DE1928190A1 - Verfahren zum Herstellen einer stromleitenden Schaltung auf einer nicht leitenden Unterlage - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer stromleitenden Schaltung auf einer nicht leitenden UnterlageInfo
- Publication number
- DE1928190A1 DE1928190A1 DE19691928190 DE1928190A DE1928190A1 DE 1928190 A1 DE1928190 A1 DE 1928190A1 DE 19691928190 DE19691928190 DE 19691928190 DE 1928190 A DE1928190 A DE 1928190A DE 1928190 A1 DE1928190 A1 DE 1928190A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- pressure
- temperature
- metal foil
- press
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/041—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by using a die for cutting the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1054—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing and simultaneously bonding [e.g., cut-seaming]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
Anlage Aktenzeichen
zur Eingabe vom 2. Juni 1909 Sch. Name d. Anm. GTI Corporation
Verfahren zum Herstellen einer stromleitenden Schaltung auf einer nicht leitenden Unterlage. __
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von elektrischen Schaltungen und insbesondere auf ein Verfahren zum
Formschneiden von solchen Schaltungen, wobei eine elektrische Schaltung durch Stanzen aus einer Metallplatte oder Metallfolie herausgesachnitten
und mit einem Klebstoff auf eine isolierende Unterschicht aufgebracht wird.
Die Anwendung von aufgeheizten Metallprägeformen zum Ausschneiden
von elektrischen Schaltungen und das Aufbringen auf eine isolierende Unterschicht unter Verwendung der heißen Prägeform ist bekannt.
3olche Verfahren werden in den amerikanischen Patentschriften 2 622 054, 2 647 852 und 2 755 619 beschrieben. Bei diesen beschriebenen
Verfahren wird eine heiße Schneidform verwandt, die
eine Schaltung gleichzeitig schneidet und durch Haftung auf eine isolierende Unterschicht aufbringt, die bei den verwendeten Temperaturen
und Drucken einen Fließzustand annimmt. Die Schaltung wird aus einer Metallplatte ausgestanzt, die auf der der Unterschicht
zugekehrten Seite mit einem wärmeempfindlichen Harz beschichtet ist.
Die in diesen Patenten beschrjäaenen Verfahren haben jedoch nur beschränkten
Erfolg gehabt. Es ergibt sich nämlich keine, vollständige
Verbindung zwischen der metallischen Schaltung und der Unterschicht. Infolgedessen löst sich die Metallschicht von der Unterschicht,
sie läßt sich teilweise abziehen, sie bricht usw. Dies führt dazu, daß ein großer Anteil der Produktion verworfen werden
muß oder sich im Betrieb Störungen einstellen.
G 62/1 -T-
909850/1451
Durch die Erfindung wird nun eine Möglichkeit geschaffen, solche Schaltungskreise mit Formen zu prägen bzw. zu stanzen, wobei die
oben geschilderten Nachteile der bekannten Fertiglingsverfahren ;
vermieden werden.
Vorzugsweise werden erhitzte Schneidkanten mit einer ausgewähltenfrorm
auf eine Metallfolie aufgesetzt, die selbst auf einer
isolierenden Unterschicht aufliegt, wobei eine Schaltung mit der ausgewählten Form herausgetrennt und auf die isolierende Unterschicht
aufgepreßt wird. Die aus der Metallfolie herausgetrenn- '
ten Teile werden dann auf die Unterschicht aufgeheftet und mit dieser in eine Presse eingebracht. Die Unterschicht und die Folie
werden dort einer ersten Temperatur und einem Druck ausgesetzt, der ausreichend ist, damit sämtliches flüchtiges Material
von unterhalb der Metallfolie abströmt und die Folie und die Unterschicht einen Gleichgewiohtszustani erreichen läßt. Unterschicht
und Folie werden dann einer zweiten Temperatur und einem Druck ausgesetzt, der ausreicht, die Folie mit der Unterschicht
zu verbinden. Anschließend wird diese Anordnung einer dritten Temperatur und einem Druck ausgesetzt, die im wesentlichen der
ersten Temperatur und dem entsprechenden Druck gleich sind. Darauf
werden die miteinander verbundene Folie und Unterschicht
unter weiterer Einwirkung dieses dritten Druckes bis auf unter 38 C abgekühlt und die fertige Schaltung wird dann aus der Presse
herausgenommen. Vorzugsweise wird ein praktisch nicht fließender Klebstoff, wie z.B. ein Epoxyharz, vor dem 3ohneidVorgang zwischen
die Metallfolie und die Unterschicht eingebracht. Vorzugs-· weise erfolgt dies durch Beschichten einer Seite der Metallfolie
mit dem Klebstoff. Die aus den geschnittenen Folien und Unterschichten bestehenden Anordnungen werden vorzugsweise wie Bücher
übereinander gelegt bzw. gestapelt, wobei sie durch Zwischenschichten,
wie z.B. ein 50 Ib. Papier getrennt werden. In dieser
Form werden sie zwischen Platten eingelegt, die sich in einer Presse zum Ausgleichen der Belastung gegeneinander verschieben
können. Als erste Temperatur wird vorzugsweise eine Temperatur von 14O C gewählt. Der erste Druck liegt vorzugsweise bei 35 kp/c
Die zweite Temperatur beträgt vorzugsweise I60 C und der zweite
2 ■
Druck vorzugsweise 102 kp/cm . Die dritte Temperatur und der
dritte Druck sind identisch mit der ersten Temperatur fesw« dem
G 62/1 ' _2-
903850/U51
ersten Druck. Vorzugsweise wird die Presse auf der ersten Temperatur
und dem ersten Druck "gepumpt". Dies heißt, daß der Druck zyklisch mehrere Male etwas über den normalen Druck angehoben bzw.
unter den normalen Druck abgesenkt wird. Diese Technik; obwohl sie
nicht nötig ist, unterstützt das Austreten von Gasblasen zwischen der Metallfolie und der Unterschicht. Vorzugsweise werden die
erste und die dritte Temperatur bzw. der erste und der dritte Druck IO-3O Minuten beibehalten. Vorzugsweise werden diese Temperaturen
und Drücke Jedoch jeweils etwa 20 Minuten beibehalten und die zweite Temperatur bzw. der zweite Druck für etwa 12 - I5
Minuten.
In der vorstehenden allgemeinen Beschreibung sind bestimmte Aufgaben,
Vorteile und Zwecke der Erfindung genannt worden. Andere Aufgaben, Zwecke und Vorteile ergeben sich bei einem Studium der
folgenden Beschreibung und der Zeichnung. In dieser .,st.:
Fig. 1 ein Teilsehnitt durch eine Präge- bzw. Stanzform und durch die Metallfolie und die Unterschicht,
Fig. 2 eine Seitenansicht einer erfindungsgemäß verwandten
Presse und
Fig. 3 eine Barstellung der verschiedenen Verfahrensstufen.
Fig. 1 zeigt eine heizbare Prägeform 10, die die Folie 11 in die
gewünschte Form schneidet und das herausgeschnittene Material mittels, des Epoxyharzes 13 auf die Unterschicht 12 aufheftet.
Vorzugsweise wird der Hauptteil der Folie 11 nicht vollständig aufgeheftet, so daß die Gase bei den folgenden Preßvorgängen
noch einfach ausgetrieben werden können. Die Anordnung 14, die
aus der geschnittenen Folie 11 und der Unterschied 12 besteht, wird In Buchform aufgestapelt. Die Anordnungen werden dabei durch
Zwischenschichten 15 voneinander getrennt, die aus 50 Ib. Papier
(0,8 mm dick) bestehen. Diese Stapel werden dann zwischen die
Platten 16 einer Flachpresse I7 gebracht. In der Presse werden
die Anordnungen auf etwa 14O°C erwärmt und ein Druck von 35 kp/cm
wird für etwa 20 Minuten angelegt. Die Temperatur wird dann auf G 62/1 -3_
9 0 9 δ 5 0 / 1 Δ 5 1
16O°C erhöht und der auf 100 kp/cm erhöhte Druck wird etwa 12 Minuten
angelegt. Der Druck wird dann wieder auf j55 kp/cm und die Temperatur auf 14O°C abgesenkt. Dieser Druck wird bis zum Abkühlen
der Anordnungen beibehalten. Sie kühlen sich bis auf unter etwa 38 C ab. Als Unterschicht werden Mylar, mit Epoxy- oder Phenolharzen
imprägnierte Papiere und ähnliche Harze verwandt. Bei dem Klebstoff kann es sich um irgendeinen beliebigen im wesentlichen
nicht-fließenden Klebstoff handeln, der an jeder Stelle der Schnittkanten nicht mehr'als etwa 0,25 mm ausfließt.
G 62/1 _4_
909850/1451
Claims (2)
- Dr. Ing. E. BERKENFELD · Dipl.-lng. H. BERKENFELD, Patentanwälte, KölnAnlage Aktenzeichenzur Eingabe vom 2. Juni 19^9 Sch. Name d. Anm. QTIP at ent ansprü eheVerfahren zum Herstellen einer stromleitenden Schaltung auf einer nichtleitenden Unterlage
dadurch gekennzeichnet, daßerhitzte Schneidkanten mit einer Form nach Maßgabe der stromleitenden Schaltung auf eine Metallfolie aufgedrückt werden, wobei diese Metallfolie auf einer isolierenden Unterschicht aufliegt, um die Schaltung mit der bestimmten Form herauszutrennen und gegen die isolierende Unterschicht zu drücken, die herausgetrennte Folie mit der UnterschL cht verbunden wird, die Anordnung in eine Presse eingelegt wird, die Anordnung einer ersten Temperatur und ausreichendem Druck ausgesetzt wird, daß praktisch sämtliche Gase von unterhalb der Metallfolie abströmen, und dann einer zweiten Temperatur und ausreichendem Druck, um die Folie fest mit der Unterschicht zu verbinden, und schließlich einer dritten Temperatur und einem Druck, die im wesentlichen der ersten Temperatur und dem ersten Druck gleich sind, und die Anordnung anschließend mit dem dritten Druck auf unter 380C abgekühlt und die fertige Anordnung aus der Presse herausgenommen wird. - 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie mit einem wärmeempfindlichen Kleber überzogen ist.3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber ein Epoxyharz ist.G 62/1 -5-9 0 9 8 5 0/1451Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US73542768A | 1968-06-07 | 1968-06-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1928190A1 true DE1928190A1 (de) | 1969-12-11 |
Family
ID=24955753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691928190 Pending DE1928190A1 (de) | 1968-06-07 | 1969-06-03 | Verfahren zum Herstellen einer stromleitenden Schaltung auf einer nicht leitenden Unterlage |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3573126A (de) |
JP (1) | JPS4939935B1 (de) |
DE (1) | DE1928190A1 (de) |
FR (1) | FR2010376A1 (de) |
GB (1) | GB1212967A (de) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3960635A (en) * | 1971-06-07 | 1976-06-01 | N.V. Hollandse Signaalapparaten | Method for the fabrication of printed circuits |
US3969177A (en) * | 1974-06-24 | 1976-07-13 | International Business Machines Corporation | Laminating method |
US4065340A (en) * | 1977-04-28 | 1977-12-27 | The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration | Composite lamination method |
US4290838A (en) * | 1978-12-04 | 1981-09-22 | General Dynamics, Pomona Division | Method for vacuum lamination of flex circuits |
US4666551A (en) * | 1985-06-17 | 1987-05-19 | Thaddeus Soberay | Vacuum press |
US5160567A (en) * | 1991-04-15 | 1992-11-03 | Allied-Signal Inc. | System and method for manufacturing copper clad glass epoxy laminates |
US5622587A (en) * | 1991-12-19 | 1997-04-22 | Barthelman; Kenneth L. | Method for producing a three-dimensional laminated decal composite |
WO2005015477A2 (en) * | 2003-08-08 | 2005-02-17 | Shmuel Shapira | Circuit forming system and method |
JP4752307B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
-
1968
- 1968-06-07 US US735427A patent/US3573126A/en not_active Expired - Lifetime
-
1969
- 1969-05-07 JP JP44034590A patent/JPS4939935B1/ja active Pending
- 1969-05-19 GB GB25406/69A patent/GB1212967A/en not_active Expired
- 1969-06-03 DE DE19691928190 patent/DE1928190A1/de active Pending
- 1969-06-06 FR FR6918736A patent/FR2010376A1/fr not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2010376A1 (de) | 1970-02-13 |
GB1212967A (en) | 1970-11-18 |
JPS4939935B1 (de) | 1974-10-30 |
US3573126A (en) | 1971-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102015120156B4 (de) | Vorrichtung zur materialschlüssigen Verbindung von Verbindungspartnern eines Leistungselekronik-Bauteils und Verwendung einer solchen Vorrichtung | |
DE2823669C3 (de) | Heißverformbare Kunstharz-Schichtpreßstoffplatte, sowie Verfahren zum Verformen dieser Platten | |
DE1928190A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer stromleitenden Schaltung auf einer nicht leitenden Unterlage | |
DE808052C (de) | Verfahren zum Aufbringen leitender Metallschichten auf isolierende Traegerkoerper | |
DE2532009A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines elektrischen bauteiles, bestehend aus mindestens zwei durch eine isolierschicht getrennte bauelemente | |
DE1812158A1 (de) | Verfahren zum Einbetten von Halbleiterscheiben in dielektrische Schichten | |
DE102019220589A1 (de) | Wärmeerzeugendes Element und Verfahren zu dessen Herstellung | |
GB1321305A (en) | Method of laminating assemblies which include plastics material | |
DE3302857A1 (de) | Verfahren zum herstellen von vorlaminaten fuer starrflexible leiterplatten | |
DE60101355T2 (de) | Metallbeschichtetes Hochdrucklaminat | |
DE102015213236A1 (de) | Platte zum Herstellen von Hologrammen und Verfahren zum Herstellen der Platte | |
DE4225990C1 (en) | Mfg. electrical heating device with PTC elements - joined to heat removing elements by conductive adhesive in inner region but by non-conductive adhesive at outer edges | |
DE3784906T2 (de) | Verfahren, das eine elastische Folie benutzt zum Herstellen einer integrierten Schaltungspackung mit Kontaktflecken in einer abgestuften Grube. | |
DE2444698A1 (de) | Einrichtung zum verpressen grossflaechiger mehrlagiger leiterplatten | |
DE2235819B2 (de) | Vorrichtung zur Erzeugung von Tiefenprägungen in Schuhschäften | |
CH672285A5 (de) | ||
DE3609239C2 (de) | ||
DE2156195C2 (de) | Kaschierpresse, insbesondere Mehretagenkaschierpresse | |
DE2246208A1 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen | |
DE102009053412A1 (de) | Pressform für die Umformung von Holzwerkstoffen aus Furnierlagen | |
DE1504641A1 (de) | Vakuum-Verfahren zum gleichzeitigen Praegen mehrerer Kunststoffplatten bzw.-folien | |
DE3338862C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Einbanddecken, insbesondere für Bücher und Schriftgutsammelhefter | |
DE2250045A1 (de) | Verfahren zum aufbringen einer metallfolie auf einer unterlage | |
DE1490231C (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
DE2166213A1 (de) | Kaschierpresse, insbes. mehretagenkaschierpresse |