DE1614575A1 - Aufbau einer integrierten Schaltung und Verfahren zum Herstellen dieses Aufbaues - Google Patents

Aufbau einer integrierten Schaltung und Verfahren zum Herstellen dieses Aufbaues

Info

Publication number
DE1614575A1
DE1614575A1 DE19671614575 DE1614575A DE1614575A1 DE 1614575 A1 DE1614575 A1 DE 1614575A1 DE 19671614575 DE19671614575 DE 19671614575 DE 1614575 A DE1614575 A DE 1614575A DE 1614575 A1 DE1614575 A1 DE 1614575A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lines
component
integrated circuit
sections
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19671614575
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Byrne Robert Craig
Youmans Albert Peeples
King Alan Vaughn
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Signetics Corp
Original Assignee
Signetics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Signetics Corp filed Critical Signetics Corp
Publication of DE1614575A1 publication Critical patent/DE1614575A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W70/688—
    • H10W70/453—
    • H10W70/466—
    • H10W74/111—
    • H10W74/114—
    • H10W74/124—
    • H10W76/132—
    • H10W90/401—
    • H10W70/655—
    • H10W72/07236—
    • H10W72/07251—
    • H10W72/20—
    • H10W74/00—

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
DE19671614575 1966-08-16 1967-08-04 Aufbau einer integrierten Schaltung und Verfahren zum Herstellen dieses Aufbaues Pending DE1614575A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57272066A 1966-08-16 1966-08-16
US61897367A 1967-02-27 1967-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1614575A1 true DE1614575A1 (de) 1970-05-27

Family

ID=27075925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19671614575 Pending DE1614575A1 (de) 1966-08-16 1967-08-04 Aufbau einer integrierten Schaltung und Verfahren zum Herstellen dieses Aufbaues

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS552735B1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE (1) DE1614575A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
GB (1) GB1185857A (cg-RX-API-DMAC10.html)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2152081A1 (de) * 1970-11-05 1972-05-18 Honeywell Inf Systems Verfahren zum Anbringen von Chips mit integrierter Schaltung auf Zwischenverbindungstraegern

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1574699A (en) 1975-10-10 1980-09-10 Luc Technologies Ltd Conductive connections
EP0015100B1 (en) 1979-02-26 1983-08-17 National Research Development Corporation Method of incorporating a distributed microwave circuit element in a microwave integrated circuit
FR2498814B1 (fr) * 1981-01-26 1985-12-20 Burroughs Corp Boitier pour circuit integre, moyen pour le montage et procede de fabrication
JPS58145297U (ja) * 1982-03-26 1983-09-30 ヤンマーディーゼル株式会社 小形船内機用船尾軸受装置
JPS58145298U (ja) * 1982-03-26 1983-09-30 ヤンマーディーゼル株式会社 小形船内機用船尾軸受装置
JPS58145295U (ja) * 1982-03-26 1983-09-30 ヤンマーディーゼル株式会社 小形船内機用プロペラ軸の中間軸
JPS5922386A (ja) * 1982-07-07 1984-02-04 アルカテル・エヌ・ブイ 電子部品構造体
US4843188A (en) * 1986-03-25 1989-06-27 Western Digital Corporation Integrated circuit chip mounting and packaging assembly
US4843695A (en) * 1987-07-16 1989-07-04 Digital Equipment Corporation Method of assembling tab bonded semiconductor chip package
GB2247104A (en) * 1990-08-15 1992-02-19 Emi Plc Thorn Connections for semiconductor chips
JPH0465693U (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1990-10-15 1992-06-08
TW200733272A (en) 2005-11-01 2007-09-01 Koninkl Philips Electronics Nv Methods of packaging a semiconductor die and die package formed by the methods
CN111446227A (zh) * 2020-05-19 2020-07-24 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种封装结构及封装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2152081A1 (de) * 1970-11-05 1972-05-18 Honeywell Inf Systems Verfahren zum Anbringen von Chips mit integrierter Schaltung auf Zwischenverbindungstraegern

Also Published As

Publication number Publication date
GB1185857A (en) 1970-03-25
JPS552735B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1980-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE68911958T2 (de) Wählbare Erdungsvorrichtung für elektronische Anlagen.
DE1614575A1 (de) Aufbau einer integrierten Schaltung und Verfahren zum Herstellen dieses Aufbaues
DE2817286C2 (de) Verfahren zum Anbringen von Distanzgliedern auf Hybrid-Schaltungen
DE2931449A1 (de) Leitungsrahmen und denselben verwendende halbleitervorrichtung
DE1564491A1 (de) Elektrische Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3022840A1 (de) Gekapselte schaltungsanordnung und verfahren zu ihrer herstellung
DE2637667A1 (de) Halbleiteranordnung
DE2411259A1 (de) Integrierter schaltkreis und verfahren zu seiner herstellung
DE1640457B1 (de) Elektrische Verbindungen in Schaltkreisanordnungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE69209970T2 (de) Höckerelektrodenstruktur und Halbleiterchip mit dieser Struktur
DE1789106A1 (de) Halbleiteranordnung
DE6606541U (de) Halbleiteranordnung
DE1614928A1 (de) Verfahren zur Kontaktierung von Halbleiter-Bauelementen
DE1764378C3 (de) Integrierte Randschichtdiodenmatrix und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102004028927B4 (de) Beschleunigungssensor
DE2931825C3 (de) Magnetblasen-Speichervorrichtung
DE3884019T2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Modul-Halbleiter-Leistungsanordnung und hergestellte Anordnung.
DE3544539A1 (de) Halbleiteranordnung mit metallisierungsbahnen verschiedener staerke sowie verfahren zu deren herstellung
DE2252833A1 (de) Zusammengesetzte halbleitervorrichtung und verfahren zur herstellung derselben
DE3445690A1 (de) Verfahren zur herstellung eines substrates mit einem oder mehreren durchgehenden loechern
DE10048420A1 (de) Verfahren zum Herstellen von integrierten Schaltungsanordnungen sowie zugehörige Schaltungsanordnungen, insbesondere Tunnelkontaktelemente
DE2728360A1 (de) Anordnung zur verbindung mehrerer ebenen mit integrierten schaltungen miteinander
DE1272406B (de) Elektronische Miniaturkombinationseinheit
DE69712596T2 (de) Oberflächenmontierbare Halbleitervorrichtung
DE1766688B1 (de) Anordnung mehrerer Plaettchen,welche integrierte Halbleiterschaltungen enthalten,auf einer gemeinsamen Isolatorplatte sowie Verfahren zur Herstellung der Anordnung

Legal Events

Date Code Title Description
OHW Rejection