DE1922014C - Verfahren zur Herstellung von metallischen Leiterbildern mit Durchmetallisierungen auf einer aus katalysiertem Basismaterial bestehenden unkaschierten Leiterplatte - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von metallischen Leiterbildern mit Durchmetallisierungen auf einer aus katalysiertem Basismaterial bestehenden unkaschierten LeiterplatteInfo
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Description
gesehenen 1 öcher [(>) '.oriicnommen wir ' l.eiierplalie.
j.- j ο. 2 cmc weitere Bearbeiiungsstule.
Hur" die Hersteüung einer Leiterplatte wird <;'.<,<
15 k.i'alvsiertes Bas^matenal 1 verwendet, das ur·-
kaschiert ist und das auf beiden Seiten cmc nwh\
Die l-rfindunü bezieht sUh auf ein Verfahren /ur katalvsierte Schutzschicht 2 !ragt. Ciemaü der ί■·
HerstdUme von metallischen Leiterbildern mit findung i^t auf diese Schicht 2 eine weitere tot,
Durchmetallisier -lüeii aiii einer aus katalysiertem empfindliche, kiuilvsierte Sch cht 3 aulgebrac:
Basismaterial bestehenden unkas.-hierten Leiterplatte. 30 Diese Schicht 3 kann zweckmäßig mit einem Hat.
wobei die Platte in einem Bad /ur stromlosen Ver- emittier versehen sein, der eine bessere Haltung de
kupferune behandelt wird und d;·^ Basismaterial an stromlos abgeschiedenen Kupferschicht 7 bewilder
ÜberHäcne mit einer »egen die Badbehandiung be- Die Schicht 3 wird entsprechend dem gewünschte
Ständigen, nicht katalvrsiJrten Schutzschicht vor- Leiterbild belichtet, so daß sich belichtete I eile 4
sehen "ist. ' 35 und unbelichtctc Teile 5 der katalvsierten Schicht 3
Zur Herstellung von gedruckten Schaltungen in ergeben. Zweckmäßig danach wird die Leiterplaü
Mehrschichtiechnik ist es"zwecks Firzielun« von Kon- an den notwendigen Stellen im Jcreich der belichte
Mktierungen mehrerer Metallschichten in Bohrungen ten Teile 4 der Schicht 3 mit Durchgangslochern vet
bekannt."durch Badbehandlune auf ein mit einer sehen. Danach erfolgt eine Behandlung der leiter
nichtkatalvsierten Maske abgedecktes katalvsiertes 40 platte in einem Bad. durch welches die nicht K-
Basismaterial ein Leiterbild mit Durchmetalli'sierun- lichteten Teile 5 der Schicht 3 entfernt werden
gen aufzubringen. Das Leiterbild vvi,d dann mn einer (["ig. 2). Anschließend erfolgt eine weitere Behand-
katahsierten Maske abgedeckt, die,die metallischen lung /ur Freilegung des Katalysators und /ur Akt:
Bohrungen jedoch freiläßt. Auf die Maske wird durch vierung des Haftvermittlers, beispielsweise m
Badbelumdlung ein /weites Leiterbild aufgebracht. 45 Chromschwefelsaure, und schließlich eine weitere Be-
welches sich auch durch die Bohrungen erstreckt, so handlung /ur stromlosen Abscheidung von Kupfer 7
daß die erste Durchmetallisierung mit der nunmehri- auf den Flachen der verbliebenen Teile 8 der i.atalv-
pen zweiten elektrischen Kontakt macht (USA.-Pa- sierten Schicht 3 und an den Wandungen 9 der
tentschrifi 3 322 881). Ein praktisch gleiches Ver- I ocher 6.
fahren wird verwendet, um zwischen verschiedenen 50 Auf Grund der mit der Wirkungsweise stromloser
Leiterbildern eine flächenhafte Kontaktierung zu er- Metallisierungsbäder gemachten Erfahrungen (CC-4-
zielen (französische Patentschrift I 449 Ί45). Methode der Firma Photocircuiis: s. auch Zeitschrift
Der vorlieeenden Erfindung liegt die Aufgabe zu- »Elektronik« l%5. Heft 5. S. 133) werden auch die
gründe, das Verfahren /ur Herstellung von Leiter- im Bereich der Lochwandungen 9 befindlichen Teile
bildern mit Durchmetallisierungen auf einer Leiter- 55 der nicht katalysierten Schutzschicht 2 mit Kupfer
platte als Fotoverfahren zu gestalten, so daß hier- überzogen, da ein Zuwachsen dieser Teile so-
dtircli die Möglichkeit gegeben ist, auch feinere wohl aus Richtung der katalvsierten, fotoempfmd-
Leiterzüge mit" Leiterbreiten und Lcitcrabständen liehen Schicht als auch aus Richtung des katalysier-
0.4 mm zu erzeugen. Das gewünschte Leiterbild soll ten Basismateriales stattfindet.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- in einem Belichtunesvorgang aufgebracht werden können wobei die Belichtung beispielsweise dadurch vorgenommen ist. daß em Lichtkopf, der ultravio-Vcrfahren /ur Herstellung ,on metallischer» leite Strahlen aussendet durch eine Programm-Leilerb.ldem mit Durchmetalfisicrungen auf einer 5 steuerung entsprechend der geforderten Le.icr/ugeaus katahsiertem Basismaterial bestehenden un- und Löcher betätigt wird.kaschiertJn Leiterplatte. wobei die Platte in einem Die*e Aufgabe u ird erlmdungsgemaL dadurch ge-Bad zur stromlosen Metallisierung behandelt wird löst, daß auf die nicht kataUs.ertc .Vnut/s hi.fn «.mcund das Basismaterial m.t einer" aeaen die Be- fotoempfindliche, katalwerte Schicht autgeb aut iv.handlun, beständigen, nicht kataKMenen Schicht io d,c entsprechend dem gewünschten I eiierb.ld be-versehen ist. dadurch * e k e π nzcichnct. lichtet wird, daö danach e.ne Badbehandlung /ur I nt-daß auf diese Schicht (2) e.ne fotoempfindliche. fernune der nicht belichteten I eile dieser katalvMcrkau.Ks.erte Schicht (3) aufgebracht ist. die ent- ten Schicht erfolgt und anschiebend emc Behandlungs-rechend dem gewünschten Leiterbild belichte! im Abscheidung \on Metall aut e.en I actien «.er(4) wird dali danach cmc Badbehandluna /ur 15 wrbhebencn Teile der katahsierten Schicht muldenFnüernuim der nicht belichteten Teile (5) dieser Wandungen von im Bereich dieser \ erblichenen leu ■kauiKs.erten Schicht (3) eriolst und anschiieliend M.rsesehenen Löchern vorgenommen wire. ^eine Behan^une /ur Abscheidung von Metall (7) Die Erfindung wird :m Hand eines m der /ciu-uu; den R.;,hcn der verbliebenen TeHe(S) der nung schematise!;ι darstellten Aush.hrimgsreispick-.kati'Ksierten Schicht (3) und den Wandungen (9) 20 näher erläutert. Es zeigtvon im Bereich dieser verbliebenen Teile (8) vor- !■ i g. I cmc erste Stufe der Bearbeitung emc
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19691922014 DE1922014C (de) | 1969-04-30 | Verfahren zur Herstellung von metallischen Leiterbildern mit Durchmetallisierungen auf einer aus katalysiertem Basismaterial bestehenden unkaschierten Leiterplatte |
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| DE19691922014 DE1922014C (de) | 1969-04-30 | Verfahren zur Herstellung von metallischen Leiterbildern mit Durchmetallisierungen auf einer aus katalysiertem Basismaterial bestehenden unkaschierten Leiterplatte |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1922014A1 DE1922014A1 (de) | 1970-11-12 |
| DE1922014B2 DE1922014B2 (de) | 1972-03-02 |
| DE1922014C true DE1922014C (de) | 1973-07-26 |
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