DE1614477B2 - Halbleiteranordnung - Google Patents

Halbleiteranordnung

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Description

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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiteranordnung mit mindestens einem Halbleiterelement, das auf eine einen Teil eines Gehäuses für das Halbleiterelement bildende, aus Blech bestehende Sammelschiene aufgelötet ist.
Eine solche Halbleiteranordnung ist beispielsweise •us der GB-PS 10 08 125 bekanntgeworden. Bei dieser Halbleiteranordnung werden die Halbleiterelemente tuf einer aus Blech bestehenden Sammelschiene aufgelötet. Die Sammelschiene bildet dabei einen Teil des Gehäuses für das Halbleiterelement. Die Gehäuse für die Halbleiterelement e werden bei der bekannten Anordnung aus zusamirengelöteten Metallteilen hergestellt Dies ist jedoch umständlich.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird darin gesehen, eine Halbleiteranordnung gemäß der eingangs erwähnten Gattung so weiter zu bilden, daß eine einfachere und schnellere Fertigung erzielt werden kann.
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß das *° Halbleiterelement in eingepreßte Sitzstellen in der Sammelschiene eingelötet und mit einem Kunststoff bedeckt ist.
Aus der DT-AS 12 05 626 ist zwar schon ein Halbleiterbauelement bekanntgeworden, bei dem das 6s Halbleiterelement in eine eine Sitzstelle bildende Ausnehmung eingelötet ist. Die Ausnehmung ist jedoch in einem massiven Metallteil vorgesehen und kann
daher nur aufwendig unter Materialverlust hergestellt
werden.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung besteht darin, der Sammelschiene und/oder den Elektrodenkörpern eine solche Form zu geben, daß eine formschlüssige Verbindung zwischen diesen Teilen und dem Kunststoff entsteht Damit läßt sich eine sichere Verankerung des Kunststoffmantels am Metall erreichen. Besonders zweckmäßig ist es, die Sammelschiene an ihren beiden Enden so auszubilden, daß beliebig viele Sammelschienen baukastenartig zu einer größeren Einheit zusammensetzbar sind. Damit kann die Erfindung für verschiedene Anwendungszwecke verwendet werden. Vortei'hafterweise wird das Halbleiterelement von dem Kunststoff umgössen oder unipreSt Ais Kunststoff kann dabei ein Duroplast mit einem Zusatz an Silikonharz dienen, dessen GewichtsanteiJ, bezogen auf den Gehalt der Masse an organischen Bestandteilen, 1% bis 10% ausmacht Ein solcher Kunststoff hält die be;m Betrieb entstehende Verlustwärme der Halbleiterelemente aus.
Die Erfindung wird an Hand einiger Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den F i g. 1 bis 3 näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 die Aufsicht auf eine Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterelement,
F i g. 2 die Aufsicht auf eine aus mehreren Halbleiteranordnungen nach Fig. 1 bestehende Halbleiteranordnung und
F i g. 3 die Verbindung eines Halbleiterelements mit einer Sammelschiene im Schnitt
In allen Figuren sind funktionsgleichen Elementen dieselben Bezugszeichen zugeordnet. So sind beispielsweise die einen Gehäuseteil bildende Sammelschiene mit i0 bezeichnet In F i g. 1 trägt die Sammelschiene 10 eine eingepreßte Sitzstelle, in der ein Halbleiterelement 2 liegt. Dieses Halbleiterelement 2 besteht aus einem Halbleiterkörper 20 und Elektrodenkörpern 21 (F i g. 3), welche beispielsweise aus Kupfer oder verbleitem Eisen oder Stahl bestehen können. Die Sammelschiene 10 hat die Form eines Kreisringsektors und ist an beiden Enden mit Montagebereichen 101, 102 und Bohrungen 103 versehen, mit deren Hilfe sich mehrere Sammelschienen 10 baukastenartig aneinanderreihen lassen, wie dies in F i g. 2 gezeigt ist Die Montagebereiche 101, 102 sind dabei so gegenüber der das Halbleiterelement 2 tragenden Fläche der Sammelschiene versetzt, daß die die Halbleiterelemente tragenden Flächen aller Sammelschienen 10 der in F i g. 2 dargestellten zusammengesetzten Einheit in der gleichen Ebene liegen.
Auf diese Weise ist es möglich, mit ein und derselben Sammelschiene 10 verschiedene Halbleiteranordnungen herzustellen. Mit beliebig vielen baukastenartig zu einer größeren Einheilt zusammengesetzten Sammelschienen kann z. B. eine n-phasige Brückenschaltung hergestellt werden.
Die Verbindung eines Halbleiterelementes 2 mit einer Sammelschiene nach F i g. 1 oder 2 ist in F i g. 3 dargestellt. Das aus dem Halbleiterkörper 20 und den Elektrodenkörpern 21 vorgefertigte Halbleiterelement ist auf eine Sitzstelle der Sammelschiene 10 aufgelötet. Auf den oberen Elektrodenkörper 21 ist ein Anschlußleiter angelötet. Das Halbleiterelement ist von einem Kunststoff 11 bedeckt, welcher beispielsweise durch Umpressen oder Umgießen aufgebracht werden kann. Zum Umgießen kann man auf die Sammelschiene einen Hohlzyliiider aus Kunststoff stellen, der das Halbleiterelement umschließt und als Gußform dient.
Der untere Elektrodenkörper 21 hat eine solche Formgebung, daß eine formschlüssige Verbindung zwischen diesem und dem Kunststoff besteht Wahlweise kann auch die Sammelschiene so ausgebildet sein, daß eine form schlüssige Verbindung zwischen dieser und dem Kunststoff besteht
Die Verbindung zwischen dem Halbleiterkörper und der Sammelschiene wird zweckmäßigerweise durch Tauchtötung hergestellt und dabei gleichzeitig die Sammelschiene mit einem Schutzüberzug aus dem Lötmaterial überzogea
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Halbleiteranordnung mit mindestens einen» Halbleiterelement, das auf eine einen Teil eines Gehäuses für das Halbleiterelement bildende, aus Blech bestehende Sammelschiene aufgelötet ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterelement (20, 21) in eingepreßte Sitzstellen in der Sammelschiene (10) eingelötet und mit einem Kunststoff (ll)bedeckt ist
2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine solche Formgebung der Sammelschiene (lift und/oder der Elektrodenkörper (21) des Halbleiterelements (20, 21), daß eine is formschlüssige Verbindung zwischen diesen Teilen und dem Kunststoff (11) entsteht
3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß die Sammelschiene (10) an ihren beiden Einden so ausgebildet ist, daß beliebig viele Sammel schienen (10) baukastenartig zu einer größeren Einheit zusammensetzbar sind.
4. Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet daß das Halbleiterelement (20, 21) *5 von dem Kunststoff (11) umgössen wird.
5. Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterelement (20, 21) mitdem Kunststoff (U)umpreßt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet daß als Kunststoff ein Duroplast mit einem Zusatz an Silikonharz verwendet wird, dessen Gewichtsanteil, bezogen auf den Inhalt der Masse an organischen Bestandteilen, 1% bis 10% ausmacht.
DE19671614477 1967-04-03 1967-04-03 Halbleiteranordnung Ceased DE1614477B2 (de)

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