DE1639146C3 - Verfahren zur Herstellung einer elektrolumineszenten Halbleiterdiode mit p-n-Übergang - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer elektrolumineszenten Halbleiterdiode mit p-n-ÜbergangInfo
- Publication number
- DE1639146C3 DE1639146C3 DE1639146A DE1639146A DE1639146C3 DE 1639146 C3 DE1639146 C3 DE 1639146C3 DE 1639146 A DE1639146 A DE 1639146A DE 1639146 A DE1639146 A DE 1639146A DE 1639146 C3 DE1639146 C3 DE 1639146C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gallium phosphide
- crystal
- junction
- semiconductor diode
- resulting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 11
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 21
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 3
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- SAOPTAQUONRHEV-UHFFFAOYSA-N gold zinc Chemical compound [Zn].[Au] SAOPTAQUONRHEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N aqua regia Chemical compound Cl.O[N+]([O-])=O QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 150000002258 gallium Chemical class 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/0008—Devices characterised by their operation having p-n or hi-lo junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/107—Melt
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer elektroluniineszenten Halbleiterdiode
mit einem p-n-Übersiang, deren Lichtemission bei Zimmertemperatur im sichtbaren Bereich liegt.
bei dem auf dem dotieren p-leitenden Galliumphosphid-Kristall, der aus einer homogenen Schmelze
cder einer Lösung gewonnen ist, eine n-leitende Galliumphosphid-Schicht aus der flüssigen Phase
epitaktisch niedergeschlagen wird und ohmsche Anschlußverbindungen an die entstandenen n- und
p-leitcnden Seilen angebracht werden.
Die zuvor angegebenen Verfahrensschritte sind bei der Herstellung einer Galliumarsenid-Laserdiode
aus der Zeitschrift »RCA-Revue«. Band 24, 1963, 4"
Seite 603 bis 613. bekannt.
Bei elektroluniineszenten Halbleiterdioden mit einem p-n-Übergang, die bekanntlich bei Vorspannung
in Vorwärtsrichtung Licht im sichtbaren Bereich emittieren, konnten bisher nur sehr beschränkte
Quanten-Wirkungsgrade bei Zimmertemperatur erreicht werden. Insbesondere bei Fernsprechanwendungsfällen
besteht jedoch ein erheblicher Bedarf an elektrolumincszenten Halbleiterdioden mit hohen
Lichtausbeuten bei Stromwerten, die üblicherweise c>
in Fernsprechschleifenschaltungen auftreten.
Aus der Zeitschrift »Philips technische Rundschau«, 25. Jahrgang, 1963/64. Nr. 10/11, Seiten 386
bis 392. ist es bekannt, einen mit Cu dotierten GaP-Kristall
24 Stunden lang bei einer Temperatur von 900 C zu tempern, um den nach dem Dotieren
vorhandenen Leitungstyp zu ändern. Eine Erhöhung der Quantenausbeute bis auf etwa le/o bei Zimmertemperatur
kann nach dieser Druckschrift dann erreicht werden, wenn das als Ausgangsmaterial verwendete
Galliumphosphid in hoher Reinheit vorliegt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, das Herstellungsverfahren so abzuwandeln, daß die
clektrolumineszente Halbleiterdiode eine gegenüber nach bekannten Verfahren hergestellten Halbleiterdioden
erhöhte Lichtemission hat.
Ausgehend von dem eingangs angegebenen Verfahren schlägt die Erfindung zur Lösung dieser
Aufgabe vor, daß nach dem Aufbringen der n-leitenden
Schicht auf dem p-leitenden Galliumphosphid-Kristall
der so entstandene Bauteil vor dem Anbringen der ohmschen Anschlußverbindungen einer 5-bis
30stundigen Temperung bei 450 bis 725 C
unterzogen wird. Durch das Tempern des bereits einen p-n-Übergang aufweisenden GaP-Kristalls ergibt
sich die Steigerung der Lichtausbeute.
Im folgenden wird die Erfindung an Hand der Zeichnung beschrieben. Es zeigen
F i g. IA bis IC je Schnittansichten einer nach
dem vorliegenden Verfahren hergestellten elektrolumineszenten Halbleiterdiode mit einem p-n-Übergang
in verschiedenen Fertigungsstufen.
Nach der ersten Verfahrensstufe wird ein p-leitender
Galliumphosphid-Kristall zunächst nach herkömmlichen Züchtungsmethoden aus einer Lösung
gewonnen. Erreicht wird dies typischerweise durch Einbringen einer geeignet bemessenen (juiliummenge
in ein Quarzrohr oder ein anderes geeignetes Gefäß und durch Erwärmen desselben unter Vakuum zur
Bildung einer Schmelze. Sodann wird das Gefäß \om Vakuumsystem abgenommen und Galliumphosphid
zusammen mit der erforderlichen Menge des gewünschten Dotiermittels werden zugegeben.
Nachfolgend wird das Gefäß einschließlich seines Inhalts evakuiert und unter Vakuum abgeschmolzen.
Sodann wird die Michung auf eine Temperatur oberhalb ihres Schmelzpunktes erhitzt und bei dieser
Temperatur /wischen 1 und 12 Stunden lang gehalten. Danach wird die Temperatur des Gefäßes sowie
des Inhalts desselben mit einer Geschwindigkeit zwischen 0.5 und 60 C pro Stund·: auf etwa ^00 C
abgesenkt. An dieser Stelle wird die Heizung abgeschaltet und das Gefäß der Abkühlung auf Raumtemperatur
überlassen.
Die gewünschten p-leitenden Galliumphosphid-Kristalle können dann nach «Michen Methoden gewonnen
werden, beispielweise durch Behandlung in Salpetersäure oder in Salzsäure. Der resultierende,
aus Lösung gewachsene, p-leitende Galliumphosphid-Kristall 11 ist in Fig. IA dargestellt.
Es versteht sich, daß jeder der allgemein bekannten Dotierstoffe dem Galliumphosphid zur Steuerung
des Leitungstyps der resultierenden Mischung zugefügt werden kann, so beispielsweise Zink, Saaerstoff,
Tellur usw.
Liegt also ein geeigneter p-lcitender Galliumphosphid-Kristall
vor, so besteht der nächste Schritt des Verfahrens in der Züchtung einer n-leitenden
Galliumphosphid-Schicht 12 (Fig. IB) nach üblichen, mit Lösungen arbeitenden Epitaxiemethoden.
Beispielsweise kann es erreicht werden durch Einbringen des Kristalls am einen Ende eines Schiffchens,
dessen anderes Ende eine Mischung von Gallium und Galliumphosphid zusammen mit einem
Donator, im allgemeinen Tellur, enthält. Das Schiffchen wird üblicherweise in ein Quarzrohr eingeschlossen
und unter Formiergas bei erhöhten Temperaturen zur Bildung einer gesättigten Galliumlösung
gehalten. Letz ore läßt man dann über den Kristall durch leichtes Kippen des Schiffchens fließen. Nachfolgend
wird das Ganze abgekühlt und der eine epitaktisch aufgewachsene η-leitende Galliumphosphid-Schicht
tragende Kristall wird durch Herauslösen mit Hilfe einer Säure isoliert.
Danach wird der resultierende Aufbau einer 5 bis 30 Stunden langen Warmbehandlung bei 450 bis
725'C unterzogen. Die Warmbehandlung kann in
Luft, unter Vakuum oder in inerter Atmosphäre, ζ. B. Argon, ausgeführt werden. Es wurde gefunden,
daß eine Warmbehandlung bei nennenswert unter 450° C liegenden Temperaturen zu keiner günstigen
Verbesserung des Wirkungsgrades führt; die obere Grenze von 725° C ist von praktischen Erwägungen
diktiert.
Nach Herstellen des p-n-Ubergangä und nach Ausführung
der beschriebenen Warmbehandlung wird w das resultierende Dioden-Plättchen (Fig. IB) auf
passende Dickt geschliffen, und es werden nach ßblichen Metboden ohmsche Kontakte aufgebracht.
Üblicherweise erreicht man dies durch gleichzeitiges Anlegieren einer Gold-Zinl-Legierung an der p-Seite
des Plättchens und vou Zinn an der η-Seite unter strömendem Wasserstoff. Die Kontaktierung zur
η-Seite erfolgt dann durch Anlöten eines Golddrahtes an das anlegiertc Zinn. In Fig. IC ist eine
Schnittansicht des an einer Haltevorrichtung 13 montierten Aufbaus nach Fig. IB dargestellt. Auf der
η-Seite ist der ohmsche Kontakt bewerkstelligt durch eine Zinn-Legierung 14 und einen Golddraht 15, und
auf der p-Seite durch einen Draht 16 aus Zink-Gold-Legierung. Eine Absorption des emittierten Lichts
durch schlecht reflektierende Metalloberflächen wird verhindert durch die Verwendung einer Glasunterlage
17 in der Haltevorrichtung. Hierbei ist die Diode an die Glasunterlage 17 mit Hilfe eines Hartes
18 angekittet, dessen Brechungsindex so gewählt ist, daß der Lichtaustritt unterstützt wird.
Nachstehend ist ein Beispiel im einzelnen wiedergegeben, das jedoch nicht im beschränkenden, sondern
nur im erläuternden Sinne aufzufassen ist.
35
Eiji Galliumphosphid-Bauelement mit p-n-Uber-
gang wurde wie folgt hergestellt:
12,5 Gramm Gallium wurden in ein Quarzrohr Verbracht und unter Vakuum auf etwa 600° C er-
litzt. Das Rohr wurde dann dem Vakuumsystem entnommen, und es wurden 1,5 Gramm Galliumphosphid,
8,2 Milligramm Zink und 6,7 Milligramm Galliumoxyd der resultierenden Lösung zugegeben.
fanach wurde das Rohr evakuiert, unter Vakuum tbgeschmolzen und in einen Ofen verbracht, in wel
chem das Rohr üebst Inhalt auf den Schmelzpunkt (11800C) des letzteren erhitzt wurden. Die resultierende
Schmelze wurde bei dieser Temperatur zwei Stunden lang gehalten. Danach wurde die Tempe-
fatur des Rohrs einschließlich des Inhalts um S'' C
|>ro Stunde auf 90(P C erniedrigt. An dieser Stelle
Wurde dann der Ofen abgeschaltet und das Gefäß der Abkühlung auf Raumtemperatur überlassen. Der
resultierende p-leitende Galüumphospbid-Kristall
hatte die Abmessungen 6,4 X 7,6 χ 0,6 ram und wurde durch Behandlung in Salpetersäure abgetrennt.
Danach wurde eine Charge aus 2 Gramm Gallium, 0,2 Gramm Galliumphosphid und 3,6 Milligramm
Tellur (1 Atomprozent) auf einem Ende eines in einem Quarzrohr untergebrachten, pyrolithisch gebrannten Graphitscbiffcbens eingesetzt, und das
Ganze wurde in einen Ofen verbracht Der p-leitende Galliumphosphid-Ausgangskristall wurde als nächstes nach üblichen Methoden poltert, 15 Sekunden
lang in Königswasser geäzt und an der der Charge
gegenüberliegenden Ende des Schiffchens angeordnet. Das Ganze wurde dann auf 1060° C unter
Formiergas erhitzt, wobei die Charge und der Ausgangskristall voneinander getrennt gehalten wurden.
Sonach wurde der Ofen etwas geneigt, so daß die nunmehr geschmolzene Charge auf den Ausgangskristall
auffließen konnte. Der Ofen wurde dann auf
500° C abgekühlt, das Quanrohr wurde entnommen, und das Schiffchen nebst seinem Inhalt der Abkühlung
auf Raumtemperatur überlassen.
Danach wurde der eine epitakt.isch aufgewachsene
n-leitendc Galliumphosphid-Schicht tragende p-lei
tende GsJliumphosphid-Kristall durch eine Behandlung in Salpetersäure abgetrennt. Der resultierende
Aufbau wurde dann in zwei Kristalle zerbrochen, von denen der eine 16 Stunden lang einer Warmbehandlung
bei 720° C unter Luft unterzogen wurde. Beide Kristalle wurden dann mit ohmschen Kontakten
versehen, und zwar durch gleichzeitiges Anlegieren eines Gold-Zink-Drahtes an der p-Seite und
durch Anlegieren von Zinn an der η-Seite des Kristalls in strömendem Wasserstoff. Die Kontaktierung
des Zinns erfolgte durch Anlöten eines Golddrahtes. Die resultierenden Bauelemente wurden an
einer Haltevorrichtung ähnlich der in Fig. IC dargestellten
montiert.
Zur Demonstration der Wirksamkeit der resultierenden Bauelemente wurden dieselben an eine
Gleichstromquelle mit der p-Zone an den Pluspol und mit der η-Zone an den Minuspol angeschlossen
und in Durchlaßrichtung betrieben. Bei Raumtemperaturen und bei Spannungen zwischen 1,8 und
1,9 Volt führte das warmbehandelte Bauelement 10 3 bis 10 -' Ampere, begleitet von einer Rotlicht-Emission,
die bei 1,78 Elektronenvolt (7000 A) zentriert war und den Bereich von 1,5 bis 2,1 Elektronenvolt
(5000 bis 9000 A) umfaßte. Der mit Hilfe einer geeichten Solarzelle gemessene äußere Quantenwirkungsgrad
betrug 2,10O. Demgegenüber zeigte das nicht warmbehandelte Bauelement einen Wirkungsgrad
von 0,26 0O.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- i 639Patentanspruch:Verfahren zur Herstellung einer elektrolumineszenten Halbleiterdiode mit einem p-n-Übergang, deren licbtemission bei Zimmertemperatur im sichtbaren Bereich liegt, bei dem auf dem dotierten p-leitenden Galliumphosphid-Kristall, der aus einer homogenen Schmelze oder einer Lösung gewonnen ist, eine η-leitende Galliumphosphid-Schicbt aus der flüssigen Phase epitaktisch niedergeschlagen wird und ohmsche Anschlußverbindungen an die entstandenen n- und p-leitenden Seiten angebracht werden, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Aufbringen der η-leitenden Schicht (12) auf dem p-leitenden Galliumphosphid-Kristall (11) der so entstandene Bauteil (Ϊ1ΛΙ2) vor dem Anbringen der ohmschen Anschkißverbindungen einer 5-bis 30stündigen Temperung hei 450 bis 72:5" C unterzocen wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US61696667A | 1967-02-17 | 1967-02-17 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1639146A1 DE1639146A1 (de) | 1972-03-02 |
DE1639146B2 DE1639146B2 (de) | 1972-11-30 |
DE1639146C3 true DE1639146C3 (de) | 1974-08-22 |
Family
ID=24471723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1639146A Expired DE1639146C3 (de) | 1967-02-17 | 1968-02-15 | Verfahren zur Herstellung einer elektrolumineszenten Halbleiterdiode mit p-n-Übergang |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3470038A (de) |
BE (1) | BE710310A (de) |
DE (1) | DE1639146C3 (de) |
FR (1) | FR1552749A (de) |
GB (1) | GB1213017A (de) |
NL (1) | NL150272B (de) |
SE (1) | SE337257B (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3540941A (en) * | 1967-12-01 | 1970-11-17 | Ibm | Method of heat treating semiconductor electroluminescent devices |
US3619304A (en) * | 1968-08-30 | 1971-11-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing gallium phosphide electro luminescent diodes |
BE754437A (fr) * | 1969-08-08 | 1971-01-18 | Western Electric Co | Dispositif electroluminescent ameliore |
US3603833A (en) * | 1970-02-16 | 1971-09-07 | Bell Telephone Labor Inc | Electroluminescent junction semiconductor with controllable combination colors |
US3751309A (en) * | 1971-03-29 | 1973-08-07 | Bell Telephone Labor Inc | The use of a glass dopant for gap and electroluminescent diodes produced thereby |
US3974002A (en) * | 1974-06-10 | 1976-08-10 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | MBE growth: gettering contaminants and fabricating heterostructure junction lasers |
US7204050B2 (en) * | 2003-12-29 | 2007-04-17 | Sargent Manufacturing Company | Exit device with lighted touchpad |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL262369A (de) * | 1959-05-28 | 1900-01-01 | ||
US3411946A (en) * | 1963-09-05 | 1968-11-19 | Raytheon Co | Process and apparatus for producing an intermetallic compound |
US3278342A (en) * | 1963-10-14 | 1966-10-11 | Westinghouse Electric Corp | Method of growing crystalline members completely within the solution melt |
-
1967
- 1967-02-17 US US616966A patent/US3470038A/en not_active Expired - Lifetime
-
1968
- 1968-02-02 NL NL686801530A patent/NL150272B/xx not_active IP Right Cessation
- 1968-02-05 BE BE710310D patent/BE710310A/xx not_active IP Right Cessation
- 1968-02-09 FR FR1552749D patent/FR1552749A/fr not_active Expired
- 1968-02-15 DE DE1639146A patent/DE1639146C3/de not_active Expired
- 1968-02-15 GB GB7376/68A patent/GB1213017A/en not_active Expired
- 1968-02-16 SE SE02054/68A patent/SE337257B/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR1552749A (de) | 1969-01-03 |
BE710310A (de) | 1968-06-17 |
DE1639146A1 (de) | 1972-03-02 |
US3470038A (en) | 1969-09-30 |
DE1639146B2 (de) | 1972-11-30 |
NL6801530A (de) | 1968-08-19 |
NL150272B (nl) | 1976-07-15 |
GB1213017A (en) | 1970-11-18 |
SE337257B (de) | 1971-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1084381B (de) | Legierungsverfahren zur Herstellung von pn-UEbergaengen an der Oberflaeche eines Halbleiterkoerpers | |
DE2231926A1 (de) | Verfahren zur herstellung von halbleitermaterial und zur herstellung von halbleitereinrichtungen | |
DE2039381C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer epitaktisch auf einem n-leitenden Substrat aus Galliumphosphid gewachsenen p-leitenden Galliumphosphidschicht | |
DE2131391A1 (de) | Elektrolumineszenz-Halbleiterbauteile | |
DE3926373A1 (de) | Lichtemittierende diode aus siliciumcarbid mit einem pn-uebergang | |
DE4113969C2 (de) | ||
DE1639146C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrolumineszenten Halbleiterdiode mit p-n-Übergang | |
DE1219121B (de) | Elektrolumineszente Halbleiter-Leuchtflaeche | |
DE112005000675T5 (de) | Verbindungshalbleiter-Lichtemissionsvorrichtung und Herstellungsverfahren dafür | |
DE1166938B (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung | |
US3893875A (en) | Method of making a luminescent diode | |
DE2927454A1 (de) | Epitaxiale scheibe, insbesondere zur verwendung von licht emittierenden dioden | |
DE19806536A1 (de) | Grünes Licht emittierendes Galliumphosphid-Bauteil | |
DE19622704A1 (de) | Epitaxialwafer und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1539606A1 (de) | Elektrolumineszentes Material | |
DE2600319A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer ir-lumineszenzdiode | |
JPS5947478B2 (ja) | 半導体発光ダイオ−ド及び製造方法 | |
DE3324086C2 (de) | ||
DE1161036B (de) | Verfahren zur Herstellung von hochdotierten AB-Halbleiterverbindungen | |
DE1544206B2 (de) | Verfahren zum Herstellen von dotier ten Galliumphosphid Einkristallen mit Fotoaktivitat | |
DE112011102031T5 (de) | Siliziumband, sphärisches Silizium, Solarzelle, Solarzellenmodul, Verfahren zum Herstellen eines Siliziumbandes und Verfahren zum Herstellen sphärischen Siliziums | |
DE1944597A1 (de) | Magnesiumzinktellurid-Zusammensetzung | |
DE1944597C (de) | Magnesiumzink tellurid-Legierung | |
DE1268744B (de) | Verfahren zum Herstellen eines pn-UEbergangs durch Legieren | |
DE2026048A1 (de) | Injektions-Lichtemissionsdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |