DE1928062A1 - Vorrichtung zum kontinuierlichen Plattieren - Google Patents
Vorrichtung zum kontinuierlichen PlattierenInfo
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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Description
Patentanwälte
MUnchen 2, Rosental ?
Tel. 2ft 1989 ^
ELECTRIC IKDUSiDRIAl 00., ITD. ,
Osaka, Japan
Vorrichtung zum kontinuierlichen Plattieren
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum kontinuierlichen
Plattieren von Metall-, "beispielsweise Stahl, in Form von Blechen
oder Bändern. Bei dieser Vorrichtung wird ein Plattierungsbad mit geringen Abmessungen verwendet, mit welchem rasch eine
plattierte Schicht von einheitlicher Stärke und guter Qualität erzielt werden kann.
Bisher erfolgte das Plattieren bei bereits geformten Gegenständen
oder Maschinenteilen. Es war jedoch schwierig und erforderte umständliche und wenig wirksame Verfahrensvorgänge, diese gefon
ten Gegenstände in das Plattierungsbad einzuführen und herauszunehmen.
Aus diesem Grund ging man allgemein dazu über, bereits plattiertes Metallblech, beispielsweise durch Pressen, in Gegenstände
gewünschte/ tfoxu, zu verarbeiten=
Ϊ7Τ32Ϊ
Bei den "bekannten kontinuierlichen Plattierungsverfahren für
Metallbänder wurden gewöhnlich - wie aus Pig. 13 ersichtlich —
Senkrollen d verwendet, durch welche das Band ο in das in einem
Plattierungstank a befindliche Plattierungsbad b eingetaucht wurde» Durch die Senkrollen wird das Band praktisch um 18o ge
bogen oder gewendet. Dadurch entstehen Falten in dem Band. Ausserdem ist die Stärke des zu plattierenden Bands in Folge der .
"Anwendung der Senkrollen unvermeidlich begrenzt.
Bei diesem Verfahren ist außerdem ein wesentlicher Abstand zwischen
den elektrisch leitenden Rollen e und der zu plattierenden
Oberfläche erforderlich, wodurch ein erhöhter elektrischer Energiebedarf auftritt. Außerdem wird das Metallband in Zickzack-Richtung
bewegt, wofür eine Reihe von Rollen und ein erhöhter elektrischer Energiebedarf erforderlich sind.
Das bekannte Plattierungsveriahren wird unter Anwendung eines
statischen Bads ausgeführt, welches durch Luft in Bewegung gehalten wird. Das bekannte Plattierungsverfahren muß daher bei
geringer Stromdichte ausgeführt werden. Beispielsweise kann bei dem bekannten Verfahren zum Plattieren von Uickel eine maximale
Stromdichte bis zu 5A/dm angewandt werden. Dadurch wird der Wirkungsgrad des Plattierungsverfahrens nachteilig beeinflußt, ·
da die Geschwindigkeit der Plattierung durch die Diffusionsgeschwindigkeit der Metallionen in dem Plattierungsbad bestimmt
wird. Zur Erhöhung der Aufwickelgeschwindigkeit -des plattierten Bandes gab es daher keine andere Möglichkeit als die länge des
Plattierungsbads zu vergrößern.
Außerdem läuft das Band c~nicht parallel und gegenüber der
Stirnfläche der positiven Elektrode f, so daß größere rfoleran-•zen
bei der Stärke der plattierten Schichten auftreten. Bei-
909850/1324 ,
spielsweise treten Toleranzen in der Größenordnung von +2 - 3'u
bei einer gewünschten Stärke von 5 u auf, was einer Toleranz
von etwa 5o $> entspricht. Aus diesen Gründen ist es unmöglich,
eine plattierte Schicht von hoher Qualität gemäß den bekannten Plattierungsverfahren zu erhalten.
von etwa 5o $> entspricht. Aus diesen Gründen ist es unmöglich,
eine plattierte Schicht von hoher Qualität gemäß den bekannten Plattierungsverfahren zu erhalten.
Gemäß der Erfindung werden die obigen Nachteile und Schwierig--keiten
der bekannten Verfahren vermieden. Außerdem wird nur eine kleine und wirksame Plattiervorrichtung benötigt.
Erfindungsgemäß wird die Bildung von Palten in dem Band vermieden
und eine plattierte Schicht von guter Qualität erzielt. Dies wird durch eine Anordnung erreicht, bei welcher die Vorrichtung
zum Zuführen des zu plattierenden Bands, die Vorbehandlungsbädei zun Reinige'n der Oberfläche des Bands, das Plattierungsbad zum
Plattieren des Bands und die Aufwickelvorrichtung zum Aufwik-
ke±n des Bands alle in einer linearen Reihe angeordnet sind.
Die Vorbehandlungs- und Plattierungsbäder sind mit Schlitzen
verbunden, durch welche das Band aufrecht oder vertikal linear hindurchgeleitet wird. Das Plattierungsbad ist ferner mit einem Paar Anodenplatten versehen, die parallel und mit der Stirnfläche -egeriüDer dem Band angeordnet sind. Das Band wird somit
"larci. uie gesamten Verfahrensabschnitte des Vorbehandelns, Plattierens und Nachbehandelns über einen linearen Weg geführt.
ke±n des Bands alle in einer linearen Reihe angeordnet sind.
Die Vorbehandlungs- und Plattierungsbäder sind mit Schlitzen
verbunden, durch welche das Band aufrecht oder vertikal linear hindurchgeleitet wird. Das Plattierungsbad ist ferner mit einem Paar Anodenplatten versehen, die parallel und mit der Stirnfläche -egeriüDer dem Band angeordnet sind. Das Band wird somit
"larci. uie gesamten Verfahrensabschnitte des Vorbehandelns, Plattierens und Nachbehandelns über einen linearen Weg geführt.
Die Erfindung schafft ferner eine kontinuierliche Plattierungsvorrichtung
mit einer Vorrichtung zum Einführen der Plattierungsflüssigkeit
in den Zwischenraum zwischen den Anodenplatten in einer zu diesen Platten parallelen Fließrichtung, so daß
eine große Konzentration der Plattierungsflüssigteeit auch dann
aufrechterhalten werden kann, wenn die Plattierung mit erhöhter Geschwindigkeit bei großer elektrischer Stromdichte ausgeführt
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BAD ORIGINAL
Erfindungsgemäis wird ferner der zum Transport des Bandes erforderliche
Mechanismus vereinfacht und die hierfür erforderliche
Energie herabgesetzt. Dies wird durch eine Anordnung erreicht, bei welcher die Aufwickelvorrichtung für das Band Stromkollektorwalzen
für die negative ladung des Bands antreibt, wobei diese Walzen auch der Fortbewegung des Bands dienen.
Die Erfindung betrifft auch Verbesserungen bei einem Tank zur
Fettentfernung; in der Dampfphase und einer elektrolytischen Fett
entfernungszelle, welche bei der Vorbehandlung angewandt werden; ferner betrifft die Erfindung Verbesserungen bei den Tanks für
das Waschen mix 'wasser und das Beizen. Die Erfindung betrifft ferner Verbesserungen hinsichtlich der Zusammensetzung der Plat—
tierungsflüssigkeiten zur nickel- und Zinnplattierung.
Die Erfindung wird nun anhand der folgenden Beschreibung und der Zeichnungen weiter erläutert.
In den Zeichnungen bedeuten:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform der erfinduSigegemäßen Vorrichtung zum kontinuierlichen
Plattieren;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Abschnitts zum Einführen eines zu plattierenden kontinuierlichen
Metallblechs;
Fig. 3 einen Längsschnitt durch ein Dampfphasen-Bntfettungsbad;
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BAD ORIGINAL
Pig. 4 eine perspektivische Ansicht von Kühlschlangen
zur Verwendung /bei dem Dampfphasen-Entfettungs bad;
Ig* 5 eine Aufsicht auf ein elektrolytisches Entfettungsbad
j
Pig. ο einen Längsschnitt durch das elektrolytische
Entfettungsbad gemäß Pig. 5;
Pig. 7 eine perspektivische Ansicht eines Bads zum Wa schen mit Wasser;
Pig. 6 einen schematischen Längsschnitt durch ein Plattierungsbad
j
Pig. 9 eine perspektivische Ansicht des Hauptkörpers des
Plattierungsbads;
Pig.10 eine Aufsicht auf den Hauptkörper gemäß Pig. 9;
Pig.11 eine perspektivische Ansicht eines Abschnitts zum
Aufwickeln des Metalls mit Antriebsvorrichtung j
Pig.12 eine perspektivische Ansicht von Stromkollektorwalzen;
Pig. 13 einen Längsschnitt durch ein bekanntes Placierung
sbad;
Pig. 14 eine grap1*-■>ehe Barstellung der Schwankung der
Stärke'der plattierten Schicht bei Verwendung
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R ? 8 Π Β ?-
der erfindungsgemäßen Vorrichtung und
Pig.15 eine graphische Darstellung des Verbrauchs der
Einzelbestandteile des Plattierungsbads.
In den Zeichnungen, insbesondere in Fig. 1, bedeuten 1 den zu 'plattierenden Gegenstand in Form eines kontinuierlichen Stahlblechs.
Die erfindungsgemäße Plattierungsvorrichtung besteht
aus einem Dampfphasen-Entfettungsbad 2, einem elektrolytischen
Entfettungsbad 3» einem Bad 4 zum Waschen mit Wasser, einem Beizbad 6, einem Plattierungsbad 7, einem Bad 8 zum Waschen mit
Wasser, einem Trockenraum 9 und einer Aufwickelvorrichtung 1o,
welche sämtlich in linearer Reihe angeordnet sind. Diese Bäder und der Trockenräum weisen in gerader Linie angeordnete Schlitze
auf, duroh welche das Metallblech oder Metallband hindurchgeht,
Die Plattierungsvorrichtung bei dieser Ausführungsform weist eine
Gesamtlänge von etwa 8000 mm auf.
Im folgenden werden die einzelnen Abschnitte der Vorrichtung erläutert:
Das Stahlband 1 wird auf eine Spule aufgewickelt, die senkrecht auf einer Befestigung 11, wie in Fig. 2 dargestellt,
angebracht ist. Das Dampfphasen-Entfettungsbad 2 ist mit Trennwänden
12, 12 versehen, zwischen denen sich ein Lösungsmittel
13 befindet. Das Lösungsmittel wird durch eine Heizvorrichtung
14 erhitzt, wodurch ein Dampf 13' entsteht, mit welchem das i*et1
auf dem Stahlband beim Hindurchgehen durch die Atmosphäre des Dampfs 13* entfernt wird. Zwischen den !Trennwänden 12, 12 ist
über der Heizvorrichtung 14 eine Kühlschlange 15 angebracht. Außerhalb der Trennwände 12, 12 befinden sich Kühlräume 17, 17
mit Kühlröhren 16, 16' an den gegenüberliegenden Seiten des Stahlbands 1. Das Stahlband 1 wandert durch die Band-Durchlaß-
' schlitze 18, 1b in den Trennwänden 12, 12 hindurch. Der durch
0/1324
—ι—
die Schlitze 1b, 1ö entweichende Dampf wird in den Kühlräumen 17
verflüssigt und durch ein Ablaßrohr 19 ausgetragen.
Wie aus den Pig. 5 und 6 ersichtlich, weist das elektrolytische
Fettentfernungsbad 3 einen Zentralteil 2o mit einer fettentfernenden
Flüssigkeit 21 auf} ferner sind im oberen Teil des Bads BeschickungsrÖhren 22 und im unteren Teil des Bads Austragröh- -ren
23 angebracht. Die zum Entfernen von Fett verwendete "Flüssigkeit
wird durch eine (nicht dargestellte) Pumpe durch die Röhren 22 und 23 im Kreislauf gepumpt und dabei das Flüssigkeit
sniveau in dem Bad 3 ausreichend hoch gehalten, damit das Stahlband 1 in das Bad eintaucht.
i In den in der Wand 2o angebrachten Band-Durchlaß schlitzen 25.» 25
Ϊ sind Packungen 24, 24 aus elastischem Material angebracht, wojaurch
ein Lecken der Flüssigkeit durch die Schlitze hindurch vermieden wird. Um ein Lecken der Flüssigkeit 21 aus dem Entfettun^sbad
3 nach außen hin vollständig zu verhindern, sind außerhalb der Trennwand 20 mehrere Trennwände 26, 26* mit
Schlitzen 27, 27', die mit ähnlichen Packungen 2ö, 28· versehen
■ ;:;ind, angebracht. In dem elektrolytischen Entfettungsbad 3 befinden
sich Anodenplatten 29, 29·
■ die aus Fig. 7 ersichtlich, ist das Bad 4 zum Waschen mit Wasser
so geformt, daß das Wasser in das Innere einer Umwandung 30 mit
Schlitzen 31 geleitet wird. Das Bad 4 weist auoh eine Außenwand
yd mit Schlitzen 33 auf. Die Schlitze 31 und 33 in den Innenbzw.
Außenwänden 30 bzw. 32 sind ebenfalls mit ähnlichen Packungen wie bei dem elektrolytischen Entfettungsbad 3 versehen. Zur
Erhöhung des Wirkungsgrads beim Waschen des Bands 1 mit Wasser ist eine Bürste 34 aus Nylon vorgesehen. Die Wasser-Wäschbäder
.6 und ö weisen eine ähnliche Struktur wie das oben beschriebene
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Wasser-Waschbad 4 auf.
Bezugnehmend auf Fig. b bis 10, erfolgt zunächst eine Beschreibung
des Plattierungsoads 7· Das Bad 7 besteht aus einem Hauptkörper
35 aus chemisch-beständigem Kunststoff, in welchem eine Düse 36 zum Beschicken mit Flüssigkeit in einem Winkel von weniger
als 3'C angebracht ist, so daß ein paralleler Fluß der Flüssigkeit auf solche Weise erfolgt, daß der Flüssigkeitsfluß
innerhalb des Körpers 35 beschleunigt wird* Röhren 37 mit einer
jeweils eingebauten Pumpe P^ dienen zur Zufuhr der Plattierungsflüssigkeit
aus einem Tank 3ö zum Hauptkörper 35· Ein weiterer
Tanic 39 dient zur Aufnahme der aus dem Hauptkörper 35 durch eine
im rüclcwärtigen Abschnitt des Bodens angebrachte Abflußröhre 40
ausgetragenen Plattierungsflüssigkeit. Die Plattierungsflüssigiceit
wird in dem Tank 39 hinsichtlich der Temperatur, des p„-Werts
und der Konzentration der Metallionen eingestellt und wird dann mit Hilfe der Pumpe P, durch eine Röhre 41 in den Tank 3β
gepumpt. Angrenzend an die gegenüberliegenden Seitenwände des Hauptkörpers 35 sind positiv geladene Elektroden 42 angebracht.
Durchlöcherte Sperrplatten 43> 43" aus elektrisch isolierendem
Material, wie Polyvinylchlorid sind jeweils zwischen der positiv geladenen Elektrode 42 und dem Band 1 angebracht, damit ein
Kurzschluß zwischen dem Band 1 und den positiv geladenen Elektro den 42, 42 vermieden wird. Die Sperrplatten 43, 43 ermöglichen .
auch ein lineares Vorwärtsbewegen des Bands 1 und erleichtern den parallelen Flüssigkeitsfluß in dem Bad.
Der· Plattierungstank 35 weist einen Einlaßschlitz 44 auf, welcher
mit einer Packung 45 aus elektrisch isolierendem Material, wie Polyvinylchlorid oder Kautschuk hergestellt ist. Die Packung
45 kann,je nach der Stärke oder Breite des Bands, durch andere, ähnlieh geformte Packungen ersetzt werden. In dem Hauptkörper .35
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ist hinter der Verbindungsstelle der Röhre 40 mit aem Körper
üine V/and 4-6 vorgesehen. Diese Wand 46 v/eist einen Schütz 47
mit einer Packung 4ü aus elastischem Material, wie Kautschuk,
auf, welche ein Lecken der Flüssigkeit aus dem Tank 35 verhindert.
In dem Trockenraum 9 erfolgt eine Trocknung mix Heißluft.
In Fig. 11 ist die Auf v/i ekel vorrichtung 10 für das Band 1 und
der dazugehörige Antriebsmechanismus dargestellt. Der Antriebsmechanismus
besteht aus einem Ringkonus 49 zur stufenlosen Geschwindigkeit sregulierung, der über eine Kette 50 mit einer
Achse 51 verbunden ist, die wiederum mit Drehrollen verbunden ist und über eine Kette 52 eine Aufwickelachse 53 antreibt. Eine
Bremsvorrichtung 54 dient zum Regeln der Aufwickelachse 53· Die Drehgeschwindigkeit der Drehrollen und der Aufwickelachse wird
von Hand durch Einstellen einer an dem Ringkonus 49 vorgesehenen Regelvorrichtung 55 bewirkt.
Wie auszugsweise aus Fig. 12 ersichtlich, werden mehrere Stromkollektorwalzen
56 aus Kupfer, welche dem Band 1 eine negative Ladung verleihen, jeweils durch ein Getriebe 59 angetrieben,
welches wiederum durch eine Kette 58 über ein auf der Achse 51 befestigtes Zahnrad 57 angetrieben wird. Jedes Walzenpaar 56
befindet sich in gleitendem Kontakt mit einer Stromleitungsbürst 60 und wird auf diese Weise negativ geladen. Die Walzen 56 werden
durch den Ringkonus 49 angetrieben und dienen so sowohl als Zuführ- oder Fortbewegungswalzen für das Band 1 als auch als
Stromzuführvorrichtungen zu dem Band. 61 bedeutet einen Leitungsdraht.
P.| in Fig. 1 bedeutet eine Pumpe, mit welcher die Flüssigkeit
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fiir die elektrolytisclie Entfettung im Kreislauf gepumpt wird.
Pp bedeutet eine Pumpe, mit v/elcher die Beizenflüsigkeit im
Kreislauf gepumpt wird. b2 bedeutet Hilfswalzen, welche mit der
Achse 51 verbunden sind.
Die erfindungsgemäße Plattiervorrichtung besteht demgemäß au3
einem Dampfphaoen-Entfettungstank, einem elektrolytischen Untfettur-gstank,
einem Tank zum Waschen mit Wasser, einem Tank zum Beizen, einem Tank zum Waschen mit V/asser etc. für die Vorbehandlung,
einem Plattierungstank, einem Tank zum Waschen mit Wasser, einem Trockenraum etc. für die Nachbehandlung, welche
alle in linearer Reihe angeordnet sind. Außerdem sind die Behandlung stanks und der Plattierungstank sowie der Trockenraum
mit Schlitzen versehen,- durch welche das zu plattierende Band bei seiner linearen Bewegung hindurchgeht. Der Plattierungstank
weist ferner ein Paar Anodenplatten auf, welche parallel und beidseitig des Bandlaufs angebracht sind. Auf diese Weise können
keine Falten oder Knitterstellen in dem Band entstehen und
es ist möglich, ein Band mit verhältnismässig großer Stärke zu plattieren.
Die Plattierungsflüssigkeit in dem Plattierungstank fließt aufgrund der Zirkulation der Flüssigkeit in gleicher Richtung mit
der Bewegung des Bandes, wodurch eine einheitliche und glatte Diffusion und Bewegung der Metallionen in dem Bad auf beiden Sei
ten des Bands erzielt wird. Dadurch kann die Plattierung bei größerer Stromdichte ausgeführt werden. Ferner ist es möglich,
eine größere Badkonzentration anzuwenden. Außerdem ist die Badkontrolle einfach, wodurch eine Plattierung von großer Qualität
erzielt wird. Die plattierte Schicht ist ferner auf der gesamten Oberfläche des Bandes einheitlich, da die Anodenplatten parallel
und mit der Stirnfläche zum Bandlauf hin in dem Plattierungsbad
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angeordnet .sind.
Die Aufwickelvorrichtung für das Band und die Antriebsvorrichtung hierfür sind hinter dem Trockenraum angeordnet und aie
ritroirucollektorwalzen zur negativen Ladung des Bandes sind mit
α-em Antrieb verbunden. Dadurch wirken die Kollektorwalzen nicht nur zusätzlich als Fortbewegungswalzen, sondern es wird auch eier
Mechanismus zum Fortbewegen des Bands vereinfacht und damit der hierfür erforderliche Energiebedarf möglichst gering gehalten.
Die Durchlaßschlitze für das Band in den einzelnen Behandlungstanks und in aem Trockenraum sind alle nach oben offen, so daß
das Band in einfacher Weise eingesetzt werden kann.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung beruht auf der Tatsache, daß wegen des positiven Flusses des Plattierungsbads ein Plattierungstank
mit geringerer Abmessung verwendet v/erden kann. Beispielsweise kann man mit einem Plattierungstank mit einem Fassungsvermögen
von 200 Litern dasselbe Ergebnis wie bei einem herkömmlichen Tank mit einem dreimal so großen Fassungsvermögen
"erzielen. Aufgrund der Verringerung des Badvolumens im Vergleicl zur Menge der Produkte unterliegt die Zusammensetzung der Plattierungsflüssigkeit
jedoch beträchtlichen Schwankungen. TJm daher die beschriebenen vorteilhaften Wirkungen besser auszunutzei
muß die Zusammensetzung des Plattierungsbads verbessert werden.
Die Erfindung läßt sich beispielsweise zum Herstellen von Kupfer Zink- oder Bleilegierungen anwenden; im folgenden wird die Erfindung
im Zusammenhang mit Bädern zur Nickel- und Zinnplattierung erläutert.
Im folgenden sind die vorzugsweise angewendete Badlegierung und elektrolyt!sehen Bedingungen zusammengefaßt:
909850/13 24 BAD
Badzusamm ens e tzuiig
Nickelsulfat ■ Nickelchlorid
Borsäure PH-¥ert
bis 600 g/l
60 bis 80 g/l
45 bis 60 g/l
2,0 bis 5,0
Badtemperatur Stromdichte Pla11 enab s tand
(Zwis chenpolabstand)
Fließgeschwindigkeit der Flüssigkeit
Aufwiekelgeschwindigkeit
des Bands
(bei einem PIaI;-tierungstank
mit einer Länge von 1500 mm)
45 bis
15 bis
15 bis
60 0O
10 bis 20 mm
bis 180 m/fciin.
1,0 bis 1,5 m/Min.
Bei einer Plattierungsflüssigkeit mit einem Gehalt von weniger
als 450 g/l Nickelsulfat, weniger als 60 g/l Nickelchlorid und weniger als 45 g/l Borsäure ist der absolute Gehalt des Bads so
gering, daß erhebliche Schwankungen hinsichtlich der Badzusammensetzung und des Pjj-Werts auftreten.-TJm daher eine Plattierung
von gleichbleibender Qualität zu erzielen, müssen die Ein-
90985071324
197ROR?
zelbestandteile des Bads ständig ergänzt werden. Falls das Plattieren
jedoch, unmittelbar nach der Zufuhr der Flüssigkeitsbestandteile
erfolgt, so bilden sich Narben in der plattierten Filmschicht und es entsteht eine Plattierung von schlechter
Qualität. Nach der„.Zufuhr der Flüssigkeitsbestandteile muß man
also etwas warten, bis die Bestandteile reifen. Bei einem Bad vo
geringer Konzentration erfordert daher die Einstellung der Badbedingungen beträchtliche Mühe. Falls das Plattierungsbad über
600 g/l Nickelsulfat, über 80 g/l Nickelchlorid und über 6o g/l Borsäure enthält, sind die Konzentration und die spezifische
Dichte größer. In diesem Fall ist daher die Fließgeschwindigkeit
des Flüssigkeitsbads geringer, so daß man zum Erhöhen der Fließgeschwindigkeit eine stärkere Pumpe benötigt. Außerdem lösen
sich die Flüssigkeitsbestandteile kaum auf, wenn die Konzentration der Flüssigkeit zu groß ist. Daher muß das Bad auf 60 0
erhitzt werden. Dies ist nachteilig und unwirtschaftlich, da der Plattierungstank für diesen Zweck aus teuerem Material hergestellt
werden muß.
In Fig. 14 ist graphisch die Toleranz der Stärke der gemäß der
obigen Ausführungsform hergestellten plattierten Schichten dargestellt,
wobei die Bandgeschwindigkeit 1 m/Mln., die Fließgeschwindigkeit des Bads 120 m/Min, und die länge des Plattierungs
tanks 1500 mm betrugen.
In Fig. 15 sind die Schwankungen der Badzusammensetzung im Verhältnis
zur Stromstärke sowie der Verbrauch der aus Nickel bestehenden
Anodenplatte dargestellt.
Wie aus Fig. 15 ersichtlich, betrug die Zufuhr der entsprechenden
Badbestandteile bei einer Stromstärke von 1 AHr. 1 g Nickel, 500 mg Nickelsulfat und 30 mg Borsäure. Auf diese Weise wurde
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ein stabiler ρττ-Wert und eine Plattierung mit gleichbleibender
Qualität erzielt.
Ein weiterer Vorteil dieses Nickelplattierunosverfahrens beruht
auf der Tatsache, daß eine weiche und flexible plattierte Schich
aufgrund des niedrigeren p„-tferts der Plattierun^sflüssigkeit er
zielt werden kann, was ein weiteres charakteristisches Merkmal der Erfindung darstellt. Beispielsweise wurde das oben beschriebene
Plattierungsverfahren bei einem SPMA-Blechs Viekers Härte
80 bis 90 (Hc = 25 g), Streckgrenze 23,1 kg/mm2, Zugfestigkeit
31,8 kg/mm und einer Dehnbarkeit von 52,8 # angewandt. Hierbei wurde eine plattierte Schicht von 5 /i Stärke, einer Viekers Härte
von 12Q bis 150 (Hc = 25 g),, einer Streckgrenze von 22,8 kg/
mm , einer Zugfestigkeit von 32,1 kg/mm und einer Dehnbarkeit
von 42,4 # erhalten. Die plattierte Schicht war weich und flexibel
und das plattierte Blech wies eine bessere Verarbeitbarkeit durch Pressen auf.
Im folgenden sind die vorzugsweise angewandte Badzusammensetzung
sowie die elektrolytischen Bedingungen für die Herstellung einer Zinnplattierung zusammengestelltt
Zinn-II-sulfat 100 bis 15Q g/l
Schwefelsäure 100 bis 150 g/l
Cresolsulfonsäure 100 bis 150 g/l Formalin 10 bis 20 g/l
Damit die Flüssigkeit einer kontinuierlichen positiven Zirkulation
standhält, wurde sie mit 0,5 bis 1,0 g/l Irythritsäure oder deren Salz, ζ. B. dem Natriumsalz von Erythritsäure, als Mittel
zum Verhindern von Oxidation und Ausfällung versetzt.
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Badtemperatur 20 bis 30 0G.
Stromdichte 15 bis 30 A/dm2
Stromdichte 15 bis 30 A/dm2
Bei einer Plättierungsflüssigkeit mit einem Gehalt von weniger
als 100 g/l Zinn-II-sulfat enthält die Flüssigkeit eine so geringe absolute Menge an Zinn-II-Ionen, daß größere Schwankungen
der Badzusammensetzung auftreten und damit die Qualität der
Plattierung nachteilig beeinflußt wird. Eine Menge von über
150 g/l Zinn-II-sulfat löst sich dag gen kaum bei einer Badtemperatur von wenige:
artigen Niederschlag.
Plattierung nachteilig beeinflußt wird. Eine Menge von über
150 g/l Zinn-II-sulfat löst sich dag gen kaum bei einer Badtemperatur von wenige:
artigen Niederschlag.
temperatur von weniger als 30 0C, sondern bildet einen pasten-
Ein Stahlband wurde gemäß dem oben beschriebenen Plattierungsverfahren
plattiert, wobei ein Plattierungsbad mit einer Länge von 1500 mm, eine Bandgeschwindigkeit von 1,5 m/Min, und eine
Fließgeschwindigkeit des Bads von 120 m/Min, angewandt wurden. Die Toleranzen hinsichtlich der Stärke der erhaltenen Plattierungsschicht aus Zinn waren ähnlich wie bei der in Fig. 14 grafisch wiedergegebenen Nickelplattierung. Hieraus ergibt sich,
daß die plattierte Zinnschicht eine bessere Qualität aufweist.
Fließgeschwindigkeit des Bads von 120 m/Min, angewandt wurden. Die Toleranzen hinsichtlich der Stärke der erhaltenen Plattierungsschicht aus Zinn waren ähnlich wie bei der in Fig. 14 grafisch wiedergegebenen Nickelplattierung. Hieraus ergibt sich,
daß die plattierte Zinnschicht eine bessere Qualität aufweist.
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Claims (8)
1. Kontinuierliche Poliervorrichtung, bestehend aus einer Zuführvorrichtung
für das zu plattierende Band, Vorbehandlungsbädern zum Reinigen der Oberfläche des Bands, einem Bad zum
Plattieren des Bands, wenigstens einem Nachbehandlungsbad zum Reinigen des so plattierten Bands, einer Trockenvorrichtung
sowie einer Aufwicke!vorrichtung zum Aufwickeln des .
Bands, wobei diese Vorrichtungen sämtlich in linearer Reihe angeordnet sind und die Vorbehandlungs-, liachbehandlungs- und
Plattierungsbäder sowie die Trockenvorrichtungen mit Schlitzeα
zum linearen Hindurchleiten des Bands in senkrechter Stellung versehen sind und das Plattierungsbad ein Paar Anodenplatten enthält, welche parallel und mit der Stirnseite zum
Bandlauf gerichtet, angeordnet sind.
2. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Plattierungsbad eine Vorrichtung zum
Zuführen der Plattierungsflüssigkeit in einer zu den Anodenplatten parallelen Richtung aufweist.
3. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Plattierungsbad
zwischen den Anodenplatten und dem Bandlauf durchlöcherte Sperrplatten aus elektrisch isolierendem Material angeordnet sind.
4. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Schlitz mit einer Packung aus elastischem Material versehen
ist.
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5. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Stromkollektorwalzen
vorgesehen sind, welche durch den Antrieb für die Aufwickelvorrichtung des Bands angetrieben werden, wobei
diese Stromkollektorwalzen zur negativen Aufladung des Ban—
des dienen. r v .
6. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorerhitzungsbäder aus einem Dampfphasen-Entfettungsbad bestehen,
welche mit Einlaß- und Auslaßschlitzen zum senkrechten Hindurchführen
des Bandes in linearer Richtung durch eine entfettend wirkende Atmosphäre versehen sind, wobei außerhalb
der Schlitze des Entfettungsbads mit Kühlschlangen versehene
Kühlräume angebracht sind, durch welche ein Lecken der Entfettungsflüsägkeit
aus dem Bad verhindert wird.
7. Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die ■Vorbehandlungsbäder aus einem elektrolytischen Entfettungsbad,
einem Bad zum Waschen mit Wasser und einem Beizenbad bestehen
und das Nachbehandlungsbad aus einem Bad zum Waschen
mit Wasser besteht und jedes dieser Bäder innere und äußere Behälter aufweist, so daß die den inneren Behälter ausfüllende
Flüssigkeit in den äußeren Behälter überJLießen kann.
8. Kontinuierliche Plattieryorrichtung nach Anspruch 2, dadurch . gekennzeichnet, daß durch die Beschickungsvorrichtung für
die Plattierflüssigkeit eine Nickelplattierflüssigkeit mit einer Temperatur von 45 bis 60 0O und einem Gehalt.von 4-50
bis 600 g/l Nickelsulfat, 60 bis 80 g/l Nickelchlorid und 45 bis 60 g/l Borsäure0 in das Plat tie rungs bad eingebracht
1928OR
werden kann, wobei der pH-Wert der Plattierungsflüssigkeit
2,0 bis 3,0 beträgt, und die Vorrichtung unter der elektrolytischen
Bedingung eines Zwischenpolabstands von etwa 10 bis 20 mm, einer yiüssigkeitsflieiSgeschwindigkeit von 120
bis 18o m/ϊίίη. und einer Stromdichte von 15 bis 30 A/dm
betrieben werden kann.
Kontinuierliche Plattiervorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß durch die
Beschickungsvorrichtung für die Plattierflüssigkeit in das Plattierbad eine Plattierflüssigkeit mit einem Gehalt von
100 bis .150 g/l Zinn-II-sulfat, 100 bis 150 g/l Schwefelsäure,
100 bis 150 g/l Ci-esolsulfonsäure, 10 bis 20 g/l
Formalin und o,5 bis 1,0 g/l Erithritsäure oder eines löslichen Salzes dieser Säure eingebracht werden kann, wobei
die Vorrichtung unter der elektrolytischen Bedingung eines Zwischenpolabstands von 10 bis 20 mm, einer Badfließgeschwindigkeit
von 120 bis 180 m/fain. und einer Stromdichte
von 15 bis 30 A/dm betrieben werden kann.
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