DE1926447U

DE1926447U - DEVICE FOR MANUFACTURING CHIPBOARD.

Info

Publication number: DE1926447U
Application number: DEO8018U
Authority: DE
Inventors: Georg Ohse
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1965-01-25
Filing date: 1965-01-25
Publication date: 1965-11-04

Description

sen unter Einwirkung vön|S3ff|ge:?i^?"jSruck gepreßt"werden.sen under the influence of | S3ff | ge:? i ^? "jSruck pressed".

Beim Herstellen- von igpan^pcS^^^ergibt sicitii^aß die Kapazität einer Anlage in^Jfezli^^When producing igpan ^ pcS ^^^ results in sicitii ^ aß the capacity a plant in ^ Jfezli ^^

mit abnehmender "Platt'ens-^fip^:^ proportional abnimmt. Siji^^^^^^^^^^Mfi^^atoe-.'JL&t durch die Besonderheiteir^igr ;:liwfä§igeS^;inM^ -diewith decreasing "Platt'ens- ^ fip ^: ^ decreases proportionally. Siji ^^^^^^^^^^ Mfi ^^ atoe -. 'JL & t by the peculiarity ^ igr;: liwfä§igeS ^; inM ^ -die

Besonderheiten des j^$^0^^ie£Äl"|i^sY.§rie^iiens bedingt . Hierdurch^^^^^ tisch nicht wä- Special features of the j ^ $ ^ 0 ^^ ie £ Äl "| i ^ sY.§rie ^ iiens conditional. As a result ^^^^^ table not wä-

Gesamtanlagenkapazitat Spanplatten herzustellen, welche eine Plattenstärke unter 10 Ms: 13 -mm aufweisen.Total plant capacity to manufacture chipboard, which have a plate thickness of less than 10 Ms: 13 -mm.

Die Aufgabe der Neuerung besteht darin, eine Vorrichtung zu schaffen, die es gestattet, ein Spanplattenwerk so zu betreiben, daß die Kapazität der"Spanplattenherstellungsvorrichtung unabhängig von der Plattenstärke stets voll ausgenutzt werden kann, . _; The object of the innovation is to provide a device which allows to operate a chipboard factory so that the capacity of the "particleboard manufacturing apparatus can always be fully exploited regardless of the plate _thickness.

Deshalb wird gemäß der Erfindung eine Vorrichtung vorgeschlagen, mit der in einer.ersten Streueinrichtung beleimte Späne auf eine Transportunterlage aufgestreut werden und die so entstandene Matte .durch eine oder mehrere Trennbahnen organischer;oder anorganischer Art, beispielsweise aus Papier, Sieben, Kunststoffolie od. dgl., abgedeckt wird, woraufhin? von einer weiteren Streueinrichtung erneut beleimte. Späne auf die Trennbahnen aufgeschüttet und ggf. durch.weitere Trennbahnen abgedeckt werden usf. und die so erhaltenen mehrschichtigen Platten in einer bekannten Heizpresse zu Spanplatten gepreßt und anschließend in den Trennbahneberien voneinander getrennt werden. ■ " "'.."" " "-Therefore, according to the invention, a device is proposed with the chips glued in a first scattering device sprinkled onto a transport pad and the resulting mat .by one or more separating sheets of an organic or inorganic type, for example made of paper, sieves, plastic film or the like, is covered, whereupon? glued again by another spreading device. Chips heaped on the parting lines and, if necessary, covered by further separating sheets, etc. and the multi-layer panels obtained in this way pressed into chipboard in a known heating press and then separated from one another in the separating web areas will. ■ "" '.. "" "" -

Hierdurch erhält man die Möglichkeit, zwischen zwei Heizplatten einer Presse mehrere Spanplatten gleichzeitig herzustellen, deren Aufbau und Qualität sich nicht von den konventionell einzeln hergestellten und gepreßten Spanplatten unterscheiden, was praktische Versuche be-This gives you the option of placing several chipboards between two heating plates of a press at the same time manufacture whose structure and quality do not differ from those conventionally individually manufactured and pressed Chipboard differentiates what practical experiments require

wiesen haben. Je· nach, der gewünschten Plattenendstärke kann die aufgeschüttete Spanmenge jeder einzelnen Schicht variiert werden, so daß gleichzeitig Platten unterschiedlicher Stärke produziert werden. Außerdem werden die Trennbahnen je nach Bedarf eingelegt, so daß es entsprechend der vorgeschlagenen Vorrichtung möglich ist, auch einzelne Platten in konventioneller Art, falls diese genügend dick sein sollen, herzustellen. In diesem Falle braucht überhaupt keine Trennschicht eingelegt zu werden.have meadows. Depending on the desired final panel thickness can measure the amount of chips deposited in each individual layer can be varied so that panels of different thicknesses are produced at the same time. In addition, the Separating sheets inserted as required, so that it is possible according to the proposed device, too to produce individual panels in the conventional way, if they are to be sufficiently thick. In this case no separating layer needs to be inserted at all.

Die Zerspanung, Trocknung und BeTeimung der zum Herstellen der Platten erforderlichen Spähe erfolgt¹ in üblicher Weise. Desgleichen erfolgt das Aufstreuen der Späne auf die Transportunterlage bzw. die Trennbahnen in üblicher Weise, ggf. durch Windschichten oder Wurfschichten oder mittels mehrerer zusammengefaßter Streueinrichtungen zwischen zwei Trennbahnzufuhrvorrichtungen. Zweckmäßigerweise besteht die Transportunterlage für die geformte Spanmatte aus Transportblechen, endlosen Stahl-, Hetz— oder Gummibändern od. dgl., was bekannt ist, ebenso wie. die Vorpresse und die Heizpresse und die entsprechenden Einrichtungen zum Beschicken und Entleeren dieser Pressen. Es ist auch bekannt, die Spanmatten zum Herstellen dicker Spanplatten in mehreren aufeinanderfolgenden Stationen aus verschieden beleimten Spänen aufzuschütten,so daß· eine Mehrschichtenplatte entsteht. Diese Platten sollten aber, um die gesamte Vorrichtung voll wirtschaftlich nutzen zu können, mindestens 13 bis 15 mm dick sein.The cutting, drying and BETEI Mung required for making the boards ¹ peering is done in a conventional manner. Likewise, the chips are scattered onto the transport support or the separating webs in the usual way, if necessary by means of wind layers or throwing layers or by means of several combined spreading devices between two separating web feed devices. Appropriately, the transport base for the formed chipboard consists of transport plates, endless steel, Hetz— or rubber bands or the like, which is known, as well as. the prepress and the heating press and the corresponding devices for loading and unloading these presses. It is also known to fill up the chipmats for the production of thick chipboard in several successive stations from differently glued chips, so that a multilayer board is produced. However, in order to be able to use the entire device fully economically, these plates should be at least 13 to 15 mm thick.

Durch die vorliegende Feuerung wird hingegen die Möglichkeit geschaffen, Spanplatten von.geringer Stärke, beispielsweise nur 12 mm Dicke, in wirtschaftlicher Weise unter Ausnutzung der optimalen gesamtkapazität der Vorrichtung herzustellen. Selbstverständlich wird gemäß der Neuerung die Fabrikation von dickeren Spanplatten, die in konventioneller Art hergestellt werden, nicht ausgeschlossen.The present firing, on the other hand, makes the possibility created, chipboard from.lower thickness, for example only 12 mm thick, in an economical way the optimal total capacity of the device. Of course, according to the innovation, the production of thicker chipboard, which is conventional Art are produced, not excluded.

Die einzelnen Spanmatten selbst können in bekannter Weise in sich einschichtig," mehrschichtig, wind— oder wurfgeschichtet aufgebaut sein. Das durch die Trennmatten in verschiedenen Ebenen aufgeteilte Mattenpaket wird in üblicher Weise unter Anwendung von geeignetem Druck, geeigneter Temperatur und Zeit in einer Presse zu einer Platte verdichtet und ausgehärtet. Die Gesamtplattenstärke wird dabei durch üblicherweise benutzte Distanzeisen in den einzelnen "Pressenetagen/bestimmt, Nach dem Entfernen des Paketes aus der Presse wird/ das Paket entlang der Trennbahnebenen, d.h. zwischen den beiden unmittelbar übereinander liegenden Trennbahrien aufgeteilt, so daß man mehrere Spanplatten ggf. unterschiedlicher Stärke erhält. Durch geeigneten Feuchtigkeitshaushalt und/oder geeignete Preßschließgeschwindigkeit sowie geeignete Spanart in den einzelnen Matten können, auch -Platten unterschiedlichen Raumgewichts, Aufbaus (ein- oder mehrschichtig) und unterschiedlicher Oberflächenstruktur erzeugt werden.The individual chip mats themselves can be used in a known manner single-layered, multi-layered, wind- or litter-layered be constructed. The mat package divided into different levels by the partition mats is more common Manner using appropriate pressure, temperature and time in a press to plate compacted and hardened. The total panel thickness will be determined by the distance iron normally used in the individual "press floors", after removing the Package from the press is / the package along the parting line levels, that is, divided between the two separating bars that are immediately above one another, so that several Chipboard may have different thicknesses. By suitable moisture balance and / or suitable Press closing speed and suitable type of chip in the individual mats can be different, including panels Volume weight, structure (one or more layers) and different surface structures can be generated.

S/S /

An Hand eines Beispiels soll der; Anwendungsbereich und -zweck der neuerungsgemäßen Vorrichtung aufgezeigt werden. Using an example , the; The scope and purpose of the device according to the innovation are shown.

Eine Spanplattenmaschine ist für eine optimale Kapazität von 2 t Rohplatten von 20 mm Plattenstärke pro Stunde ausgelegt. Es ist für diese Plattenstärke eine Chargenzeit von ca. 8 min. vorgesehen. In der Maschine befindet sich eine Fünf-E tag enpr esse;: das Format der Hohplatten betrage 1,5 m χ 3,1 m, das spezifische Gewicht der Rohplatten ca. 600 kg/m . Die Torschubgeschwindigkeit der Formstraße beträgt unter- Berücksichtigung der Längsbegrenzung der einzelnen Platten ca. 2,1 m/min«. In der Chargenzeit sind ca. 2 min,-- zum Beschicken, Entleeren und Schließen der Presse enthalten.A particle board machine is for optimal capacity of 2 t raw panels with a panel thickness of 20 mm per hour designed. It is a batch time for this panel thickness of approx. 8 minutes. There is a five-day printing press in the machine: the format of the cutting plates is 1.5 m χ 3.1 m, the specific weight of the raw panels is approx. 600 kg / m. The goal speed the molding line is taking into account the Longitudinal limitation of the individual panels approx. 2.1 m / min «. The batch time includes approx. 2 minutes for loading and emptying and closing the press included.

In der beschriebenen Maschine sollen beispielsweise auch 6 mm-Platten erzeugt werden. Die-Chargenzeit müßte, um die gleiche Kubikmeterkapazität zu erreichen, 2,4 min. betragen, d.h. die Formstraße müßte. eine Torschubgeschwindigkeit von ca. 7,5 m/min.^aufweisen⁷. In der Praxis ist jedoch nur eine Chargenzeit von ca. 4,5 min. erreichbar, d.h. die Sesamtanlage kann nur zu etwa. 50 f₀ ausgenutzt werden, wobei die Formstraßengeschvilhdigkeit noch 4,0 m/min, beträgt. Abgesehen von der Xlnwirtschaftlichkeit dieses Verfahrens wird die Plattenqualität Infolge ungenauer Streuung, verursacht durch die hohe Förmstraßengesehwin-In the machine described, for example, 6 mm panels are also to be produced. In order to achieve the same cubic meter capacity, the batch time would have to be 2.4 minutes, ie the molding line would have to be. have a gate speed of approx. 7.5 m / min. ^ ⁷ . In practice, however, only a batch time of approx. 4.5 minutes can be achieved, ie the complete system can only approx. 50 f ₀ can be used, the molding line speed still being 4.0 m / min. Apart from the economic viability of this process, the panel quality is reduced due to the imprecise distribution caused by the high

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digkeit, schlechter. Gleiches, ist infolge springender Bleche beim Transport und in der Presse zu erwarten, da die Belastung der Bleche durch die Spanmatte nur ca. 33 $ des Gewichtes einer 20 mm-P/latte beträgt, d.h. die Kanten der dünnen ungepreßten Matten werden mit Sicherheit "beim Transport zerfallen. Entsprechend der Neuerung werden £.B. zwei 6 mm- und eine 8 mm-Platte durch Papierbahnen voneinander getrennt übereinandergestreut und gemeinsam geschüttet. In der Maschine gemäß dem Beispiel sind vier Streueinrichtungen installiert. Bas ggf. benetzte Transportblech v;ird von der hintersten Streueinrichtung mit einer Matte bestreut, die der Endstärke von 6 mm entspricht; zwei Papierrollen legen je eine Bahn "entsprechend der Mattenbreite auf die gestreute Matte ab. Die zwei folgenden Streueinrichtungen streuen nun eine Matte entsprechend 8 mm Plattenstärke. Es werden wieder zwei Papierbahnen auf die 8 mm-Matte abgelegt, und- die vorderste Streueinrichtung streut wiederum eine 6 mm-Matte. Die Formbandgeschwindigkeit beträgt 2,1 m/min., die Ghargenzeit bei gleichem Druck und gleicher Wärme wie sonst auch S min.. lach dem Entleeren der Presse und Auftrennen der Pakete längs der Trennbahnen werden jeder Etage zwei 6 mm- und eine 8 mm-Platte entnommen, d.h. insgesamt zehn 6 mm- und fünf-8 mm-Platten pro Charge. Die Papierbahnen, die an den Platten haften,.werden in der Endfertigung beim Schleifen entfernt. Die Kapazität der Maschine bleibt auf diese Weise im BetriebsOptimum. Bezüglich des I'ertigplattenausstoßes sinkt wegen der Schleifzugabe die Kapazität lediglich um ca. 20 </<>.. age, worse. The same is to be expected due to jumping sheets during transport and in the press, since the load on the sheets through the chip mat is only about 33 $ of the weight of a 20 mm P / latte, ie the edges of the thin, unpressed mats are definitely " disintegrate during transport. According to the innovation, two 6 mm and one 8 mm plates are scattered on top of one another separated by paper webs and poured together. Four spreading devices are installed in the machine according to the example from the rearmost scattering device sprinkled with a mat, which corresponds to the final thickness of 6 mm; two paper rolls each place a strip "corresponding to the mat width on the scattered mat. The two following spreading devices are now spreading a mat with a board thickness of 8 mm. Two paper webs are again placed on the 8 mm mat, and the foremost spreading device again spreads a 6 mm mat. The forming belt speed is 2.1 m / min., The batch time with the same pressure and the same heat as otherwise S min. Plate removed, ie a total of ten 6 mm and five-8 mm plates per batch. The paper webs that adhere to the panels are removed during sanding during finishing. In this way, the capacity of the machine remains at its operating optimum. With regard to the output of finished panels, the capacity only drops by approx. 20 </ <> ..

Dieser KapazitätsvergleichK entspricht etwa folgender Tabelle: "--- - "" -=-^- - - -This capacity comparison K corresponds approximately to the following Table: "--- -" "- = - ^ - - - -

konventionellconventional 11 konventionellconventional ■g«.■ g «. d.Feuerungd.Fire Anzahl der Platten
pro EtageNumber of plates
per floor mmmm 11 33 RohplattenstärkeRaw panel thickness 2020th 6 mm ■6 mm ■ 2x62x6 mm j 1 x8 mmmm j 1 x 8 mm RohpiattenkapazitatRaw plate capacity ■ 3,3■ 3.3 * - * - »?A"? A io Ausnutzung io utilization 100100 mmmm 55 io 55 io 100100 FertigplattenstärkePrecast panel thickness 1919th mV*mV * 5 mm. 5 mm. 2x52x5 mm11x7 mmmm11x7 mm Fertigplattenkapa
zitätPrefabricated capa
ity 3,03.0 .1 ,25 m⁵A.1, 25 m ⁵ A 2,352.35 m³Am ³ A io Nutzung io usage 100100 41,5 io 41.5 io 78,578.5

Dadurch, daß gemäß der Neuerung die-Formstraßengeschwindigkeit geringer und die Transportunterlagenpelastung höher ist, ergehen sich günstigere Streubedingungen, d.h. geringere Schleifverluste urfd haltbarere Kanten der Matten und dadurch geringere Besäumverluste, die in der Tabelle nicht berücksichtigt wurden. Bei konventioneller Arbeitsweise würde der Fertigplattenausstoß für 6 mm-Rohplatten 30 bis 35 $ der optimalen Maschinenkapazität nicht überschreiten. Betriebsstörungen, beispielsweise durch kürzere Blechkühlzeiten, höhere Formstraßenbean-' spruchurig usw. hervorgerufen, sind außerdem bei konventioneller Arbeitsweise zu berücksichtigen.In that, according to the innovation, the molding line speed lower and the transport document load is higher, the scattering conditions are more favorable, i.e. Lower grinding losses and more durable edges of the mats and thus lower trimming losses, which were not taken into account in the table. With conventional The finished panel output would work for 6 mm raw panels Do not exceed $ 30 to $ 35 of optimal machine capacity. Operational disruptions, for example caused by shorter sheet cooling times, higher molding line loads, etc., are also with conventional Working method to be considered.

Verzichtet man auf die Zufuhr der Trennbahnen, so ist es auch möglich, einzelne Spanplatten herzustellen, die in sich ggf. aus mehreren Schichten aufgebaut sind.If the separating sheets are not fed in, it is also possible to produce individual chipboards that are possibly built up from several layers.

In der Praxis können die Trennbahnen vor dem Aufbringen auf die Spanmatte ggf. mit einem Trennmittel versehen werden. Es können auch Flüssigkeiten aufgebracht v/erden, um den erforderlichen Feuchtigkeitshaushalt der Platten aufrecht zu erhalten. G-gf.. können auch zusätzlich Flüssigkeiten zugegeben werden, um z.B. durch Dampfblasenbildung in der Presse bereits die Platten trennen zu können. Als Trennbahn können beispielsweise zwei Papierbahnen od. dgl. verwendet werden, die ggf. auf ihren aufeinanderliegend en Seiten mit einem Trennmittel versehen sind. . -In practice, the separating sheets can optionally be provided with a separating agent before they are applied to the chip mat will. Liquids can also be applied, the required moisture balance of the panels to maintain. G-gf .. can also add liquids can be added in order to separate the panels, e.g. by forming steam bubbles in the press be able. Two paper webs or the like, for example, can be used as the separating web, which may lie on top of one another The sides are provided with a release agent. . -

Andererseits ist es aber auch möglich, zwischen jede Spanschicht eine einzige Trennbahn einzulegen, die auf ihrer einen Seite mit einem Trennmittel,und auf der anderen Seite mit einem Bindemittel für di.e Späne versehen ist. Hierdurch erreicht man, daß' die_: Trennbahn mit der einen Spanplatte fest verbunden bleibt und"die Struktur der Plattenoberfläche annimmt. Derartige Platten können gut als Wände benutzt werden, auf die keine zusätzliche Tapete aufgeklebt oder Putz angebracht werden muß.On the other hand, it is also possible to insert a single separating sheet between each chip layer, which is provided with a separating agent on one side and a binding agent for the chips on the other side. This ensures that the _: separating sheet remains firmly connected to one chipboard and "takes on the structure of the board surface. Such boards can be used as walls on which no additional wallpaper or plaster has to be glued.

Durch die Neuerung ergeben sich weitere technische Vorteile. Die Geschwindigkeit der Transportunterlage istThe innovation results in further technical advantages. The speed of the transport pad is

zum Herstellen sehr dünner Platten in konventioneller Art unter Umständen so hoch, daß - eine genaue Pührung der gestreuten Matte nicht mehr gewährleistet ist. Die Genauigkeit der Spanstreuung nimmt bei hohen Transportgeschwindigkeiten ab. Durch das Auftragen der Trennbahnen werden diese Nachteile weitgehend vermieden. Darüber hinaus besteht beim Transport einzelner dünner Spanmatten, die nur geringe Spanmengen enthalten, auf den Transportunterlagen der Nachteil, daß die ungepreßte Matte, zumal in ihren Randzonen, wegen ihres losen G-efüges zerstört werden kann, wenn sich die Transportbleche in bekannter Weise verwerfen. Höher geschichtete Spanmatten liegen hingegen ruhiger und behindern ein Verwerfen der Bleche.for the production of very thin plates in conventional Kind may be so high that - a precise guiding of the scattered mat is no longer guaranteed. The accuracy of the chip spreading decreases at high transport speeds away. By applying the separating sheets, these disadvantages are largely avoided. In addition, there is when transporting individual thin chipmats that contain only small amounts of chips on the transport documents the disadvantage that the uncompressed mat, especially in its edge zones, is destroyed because of its loose structure can be when the transport plates are discarded in a known manner. Higher layered chipboards lie on the other hand, they are quieter and prevent the sheets from being warped.

In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele von neuerungsgemäßen Vorrichtungen schematisch dargestellt, und zwar zeigtIn the drawing, exemplary embodiments of devices according to the invention are shown schematically, namely indicates

Pig. 1 einen Ausschnitt aus einer Spanplattenherstellungsvorrichtung gemäß der Erfindung
in Seitenansicht,Pig. 1 shows a section from a particle board production device according to the invention
in side view,

Pig. 2 eine Ansicht, ähnlich wie in Pig. 1, einer abgewandelten.Vorrichtung,Pig. Figure 2 is a view similar to Pig. 1, a modified device,

Pig. 3 eine Ansicht, ähnlieh wie in Pig. 1 und 2, einer weiter abgewandelten Vorrichtung undPig. 3 is a view similar to Pig. 1 and 2, a further modified device and

Pig. 4 die Seitenansicht einer schematisch dargestellten Vorrichtung zum. Herstellen von
Spanplatten in mehreren Schichten übereinander. ;..Pig. 4 the side view of a schematically illustrated device for. Manufacture of
Chipboard in several layers on top of each other. ; ..

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In Fig. 1 ist eine Transportenterläge 1 dargestellt, die sich über die gesamte Breite der herzustellenden Platten erstreckt und auf einer nicht dargestellten Formstraße in Richtung des Pfeiles 1a bewegt wird. Über der Unterlage; 1 sind zv/ei Streustationen 3 und 4 hintereinander angeordnet, die mit beleimten Spänen beschickt werden, was durch die Pfeile 3a und 4a angedeutet ist, und in bekannter Weise je eine Spanmatte 5 bzw. 6 auf^r die Unterlage 1 streuen. Auf die untere Matte 5 werden zwei Trennbahnen 7 und 8 aufgelegt, die von Rollen 7a bzw. 8a abgezogen werden. Die Rollen werden, um die Bahnen straff zu halten, ggf. leicht gebremst. Eine einschaltbare geeignete Blasoder Sprüheinrichtung 9 bestäubt nach Bedarf die Innenflächen der Trennbahnen 7 und 8 mit Flüssigkeit oder einem Puder. Zwei weitere einschaltbare separat regulierbare Sprühvorrichtungen 10 und 11 können die Außenseiten der Trennbahnen benetzen, bevor sie über eine federnd gelagerte Walze 12 laufen und von dieser auf die untere Matte 5 abgelegt werden. Die Walze .1-2 ist ggf. mit einem Antrieb versehen, der mit dem Vorschub der Transportunterlage 1 synchron läuft. Die Streustation 4 streut die Matte 6 auf die obere Trennbahn 8, woraufhin die derart hergestellte Matte zu weiteren Streustationen bzw. direkt zu der Preßeinrichtung geführt wird. Die Benetzung der Trennbahnen kann aus verschiedenen Gründen erfolgen, wie Plastifizierung von Spänen und Papier, Wärme- und Wasserhaushalt in den Platten zwecks Verkleben der Bahnen mit der benachbarten Spanmatte in der Presse,In Fig. 1, a transport device 1 is shown, which extends over the entire width of the panels to be produced and is moved on a molding line, not shown, in the direction of arrow 1a. Above the pad; 1 are zv / ei scattering stations 3 and 4 arranged one behind another, which are supplied with glue-coated chips, which is indicated by the arrows 3a and 4a, and depending on a chip mat 5 and 6, respectively ^r scatter the base 1 in a known manner. Two separating sheets 7 and 8 are placed on the lower mat 5 and are pulled off from rollers 7a and 8a, respectively. If necessary, the rollers are braked slightly to keep the tracks taut. A suitable blowing or spraying device 9, which can be switched on, dusts the inner surfaces of the separating webs 7 and 8 with liquid or a powder as required. Two further switchable, separately adjustable spray devices 10 and 11 can wet the outside of the separating webs before they run over a spring-mounted roller 12 and are deposited by this on the lower mat 5. The roller .1-2 is optionally provided with a drive that runs synchronously with the advance of the transport document 1. The spreading station 4 spreads the mat 6 onto the upper separating web 8, whereupon the mat produced in this way is guided to further spreading stations or directly to the pressing device. The separating webs can be wetted for various reasons, such as plasticizing chips and paper, heat and water balance in the panels for the purpose of gluing the webs to the neighboring chip mat in the press,

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Stabilisierung des Stehvermögens und/oder Erleichterung des Trennens der Platten nach dem Pressen.Stabilization of stamina and / or relief separating the panels after pressing.

Als Benetzmittel kann Wasser infrage kommen. Unter Umständen ist es auch zweckmäßig, andere Flüssigkeiten wie beispielsweise Öle zu zerstäuben, um "besondere Effekte zu erzielen. Die Trennbahnen "bestehen vorzugsweise aus Papier. Man kann aber auch Bahnen aus Kunststoffen, Textilien, Metallen oder anderen natürlichen Stoffen verwenden, wobei die Bahnen 7 und 8 auch aus unterschiedlichen Stoffen bestehen können.Water can be used as a wetting agent. In certain circumstances it is also useful to atomize other liquids such as oils in order to achieve "special effects" to achieve. The separating webs "are preferably made of paper. However, webs made of plastics, textiles, Use metals or other natural substances, the tracks 7 and 8 also being made of different ones Substances can exist.

Bei der Vorrichtung aus Pig. 2 werden ebenfalls beleinite Späne auf eine nach rechts bewegte Transportunterlage 21 aufgeschüttet, und zwar mittels der Streustationen 23 und 24, die entsprechend den Pfeilen 23a bzw. 24a mit den beleimten Spänen beschickt werden. Die Streustation 23 streut eine untere Matte 25, während die Streustatron 24 eine obere Matte 26 streut. Bei dieser Torrichtung wird nur eine Trennbahn 27 von einer Holle 27a abgezogen und über eine Walze 22 auf die untere Matte 25 aufgelegt. Auf die Trennbahn wird über eine Sprühvorrichtung 28 ein Trennmittel aufgesprüht, während über eine Sprühvorrichtung 29 auf die entgegengesetzte Seite der Trennbahn ein Bindemittel oder eine andere Flüssigkeit-aufgesprüht werden kann, so daß die eine Seite der fertiggepreßten Platten 26 ggf. mit einer Folie 27 überzogen ist, die eine Ober-In the Pig. 2 are also beleinite Chips heaped on a transport support 21 moved to the right, specifically by means of the scattering stations 23 and 24, which are glued according to the arrows 23a and 24a with the Chips are loaded. The scattering station 23 scatters a lower mat 25, while the scattering cartridge 24 a upper mat 26 scatters. In this gate direction, only one separating sheet 27 is pulled from a hollow 27a and over a roller 22 is placed on the lower mat 25. A separating agent is applied to the separating web via a spray device 28 sprayed on while a binding agent is applied via a spray device 29 onto the opposite side of the separating web or some other liquid-can be sprayed on, so that one side of the finished pressed plates 26 is optionally covered with a film 27, which has an upper

_ 12 -_ 12 -

-ΛΖ- -_ ν_: ; Λ -ΛΖ- -_ _ν:; Λ

flächenstruktur entsprechend den Spanabdrüeken aufweist. Die darunterliegende Platte läßt sich infolge des Trennüiittels auf der !rennbahn nach dem Pressen von der Bahn 27 leicht abnehmen. " . .-'has surface structure corresponding to the chip impressions. The plate underneath can be removed as a result of the separating agent Slightly remove from track 27 after pressing on the! racetrack. ". .- '

Bei der Ausführungsform aus .Fig.-..3 ist eine hin- und herbewegbare Transportunterlage 31 vorgesehen, auf die.aus Streustationen 33 und 34 beleimte:Späne aufgeschüttet werden können., welche entsprechend .den Pfeilen 33a bzw. 34a den Streustationen zugeführt .wurden. Die. Streustationen in diesem Ausführungsbeispiel arbeiten nach dem bekannten Wind- oder Wurfprinzip. Bewegt sich die Transportunterlage 31 in Richtung des Pfeiles 31a in Pig. 3 gesehen nach rechts, so wird auf.die Unterlage nach und nach eine Matte 35 aufgeschüttet, die in beiden Deckschichten bevorzugt feine.Späne oder Staub enthält, während die Mittellage aus groben Spanen besteht. Wie bei dem Ausführungsbeispi'el aus pig. 1 werden auch hier anschließend auf die Oberseite der Matte 35 zwei Trennbahnen 37 und 38 aus Papier öd." dgl. aufgelegt. Diese Bahnen laufen über eine Walze 32 und;werden von Rollen 37a und 38a abgezogen, lach vollständiger Bedeckung der Oberseite der Matte 35 werden die Bahnen 37 und 38 durch eine Schneidvorrichtung 39 abgetrennt. Beim Rückwärtslauf der Trarisportunterläge in Richtung des Pfeiles 31b wird eine obere Matte 36 durch die. Streustationen 34 und 33 auf die Trennbahn in gleicher Weise wie die Matte 35 aufgestreut. Durch die Wahl unterschiedlicher Transportgeschwindig-In the embodiment from FIG. 3, a reciprocating transport base 31 is provided, onto which chips glued from scattering stations 33 and 34 can be poured, which are fed to the scattering stations in accordance with the arrows 33a and 34a. became. The. Scatter stations in this embodiment work according to the known wind or throw principle. If the transport pad 31 moves in the direction of arrow 31a in Pig. 3 viewed to the right, a mat 35 is gradually poured onto the base, which preferably contains fine chips or dust in both cover layers, while the middle layer consists of coarse chips. As with the example from pig. 1, two separating webs 37 and 38 made of paper or the like are then placed on the top of the mat 35 the webs 37 and 38 are cut off by a cutting device 39. When the Trarisport underlay runs backwards in the direction of arrow 31b, an upper mat 36 is sprinkled onto the separating web by the scattering stations 34 and 33 in the same way as the mat 35. By choosing different transport speeds -

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keiteri der Unterlage 31 ih^: den beiden Transportrichtungen lassen sich Matten unterschiedlicher Stärke herstellen. Durch mehrfaches Hin-und Herbewegen der Transportunterlage 31 unter den Streustationen 33a, 34a und durch entsprechend wiederholtes Auflegen von Bahnen 37 und 38 kann eine Mehrzahl von voneinander getrennten Spanmatten hergestellt werden. Die Weiterverarbeitung der gestreuten Matten 35 und 36 erfolgt, dann wie bei den vorstehendkeiteri of the pad 31 ih ^: the two directions of transport, mats of different thicknesses can be produced. By repeatedly moving the transport support 31 back and forth under the spreading stations 33a, 34a and by correspondingly repeated laying down of webs 37 and 38, a plurality of chipmats separated from one another can be produced. The further processing of the scattered mats 35 and 36 then takes place as in the case of the above

b e s ehr i eb enen Aus f ührungsb ei spi eJLen.honoring the same impleJ mentation games.

Schließlich zeigt Pig. 4 die schematische Seitenansicht einer vollständigen Vorrichtung zum Herstellen von Spanplatten in mehreren Schichten übereinander.Finally, Pig shows. 4 shows the schematic side view of a complete device for producing chipboard in several layers on top of each other.

Auf einer in Richtung des Pfeilest la nach rechts bewegbaren Transportunterlage .41 befinden sich aufgeschüttete Spanmatten 45, 46 und 46a. .^Die Spanmatte 45 ist durch die Streustationen 43 und 44 > die Spanmatte 46 durch die Streustationen 43a und 44a und die Spanmatte 46a durch die Streustationen 43b und 44b hergestellt worden. Zwischen die einzelnen Matten sind Trennbahnen eingelegt, welche von Rollen 47a, 48a und 47b, 48b abgezogen und über Umlenkwalzen 42 auf die entsprechenden Matten gelegt wurden. Zwischen den Rollen 47a, 48a und 47b, 48b sind weitere Rollen vorgesehen^ welche nach Bedarf weitere Trennbahnen liefern können, wenn noch dünnere Spanplatten hergestellt werden sollen. In diesem Falle würde eine Span-On one in the direction of arrow la to the right movable Transport document .41 there are heaped up chipmats 45, 46 and 46a. . ^ The chip mat 45 is through the Scattering stations 43 and 44> the chip mat 46 through the scattering stations 43a and 44a and the chip mat 46a have been produced by the scattering stations 43b and 44b. Between the individual mats are inserted separating sheets, which are pulled off rollers 47a, 48a and 47b, 48b and over guide rollers 42 were placed on the appropriate mats. There are more rollers between rollers 47a, 48a and 47b, 48b Rollers provided ^ which can deliver further separating sheets if required, if even thinner chipboard is produced should be. In this case, a chip

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matte nur jeweils von einer Streustation hergestellt werden. Ferner ist es möglich, durch Verwendung nur des mittelsten Rollenpaares zwei übereinanderliegende von Trennbahnen getrennte dreischichtige Spanplatten-herzustellen. Auf die Oberseite der obersten Matte 46a wird von der Holle 48c eine Abdeckbahn aufgelegt. Sämtliche Trennbah- nen können durch Sprühvorrichtungen 50 und 51. benetzt werden. Außerdem wird die Oberseite der Tra.nsportunt.erlage dtirch eine Sprühvorrichtung 52 und die Oberseite der Deckbahn 48c durch eine Sprühvorrichtung 53 in bekannter Weise benetzt. Die vorgeschnittenen Platten werden dann einer Vorpresse 54 und -einer nicht, weiter dargestellten Heizpresse inRiehtung des Pfeiles 41a zugeführt und nach dem Heißpressen voneinander- getrennt. Führt man überhaupt keine Zwischenhahnen bzw.. Trennbahnen zu, so läßt sich mit dieser Anlage in gleicher Weise eine mehrschichtige Spanplatte herstellen.mat can only be produced by one spreading station at a time. Furthermore, by using only the middle pair of rollers, it is possible to produce two superimposed three-layer chipboard separated by separating sheets. A cover sheet is placed on top of the uppermost mat 46a by the hollow 48c. Can be wetted by spraying devices 50 and 51. All nen Trennbah-. In addition, the top of the sports support layer is wetted by a spray device 52 and the top of the cover sheet 48c by a spray device 53 in a known manner. The pre-cut panels are then fed to a pre-press 54 and a heating press (not shown further) in the direction of arrow 41a and separated from one another after the hot pressing. If no intermediate taps or separating strips are fed in at all, this system can be used to produce a multi-layer chipboard in the same way.

Statt aus Papier oder Kunststoff-Folien bestehenden Trennbahnen können auch dünne Bleche oder Siebe verwendet werden, die man nach dem Pressen von den fertigen Platten entfernt.Instead of separating sheets made of paper or plastic sheeting, thin sheets or sieves can also be used. which one after pressing from the finished panels removed.

Schutzansprüche:Protection claims: ~~ 7~~ 7

Claims

1.9.651.9.65

Protection claims t

1. Gate direction for the manufacture of chipboard with a Scattering device for scattering glued chips or the like on a transport pad to a mat and with a press which presses the mat into the desired IOrm under the action of heat and pressure, characterized in that before the press at least one scattering device and a device for inserting parting sheets or the like. Between superimposed individual mat layers are provided.

2. Door direction according to claim 1, characterized in that that several scattering units or groups of scattering units one behind the other over the transport base (1) (3, 4, 23, 24, 33, 34, 43, 44) are provided for pouring glued chips, with behind one device for each distribution group for feeding a burning path (7, 8, 27, 37, 38, 47, 48) onto the poured chip mat (5, 6, 25, 26, 35, 36, 45, 46, 46a) is arranged.

3. Door direction according to claim 2, characterized in that that each device for feeding a separating web from at least one roll (7a, 8a, 27a, 37a, 38a, 47a, 47b, 48a, 48b, 48c) consists of a wound separating sheet.

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4. Apparatus according to claim 3, characterized in that that spray devices (9, 10, 11, 28, 29, 50, 51) for applying a release agent from moisture and / or a binder is provided on each release liner are.

5. Device according to claims 1 to 4, characterized in that that each separating web consists of two webs (7, 8, 37, 38, 47, 48) of organic or inorganic species.

6. Device according to one or more of the claims

1, 3, 4 and 5, characterized in that under a scattering device (33, 34) for glued chips a back and going 'transport base (31) and behind the spreading device a feed device for a single or multilayer separating web (37> 38) is provided.

7. Apparatus according to claim 6, characterized in that the supply device for the! Focal path (37, 38) a cutting device (39) is connected for the same.

8. Device according to one or more of claims to 6, characterized in that · that as parting sheets thin sheets or sieves are provided.

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■ ■ / ν

9. Chipboard, characterized in that it is provided on at least one side with a cover layer, preferably a paper web, in such a way that the chip structure emerges in relief during pressing ^ Ί ->" - ^ y. ^V

10. Chipboard according to Ansp ^ uuK: 9,: ^ a | urch; characterized in that the the heating plates ^; The rake faces facing the press are covered with a Papörloahn, .Foil or the like. ^: -'- ' ■■ ._-'.: = .., ""

Note: These Untsriogs (ßescfWbwrio and SshuOonspi.J Ut die /uletel.eingereicht·*, 41 · vyeich '* on 4er Wc ·, · fossuny de «originally eln $ are! Chter> Unierlogen ob i ») n ^ t *>« - The «» sprOnqtteh established Unlerlogen are «I, In den Amrsokfen, You can« «j« Jefii «.;,« ·: .- «· .. · ._ *« < ne * reohiftcheft! filejesses geböhrenffei a ^ sdheft / reccSeft. On An frog, iii «f« m «» »ic}» f «ti« ·:

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