DE1514413A1 - Verfahren zum Herstellen von vorzugsweise temperaturbestaendigen Halbleiterbauelementen - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von vorzugsweise temperaturbestaendigen HalbleiterbauelementenInfo
- Publication number
- DE1514413A1 DE1514413A1 DE19651514413 DE1514413A DE1514413A1 DE 1514413 A1 DE1514413 A1 DE 1514413A1 DE 19651514413 DE19651514413 DE 19651514413 DE 1514413 A DE1514413 A DE 1514413A DE 1514413 A1 DE1514413 A1 DE 1514413A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- components
- mixture
- semiconductor components
- oxide
- zinc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W74/43—
-
- H10W74/016—
-
- H10W76/40—
-
- H10W90/00—
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DES0095884 | 1965-03-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1514413A1 true DE1514413A1 (de) | 1969-06-12 |
Family
ID=7519680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19651514413 Pending DE1514413A1 (de) | 1965-03-11 | 1965-03-11 | Verfahren zum Herstellen von vorzugsweise temperaturbestaendigen Halbleiterbauelementen |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1514413A1 (enExample) |
| GB (1) | GB1095387A (enExample) |
| NL (1) | NL6601941A (enExample) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015067441A1 (de) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Halbleitermodul mit einer einen halbleiterbaustein bedeckenden umhüllungsmasse aus zement |
| EP2958139A1 (de) * | 2014-06-18 | 2015-12-23 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Halbleitermodul mit einer mindestens einen Halbleiterbaustein bedeckenden Umhüllungsmasse |
| WO2016128231A1 (en) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Power module |
| WO2017089209A1 (de) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische vorrichtung mit einer umhüllmasse |
| DE102018215694A1 (de) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | Robert Bosch Gmbh | Vergussmasse, elektrisch isoliertes elektrisches oder elektronisches Bauteil und Verfahren zu dessen elektrischer Isolierung |
| DE102019111366B3 (de) | 2019-05-02 | 2020-05-14 | Fachhochschule Kiel | Kompaktes Leistungselektronik-Modul mit vergrößerter Kühlfläche |
| WO2020221864A1 (de) | 2019-05-02 | 2020-11-05 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungselektronik-modul mit verbesserter kühlung |
| EP4095894A1 (de) * | 2021-05-26 | 2022-11-30 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Mit einer umhüllung aus einer hydraulisch gehärteten anorganischen zementzusammensetzung versehenes elektronikobjekt |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116472601A (zh) * | 2020-12-23 | 2023-07-21 | 贺利氏德国有限两合公司 | 用于制造包封半导体管芯和/或包封半导体封装的方法 |
-
1965
- 1965-03-11 DE DE19651514413 patent/DE1514413A1/de active Pending
-
1966
- 1966-02-15 NL NL6601941A patent/NL6601941A/xx unknown
- 1966-03-09 GB GB1095387A patent/GB1095387A/en not_active Expired
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105706230A (zh) * | 2013-11-07 | 2016-06-22 | 贺利氏德国有限两合公司 | 具有覆盖半导体构件的由水泥构成的包封物料的半导体模块 |
| WO2015067441A1 (de) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Halbleitermodul mit einer einen halbleiterbaustein bedeckenden umhüllungsmasse aus zement |
| US10593608B2 (en) | 2014-06-18 | 2020-03-17 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Semiconductor module comprising an encapsulating compound that covers at least one semiconductor component |
| EP2958139A1 (de) * | 2014-06-18 | 2015-12-23 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Halbleitermodul mit einer mindestens einen Halbleiterbaustein bedeckenden Umhüllungsmasse |
| WO2015193035A1 (de) * | 2014-06-18 | 2015-12-23 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Halbleitermodul mit einer mindestens einen halbleiterbaustein bedeckenden umhüllungsmasse |
| US20170133291A1 (en) * | 2014-06-18 | 2017-05-11 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Semiconductor module comprising an encapsulating compound that covers at least one semiconductor component |
| WO2016128231A1 (en) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Power module |
| US10403566B2 (en) | 2015-02-12 | 2019-09-03 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Power module |
| WO2017089209A1 (de) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische vorrichtung mit einer umhüllmasse |
| DE102018215694A1 (de) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | Robert Bosch Gmbh | Vergussmasse, elektrisch isoliertes elektrisches oder elektronisches Bauteil und Verfahren zu dessen elektrischer Isolierung |
| DE102019111366B3 (de) | 2019-05-02 | 2020-05-14 | Fachhochschule Kiel | Kompaktes Leistungselektronik-Modul mit vergrößerter Kühlfläche |
| WO2020221864A1 (de) | 2019-05-02 | 2020-11-05 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungselektronik-modul mit verbesserter kühlung |
| WO2020221862A1 (de) | 2019-05-02 | 2020-11-05 | Danfoss Silicon Power Gmbh | KOMPAKTES LEISTUNGSELEKTRONIK-MODUL MIT VERGRÖßERTER KÜHLFLÄCHE |
| US12133366B2 (en) | 2019-05-02 | 2024-10-29 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Power electronics module with improved cooling |
| US12136585B2 (en) | 2019-05-02 | 2024-11-05 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Compact power electronics module with increased cooling surface |
| EP4095894A1 (de) * | 2021-05-26 | 2022-11-30 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Mit einer umhüllung aus einer hydraulisch gehärteten anorganischen zementzusammensetzung versehenes elektronikobjekt |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1095387A (enExample) | 1967-12-20 |
| NL6601941A (enExample) | 1966-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1514413A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von vorzugsweise temperaturbestaendigen Halbleiterbauelementen | |
| EP0308676A2 (de) | Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen | |
| DE2746296C3 (de) | Kabelgarnitur für kunststoffisolierte Starkstromkabel | |
| AT335636B (de) | Verfahren zur herstellung von formkorpern aus einer faserhaltigen, feuerfesten, warmeisolierenden masse, sowie nach diesem verfahren hergestellte formkorper | |
| DE10051051A1 (de) | Silikonmodifizierte Einkomponentenvergußmasse | |
| DE1514422C3 (de) | Verfahren zur Serienfertigung von Halbleiterbauelementen | |
| AT335411B (de) | Vorrichtung zur herstellung von festen kornern aus geschmolzenem material | |
| DE2742365A1 (de) | Elektrisches kabel mit einer flammwidrigen kunststoffisolierung | |
| DD256951A1 (de) | Ummantelungsverfahren fuer elektronische bauelemente | |
| DE1171614B (de) | Giessmassen | |
| DE1514422B2 (de) | Verfahren zur Serienfertigung von Halbleiterbauelementen | |
| DE2554464C3 (de) | Elektrischer Widerstand | |
| DE2646763C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer gieß- oder preßbaren Kunststoff-Formmasse | |
| DE3222791A1 (de) | Verfahren zum herstellen von halbleiter-bauelementen | |
| DE1490529C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Hochspannungsisolatoren aus Gießharz | |
| DE968124C (de) | Verfahren zum Einbau von elektrischen Bauelementen, z.B. Kondensatoren, in ein Metallgehaeuse | |
| DE3309679A1 (de) | Halbleiterbauelement mit giessharzfuellung | |
| DE1777892U (de) | Vorrichtung zur herstellung von endverschluessen fuer hochspannungskabel od. dgl. aus giessbaren massen mit potentialsteuernden einlagen und damit hergestellter endverschluss. | |
| CH423911A (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Isolatoren aus einer härtbaren Giessharzmasse mit Füllstoff | |
| DE1540408C3 (de) | Verfahren zur Ummantelung eines Halbleitergleichrichters | |
| CH454455A (de) | Verfahren zur Herstellung mechanisch beanspruchter Konstruktionselemente aus glasfaserverstärkten härtbaren Epoxydharzmassen | |
| DE1490529B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Hochspannungsisolatoren aus Gießharz | |
| DE102007012919B4 (de) | Zündspule | |
| DE1514418A1 (de) | Verfahren zum serienmaessigen Herstellen von Halbleiterbauelementen in Kunststoffgehaeusen nach dem Bandmontageprinzip | |
| DE2457823C3 (de) | Verfahren zum Umhüllen elektrischer Bauelemente oder Baugruppen |