DE1946106A1 - Halbleiterbauelement - Google Patents

Halbleiterbauelement

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semiconductor component
semiconductor
coolant
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Shigeru Funakaw
Takashi Taisha
Yoshitada Yoneda
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Description

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MITSUBISHI DENKI KABUSHHiI KAISHA, Tokyo, Japan Halbleiterbauelement
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement vom Flachpackungstyp mit einer Scheibe aus einem Halbleitermaterial, die in einem elektrisch isolierenden Ringkörper angeordnet ist und an ihren entgegengesetzten Stirnflächen mittels an diesen befestigten metallischen Elektroden gekühlt wird.
Mit den immer größer werdenden zulässigen Sperrspannungen und Strömen von Halbleiterbauelementen steigen auch in zunehmendem Masse die Wärmeverluste (Verlustleistung) im Halbleitermaterial. Beispielsweise können die Wärmeverluste zwischen 1 und 2 kW betragen. Andererseits müssen die Halbleiterbauelemente wegen ihrer bekannten Eigenschaften unterhalb bestimmter, für das jeweilige Bauelement vorgeschriebene Temperaturgrenzen betrieben werden, die ζ»Β. bei etwa 100° C
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bis 200° C liegen. Daher muß der Wärmewiderstand des gesamten Kühlsystems vom pn-übergang des Bauelementes bis zum zugehörigen Kühlmittel so gering wie möglich gehalten werden. Durch einen guten Wärmeübergang zwischen dem pn-übergang und dem Kühlmittel durch das Kühlsystem hindurch wird die Kühlwirkung verbessert. Um diese Forderung zu erfüllen, ist es bekannt, Halbleiterbauelemente vom sogenannten "Flachpackungstyp" zu verwenden. Ein solches Bauelement enthält eine Scheibe aus einem Halbleitermaterial, in der sich wenigstens ein pn-übergang befindet und die hermetisch von einem flachen Kolben umschlossen ist, sowie zwei wärmeleitende Blöcke, die auf den gegenüberliegenden Stirnflächen des Kolbens angeordnet und elastisch zwischen zwei Druckplatten gepackt sind. Zu diesem Zweck sind ihre Oberseiten an den zugehörigen Druckplatten festgeschraubt, wodurch alle Einzelteile mit dem erforderlichen Kontaktdruck in Stellung gehalten oder zusammengepreßt v/erden und die in der Halbleiterscheibe erzeugte Wärme durch die wärmeleitenden Blöcke abgeführt wird.
Bei diesen bekannten Halbleiterbauelementen vom Flachpackungstyp wird die von den Schrauben auf den Kühl block ausgeübte Kontaktdruckkraft von der Druckplatte durch den Block auf die Halbleiterscheibe übertragen. Wenn der Kühlblock ein Hohlkörper ist, in dem sich ein Kühlmittelkanal befindet, besteht die Gefahr, daß der Kühlmittelkanal zusammengedrückt wird, wenn die an der entsprechenden Druckplatte befestigte Schraube des Kühlblockes angezogen wird.
Die Erfindung bezweckt, ein Halbleiterbauelement vom Flachpackungstyp anzugeben, bei welchem die oben erwähnte Kraft nicht auf einen hohlen Kühlblock übertragen wird. Die Kühleinrichtung, dieses Bauelementes soll außerdem mit geringem Aufwand und entsprechenden Kosten günstig herstellbar sein und im Betrieb wirksam und zuverlässig arbeiten.
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α&β
Ein Halbleiterbauelement vom Flachpackungstyp mit einer Scheibe aus einem Halbleitermaterial, die in einem elektrisch isolierenden Ringkörper angeordnet ist und an ihren entgegengesetzten Stirnflächen mittels an diesen befestigten metallischen Elektroden gekühlt wird, ist gemäß der Erfindung dladurch gekennzeichnet, daß auf jede der Elektroden auf den entgegengesetzten Scheibenflächen je ein metallischer Halterungsbloci: eine Kontaktdruckkraft ausübt, und daß die äußere Oberfläche jedes der Halterungsblöcke von einem Behälter bedeckt wird, der durch einen zwischen dem Behälter und dem entsprechenden Block gebildeten Raum ein Kühlmittel fließen läßt und derart lösbar angeordnet ist, daß die auf den Halterungsblock ausgeübte Kontaktdruckkraft nicht auf den entsprechenden Behälter übertragen wird·
Die Halterungsblöcke können vorzugsweise jeweils die Form eines Kegelstumpfes aufweisen, dessen Fläche mit dem größeren Durchmesser der zugehörigen Elektrode zugewandt ist, während von seiner Fläche mit dem kleineren Durchmesser ein Ansatz vorspringt, über welchen die Kontaktdruckkraft an die entsprechende Elektrode angelegt wird.
Zweckmäßig kann der Ansatz mit einem Gewinde versehen sein, mittels dessen er mit dem entsprechenden Behälter zusammengeschraubt wird, und außerhalb des Behälters geringfügig von diesem vorspringen.
Die Erfindung soll nun an bevorzugten Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Die Zeichnung zeigt in:
Fig. 1 in auseinandergezogener Darstellung eine Schnittansicht eines HalbleiteasLementes vom Flachpackungstyp bekannter Art;
Fig. 2 eine Schnittansicht des in ^ig. 1 dargestellten HaIb-
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leitereleraentes, nachdem es zu einer einstückigen Anordnung zusammengebaut worden ist.
Pig. 3 eine schematische Seitenansicht eines Halbleiterbauelementes vom Flachpackungstyp, das das in ^"ig. 1 und 2 dargestellte Halbleiterlement enthält und durch Luft gekühlt wird;
Fig. 4- eine der Fig. 3 ähnliche Ansicht, die jedoch ein Bauelement darstellt, das durch eine Flüssigkeit gekühlt wird;
Fig. 5 in auseinandergezogener Darstellung eine teilweise geschnittene Ansicht der wesentlichen Teile eines Halbleiterbauelementes vom Flachpackungstyp gemäß der Erfindung;
Fig. 6 eine teilweise geschnittene schematische Ansicht des in Fig. 5 dargestellten Bauelementes nach seiner Vollendung; und
Fig. 7 eine Schnittansicht eines abgewandelten Ausführungsbeispiels der Erfindung.
In Fig. 1 und 2 ist ein allgemein mit 10 bezeichnetes Halbleiterelement vom Flachpackungstyp dargestellt.. Zu der dargestellten Anordnung gehören eine flache Scheibe:.12 aus einem geeigneten Halbleitermaterial wie z.B. Silicium, in der wenigstens ein (nicht dargestellter) pn-übergang gebildet ist, und eine metallische Drahtplatte 14-, die mittels einer einledierten Aluminium- oder Goldunterlage (nicht dargestellt) an eine der entgegengesetzten Hauptflächen der Scheibe 12 befestigt ist, beim vorliegenden Fall an der in den Fig. 1 und 2 unteren Stirnfläche. Die Tragplatte 14 besteht vorzugsweise aus einem geeigneten metallischen Werkstoff wie beispielsweise Molybdän oder Wolfram, der praktisch den gleichen thermischen Dehnungskoeffizienten besitzt wie das Halbleitermaterial der Scheibe
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Zur Bildung eines Ohraschen Kontaktes auf der anderen Hauptfläche der Scheibe 12 kann diese mit einer Aluminium- oder Goldunterlage legiert werden. Stattdessen kann auch Aluminium, Nickel, Gold oder Silber auf die andere Scheibenfläche aufgedampft und dann gesintert werden. Danach wird auf den 0hmschen Kontakt auf dieser anderen Hauptfläche der Scheibe eine Schutzelektrode 16 aufgebracht, die aus dem gleichen Material wie die Tragplatte 14- besteht und mit Silber, Aluminium oder Nickel bedampft ist·
Um die Scheibe 12 gegen die umgebende Luft zu isolieren, wird ein allgemein mit 20 bezeichneter kombinierter Gehäuse- und Elektrodenkörper verwendet. Er enthält einen elektrisch isolierenden Ringkörper 22, der beispielsweise aus Keramik besteht, eine Membran 24, die aus einem thermisch und elektrisch gut leitenden Werkstoff wie Silber oder Kupfer hergestellt ist, eine Dicke von etwa 0,2 bis 1,0 mm besitzt und an der einen Stirnfläche, im vorliegenden Fall an der in Fig. 1 und 2 unteren Stirnfläche des Ringkörpers 22 auf den peripheren Rand aufgespannt ist, sowie einen Schweißring 26, der an der entgegengesetzten Stirnfläche des isolierenden Ringkörpers befestigt ist. Dieser Ring 26 besteht vorzugsweise aus einem gut schweißbaren Metall wie Eisen oder Nickel. Nach einer Oberflächenbehandlung in bekannter Weise wird die auf der Tragplatte 14 befestigte Scheibe 12 in den Gehäuse- und Elektrodenkörper 20 eingesetzt. Dann wird die Schutzelektrode 16, wie oben beschrieben wurde, auf die freiliegende Oberfläche der Scheibe 12 aufgebracht.
Anschließend wird die offene Seite des Körpers 20 mit einer weiteren Elektrode geschlossen, die allgemein mit 30 bezeichnet ist. Im einzelnen weist diese Elektrode 30.eine Membran 32 auf, die sowohl hinsichtlich ihres Werkstoffs wie auch ihrer Form mit der Membran 24 übereinstimmt, sowie einen Schweißring 34, dessen Material und Form dem Ring 26 ent-
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sprechen und der an den !Anfängsteil der Membran 32 angelötet wird. Nachdem die offene Stirnseite des Gehäuse- und Elektrodenkörpers 20 mit der Elektrode 30 bedeckt worden ist, werden die beiden Ringe 26 und 34- an ihrem äußeren Umfang zusammengeschweißt, beispielsweise durch ein Argon-Lichtbogenschweißverfahren. Nun ist die Scheibe 12 von der Atmosphäre isoliert und wird im Körper 20 unter hermetischem Verschluß gehalten.
Beim Betrieb des Halbleiterelementes 10 muß auf seine Betriebs- | temperatur geachtet werden. Die im Inneren.des ^albleiterelementes erzeugte Wärme muß also fortwährend abgeführt werden, um zu verhindern, daß während des Betriebes in ihm die Temperatur einen bestimmten Wert überschreitet.
Zu diesem Zweck kann das Halbleiterelement 10 auf die in Figo 3 dargestellte Weise mit Luft gekühlt werden. Mit jeder der Membranen 24· und 32 ist jeweils ein allgemein mit 50 bezeichneter Kühlblock verbunden. Der Kühlblock 50 enthält einen massiven zylindrischen Teil 52 aus einem thermisch und elektrisch gut leitenden Werkstoff wie Kupfer oder Aluminium und eine Mehrzahl von Kühlrippen 54-, die hinsichtlich ihres Materials mit dem Teil 52 übereinstimmen und sich im Abstand ^ voneinander durch den Teil 52 hindurch und von diesem fort erstrecken. Die eine Endfläche der zylindrischen Kühlteile erstreckt sich praktisch gleich weit wie der flache Teil der zugehörigen Membran und stößt an diesem an. Die anderen Endflächen sind mit zwei Druckplatten 56 verbunden, die mittels elektrisch isolierender Schrauben 58, welche in die Druckplatten eingeschraubt sind und alle Bestandteile zu einer einstückigen Konstruktion zusammenfügen, in parallelem Abstand voneinander gehalten werden.
Zwischen der Halbleiterscheibe 12 und jeder der Membranen 24 oder 32 und zwischen jeder Membran und dem entsprechenden Teil
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52 muß ein guter thermischer und elektrischer Kontakt bestehen. Zu diesem Zweck ist eine Einrichtung 60 zur Ausgleichung der Kontaktdruckkraft normalerweise zwischen einem der zylindrischen Teile 52, im vorliegenden Fall dem in Fig. 3 oberen Teil, und der benachbarten Druckplatte 56 angeordnet, wie in Fig. 3 dargestellt ist. Diese Einrichtung 60 kann von irgendeiner bekannten Konstruktion sein und beispielsweise eine Stahlkugel enthalten, die gleitende" auf einer konkaven Oberfläche in der Form eines Kegels eines Sockels ruht.
Das Halbleiterelement kann aber auch durch ein Strömungsmedium gekühlt werden, wie in Fig. 4- dargestellt ist. Bei dieser Anordnung enthält ein allgemein mit 50' bezeichneter Kühlblock statt der Kühlrippen 54- einen (nicht dargestellten) Durchlaßkanal für ein Kühlmittel,der an Einlaß- bzw. Auslaßleitungen 62 bzw, 64- angeschlossen ist. Als Kühlmittel kann ein isolierendes Öl, Gas oder Wasser verwendet werden, das in jedem der Kühlblöcke durch den Kanal zirkuliert. Im übrigen stimnt diese Anordnung weitgehend mit derjenigen nach Fig. 3 überein,und übereinstimmende Teile sind mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Bei beiden in den Fig. 3 und 4- dargestellten bekannten Anordnungen führt ein Pfad, längs dessen die in der Halbleiterscheibe 12 erzeugte Wärme geleitet wird, einerseits von der Scheibe durch die Schutzelektrode 16, die obere Membran 32 und den benachbarten Kühlblock 50 oder 50» und dann zur Luft oder zum verwendeten Kühlmittel und andererseits von der Scheibe durch die Tragplatte 14-, die untere Membran 24- und den angrenzenden Kühlblock 30 oder 50' und dann zur Luft oder zum Kühlmittel, je nach dem Verwendungsfall. Dieser Wärmeleitungspfad setzt einem durchfließenden Wärmestrom einen Wärmewiderstand entgegen, der vom Wärmewiderstand der den Pfad bildenden Teile selbst und von den Wärmewiderständen der
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Übergänge zwischen benachbarten Teilen herrührt. Je länger also der Pfad und je größer ferner die Anzahl der Übergänge oder Grenzflächen ist, umso geringer wird die Wirksamkeit der Wärmeabfuhr sein.
Bei der Anordnung gemäß Fig. 4- ist ferner festzustellen, daß eine Vergrößerung des Durchlaßkanales für das Kühlmittel, der im Kühlblock angeordnet sein muß, eine Verringerung der mechanischen Festigkeit des Blockes zur Folge hat. Es wird daher schwierig, die Kontaktdruckkraft zu erhöhen, um dadurch den thermischen Widerstand an den Übergängen zwischen den den Wärmeleitungspfad bildenden Teilen herabzusetzen. Außerdem besteht die Gefahr, daß die Kühlblöcke beim Festschrauben der Druckplatten auf den Kühlblöcken zusammenbrechen werden.
Die Erfindung vermeidet diese Schiieirigkeiten und Gefahren da durch, daß der bekannte Kühlblock, wie z.B. der Block 50' in einen ersten Teil, an welchen die Kontaktdruckkraft angelegt wird, und einen weiteren Teil, der ein Gehäuse bildet, das jedes Austreten des verwendeten Kühlmittels infolge eines Lecks verhindert, aufgeteilt wird, wobei der Wärmewiderstand des gesamten Systems herabgesetzt ist.
Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, das in den Fig. 5 und 6 dargestellt ist, weist ein Halbleiterelement 10 zwei allgemein mit 70 bezeichnete Halterungsblöcke auf', die jeweils mit einer der Elektroden oder Membranen 2Φ'-oder J2 in Kontakt stehen« Dieses Halbleiterelement 10 stimmt vorzugsweise mit dem weiter oben anhand von *'ig. 1 und 2 beschriebenen Element 10 überein. Der "alterungsblock 70 besteht aus einem thermisch und elektrisch gut leitenden Werkstoff wie Kupfer oder Aluminium und weist an sich eine beliebige, vorzugsweise jedoch die Form eines Kegelstumpfes auf. In diese Form kann er durch Gießen, spanabhebende Bearbeitung oder auf andere Weise gebracht werden. Die Oberfläche 72
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des Halterungsblockes 70 mit dem größeren Durchmesser erstreckt sich praktisch gleich weit wie der flache Oberflächenteil der Membran und ist glatt poliert, damit sie in innigen Kontakt mit der entsprechenden Membran gebracht werden kann und ein guter Wärmeübergang gewährleistet ist. Ferner ist der Block 70 mit einem Geitfindezapfen 74 versehen, der von seiner nicht das Halbleiterelement 10 berührenden Oberfläche oder der Oberfläche mit dem kleineren Durchmesser vorspringt und so dick ist, daß er einer Kontaktdruckkraft, mit v/elcher das Halbleiterelement 10 fest zwischen den beiden Halterungsblöcken 70 gehalten wird, widerstehen kann. An seinem konischen Teil ist der Block 70 auf seiner Umfangfläche mit einer Mehrzahl von Uinfangskanten oder -graten 76
versehen, die im Abstand parallel voneinander angeordnet sind und dazu dienen,seine Kühlfläche zu vergrößeren. Ih der zusammengebauten Lage bewirkt der Halterungsblock 70 zusätzlich zur Abführung der im Halbleiterelement 10 erzeugten Wärme die Übertragung der erwähnten Kontaktdruckkraft auf das Halbleiterelement und dient außerdem als elektrische Verbindungsleitung zu einer Quelle elektrischer Energie oder, je nach dem Anwendungsfall, zu einer Last·
Damit ein Kühlmittel wie z.B. Wasser um den Halterungsblock zirkuliert, ist ein becherförmiger Behälter vorgesehen, der allgemein mit 80 bezeichnet ist. Der Behälter kann aus dünnem Stahlblech bestehen. Stattdessen kann er auch aus einem für das jeweils verwendete Kühlmittel geeigneten Kunststoff geformt sein. Auf seinem gesamten Umfang ist der Behälter 80 am offenen Ende mit einer Rille oder Nut 82 versehen. In seinem Boden befindet sich eine zentrale Gewindebohrung 84, deren Zweck noch erläutert werden wird. In der peripheren Wand des Behälters sind Einlaß- bzw. Auslaßöffnungen 86, 88 vorgesehen»
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Beim Zusammenbau der beschriebenen !Seile wird zunächst ein O-Ring 90 aus einem beliebigen elastischen Material wie z.B. iithylentetrafluorid oder Silikongummi in die Hut 82 auf jedem Behälter 80 eingepaßt, während der Gewindezapfen 74- des jeweiligen Halterungsblockes 70 vorläufig so in die Gewindebohrung 84· im Behälterboden geschraubt wird, äaß der Block sich innerhalb des Behälters befindet. Die polierten Endflächen 72 der ^alterungsblöcke stoßen dann gegen die Membranen 24· und 52 des- Halbleiterelement es, so daß das Element schichtartig dazwischen gepackt ist. Nun werden die Blöcke 70 mit dem Element ΊΟ unter Verwendung der Druckplatten 56» der elektrisch isolierenden Schrauben 58 und der Kraftausgleichseinrichtung 60 .
Nachdem die Halterungsblöcke 70 und das halbleiterelement unter Einhaltung eines bestimmten Druckes aneinander befestigt worden sind, werden die Behälter 80 jeweils um die Achsen der zugehörigen Gewindezapf en 7^· gedreht., bis die 0-Ringe unter einem solchen Druck an der entsprechenden Membran 24, 32 anliegen, daß eine Dichtung gewährleistet ist. Die sich ergebende Anordnung ist in Fig. 6 dargestellt. Es ist zu beachten, daß der Gewindezapfen 74- geringfügig über den Boden des entsprechenden Behälters 80 hinausragt, damit, er von der entsprechenden Druckplatte 56 mit der Kontaktdruckkraft beaufschlagt wird.
3Jn Betrieb läßt man irgendein geeignetes Kühlmittel durch die Einlaßöffnung 86 in jeden Behälter 80 einströmen. Das Kühlmittel zirkuliert durch das Innere des Behälters, wobei es die im Halbleiterelement 10 erzeugte Wärme abführt,- und verläßt den Behälter dann wieder durch die Auslaßöffnung 88.
Man erkennt, daß bei der Anordnung gemäß Fig. 6 diejenige"Einheit, welche das Halbleiterelement unter Druck zwischen den Halterungsblöcken hält, ein vom Behälter, der ein Austreten
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des Kühlmittels verhindert, getrenntes Bauteil ist. Dadurch ist gewährleistet, daß der Behälter nicht mit einer Kontakt druckkraft beaufschlagt wird. Infolgedessen entfällt die Notwendigkeit, die mechnaische Festigkeit des Behälters zu erhöhen und das Bauelement selbst kann leicht und klein sein. Andererseits können die Halterungsblöcke in den Grenzen des verfügbaren Raumes groß sein, wodurch die Viärmeübertragungsrate zwischen dem Halterungsblock und einem verwendeten Kühlmittel und somit die Külilwirkung auf das Halbleiterelement wesentlich erhöht werden.
In Fig. 7, v/o für Teile, die mit Teilen der I1Ig. 1, 3, 5 und 6 übex*einstimmen oder ihnen ähnlich sind, gleiche Bezugszeichen verwendet sind, ist ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Die beiden Membranen 24· und 32 besitzen jeweils die Form eines Ringes und tragen mit ihrem inneren Umfang jeweils einen gesonderten Halterungsblock 70. Die Blöcke sind dabei betriebsmäßig unmittelbar mit der Schutzelektrode 16 und der Tragplatte 14, wie sie in den Fig. 1 und 2 dargestellt sind, verbunden. Anschließend werden die Halterungsblöcke 70 dann mit den zugehörigen Behältern 80, wie sie in den Fig. 5 und 6 dargestellt sind, versehen, worauf sie zu der in Figo 6 dargestellten einstückigen Anordnung zusammengebaut werden.
Bei der Anordnung gemäß Fig. 7 entfällt die Grenzfläche bzw. der Übergang zwischen den Blöcken 70 und einer jeweils be nachbarten friembran 24 oder 32, was eine Steigerung der Wärmeübertragungsrate zwischen der Halbleiterscheibe 12 und einem verwendeten Kühlmittel zur Folge hat· Daraus ergibt sich der Vorteil, daß der Wärmewiderstand eines sich zwischen der Scheibe und dem Kühlmittel erstreckenden Wärmeleitpfades herabgesetzt wird·
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Auf Wunsch können an einem oder beiden konischen Teilen ' und am Gewindezapfen des Halterungsblockes Wärmeabführrippen anstelle der Grate 76 vorgesehen sein. Obwohl die Erfindung in Verbindung mit einem Halbleiterelement mit einem einzigen pn-übergang erläutert wurde, eignet sie sich selbstverständlich auch für Leistungstransistoren, Thyristoren, mit drei Elektroden oder dergleicheno
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Claims (4)

  1. Patentansprüche
    Halbleiterbauelement vom ^lachpackungstyp mit einer Scheibe aus einem Halbleitermaterial, die in einem elektrisch isolierenden Ringkörper angeordnet ist und an ihren entgegengesetzten Stirnflächen mittels an diesen befestigten metallischen Elektroden gekühlt wird, dadurch gekennzeichnet, daß auf jede der Elektroden (24·, 32) auf den entgegengesetzten Scheibenflächen je ein massiver metallischer Hälterungsblock (70) eine Kontaktdruckkraft ausübt, und daß die äußere Oberfläche jedes der Halterungsblöcke von einem Behälter (80) bedeckt wird, der durch einen zwischen dem Behälter und dem entsprechenden Block gebildeten Raum ein Kühlmittel zirkulieren läßt und derart lösbar angeordnet ist, daß die auf den Halterungsblock ausgeübte Kontaktdruckkraft nicht auf den entsprechenden Behälter übertragen wird.
  2. 2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterungsblöcke (70) jeweils die Form eines Kegelstumpfes aufweisen, dessen Fläche (72) mit dem größeren Durchmesser der entsprechenden Elektrode (24-, 32)zugewandt ist ,/während von seiner Fläche mit dem kleineren Durchmesser ein Ansatz (72J-) vorspringt, über welchen die Kontaktdruckkraft an die entsprechende Elektrode angelegt wird,
  3. 3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Ansatz (74) mit einem Gewinde versehen ist, mittels dessen er mit dem entsprechenden Behälter (80) zusammengeschraubt wird, und außerhalb des Be-
    109820/0798
    BAD ORIGiNAi
    hälters geringfügig von diesem vorspringt.
  4. 4. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Halterungsblock (70) am Kegelumfang eine Mehrzahl von Umfangsgraten (76) besitzt, die seine Kühlfläche vergrößern«
    109820/0798
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    Leerseite
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GB (1) GB1237303A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006014145C5 (de) * 2006-03-28 2015-12-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Druck kontaktierte Anordnung mit einem Leistungsbauelement, einem Metallformkörper und einer Verbindungseinrichtung
CN110073466A (zh) * 2016-12-20 2019-07-30 韩国东海碳素株式会社 使用夹具的半导体制造用部件制作方法及制造装置

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CN110073466A (zh) * 2016-12-20 2019-07-30 韩国东海碳素株式会社 使用夹具的半导体制造用部件制作方法及制造装置

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JPS4919024B1 (de) 1974-05-14
DE6935758U (de) 1971-05-27
GB1237303A (en) 1971-06-30
FR2017808A1 (de) 1970-05-22

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