DE1690575B2 - Verfahren und einrichtung zur automatischen, lagemaessigen zentrierung eines elektronenstrahls - Google Patents
Verfahren und einrichtung zur automatischen, lagemaessigen zentrierung eines elektronenstrahlsInfo
- Publication number
- DE1690575B2 DE1690575B2 DE1968J0035473 DEJ0035473A DE1690575B2 DE 1690575 B2 DE1690575 B2 DE 1690575B2 DE 1968J0035473 DE1968J0035473 DE 1968J0035473 DE J0035473 A DEJ0035473 A DE J0035473A DE 1690575 B2 DE1690575 B2 DE 1690575B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- reference mark
- electron beam
- deflection
- voltages
- deflection system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/304—Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
- H01J37/3045—Object or beam position registration
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/02—Control circuits therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zur automatischen, lagemäßigen Zentrierung
eines fokussierten Elektronenstrahls in einem Bearbeitungsgerät mit Hilfe einer, auf dem zu
ίο bearbeitenden Objekt außerhalb des Arbeitsfeldes
angebrachten, quadratischen Bezugsmarke, über die der Elektronenstrahl geführt wird, wobei aus der dabei
auftretenden Sekundärelektronenemission ein Signal für die Lage des Strahls gewonnen wird.
Bei der Herstellung von mikrominiaturisierten, elektronischen Bauteilen und Schaltkreisen wird für
einzelne Verfahrensschritte, wie Schneiden, Schweißen, Erhitzen usw. vielfach ein scharf gebündelter Elektronenstrahl
verwendet. Da bei der Herstellung solcher
Bauteile zahlreiche Verarbeitungsstufen aufeinanderfolgen,
ist es erforderlich, den Elektronenstrahl zu Beginn jeder Verarbeitungsstufe auf eine bestimmte Stelle des
Bauelementes auszurichten. Diese Ausrichtung muß wegen der winzigen Abmessungen der zu bearbeiten-
Ϊ5 den Objekte mit größter Präzision erfolgen.
Bisher wurde die Justierung des Elektronenstrahls meijt νυη Hand vorgenommen, beispielsweise dadurch.
daß ein Wolframplättchen auf die zu bearbeitende Stelle gelegt wurde, und die justierung des Strahls unter
Beobachtung des glühenden Auftreffpunktes durch ein Mikroskop von Hand nachgestellt wurde. Ein solches
Verfahren ist sehr zeitraubend, zumal nach der Zentrierung des Strahls das Wolframplättchen entfernt
und innerhalb des evakuierten Raumes durch das Werkstück ersetzt werden muß.
Eine automatisch arbeitende Einrichtung zur Zentrierung eines Elektronenstrahls ist in der US-Patentschrift
31 52 238 beschrieben. Die Zentrierung des Strahls erfolgt bei dieser Einrichtung in der Weise, daß das sich
ändernde Magnetfeld in der Umgebung eines pulsierenden Strahls an verschiedenen Punkten abgetastet wird.
Aus den auftretenden Induktionsströmen wird sodann eine Regelspannung zur Justierung des Strahls gewonnen.
Aus einer Veröffentlichung im IBM Technical Disclosure Bulletin Vol. 9 No. 6, November 1966, ist es
auch bekannt, als Bezugsmarke einen kleinen, quadratischen, metallischen Fleck zu verwenden, dessen bei
Beaufschlagung durch den Elektronenstrahl emittierte Sekundärelektronenstrahlung als Maß für die Lage des
Strahls dient.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein automatisch arbeitendes Verfahren zur Zentrierung eines Elektronenstrahls
unter Verwendung einer quadratischen Bezugsmarke anzugeben, durch welches die Justierung
des Strahls schnell, zuverlässig und ohne einen, die Bearbeitung störenden, apparativen Aufwand ermöglicht
wird. Die Aufgabe der Erfindung besteht ferner darin, eine Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens
anzugeben.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art gemäß der Erfindung dadurch
gelöst, daß der Strahl vor Beginn jedes Arbeitsganges über die Bezugsmarke, deren Seiten parallel zu den
Ablenkrichtungen liegen, auf einer sinusförmigen Bahn, deren Amplitude größer ist als die Seitenlänge der
Bezugsmarke, geführt wird, daß aus der dabei emittierten, in jeder Periqde zwei um 180° phasenver-
jchobene Unterbrechungen aufweisenden Sekundärelektronenstrahlung
zwei zueinander um 180° phasenverschobene Wechselspannungen erzeugt werden, daß
diese Wechselspannungen in zwei entgegengesetzt gerichtete Gleichspannungen umgesetzt werden und
daß aus der Differenz dieser Gleichspannungen eine Regelgröße für die Verstellung des Strahls in zu zwei
Seiten der Bezugsmarke senkrechter Richtung gewonnen wird.
Eine vorteilhafte Ausbildung des Verfahrens besteht darin, daß eine Bezugsmarke aus einem gegen die
Strahlung und die Bearbeitungsprozesse resistenten Material von hoher Ordnungszahl verwendet wird.
Eine vorteilhafte Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens besteht darin, daß der Elektronenstrahl
durch ein erstes Ablenksystem, das durch zwei Ablenkgeneratoren gesteuert wird, auf der sinusförmigen
Bahn geführt wird, daß ein Empfänger für die Sekundärelektronenstrahlung vorgesehen ist, daß aus
dem Ausgangssignale des Empfängerb, das über Verstärkerglieder und ein auf d»e Frequenz des
Abtaststrahls abgestimmtes Bandfilter weiterverarbeitet wurde, mit Hilfe eines Torschalters, der synchron mit
der Frequenz der Bewegung des Elektronenstrahls geschaltet wird, zwei Wechselspannungen gewonnen
werden, die, nachdem die eine davon über einen Phaseninverter gelaufen ist, einem Differenzverstärker
zugeführt werden, in welchem ihre gleichgerichteten Werte subtrahiert werden, und daß die so gewonnene
Gleichspannung als Regelwert über einen integrierenden Stromverstärker, der der Speicherung des Regelwertes für den folgenden Arbeitsgang dient, einem
zweiten Ablenksystem, dessen Ablenkrichtungen ?u dem ersten Ablenksystem parallel sind, zugeführt wird.
Die Einrichtung ist in vorteilhafter Weise so ausgebildet, daß eine Programmsteuereinrichtung vorgesehen
ist, durch die zu Beginn jedes Arbeitsganges der Strahl auf die Bezugsmarke gelenkt wird, gleichzeitig
das erste Ablenksystem von der Bearbeitungssteue rung getrennt und mit den die Abtastbewegung
erzeugenden Generatoren verbunden wird, und daß die Umschaltung auf die einzelnen Ablenkrichtungen
jeweils nach Zuführung der Regelspannung durch den jeweiligen, für die Dauer des folgenden Arbeitsganges
integrierenden Stromverstärker erfolgt.
Die Erfindung wird anhand eines durch die Zeichnungen erläuterten Ausführungsbeispieles beschrieben. Es
zeigt
F i g. 1 ein Plättchen zur Erzeugung einer Reihe von Halbleiterschaltelementen, denen jeweils eine Bezugsmarke
zugeordnet ist,
F i g. 2 in vergrößerter Darstellung verschiedene Variationen des Verlaufs des Abtaststrahl über die
Bezugsmarke sowie die sich hieraus ergebenden Signale, und
F i g. 3 in schematischer Darstellung eine Einrichtung zur automatischen Zentrierung des Elektronenstrahls.
In F i g. 1 ist mit 20 ein kleines, dotiertes Siliciumplättchen
bezeichnet, auf das eine große Zahl von mikrominiaturisierten Schaltkreisen 21, 29 usw. aufgebracht
wird. In der linken, oberen Ecke jedes Schaltkreisbereichs ist aus dem äußeren S/OrÜberzug
ein Fenster 23 herausgeschnitten und der n-dotierte Silicium-Bereich 24 des Plättchens, der als Bezugsmarke
dient, freigelegt. Anstelle dessen könnte auch eine entsprechende Edelmetallfläche auf dem äußeren
Überzug angebracht sein.
Vor jedem Arbeitsgang während der Herstellung der Schaltkreise wird eine Zentrierung des Elektronenstrahls
außerhalb des Arbeitsfeldes 22 vorgenommen. Da die Bezugsmarke 24 somit allen Fabrikationsverfahren
ausgesetzt wird, muß sie aus einem Material bestehen, das sowohl gegen die Strahlung als auch
gegen Ätzen, Erhitzen, Diffundieren usw resistent ist.
Die Bezugsmarke 24, deren Größe etwa 6x6 mm2
beträgt, liefert ein Sekundärelektronensignal, das zur Zentrierung des Elektronenstrahls dient. Das Signal/
Rauschverhältnis, das durch die herausgeätzte Bezugsmarke erzielt werden kann, ist zwar niedrig, jedoch
noch brauchbar, wenn die Strahlintensität einem Strom im Bereich von 10-'° Amp. entspricht. Mit einer
metallischen Bezugsmarke auf der Oberfläche der S/CVSchicht wird ein besseres Signal/Rausch-Verhältnis
erzielt. Die metallischen Bezugsmarken können durch Aufdampfen auf die gesamte Fläche des
Plättchens und anschließendes selektives Abätzen aufgebracht werden. Metalle mit hoher Ordnungszahl
und hohem Schmelzpunkt sind wegen ihrer Widerstandsfähigkeit gegen die Herstellungsprozesse und
wegen ihres hohen Emissions-Signals besonders geeignet.
Bei dem in F i g. 1 beispielsweise dargestellter zweipoligen Schaltelement bestehen die Bearbeitungsschritte zunächst aus einem Überziehen des Plättchens
20 mit einer S/ft-Sehieht, dem Herausschneiden des Fensters 23 und einer Diffusionsöffnung in der Mitte
jedes Elements sowie dem darauffolgenden erneuten Überziehen mit einer Isolierschicht und einer photoempfindlichen
Schicht. Darauf werden tiefe Elektrodenkanäle 26 ausgeschnitten, die mit Aluminium aufgefüllt
werden. In gleicher Weise werden danach 4 kammlörmige
Elektroden-Kanäle 27 ausgeschnitten, so daß insgesamt 7 Elektroden-Kanäle entstehen, von denen
ein Satz zum Anschluß 25 und der andere Satz zum Anschluß 28 führt. Jeder dieser Schritte erfordert vor
der Bearbeitung eines elementen Bereichs eine Zentrierung des Elektronenstrahls an der jeweiligen Bezugsmarke 24.
Die automatische Zentrierung des Elektronenstrahls vollzieht sich in sehr kurzer Zeit. Die Bezugsmarke 24
wird in der einen Richtung in einer Zeit von 0,5 bis 1 see. abgetastet, wobei der Abtaststrahl gleichzeitig schnell
auf einer sinusförmigen Bahn 32, 33 in der anderen Richtung über die Marke geführt wird. Wenn der Strahl,
der einen Durchmesser von ungefähr 100 nm besitzt, auf die Bezugsmarke 24 auftrifft, überstreichen die Teile 32
und 33 der sinusförmigen Bahn den Bereich der Marke. Dadurch werden zwei unterbrochene Signale emittiert,
deren Unterbrechungen beispielsweise den überstehenden Bereichen 36 und 38 in F i g. 2A entsprechen. 1st der
Strahl zentriert, so sind diese beiden Unterbrechungen gleich groß. Sind diese Teile jedoch nicht gleich, wie in
den Fig.2B und 2C dargestellt, so zeigen die vergrößerten Bereiche 36' und 38" an, daß die Lage des
Strahls entweder zu hoch oder zu niedrig ist. Im unteren Teil der F i g. 2 sind die durch die Sekundäremission
entstehenden Spannungen über dem Null-Pegel 40 -lufgetragen. Dem Anstieg 34 folgt die Einbuchtung 35,
die der Unterbrechung der Emission während des Schwingungsbereichs 36 entspricht. Die zweite Einbuchtung
37 verdankt ihre Entstehung dem über die Marke hinausragenden Schwingungsbereich 38'. Da die
beiden Bereiche 36 und 38 gleich groß sind, haben auch die Einbuchtungen 35 und 37 der Spannung dieselbe
Höhe. Diese beiden Einbuchtungen sind bezüglich der Schwingungsfrequenz um .180° phasenverschoben, so
daß durch eine Phaseninvertierung der zweiten Spannungs-Einbuchtung der beschriebene Effekt kompensiert werden kann. Die aus dieser Kompensation
resultierende Null-Spannung zeigt an, daß der Strahl zwischen den Bereichen 34 und 39 zentriert ist. Im Falle s
der F i g. 2B und 2C trifft dies nicht zu. In F i g. 2B liegt der Strahl in Bezug auf die Marke 24 zu hoch, mit dem
Ergebnis, daß der großen Unterbrechung 36' auf der einen Seite eine kleine Unterbrechung 38' auf der
anderen Seite gegenüberliegt. Die entsprechende to Spannungseinbuchtung 35' ist daher viel größer als die
Einbuchtung 37. Das Umgekehrte ist in F i g. 2C der Fall. Hier ist die Einbuchtung 35" viel kleiner als die
Einbuchtung 37". Diese Ungleichheit, die durch die Abweichung des abtastenden Elektronenstrahls nach
oben bzw. nach unten entsteht, resultiert in einem positiven oder negativen Signal, das zur Korrektur der
Zentrierung des Strahls dient.
Die Sekundäremission 58 gelangt auf den Empfänger 59, dem der Sekundärelektronen-Vervielfacher 60
nachgeschaltet ist. Das so gebildete Video-Signal der Bezugsmarke 24 wird über den Verstärker 61 dem
1 kHz-Bandfilter 62 zugeleitet und gelangt danach an den Verzweigungspunkt 63. Hier wird es geteilt und den
beiden gesteuerten Verstärkern 64 und 67 zugeführt, entsprechend der Taktgebung, die durch die 1 kHz-Torschaltung 65 und den in einem Zweig angeordneten
Phaseninverter 66 erzeugt wird. Da die 1 kHz-Torschaltung durch den die Abtastschwingung erzeugenden
Generator 77 gesteuert wird, ergibt sich ein sehr guter Synchronismus, so daß die Trennung der beiden
Schwingungsbestandteile 32 und 33 mit großer Genauigkeit erfolgt. Die beiden verstärkten Signalbestandteile A und B werden über die Leitungen 87 und 88 dem
Detektor und Differenzverstärker 68 zugeführt, in welchem ihre gleichgerichteten Werte subtrahiert
werden. Dadurch entsteht am Ausgang des Differenzverstärkers 68 eine Spannung, die über die Leitung 69.
den Schalter 70 und den integrierenden Stromverstärker 71 und von da über die Leitung 80 den Ablenkspulen
56 zugeführt wird. Im Falle der F i g. 2A ist diese
Spannung gleich Null. In den Fällen der F i g. 2B und 2C ist sie positiv oder negativ und bewirkt dementsprechend eine korrigierende Verschiebung des Strahls in
Richtung der X-Achse. In entsprechender Weise wird über den Differenzverstärker 68, die Leitung 69. den
umgeschalteten Schalter 70 und den y-Stromverstärker 72 und von da über die Leitung 81 und die Ablenkspulen
57 der Strahl 19 in der y-Richtung korrigiert. Die integrierenden Stromverstärker 71, 72 besitzen eine
große Zeitkonstante zur Speicherung des Regelwertes Sie enthalten ferner einen Kathodenfolger, der einet
zur Eingangsspannung proportionalen Strom liefert.
In F i g. 3 ist mit 42 eine Anordnung zur Erzeugunj
und Ablenkung eines Elektronenstrahls bezeichnet. Di< Anordnung besteht aus der Vakuum-Kammer 43, in dei
das Plättchen 20 auf dem verschiebbaren Tisch 4<
angeordnet ist. In der Beschleunigungsstrecke 45 dei
Vakuum-Kammer ist als Elektronenquelle die Kathodt 46 enthalten, deren Heizstrom von der Stromquelle 43
geliefert wird. Die Kathode 46 erhält ihre negativ« Beschleunigungsspannung von der Hochspannungs
quelle 48. Zwischen der Kathode und dem Plättchen 2( ist die Anode 49 angeordnet, die über die Leitung 5(
geerdet ist. Die beschleunigten Elektronen 19 werder durch ein elektronenopitsches System, bestehend aus
der Blende 52, den magnetischen Linsen 51 und 53 sowie der Ablenkspulen 54 bis 57 fokussiert und abgelenkt. Die
Ablenkung des Elektronenstrahls über das Werkstück erfolgt dabei durch die Ablenkspulen 54 und 55. Diese
Spulen dienen bei der Zentrierung auch zur Abtastung, während die Spulen 56 und 57 zur Zentrierung des
Strahls dienen.
Vor der Kathode 46 ist die Steuerelektrode 18 angeordnet, deren negative Vorspannung durch die
Steuereinrichtung 17 geregelt wird
Der die Beschleunigungsstrecke 45 durchlaufende Elektronenstrahl 19 wird, wenn vor jedem Bearbeitungsgang die Programmsteuereinrichtung 85 den
Strahl auf die Bezugsmarke 24 lenkt, durch den Abtastgenerator für langsamen Vorschub 76 und den,
eine Sinus-Schwingung von 1 kHz erzeugenden Generator 77 gesteuert. Zur Umschaltung bei der Zentrie
rung in Richtung der X- und y-Achse ist eine Reihe von Schaltern 70, 73, 74 und 75 vorgesehen, deren
Betätigung manuell erfolgt über die Verbindungsleitung 86 aber auch automatisch erfolgen kann. Wenn der
Schalter 70 mit der X-Leitung verbunden ist. so ist gleichzeitig ein Stromkreis vom Abtastgenerator 77
über den Schaltarm 73. die X-Leitung 78. die Ablenkspulen 54 und den Masseanschluß 82 geschlossen.
Nach der Zentrierung, wenn die Bearbeitung des Werkstücks vorgenommen werden soll, steuert die
Programmsteuereinrichtung 85 und der zur Steuerung der Bearbeitung dienende Generator 91 über die
Leitung 89. die X-Leitung 78 und die K-Leitung 79 den Strahl. Dabei sind die Ablenkgeneratoren 76 und 77
abgeschaltet.
Claims (4)
1. Verfahren zur automatischen, lagemäßigen Zentrierung eines fokussierten Elektronenstrahls in
einem Bearbeitungsgerät mit Hilfe einer, auf dem zu bearbeitenden Objekt außerhalb des Arbeitsfeldes
angebrachten, quadratischen Bezugsmarke, über die der Elektronenstrahl geführt wird, wobei aus der
dabei auftretenden Sekundärelektronenemission ein Signal für die Lage des Strahls gewonnen wird,
dadurch gekennzeichnet, daß der Strahl vor Beginn jedes Arbeitsganges über die Bezugsmarke (24), deren Seiten parallel zu den Ablenkrichtungen
liegen, auf einer sinusförmigen Bahn (32,33), deren Amplitude größer ist ah die Seitenlänge der
Bezugsmarke, geführt wird, daß aus der dabei emittierten, in jeder Periode zwei um 180°
phasenverschobene Unterbrechungen! (36, 38 bzw. 36', 38' bzw. 36", 38') aufweisend η Sekundärelektronenstrahlung
zwei zueinander um 180° phasenverschobene Wechselspannungen erzeugt werden, daß diese Wechselspannungen in zwei entgegengesetzt
gerichtete Gleichspannungen umgesetzt werden und daß aus der Differenz dieser Gleichspannungen
eine Regelgröße für die Verstellung des Strahls in zu zwei Seiten der Bezugsmarke
senkrechter Richtung gewonnen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Bezugsmarke (24) aus einem
gegen die Strahlung (19) und die Bearbeitungsprozesse resistenten Material von hoher Ordnungszahl
verwendet wird.
3. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Elektronenstrahl (19) durch ein erstes Ablenksystem (54, 55), das durch zwei Ablenkgeneratoren
(76,77) gesteuert wird, auf der sinusförmigen Bahn geführt wird, daß ein Empfänger (59) für die
Sekundärelektronenstrahlung (58) vorgesehen ist, daß aus dem Ausgangssignal des Empfängers, das
über Verstärkcrglieder (60, 61) und ein auf die Frequenz des Abiaststrahls abgestimmtes Bandfilter
(62) weiterverarbeitet wurde, mit Hilfe eines Torschalters (65), der synchron mit der Frequenz der
Bewegung des Elektronenstrahls geschaltet wird, zwei Wechselspannungen gewonnen werden, die,
nachdem die eine davon über einen Phaseninverter (66) gelaufen ist, einem Differenzverstärker (68)
zugeführt werden, in welchem ihre gleichgerichteten Werte subtrahiert werden, und daß die so gewonnene
Gleichspannung als Regelwert über einen integrierenden Stromverstärker (71 bzw. 72), der der
Speicherung des Regelwertes für den folgenden Arbeitsgang dient, einem zweiten Ablenksystem (56,
57), dessen Ablenkeinrichtungen zu dem ersten Ablenksystem parallel sind, zugeführt wird.
4. Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Programmsteuereinrichtung (85)
vorgesehen ist, durch die zu Beginn jedes Arbeitsganges der Strahl auf die Bezugsmiarke (24) gelenkt
wird, gleichzeitig das erste Ablenksystem (54, 55) von der Bearbeitungssteuerung (91) getrennt und
mit den die Abtastbewegung erzeugenden Generatoren (76, 77) verbunden wird, und daß die
Umschaltung (Schalter 70, 75, 84) auf die einzelnen Ablenkrichtungen (X, Y) jeweils nach Zuführung der
Regelspannung durch den jeweiligen, für die Dauer des folgenden Arbeitsganges integrierenden Stromverstärker
(71 bzw. 72) erfolgt
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US60923067A | 1967-01-13 | 1967-01-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1690575A1 DE1690575A1 (de) | 1971-04-08 |
DE1690575B2 true DE1690575B2 (de) | 1976-11-11 |
Family
ID=24439875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1968J0035473 Granted DE1690575B2 (de) | 1967-01-13 | 1968-01-11 | Verfahren und einrichtung zur automatischen, lagemaessigen zentrierung eines elektronenstrahls |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3519788A (de) |
DE (1) | DE1690575B2 (de) |
FR (1) | FR1548855A (de) |
GB (1) | GB1160353A (de) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1804646B2 (de) * | 1968-10-18 | 1973-03-22 | Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München | Korpuskularstrahl-bearbeitungsgeraet |
US3857041A (en) * | 1969-07-03 | 1974-12-24 | Texas Instruments Inc | Electron beam patterning system for use in production of semiconductor devices |
US3789185A (en) * | 1969-12-15 | 1974-01-29 | Ibm | Electron beam deflection control apparatus |
US3699304A (en) * | 1969-12-15 | 1972-10-17 | Ibm | Electron beam deflection control method and apparatus |
US3644700A (en) * | 1969-12-15 | 1972-02-22 | Ibm | Method and apparatus for controlling an electron beam |
US3875416A (en) * | 1970-06-30 | 1975-04-01 | Texas Instruments Inc | Methods and apparatus for the production of semiconductor devices by electron-beam patterning and devices produced thereby |
CA946480A (en) * | 1971-07-26 | 1974-04-30 | Sciaky Intertechnique S.A. | Hole center locator |
US3922546A (en) * | 1972-04-14 | 1975-11-25 | Radiant Energy Systems | Electron beam pattern generator |
US3811069A (en) * | 1972-06-20 | 1974-05-14 | Westinghouse Electric Corp | Signal stabilization of an alignment detection device |
FR39852E (fr) * | 1972-06-30 | 1932-03-24 | Ig Farbenindustrie Ag | Procédé de production de colorants solides pour cuve |
US3832561A (en) * | 1973-10-01 | 1974-08-27 | Westinghouse Electric Corp | Method and apparatus for electron beam alignment with a substrate by schottky barrier contacts |
US3875414A (en) * | 1973-08-20 | 1975-04-01 | Secr Defence Brit | Methods suitable for use in or in connection with the production of microelectronic devices |
US3993889A (en) * | 1976-02-19 | 1976-11-23 | Sciaky Bros., Inc. | Seam tracking method improvement |
DE2702448C2 (de) * | 1977-01-20 | 1982-12-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Positionierung eines mit einer Marke versehenen Werkstückes relativ zu einem Abtastfeld bzw. zu einer Maske |
DE2726173C2 (de) * | 1977-06-08 | 1982-05-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und Schaltung zur automatischen Positionierung eines Werkstückes relativ zu einem Abtastfeld bzw. zu einer Maske, sowie Verwendung des Verfahrens |
DE2964810D1 (en) * | 1978-07-29 | 1983-03-24 | Fujitsu Ltd | A method of coating side walls of semiconductor devices |
JPS5572807A (en) * | 1978-11-27 | 1980-06-02 | Hitachi Ltd | Electron-beam mask check unit |
US4420691A (en) * | 1978-12-28 | 1983-12-13 | Fujitsu Limited | Method of aligning electron beam apparatus |
US4327292A (en) * | 1980-05-13 | 1982-04-27 | Hughes Aircraft Company | Alignment process using serial detection of repetitively patterned alignment marks |
US4431923A (en) * | 1980-05-13 | 1984-02-14 | Hughes Aircraft Company | Alignment process using serial detection of repetitively patterned alignment marks |
US4407933A (en) * | 1981-06-11 | 1983-10-04 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Alignment marks for electron beam lithography |
DE3243033A1 (de) * | 1982-11-22 | 1984-05-24 | Institut für Kerntechnik und Energiewandlung e.V., 7000 Stuttgart | Verfahren und anordnung zum bearbeiten eines werkstuecks mittels eines fokussierten elektronenstrahls |
US4546260A (en) * | 1983-06-30 | 1985-10-08 | International Business Machines Corporation | Alignment technique |
US4595836A (en) * | 1984-06-29 | 1986-06-17 | International Business Machines Corporation | Alignment correction technique |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2499178A (en) * | 1948-11-18 | 1950-02-28 | Gen Electric | Curve follower |
US3245794A (en) * | 1962-10-29 | 1966-04-12 | Ihilco Corp | Sequential registration scheme |
GB1065060A (en) * | 1963-04-19 | 1967-04-12 | United Aircraft Corp | Improvements in and relating to apparatus for working articles with energised beams |
US3389382A (en) * | 1964-04-27 | 1968-06-18 | Ibm | Electron beam readout of stored information |
US3326176A (en) * | 1964-10-27 | 1967-06-20 | Nat Res Corp | Work-registration device including ionic beam probe |
US3426174A (en) * | 1965-12-09 | 1969-02-04 | United Aircraft Corp | Electron reflection seam tracker |
US3408474A (en) * | 1966-04-04 | 1968-10-29 | Gen Electric | Electron beam welding apparatus |
-
1967
- 1967-01-13 US US609230A patent/US3519788A/en not_active Expired - Lifetime
- 1967-12-07 FR FR1548855D patent/FR1548855A/fr not_active Expired
-
1968
- 1968-01-04 GB GB626/68A patent/GB1160353A/en not_active Expired
- 1968-01-11 DE DE1968J0035473 patent/DE1690575B2/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR1548855A (de) | 1968-12-06 |
GB1160353A (en) | 1969-08-06 |
US3519788A (en) | 1970-07-07 |
DE1690575A1 (de) | 1971-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1690575B2 (de) | Verfahren und einrichtung zur automatischen, lagemaessigen zentrierung eines elektronenstrahls | |
DE4226694C2 (de) | Verfahren zum Separieren eines kleinen Abschnittes einer Probe | |
DE69332995T2 (de) | Raster-Elektronenmikroskop | |
DE2436160C3 (de) | Rasterelektronenmikroskop | |
DE3151800C2 (de) | Anordnung zum Ermitteln der Lage eines Werkstücks | |
EP0189777B1 (de) | Korpuskularstrahl-Messverfahren zum berührungslosen Testen von Leitungsnetzwerken | |
DE3884688T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung für die Korrektur von Fehlern in Röntgenstrahlmasken. | |
DE102015207484B4 (de) | Hochspannungsversorgungseinheit und Schaltungsanordnung zur Erzeugung einer Hochspannung für ein Teilchenstrahlgerät sowie Teilchenstrahlgerät | |
DE2222665A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Elektronenprojektionssystemen | |
DE3401749A1 (de) | Roentgendiagnostikeinrichtung mit einer roentgenroehre | |
DE3219573C2 (de) | Elektronenstrahlunterbrecher | |
DE3031814A1 (de) | Elektronenstrahlvorrichtung | |
EP0191000B1 (de) | Messanordnung mit einer kapazitiven Messelektrode und Bearbeitungs-Werkzeug mit integrierter Elektrode | |
EP0209816A1 (de) | Verfahren zur Herstellung ebener elektrischer Schaltungen | |
DE3510961C2 (de) | ||
DE69506375T2 (de) | Partikel-optisches gerät mit einer elektronenquelle versehen die eine nadel und eine membranartige extraktionselektrode aufweist | |
DD210771A5 (de) | Belichtungsvorrichtung mittels eines strahls geladener teilchen | |
DE3505857C2 (de) | ||
CH623497A5 (de) | ||
DE3032818C2 (de) | ||
DE1804646A1 (de) | Korpuskularstrahl-Bearbeitungsgeraet mit einem Objekttisch und Ablenkmitteln fuer den Strahl | |
DE3705423A1 (de) | Verfahren zum ausrichten eines roentgenstrahlendetektors mit einem linearen feld | |
DE2514805C3 (de) | Anordnung zur Leistungssteuerung von Hochspannungs-EIektronenstrahlerzeugern | |
DE3446181A1 (de) | Verfahren zum bestimmen der relativlage zwischen zwei teilen | |
DE2731142C3 (de) | Verfahren zur Feststellung der Lage eines Elektronenstrahls in bezug auf auf einem Objekt angeordnete Ausrichtmarkierungen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |