DE1915839A1 - Montageverfahren fuer ein Halbleiterelement auf einen Sockel - Google Patents

Montageverfahren fuer ein Halbleiterelement auf einen Sockel

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TDK Micronas GmbH
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Description

Deutsche ITT Industries GmbH. < L.T.A. Beckett 7
78 Preiburg i.B., Hans-Bunte-Str.19 24. März 1969 Go/SB
DEUTSCHE ITT INDUSTRIES GESELLSCHAFT MIT BESCHRANKTER HAFTUNG FREIBURG I. B. Montageverfahren für ein Halbleiterelement auf einen Sockel
Die Priorität der Anmeldung in England Nr. 17374/68 vom 10. April 1968 ist in Anspruch genommen.
Die Erfindung betrifft ein Montageverfahren für ein Halbleiterelement, dessen eine Oberflächenseite ein Elektrodenpaar aufweist und dessen gegenüberliegende Oberflächenseite eine weitere dritte Elektrode aufweist, die auf einem metallischen Sockel montiert wird, durch den ein Paar von starren Anschlußbolzen gegen den Sockel isoliert geführt und darin befestigt sind.
Das Montageverfahren zeichnet sich erfindungsgemäfl dadurch aus, daß das Element mit der dritten Elektrode auf den Sockel gebracht wirdr daß je eine Schleife eines federnden in zwei Anschlußteile ausladenden Drahtbügels mit zwei eng über die Anschlußbolzen passende Schleifen entsprechend dem Abstand der Anschlußbolzen über je einen Anschlußbolzen derart geschoben wird, daß durch die Verkantungswirkung der Anschlußteile das Halbleiterelement an den Elektroden unter Druck am Sockel gehalten und jede der Schleifen mittels Klemmwirkung zwischen benachbarten Schleifwindungen an dem ent-
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sprechenden Anschlußbolzen festgeklemmt wird, daß die Anschlußteile mit den entsprechenden Elektroden, die Schleifen mit entsprechenden Anschlußbolzen, die dritte Elektrode mit dem Sockel verlötet werden, und daß schließlieh die Verbindung zwischen den Anschlußbolzen unterbrochen wird.
Eine Ausführung·form der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung erläutert, in der
die Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der Einzelteile eines Aufbaus zur Montage eines Halbleiterelementes und
die Fig. 2 und 3 Seitenansichten eines Aufbaus bei verschiedenen Montagestadien des Elementes bedeuten.
Nach der Zeichnung weist ein zu montierendes Halbleiterelement ein Paar von Elektroden 2 und 3 auf einer Hauptfläche des Elementes und eine nicht gezeigte dritte Elektrode auf der gegenüberliegenden Hauptfläche des Elementes auf.
Das Element wird auf einem leitenden Trägerkörper in Form eines Sockels 4 mit der dritten Elektrode in Berührung angeordnet. Alle drei Elektroden sind bereits zur Erleichterung des später erfolgenden Lötens mit einea Lot überzogen.
Ein Paar von Anschlußbolzen 5 und 6 erstreckt sich durch den Sockel und ist darin befestigt und mittels der Glashülse 7 dagegen elektrisch isoliert. Die Hülsen umgeben
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die entsprechenden Bolzen und sind sowohl mit dem Sockel als auch mit dem Bolzen hermetisch verschmolzen.
Das Halbleiterelement wird in seiner Lage auf dem Sockel mittels eines biegsamen DrahtbUgels 8 gehalten. Der Bügel weist zwei Schenkel 9 und 10 auf, welche als Anschlußteile für die montierten Einzelteile dienen sollen und mit den entsprechenden Enden eines Verbindungsteils über Schleifen 12 und 13 im Draht verbunden sind.
Der Bügel wird derartig auf dem Anschlußbolzen befestigt, daß die Anschlußbolzen 5 und 6 durch die entsprechenden Schleifen 12 und 13 ragen. Der Bügel wird derartig bemessen, daß die Schleifen eng über die entsprechenden Bolzen passen und die Teile 14 und 15 der Anschlußteile 9 und 10 auf die Elektroden 2 bzw. 3 ausgerichtet sind und sich gegen die Elektroden unterhalb des Niveaus der Schleifen auf den Bolzen erstrecken.
Die Schleifen werden entlang der Bolzen gedrückt, wonach die Schenkelteile 16 und 17 die Elektroden 2 bzw. 3 an den freien Enden der Teile 14 und 15 kontaktieren, wie die Fig. 2 für den Anschlußteil 10 veranschaulicht.
Die Schleifen werden nun weiter entlang der Bolzen geschoben, wodurch mittels der Verkantungswirkung der Anschlußteile 9 und 10 der auf das Halbleiterelement anzubringende Druck erzielt wird. Die Fig. 3 veranschaulicht die Verkantungswirkung für den Anschlußteil 10. Die Verkantungswirkung spannt auch durch eine Klemmwirkung zwischen angrenzenden Schleifenwindungen jede Schleife gegen den entsprechenden Bolzen. Diese Klemmwirkung veranschaulicht die
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Fig. 3 zwischen den Windungen 18 und 19 für die Schleife 13. Dadurch wird der Bügel und das Element fest auf dem Sockel in ihren richtigen Lagen gehalten.
Nun wird ein vorgeformter Lotkörper (nicht gezeichnet) über jeden Bolzen angeordnet und gegen jede Schleife gebracht. Zum Schmelzen der vorgeformten Lotkörper und der vorher auf die Elektroden gebrachten Lotschichten wird der Aufbau durch einen geeigneten Ofen geschoben und danach abgekühlt, so daß die Teile 14 und 15 mit den entsprechenden Bolzen und die dritte Elektrode mit dem Sockel verbunden werden.
Das Verbindungsteil 11 wird zwischen den Anschlußbolzen abgeschnitten, so daß die Anschlußteile 9 und Il elektrisch getrennt sind.
Ist das Halbleiterelement wie beschreiben montiert, wird es wie üblich durch hermetisches Verschmelzen einer Kappe mit dem Sockel 4 über dem Element und den Bolzen geschützt.
Obwohl beim beschriebenen Ausführungsbeispiel die drei Elektroden des Halbleiterelementes vorher mit Lot überzogen wurden, können selbstverständlich auch einzelne vorgeformte Lotstücke verwendet werden, welche zwischen der dritten Elektrode und dem Sockel, dem Schenkelteil 16 und der Elektrode 2, bzw. dem Schenkelteil 17 und der Elektrode 3, eingeschoben werden.
Der Hauptvorteil des beschriebenen Montageverfahrens besteht darin, daß die Anordnung keiner Hilfe einer Form zum Halten der Einzelteile in ihren richtigen Lagen zum Verlöten bedarf.
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Claims (3)

  1. Fl 591 L.T.A. Beckett
    PATENTANSPRÜCHE
    Montageverfahren für ein Halbleiterelement, dessen eine Oberflächenseite ein Elektrodenpaar aufweist und dessen gegenüberliegende Oberflächenseite eine weitere dritte Elektrode aufweist, die auf einem metallischen Sockel montiert wird, durch den ein Paar von starren Anechlußbolzen gegen den Sockel isoliert geführt und darin befestigt sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Element (1) mit der dritten Elektrode auf den Sockel (4) gebracht wird, daB je eine Schleife (12, 13) eines federnden in zwei Anschlußteile (9, 10) ausladenden DrahtbUgels (8) mit zwei eng über die Anschlußbolzen (5, 6) passenden Schleifen (12, 13) entsprechend dem Abstand der Anschlußbolzen (5, 6) über je einen Anschlußbolzen (5 bzw. 6) derart geschoben wird, daB durch die Verkantungswirkung der Anschlußteile (9, 10) das Halbleiterelement (1) an den Elektroden (2, 3) unter Druck am Sockel (4) gehalten und jede der Schleifen (12, 13) mittels Klemmwirkung zwischen benachbarten Schleifenwindungen (18, 19) an dem entsprechenden AnschluBbolzen (6) festgeklemmt wird, daB die AnschluBteile (9, 10) mit den entsprechenden Elektroden (2, 3), die Schleifen (12, 13) mit den entspechenden AnschluBbolzen (5, 6), die dritte Elektrode mit dem Sockel (4) verlötet werden, und daB schließlich die Verbindung zwischen den AnschluBbolzen (5, 6) unterbrochen wird.
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    Fl 591 L.T.A. Beckett
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dafi die Elektroden (2, 3) des Halblelterelementes vor dem Aufbringen auf den Sockel (4) mit Lot überzogen werden und gegen jede Schleife (12, 13) ein vorgeformter Lotkörper gebracht wird, wenn die Schleifen gegen die entsprechenden Bolzen gespannt sind, wonach das Verlöten beim Durchschieben von Sockel, Drahtbügel, Halbleiterelement und vorgeformte Lotkörper durch einen Ofen erfolgt.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dafi ein Drahtbügel (8) mit aneinandergrenzenden Schleifenwindungen (18, 19) und an den Elektroden (2, 3) abgebogenen Schenkelteilen (16, 17) verwendet wird.
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    Leerseite
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DE3137570A1 (de) * 1980-09-25 1983-03-31 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren zum direkten verbinden von kupferteilen mit oxidkeramiksubstraten

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