DE1252769B

DE1252769B -

Info

Publication number: DE1252769B
Application number: DES99894A
Authority: DE
Publication date: 1967-10-26

Description

DEUTSCHES MfflQ^ PATENTAMT

|W Deutsche Kl.: 21 a4 - 75

AUSLEGESCHRIFT — i»*,

Aktenzeichen: S 99894 DC d/21 a4

1252 769 Anmeldetag: 25. September 1965

Auslegetag: 26. Oktober 1967

Die Erfindung befaßt sich mit einem ZwischensGckel für miniaturisierte Halbleiterschaltkreise der Elektronik mit einer Isolierplatte, die auf ihrer Oberfläche gedruckte Leiterbahnen aufweist.

Aus der österreichischen Patentschrift 226 997 und den deutschen Auslegeschriften 1158135 sowie 1164 524 ist es vorbekannt, Steuerbausteine in Blockbauweise mit herausgeführten Stromzuführungsleitungen bestimmten Rastermaßes in Leiterplatten des gleichen Rastermaßes einzufügen, um ein unmittelbares Zusammenfügen bzw. Zusammenschalten von zwei oder mehreren solcher mit Bausteine bestückten Leiterplatten zu ermöglichen.

In der kontaktlosen Steuer- und Regeltechnik werden des weiteren neuerdings im zunehmenden Maße die üblichen logischen Bausteine, wie Gatter, Kippstufen, Zählstufen usw., zu miniaturisierten, zusammengedrängten flachen Schaltkreisen zusammengefaßt, welche in der angelsächsischen Literatur als »fiat packs« bezeichnet werden. Diese Schaltkreise enthalten zum Teil mehrere der obenerwähnten Steuerbausteingruppen, weisen aber lediglich Abmessungen von etwa 6X3X1 mm auf; sie sind bis auf die Stromzuführungen allseits abgeschlossen. Im Hinblick auf die außerordentlich geringen Abmessungen solcher Schaltkreise sind die Stromzu- und -abfuhrungen sowie die Eingangs- und Ausgangsleitungen als dicht nebeneinanderliegende, sehr dünne, flache Leiter aus streifenförmigem Bandmaterial herausgeführt; die Bandbreite beträgt weniger als 0,5 mm, und der Abstand der Bänder voneinander ist auch nicht größer. Diese Stromzuführungsleirungen sind zwar senkrecht zur Bandebene knickbar, aber kaum in der Bandebene spreizbar; bei unsachgemäßer Handhabung, z. B. beim Ein- bzw. Anlöten in bzw. an eine mehrere solcher Schaltkreise aufnehmende gedruckte Leiterplatte, brechen sie leicht ab. Der Schaltkreis ist dann unbrauchbar. Da das Rastermaß der Schaltkreiszuführungen, d. h. der Abstand der Leiterbändchen voneinander nicht dem Normrastmaß der Leiterplatten entspricht, ergeben sich Schwierigkeiten bei der Montage. Die Erfindung schafft hier Abhilfe.

Die Erfindung sieht einen Zwischensockel für miniaturisierte Halbleiterschaltkreise der Elektronik mit einer Isolierplatte vor, die auf ihrer Oberfläche gedruckte Leiterbahnen aufweist, und die Erfindung besteht darin, daß die Isolierplatte das Rastermaß der Halbleiter-Schaltkreisstromzuführungen in das Normrastermaß einer für die Aufnahme mehrerer Schaltkreise bemessenen gelochten Leiterplatte übersetzt. Zweckmäßig werden auf die als Zwischen-Zwischensockel für miniaturisierte
Halbleiterschaltkreise der Elektronik

Anmelder:

Siemens Aktiengesellschaft, Berlin und München, Erlangen, Wemer-von-Siemens-Str. 50

Als Erfinder benannt:

Ernst-Friedrich Lechner, Erlangen

sockel dienende Isolierplatte Leiterbahnen aufgebracht, welche die eng benachbart angeordneten Stromzuführungen des Schaltkreises mit im Normrastermaß voneinander angeordneten, die Platte durchsetzenden Kontaktstiften verbinden.

Die Erfindung gewährleistet, daß die empfindlichen Schaltkreisstromzufuhrungen nicht mehr auf Spreizung beansprucht werden müssen und damit deren Bruchgefahr beseitigt ist.
Die Erfindung sei nachstehend an Hand von drei

*5 Figuren näher erläutert, wobei die Darstellungen nicht maßstabgerechte, wesentlich vergrößerte Ausführungsbeispiele sind.

Die F i g. 1 veranschaulicht einen bekannten, mehrere Steuerbausteine bzw. -bausteingruppen enthaltenden miniaturisierten, zusammengedrängten, flachen Halbleiterschaltkreis (flat pack) 1 mit den Stromzuführungen bzw. Ein- und Ausgangsleitungen 2 bis 9; es können auch noch weitere Stromzuführungen vorhanden sein, die natürlich isoliert und mit geringern Anstand voneinander zwischen den veranschaulichten Anschlüssen oder an den anderen beiden, in der Figur nicht besetzten Seitenkanten des Schaltkreises 1 vorgesehen sein können. Die Stromzuführungen 2 bis 9 bestehen aus schmalen, flachen Metalllaschen oder-bändern, die wohl senkrecht zur Papierebene, d. h. senkrecht zur Bandfläche knickbar sind, sich aber kaum in der Ebene der Bandflächen spreizen lassen.

Um solche Schaltkreise auf Leiterplatten mit normgerechtem Rastermaß befestigen zu können, sieht die Erfindung eine Isolierplatte 10 als Zwischensocke] zur Aufnahme jeweils eines Schaltkreises vor, der in der Fig. 2 ebenfalls mit 1 bezeichnet ist und die Stromzuführungen 2 bis 9 aufweist. Die Platte 10 So weist auf ihrer in der F i g. 2 veranschaulichten Oberseite Leiterbahnen 2' bis 9' auf, welche das Rastermaß der Schaltkreisstromzuführungen 2 bis 9 in das

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Claims

Normrastennaß übersetzen. Die Leiterbahnen 2' bis 9' können in üblicher Weise als sogenannte gedruckte Stromleitungen ausgebildet und derart auf der Isolierplatte 10 aufgebracht sein, daß jeweils das eine Ende einer der Leiterbahnen unmittelbar mit den Stromzuführungsenden des Schaltkreises verlötet oder verschweißt werden kann, ohne diese Stromzuführungen der Schaltkreise nennenswert auf Biegung oder gar Spreizung zu beanspruchen. Das andere Ende jeder Leiterbahn ist oberseitig mit an auf der Unterseite der Leiterplatte 10 befestigten Kontaktstiften 20 bis 90 z. B. durch Löten oder Schweißen verbunden, wobei die Stifte die Leiterplatte 10 im Nonnrastermaß, z. B. mit 2,5 mm Abstand, voneinander durchsetzen. Die Fig. 3 veranschaulicht ein Schnittbild der Fig. 2 in der EbeneΠ-Π, wie durch Pfeile hervorgehoben ist. Die Stifte 60 bis 90 der Fig. 3 greifen im Normrasterabstand durch die Isolierplatte 10 hindurch, so daß es möglich ist, die stiftseitigen Enden der Leiterbahnen mit den Schweiß- bzw. Lötperlen ao der Stifte auf der Oberseite der Isolierplatte 10 zu verlöten bzw. zu verschweißen. Der veranschaulichte Zwischensockel zur Aufnahme jeweils eines Schaltkreises ermöglicht es, was nicht näher dargestellt ist, die freien Enden der Sdfte 20 bis 90 in die entsprechenden Löcher einer ein- seitig kaschierten Leiterplatte durchzustecken und einzulöten. Patentansprüche:

1. Zwischensockel für miniaturisierte Halbleiterschaltkreise der Elektronik mit einer Isolierplatte, die auf ihrer Oberfläche gedruckte Leiterbahnen aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß. die Isolierplatte (10) das Rastermaß der Halbleiter-Schaltkreisstromzuführungen (2 bis 9) in das Normrastermaß einer für die Aufnahme mehrerer derartiger Schaltkreise (1) bemessenen gelochten Leiterplatte übersetzt.

2. Zwischensockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf die als Zwischensockel dienende Isolierplatte (10) Leiterbahnen (2' bis 9') aufgebracht sind, welche die eng benachbart angeordneten Stromzuführungen (2 bis 9) . des Schaltkreises (1) mit im Normrastermaß vonein-' ander angeordneten, die Platte durchsetzenden Kontaktstiften (20 bis 90) verbinden.

In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Auslegeschriften Nr. 1158135, 524;

österreichische Patentschrift Nr. 226 997.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

709 679/209 10.67 Q Bundesdruckerei Berlin