DE1230644B - Galvanic alkaline copper pyrophosphate bath - Google Patents
Galvanic alkaline copper pyrophosphate bathInfo
- Publication number
- DE1230644B DE1230644B DEA40634A DEA0040634A DE1230644B DE 1230644 B DE1230644 B DE 1230644B DE A40634 A DEA40634 A DE A40634A DE A0040634 A DEA0040634 A DE A0040634A DE 1230644 B DE1230644 B DE 1230644B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- bath
- concentration
- added
- pyrophosphate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
DEUTSCHESGERMAN
PATENTAMTPATENT OFFICE
AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL
Int. Cl.:Int. Cl .:
C23bC23b
Deutsche Kl.: 48 a - 5/20* German class: 48 a - 5/20 *
Nummer: 1230 644Number: 1230 644
Aktenzeichen: A 40634 VI b/48 aFile number: A 40634 VI b / 48 a
Anmeldetag: 5. Juli 1962Filing date: July 5, 1962
Auslegetag: 15. Dezember 1966Opening day: December 15, 1966
Die vorliegende Erfindung betrifft neue Glanzmittel für galvanische alkalische Kupferpyrophosphatbäder. The present invention relates to new brighteners for galvanic alkaline copper pyrophosphate baths.
Nach den bisher üblichen Verfahren wird Kupfer elektrolytisch aus einem sauren Bad, wie Kupfersulfat mit Schwefelsäure, oder aus einem Cyanidbad mit Natrium- oder Kaliumcyanid abgeschieden. Bei dem letzteren Bad ist das Natrium- oder Kaliumcyanid im Überschuß vorhanden, so daß das gesamte Kupfer in der Form des Doppelcyanids komplex gebunden ist. Dieser Überschuß ist bekannt als »freies Cyanid«. Die Cyanid enthaltenden Bäder sind gesundheitsschädlich, und es besteht bei ihnen auch das Problem, die abfließenden Flüssigkeiten zu vernichten. Beide Arten von Bädern haben den weiteren Nachteil, daß es schwierig ist, glatte, dicke Überzüge zu erhalten. In dem Maße, wie die Elektrolyse fortschreitet und der Kupferniederschlag dicker wird, wird die Oberfläche des Niederschlages stumpf und unregelmäßig. Tatsächlich kann bei diesen Bädern der Niederschlag schon bei einer Dicke von nur 0,025 bis 0,051 mm stumpf und unregelmäßig werden.According to the methods that have been used up to now, copper is electrolytically extracted from an acidic bath such as copper sulphate deposited with sulfuric acid, or from a cyanide bath with sodium or potassium cyanide. In which In the latter bath, the sodium or potassium cyanide is present in excess, so that all of the copper is in the form of the double cyanide is bound in a complex. This excess is known as "free cyanide". The baths containing cyanide are harmful to health, and there is also a problem with them, the runoff To destroy liquids. Both types of baths have the further disadvantage that it is difficult is to obtain smooth, thick coatings. As the electrolysis progresses and the copper precipitate progresses becomes thicker, the surface of the precipitate becomes dull and irregular. Indeed can in these baths the precipitate is dull and irregular at a thickness of only 0.025 to 0.051 mm will.
Es ist auch bekannt, daß Kupfer elektrolytisch aus einem Pyrophosphatbad niedergeschlagen werden kann, dabei werden viel dickere Überzüge, gewöhnlich 5- bis lOmal so dick wie Niederschläge mit sauren oder Cyanidbädern, erhalten, bevor die Oberfläche beginnt, stumpf und unregelmäßig zu werden. Wenn z. B. der folgende Elektrolyt verwendet wird, so treten Unregelmäßigkeiten erst auf, wenn ein Niederschlag von ungefähr 0,25 mm Dicke erhalten wird:It is also known that copper is electrolytically deposited from a pyrophosphate bath can, thereby becoming much thicker coatings, usually five to ten times as thick as precipitates with acidic or Cyanide baths, obtained before the surface begins to get dull and irregular. If z. B. the If the following electrolyte is used, irregularities only occur when a precipitate of approximately 0.25mm thickness is obtained:
KupferpyrophosphatCopper pyrophosphate
(wasserhaltig) 85 bis 105 g/l(containing water) 85 to 105 g / l
TetrakaliumpyrophosphatTetrapotassium pyrophosphate
(wasserfrei) 300 bis 375 g/l(anhydrous) 300 to 375 g / l
Kaliumeitrat 25 g/lPotassium citrate 25 g / l
Bei der Verwendung ist der bevorzugte pH-Wert beiWhen using, the preferred pH is at
diesem Bad 8,0 bis 9,5, obwohl elektrolytische Abscheidung bei solch einem Bad bei pH-Werten von 3 bis 11 erhalten werden kann. Die Stromdichte ist bis zu 80 A/9,3 dm2, die Temperatur ist 55 bis 60° C, und das Bad wird sehr stark mit Luft gerührt. Diese Bäder erzeugen jedoch nur halbglänzende Überzüge.8.0 to 9.5 for this bath, although electrodeposition can be obtained with such a bath at pH 3-11. The current density is up to 80 A / 9.3 dm 2 , the temperature is 55 to 60 ° C, and the bath is stirred very vigorously with air. However, these baths only produce semi-glossy coatings.
Es wurde nun ein galvanisches alkalisches Kupferpyrophosphatbad gefunden, das als Glanzmittel mindestens 0,5 Teile/Million 2-Mercaptothiazol oder dessen Metallsalze oder 2-Mercaptobenzthiazol bzw. dessen in 6-Stellung mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen substituiertes Alkylderivat enthält.It has now been found a galvanic alkaline copper pyrophosphate bath as a brightener at least 0.5 parts / million 2-mercaptothiazole or its metal salts or 2-mercaptobenzothiazole or the 6-position of which contains 1 to 4 carbon atoms substituted alkyl derivative.
Die vorliegende Erfindung stellt eine wäßrige Lösung zum Galvanisieren von Metallunterlagen mitThe present invention provides an aqueous solution for electroplating metal substrates with
Galvanisches alkalisches KupferpyrophosphatbadGalvanic alkaline copper pyrophosphate bath
Anmelder:Applicant:
Albright & Wilson (Mfg.) Limited,
Oldbury, Birmingham, Warwickshire
(Großbritannien)Albright & Wilson (Mfg.) Limited,
Oldbury, Birmingham, Warwickshire
(Great Britain)
Vertreter:Representative:
Dr.-Ing. R. Poschenrieder, Patentanwalt,Dr.-Ing. R. Poschenrieder, patent attorney,
München 8, Lucile-Grahn-Str. 38Munich 8, Lucile-Grahn-Str. 38
Als Erfinder benannt:Named as inventor:
Frederick Herbert Wells,Frederick Herbert Wells,
Birmingham, Warwickshire;Birmingham, Warwickshire;
Derek Martin Lyde, Stourbridge, WorcestershireDerek Martin Lyde, Stourbridge, Worcestershire
(Großbritannien)(Great Britain)
Beanspruchte Priorität:Claimed priority:
Großbritannien vom 14. Juli 1961 (25 584)Great Britain July 14, 1961 (25 584)
Kupfer bereit, welche gelöst ein Kupfersalz, ein Alkalipyrophosphat in einer Menge, die zumindest genügt, um den Komplex X6Cu(P2O 7)2 zu bilden, wobei X ein Alkalimetall bezeichnet, und das erfindungsgemäße Glanzmittel in einer Konzentration von mindestens 0,5 Teilen/Million bis zur Sättigung enthält. Vorzugsweise ist das Molverhältnis des Pyrophosphates zum Kupfer in der Lösung größer als 2,0:1, aber nicht größer als 2,5 :1.Copper ready, which dissolved a copper salt, an alkali pyrophosphate in an amount that is at least sufficient to form the complex X 6 Cu (P 2 O 7 ) 2 , where X denotes an alkali metal, and the brightening agent according to the invention in a concentration of at least 0 .5 parts / million to saturation. Preferably the molar ratio of pyrophosphate to copper in the solution is greater than 2.0: 1, but not greater than 2.5: 1.
Ganz allgemein wird die Elektrolytlösung hergestellt, indem wasserfreies Tetranatrium- oder Tetrakaliumpyrophosphat in Wasser gelöst wird und dann die berechnete Menge Kupferpyrophosphat zugegeben wird, so daß die Konzentration an Alkalipyrophosphat 250 bis 300 g/l Tetranatriumpyrophosphat oder 300 bis 400 g/l Tetrakaliumpyrophosphat und die Konzentration an Kupferpyrophosphat 85 bis 100 g/l ist. Das Kupfer kann aus diesem Bad elektrolytisch auf alle üblichen Metallunterlagen niedergeschlagen werden, und wegen seiner niedrigen Alkalität greift der Elektrolyt Leichtmetalle, wie Aluminium und Zink, nicht leicht an. Es ist deshalb möglich, auf diesen Leichtmetallen glatte, leuchtende Überzüge von Kupfer zu erhalten. Außerdem können dichte, gut haftende Überzüge von Kupfer auf schwereren Metallen hergestellt werden, z. B. Eisen, Stahl, Kupfer, Kupferlegierungen, Nickel und Blei. Diese Art von Bädern hatIn general, the electrolyte solution is prepared by adding anhydrous tetrasodium or tetrapotassium pyrophosphate is dissolved in water and then the calculated amount of copper pyrophosphate is added so that the concentration of alkali pyrophosphate 250 to 300 g / l tetrasodium pyrophosphate or 300 to 400 g / l of tetrapotassium pyrophosphate and the concentration of copper pyrophosphate is 85 to 100 g / l. The copper can be deposited electrolytically from this bath onto all common metal substrates, and because of its low alkalinity, the electrolyte attacks light metals such as aluminum and zinc, not easy at. It is therefore possible to have smooth, luminous coatings of copper on these light metals to obtain. In addition, dense, well-adhering coatings of copper can be produced on heavier metals be e.g. B. iron, steel, copper, copper alloys, nickel and lead. Has this type of baths
609 747^275 609 747 ^ 275
Claims (1)
bonsäuren, wie Zitronensäure, Weinsäure und Oxal- Beispiel 2
säure zugegeben werden. Außerdem können «-Amino- Das elektrolytische Verfahren von Beispiel 1 wird säuren zugegeben werden. Diese Carbonsäuren haben wiederholt, aber die Abscheidungszeit wird auf 15 Midie Wirkung, den Bereich der Stromdichte zu erhöhen, nuten verringert. Dabei wurde ein elektrolytischer in welchem Elektroniederschläge mit gutem Aussehen 35 Kupferniederschlag gebildet, der eine Dicke von nur und guten mechanischen Eigenschaften erhalten wenig mehr als 0,0127 mm hatte. Dieser elektrolytische werden. Der brauchbare Bereich der Stromdichte kann Niederschlag ist eine ausgezeichnete Unterlage für die weiter ausgedehnt werden durch Zugabe von Salpeter- nachfolgende elektrolytische Abscheidung von Nickel säure, Nitrat- oder Nitritionen. Die Nitrat- oder oder Chrom bei der Herstellung von Gegenständen für Nitritionen werden gewöhnlich in der Form der 40 Dekorationszwecke.
Kalium- oder Natriumsalze zugegeben. Diese Zusätze Beispiel 3
werden dem Bad normalerweise nach Auflösung despreferably also small amounts of other additives which under the above conditions will produce a lower an improved electrolyzing process. blow of approximately 4.8 mm thickness according to 100stün-So ammonia can be electroplated in a concentration of 1 to digem. This precipitate has to be added 3 g / l in order to obtain a better anode gloss, even and smooth and especially for the bile solution. Aliphatic carcinoplasty can also be used.
organic acids, such as citric acid, tartaric acid and oxal - Example 2
acid can be added. In addition, «-amino- The electrolytic procedure of Example 1 will be added to acids. These carboxylic acids have repeated, but the deposition time is reduced to 15 times the effect of increasing the range of current density. As a result, an electrolytic deposit in which electronic deposits with good appearance 35 copper deposit was formed, which had a thickness of only little more than 0.0127 mm and obtained good mechanical properties. This will be electrolytic. The usable range of the current density can be precipitated by the addition of nitric acid, nitrate or nitrite ions. Precipitation is an excellent base. The nitrate or or chromium in the manufacture of items for nitrite ions are usually in the form of 40 decorative purposes.
Potassium or sodium salts added. These additives Example 3
are normally used after the dissolution of the bathroom
Rühren mit Luft enthält. Die Konzentrationen der 50 Der Messingzylinder wird dann mit einer Strom-Badbestandteile können in einem breiten Bereich dichte von 30 A/9,3 dm2 2 Stunden galvanisiert. Es variieren. Je höher der Metallgehalt des Bades ist, um wird ein glänzender, glatter Kupferniederschlag mit so höher ist die maximale Stromdichte. Der Kupfer- einer Dicke von 0,076 mm auf dem Zylinder erhalten, gehalt der Lösung kann geringer als lg/1 bis hinauf zur welcher ein vollkommen befriedigendes Beispiel für Sättigung sein, aber es wurde gefunden, daß 30 g/l ein 55 die galvanoplastische Formgebung darstellt,
guter praktischer Wert ist. Die Anoden können ausWhen using the electrolyte, a suitable concentration of 200 g / l, ammonia is contained in a cone in a rubber-lined vessel with a concentration of 1 g / 1 and 5 parts / million 6-methyl mild steel, a steam heating coil made of 2-mercaptobenzthiazole contains. The pH of the stainless steel and a plastic snake to the bath is 8.8, and it is used at 55 ° C.
Contains stirring with air. The concentrations of 50 The brass cylinder is then electroplated with a current bath components can in a wide range density of 30 A / 9.3 dm 2 for 2 hours. It vary. The higher the metal content of the bath, the more shiny and smooth the copper deposit will be, the higher the maximum current density. The 0.076 mm thick copper content of the solution obtained on the cylinder can be less than 1 g / l up to which is a perfectly satisfactory example of saturation, but 30 g / l a 55 has been found to represent electroforming ,
is good practical value. The anodes can be off
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB2558461A GB940282A (en) | 1960-07-23 | 1961-07-14 | Improvements in or relating to copper pyrophosphate electroplating baths |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1230644B true DE1230644B (en) | 1966-12-15 |
Family
ID=10230048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEA40634A Pending DE1230644B (en) | 1961-07-14 | 1962-07-05 | Galvanic alkaline copper pyrophosphate bath |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3157586A (en) |
DE (1) | DE1230644B (en) |
FR (1) | FR1329175A (en) |
NL (2) | NL131369C (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080156653A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Chang Gung University | Cyanide-free pre-treating solution for electroplating copper coating layer on magnesium alloy surface and a pre-treating method thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE852633C (en) * | 1943-09-25 | 1952-10-16 | United Chromium | Process for the electrolytic deposition of dense, well-adhering copper coatings from baths |
US2663684A (en) * | 1952-06-02 | 1953-12-22 | Houdaille Hershey Corp | Method of and composition for plating copper |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2493092A (en) * | 1946-01-11 | 1950-01-03 | United Chromium Inc | Method of electrodepositing copper and baths therefor |
US2609339A (en) * | 1948-11-02 | 1952-09-02 | United Chromium Inc | Bright copper plating from cyanide baths |
-
0
- NL NL280734D patent/NL280734A/xx unknown
- NL NL131369D patent/NL131369C/xx active
-
1962
- 1962-07-03 US US207421A patent/US3157586A/en not_active Expired - Lifetime
- 1962-07-05 DE DEA40634A patent/DE1230644B/en active Pending
- 1962-07-12 FR FR903861A patent/FR1329175A/en not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE852633C (en) * | 1943-09-25 | 1952-10-16 | United Chromium | Process for the electrolytic deposition of dense, well-adhering copper coatings from baths |
US2663684A (en) * | 1952-06-02 | 1953-12-22 | Houdaille Hershey Corp | Method of and composition for plating copper |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL131369C (en) | |
FR1329175A (en) | 1963-06-07 |
US3157586A (en) | 1964-11-17 |
NL280734A (en) |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3428345C2 (en) | ||
DE1075398B (en) | Bath for the galvanic production of metal coatings | |
DE1233693B (en) | Process for the electroless deposition of firmly adhering tin coatings on aluminum | |
DE3231054C2 (en) | ||
DE1496917A1 (en) | Electrolytic baths and processes for the production of galvanic coatings | |
DE3628361C2 (en) | ||
DE3012999C2 (en) | Bath and process for the galvanic deposition of high-gloss and ductile gold alloy coatings | |
DE1225938B (en) | Bath for the galvanic deposition of copper coatings | |
DE877233C (en) | Bath for the production of galvanic coatings | |
DE852633C (en) | Process for the electrolytic deposition of dense, well-adhering copper coatings from baths | |
DE587807C (en) | Process for the electrolytic deposition of palladium | |
DE1771241A1 (en) | Plated objects | |
DE706592C (en) | Process for the electrolytic production of nickel coatings | |
DE1230644B (en) | Galvanic alkaline copper pyrophosphate bath | |
DE718252C (en) | Process for the production of hydrogen sulfide-resistant galvanic silver coatings | |
DE1521043B2 (en) | Bath and process for the electrodeposition of gold-palladium alloys | |
DE2032867A1 (en) | Gold bath and its application | |
DE2839360C2 (en) | Aqueous bath for the galvanic deposition of shiny coatings made of palladium or its alloys | |
DE1174127B (en) | Acid galvanic tin-nickel bath | |
DE2754207C2 (en) | Bath and process for the electrodeposition of gold or gold alloy deposits | |
DE1621117A1 (en) | Process for the electrolytic deposition of nickel coating | |
JP3277816B2 (en) | Ternary zinc alloy electroplating method | |
DE606052C (en) | Process for the production of electrolytic platinum deposits | |
DE2600215A1 (en) | METHOD AND AQUATIC ACID BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF ZINC | |
DE2523510B1 (en) | Acid gold cyanide plating solution - for the production of gold and gold alloy coatings |