DE1521054A1 - Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Teilen - Google Patents

Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Teilen

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DE1521054A1
DE1521054A1 DE19661521054 DE1521054A DE1521054A1 DE 1521054 A1 DE1521054 A1 DE 1521054A1 DE 19661521054 DE19661521054 DE 19661521054 DE 1521054 A DE1521054 A DE 1521054A DE 1521054 A1 DE1521054 A1 DE 1521054A1
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Germany
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pressure
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metallized
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Pending
Application number
DE19661521054
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Inventor
Juergen Euskirchen
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Telefunken Patentverwertungs GmbH
Original Assignee
Telefunken Patentverwertungs GmbH
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Publication date
Application filed by Telefunken Patentverwertungs GmbH filed Critical Telefunken Patentverwertungs GmbH
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08Supporting racks, i.e. not for suspending

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

  • "Verfahren zur elektrolytischen Behand-lung von Teilen" Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Teilen sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
  • Die Erfindung sieht vor, daß.die Teile während der Behand- lung in der Lösung durch Unterdruck an einer Haltevorrich- tung gehaltert werden.
  • Bei den Teilen handelt es sich meist um als Proben bezeich- nete Halbleiterscheiben oder um Körper aus anderen Ma- terialien, deren Oberfläche in einer Lösung behandelt bzw. mit einer Substanz beschichtet werden soll.
  • Die elektrolytische Abscheidung von Stoffen, bzw. die anodische Oxydation findet auf vielen Gebieten Anwendung, unter anderem auch in der Halbleitertechnik. Beispielsweise zur Ge- winnung einer Oxydschicht auf Siliziumscheiben wird die Probe in :ine Blektrolytlösung eingebracht und mit einem als Anode dienenden Kontakt verbunden. Zwischen die als Anode geschaltete Probe und eine weitere in der Blektrolytlösung befindliche Gegenelektrode wird dann eine Spannung ange- legt. Der durch Dissoziation entstehende Sauerstoff rea- giert an der Anode. In anderen Fällen wird eine Probe mit einer Metallschicht, beispielsweise mit Platin versehen. Dazu wird eine Platinlösu-% verwendet, aus der bei Anlegung einer Spannur m Platinionen zur Probe wandern und sich dort als dünne Platinschicht abscheiden. Die Zahl solcher Beispiele für die Anwendung der elektrolytischen Abscheidung ließe sich beliebig fortsetzen.
  • In vielen Fällen, auch in der Halbleitertechnik soll nur ein bestimmter Bereich des Halbleiterkörpers, beispielsweise einer Halbleiterscheibe in der Blektrolytlösung beschichtet werden. Zu diesem Zweck wurde der Halbleiterkörper bisher meist an einer gleichzeitig als elektrischen Anschluß dienenden, metallischen Klammer befestigt. Die Teile der Halbleiter- Scheibe, die in der Blektrolytlösung nicht beschichtet wer- den sollen und die metallische Anschluß- und Befestigungs- klammer werden mit einem Schutzlack versehen; anschließend wird diese Vorrichtung als Anode in die Blektrolytlösung eingetaucht. Es hat sich erwiesen, daß Lacke oft eine nur unzureichende Abdeckung der Halterklammer ergeben und sich somit ein großer Teil der zur Anode wandernden, elektrisch geladenen Teilchen an der Klammer entladen oder an Teilen der Halb- leiterscheibe, an denen keine Reaktion erfolgen sollte. Es zeigte sich, daß die gänzliche Unterdrückung einer unerwünschten Rückwirkung zwischen Elektrode und Elektrolyt meist unmöglich war. Außerdem war bei einer derartigen Anordnung der Übergangswiderstand an der Elektrode undefiniert und an den verschiedenen Stellen der Probe unterschiedlich groß. Diese örtlich verschiedenen und nicht kontrollierbaren Über- gangswiderstände verhindern eine gleichmäßige Schichtab-Scheidung, so daß aufgrund der örtlich unterschiedlichen Stromdichte eine Schicht auf der Probe abgeschieden oder ge- bildet wird,, die in ihrer Dicke ungleichmäßig ist. Es wur- den zur Halterung der zu behandelnden Proben auch bereits in Kunststoff eingearbeitete Metallklammern verwendet, doch konnten auch hier Mängel nicht vermieden und eine gleichmäßige Stromverteilung auf dem zu beschichtenden Halbleiterkörper nicht. erzielt werden.
  • Es wird nun vorgeschlagen, ein Röhr zu verwenden, das an seinem, während dem Abscheideprozess aus der Elektrolyt- lösung herausragenden Ende an eine Pumpe oder Saugvorrichtung angeschlossen wird, während das andere, gleichfalls offene Ende des Rohres eine Verbreiterung in Form eines plan ge- schliffenen Wulstes aufweist. An dieses, mit einem Metall-Belag bedeckte Rohrende wird die zu beschichtende Probe angesaugt und dadurch in der Elektrolytlösung gehaltert. .Im Rohrinneren führt ein Zuleitungsdraht von dem Metallbelag derart nach auß n, daß die Zuleitung vollständig durch das Rohr vor der Elektrolytlösung geschützt wird. Das Rohr besteht aus einem gut isolierenden, gegen Chemika- lien beständigen Material, vorzugsweise aus !las, Polytetrafluoräthylen (Teflon) oder aus einem anderen geeig- neten Kunstoff. Die erfindungsgemäße Haltevorrichturig, bei der die im Elektrolyten zu behandelnde Probe mit Hilfe des im Halterohr herrschenden Unterdrucks festgehalten wird, hat gegenüber den bisher bekannten Anordnun;=en einige wesentliche Vorteile. Da neben der Probe nur das Druck- roter mit der glektrolytlösung in Berührung kommt, ist eine Rückwirkung zwischen dem Elektrolyten und der Elektrode ausgeschlossen. Durch den flächenhaften Kontakt ist an allen Stellen der Probe eine gleichmäßige Stromdichteverteilung und damit an allen Stellen eine gleichmäßige Beschich- tung gewährleistet. Der Unterdruck mit dem die Probe, bzw. die Halbleiterscheibe an dem Druckrohr gehaltert wird, kann in weitem Maße geändert werden, wodurch auch der Übergangs- widerstand zwischen der Probe und dem flächenhaften Metall- kontakt variiert wird. Somit kommt bei der elektrolytischen Schichtabscheidung zu den Parametern Zeit und elektrischen Größen noch der variable Übergangswiderstand hinzu. So er- möglicht die erfindungsgemäße Vorrichtung eine genaue, leicht kontrollierbare und beeinflussbare Schichtabscheidung.
  • Die Erfindung soll noch anhand zweier Ausführungsbeispiele näher erläutert werden.
  • Figur 1 zeigt eine Vorrichtung an der eine Probe befestigt werden kann, während bei dem Druckrohr nach Figur 2 und 3 gleichzeitig sechs Proben befestigt werden können.
  • Figur 1 zeigt das Druckrohr 1 im Schnitt. Von außen wird in das Rohr ein Kontakt 2 eingeführt, der beispielsweise in das aua Glas bestehende Rohr eingeschmolzen wird. An den Kontakt ist ein im Rohr verlaufender Zuleitungsdraht 3 befestigt, der zur Öffnung 4 im Rohr führt und dort in den Wulst 5 des Rohres eingeschmolzen oder anderweitig einge- lassen ist. Die Oberfläche des Wulstes 5 wird zusammen mit der eingeschmolzenen Drahtzuführung plan geschliffen und dann in einer Iiochvakuumaufdampfanlage mit einem Metall 6, beispielsweise mit Platin beschichtet. An diese plane Ober- fläche wird dann die im Elektrolyten zu beschichtende Probe angelegt und über den zur Pumpe führenden Rohrstutzen 8 angesaugt. Die Probe liegt dann eben und fast auf der Kontaktfläche,@so daß der Übergangswiderstand sehr klein bleibt In Figur 2 und 3 wird in der Ansicht und im Schnitt noch eine weitere haltevorrichtung gezeigt, bei der als vorteil- hafte Weiterbildung der bisher beschriebenen Anordnung das Druckrohr anstelle einer Befe$tigungsstelle für die im Elektrolyten zu behandelnde Probe sechs Stellen 5A bis 5F vorgesehen sind. Diese sechs Befestigungsstellen, in Form von wulstartig endenden Rohrstutzen sind radial angeordnet. Werden an diese Anschlußstellen sechs Proben durch Unter- druck befestigt, so wird im Elektrolyten vorteilhafterweise eine ringförmige Gegenelektrode vorgesehen, die die Hal- tevorrichtung umgibt. Auf diese Weise können gleichzeitig sechs Proben, beispielsweise sechs Halbleiterscheiben in einer Elektrolytlösung behandelt werden. Teile der Halb- leiterscheibe, die nicht beschichtet oder oxydiert werden sollen, können auch bei dieser Vorrichtung durch Lacküber- züge geschützt werden. Am besten macht man die Wulste der Rohrstutzen gleich groß wie die zu behandelnden Halbleiter- scheiben, andernfalls wird man die überstehenden Teile bei der Behandlung im Elektrolyten durch Lacküberzüge schützen. Selbstverständlich kann auch jede andere Zahl von Anachlußatutzen an dem Druckrohr angebracht sein, wichtig ist, daß die Scheiben an lem möglichst großflächigen und planen Metallkontakt durch Unterdruck gehaltert werden, ohne daß irgendwelche Schraub- oder Spannverschlüsse notwendig wären. Neben der ringförmigen Anordnung mehrerer Befesti- gungsstellen sind andere geometrische Anordnungen der ver- schiedenen Befestigungsstellen, beispielsweise deren An- ordnung in Form eines Vielecks denkbar.

Claims (1)

  1. P a t e n t a n s p r ü c h e 1) Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Teilen, dadurch gekennzeichnet, daß die Teile während der Behand- lung in der Lösung durch Unterdruck an einer Haltevor- richtung gehaltert werden. 2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltefläche für die zu behandelnden Teile-an der Halte- vorrichtung metallisiert sind. 3) Verfahren nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet durch reine Verwendung zur Oberflächenbearbeitung oder Beschich- tung von Halbleiterproben, vorzugsweise Halbleiterscheiben. i 4) Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktdruck der Probe gegenüber der Kontaktfläche an der Halterung durch Variation des den Kontaktdruck ver- ursachenden Unterdrucks veränderbar ist. 5) Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß entweder die metallisierte Kontaktfläche nicht größer als die Oberfläche der zu behandelnden Probe ist, oder daß die über die Probe hinausragenden Teile der Kontaktfläche bzw. die Teile der Probe die nicht behandelt werden sollen, durch einen geeigneten Lack abgedeckt werden. 6) Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein an eine Saugvorrichtung anschließbares Druckrohr verwen- det wird, indem eine von außen zugeführte elektrische Zu- leitung verläuft, die mit der metallisierten Kontaktfläche an der Öffnung an dem in den Elektrolyten einzubringenden Ende des Druckrohres verbunden ist. 7) Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Druckrohr verwendet wird, das an seinem in den Elek- trolyten einzubringenden Teil eine Anzahl, beispielsweise ringförmig angeordneter, mit Öffnungen versehenen Enden auf- weist, deren Stirnseiten verbreitert, plan geschliffen und metallisiert sind. 8) Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckrohr mit mehreren, beispielsweise ringfÖrmig,angeordneten Kontaktflächen für die anzusaugenden Proben im Elek- trolyten von einer ringförmigen Gegenelektrode umgeben ist* 9) Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckrohr aus einem Isolierenden und für Chemikalien unempfindlichen Material vorzugsweise aus Glas oder Polytetrafluoräthylen besteht.
DE19661521054 1966-05-27 1966-05-27 Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Teilen Pending DE1521054A1 (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2848569A1 (de) * 1978-11-09 1980-05-22 Rolf Neidhardt Verfahren zum aufbringen von glasurmaterialien

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE2848569A1 (de) * 1978-11-09 1980-05-22 Rolf Neidhardt Verfahren zum aufbringen von glasurmaterialien

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