DE1924522B2 - Lot zum kontaktieren eines thermoelementschenkels - Google Patents

Lot zum kontaktieren eines thermoelementschenkels

Info

Publication number
DE1924522B2
DE1924522B2 DE19691924522 DE1924522A DE1924522B2 DE 1924522 B2 DE1924522 B2 DE 1924522B2 DE 19691924522 DE19691924522 DE 19691924522 DE 1924522 A DE1924522 A DE 1924522A DE 1924522 B2 DE1924522 B2 DE 1924522B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact
composition
lot according
solder
lot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19691924522
Other languages
English (en)
Other versions
DE1924522A1 (de
Inventor
Theodor Dipl.-Chem.; Kunert Alfred; Oesterhelt Gerhard; 8500 Nürnberg Renner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19691924522 priority Critical patent/DE1924522B2/de
Priority to NL7006194A priority patent/NL7006194A/xx
Priority to GB23274/70A priority patent/GB1282354A/en
Priority to FR7017490A priority patent/FR2047727A5/fr
Priority to SE06538/70A priority patent/SE354215B/xx
Priority to ES379635A priority patent/ES379635A1/es
Priority to BE750340D priority patent/BE750340A/xx
Priority to JP45040590A priority patent/JPS5040640B1/ja
Publication of DE1924522A1 publication Critical patent/DE1924522A1/de
Publication of DE1924522B2 publication Critical patent/DE1924522B2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/28Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/81Structural details of the junction
    • H10N10/817Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

i 924 522
Die Erfindung betrifft ein Lot zum Konlaktieieii eines ThermoelemenUichenkels mil einem Kontakl-Miick.
Die Kontaktierung um Thermoelementschenkel!! mit Kontaklstücken, über die elektrische Energie dem Thermoelementschenkel eingespeist oder abgenommen werden kann, ist Iviulig wechselnden Beanspruchungen ausgesetzt. Sie muß daher eine hohe mechanische Fesiigkeii und hohe Temperatur- und Wechselbeslän-'.ligkeit besitzen.
Insbesondere beim Aufbau von Thermogeneratoren aus p- und η-leitenden Thermoelementschenkeln, die mittels Kontaktbrücke!! elektrisch leitend verbunden sind, müssen bestimmte Forderungen an die Kontaktierungen der Thermoelemeiiischenkel mit den Konlaktbrücken gestellt werden. Zur Optimierung des Wirkungsgrades muß die Arbeitstemperatur an der Heißseite des T'aermogenerators möglichst hoch sein. Anzustreben ist, daß die Arbeitstemperatur der Heißseite nur durch die Liquidustemperatur des Halbleitermaterials der Thermoelementschenkel nach oben begrenzt wird und beispielsweise die Liquidustemperatur des zur Kontaktierung det Thermoelementschenkel verwendeten Lotes sich auf die Arbeitsiemperalur nicht auswirkt. Außerdem muß die Kontaktierung mechanisch fest und robust sein, der Ausdehnungskoeffizient des Materials der Kontaktzonc muß weitgehend mit den1 Ausdehnungskoeffizienten der Schenkelmaterialien und der Brüekenmaterialien übereinstimmen, und außerdeir. muß 'ie Kontaktzone einen möglichst geringen thermischen und elektrischen Widersland besitzen, da auch liLrvon der Wirkungsgrad eines Therniogenerators unter anderem abhängt.
In thermoelektrischen Heiz- und Kühlvorrichtungen mit Thermoelementschenkel!! aus Bi2Te3, Bi2Te3ZSb2Te3 oder Bi2TeJBi2Sc:, können Bi-Sn-Legierungen, Bi-Pb-Legicrungen oder Bi/In-Pb-Legierungen als Lote verwendet werden. Bei solchen Peltiervorrichtungen liegen die Hcißseitentemperalurcn unter 100"C. und die genannten Lote sind für sie anwendbar, da sie für Arbcitslemperaturen bis zu 200 C geeignet sind. Zur Kontaktierung von Thermoelementschenkeln für Thermogeneratoren lassen sich diese Lote wegen der wesentlich höheren Heißseitenlemperaluren nicht verwenden.
Bekannte, thermoelektrisch wirksame Materialien, die entsprechend dotiert fur die p- und n-leitenden I hcrim'element· ί henkel in I liermoueneraloren \ ei-'■■...'iidMT' hüllen, -.iml HiJe.. Bi, I c . Sb, f e,. Bi./le.. l'.i.v- iiml ,'iiiiilkhe Mi--rl.kn -lalle, wie / Ii. AuBfIe.. ■ ■.!■ι Χ:1'·!1!!·. Η.ί .liefen Materialien können die \i.'' .-it irü'.; vi ,itui'eii .H1I (!er Henkelte des Ihennc- !'■■hei.ii.'. /\M-Jien .1^n und -MKi c liegen.
V, i|..'i- ilenisjien Patent .dinl't I Wl 30:" ist es be-V . 111111. I iieniiiielenienle. die ails einer Anlimonlegiennij! und einem sehwei schinel/b.iren Metall bestelien, mit Hilfe einer Anlimonlegicrung herzustellen. Das schwer schmelzbare Metall wird mit einem Überzug au·· Antimon oder der Antimonlegierimg versehen und dann das so vorbereitete Metall mit der die /weite Komponente des Elements bildenden Antimonlegierung ohne Zuhilfenahme eines Verschmelzungsmiltels vereinigt. Die Antimonlcgierung dient somit gewissermaßen als ihr eigenes Lötmittel.
Aus dem Buch "Weichlote*· im Metall-Verlag Berlin,
')?>}. S. Xl, ist es ferner bekannt, daß Blci-Antimon-Lcgierimgen für (irohlöUmgen von Eisenblech. Blei lii-i*! verbleitem Blech verwendet werden können. Diese Legierungen mil einem Antimongehall bis zu etwa 13"/,, haben einen niedrigen Schmelzpunkt, und ihre Benetzbarkeit ist gering. Solche Loie sind deshalb für Thermogeneratoren im geeignet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, zur Kontaktierung von Thermoelementschenkel·! ein Lot zti linden, daß die erwähnten, an die Kontaktierung zu stellenden Forderungen erfüllt und dessen Liquidustemperatur über 200 C liegt.
ίο Erlindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß das Lot die Zusammensetzung
Sb1-Me1. ,
mit 0,3<.v<0,99 hat, wobei Me eines der Metalle Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Ga, I n. Ge, Sn, Pb, Bi, Se,Te oder Pd ist.
Diese Lote erfüllen die gestellten Forderungen.
Ihre Schmelzpunkte liegen oberhalh 3CO C und sie benetzen Thermoelementschenkel und Kontaktstücke gut. Ein Teil des Antimons bildet mit dem Metall des Kontaktstückes ein Euteklikum, dessen Liquidustemperatur oberhalb der Liquidustemperatur der Lote liegt. Besonders geeignet für die Bildung dieser Eiitektika sind Kontaktstücke aus Eisen, Nickel, Nickellegierungen, wie Ni-Fe-Legierungen oder Ni-Co-Fe-Legieiungen, aus Silber oder Siloerlegierungen und aus Legierungen von Kupfer, Silber, Gold und Palladium, wobei diese Legierungen einen ähnliehen Ausdehnungskoeffizienten wie das Halbleiiermalerial besitzen müssen. Vor allem sorgen diese Eutektika für die gute Benetzbarkeit mit den zu lötenden Materialien. Während des Verbindens mit dem Halbleitermaterial und dem Kontaktstückmaterial ändert sich die Konfiguration dieser Eutektika, und die Solidustemperatur der Kontaktzone kann steigen. Im fertig kontaktieren Bauelement besitzt die Kontaktzone eine Solidustemperatur bis zu 600 C. Es lassen sich daher bei einem Thermogenerator, in dem die Thermoelementschenkel mit einem der erfmdungsgemäßen Lote kontaktiert sind, Heißseitentemperaturen bis zu 500'C verwirklichen.
Der Kontakt besitzt eine große Härte und große Bruchfestigkeit. Hervorzuheben ist die erhaltene große Tcmperatiu- und Tcmperaturwechselbcständigkcit. da sich der Ausdehnungskoeffizient des Lotes an den
■Γ; Ausdehnungskoeffizienten des Halblcitermaterials und \or allem des kontaktstückmatcrials gut anpassen läßt. Außerdem tritt beim Kontaktieren keine Veränderung der Dotierung des Halbleitermaterial» der Ί hermoelementsclicnkel auf, da die im Lot zulegierten
")■' Metalle nicht oder nur sehr gering dotieren. Außerdem wirkt das Lot gleichsam als »Diffusionsbremse" und verhindert die Ladungsträgerkompensation in Kontaktzonen, bei denen entgegengesetzte Doticrungshereiche aneinanderstoßen.
.')."> \ orteilhaflc Lotzusammensetzungen sind zusammen mit ihren I iquidustemperaUiren /·',, in der Tabelle angegeben :
l-otc Sb Cu 5260C
Sb Ac 4850C
46O0C
36O0C
Sb°41Au° " 505° C
Sb0117AiI033 4450C
Sb^Vn"*'
Sb Cd η
!.nie
SlYi1Cd11,
Sb,,,
Sb11,;
Sb11,,
Sb11,:
Sb11..
SlY
Sb1,
400 C
590 C
500 C
590 ''C
4K0 C
400 C
424 C
322 C
475 C
400 C
530 cc
540 "C
590 C
Im folgenden wird die Erfindung beispielhaft an i land der F i g. 1 und 2 näher erläutert. In den Figuren sind /wci Ausführungsbeispiele fürThermogeneratoren -,chematisch dargestellt. In beiden Figuren sind gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen.
F i g. 1 zeigt einen Thcrmogenerator, bei dem piind η-leitende Thermoelementschenkel I durch als Kontaktbrücke!! 2 bzw. 3 ausgebildete Kontaktstücke 10 verbunden sind, daß die Thermoelementschenkel 1 elektrisch in Reihe und thermisch parallel liegen. Das Material der Thermoelementschenkel I ist für den p-leitenden Schenkel Bi2Te:l/SboTe:1, für den n-leitendcn Schenkel l3i2Te:)/ßi2Se;l. Das Kontaktbrückenmaterial ist beispielsweise Nickel oder eine Nickellegierung. Zwei der Thermoelementschenkel 1 sind mit Kontakt-Mücken 4 versehen, über die die erzeugte elektrische Ene.gie abgenommen werden kann. Die Thermoelementschenkel sind auf die Kontaktbrücken 2 und 3 und auf die Kontaktstücke 4 mittels eines der crfinilungsgemäßen Lote aufkontaktiert, so daß sich Kontaktzonen 5 bilden. Mit den Loten wird ein kontinuierlicher Übergang von den Kontaktbrücken 2 oder 3 oder den Kontaktstücken 4 zu den Thermoelement-Schenkeln I in der Kontaktzonc 5 erreicht und die Unterschiede in den Ausdehnungskoeffizienten des Kontaktbrücke'imatcrials und der Halbleiterlegierung im gesamten erforderlichen Temperaturbereich ausgeglichen. Zur Kontaktierung der Thermoelementschenkel I mit den Kontaktbrücken 2 oder 3 oder den Kontaktstücken 4 wird eines der erfindungsgemäßen l.otc auf die Stirnseiten der Thermoelementschenkel 1 «ulcr auf die Kontaktbrücken 2 und 3 in erforderlicher Menge aufgebracht. Anschließend erfolgt die Lotung im Vakuum oder in inerter Atmosphäre. Durch die Verlötung bilden sich, wie bereits näher ausgeführt. Cuteklika. in der Kontuktzonc zwischen der niedrigschmelzenden Komponente des Lotes und dem Kontaktstückmaterial, durch die die Solidustempeiatur der Kontaktzone erhöht wird. Es lassen sich daher mit den erfindungsgemäßen Loten Heißseitentemperaturen bis zu 5000C verwirklichen.
In F i g. 2 is' ein Thermogeneraior dargestellt, bei dem die Thermoelementschenkel 1 aus Segmenten \a und \b aufgebaut sind. Da längs der Thermoelementschenkel 1 im B'frieb ein Temperaturgradient besteht, kann ein Aufbau der Thermoelementschenkel aus Segmenten verschiedenen, thermoelektrisch wirksamen Materials vorteilhaft sein, um die thermoelektrische!! Eigenschaften der verwendeten Materialien voll aus-/uiuil/i'ii. Dabei ist das thermnelcklrisch wirksame '' Material so auszuwählen und die Abmessungen der
Segmenie so zu bestimmen, daß jedes Segment im Temperaturbereich maximaler thermoelektrische!" II-fekliviläi liegt.
Man erhält damit eine wesentliche Verbesserung des Wirkungsgrades. Der in der F i g. 2 dargestellte Thermogeneralor ist für eine Temperatur an den heißen Kontaktbrücke!! 3« von ungefähr If)(K) C ausgelegt. Die Segmente Ir/, die dieser Heißseitentemperatur direkt ausgesetzt sind, sind aus einer Ge-Si-Legierung hergestellt. Solche Ge-Si-Legierungen besitzen eine maximale thermoelektrische Effektivität bei ungefähr 750 bis 105(.)'C. Als Materialien für die Segmente 1Λ der Kaltseite des Thermogenerators ist lii2Te3/Sb2Tc:i bzw. üiaTe:)/tli2Se:i verwendet. Diese Materialien besitzen il··-? maximale thermoelektrische Effektivität etwa bei 5u bis 300°C.
Die Segmente 1Λ, die aus BuTe3ZSb2Te,., oder Bi2Te3/ Bi2Se:i hergestellt sind, sind unter Verwendung erfindungsgemäßer Lote mit den Kontaktbrücken 2 der Kaltseite und mit Nickelplättchen 6 verlötet. Diese Kontakte besitzen die bereits geschilderten Eigenschaften.
Auf die Nickelplättchen 6 sind Silberplättchen 7 gelötet, die über Wolframpiättchen 8 mit den Segmenten 1er verbunden sind, die aus Ge-Si hergestellt sind. Die Verbindung zwischen den Segmenten \a und lh sichert eine gute elektrische und thermische Leitfähigkeit. Zum Verbinden der Nickel- Lind Wolframpiättchen 6 und 8 mit den Silberplättchen 7 kann ein herkömmliches Lot benutzt werden.
Die Kontaklbrücken 3« und Kontaktstücke 4a der Heißscitc müssen aus einem Ma'crial gefertigt sein, das sich zum Einsatz bei 1000°C eignet. Solche Materialien sind Metall-Silizium-Legierungen. beispielsweiseeine Molybdän-Silizium-Legierung. Als Lot für das Kontaktieren der Gc-Si-Segmcnte If/ mit den Kontaktbrücken 3a und den Wolframplättchsr. 8 kann ebenfalls eine Metall-Silizium-Legierung verwendet werden.

Claims (1)

  1. Patentansprüche:
    45
    55
    60
    1. Lot zum Kontaktieren eines Thermoclemcntschenkcls mit einem Kontaktstück, dadurch gekennzeichnet, daß das Lot die Zusammensetzung
    SbxMe1 j
    mit 0,3 < .v < 0,99 hat. wobei Mc eines der Metalle Πι/Ag, Au, Zn. Cd, Ga, In, Ge. Sn, Pb, Bi, Se, Te oder Pd ist.
    2. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    Sbn. „,Cu
    10,37
    hat.
    3. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    hat.
    4. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    hat.
    Sb0-67Au0,
    5. Lot nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    hat.
    6. Lot nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    hai. ίο
    7. Lot nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    Sbo.=,?Cdo-4r! hat.
    8. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    Sb0-3Cd0-7
    hat.
    9. Lot nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    13. Lot nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    Sb0-1Snn-R hat.
    14. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    Sbn-5Pb0.., hat.
    15. Lot nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammcnsetzune
    16. Lot nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    17. Lot nach Anspruch 1. dadurch gekenn zeichnet, daß es die Zusammensetzung
    0 sOij2 hat.
    10. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    Sb0 6Sln0 32 hat.
    11. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    Sb0 ,S3Ge0,, -, hat.
    12. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es die Zusammensetzung
    Sb06Sn0-4
    18. Lot nach Anspruch J, dadurch gekenn zeichnet, daß es die Zusammensetzung
    19. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß es die Zusammensetzung
    Sb0,-Te0-3
    20. Lot nach Anspruch I, dadurch gekenr zeichnet, daß es die Zusammensetzung
    40 hat.
    Sbn-S9Pd0-11
    Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
DE19691924522 1969-05-14 1969-05-14 Lot zum kontaktieren eines thermoelementschenkels Withdrawn DE1924522B2 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19691924522 DE1924522B2 (de) 1969-05-14 1969-05-14 Lot zum kontaktieren eines thermoelementschenkels
NL7006194A NL7006194A (de) 1969-05-14 1970-04-28
GB23274/70A GB1282354A (en) 1969-05-14 1970-05-13 Improvements in or relating to thermocouple joints
FR7017490A FR2047727A5 (de) 1969-05-14 1970-05-13
SE06538/70A SE354215B (de) 1969-05-14 1970-05-13
ES379635A ES379635A1 (es) 1969-05-14 1970-05-13 Perfeccionamientos en la construccion de termogeneradores.
BE750340D BE750340A (fr) 1969-05-14 1970-05-13 Soudure pour l'etablissement du contact entre une branche d'un element thermo-electrique et une piece de contact
JP45040590A JPS5040640B1 (de) 1969-05-14 1970-05-14

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19691924522 DE1924522B2 (de) 1969-05-14 1969-05-14 Lot zum kontaktieren eines thermoelementschenkels

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE1924522A1 DE1924522A1 (de) 1970-11-19
DE1924522B2 true DE1924522B2 (de) 1971-12-30

Family

ID=5734134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691924522 Withdrawn DE1924522B2 (de) 1969-05-14 1969-05-14 Lot zum kontaktieren eines thermoelementschenkels

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JPS5040640B1 (de)
BE (1) BE750340A (de)
DE (1) DE1924522B2 (de)
ES (1) ES379635A1 (de)
FR (1) FR2047727A5 (de)
GB (1) GB1282354A (de)
NL (1) NL7006194A (de)
SE (1) SE354215B (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4468854A (en) * 1982-04-29 1984-09-04 Ecd-Anr Energy Conversion Company Method and apparatus for manufacturing thermoelectric devices
US4489742A (en) * 1983-07-21 1984-12-25 Energy Conversion Devices, Inc. Thermoelectric device and method of making and using same
DE102004048221A1 (de) * 2004-09-30 2006-04-06 Basf Ag Kontaktierung thermoelektrisch aktiver Antimonide
WO2010125411A1 (en) * 2009-04-27 2010-11-04 Szenergia Kft. Procedure for producing a device containing metal and intermetallic semiconductor parts joined together with an electrically conductive and heat conducting connection, especially a rod suitable for use with thermoelectric modules

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3373061A (en) * 1962-07-19 1968-03-12 Rca Corp Chalcogenide thermoelectric device having a braze comprising antimony compounds and method of forming said device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5040640B1 (de) 1975-12-25
BE750340A (fr) 1970-10-16
SE354215B (de) 1973-03-05
NL7006194A (de) 1970-11-17
GB1282354A (en) 1972-07-19
DE1924522A1 (de) 1970-11-19
ES379635A1 (es) 1972-08-01
FR2047727A5 (de) 1971-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1514055C2 (de) Kühlvorrichtung mit mindestens zwei zueinander parallel verlaufenden Kühlkörpern, insbesondere für Diodenlaser
DE2937050C2 (de)
DE1292260B (de) Silicium-Halbleiteranordnung mit Legierungselektroden und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1514643A1 (de) Halbleiteranordnung
DE1924522B2 (de) Lot zum kontaktieren eines thermoelementschenkels
DE3413885A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE2054542A1 (en) Tin-rich brazing alloy - for joining thermocouple members
DE19930190C2 (de) Lötmittel zur Verwendung bei Diffusionslötprozessen
DE1924522C (de) Lot zum Kontaktieren eines Thermoelementschenkels
DE2948915A1 (de) Lotlegierungen zum direkten aufloeten von oxidhaltigen silberkontakten auf kontakttraeger
DE2240468A1 (de) Gegen thermische ermuedung bestaendiges halbleiterbauteil
DE1804108A1 (de) Lot zum Kontaktieren eines Thermoelementschenkels
DE1539306B2 (de) Theitnoelektrischer Stromerzeuger
DE1614653C3 (de) Halbleiteranordnung hoher Strombelastbarkeit
DE3830694A1 (de) Hochschmelzendes lot
DE1262388B (de) Verfahren zur Erzeugung eines nicht-gleichrichtenden UEbergangs zwischen einer Elektrode und einem dotierten thermoelelktrischen Halbleiter fuer ein thermoelektrisches Geraet
DE1277967C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung, insbesondere einer thermoelektrischen Halbleiteranordnung
DE1167162B (de) Lot zum Verloeten von Teilen, von denen eines Gold enthaelt, und Verfahren zum Loeten mit diesem Lot
DE1199103B (de) Verwendung einer Wismut-Tellur-Legierung als Lot und Verfahren zum Herstellen einer Loetverbindung
AT232132B (de) Halbleiteranordnung
AT231567B (de) Halbleiteranordnung
DE728844C (de) Verfahren zur Herstellung von Vorrichtungen zur Umwandlung von unsichtbaren, insbesondere infraroten Strahlen in sichtbares Licht
DE1110323C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen
DE1539333C (de) Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3736671C1 (en) Method for producing semiconductor components

Legal Events

Date Code Title Description
SH Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee