DE1614907A1 - Halbleiteranordnung - Google Patents

Halbleiteranordnung

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DE1614907A1 DE19671614907 DE1614907A DE1614907A1 DE 1614907 A1 DE1614907 A1 DE 1614907A1 DE 19671614907 DE19671614907 DE 19671614907 DE 1614907 A DE1614907 A DE 1614907A DE 1614907 A1 DE1614907 A1 DE 1614907A1
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semiconductor
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Peter Conze
Heinz-Wilhelm Ehlbeck
Wolfgang Link
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Telefunken Patentverwertungs GmbH
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Description

  • ttHalbleiteranordnung" Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung, bestehend aus einem in ein Gehäuse einges,chlossenen Bauelement wie Halbleiterbauelement, Dünn- oder Dickfilmschaltkreis, bei dem sämtliche äußeren-Stromzuführungen an einer Oberflächenseite angebracht sind.
  • Bei halbleiteranordnungen dieser Art, insbesondere solchen mit nach der Planartechnik hergestellten Elementen, ist es heute allgemein üblich, daß die auf einer Oberflächenseite kontaktierten'Bauelemente auf dem Gehäusesockel oder anderen Gehäuseteilen befestigt sind.
  • Im Gegönnadz dazu wird nun bei einer Halbleiteranordnung, bestehend aus einem in ein Gehäuse eingeschlossenen Bauelement wie Halbleiterbauelement, Dünn-oder Dickfilmschaltkroing bei dem sämtliche äußeren Stromzuführungen an einer Oberflächenseite angebracht sind, ereindungsgemäß vorgeschlagen, daß das Bauelement an den äußeren Stromzuführungen freihängend im Gehäuse gehaltert ist.
  • Der Vorteil der Halbleiteranordnung nach der Erfindung ist vor allem darin zu sehen, daß sie im Gegensatz zu bisher bekannten Anordnungen in ihren elektrischen Eigenschaften weitgehendst von Umgebungseinflüssen unabhängig ist und zudem noch in einem verblüffend einfachen Verfahren hergestellt werden kann.
  • Eine Verbesserung läßt sich bei der Anordnung-nach der Erfindung unter Umständen dann erreichen, wenn das Bauelement von einem Isolierstoff umgeben ist. Dieser Isolierstoff wirkt als Schutzüberzug über dem Bauelement und dient gleichzeitig zur Entlastung der das Bauelement tragenden Stromzuführungen. Als Isolierstoff eignet sich bei der erf-indungsgemäßen Halbleiteranordnung beispielsweise Epoxydharz.
  • Aus fertigungstechnischen Gesichtspunkten ist es bei der Halbleiteranordnung nach der Erfindung besonders günstig, wenn die Stromzuiührungen an der-Seite des Bauelementes befestigt sind, die dem Gehäusesockel abgewandt ist. Als Stromzuführungen können beispielsweise Drähte vorgesehen sein, die außer mit dem Bauelement auch mit den im Ge.# häusenockel befestigten Zuleitungsstiften verbunden sind. Zur Erhöhung des bei der erfindungsgemäßen Halbleiteranordnung vor allem auch angestrebten hohen Wärmeableitwiderstandes zwischen Bauelement und Gehäuse weisen die Drähte einen kleineren Durchmesser als die Zuführungsstifte auf. Stromzuführungen aus Gold- oder Silberdrähten mit einem Durchmesser von 25 / u haben sich bei Halbleiteranordnungen nach der Erfindung sehr bewährt.
  • Anhand der Figur 1 soll die vorliegende Erfindung näher erläutert werden.
  • Über dem Sockel eines Gehäuses 1 - in der Figur ist der Übersichtlichkeit halber nur dieser Sockel gezeichnet, während das restliche Gehäuse mit unterbrochenen Linien lediglich angedeutet.ist - ist zwischen den Zuführungsstiften 2,3 und 4 das Bauelement 5 völligfbeihiingend-angeordnet, so daß es das Gehäuse an keiner Stelle berührt. Gehaltert wird das Bauelement an den Drähten-6,7 und 8,-die an einem EndemLt den Kontaktflächen 9,lo und 11 des Bauelementes und am anderen Ende mit den entsprechenden durch den Sockel ragenden Zuleitungsatiften verbunden sind. Die Stromzuführungen sind bei diesem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Halbleiteranordnung-an der dem Gehiiusesockel abgewandten Seite des Bauelementes befestigt. Die er#Cindungsgemäße Halbleiteranordnung eignet sich besonders gut für Meßvorrichtungen. So kann sie beisl:delsweise in vorteilhafter Weise zur Messung des Effektivwertes elektrischer Signale verwendet werden. Das ßauelement besteht bei einem derartigen Effektivwertmesser aus einem Halbleiter-Festkörperschaltkreis mit einem Meßwiderstand, der mit dem zu messenden Signal beaufschlagt wird. Dabei ist es im Prinzip gleichgültig,ob dieser Widerstand von einer Zone im Halbleiterkörper des Festkörperschaltkreises gebil'det wird oder aus einer auf den Halbleiterkörper isoliert aufgebrachten Widerstanftahn besteht. Neben diesem Meßwiderstand enthält der Festkörperschaltkreis noch mindestens eine zur Messung der Erwärmung dieses Widerstandes geeignete Bauelementestruktur. Diese muß dann mit dem Meßwiderstand eine gute thermische Kopplung aufweisen und ist aus diesem Grund zweckmäßigerweise in unmittelbarer Nähe des Widerstandes angeordnet. Durch die Änderung des durch diese Bauelementestruktur fließenden Stromes können dann .Rückschlüsse auf die Temperatur des Meßwiderstandes und damit auch auf die Höhe des an diesem Widerstand liegenden Signals gezogen werden.
  • In Weiterführung des Erfindungsgedankens soll nun im folgenden ein Verfahren beschrieben werden, das die Herstellung der erfindungegenffien Halbleiteranordnung in einfacher und vorteilhafter Weise ermöglicht. Dieses Verfahren zeichnet sich dadurch aus, daß auf den Sockel eines Gehäuses zunächst ein Körper gelegt wird, dessen Höhe dem zwischen Bauelement und Sockel gewünschten Abstand entsprechend gewählt ist. Das Bauelement wird auf die dem Gehäusesockel abgewandte Oberflächenseite dieses als DistanzkÖrper bezeichneten Körpers aufgebracht und über Drähte mit den im Sockel befestigten Zuleitungsstiften verbunden.-Ansch-liessend wird der DistanzkÖrper wider entfernt.
  • Das Entfernen-des Distanzkörpers wird besonders einfach, wenn er aus einem löslichen Material besteht, so daß er nach dem Anbringen der Drähte mit einem Lösungsmittel aufgelöst und entfernt werden kann.
  • Es können bei diesem Verfahren beispielsweise Distanzkörper aus Plexiglas verwendet werden. Als geeignetes Lösungsmittel wird dann in diesem Fall Trichlor-Äthylen benutzt. Ein günstiger Wert für dJeHÖhe dieser DistanzkÖrper liegt beispielsweise bei 0,5'mm-Das Verfahren nach der Erfindung läßt sich in seinee Durchfüheung noch wesentlich vereinfachen, wenn der Distanzkörper und/oder das Bauelement an seiner jeweiliegen Unterlage angeklebt wird (werden), und wenn dann nach dem Anbringen.der äußeren Stromzuführungen zumindest der Klebstoff zum Entfernen des DistanzkÖrpers durch ein Lösungsmittel aufgelöst wird._

Claims (2)

  1. P a t e n t a n s p r Ü c h e 1) Halbleiteranordnung, bestehend aus einem in ein Gehäuse eingeschlossenen Bauelementwie Halbleiterbauelement, Dünn- oder Dickfilmschaltkreis, bei dem sämtliche äußeren Stromzuführungen an einer Oberflächenseite angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelment an diesen Stromzuführungen freihängend im Gehäu-se gehaltert ist.
  2. 2) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement von einem Isolierstoff umgeben ist, #3) Halbleiteranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement von Epoxydharz umgeben ist. 4) Halbleiteranordnung rmh einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Stromzuführungen an der dem Gehäusesockel abgewandten Oberflächenseite des Bauelementes befestigt sind. 5) Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4., dadurch.gekennzeichnet, daß als Stromzuführungen Drähte vorgesehen sind, die außer mit dem Halbleiterkörper auch mit im Gehäusesockel befestigten Zuleitungsstiften verbunden sind. 6) Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Stromzuführungen Gold-oder Aluminiumdrähte mit einem Durchmesser von 25 / u vorgesehen sind. 7) Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch einen Festkörperschaltkreis, der zur Messung des Effektivwertes elektrischer Signale einen Meßwiderstand und eine zur Messung der Erwärmung dieses Widerstandes geeignete Bauelementestruktur wie beispielsweise Dioden- oder Transistorstruktur aufweist. 8) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß auf den Sockel eines Gehäuse s zunächst ein DistanzkÖrper gelegt wird, dessen Höhe dem zwischen Bauelement und Sockel gewünschten Abstand entsprechend gewählt ist, daß das Bauelement dann auf die dem Gehäusesockel abgewandte Oberflächenseite dieses Distanzkörpers aufgebracht und üb*er feine Drähte mit den im Sockel befestigten Zuleitungsstiften verbunden wird, und daß der Distanzkörper anschließend wieder entfernt wird. 9) Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein Distanzkörper aus löslichem Material verwendet wird und dieser nach dem Anbringen der Drähte mit einem geeigneten Lösungsmittel aufgelöst und-entfernt wird. lo) Verfahren nach Anspruch-9, gekennzeichnet-durch die Verwendung eines Distanzkörpers aus Plexiglas und die Benutzung von Tvichlor-Äthylen als Lösungsmittel. 11) Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis lo, dadurch gekennzeichnet, daß der Distanzkörper und/oder das Bauelement an seher jeweiligen Unterlage angeklebt wird (werden), und daß nach dem Anbringen der äußeren Stromzuführungen zumindest der Klebstoff zum Entfernen des Distanzkörpers durch ein Lösungsmittel aufgelöst wird.
DE19671614907 1967-12-23 1967-12-23 Halbleiteranordnung Pending DE1614907A1 (de)

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DE19671614907 Pending DE1614907A1 (de) 1967-12-23 1967-12-23 Halbleiteranordnung

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