DE1467360B2 - Verfahren zum herstellen einkristalliner schichten aus indiumantimonid - Google Patents

Verfahren zum herstellen einkristalliner schichten aus indiumantimonid

Info

Publication number
DE1467360B2
DE1467360B2 DE19621467360 DE1467360A DE1467360B2 DE 1467360 B2 DE1467360 B2 DE 1467360B2 DE 19621467360 DE19621467360 DE 19621467360 DE 1467360 A DE1467360 A DE 1467360A DE 1467360 B2 DE1467360 B2 DE 1467360B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
reaction vessel
indium antimonide
indium
antimonide
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19621467360
Other languages
English (en)
Other versions
DE1467360A1 (de
Inventor
Günther Dr 8520 Erlan Ziegler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of DE1467360A1 publication Critical patent/DE1467360A1/de
Publication of DE1467360B2 publication Critical patent/DE1467360B2/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G15/00Compounds of gallium, indium or thallium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G30/00Compounds of antimony
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00Metal treatment
    • Y10S148/005Antimonides of gallium or indium

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

1 2 ■■■■■-
Es ist ein Verfahren zur Erzeugung einer Germa- ratur im Reaktionsgefäß so bemessen wird, daß sich niumschicht auf einem Germaniumkörper bekannt, ein Temperaturgefälle von 5 bis 20° C/crn bildet und welches dadurch gekennzeichnet ist, daß über den in jeweils die als Quelle dienende Scheibe auf einer einer Kammer angebrachten Körper ein Germanium- höheren Temperatur gehalten wird als die als Träger halogenid in Gasform geleitet wird, wobei die Kam- 5 dienende Scheibe und daß die Gaszusammensetzung mer nebst Inhalt derart erhitzt wird, daß eine ther- außerhalb der Kammern durch grobkörniges Indiummische Zersetzung des Halogenids stattfindet (s. deut- antimonid aufrechterhalten wird und sich im Reaksche Patentschrift 865 160). Nach diesem bekannten tionsgefäß Chlor oder Jod als Transportmittel be-Verfahren wird das Germaniumjodid in der Weise findet.
gewonnen, daß Wasserstoff über erhitztes Jod ge- 10 Das Gleichgewicht innerhalb der Kammern eines leitet wird. Der dabei entstehende Jod-Wasserstoff Stapels darf nicht durch Ein- oder Ausdiffusion gewird anschließendfiüber den Gefmaniumkörper, ge- stört werden. j.EHe Kammern müssen also verhältnisführt, wobei die Kämmertemperätur in der Nähe des - mäßig 'dicht sein. Das die Gaszusammensetzung Germaniunis, auf ,4J1QMiS 460° C gehalten wird. Das außerhalb der Kammern aufrechterhaltende grobkör-Germäiiiümjödid'wird anschließend auf'erhitzten 15 nige Indiumantimonid wirkt als Puffermaterial und Germaniumkörpett'theimiseh zersetzt, wodurch eine dient dazu, eine oberflächliche Disproportionierung Germaniumschicht entsteht. ,, λ . der Indiumantimonid-Scheiben beim Anfahren zu
Es ist weiter eir^^erfahren zur "iferstellung von verhindern. Würde man beispielsweise das Chlor oder reinem Silizium bekanntgeworden) wobeiiSilizium in Jod nur mit den Scheiben reagieren lassen,,würde Gegenwart von Siliziumhalogeniden verflüchtigt wird, 20 das Antimon bevorzugt herausgelöst,
welches dadurch gekennzeichnet ist, daß ein gegebe- Der Abstand zwischen den Scheiben muß verhält-
nenf alls vorgereinigtes Silizium unter Einwirkung von nismäßig gering sein, weil sonst bei zu großem Ab-Silizium-Halogeniden bei einer Temperatur von etwa stand die Ubertiagjingsratezu klein wird.
1000 bis 1300° C verflüchtigt und bei erniedrigter Das Temperaturg'efäile soll den obengenannten
Temperatur als reines Silizium abgeschieden wird. 25 Bereich nicht über- bzw. unterschreiten, da bei zu Das Silizium-Halogenid kann in dem Reaktionsraum kleinem Temperaturgefälle die Aufwachsrate ununmittelbar aus Silizium und Halogen erzeugt wer- zweckmäßig klein und bei zu' großem TenSpferaturden. Der Siliziumhalogeniddampfdruck wird gegebe- gefälle die Gleichgewichtsbedingung nicht mehr genenfalls unter Verwendung eines Trägergases im währleistet ist.
Kreislauf geführt (s. die ausgelegten Unterlagen der 30 Bei den verwendeten niederen Temperaturen tritt deutschen Patentanmeldung H 15776 IVa/12i). zusätzlich die Schwierigkeit auf, daß die in Frage
Gegenüber der Herstellung einkristalliner Schich- kommenden Halogenide kleine Dampfdrucke haben.
ten von Germanium und Silizium bietet die Herstel- Als geeignetes Transportmittel hat sich jedoch Jod lung einkristallirier'ijMdiumähtimonid-Schichten izu- . erwiesen. Um ein unerwünschtes Kondensieren der sätzlich Schwierigkeiten, und zwar vorwiegend wegen-35 Halogenide zu vermeiden, muß mit einem Halogeniddes niedrigen Schmelzpunktes von Indiumantimonid. Druck, der einen kritischen Wert unterschreitet, ge-Das Aufwachsen erfolgt unterhalb des Schmelzpunk- arbeitet werden. Dieser Wert entspricht bei Jod einer tes. Aus diesem Grunde ist der Dampfdruck des Jodkonzentration von etwa 0,6 mg/cm3.
Antimons bei Arbeitstemperatur sehr gering und be- Als Trägerkörper können z. B. Scheiben aus Inträgt etwa 10~5 Torr. Es muß sowohl Indium als 40 diumantimonid, Aluminiumantimonid, Cadmiumauch Antimon durch Transport- bzw. Abscheidungs- Tellurid, Barium-Flubrid verwendet werden,
reaktion übertragen.werden. Die Transport-bzw. Ab- .. Zur Vermeidung unerwünschter Oxydationsproscheidungsrate muß für beide Systeme ähnlich und zesse ist es zweckmäßig, das Verfahren gemäß der ausreichend sein. Beim Arbeiten im abgeschlossenen Erfindung in einer reduzierend wirkenden Atmo-System muß sich ferner das transportierende Medium 45 Sphäre, z. B. in einer Wasserstoff-Dampfatmosphäre gleichmäßig auf beide Partner verteilen. Da die durchzuführen.
Transport- bzw. Abscheidungsraten nie so exakt An Hand der Zeichnung und zweier Ausführungsgleich sind, daß stöchiometrisches Indiumantimonid beispiele wird die Erfindung noch näher erläutert,
entsteht, darf sich vom überschüssig transportierten Die Figur zeigt im Schnitt eine schematische Dar-
Element nur so viel abscheiden,-als-für die Stöchio- 50 stellung einer Anordnung zur Durchführung des ermetrie benötigt wird, d. h., daß die Bindungsenergie findungsgemäßen Verfahrens. Mit 11 ist das Reakwesentlich eingeht. Die Bindungsenergie ist aber beim tionsgefäß bezeichnet, das durch einen massiven Indiumantimonid extrem klein. Aus diesem Grunde Quarzstempel 12 geschlossen ist. Bei 13 ist ein Stapel muß die Abscheidung sehr nahe "am Gleichgewicht bestehend aus zwei Kammern mit je einer Scheibe 14 erfolgen. " . ',. 55 aus Indiumantimonid als Quelle und je einer Scheibe
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum 15 aus einem Material gleichen oder ähnlichen Git-Herstellen einkristalliner Schichten aus Indiumanti- tertyps als Träger gezeigt. Die Distanzringe 16, die monid durch Abscheidung aus gasförmigen Halo- ζ. B. aus Quarz bestehen können, dienen zur Aufgeniden des Indiums und Antimons auf einen Trä- rechterhaltung des erforderlichen Abstandes zwischen gerkörper gleicher oder ähnlicher Gitterstruktur 60 den einzelnen Scheiben. Bei 17 ist das Puffermaterial durch Transport- und Abscheidungsreaktion im ge- dargestellt,
schlossenen Reaktionsgefäß. Das Verfahren ist da- Beispiel I
durch gekennzeichnet, daß im Reaktionsgefäß Sta- v
pel von Kammern gebildet werden mit je einer In dem abgeschlossenen Reaktionsgefäß werden
Scheibe aus Indiumantimonid als Quelle und einer 65 zwei Kammern bestehend aus je zwei Scheiben InScheibe aus einem Material gleichen oder ähnlichen diumantimonid als Quelle bzw. Träger übereinander-Gittertyps als Träger mit einem Abstand zwischen gestapelt. Der Abstand zwischen den Scheiben beden Scheiben von 0,1 bis 2 mm und daß die Tempe- trägt 0,2 mm. Die Jodeinwaage beträgt 0,15 mg/cms
und das Temperaturgefälle im Reaktionsgefäß 10°C/cm. Dieses Temperaturgefälle wird dadurch erreicht, daß das Rekationsgef äß langsam durch einen elektrischen Widerstandsofen aufgeheizt wird, und zwar so, daß die Temperatur am oberen Ende des Stapels 460° C und die Temperatur am unteren Ende des Reaktionsgefäßes 5000C beträgt. Als Puffermaterial dient grobkörniges Indiumantimonid. Der Aufwachsprozeß erstreckt sich über 2 Stunden. Durch den Aufwachsprozeß wird auf den Trägerscheiben eine kristalline, etwa 10 μ dicke Indiumantimonidschicht erzielt.
Beispiel II
In diesem Beispiel wird die Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung mit Chlor als Transportmittel und unter Anwendung einer Wasserstoffatmosphäre näher erläutert.
In einem zylinderförmigen Reaktionsgefäß werden zwei Kammern, bestehend aus je zwei Scheiben Indiumantimonid als Quelle bzw. Träger, übereinandergestapelt. Der Abstand zwischen den Scheiben beträgt etwa 0,2 mm. Ferner wird grobkörniges Indiumantimonid als Puffermaterial in das Reaktionsgefäß eingegeben. Anschließend wird in das evaku- ierte Reaktionsgefäß Chlor und Wasserstoff eingefüllt. Nachdem im Reaktionsgefäß ein Chlordruck von etwa 20 Torr und ein Wasserstoffdruck von etwa 100 Torr, jeweils bezogen auf Zimmertemperatur, erreicht ist, wird das Rektionsgefäß abgeschmolzen. Im Reaktionsgefäß wird dann durch langsames Aufheizen ein Temperaturgefälle von etwa 20° C/cm eingestellt. Der Aufheizvorgang wird so geführt, daß die Temperatur am oberen Ende des Stapels etwa 440° C und am unteren Gefäßende etwa 520° C beträgt.
Nach einem dreistündigen Aufwachsprozeß ist auf den Trägerscheiben eine etwa 15 μ dicke, einkristalline Indiumantimonidschicht abgeschieden.
Das Verfahren gemäß der Erfindung eignet sich beispielsweise zur Herstellung der Halbleiterkörper für Hallgeneratoren, magnetfeldabhängige Widerstände oder Ultrarot-Photodetektoren.

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Herstellen einkristalliner Schichten aus Indiumantimonid durch Abscheidung aus gasförmigen Halogeniden des Indiums und Antimons auf einem Trägerkörper gleicher oder ähnlicher Gitterstruktur durch Transport- und Abscheidungsreaktion in einem geschlossenen Reaktionsgefäß, dadurch gekennzeichnet, daß im Reaktionsgefäß Stapel von Kammern gebildet werden mit je einer Scheibe aus Indiumantimonid als Quelle und einer Scheibe aus einem Material gleichen oder ähnlichen Gittertyps als Träger mit einem Abstand zwischen den Scheiben von 0,1 bis 2 mm und daß die Temratur im Reaktionsgefäß so bemessen wird, daß sich ein Temperaturgefälle von 5 bis 20° C/cm bildet und jeweils die als Quelle dienende Scheibe auf einer höheren Temperaturr gehalten wird als die als Träger dienende Scheibe und daß die Gaszusammensetzung außerhalb der Kammern durch grobkörniges Indiumantimonid aufrechterhalten wird und sich im Reaktionsgefäß Chlor oder Jod als Transportmittel befindet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Trägerkörper Scheiben aus Indiumantimonid, Aluminiumantimonid, Cadmiumtellurid oder Bariumfluorid verwendet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Jodkonzentration auf höchstens 0,6 mg/cm3 bemessen wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren in einer reduzierend wirkenden Dampfatmosphäre durchgeführt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Wasserstoff-Dampfatmosphäre verwendet wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
DE19621467360 1962-12-01 1962-12-01 Verfahren zum herstellen einkristalliner schichten aus indiumantimonid Pending DE1467360B2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0082678 1962-12-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE1467360A1 DE1467360A1 (de) 1969-02-06
DE1467360B2 true DE1467360B2 (de) 1971-08-12

Family

ID=7510519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19621467360 Pending DE1467360B2 (de) 1962-12-01 1962-12-01 Verfahren zum herstellen einkristalliner schichten aus indiumantimonid

Country Status (2)

Country Link
US (1) US3357852A (de)
DE (1) DE1467360B2 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3117072A1 (de) * 1981-04-29 1982-11-18 Consortium für elektrochemische Industrie GmbH, 8000 München "verfahren zur herstellung von dotierten halbleiterkoerpern"
US4699084A (en) * 1982-12-23 1987-10-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Apparatus for producing high quality epitaxially grown semiconductors
WO2022040389A1 (en) * 2020-08-19 2022-02-24 The Regents Of The University Of California Chemical reaction and conversion in thermally heterogeneous and non-steady-state chemical reactors

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL252729A (de) * 1959-06-18
US3172778A (en) * 1961-01-03 1965-03-09 Method for producing thin semi- conducting layers of semicon- ductor compounds
US3101280A (en) * 1961-04-05 1963-08-20 Ibm Method of preparing indium antimonide films
DE1138481C2 (de) * 1961-06-09 1963-05-22 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen durch einkristalline Abscheidung von Halbleitermaterial aus der Gasphase
US3140965A (en) * 1961-07-22 1964-07-14 Siemens Ag Vapor deposition onto stacked semiconductor wafers followed by particular cooling
BE632892A (de) * 1962-05-29
US3218205A (en) * 1962-07-13 1965-11-16 Monsanto Co Use of hydrogen halide and hydrogen in separate streams as carrier gases in vapor deposition of iii-v compounds

Also Published As

Publication number Publication date
DE1467360A1 (de) 1969-02-06
US3357852A (en) 1967-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Meyer et al. Cationic surface segregation in donor-doped SrTiO 3 under oxidizing conditions
DE1039045B (de) Verfahren zur Herstellung von Siliciumcarbidkristallen durch Sublimation
DE1137512B (de) Verfahren zur Herstellung einkristalliner Halbleiterkoerper von Halbleiteranordnungen aus Verbindungshalbleitern
DE3419656A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von hochreinem silicium
DE3781016T2 (de) Verfahren zur zuechtung eines multikomponent-kristalls.
DE1467360B2 (de) Verfahren zum herstellen einkristalliner schichten aus indiumantimonid
DE1467294A1 (de) Kernreaktor-Brennstoff
DE2703873B2 (de) Verfahren zur Herstellung von kristallinen Verbindungen A1™ B&trade
CH498491A (de) Verfahren zur Herstellung eines Schichten verschiedener Leitfähigkeit und/oder verschiedenen Leitungstyps aufweisenden einkristallinen Halbleiters
DE3026030A1 (de) Vorrichtungsteile zur herstellung von halbleiterelementen, reaktionsofen und verfahren zur herstellung dieser vorrichtungsteile
DE1467360C (de) Verfahren zum Herstellen einkristalliner Schichten aus Indiumantimonid
DE2624958C3 (de) Verfahren zum Züchten von einkristallinem Galliumnitrid
DE102022207643A1 (de) Halbisoliertes Galliumarsenid-Einkristall, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Vorrichtung zu seinem Wachstum
DE3872644T2 (de) Verfahren zum erzeugen von monokristallinen quecksilber-cadmium-tellurid-schichten.
Hulliger et al. Low-temperature specific heat of erbium pnictides
Porter et al. Crystal growth of Sr2IrxRu1− xO4 for x⩽ 0.4
AT233065B (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen
DE2212295B2 (de) Verfahren zur Herstellung von Silicium- oder Germanium-Epitaxialschichten
DE2629648A1 (de) Reinigung von hgi tief 2
EP0403887B1 (de) Verfahren zum Herstellen von einkristallinem Siliziumkarbid
DE2422251A1 (de) Verfahren und vorrichtumg zum herstellen von dotierten cadmiumtellurideinkristallen
DE2422250A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von semi-isolierendem cadmiumtellurid
DE1519804B2 (de) Verfahren zum Aufwachsen einen Schicht aus Halbleitermaterial auf einen Keimkristall
AT229371B (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
DE2629650A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum wachsen von hgi tief 2 -kristallen