DE1772707A1 - Vorrichtung zur Halterung von Halbleiterscheiben - Google Patents

Description

• "Vorrichtung zur Eialterung von Halbleiter- scheiben In der modernen Halbleitertechnik ist es bekanntlich er- forderlich, in diffusionshemmenden Schichten auf der Ober- fläche von Halbleiterscheiben Öffnungen zu erzeugen, die ganz bestimmte geometrische Abmessungen haben und durch die Störstellen in die Halbleiterscheibe eindiffundiert werden. Diese Öffnungen in der diffusionshemmenden Schicht werden durch Ätzen erzeugt. Damit beim Ätzen der Öffnungen nicht die gesamte diffusionshemmende Schicht weggeätzt wird, wird diese vor dem Ätzen mit einer lichtempfind- lichen Schicht bedeckt, die zugleich gegenüber einer die diffusionshemmende Schicht angreifenden Ätzlösung ätzbeständig tat. In der lichtempfindlichen Schicht müssen jedoch vor dem Ätzen der diffusonahemmenden Schicht dieselben Öffnungen erzeugt werden, die anshließend in der diffusionshemmenden Schicht geätzt werden sollen. Diese strukturierte Ätzung der lichtempfindlichen Schicht erzielt man durch eine entsprechend strukturierte Belichtung der lichtempfind- lichen Schicht mit Hilfe von Belichtungsmasken, die der gewünschten Struktur entsprechende Öffnungen aufweisen.
• Je nach Art der verwendeten lichtempfindlichen Schicht lassen sich die belichteten oder unbelichteten Teile der lichtempfindlichen Schicht wegätzen. Zur Übertragung des Maskenmusters auf die auf der Halb- Leiterscheibe befindliche lichtempfindliche Schicht durch strukturierte Belichtung gibt es zwei Verfahren, nämlich die sogenannte Projektionsmaskierung und die Kontaktmaskie- rung. Während bei der Kontaktierungsmaskierung die Maske unmittelbar auf die lichtempfindliche Schicht gelegt wird, erfolgt bei der Projektionsmaskierung die Übertragung des Maskenmusters auf die lichtempfindliche Schicht mittels eines Objektivs. Bei diesem bekannten Verfahren muß u.a. die Bedingung erfüllt sein, daß die Oberfläche der Halb- Leiterscheibe mit der lichtempfindlichen Schicht, auf die das Maskenmuster übertragen werden soll, immer in die gleiche Ebene zu liegen kommt. Die mögliche Toleranz wird durch den Tiefenschärfenbereich des Objektivs be- stimmt. Hei einer bekannten Adapteranordnung zur genauen Halterung der Halbleiterscheibe beider Pmjektinnsmaskierung wird die Halbleiterscheibe gegen einen Ring gedrückt, dessen Oberfläche in der Schärfenebene des Objektivs liegt. Die- se bekannte Adapteranordnung hat jedoch den Nachteil, daß sie nur für einen bestimmten Scheibendurchmesser geeignet ist. Wenn Halbleiterscheiben mit einem anderen Durchmes- ser bearbeitet werden solleng müssen jeweils mehrere Teile des Adapters-ausgewechselt werden. Für'eine-Vielzahl von Scheibendurchmessern benötigt man eine entsprechende An-. zahl von Sätzen auswechselbarer Adapterteile. Darüber hinaus ist die. Herstellung der Ringe, durch,die die Lage der Halbleiterscheiben bestimmt wird, außerordentlich schwierig, da hohe Anforderungen an ihre Abmessungen. und Planparallelität-gestellt werden. Da der Andruck der Halb- leiterscheiben bei dem bekannten Adapter mit einem ela- stischen Ring erfolgt, treten bei einer Quetschung dieses Ringes Druckbeanspruchungen auch in Richtung der nicht unterstützten Fläche der Halbleiterscheiben auf, so daß besonders bei dünnen Scheiben mit größerem Durchmesser eine Durchbiegung der Halbleiterscheibe verursacht wird. Schließlich ist auch die Handhabung des bekannten Adapters relativ umständlich. Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Halterung von Halbleiterscheiben bei der Projektionsmaskierung, auch Adapter genannt, anzugeben, die die oben angegebenen Nachteile nicht aufweist. Zur-. Lösung dieser Aufgabe wird nach der Erfindung vorge- schlagen, daß eine solche Vorrichtung aus einem Grund- körper mit Halterungen für die Halbleiterscheibe besteht, die auf dem Grundkörper in Führungen verschiebbar ange- ordnet und mit Kanälen zum Ansaugen der Halbleiterscheibe versehen sind. Die Erfindung hat den Vorteil, daß die beanspruchte Vor- richtung für jeden Scheibendurchmesser in einem vorge- gebenen Bereich geeignet ist, und zwar kontinuierlich, z.8. von 2o bis 55 mm 0. Darüber hinaus ist die Einstel- lung für verschiedene Scheibendurchmesser sehr einfach und außerdem liegt-auch die Oberfläche jeder Halbleiter-Scheibe im vorgegebenen Durchmesserbereich sicher im Schärfenbereich. Ein weiterer Vorteil der Erfindung be- steht darin, daß sich der vorgeschlagene Adapter leicht betätigen läßt, da die Halbleiterscheibe nur auf die Halterungen aufgelegt werden muß, wo sie durch die in den Halterungen befindlichen Kanäle angesaugt wird. Die Erfindung eignet sich deshalb in besonderer Weine für eine rationelle Fertigung. Die Erfindung hat schließlich noch den Vorteil, deß eine Durchbiegun#g der Halbleiter- Scheiben nicht zu befürchten ist,- da die Halbleiter=` Halbleiterscheibe 7 auf die Erhöhungen 3 der Halterungen 2 gelegt wird. Die Halbleiterscheibe 7 wird dann durch die Kanäle 8 angesaugt, ein Verfahren, welches für eine rationelle Fertigung besonders gut geeignet ist. Infolge gleichmäßiger Ansaugung ist auch eine Durchbiegung der Halbleiterscheibe nicht möglich.

Claims (1)

1. P a t e n t a n s p r ü c h e 1) Vorrichtung zur Halterung von Halbleiterscheiben bei der Projektionsmaskierung, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus einem Grundkörper mit Halterungen für die Halb- leiterscheibe besteht, die auf dem Grundkörper in Füh- rungen verschiebbar angeordnet und mit Kanälen zum An- saugen der Halbleiterscheibe versehen sind. 2) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterungen an dem der Halbleiterscheibe zuge- wandten Ende eine Erhöhung als Auflagefläche für die Halb-Leiterscheibe aufweisen. 3) Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn- zeichnet, daß die Halterungen an dem der Halbleiterscheibe zugewandten Ende schräg angephast sind. 4) Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterungen zum Maskieren von runden Halbleiterscheiben konzentrisch und radial-verschiebbar auf dem Grundkörper angeordnet sind.