DE1914082C3 - Vorrichtung zum Läppen oder Polieren von ebenen Werkstückoberflächen - Google Patents

Vorrichtung zum Läppen oder Polieren von ebenen Werkstückoberflächen

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Perry Richard Poughkeepsie Druzba Jun.
Fred Eugene Wappingers Falls Goetz
James Robert Lagrangeville Hause
Gerard Wappingers Falls Seeley
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2144354B (en) * 1983-07-15 1987-03-11 Helical Springs Limited Grinding apparatus
US4680893A (en) * 1985-09-23 1987-07-21 Motorola, Inc. Apparatus for polishing semiconductor wafers
US5534106A (en) * 1994-07-26 1996-07-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for processing semiconductor wafers
DE19756536A1 (de) * 1997-12-18 1999-07-01 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zum Polieren von scheibenförmigen Werkstücken und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE10004578C1 (de) * 2000-02-03 2001-07-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe mit polierter Kante
RU2175283C1 (ru) * 2000-06-22 2001-10-27 Воронежская государственная технологическая академия Устройство для шлифовки полупроводниковых пластин
RU2191674C1 (ru) * 2001-08-06 2002-10-27 Государственное образовательное учреждение Воронежская государственная технологическая академия Устройство для шлифования полупроводниковых пластин
US20040157539A1 (en) * 2002-07-26 2004-08-12 Stenftenagel John R. Scuffing machine for finishing wood products
CN111515838A (zh) * 2019-07-23 2020-08-11 杭州友邻电子有限公司 一种高效率的智能锁外壳加工设备
CN110918338A (zh) * 2019-10-17 2020-03-27 福清市海威钓具有限公司 一种环保型鱼竿喷漆装置及喷漆工艺
CN112123197B (zh) * 2020-09-24 2024-03-22 郑州方铭高温陶瓷新材料有限公司 一种双轨道滑板砖平面研磨机
CN113997176B (zh) * 2021-10-21 2023-02-28 西安银马实业发展有限公司 磨头自浮动石材磨削抛光机

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