erfaßt
und dann für die Bearbeitung in einem vorgegebenen Raster auf eine Film-Frame
abgesetzt und dort durch eine selbstklebende Oberfläche fixiert werden, und zwar derart,
daß die Bauelemente dort ihre geforderte Lage und Orientierung zueinander sowie auch
zu dem Film-Frame während der gesamten Behandlung beibehalten.
Bei dem Film-Frame handelt es sich um ein Bauelement, welches im wesentlichen aus
einem Rahmen und einer die Öffnung des Rahmens überspannenden Folie oder einem
entsprechenden Film besteht, wobei die Folie oder der Film an wenigstens einer
Oberflächenseite selbstklebend ausgebildet ist.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren an einem Ausführungsbeispiel näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 in vereinfachter Darstellung und in Draufsicht eine Film-Frame mit einer Klebe-
Folie oder einem Klebe-Film zur Verwendung bei dem erfindungsgemäßen
Verfahren;
Fig. 2 in verschiedenen Positionen einzelne Schritte eines Verfahrens gemäß der
Erfindung;
Fig. 3-5 in vergrößerter Darstellung und in Seitenansichten sowie in Ansicht von unten
Transfer-Vorrichtung zur Verwendung bei dem erfindungsgemäßen Verfahren;
Fig. 6 in vergrößerter Detaildarstellung den Pick-up-Kopf der Vorrichtung der Fig. 3-5;
Fig. 7 in schematischer Darstellung und in Seitenansicht den Glas-Maßstab zur
Verwendung bei der Vorrichtung gemäß Fig. 3-6;
Fig. 8 in vereinfachter Schnittdarstellung eine Einrichtung zur "Expandierung" der Folie
des Film-Frame.
Die Fig. 3ff zeigen eine Transfervorrichtung 1, die bei dem nachstehend beschriebenen
Verfahren zur lage- und positionsgenauen Aufnahme von Bauelementen 3 (SMDs) mit
extrem kleinen Abmessungen an einer Aufnahmeposition A und zur Übertragung und
lagegenauen sowie positionsgenauen Ablage an einer Abgabeposition B dient. Bei der
Darstellung der Fig. 3 ist an der Abgabeposition B ein X-Y-Tisch 2 vorgesehen, der in
einer horizontalen, durch die X-Achse und Y-Achse definierten Ebene bewegbar ist und
auf dem ein Film-Frame 4 angeordnet bzw. fixiert ist. Dieser dem Fachmann an sich
bekannten Film-Frame 4 besteht aus einem Rahmen 4′ aus Metall oder verschleißfestem
Kunststoff sowie aus einer am Rahmen vorgesehenen Bespannung in Form einer dünnen
Kunststoff-Folie 4′′, die an einer Oberflächenseite, die die Oberseite des Film-Frame 4
bildet, selbstklebend ausgeführt oder mit einer entsprechenden Beschichtung versehen ist.
Wesentlicher Bestandteil der Transfer-Vorrichtung 1 ist eine Funktionseinheit 5, die eine
komplette, voll funktionsfähige Baueinheit bzw. einen voll funktionsfähigen Bondkopf
bildet und die an einem beispielsweise in der Fig. 4 allgemein mit 6 bezeichneten
Tragarm oder Vorrichtungsgestell befestigt ist.
Die Baueinheit 5 besteht aus einem an dem Tragarm 6 befestigten Basis-Teil 7, an
welchem mittels einer Präzisions-Führung ein Kopfteil 8 in vertikaler Richtung, d. h. in
Richtung der Z-Achse für einen Auf- und Abwärtshub geführt ist. Für diese Bewegung des
Kopfteiles 8 in der Z-Achse ist ein Präzisions-Stellantrieb vorgesehen, der aus dem
Linearantrieb 9 und dem zugehörigen Motor 10 besteht. Am Kopfteil 8 ist u. a. ein
Stellmotor 11 vorgesehen, an dessen in der Z-Achse liegenden Welle starr mit einer
achsgleich mit der Motorwelle angeordneten Spindel 12 verbunden ist, die mit einer
spielfreien Lagerung 13 im Kopfteil 8 um die Z-Achse schwenkbar gelagert ist und an
ihrem dem Stellmotor 11 abgewandten und über die Unterseite des Kopfteiles 8
vorstehenden Ende das eine Ende 14′ eines Armes 14 trägt, der an seinem anderen Ende
14′′ u. a. den Pick-Up-Kopf 15 aufweist.
Dieser Pick-Up-Kopf, der in der Fig. 5 nochmals in vergrößerter Darstellung
wiedergegeben ist, besteht im wesentlichen aus einer einen Vakuum-Sauger bildenden,
um einen geringen Hub in der Z-Achse verschiebbaren Hülse 16 mit einem mit ihrer
Achse in der Z-Achse liegenden Kanal 17, der an der tellerartig verbreiterten und eine
plane Fläche bildenden Unterseite der Hülse 16 offen ist. Bei der dargestellten
Ausführungsform ist das tellerartige, über die Unterseite des Armes 14 bzw. des Endes
14′′ vorstehende Ende der Hülse 16 von einem aufgesetzten Teil gebildet. Durch eine
Druckfeder 21′ ist die Hülse 6 in ihre untere Stellung vorgespannt. An dem Ende 18
befindet sich radial gegenüber der Öffnung des Kanales 17 versetzt das Ende einer
Sensor-Einrichtung 19 zur Bauteil- oder Chiperkennung. Der Sensor 19 ist beispielsweise
ein Licht-Detektor, der dann ein das Vorhandensein eines Bauelementes 3 bestätigendes
Signal liefert, wenn das Ende des Sensors 19 durch das Bauteil abgedeckt oder
abgedunkelt ist.
In der Führung 20 für die Hülse 16 ist ein mit dem oberen Ende der Druckfeder 21′
zusammenwirkender Drucksensor 21 vorgesehen. Mit 22 ist eine Vakuum-Leitung
bezeichnet, die über eine beispielsweise im Basisteil 7 untergebrachte
Steuerventileinrichtung 23 (wenigstens ein Magnetventil) an eine nicht dargestellte
Unterdruck-Quelle angeschlossen ist.
Mit Hilfe des Stellmotors 11 kann das Ende 14′′ des Armes 14 zwischen den beiden
Positionen A und B hin- und hergeschwenkt werden. Mit Hilfe des Motors 10 und des
Stellgliedes 9 kann das Kopfteil 8 und mit diesem auch der Pick-Up-Kopf 15 in den
beiden Stellungen A und B jeweils abgesenkt und angehoben werden. Um die Position
des Pick-up-Kopfes 15 beim Schwenken des Armes 14 exakt zu steuern, ist am Stellmotor
11 zunächst ein die Stellung der Spindel 12 und damit die Stellung des Pick-Up-Kopfes
15 grob definierender Sensor bzw. Inkrementalgeber 24 vorgesehen. Für die notwendige
Feinpositionierung dienen Leseköpfe 24 und 25, die an den freien Enden von starren, sich
in horizontaler Richtung bzw. in Richtung der Y-Achse erstreckenden Armen 27
vorgesehen sind, welche mit ihren anderen, innenliegenden Enden an der Unterseite des
Kopfteiles 8 befestigt sind. Den Leseköpfen 25 und 26 ist ein bei der dargestellten
Ausführungsform eben ausgebildeter Glasmaßstab 28 zugeordnet, der an der bezogen auf
die Dreh- bzw. Schwenkachse des Armes 14 radial außenliegenden Seite des Endes 14′′
befestigt ist, und zwar derart, daß seine Außenseite, an der der Glasmaßstab 28 die
üblichen Referenzmarken 29 sowie auch noch Reflexions-Beugungsgitter aufweist,
senkrecht zur Längserstreckung des Armes 14 liegt. In den beiden Positionen A und B
sowie auch kurz vor Erreichen dieser Positionen wird der Glasmaßstab 28 bzw. dessen
Referenzmarken 29 und Reflexions-Beugungsgitter von dem jeweiligen Lesekopf 25 (an
der Position A) bzw. 26 (an der Position B) erfaßt. Die Leseköpfe 25 und 26 sind hierfür
optische Leseköpfe, d. h. solche die Referenzmarken optisch abtasten können und hierfür
eine Lichtquelle (Laserdiode) sowie einen Lichtdetektor aufweisen.
Mit 30 ist eine elektrische Steuereinrichtung bezeichnet, die u. a. die Motoren 10 und 11
unter Berücksichtigung u. a. der Signale der Sensoren 19 und 24 sowie der Leseköpfe 24
und 25 steuert. Die Steuereinrichtung 30 ist vorzugsweise eine rechner- oder
mikroprozessorgestützte Einrichtung mit zugehörigem Programm- und Datenspeicher 31,
in welchem u. a. auch diejenigen Parameter gespeichert sind, die aufgrund der Signale des
Inkrementalgebers 24 ein Umschalten von der schnellen Schwenkbewegung auf die
langsame Schwenkbewegung für die Feinpositionierung sowie das Abschalten der
Schwenkbewegung bzw. des Stellmotors 11 aufgrund der von den Leseköpfen 25 und 26
gelieferten Signale usw. bewirken.
Die Arbeitsweise der Transfer-Vorrichtung 1 oder Baueinheit 5 läßt sich, wie folgt,
beschreiben. Es wird davon ausgegangen, daß mit dem Pick-Up-Kopf ein Bauelement 3
an der Position B auf den dortigen Film-Frame 4 abgesetzt und anschließend das Kopfteil
8 in Richtung der Z-Achse angehoben wurde, so daß sich das untere, tellerartige Ende 18
des Kopfes 15 mit Abstand über dem abgelegten Bauelement 3 befindet.
Zum Aufnehmen eines weiteren Bauelementes 3, welches an der Position A bereitsteht,
wird der Arm 14 mit Hilfe des Stellmotors 11 mit dem Kopf 15 in Richtung Position A
geschwenkt, und zwar zunächst mit hoher Geschwindigkeit solange, bis der
Inkrementalgeber 24 eine Position für den Pick-Up-Kopf 15 kurz vor Erreichen der
Position A meldet. Veranlaßt durch ein von dem Inkrementalgeber 24 an die
Steuereinrichtung 30 geliefertes Signal wird die Geschwindigkeit des Stellmotors 11
reduziert, so daß anschließend der an der Position A vorgesehene Lesekopf 25 den
Glasmaßstab 28 bzw. die dortigen Referenzmarken usw. eindeutig erfassen und
entsprechende Signale an die Steuereinrichtung 30 senden kann, die beispielsweise die
von dem Lesekopf 25 erfaßten Referenzmarken 28 zählt und den Stellmotor 11 dann
abschaltet, wenn die vom Lesekopf 25 gezählten Referenzmarken 29 einer vorgegebenen
Anzahl entsprechen, der Pickup-Kopf 15 also exakt in der Position A positioniert ist. Im
Anschluß daran wird durch die Steuereinrichtung 30 der Motor 10 für einen Abwärtshub
des Kopfteiles 8 eingeschaltet, und war zunächst für eine schnelle Abwärtsbewegung, bis
der Sensor 19 eine vorgegebene Annäherung bzw. einen vorgegebenen Mindestabstand
des Endes 18 von der Oberseite des Bauelementes 3 an der Position A an die
Steuereinrichtung 30 meldet, die dann den Motor 10 verlangsamt, so daß eine weitere,
allerdings langsame Abwärtsbewegung erfolgt, und zwar mit Überhub und bei auf das
Bauelement 3 aufsitzendem Ende 18 unter Verformung der Druckfeder 21′, die mit ihrem
oberen Ende dann einen zunehmenden Druck auf den Drucksensor 21 ausübt. Sobald die
Druckfeder 21′ in einem vorgegebenen Ausmaß gespannt ist, d. h. eine vorgegebene
Anlagekraft vorliegt, bewirkt das vom Sensor 21 an die Steuereinrichtung 30 gelieferte
Signal ein Abschalten des Motors 10 und damit ein Stoppen der Abwärtsbewegung des
Pick-Up-Kopfes 15. Anschließend wird durch die Steuereinrichtung 20 die
Steuerventileinrichtung 23 zum Anlegen des Unterdrucks an den Pickup-Kopf 15
eingeschaltet. Als nächster Schritt erfolgt dann eine Ansteuerung des Motors 10 zum
Anheben des Kopfteiles 8 und damit des Armes 14 bzw. des Pick-Up-Kopfes 15. Ist die
obere Hubstellung erreicht, wird der Motor 10 abgeschaltet und der Stellmotor 11 für ein
Schwenken des Pickup-Kopfes 15 an die Position B eingeschaltet. Auch dieses
Schwenken erfolgt zunächst mit höherer Geschwindigkeit, bis das von dem
Inkrementalgeber 24 gelieferte Signal anzeigt, daß sich der Pickup-Kopf in der Nähe der
Position B und damit der Glasmaßstab 28 im Bereich des Lesekopfes 26 befinden. Über
die Steuereinrichtung 30 wird der Stellmotor 11 für eine langsame Schwenkbewegung
umgeschaltet, so daß dann mit dem Lesekopf 26 die Referenzmarken 29 exakt erfaßt und
diese Referenzmarken beispielsweise in der Steuereinrichtung 30 gezählt und mit einem
vorgegebenen, die genaue Position B definierenden Anzahl verglichen wird. Sobald die
vorgegebene Anzahl erreicht ist, wird der Stellmotor 11 durch die Steuereinrichtung 30
abgeschaltet und der Motor 10 für einen Abwärtshub eingeschaltet, der dann beendet
wird, wenn nach dem Absetzen des Bauelementes 3 auf den Film-Frame 4 beim weiteren
Absenken des Armes durch die sich spannende Druckfeder 21′ eine Anpreßkraft mit
vorgegebener Größe erreicht und durch den Drucksensor 21 festgestellt wird. Über die
Steuereinrichtung 30 und die Steuerventileinrichtung 23 wird dann das Vakuum am
Pickup-Kopf abgeschaltet, so daß dann durch Einschalten des Motors 10 der Pickup-Kopf
von dem auf den Film-Frame 4 aufgesetzten Bauelement 3 abgehoben werden kann.
Der Vorteil der Transfer-Vorrichtung 1 oder Baueinheit 5 besteht u. a. darin, daß eine
Positionierung des Pick-Up-Kopfes 15 bei einfachem Aufbau der Transfer-Vorrichtung oder
Baueinheit mit höchster Präzision möglich ist, d. h. es sind Positionsgenauigkeiten kleiner
als ein Mikrometer (µm) ohne Schwierigkeiten erreichbar, und zwar auch bei einer relativ
großen Länge des Armes 14, beispielsweise bei einer Länge größer als 100 mm. Mit
dieser relativ großen Armlänge kann nicht nur der erforderliche Abstand zwischen den
Positionen A und B überbrückt werden, sondern dadurch, daß die Länge des Armes 14
sehr viel größer ist als die Länge des von den Leseköpfen 25 und 26 abgetasteten Länge
des Maßstabes 28, kann dieser Maßstab eben ausgebildet sein, ohne daß die angestrebte
Positioniergenauigkeit verlorengeht. Ein weiterer, wesentlicher Vorteil besteht darin, daß
die Feinpositionierung nicht durch mechanische Anschläge oder eine vorgegebene
Referenzmarke definiert ist, sondern mit den Leseköpfen 25 und 26 die sich an diesen
vorbei bewegenden Referenzmarken 29 erfaßt und deren Anzahl mit einem Sollwert
verglichen wird. Durch Änderung dieses Sollwertes kann die Feinpositionierung
softwaremäßig justiert werden, und zwar für beide Positionen A und B unabhängig. Eine
mechanische Justierung ist nicht erforderlich.
Dadurch das mit den Leseköpfen 25 und 26 mehrere Referenzmarken erfaßt werden ist
auch eine hohe Genauigkeit gewährleistet. Trotz der hochgenauen Positionierung sind
Zykluszeiten kleiner als 500 Millisekunden erreichbar.
Die vorstehend beschriebene Transfervorrichtung 1 ermöglicht nun das
erfindungsgemäße Verfahren, von dem ein Beispiel in der Fig. 2 bzw. in den dortigen
Positionen a-f wiedergegeben ist, wobei jede Position jeweils oben eine Seitenansicht
und unten eine Draufsicht zeigt.
In der Position a werden mittels einer Stanzvorrichtung 32 die an einem Lead-Frame 33
vorgesehenen Bauelemente 3 freigestanzt, und zwar an der Position A und immer dann,
wenn sich oberhalb des auszustanzenden Bauelementes 3 der Pick-Up-Kopf 15 der
dortigen Transfervorrichtung 1 in Position A befindet, und zwar derart, daß er das
Bauelement 3 bereits vor dem Ausstanzen erfaßt und somit dieses Bauteil 3 dann auch
nach dem Freistanzen vom Lead-Frame 33 positions- und lagegenau hält. Mit der
Transfervorrichtung 1 wird dann jedes Bauelement 3 durch Schwenken des Armes 14
bzw. des Pick-Up-Kopfes 15 in die Position B dort auf den Film-Frame 4 bzw. auf den
Film 4′′ in einer vorgegebenen Position abgesetzt, wo das Bauelement 3 mit der
Unterseite seines Gehäuses gehalten ist. Dieses Absetzen der Bauelemente 3 auf den
Film-Frame 4 ist in der Position b der Fig. 2 wiedergegeben. Der Film-Frame 4 ist hierfür
auf einen Transferrahmen 34 lagegenau positioniert. Der Transferrahmen 34 ist seinerseits
lagegenau auf dem in der Position b ebenfalls vorgesehenen X-Y-Tisch angeordnet.
Hierzu weist der plattenförmige Transferrahmen 34 Zentrierelemente 35 auf, die mit
entsprechenden, nicht dargestellten Zentrierelementen an der Oberseite des X-Y-Tisches 2
zusammenwirken. Diese Zentrierelemente 35 und die zugehörigen Zentrierelemente am
X-Y-Tisch 2 sind beispielsweise mechanische Zentrierelemente, wie sie üblicherweise
zum Zentrieren und genauen Positionieren verwendet werden (z. B. konische Zapfen und
angepaßte Aufnahmen). Anstelle von oder zusätzlich zu derartigen mechanischen
Zentrierelementen können auch elektrische Zentriereinrichtungen verwendet sein, die
Mittel der Bilderkennung und/oder Verarbeitung verwenden.
Durch entsprechende Steuerung des X-Y-Tisches 2 an der Position b werden die
Bauelemente 3 in mehreren, sich in der X-Achse erstreckenden und in der Y-Achse
aneinander anschließenden Reihen in einem vorgegebenen Raster abgelegt, und zwar in
einer durch die zentrale Steuereinrichtung 30 vorgegebenen und daher auch für die
weiteren Verfahrensschritte bekannten Zuordnung zueinander auf dem Film-Frame 4
bzw. auf dem Film 4′′.
Nach dem vollständigen Belegen eines Film-Frame 4 mit Bauelementen 3 an der Position
b wird der jeweilige Transferrahmen 34 mit dem auf diesem fixierten Film-Frame 4 an
weitere Positionen geleitet, und zwar durch ein nicht dargestelltes Transportsystem. An
jeder Position wird der Transferrahmen 34 so positioniert, daß jedes Bauelement 3 auf
dem Film-Frame 4 wiederum die ihm zugeordnete Lage und Position aufweist.
Wie in der Fig. 2 auch angedeutet ist, erfolgt die Ablage der Bauelemente 3 auf dem Film-
Frame 4 derart bzw. in einem solchen Raster, daß diese Bauelemente einen für
nachfolgende Verfahrensschritte ausreichenden Abstand voneinander aufweisen, der
größer sein kann als der Abstand, den diese Bauelemente am Lead-Frame 33 voneinander
besitzen.
An der Position C erfolgt das elektrische Messen der Bauelemente 3, und zwar mittels
Meßelektroden 36 an den Anschlüssen der Bauelemente 3. Die Bauelemente 3
verbleiben hierfür auf dem Film-Frame 4 in der vorgegebenen Lage und Orientierung.
In der Position c erfolgt weiterhin auch das sog. "Mapping" der Bauelemente 3, d. h. die
gemessenen Daten werden in dem Speicher 31 der Steuer- und Meßeinrichtung 30
gespeichert, und zwar jeweils zusammen mit der jedes Bauelement definierenden Position
(beispielsweise X-Y-Koordinaten des jeweiligen Bauelementes auf dem Film-Frame 4), so
daß die Bauelemente 3 später entsprechend ihren Daten sortiert werden können.
An der Position d erfolgt nach genauer Positionierung des Transferrahmens 34 das Laser-
Beschriften der Bauelemente 3 und an der Position e nach genauer Positionierung des
Transferrahmens 34 bzw. der Bauelemente 3 auf dem Film-Frame 4 mittels eines
Gegenhalters 37 und eines Biegewerkzeuges 38 das Biegen der Anschlußelemente der
Bauelemente 3 in die gewünschte Form. Die Bauelemente 3 sind hierfür weiterhin auf
dem Film-Frame 4 durch Anhaften an der selbstklebenden Folie 4′′ gehalten, wobei das
Biegen durch die elastische Folie 4′′ hindurch erfolgt, und zwar beispielsweise im
Mehrfachnutzen derart, daß jeweils mehrere Bauelemente 3 einer Gruppe oder Reihe
gemeinsam gebogen werden.
An der Position f erfolgt dann mit Hilfe einer zweiten Transfervorrichtung 1 nach dem
genauen Positionieren des jeweiligen Transferrahmens 34 bzw. der Bauelemente 3 auf
dem Film-Frame 4 das Abnehmen dieser Bauelemente 3 vom Film-Frame 4 und Einsetzen
in jeweils eine Aufnahme 39 eines Gurtes 40. Ebenso wie das Aufsetzen erfolgt auch das
Abnehmen der Bauelemente 3 von dem Film-Frame 4 wieder einzeln nacheinander,
wobei gesteuert durch die zentrale Steuereinrichtung 30 unter Berücksichtigung der beim
Messen (Position c) ermittelten und gespeicherten Daten nur solche Bauelemente 3 vom
Film-Frame 4 abgenommen und gegurtet werden, die innerhalb einer vorgegebenen
Toleranzgrenze die gewünschten elektrischen Daten aufweisen. Die übrigen Bauelemente
3 verbleiben auf dem Film-Frame 4, und zwar beispielsweise für ein späteres Gurten von
Bauelementen 3 einer anderen Klasse. Hierfür werden die Film-Frames 4, die noch
brauchbare Bauelemente 3 aufweisen, nach der Position f an eine nicht dargestellte
Warte-Position geleitet und dort solange gesammelt, bis eine ein Gurten der anderen
Klasse lohnende Anzahl von an Film-Frames 4 fixierten Bauelementen 3 vorliegt.
Zur Identifizierung und Unterscheidung der einzelnen Film-Frames 4 sind diese mit einer
von einer Leseeinrichtung, beispielsweise von einer optischen Leseeinrichtung 41
lesbaren und die einzelnen Film-Frames voneinander unterscheidenden Codierung 42
versehen, die entweder bei der Herstellung der Film-Frames 4 auf diese aufgebracht oder
aber an der Position d beim Laserbeschriften der Bauelemente 3 gesteuert durch die
Steuereinrichtung 30 erfolgt, wobei die Steuereinrichtung 30 bzw. deren Speicher 31 auf
jeden Fall auch diese jeden Film-Frame identifizierende Codierung 42 zusammen mit den
Meßdaten und den Koordinaten der Bauelemente 3 speichert.
Vorstehend wurde davon ausgegangen, daß die genaue Orientierung der Bauelemente 3
an jeder Position b-f bzw. an einer diese Position bildenden Arbeitsstation eines Systems
dadurch erfolgt, daß einerseits der Film-Frame 4 auf dem Transferrahmen 34 fixiert ist und
dieser Transferrahmen dann an jeder Position genau zentriert wird, und zwar durch
mechanische und/oder opto-elektrische Zentriermaßnahmen. Grundsätzlich ist es aber
auch möglich, die Zentrierung durch opto-elektrische Mittel, d. h. durch
Bilderkennungsmittel und dabei auch durch direkte Erfassung der Bauelemente 3
vorzunehmen und/oder die X-Y-Tische 2 aufgrund dieser Bilderkennung zu steuern.
Bei dem vorstehend beschriebenen Verfahren wurde weiterhin auch davon ausgegangen,
daß die Bauelemente 3 beispielsweise an der Position f jeweils einzeln von dem Pick-Up-
Kopf 15 der dortigen Transfer-Vorrichtung 1 erfaßt und einzeln in den Gurt 40 eingesetzt
werden. Grundsätzlich sind auch Ausführungen denkbar, bei denen mit dem Pick-Up-
Kopf 15 jeweils mehrere Bauelemente 3 gleichzeitig am Film-Frame 4 erfaßt und in
aufeinanderfolgende Aufnahmen 39 des Gurtes 40 eingesetzt werden. Sofern hierbei der
Abstand, den die Bauelemente 3 auf dem Film-Frame 4 voneinander besitzen, nicht dem
Abstand der Aufnahmen 39 entspricht, erlaubt die elastische Folie bzw. der elastische
Film 4′′ ein Expandieren zur Vergrößerung des Rasterabstandes der Bauelemente 3 auf
dem Film 4′′.
Wie in der Fig. 8 schematisch sehr vereinfacht dargestellt ist, kann dieses Expandieren
dadurch erreicht werden, daß der jeweilige Film-Frame 4 auf einen Ring 43 derart
aufgesetzt wird, daß er sich mit der Unterseite des Filmes 4′′ gegen den Ring 43 abstützt,
und zwar unmittelbar am Rahmen 4′, und daß auf den Rahmen 4′ von oben her mittels
eines ringförmigen Druckstückes 44 ein Druck ausgeübt wird, der ein elastisches Spannen
des Filmes 4′′ und damit ein Dehnen dieses Filmes bewirkt.
Weiterhin wurde bei vorstehend beschriebenen Verfahren davon ausgegangen, daß
zumindest die brauchbaren Bauelement 3 von dem jeweiligen Film-Frame 4 beim ersten
Gurten oder aber nach Zwischenlagerung der Film-Frames 4 später bei wenigstens einem
Nachgurten abgenommen und in einen Gurt 40 eingesetzt werden. Grundsätzlich ist es
aber auch möglich, daß die Film-Frames 4 anstelle eines Gurtes 40 die Träger bilden, mit
denen die Bauelemente 3 einem Bestückungsautomaten zugeführt bzw. in einem solchen
Automaten bereitgestellt werden, und zwar beispielsweise derart, daß sich auf jedem
Film-Frame 4 jeweils gleichartige Bauelemente oder aber unterschiedliche Bauelemente
in einer vorgegebenen Sequenz befinden.
Die Erfindung wurde voranstehend an einem Ausführungsbeispiel beschrieben. Es
versteht sich, daß zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß
dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird.
Bezugszeichenliste
1 Transfer-Vorrichtung
2 X-Y-Tisch
3 Bauelement
4 Film-Frame
4′ Rahmen
4′′ Folie bzw. Film
5 Baueinheit
6 Tragarm
7 Basisteil
8 Kopfteil
9 Stellglied
10 Motor
11 Stellmotor
12 Spindel
13 Lager
14 Arm
14′, 14′′ Ende
15 Pick-Up-Kopf
16 Hülse
17 Kanal
18 tellerartiges Ende
19 Sensor
20 Führung
21′ Druckfeder
21 Drucksensor
22 Vakuum-Leitung
23 Steuerventileinrichtung
24 Inkrementalgeber
25, 26 Lesekopf
27 Arm
28 Maßstab
29 Referenzmarke
30 Steuereinrichtung
31 Programm- und Datenspeicher
32 Stanzvorrichtung
33 Lead-Frame
34 Transferrahmen
35 Zentrierelement
36 Meßelement
37 Gegenhalter
38 Biegewerkzeug
39 Aufnahme
40 Gurt
41 Leseeinrichtung
42 Codierung
43 Ring
44 Druckstück
2 X-Y-Tisch
3 Bauelement
4 Film-Frame
4′ Rahmen
4′′ Folie bzw. Film
5 Baueinheit
6 Tragarm
7 Basisteil
8 Kopfteil
9 Stellglied
10 Motor
11 Stellmotor
12 Spindel
13 Lager
14 Arm
14′, 14′′ Ende
15 Pick-Up-Kopf
16 Hülse
17 Kanal
18 tellerartiges Ende
19 Sensor
20 Führung
21′ Druckfeder
21 Drucksensor
22 Vakuum-Leitung
23 Steuerventileinrichtung
24 Inkrementalgeber
25, 26 Lesekopf
27 Arm
28 Maßstab
29 Referenzmarke
30 Steuereinrichtung
31 Programm- und Datenspeicher
32 Stanzvorrichtung
33 Lead-Frame
34 Transferrahmen
35 Zentrierelement
36 Meßelement
37 Gegenhalter
38 Biegewerkzeug
39 Aufnahme
40 Gurt
41 Leseeinrichtung
42 Codierung
43 Ring
44 Druckstück
Claims (8)
1. Verfahren zur Behandlung von elektrischen Bauelementen (3), insbesondere von
SMDs, die an einer ersten Position (a) eines Systems oder einer Vorrichtung aus einem
ersten Gurt oder Lead-Frame (33) entfernt und dann jeweils an weiteren Positionen (b-f)
behandelt werden, wobei jedes Bauelement (3) beim Entfernen aus dem Gurt oder
Lead-Frame (33) von einem Pick-Up-Kopf (15) einer Transfer-Vorrichtung (1) erfaßt und
nach dem Entfernen an diesem Pick-Up-Kopf (15) gehalten ist, dadurch
gekennzeichnet, daß jedes Bauelement (3) mit dem Pick-Up-Kopf (15) auf einen Film-
Frame (4) bzw. auf eine selbstklebende Folie (4′′) dieses Frame lagegenau und in einer
vorgegebenen Orientierung aufgesetzt wird, und zwar zusammen mit einer Vielzahl
weiterer Bauelemente (3) in einem vorgegebenen Raster, und daß die weitere
Behandlung der Bauelemente (3) in ihrer Fixierung auf dem Film-Frame (4) erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufsetzen der
Bauelemente (3) auf den jeweiligen Film-Frame (4) mittels einer Transfervorrichtung (1)
erfolgt, die an einem Schwenkträger (14) den Pick-Up-Kopf (15) aufweist, daß der
Schwenkträger mit dem Pick-Up-Kopf (15) zwischen einer Aufnahmeposition (A) und
einer Ablageposition (B) geschwenkt wird, und daß die genaue Positionierung des
Pick-Up-Kopfes (15) an der Aufnahmeposition (A) und der Ablageposition (B) jeweils
durch Erfassung eines mehrere Referenzmarken aufweisenden Maßstabes (28) erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (3) jeweils
in einem vorgegebenen Raster in mehreren Reihen auf dem Film-Frame (4) aufgesetzt
werden, wobei das Rastermaß vorzugsweise größer ist als der Abstand, den die
Bauelemente (3) auf dem ersten Gurt oder auf dem Lead-Frame (3) voneinander
aufweisen.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Bauelemente (3) in ihrer Fixierung auf dem Film-Frame (4) gemessen und/oder
beschriftet, vorzugsweise laserbeschriftet, und/oder Anschlußelemente der
Bauelemente (3) gebogen werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß die
Bauelemente (3) nach dem Behandeln durch eine Transfervorrichtung (1) von dem
Film-Frame (4) abgenommen und in bzw. auf einen Träger (40) abgelegt werden,
vorzugsweise in Aufnahmen (39) eines Gurtes (40) oder auf einen mit einer
selbstklebenden Fläche versehenen Träger, beispielsweise Film-Frame (4) aufgesetzt
werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß der jeweilige
Film-Frame (4) mit den auf diesem angeordneten Bauelementen (3) für das Behandeln
der Bauelemente mittels eines Transporteurs zwischen Arbeitspositionen (b-f) bewegt
wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß der Film-
Frame auf einem Transferrahmen (34) für die Bewegung zwischen Arbeitspositionen (b-f)
fixiert ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-7, dadurch gekennzeichnet, daß der jeweilige
Film-Frame (4) für das Ablegen der Bauelemente (3) und/oder für die Abnahme der
Bauelemente (3) in zwei senkrecht zueinander verlaufenden Raumachsen,
vorzugsweise in zwei jeweils senkrecht zur ersten Raumachse (Z-Achse) verlaufenden
Raumachsen (X-Achse, Y-Achse) bewegbar ist.
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DE (1) | DE19515684C2 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29702613U1 (de) * | 1997-02-14 | 1997-05-07 | Siemens Components Pte Ltd Sem | Zuführvorrichtung für Leadframebänder |
CN1072398C (zh) * | 1997-03-26 | 2001-10-03 | 财团法人工业技术研究院 | 芯片接合方法与装置 |
DE10225097A1 (de) * | 2002-04-04 | 2003-10-23 | Georg Rudolf Sillner | Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Halbleiterchips, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
DE10344409A1 (de) * | 2003-09-25 | 2005-04-28 | Marconi Comm Gmbh | Verfahren zum Fertigen einer Hochfrequenzbaugruppe |
DE10394243B4 (de) * | 2003-06-02 | 2015-10-29 | Amicra Microtechnologies Gmbh | Bondvorrichtung und Bondverfahren |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0298496A2 (de) * | 1987-07-09 | 1989-01-11 | Sumitomo Electric Industries Limited | Klebestreifen für das Festhalten von Chips darauf |
US4961804A (en) * | 1983-08-03 | 1990-10-09 | Investment Holding Corporation | Carrier film with conductive adhesive for dicing of semiconductor wafers and dicing method employing same |
US4980219A (en) * | 1988-04-06 | 1990-12-25 | Casio Computer Co., Ltd. | Carrier tape for bonding IC devices and method of using the same |
DD291218A5 (de) * | 1989-12-29 | 1991-06-20 | Mikroelektronik "Karl Marx",De | Staubschuetzender transportbehaelter fuer halbleiterscheiben auf folienrahmen |
EP0305964B1 (de) * | 1987-08-31 | 1994-12-28 | Sumitomo Electric Industries Limited | Vorrichtung zum Montieren von Chips |
-
1995
- 1995-04-28 DE DE19515684A patent/DE19515684C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4961804A (en) * | 1983-08-03 | 1990-10-09 | Investment Holding Corporation | Carrier film with conductive adhesive for dicing of semiconductor wafers and dicing method employing same |
EP0298496A2 (de) * | 1987-07-09 | 1989-01-11 | Sumitomo Electric Industries Limited | Klebestreifen für das Festhalten von Chips darauf |
EP0305964B1 (de) * | 1987-08-31 | 1994-12-28 | Sumitomo Electric Industries Limited | Vorrichtung zum Montieren von Chips |
US4980219A (en) * | 1988-04-06 | 1990-12-25 | Casio Computer Co., Ltd. | Carrier tape for bonding IC devices and method of using the same |
DD291218A5 (de) * | 1989-12-29 | 1991-06-20 | Mikroelektronik "Karl Marx",De | Staubschuetzender transportbehaelter fuer halbleiterscheiben auf folienrahmen |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29702613U1 (de) * | 1997-02-14 | 1997-05-07 | Siemens Components Pte Ltd Sem | Zuführvorrichtung für Leadframebänder |
CN1072398C (zh) * | 1997-03-26 | 2001-10-03 | 财团法人工业技术研究院 | 芯片接合方法与装置 |
DE10225097A1 (de) * | 2002-04-04 | 2003-10-23 | Georg Rudolf Sillner | Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Halbleiterchips, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
DE10394243B4 (de) * | 2003-06-02 | 2015-10-29 | Amicra Microtechnologies Gmbh | Bondvorrichtung und Bondverfahren |
DE10344409A1 (de) * | 2003-09-25 | 2005-04-28 | Marconi Comm Gmbh | Verfahren zum Fertigen einer Hochfrequenzbaugruppe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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