DE1143075B - Process for the electrodeposition of copper and copper alloys? - Google Patents

Process for the electrodeposition of copper and copper alloys?

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DE1143075B
DE1143075B DEM37960A DEM0037960A DE1143075B DE 1143075 B DE1143075 B DE 1143075B DE M37960 A DEM37960 A DE M37960A DE M0037960 A DEM0037960 A DE M0037960A DE 1143075 B DE1143075 B DE 1143075B
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copper
liter
gluconate
current
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Frank Passal
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupfer- und Kupferlegierungsüberzügen aus einem Alkalicyanidbad, das einen Gehalt an einem Glukonat besitzt.The invention relates to a method for the electrodeposition of copper and copper alloy coatings from an alkali metal cyanide bath containing a gluconate.

Es ist an sich bekannt, zur galvanischen Abscheidung von Kupfer Alkalicanidbäder zu verwenden, die einen Gehalt an Kaliumglukonat besitzen, wobei die Abscheidung des Kupfers durch einen gleichstrom überlagerten Wechselstrom erfolgt, wodurch gute Abscheidungen erzielt werden sollen. In der betreffenden Veröffentlichung ist ausdrücklich hervorgehoben, daß bei Anwendung von Gleichstrom allein hierbei keine befriedigende Abscheidung erzielt wird, hingegen nur bei Anwendung des gleichstromüberlagerten Wechselstromes auch ohne Anwendung des Aluminiumglukonats gute Abscheidungen erzielt werden.It is known per se to use alkali anide baths for the electrodeposition of copper, the one Have potassium gluconate content, with the deposition of copper superimposed by a direct current Alternating current takes place, whereby good deposits are to be achieved. In the relevant Publication is expressly emphasized that when using direct current alone here none satisfactory deposition is achieved, however, only when using the direct current superimposed alternating current Good separations can also be achieved without using the aluminum gluconate.

Es wurde nun gefunden, daß bei Zusatz bestimmter Glukonate in geringen Mengen zu Alkalicyanidbädern für das galvanische Abscheiden von Kupfer- und Kupferlegierungsüberzügen sehr gute Ergebnisse erzielt werden, und zwar mit guten Stromausbeuten. Die Erfindung betrifft demgemäß ein Verfahren, wobei dem Alkalicyanidbad mindestens 0,065 Mol/Liter von wenigstens einem der folgenden Glukonate: Alkaliglukonat, Kupferglukonat, Ammoniumglukonat, GIukonsäure und Glukondeltalacton, zugesetzt werden und das Bad mittels Gleichstrom unter üblichen Bedingungen betrieben wird.It has now been found that when certain gluconates are added in small amounts to alkali metal cyanide baths achieved very good results for the electrodeposition of copper and copper alloy coatings with good current yields. The invention accordingly relates to a method, wherein the Alkali cyanide bath at least 0.065 mol / liter of at least one of the following gluconates: alkali gluconate, Copper gluconate, ammonium gluconate, gluconic acid and glucondeltalactone can be added and the bath is operated by means of direct current under normal conditions.

Dem Bad werden zwischen 0,065 und 0,26 Mol/Liter, vorzugsweise 0,09 bis 0,26 Mol/Liter, wenigstens eines Glukonats zugesetzt.Between 0.065 and 0.26 moles / liter, preferably 0.09 to 0.26 moles / liter, at least one is added to the bath Gluconate added.

Wie schon erwähnt, werden bei Anwendung der Bäder gemäß der Erfindung verbesserte Stromausbeuten erzielt, und zwar verbesserte Anodenstromausbeuten besonders bei höheren Stromdichten, als auch verbesserte Kathodenstromausbeuten, wenn die Alkalicyanidbäder ein Glukonat in einer Menge von mindestens 0,065 Mol/Liter enthalten. Die aus solchen Bädern hergestellten Überzüge sind glatt und feinkörnig, so daß auf den so abgeschiedenen Überzügen mit gutem Erfolg weitere Überzüge aus Nickel, Chrom und anderen Metallen abgeschieden werden können.As already mentioned, when using the baths according to the invention, improved current yields are achieved achieved, namely improved anode current yields especially at higher current densities than also improved cathode current yields when the alkali metal cyanide baths contain a gluconate in an amount of contain at least 0.065 mol / liter. The coatings made from such baths are smooth and fine-grained, so that further coatings of nickel or chromium are successfully applied to the coatings thus deposited and other metals can be deposited.

Das Alkalicyanidbad kann auch die üblichen weiteren Zusätze enthalten, wie primäre blankmachende Mittel, wie Selen- und Tellurdithiocarbamate, z. B. Selenbisdiäthyldithiocarbamat, Rhodanin, Pseudothiohydantoin, 2,4-Dioxothiazolidin usw., und zwar allein oder in Verbindung mit sekundären Blankmachern, wie Blei-, Zink-, Wismut-, Antimonsalzen usw.The alkali metal cyanide bath can also contain the usual other additives, such as primary shining agents Agents such as selenium and tellurium dithiocarbamates, e.g. B. Selenbisdiäthyldithiocarbamat, Rhodanin, Pseudothiohydantoin, 2,4-Dioxothiazolidine, etc., alone or in conjunction with secondary brighteners, such as lead, zinc, bismuth, antimony salts, etc.

Den Alkalicyanidbädern können naturgemäß auch noch die üblichen Zusatzmittel, wie Netzmittel aus Verfahren zum galvanischen Abscheiden
von Kupfer- und Kupferlegierung©» f λ
The alkali metal cyanide baths can of course also contain the usual additives, such as wetting agents from processes for electrodeposition
of copper and copper alloys © » f λ

Anmelder:Applicant:

Metal & Thermit Corporation,Metal & Thermit Corporation,

Rahway, N. J.,
und Frank Passal, Detroit, Mich. (V. St. A.)
Rahway, NJ,
and Frank Passal, Detroit, Mich. (V. St. A.)

Vertreter: Dr.-Ing. H. Fincke, Dipl.-Ing. H. BohrRepresentative: Dr.-Ing. H. Fincke, Dipl.-Ing. H. Bohr

und Dipl.-Ing. S. Staeger, Patentanwälte,and Dipl.-Ing. S. Staeger, patent attorneys,

München 5, Müllerstr. 31Munich 5, Müllerstr. 31

Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 19. Juni 1957 (Nr. 666 767)
Claimed priority:
V. St. v. America, June 19, 1957 (No. 666 767)

Frank Passal, Detroit, Mich. (V. St. A.),
ist als Erfinder genannt worden
Frank Passal, Detroit, Mich. (V. St. A.),
has been named as the inventor

quaternären Aminen, wie C-Decylbetain, Trimethylbenzylammoniumchlorid oder Alkyl-^-aminopropionate, Alkyl-ß-iminodipropionate, Alkylpolyoxyäthylenglykoläther usw., zugesetzt werden.quaternary amines such as C-decylbetaine, trimethylbenzylammonium chloride or alkyl - ^ - aminopropionate, alkyl-ß-iminodipropionate, alkyl polyoxyethylene glycol ether etc., can be added.

Sehr gute Ergebnisse werden beim vorliegenden Verfahren erzielt, wenn bei der galvanischen Abscheidung eine Arbeitsweise angewandt wird, bei der die Bildung eines unmittelbar an der Kathode haftenden dünnen Films vermieden wird, durch den eine Verarmung an Metallionen im Bad entsteht. Dies erfolgt üblicherweise durch Bewegen des Bades, beispielsweise durch Umpumpen der Lösung, Kathodenbewegung, Rühren durch Einleiten von Luft oder durch Diffusionswirkungen, z. B. durch Stromunterbrechungen, periodische Stromsteuerungen usw. oder durch Kombinationen dieser Maßnahmen. Ausgezeichnete Ergebnisse werden erzielt, wenn Stromunterbrechungen in Verbindung mit einer Kathodenbewegung angewandt werden.Very good results are achieved with the present method when using electrodeposition a procedure is used in which the formation of a directly adhering to the cathode thin film is avoided, as a result of which there is a depletion of metal ions in the bath. this usually takes place by moving the bath, for example by pumping the solution, cathode movement, Stirring by introducing air or by diffusion effects, e.g. B. by power interruptions, periodic current controls etc. or a combination of these measures. Excellent Results are obtained when current interruptions are associated with cathodic movement can be applied.

Der Erfindungsgegenstand ist in den folgenden Beispielen näher erläutert.The subject matter of the invention is explained in more detail in the following examples.

309 507/259309 507/259

Beispiel 1example 1

CuCN 26,1 g/LiterCuCN 26.1 g / liter

NaCN 34,5 g/LiterNaCN 34.5 g / liter

Na8CO3 30 g/LiterNa 8 CO 3 30 g / liter

KOH 30 g/LiterKOH 30 g / liter

Natriumglukonat 45 g/LiterSodium gluconate 45 g / liter

(0,2 Mol/Liter) Temperatur 66° C(0.2 mol / liter) temperature 66 ° C

Das Bad wurde bei Stromdichten von 14, 28 und Amp./930 cm2 betrieben und ergab fehlerfreie Niederschläge bei hohen Stromausbeuten.The bath was operated at current densities of 14, 28 and Amp./930 cm 2 and produced fault-free precipitations with high current yields.

Beispiel 2Example 2

CuCN 60 g/LiterCuCN 60 g / liter

KCN 90 g/LiterKCN 90 g / liter

KOH 22,5 g/LiterKOH 22.5 g / liter

Kaliumglukonat 22,5 g/LiterPotassium gluconate 22.5 g / liter

(0,1 Mol/Liter)(0.1 mol / liter)

Beispiel 3Example 3

CuCN 60 g/LiterCuCN 60 g / liter

KCN 90 g/LiterKCN 90 g / liter

KOH 22,5 g/LiterKOH 22.5 g / liter

Kaliumtartrat 22,5 g/LiterPotassium tartrate 22.5 g / liter

Fehlerfreies Kupfer wurde aus den Bädern der Beispiele 2 und 3 bei den gleichen Verfahrensbedingungen galvanisch abgeschieden. Die Verfahrensbedingungen und die sich ergebenden Stromausbeuten sind in der folgenden Tabelle I enthalten.Flawless copper was obtained from the baths of Examples 2 and 3 under the same process conditions galvanically deposited. The process conditions and the resulting current yields are included in Table I below.

Tabelle ITable I.

TabelleTabel IIII GlukonatGluconate StromdichteCurrent density Prozentpercent I (a)I (a) Kontrollecontrol AnodenstromausbeuteAnode current efficiency 99,599.5 Amp./930cm2 Amp./930cm 2 (O(O TartratTartrate 92,692.6 55 100100 (b)(b) 46,246.2 1010 93,193.1 99,699.6 13,413.4 2020th 12,812.8 93,293.2 16,816.8 10 40 10 40 3,03.0 16,316.3 5050 1,11.1 2,92.9 11,411.4

Dieses Bad wurde auch mit 60 g/Liter Zusätzen der oben aufgeführten Verbindungen (a) und (b) angewandt. This bath was also used with 60 g / liter additions of the compounds (a) and (b) listed above.

Beispiel 5Example 5

CuCN 60 g/LiterCuCN 60 g / liter

KCN 90 g/LiterKCN 90 g / liter

so KOH 22,5 g/Literso KOH 22.5 g / liter

Natriumglukonat 30,75 g/LiterSodium gluconate 30.75 g / liter

Stromdichte (Anode) 40 Amp./93O cm2 Current density (anode) 40 amps / 930 cm 2

Das Bad des Beispiels 5 wurde 1 Stunde lang bei 24° C in Betrieb bei einem Gesamtstrom von einem Ampere und einer Anodenstromdichte von 40 Amp./ 930 cm2 gehalten und ergab fehlerfreie galvanische Kupferabscheidungen mit im wesentlichen höheren Anodenleistungen als das gleiche Bad unter den gleichen Bedingungen bei Anwendung von 52,3 g/Liter Kaliumnatriumtartrat oder 44,4 g/Liter Kaliumzitrat.The bath of Example 5 was kept in operation at 24 ° C for 1 hour at a total current of one ampere and an anode current density of 40 amps / 930 cm 2 and gave fault-free electrodepositions with substantially higher anode powers than the same bath under the same Conditions using 52.3 g / liter potassium sodium tartrate or 44.4 g / liter potassium citrate.

Die betreffenden Anodengewichtsschwunde und Anodenstromausbeuten sind in Tabelle III angegeben.The relevant anode weight loss and anode current yields are given in Table III.

Raumspace Amp./930cmJ Amp./930cm J Prozent StromausbeutenPercent electricity yield ode
Bad
or
bath
Kat
Bad
Cat
bath
hode
Bad
testicle
bath
tempe
ratur
tempe
rature
An
Bad
At
bath
Nr. 3No. 3 Nr. 2No. 2 Nr. 3No. 3
etwaapproximately 5050 Nr. 2No. 2 35,135.1 23,223.2 13,613.6 210C21 0 C 2525th 35,335.3 1,01.0 44,344.3 35,235.2 12,512.5 17,917.9 35,435.4 52,552.5 38,538.5 5050 50,850.8 31,531.5 32,632.6 30,630.6 54°C54 ° C 2525th 25,625.6 37,737.7 87,187.1 82,182.1 12,512.5 5959 98,198.1 83,983.9 80,880.8 5050 9797 8,418.41 6161 59,159.1 65,560C65.56 0 C 2525th 30,130.1 68,968.9 85,585.5 78,978.9 12,512.5 96,696.6 103103 9999 9696 104104

35 Tabelle III35 Table III GlukonatGluconate Zitratcitrate TartratTartrate 0.6679
28,2
0.6679
28.2
0,0605
2,55
0.0605
2.55
0,0812
3,43
0.0812
3.43
40 Gewichtsverlust (g) ...
Anodenstromausbeute
(%)
40 Weight Loss (g) ...
Anode current efficiency
(%)

Die in der obigen Tabelle aufgeführten Ergebnisse zeigen die Überlegenheit des Bades von Beispiel 2 gegenüber dem von Beispeil 3.The results shown in the table above show the superiority of the bath of Example 2 compared to that of example 3.

Beispiel 4Example 4

CuCN 60 g/LiterCuCN 60 g / liter

freies KCN 11,2 g/Literfree KCN 11.2 g / liter

KOH 22,5 g/LiterKOH 22.5 g / liter

Temperatur 66°CTemperature 66 ° C

a) Kaliumglukonat 15 g/Litera) Potassium gluconate 15 g / liter

b) Kaliumnatriumtartrat 15 g/Literb) Potassium Sodium Tartrate 15 g / liter

c) Kein Zusatz Kontrollec) No additional control

Das Bad des Beispiels 4 wurde mit Zusätzen a) und b) und ohne Zusatz angewandt. Die Ergebnisse der Versuche sind in der Tabelle II enthalten.The bath of Example 4 was used with additives a) and b) and without additives. The results of the Experiments are included in Table II.

Dieses Bad wurde auch bei 660C und einer Stromstärke von 56 Amp./930 cm2 und Verwendung von 22,5 g/Liter Glukonat betrieben und ergab ähnlich gute Ergebnisse.This bath was also at 66 0 C and a current of 56 Amp./930 cm 2, and using 22.5 g / liter gluconate operated and gave similar good results.

Beispiel 6Example 6

CuCN 30 g/LiterCuCN 30 g / liter

KCN 67,5 g/LiterKCN 67.5 g / liter

KOH 11,4 g/LiterKOH 11.4 g / liter

K2SnO3-2H2O 37,5 g/LiterK 2 SnO 3 -2H 2 O 37.5 g / liter

Kaliumglukonat 22,5 g/LiterPotassium gluconate 22.5 g / liter

(0,097MoI/
Liter)
(0.097MoI /
Liter)

Dieses Bad wurde bei 54 und 660C mit Stromdichten 6u von 10, 30 und 50 Amp./930 cm2 betrieben und ergab glänzende Bronzeniederschläge bei ausgezeichneten Stromausbeuten. Die Abscheidungen sind ein wenig roter als diejenigen aus Bädern der gleichen Zusammensetzung, wobei Tartrate an Stelle von Glukonaten zugesetzt sind und eine Abscheidung erhalten wird, die mehr Kupfer und weniger Zinn enthält. Dies ergibt sich aus der größeren Kupferstromausbeute, die für das Bad kennzeichnend ist.This bath was at 54 and 66 0 C and current densities of 10 6u, 30 and 50 cm 2 Amp./930 operated and gave bright bronze deposits with excellent current efficiencies. The deposits are a little redder than those from baths of the same composition, with tartrates added instead of gluconates, and a deposit is obtained that contains more copper and less tin. This results from the greater copper current yield, which is characteristic of the bath.

Claims (1)

5 65 6 Beispiel 7 wendung in den obigen Bädern gute galvanische Nie-3Q g/Liter derschläge mit ähnlich verbesserten Stromausbeuten, 67 5 g/Liter w*e s*e durch die Kalium- und Natriumsalze erhaltenExample 7 application in the above baths good galvanic Never-3Q g / Lit he would Dersch w with similarly improved current efficiencies, 67 5 g / liter * e * get it by the potassium and sodium salts K0H ".' 11,4g/Liter werden. K0 H ". ' 11.4g / liter. ν en Vu r\ ii\ c.n ;t»r 5 Die fehlerfreien galvanischen Kupfer- und Kupfer- ν en Vu r \ ii \ cn ; t »r 5 The error-free galvanic copper and copper legierungsuberzuge, die aus Alkalicyanidbadern nachalloy coatings made from alkali cyanide baths , , . _ „ _ .. , der vorliegenden Erfindung erhalten werden, sind auf,,. _ "_ .., obtained from the present invention are on Dieses Bronzebad mit Zusätzen von 22 5, 45 und üh]ichen Grundmetallen, wie Eisen, Stahl, Nickel,This bronze bath with additions of 22 5, 45 and common base metals such as iron, steel, nickel, 67,5 g/Liter Kaliumglukonat wurde dem Versuch des zin^ Blei> Kupfef usw ? und deren L ieru 67.5 g / liter of potassium gluconate was tested against the zin ^ lead> copper etc? and their l ieru folgenden Beispiels 8 gegenübergestellt. 10 erhältlich Auf gewisse Grundmetalle, wie Eisen odercompared to the following example 8. 10 available on certain base metals, such as iron or -ι« Stahl und Fertigguß auf Zinkbasis wird auf dem-ι «Steel and finished castings based on zinc are based on the Beispiel 8 Grundmetall zuerst ein anfänglicher dünner ÜberzugExample 8 Base metal first an initial thin coating Das Bronzebad entsprach der Zusammensetzung von Kupfer aus einem weniger wirksamen Cyanid-The bronze bath corresponded to the composition of copper from a less effective cyanide des Beispiels 7 mit Zusätzen von 22,5, 45 und 67,5 g/ kupferbad abgeschieden.of Example 7 with additions of 22.5, 45 and 67.5 g / copper bath deposited. Liter Natriumzitrat. 15Liters of sodium citrate. 15th Die Bäder der Beispiele 7 und 8 wurden bei einer PATENTANSPRÜCHE:
Temperatur von 68° C angewandt. Es wurden sowohl 1. Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupfer- als auch Bronzeanoden jedoch in getrennten Kupfer- und Kupferlegierungsüberzügen aus einem Versuchen verwendet. Bei allen untersuchten Strom- Alkalicyanidbad mit einem Gehalt an einem GIudichten (10, 20, 30, 40 und 50 Amp./930cm2) für mit 20 konat, dadurch gekennzeichnet, daß dem Bad Kupfer bzw. Bronzeanoden betriebene Bäder waren mindestens 0,065 Mol/Liter von wenigstens einem die Anodenstromausbeuten, die mit dem Bad des der folgenden Glukonate: Alkaliglukonat, Kupfer-Beispiels 7 erhalten wurden, höher als die mit dem Bad glukonat, Ammoniumglukonat, Glukonsäure und von Beispiel 8 erhaltenen. Die durchschnittliche Glukondeltalacton, zugesetzt werden und das Bad Stromausbeute bei 45 Versuchen, die aus dem Bad des 25 mittels Gleichstrom unter üblichen Bedingungen Beispiels 7 durchgeführt wurden, war 83°/0; bei dem betrieben wird.
The baths of Examples 7 and 8 were used in a patent claim:
Temperature of 68 ° C applied. Both 1. Methods of electrodeposition of copper and bronze anodes but in separate copper and copper alloy coatings from an experiment were used. In all investigated current alkali cyanide bath with a content of one density (10, 20, 30, 40 and 50 Amp./930cm 2 ) for with 20 conat, characterized in that the baths operated with copper or bronze anodes were at least 0.065 mol / Liters of at least one, the anodic current yields obtained with the bath of the following gluconates: alkali gluconate, copper example 7, are higher than those obtained with the gluconate, ammonium gluconate, gluconic acid and example 8 bath. The average glucondeltalactone to be added and the bath current efficiency in 45 experiments, which were carried out from the bath of 25 by means of direct current under the usual conditions of Example 7, was 83 ° / 0 ; at which is operated.
Bad des Beispiels 8, das unter übereinstimmenden 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn-Bedingungen mit denen des Bades des Beispiels 7 zeichnet, daß dem Bad zwischen 0,065 und 0,26 Mol/ betrieben wurde, betrug die durchschnittliche Strom- Liter, vorzugsweise 0,09 bis 0,26 Mol/Liter, wenigausbeute 50,6 °/o- 3° stens emes Glukonats zugesetzt werden.Bath of Example 8, which is characterized under corresponding conditions 2. Method according to claim 1, characterized with those of the bath of Example 7, that the bath was operated between 0.065 and 0.26 mol /, the average flow liter, was preferably 0.09 to 0.26 mol / liter, poor yield 50.6 % -3 ° of the least gluconate can be added. Zusätze von Kupferglukonat, Ammoniumglukonat, Additions of copper gluconate, ammonium gluconate, den anderen Alkalimetallukonaten (Li, Rb, Cs), von In Betracht gezogene Druckschriften: -the other alkali metal luconates (Li, Rb, Cs), from publications considered: - Glukonsäure und Glukondeltalacton ergeben bei An- USA.-Patentschrift Nr. 2 548 867.Gluconic acid and glucondeltalactone give in An USA. Patent No. 2,548,867. © 309 507/259 1.63© 309 507/259 1.63
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4310392A (en) * 1979-12-31 1982-01-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic plating
US4376018A (en) * 1979-12-31 1983-03-08 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrodeposition of nickel
US4377449A (en) * 1979-12-31 1983-03-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic silver plating
US4377448A (en) * 1979-12-31 1983-03-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic gold plating
US4379738A (en) * 1979-12-31 1983-04-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electroplating zinc

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3108006A (en) * 1959-07-13 1963-10-22 M & T Chemicals Inc Plating on aluminum
US3930965A (en) * 1974-03-18 1976-01-06 Mcgean Chemical Company, Inc. Zinc-copper alloy electroplating baths
DE4324995C2 (en) * 1993-07-26 1995-12-21 Demetron Gmbh Cyanide-alkaline baths for the galvanic deposition of copper-tin alloy coatings
WO2002050342A2 (en) * 2000-12-20 2002-06-27 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Composite plating film and a process for forming the same
US20020092673A1 (en) * 2001-01-17 2002-07-18 International Business Machines Corporation Tungsten encapsulated copper interconnections using electroplating
US20060260948A2 (en) * 2005-04-14 2006-11-23 Enthone Inc. Method for electrodeposition of bronzes
AT514818B1 (en) 2013-09-18 2015-10-15 W Garhöfer Ges M B H Ing Deposition of Cu, Sn, Zn coatings on metallic substrates
ES2790583T3 (en) 2015-09-30 2020-10-28 Coventya S P A Electrochemical bath for the electrochemical deposition of a Cu-Sn-Zn-Pd alloy, procedure for the electrochemical deposition of said alloy, substrate comprising said alloy and uses of the substrate

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2548867A (en) * 1945-04-14 1951-04-17 Poor & Co Electroplating metals

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US694658A (en) * 1900-12-11 1902-03-04 Jules Meurant Electrolytic process.
US2287654A (en) * 1938-05-04 1942-06-23 Du Pont Copper plating
US2406072A (en) * 1941-02-15 1946-08-20 Univ Ohio State Res Found Electrodeposition of metals and bath composition therefor
FR960115A (en) * 1947-08-09 1950-04-13
US2763606A (en) * 1952-06-25 1956-09-18 American Brake Shoe Co Electrodepositing baths and plating methods

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2548867A (en) * 1945-04-14 1951-04-17 Poor & Co Electroplating metals

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4310392A (en) * 1979-12-31 1982-01-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic plating
US4376018A (en) * 1979-12-31 1983-03-08 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrodeposition of nickel
US4377449A (en) * 1979-12-31 1983-03-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic silver plating
US4377448A (en) * 1979-12-31 1983-03-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic gold plating
US4379738A (en) * 1979-12-31 1983-04-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electroplating zinc

Also Published As

Publication number Publication date
US2916423A (en) 1959-12-08
FR1210750A (en) 1960-03-10
DE1109000B (en) 1961-06-15
GB836978A (en) 1960-06-09

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