DE1577010B2 - Vorrichtung zum loeten mit strahlenfoermig uebertragener energie - Google Patents
Vorrichtung zum loeten mit strahlenfoermig uebertragener energieInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Löten mit strahlenförmig übertragener Energie durch Einleiten
der Strahlen in einen durch die Lötstelle bestimmten Bereich eines strahlendurchlässigen, wärmeempfindlichen
Werkstoffs.
Strahlen als Energieträger, wie Lichtstrahlen, finden mancherlei industrielle Anwendung, wie beispielsweise
beim Löten, Vulkanisieren und Abschmelzen. Zum Aufheizen sind Strahlen als Energieträger
besonders gut brauchbar, weil es unter anderem nicht notwendig ist, ein Heizelement in direkte Berührung
mit der zu erhitzenden Fläche zu bringen und weil Strahlen als Energieträger extrem schnell
wirken.
Es treten jedoch Schwierigkeiten auf, wenn die Strahlen Energie auf eine Arbeitsfläche übertragen,
in deren enger Nachbarschaft sich ein wärmeempfindlicher Werkstoff befindet. Beispielsweise war es
bisher nicht möglich, Energie übertragende Strahlen durch wärmeempfindlichen Werkstoff, wie thermoplastische
Stoffe hindurchzusenden, die für gedruckte Schaltungen Verwendung finden, um auf gedruckte
Schaltungen, die sich in enger Nachbarschaft des hitzeempfindlichen Materials befinden, zu löten.
Es ist allgemein bekannt, beispielsweise eine Wärmequelle gegenüber einer Schaltungsplatte anzuordnen,
die mit durch Kunststoffolie abgedeckte Bauelemente bestückt ist (deutsche Patentschrift
1111 683). Auch gehören zu dem Stand der Technik Vorrichtungen zum Zuführen von Strahlungsenergie
zu einem bestimmten Bereich eines wärmeempfindlichen Werkstoffs, bei dem zwischen der Strahlungsquelle
und dem wärmeempfindlichen Werkstoff ein strahlungsdurchlässiges Teil angeordnet ist, das die
Strahlungsenergie hindurchläßt, so daß sie durch den wärmeempfindlichen Werkstoff zu dem gewünschten
Bereich gelangt (USA.-Patentschrift 2 976 415).
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, eine Beschädigung eines wärmeempfindlichen
Werkstoffs durch die Licht- bzw. Energiestrahlen soweit wie möglich zu vermeiden.
Erfindungsgemäß wird das dadurch erreicht, daß ein an sich beim Fotokopieren zum Abdecken eines
wärmeempfindlichen lichtdurchlässigen Schichtwerkstoffs bekanntes Teil im Hinblick auf die schnellstmögliche
Wärmeabfuhr aus der im Bereich der Lötsteile
im wärmeempfindlichen Werkstoff entstandenen Wärme aus einem Werkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit,
wie Quarz oder Saphir, besteht.
Dadurch wird es ermöglicht, daß von einer Strahlungsquelle Strahlungsenergie zu einem bestimmten
Bereich eines wärmeempfindlichen Materials zugeführt wird und andererseits durch eine Wärmeableitung
eine weitgehende Beschädigung vermieden ist. Daß eine Beschädigung eines wärmeempfindlichen
Werkstoffs, an dem die Leiterzüge anliegen, auch dort weitgehend vermieden wird, wo die eigentliche
Löttemperatur zu erzeugen ist, wird dadurch erreicht, daß die Energiestrahlen durch einen Reflektor möglichst
genau fokussiert werden, so daß tatsächlich weitgehend Wärmeableitungsprobleme entstehen. Im
einzelnen soll die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiels erläutert werden, bei dem zwei an
einem wärmeempfindlichen Werkstoffteil angebrachte Leiter miteinander verlötet werden. In den Zeichnungen
zeigt
Fig. 1 zwei miteinander zu verbindende, Leiterzüge
traaende Werkstücke.
F i g. 2 eine Vorrichtung zum Löten der Leiter mit Hilfe von Energiestrahlen.
Fig. 1 zeigt ein biegsames gedrucktes Schaltbrett, das allgemein mit Ziffer 11 bezeichnet ist und ein
festes gedrucktes Schaltbrett, das allgemein mit Ziffer 12 bezeichnet ist. Das biegsame Schaltbrett 11 besteht
aus einem hitzeempfindlichen Band 13, das aus einem strahlendurchlässigen wärmeempfindlichen Werkstoff
gemacht ist und hat, wie abgebildet, eine Mehrzahl
ίο paralleler Kupferleiter 14, die auf einer Seite liegen.
Das feste Schaltbrett 12 hat eine starre Basis 16 aus einem Werkstoff wie Epoxyglas und hat, wie gezeigt,
eine Mehrzahl paralleler Kupferleiter 17 auf einer Seite.
Die Leitungen 14 und 17 sind lediglich aus Illustrationsgründen als parallele Leiter gezeigt. Diese
Leiter können auf ihren diesbezüglichen Unterlagen nach irgendeiner Technik gedruckter Schaltungen
hergestellt sein und können jede beliebige Ausbildung besitzen.
In dem Ausführungsbeispiel ist die Verwendung strahlenförmig übertragener Energie illustriert, um
ausgewählte Teile der Leiter 14 ■ mit ausgewählten Teilen der Leiter 17 zu verbinden. Wie F i g. 1 zeigt,
ist das gedruckte Schaltbrett 11 mit solch ausgewählten Teilen seiner Leiter 14 in direktem Kontakt und
in ausgerichtetem Zustand mit den Leitern 17 übergeklappt.
Durch Überziehen der Leiter 14 und 17, beispielsweise mit Lot in üblicher Plattierungstechnik, wird
eine Lotverbindung lediglich durch Anwendung ausreichender Wärme vollzogen, um das Lot zu verflüssigen.
Ein Lötharz oder Lötfett als Flußmittel kann vorteilhafterweise auf die Leiter aufgetragen
werden, besonders wenn die Leitungen auf nur einem Schaltbrett mit Lot bedeckt sind. Wenn beispielsweise
die Leiter 14 mit Lot überzogen sind, wird das Lötfett auf die Leiter 17 vor dem Lötvorgang aufgetragen.
In vielen Fällen ist der einzige Weg, die Leiter 14 und 17 mit strahlenförmig übertragener Energie zu
behandeln, der Durchlaß der Strahlen durch das hitzeempfindliche Band 13. Dies ist beispielsweise
notwendig, wenn die Basis 16 für die Strahlen undurchlässig ist oder wenn es wünschenswert ist, die
Leiter auf zwei hitzeempfindlichen Bändern zusammenzulöten. In diesen Fällen ist die Gefahr einer
Schädigung des hitzeempfindlichen Bandes dank strahlenförmig übertragener Energie gegeben. Da
außerdem Band 13 in enger Nachbarschaft der Leiter steht, wird die den Leitern zugeführte Hitze in das
Band 13 abgeleitet mit der Wahrscheinlichkeit einer weiteren Schädigung.
Die F i g. 2 zeigt einen zylinderartigen Reflektor 19, um die Strahlen auf die Leiter 14 und 17 zu
richten. Ein zylindrischer Reflektor, wie hier definiert, ist ein aus einem Zylinder-Segment gebildeter
Reflektor mit einem elliptischen Querschnitt. Es wird ein zylindrischer Reflektor verwendet, so daß beim
Anbringen einer langgestreckten Strahlenquelle 21 längs der als Brennpunkt des elliptischen Querschnitts
definierten Linie die strahlenförmig übertragene Energie in die als anderer Brennpunkt des
elliptischen Querschnitts der strahlenden Energie definierte Linie fokussiert wird. Indem man die überlappten
Teile der Leiter 14 und 17 in Koinzidenz mit der Linie bringt, in der die strahlenförmig
übertragene Energie eines solchen Reflektors kon-
zentriert wird, wird diese schnell auf die Leiter übertragen.
Während ein Reflektor der oben beschriebenen geometrischen Form speziell für die Ausübung der
Erfindung in vielen Verwendungsfällen nützlich ist, können andere Formen für andere Anwendungszwecke vom Fachmann leicht ausgewählt werden.
Eine langgestreckte Wolfram-Jod-Lampe, die Strahlen mit einer Wellenlänge hauptsächlich im Bereich
von 0,3 bis 3,0 Mikron hat, ist eine geeignete Energiestrahlenquelle. Es können auch andere Energiestrahlenquellen,
wie ein Kohlelichtbogen, Plasma, ein Heizdraht oder jeder andere geeignete strahlende
Körper verwendet werden.
Wie in Fig. 2 dargestellt, wird ein Teil 22 aus
einem Material wie Quarz oder Saphir, die für strahlenförmig übertragene Energie aus der Quelle
17 durchlässig sind, über das Band 13 in innigen Kontakt mit demselben gelegt. Es ist wünschenswert,
den innigen Kontakt durch einen ausreichenden Druck auf das Teil 22 aufrechtzuerhalten, weil das
Band 13 beim Durchgang der Energie übertragenden Strahlen oder durch Wärmeleitung in irgendeinem
Bereich des Bandes, der von dem Teil 22 nicht wirksam gekühlt wird, Schaden leidet. Das Teil 22 kann
auch gleichzeitig benutzt werden, um die zu lötenden Leiter in gewünschter Stellung zu halten.
Wenn also notwendigerweise eine zum Löten genügend hohe Hitze in enger Nachbarschaft des
wärmeempfindlichen Bandes 13 anfällt, wird die Wärme, die zur Schädigung des Bandes ausreicht,
vom Band durch das Teil 22 weggeführt, so daß das Band 13 nicht beschädigt v/ird. Es ist speziell beachtenswert,
daß das Teil 22 die Wärme ableitet, die im wärmeempfindlichen Band dank des Durchgangs
Energie übertragender Strahlen erzeugt wird und auch die Wärme, die im Band an den Leitern 14
und 17 entsteht.
Neben dem Ausbilden eines guten Wärmeübergangs durch innigen Kontakt zwischen dem Teil 22
und dem Band 13, sollte das Teil 22 auch eine ausreichende Wärmekapazität haben, um zu vermeiden,
daß die Temperatur des wärmeempfindlichen Materials auf eine unzulässige Höhe steigt.
Beispielsweise kann ein strahlendurchlässiges wärmeempfindliches Band von etwa 0,025 mm Dicke
und eine Platte aus Epoxyglas von etwa 1 mm Dicke als Band 13 und Unterlage 16 verwendet werden. Die
Leiter 14 und 17 können 0,84 mm breite Kupferleiter sein mit einer Dicke von 0,0127 mm, die voneinander
0,28 mm entfernt sind. Es wurde festgestellt, daß ein 6,35 mm dicker Quarzblock das hitzeempfindliche
Band 13 genügend kühlt, wenn die Schaltplatten die oben angegebenen Abmessungen haben.
Zur Erläuterung der Auswahl eines in Frage kommenden Werkstoffes sei gesagt, daß Quarz für die
meisten Wärmeanwendungen geeignet ist, da er für Strahlen im Ultraviolett und sichtbaren Spektrum
und im infraroten Bereich in Wellenlängen unter 7 Mikron sehr durchlässig ist. Saphir ist gleichfalls
geeignet, besonders wenn hohe Wärmeleitfähigkeit gefordert wird. Falls die Verwendung von Strahlen
im infraroten Spektrum oberhalb von Wellenlängen von 7 Mikron erwünscht ist, so sind Steinsalz, Sylvin
(Kaliumchlorid) und Fluorit verwendbare transparente Stoffe in diesem Spektral-Bereich.
Außer in einer Vorrichtung zum Löten mit strahlenförmig übertragener Energie ist auch die Anwendung
des dabei zur Wärmeableitung dienenden Teils beim Härten von Harz denkbar, das von hitzeempfindlichem
Werkstoff bedeckt ist oder bei einer Metall-Glas-Verschmelzung in enger Nachbarschaft
eines wärmeempfindlichen Werkstoffes.
Claims (1)
- Patentanspruch:Vorrichtung zum Löten mit strahlenförmig übertragener Energie durch Einleiten der Strahlen in einen durch die Lötstelle bestimmten Bereich eines strahlendurchlässigen, wärmeempfindlichen Werkstoffs, dadurch gekennzeichnet, daß ein an sich beim Fotokopieren zum Abdecken eines wärmeempfindlichen lichtdurchlässigen Schichtwerkstoffs bekanntes Teil (22) im Hinblick auf die schnellstmögliche Wärmeabfuhr aus der im Bereich der Lötstelle im wärmeempfindlichen Werkstoff entstandenen Wärme aus einem Werkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, wie Quarz oder Saphir, besteht.Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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---|---|---|---|
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Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3484577A (en) * | 1967-04-13 | 1969-12-16 | Raychem Corp | Method of bonding a workpiece within a heat-recoverable sleeve |
US3520055A (en) * | 1967-04-26 | 1970-07-14 | Western Electric Co | Method for holding workpieces for radiant energy bonding |
US3509317A (en) * | 1967-08-01 | 1970-04-28 | North American Rockwell | Indirect radiant heat soldering apparatus |
US3632955A (en) * | 1967-08-31 | 1972-01-04 | Western Electric Co | Simultaneous multiple lead bonding |
US3534462A (en) * | 1967-08-31 | 1970-10-20 | Western Electric Co | Simultaneous multiple lead bonding |
US3486004A (en) * | 1968-02-12 | 1969-12-23 | Time Research Lab Inc | High speed bonding apparatus |
US3646670A (en) * | 1968-07-19 | 1972-03-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method for connecting conductors |
US3836745A (en) * | 1969-03-13 | 1974-09-17 | Argus Eng Co | Soldering method |
US3592992A (en) * | 1969-03-13 | 1971-07-13 | Argus Eng Co | Soldering method and apparatus |
US3649811A (en) * | 1969-07-24 | 1972-03-14 | Western Electric Co | Radiant energy soldering |
US3529117A (en) * | 1969-09-11 | 1970-09-15 | Argus Eng Co | Soldering apparatus |
USRE28798E (en) * | 1969-12-31 | 1976-05-04 | Western Electric Co., Inc. | Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces |
US3696985A (en) * | 1969-12-31 | 1972-10-10 | Western Electric Co | Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces |
FR2088990A5 (de) * | 1970-03-27 | 1972-01-07 | Owens Illinois Inc | |
US3696229A (en) * | 1970-04-14 | 1972-10-03 | Thomas L Angelucci | Bonding tool for through the tool observation bonding and method of bonding |
US3717742A (en) * | 1970-06-26 | 1973-02-20 | Circa Tran Inc | Method and apparatus for forming printed circuit boards with infrared radiation |
JPS519459B1 (de) * | 1970-07-23 | 1976-03-26 | ||
US3695498A (en) * | 1970-08-26 | 1972-10-03 | Ppg Industries Inc | Non-contact thermal cutting |
US3674974A (en) * | 1970-10-09 | 1972-07-04 | Argus Eng Co | Heating & fusing device |
US3657508A (en) * | 1970-11-18 | 1972-04-18 | Western Electric Co | Method of and radiant energy transmissive member for reflow soldering |
GB1365289A (en) * | 1970-12-22 | 1974-08-29 | Plessey Co Ltd | Infrared soldering apparatus |
US3879164A (en) * | 1973-05-30 | 1975-04-22 | Western Electric Co | Method of isothermally heating articles with radiation |
US3935418A (en) * | 1974-04-17 | 1976-01-27 | Sealectro Corporation | Plasma gun including external adjustable powder feed conduit and infrared radiation reflector |
US3926360A (en) * | 1974-05-28 | 1975-12-16 | Burroughs Corp | Method of attaching a flexible printed circuit board to a rigid printed circuit board |
US3964666A (en) * | 1975-03-31 | 1976-06-22 | Western Electric Company, Inc. | Bonding contact members to circuit boards |
US4632294A (en) * | 1984-12-20 | 1986-12-30 | International Business Machines Corporation | Process and apparatus for individual pin repair in a dense array of connector pins of an electronic packaging structure |
US4795079A (en) * | 1985-03-29 | 1989-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Structure of joining printed circuit boards and process for producing the same |
DE3822883A1 (de) * | 1988-07-06 | 1990-01-11 | Smt Maschinengesellschaft Mbh | Durchlaufofen |
DE4011023A1 (de) * | 1990-04-05 | 1991-10-10 | Hoechst Ag | Nachbehandlungsgeraet fuer druckplatten |
US5783025A (en) * | 1994-06-07 | 1998-07-21 | Texas Instruments Incorporated | Optical diebonding for semiconductor devices |
DE4446289C2 (de) * | 1994-12-23 | 1999-02-11 | Finn David | Verfahren zur Mikroverbindung von Kontaktelementen |
DE19529888A1 (de) * | 1995-08-14 | 1997-02-20 | Anemometerbau Gmbh Rostock | Verfahren und Einrichtung zum sequentiellen Löten hochpoliger mikroelektronischer SMD-Bauelemente |
US6226452B1 (en) | 1997-05-19 | 2001-05-01 | Texas Instruments Incorporated | Radiant chamber for simultaneous rapid die attach and lead frame embed for ceramic packaging |
US6226862B1 (en) | 1998-04-30 | 2001-05-08 | Sheldahl, Inc. | Method for manufacturing printed circuit board assembly |
US6793120B2 (en) * | 2002-01-17 | 2004-09-21 | Donnelly Corporation | Apparatus and method for mounting an electrical connector to a glass sheet of a vehicle window |
JP6585031B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2019-10-02 | 株式会社村田製作所 | 携帯機器 |
US11903143B2 (en) | 2021-12-20 | 2024-02-13 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Soldering printed circuits using radiant heat |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US743025A (en) * | 1901-12-09 | 1903-11-03 | Ludwig Von Orth | Means for introducing gases into bath fluids. |
US1968037A (en) * | 1931-10-12 | 1934-07-31 | Biolog Engineering Lab | Display means and method |
US2808777A (en) * | 1952-02-26 | 1957-10-08 | Dick Co Ab | Method for manufacturing duplicating masters |
US2668133A (en) * | 1953-04-13 | 1954-02-02 | United Shoe Machinery Corp | Adhesive bonding processes |
US2976415A (en) * | 1958-07-21 | 1961-03-21 | Minnesota Mining & Mfg | Heat-sensitive copy-paper |
US3103881A (en) * | 1958-10-20 | 1963-09-17 | Minnesota Mining & Mfg | Method of copying |
US3073953A (en) * | 1959-07-29 | 1963-01-15 | Du Pont | Process for producing images |
US3121791A (en) * | 1960-06-21 | 1964-02-18 | Robert B Russell | Thermotransfer copy process wherein a heat sink is positioned within the composite |
US3190200A (en) * | 1963-03-05 | 1965-06-22 | Lumoprint Zindler Kg | Apparatus for the reproduction of copies by distillation transfer |
-
0
- NL NL134969D patent/NL134969C/xx active
- CA CA765233A patent/CA765233A/en not_active Expired
-
1965
- 1965-04-21 US US449768A patent/US3374531A/en not_active Expired - Lifetime
-
1966
- 1966-04-14 BE BE679519D patent/BE679519A/xx not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE679519A (de) | 1966-09-16 |
DE1577010A1 (de) | 1970-01-08 |
US3374531A (en) | 1968-03-26 |
NL134969C (de) | |
NL6605347A (de) | 1966-10-24 |
GB1135428A (en) | 1968-12-04 |
CA765233A (en) | 1967-08-15 |
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