DE112022007819T5 - Leiterplattentransportvorrichtung, Bestückungsautomat und Leiterplattentransportverfahren - Google Patents

Leiterplattentransportvorrichtung, Bestückungsautomat und Leiterplattentransportverfahren Download PDF

Info

Publication number
DE112022007819T5
DE112022007819T5 DE112022007819.7T DE112022007819T DE112022007819T5 DE 112022007819 T5 DE112022007819 T5 DE 112022007819T5 DE 112022007819 T DE112022007819 T DE 112022007819T DE 112022007819 T5 DE112022007819 T5 DE 112022007819T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
contact surface
transport device
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112022007819.7T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Tomoyasu ARAI
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Publication of DE112022007819T5 publication Critical patent/DE112022007819T5/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
DE112022007819.7T 2022-12-20 2022-12-20 Leiterplattentransportvorrichtung, Bestückungsautomat und Leiterplattentransportverfahren Pending DE112022007819T5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/046795 WO2024134748A1 (ja) 2022-12-20 2022-12-20 基板搬送装置、部品実装機および基板搬送方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112022007819T5 true DE112022007819T5 (de) 2025-07-10

Family

ID=91588123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112022007819.7T Pending DE112022007819T5 (de) 2022-12-20 2022-12-20 Leiterplattentransportvorrichtung, Bestückungsautomat und Leiterplattentransportverfahren

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2024134748A1 (https=)
DE (1) DE112022007819T5 (https=)
WO (1) WO2024134748A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2026069477A1 (ja) * 2024-09-25 2026-04-02 ヤマハ発動機株式会社 バックアップピン配置支援装置、半田印刷機、バックアップピン配置支援方法、バックアップピン配置支援プログラムおよび記録媒体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH073920B2 (ja) * 1987-09-08 1995-01-18 三洋電機株式会社 プリント基板位置決め装置
JPH10139091A (ja) * 1996-11-11 1998-05-26 Dainichi Shoji Kk 基板用カセットにおけるサイドレール
JP4995977B2 (ja) * 2011-02-09 2012-08-08 富士機械製造株式会社 基板保持装置
JP2014232802A (ja) * 2013-05-29 2014-12-11 京セラ株式会社 部品吸着装置およびそれに用いる吸着ノズル
JP2019140353A (ja) * 2018-02-15 2019-08-22 京セラ株式会社 バックアップピン、バックアップピン組み立て体および部品実装機
JP7116195B2 (ja) * 2019-01-22 2022-08-09 株式会社Fuji 搬送装置
JP7430107B2 (ja) * 2020-04-24 2024-02-09 ヤマハ発動機株式会社 基板作業システム、基板作業ライン用の電源スイッチおよび基板作業ラインの電源管理方法。
JP7386754B2 (ja) * 2020-05-13 2023-11-27 株式会社Fuji 部品実装機

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024134748A1 (ja) 2024-06-27
JPWO2024134748A1 (https=) 2024-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69835697T2 (de) Bauteile-bestückungsvorrichtung und bauteilezufuhrvorrichtung
DE112010003188T5 (de) Siebdrucker und Siebdruckverfahren
DE102008038319A1 (de) Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente
DE112005002507B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Tragen und Einspannen eines Substrats
WO2001006823A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum unterstützen von substraten in bestückautomaten sowie grundplatte und stützstift
DE10019231B4 (de) Vorrichtung zum Kompensieren der Niveauebene einer Leiterplatte für eine Flächenmontagevorrichtung
DE112022007819T5 (de) Leiterplattentransportvorrichtung, Bestückungsautomat und Leiterplattentransportverfahren
DE102008010236B4 (de) Vorrichtung zum Transportieren von Substraten bei einem Bestückautomaten, Bestückungsautomat und Verfahren zum Transportieren von Substraten
EP1159861B1 (de) Vorrichtung zum bestücken eines substrats mit flip-chips
DE10004192B4 (de) Mit einer Behälter-Beschickungseinrichtung versehene Flächenmontagevorrichtung
DE19857331C1 (de) Kühleinrichtung für Bestückungsautomaten
EP1389344B1 (de) Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen
DE10031933A1 (de) Bauteilmontagevorrichtung und Montageverfahren
DE112020003453T5 (de) Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile
EP3370494B1 (de) Vorrichtung zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen
WO2003105555A1 (de) Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen
DE102005033979B4 (de) Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauteilen
EP1771877B1 (de) Wafertisch zum bereitstellen von elektrischen bauelementen und vorrichtung zum bestücken von substraten mit den bauelementen
EP3725526B1 (de) Verfahren zur herstellung von dreidimensionalen siebdruckwerkstücken
DE69902882T2 (de) Bauteilbestückungsautomat
DE112021008455T5 (de) Maschine zur Montage von Komponenten und Verfahren zur Herstellung von Substraten
EP1269814B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen
WO2005086558A1 (de) Vorrichtung zum handhaben von substraten in einer bestückvorrichtung
DE10125392A1 (de) Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen
DE112017007428B4 (de) Montagezielarbeitsvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed