DE112018002805T5 - Farbe auf berührungsempfindlichen mikro-chip-bildschirmen - Google Patents

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Leigh Anne Clevenger
Michael RIZZOLO
Maryam Ashoori
Spyridon Skordas
Lawrence Clevenger
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Abstract

Ein System für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche, das eine Beschichtung mit einer Mehrzahl darin enthaltener durch Berühren aktivierbarer Mikro-Chips; und einen Projektor zum Projizieren eines Lichtbildes auf die Beschichtung enthält, die auf ein Substrat für eine berührungsempfindlichen Bildschirm aufgebracht ist. Das System enthält auch eine Bildabstimmungseinheit, die durch Berühren aktivierbare Mikro-Chips auf Merkmale des auf die Beschichtung projizierten Lichtbildes abstimmt. Das System enthält ferner einen Empfänger zum Empfangen von Signalen von den durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips, wenn das Merkmal des Lichtbildes aktiviert wird.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein Schnittstellen für Computer und insbesondere berührungsempfindliche Oberflächen für Computer.
  • Beschreibung der zugrundeliegenden Technik
  • Bei einem berührungsempfindlichen Bildschirm handelt es sich um eine Eingabeeinheit, über die eine Benutzer Anweisungen eingeben kann, indem er auf einem Bildschirm oder einer Bildanzeigeeinheit oder Ähnlichem angezeigte Anweisungsinhalte mit der Hand oder mittels eines Gegenstands auswählt. Zu diesem Zweck ist der berührungsempfindliche Bildschirm auf einer Vorderfläche der Bildanzeigeeinheit bereitgestellt, um eine direkt mit der Hand oder einem Gegenstand berührte Kontaktposition in ein elektrisches Signal umzuwandeln. Deshalb werden die an der Kontaktposition ausgewählten Anweisungsinhalte als Eingabesignal erkannt. Da der berührungsempfindliche Bildschirm durch eine mit der Bildanzeigeeinheit verbundene separate Eingabeeinheit ersetzt werden kann, beispielsweise durch eine Tastatur oder eine Maus, sind deren Anwendungsgebiete nach und nach erweitert worden. Als Typen des berührungsempfindlichen Bildschirms kommen beispielsweise ein resistiver berührungsempfindlicher Bildschirm, ein fotoempfindlicher berührungsempfindlicher Bildschirm, ein kapazitiver berührungsempfindlicher Bildschirm und dergleichen infrage.
  • KURZDARSTELLUNG
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Bilden eines berührungsempfindlichen Bildschirms bereitgestellt, wobei das Verfahren aufweist: Aufbringen einer Beschichtung auf ein Substrat für einen berührungsempfindlichen Bildschirm, die eine Mehrzahl durch Berühren aktivierbarer Mikro-Chips enthält; Projizieren eines Bildes für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche auf das Substrat für den berührungsempfindlichen Bildschirm; Abstimmen der durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips auf Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche; und Aktivieren der durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips, die auf die Merkmale des Bildes abgestimmt wurden, um das Merkmal auf einer Oberfläche zu aktivieren.
  • Gemäß einer Ausführungsform handelt es sich bei den durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips um hochfrequenzempfindliche Mikro-Chips.
  • Gemäß einer anderen Ausführungsform handelt es sich bei den durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips um druckempfindliche Mikro-Chips.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen wird hierin ein Verfahren zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms beschrieben. Gemäß einer Ausführungsform kann das Verfahren zum Bilden des berührungsempfindlichen Bildschirms Aufbringen einer Beschichtung auf ein Substrat für einen berührungsempfindlichen Bildschirm beinhalten, die eine Mehrzahl hochfrequenzempfindlicher Mikro-Chips enthält. Auf dem Substrat für den berührungsempfindlichen Bildschirm wird ein Bild für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche erzeugt. Die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips werden auf Merkmale für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche abgestimmt. Diese Merkmale werden durch Hochfrequenzaktivierung der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips aktiviert, die auf die Merkmale des Bildes abgestimmt sind.
  • Gemäß anderen Ausführungsformen wird hierin ein Verfahren zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms beschrieben, bei dem unter Verwendung eines Beschichtungsverfahrens aufgebrachte druckempfindliche Mikro-Chips verwendet werden. Gemäß einer Ausführungsform kann das Verfahren zum Bilden des berührungsempfindlichen Bildschirms Aufbringen einer Beschichtung auf ein Substrat für einen berührungsempfindlichen Bildschirm beinhalten, die eine Mehrzahl druckempfindlicher Mikro-Chips enthält. Auf dem Substrat für den berührungsempfindlichen Bildschirm wird ein Bild für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche erzeugt. Die druckempfindlichen Mikro-Chips werden auf Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche abgestimmt. Die Merkmale werden durch Druck auf die druckempfindlichen Mikro-Chips aktiviert, die auf die Merkmale des Bildes abgestimmt sind.
  • Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform wird ein System für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche bereitgestellt, das einen Projektor zum Projizieren zumindest eines Lichtbildes auf eine Beschichtung beinhaltet, die auf eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche aufgebracht ist und eine Mehrzahl berührungsempfindlicher Mikro-Chips enthält, wobei das mindestens eine Lichtbild ein Bild für einen berührungsempfindlichen Bildschirm enthält, das Aktivierungsfelder für eine Funktion enthält; und eine Bildabstimmeinheit, die durch Berühren aktivierbare Mikro-Chips in der Beschichtung auf das mindestens eine projizierte Lichtbild abstimmt. Das System kann ferner einen Empfänger zum Empfangen von Signalen von den durch Berühren aktivierten Mikro-Chips beinhalten, wenn das Merkmal des Lichtbildes aktiviert wird. Gemäß einigen Ausführungsformen beinhaltet das System ein Betätigungselement zum Zuordnen zwischen einem aktivierten Mikro-Chip und einem ausgewählten Merkmal, um ein Signal zu zuzuordnen, das durch den Empfänger von einem durch Berühren aktivierten Mikro-Chip empfangen wurde, den ein Benutzer der berührungsempfindlichen Bildschirmoberfläche als das Aktivierungsfeld für die Funktion ausgewählt hat. Das System beinhaltet ferner einen Sender für das aktivierte Merkmalsignal von den durch Berühren aktivierten Mikro-Chips, der ein Signal an einen Computer sendet, der der berührungsempfindlichen Bildschirmoberfläche mitteilt, dass das Aktivierungsfeld für die Funktion ausgewählt worden ist.
  • Diese sowie weitere Merkmale und Vorteile werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung und deren veranschaulichter Ausführungsformen in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen deutlich.
  • Figurenliste
  • Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung lediglich beispielhaft unter Bezugnahme auf die folgende Beschreibung beschrieben:
    • 1 ist ein Ablaufplan, der ein Verfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms unter Verwendung frequenzempfindlicher Mikro-Chips zeigt, die in einer Farbbeschichtung aufgetragen werden.
    • 2 ist eine Draufsicht einer Spule zur Identifizierung von Hochfrequenz (Radio Frequency Identification - RFID) gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die auf den berührungsempfindlichen Mikro-Chips verwendet wird.
    • 3 ist eine seitliche Querschnittsansicht einer berührungsempfindlichen Mikro-Chips gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
    • 4 ist ein Ablaufplan, der ein Verfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms unter Verwendung frequenzempfindlicher oder kapazitiv empfindlicher Mikro-Chips zeigt, die in einer Tapetenbeschichtung enthalten sind, die auf ein Substrat aufgebracht ist.
    • 5 ist ein Ablaufplan, der ein Verfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms unter Verwendung frequenzempfindlicher Mikro-Chips zeigt, die in einer Farbbeschichtung aufgetragen werden, in der die Chips durch Abtasten des gesamten Substrats mittels einer RFID-Leseeinheit abgestimmt werden.
    • 6 ist ein Ablaufplan, der ein Verfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms unter Verwendung frequenzempfindlicher Mikro-Chips zeigt, die in einer Farbbeschichtung aufgetragen werden, in der die Chips durch Verwenden von Datenaustausch zwischen benachbarten Chips abgestimmt werden.
    • 7 ist ein Blockschaubild/Ablaufplan, das/der die Komponenten einer Ausführungsform einer Einheit zum Erzeugen eines berührungsempfindlichen Bildschirms zeigt, der mit den Verfahren, den Strukturen und dem System verknüpft werden kann, die in den 1 bis 6 gezeigt sind.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Bei Bezugnahmen in der Beschreibung auf „eine bestimmte Ausführungsform“ oder „eine Ausführungsform“ der vorliegenden Erfindung sowie weitere Varianten derselben ist davon auszugehen, dass ein in Verbindung mit der Ausführungsform beschriebenes Merkmal, eine entsprechende Struktur, Eigenschaft und so weiter in mindestens einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthalten ist. Somit beziehen sich nicht alle in der gesamten Beschreibung vorkommenden Formulierungen „gemäß einer bestimmten Ausführungsform“ oder „gemäß einer Ausführungsform“ sowie alle anderen Varianten unbedingt auf ein und dieselbe Ausführungsform.
  • Gemäß einigen Ausführungsformen werden hierin Verfahren, Strukturen und Systeme beschrieben, die eine berührungsempfindliche Schicht bereitstellen können, die durch Beschichten, z.B. durch Farbauftrag, auf eine beliebige Substratoberfläche, z.B. eine ebene Oberfläche, aufgetragen werden kann. Mittels der hierin beschriebenen berührungsempfindlichen Schichten kann eine berührungsempfindliche Oberfläche für einen Computer bereitgestellt werden, auf die ein Bild projiziert wird. Gemäß einer Ausführungsform kann eine Lackfarbe, die mit kapazitiv lesbaren Mikro-Chips mit geringem Energieverbrauch für Nahfeldkommunikation gesättigt ist und auf ein Substrat gesprüht werden kann, das eine Oberfläche für einen berührungsempfindlichen Bildschirm bietet, der mit einem Computer zusammenwirkt. Die Mehrzahl Mikro-Chips kann in einem Netzwerk angeordnet werden, das gemäß einigen Beispielen als Raster bezeichnet werden kann. Außer dem Aufbringen durch Farbauftrag kann die Mehrzahl Mikro-Chips auch auf einer Wandbeschichtung wie beispielsweise einer Polymerfolie oder Tapete verteilt oder fixiert werden, die dann auf eine Substratoberfläche geklebt wird, die das Substrat für den zu bildenden berührungsempfindlichen Bildschirm bereitstellen soll. Gemäß einigen Ausführungsformen kann das Austauschen von Daten durch Hochfrequenzverfahren erfolgen, z.B. durch Hochfrequenz-Identifikation (RFID). Gemäß den hierin beschriebenen Verfahren, Strukturen und Systemen wird ein Bild auf die beschichtete Oberfläche mit den darin enthaltenen berührungsempfindlichen Mikro-Chips projiziert, wobei das Bild Felder enthält, die durch eine berührungsempfindliche Oberfläche aktiviert werden können. Wenn die berührungsempfindlichen Mikro-Chips zum Beispiel eine HF-Spule enthalten, wie sie bei RFID-Anwendungen verwendet wird, kann das Feld des Bildes durch eine RFID-Leseeinheit aktiviert werden, die dann durch Hochfrequenzübertragung Daten mit den berührungsempfindlichen Mikro-Chips austauscht. Wenn gemäß anderen Beispielen die berührungsempfindlichen Mikro-Chips druckempfindliche Kondensatoren enthalten, können Felder des Bildes auf dem mit Mikro-Chips beschichteten Netz aktiviert werden, indem der Benutzer das angezeigte Bild berührt, z.B. mit dem Finger antippt. Mittels der hierin beschriebenen Verfahren, Strukturen und Systeme kann ein berührungsempfindlicher Bildschirm einer beliebigen vom Benutzer gewünschten Größe bereitgestellt werden, der durch Farbauftrag oder Wandbeschichtung auf ein Wandsubstrat aufgetragen werden kann. Weitere Einzelheiten zu den oben zusammengefassten Verfahren, Strukturen und Systemen werden unter Bezugnahme auf die 1 bis 6 näher erläutert.
  • Aspekte der vorliegenden Erfindung sind hierin unter Bezugnahme auf Ablaufpläne und/oder Blockschaltbilder bzw. Schaubilder von Verfahren, Vorrichtungen (Systemen) und Computerprogrammprodukten gemäß Ausführungsformen der Erfindung beschrieben. Es wird darauf hingewiesen, dass jeder Block der Ablaufpläne und/oder der Blockschaltbilder bzw. Schaubilder sowie Kombinationen von Blöcken in den Ablaufplänen und/oder den Blockschaltbildern bzw. Schaubildern mittels durch einen Computer lesbare Programmanweisungen ausgeführt werden können.
  • Diese durch einen Computer lesbaren Programmanweisungen können einem Prozessor eines Universalcomputers, eines Spezialcomputers oder einer anderen programmierbaren Datenverarbeitungsvorrichtung bereitgestellt werden, um eine Maschine zu erzeugen, so dass die über den Prozessor des Computers bzw. der anderen programmierbaren Datenverarbeitungsvorrichtung ausgeführten Anweisungen ein Mittel zur Umsetzung der in dem Block bzw. den Blöcken der Ablaufpläne und/oder der Blockschaltbilder bzw. Schaubilder festgelegten Funktionen/Schritte erzeugen. Diese durch einen Computer lesbaren Programmanweisungen können auch auf einem durch einen Computer lesbaren Speichermedium gespeichert sein, das einen Computer, eine programmierbare Datenverarbeitungsvorrichtung und/oder andere Einheiten so steuern kann, dass sie auf eine bestimmte Art funktionieren, so dass das durch einen Computer lesbare Speichermedium, auf dem Anweisungen gespeichert sind, ein Herstellungsprodukt aufweist, darunter Anweisungen, welche Aspekte der/des in dem Block bzw. den Blöcken des Ablaufplans und/oder der Blockschaltbilder bzw. Schaubilder angegebenen Funktion/Schritts umsetzen.
  • Die durch einen Computer lesbaren Programmanweisungen können auch auf einen Computer, eine andere programmierbare Datenverarbeitungsvorrichtung oder eine andere Einheit geladen werden, um das Ausführen einer Reihe von Prozessschritten auf dem Computer bzw. der anderen programmierbaren Vorrichtung oder anderen Einheit zu verursachen, um einen auf einem Computer ausgeführten Prozess zu erzeugen, so dass die auf dem Computer, einer anderen programmierbaren Vorrichtung oder einer anderen Einheit ausgeführten Anweisungen die in dem Block bzw. den Blöcken der Ablaufpläne und/oder der Blockschaltbilder bzw. Schaubilder festgelegten Funktionen/Schritte umsetzen.
  • Die Ablaufpläne und die Blockschaltbilder bzw. Schaubilder in den Figuren veranschaulichen die Architektur, die Funktionalität und den Betrieb möglicher Ausführungen von Systemen, Verfahren und Computerprogrammprodukten gemäß verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. In diesem Zusammenhang kann jeder Block in den Ablaufplänen oder Blockschaltbildern bzw. Schaubildern ein Modul, ein Segment oder einen Teil von Anweisungen darstellen, die eine oder mehrere ausführbare Anweisungen zur Ausführung der bestimmten logischen Funktion(en) aufweisen. In einigen alternativen Ausführungen können die in dem Block angegebenen Funktionen in einer anderen Reihenfolge als in den Figuren gezeigt stattfinden. Zwei nacheinander gezeigte Blöcke können zum Beispiel in Wirklichkeit im Wesentlichen gleichzeitig ausgeführt werden, oder die Blöcke können manchmal je nach entsprechender Funktionalität in umgekehrter Reihenfolge ausgeführt werden. Es ist ferner anzumerken, dass jeder Block der Blockschaltbilder bzw. Schaubilder und/oder der Ablaufpläne sowie Kombinationen aus Blöcken in den Blockschaltbildern bzw. Schaubildern und/oder den Ablaufplänen durch spezielle auf Hardware beruhende Systeme umgesetzt werden können, welche die festgelegten Funktionen oder Schritte durchführen, oder Kombinationen aus Spezial-Hardware und Computeranweisungen ausführen.
  • 1 veranschaulicht eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms unter Verwendung frequenzempfindlicher Mikro-Chips, die in einer Farbbeschichtung aufgetragen werden. Das Verfahren beginnt mit Schritt 1 des in 1 veranschaulichten Verfahrensablaufs, in dem Mikro-Chips mit Farbe vermischt werden, um eine Zufallsverteilung der Mikro-Chips in der Farbe zu erreichen. Mit dem hierin verwendeten Begriff „Farbe“ wird ein flüssiges Medium beschrieben, das ein Lösemittel zum Befördern der Mikro-Chips auf eine zu beschichtende Oberfläche enthält. Wenn die Farbe zum Bereitstellen des berührungsempfindlichen Bildschirms auf eine Substratoberfläche aufgebracht ist, kann das Lösemittel verdampfen und auf dem Substrat eine Beschichtung zurücklassen, die die Mikro-Chips enthält. Das Farbsystem kann auch ein Bindemittel und mindestens ein Pigment enthalten. Gemäß einigen Ausführungsformen kann das Farbsystem auch Netzmittel, Dispergenzien, Antischaummittel, Stabilisatoren, Entflockungsmittel und andere üblicherweise in Farben verwendete Additive enthalten.
  • Die Mikro-Chips können eine maximale Größe, d.h. mindestens eine maximale Höhe, Breite oder Tiefe haben, die nicht größer als 0,25 Zoll (6,35 mm) ist. Gemäß einigen Ausführungsformen gehören zu den Komponenten auf den Mikro-Chips, die gemäß den hierin beschriebenen Verfahren verwendet werden, ein integrierter Schaltkreis zum Verarbeiten von Lichtsignalen, zum Senden von Signalen, zum Empfangen von Signalen und Speicher für eine Chip-Kennung. Gemäß einigen Ausführungsformen enthalten die Mikro-Chips einen kapazitiven Sensor, einen Lichtsensor oder eine Verknüpfung des kapazitiven Sensors mit einem Lichtsensor. Der Lichtsensor kann durch eine Diode wie beispielsweise eine Fotodiode bereitgestellt werden. Die Mikro-Chips können auch eine Antennenstruktur wie beispielsweise eine Nano-Antenne enthalten. Gemäß einigen Ausführungsformen können die Mikro-Chips eine eigene Stromquelle wie beispielsweise einen Akku enthalten. Ein Beispiel für eine Hochfrequenz- (HF-) Antenne, die bei den Ausführungsformen unter Verwendung von Hochfrequenz-Identifikation (RFID) verwendet werden können, ist in 2 gezeigt. Gemäß einigen anderen Ausführungsformen enthalten die Mikro-Chips keine eigene Stromquelle wie beispielsweise einen Akku. Bei diesen Ausführungsformen können die Mikro-Chips durch Hochfrequenz von einem Markierer oder einem Projektor mit Strom versorgt werden.
  • 3 veranschaulicht eine Ausführungsform eines Mikro-Chips 100, der bei der unter Bezugnahme auf 1 beschriebenen Ausführungsform sowie bei den anderen im Folgenden unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 beschriebenen Ausführungsformen verwendet werden kann. Gemäß einigen Ausführungsformen kann der Mikro-Chip 100 einen pn-Übergang 55 enthalten, der in einem n-leitend dotierten Silicium-Grundsubstrat (bulk semiconductor substrate) 60 gebildet ist. Der pn-Übergang 55 enthält einen p-leitend dotierten aktiven Bereich 66. Zwischen dem aktiven Bereich 65 und dem Halbleitergrundsubstrat 60 befindet sich eine Raumladungszone 70. Gemäß einigen Ausführungsformen kann der Mikro-Chip 100 ferner einen metallischen Kontakt 75a, 75b und einen Diffusionsbereich 80 am n-leitenden Rückseitenkontakt enthalten, der in dem Halbleitergrundsubstrat 60 gebildet ist. Der Mikro-Chip 100 kann eine HF-Antenne gemäß 2 enthalten. Ferner kann der Mikro-Chip 100 eine Fotodiode enthalten, um einen Lichtsensor für den Mikro-Chip 100 bereitzustellen. Durch den Lichtsensor kann der Mikro-Chip 100 in die Lage versetzt werden, Licht von einem bestimmten Muster eines projizierten Bildes zu detektieren, das in einigen Fällen über ein Netzwerk der Mikro-Chips 100 hinweg verteilt ist, um den berührungsempfindlichen Bildschirm bereitzustellen. Die HF-Antenne 50 gemäß 2 ist ein Beispiel dafür, wie der Mikro-Chip 100 Daten mit einem Computer austauschen kann.
  • Bezugnehmend auf 1 können gemäß einigen Ausführungsformen die Farbe und die Mikro-Chips 100 in Schritt 1 durch manuelles Mischen, maschinelles Mischen, Hochgeschwindigkeitsmischen oder ein beliebiges anderes Mischverfahren miteinander vermischt werden. Bei dem unter Bezugnahme auf 1 beschriebenen Verfahren handelt es sich bei den Mikro-Chips um Hochfrequenz-Mikro-Chips. Diese Mikro-Chips 100 können passiv sein und unter Verwendung eines HF-Senders/-Empfängers ähnlich den RFID-Verfahren mit Strom versorgt werden.
  • In Schritt 2 des unter Bezugnahme auf 1 beschriebenen Verfahrens können die Farbe und die Mikro-Chips unter Verwendung von Farbauftragverfahren wie beispielsweise Sprühen und Pinseln aufgetragen werden. Gemäß einigen Beispielen kann die Farbe mit den darin enthaltenen Mikro-Chips durch Sprühdosen aufgetragen werden. Gemäß einem Beispiel kann die Farbe mit den darin enthaltenen Mikro-Chips eine Lackfarbe sein, z.B. eine weiße Lackfarbe, die Mikro-Chips mit Abmessungen im Bereich von 100 um x 100 µm bis 635 um x 635 um enthält.
  • Zwar wird die hierin beschriebe Beschichtung als auf eine Wand aufgebrachte Farbe beschrieben, jedoch kann die Beschichtung auf eine beliebige Oberfläche aufgebracht werden. Gemäß einigen Beispielen handelt es sich bei der Oberfläche, auf die die Beschichtung zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirm aufgetragen wird, um eine ebene Oberfläche oder eine relativ ebene Oberfläche. Die hierin beschriebenen Beschichtungen können nicht nur auf Wände, sondern auch auf Schreibtischplatten, Theken, Zimmerdecken, Fußböden sowie jede andere Oberfläche aufgebracht werden, auf denen ein berührungsempfindlicher Bildschirm erwünscht ist.
  • In Schritt 3 des unter Bezugnahme auf 1 beschriebenen Verfahrens kann nach dem Abscheiden der Beschichtung die Position der Mikro-Chips abgestimmt werden. Gemäß der unter Bezugnahme auf 1 beschriebenen Ausführungsform kann die Position der Mikro-Chips unter Verwendung eines Kalibrierbildes abgestimmt werden, das auf die Beschichtung auf dem Substrat mit den darin enthalten Mikro-Chips projiziert wird. Das Kalibrierbild kann Farben, Formen und Justiermarken enthalten, die durch die Mikro-Chips 100 in der Beschichtung detektiert werden können. Genauer gesagt, die in die Mikro-Chips eingebauten Lichtsensoren, z.B. Fotodioden, können die Farben und/oder Formen und/oder Justiermarken des Kalibrierbildes detektieren und ein Signal, das die Position und die Kennung der Mikro-Chips enthält, an eine Kalibriervorrichtung für einen Projektor senden, der anschließend ein Bild für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche auf die Beschichtung mit den darin enthaltenen Mikro-Chips projiziert. Die Kalibriervorrichtung kann mittels maschinellen Lernens wie beispielsweise rekurrente neuronale Netzwerke (RNN) einordnen, welche der Signale gerade detektiert werden, z.B. ein Lichtsignal, ein kapazitives Signal und/oder ein HF-Signal, und die Signale können unter Verwendung einer Form von Speichern, darunter Cloud-Speicher, gespeichert werden. Gemäß einigen Ausführungsformen kann durch maschinelles Lernen erkannt werden, ob das Kalibriersignal zuverlässig ist. Zum Trainieren des Systems auf zu erwartende Signaltypen, die im Vergleich zu einem falschen Signal auf ein kalibriertes Signal hinweisen, können faltende neuronale Netzwerke (CNN) verwendet werden.
  • In Schritt 4 des in 1 gezeigten Verfahrens kann ein Bild eines berührungsempfindlichen Bildschirms auf die Beschichtung der Mikro-Chips projiziert werden. Das Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms enthält mindestens ein Merkmal, das durch den Benutzer aktiviert werden kann, um eine Oberfläche für einen Computer bereitzustellen. Bei diesem Merkmal kann es sich um eine Auswahl-Schaltfläche auf einem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms, um ein Textfeld, ein Aufklappmenü, ein Suchfeld oder ein beliebiges anderes Merkmal einer in Computern verwendeten grafischen Oberfläche handeln. Da die Position der Mikro-Chips zuvor ermittelt worden ist, werden gemäß einigen Ausführungsformen die Bilder des berührungsempfindlichen Bildschirms auf der Beschichtung positioniert, um mindestens ein auszuwählendes, d.h. zu aktivierendes, Merkmal als Teil einer grafischen Oberfläche für einen Computer in Bezug auf mindestens einen Mikro-Chip in der Beschichtung zu justieren.
  • Das in 1 veranschaulichte Verfahren kann in Schritt 5 fortgesetzt werden, indem ein Benutzer den oben beschriebenen berührungsempfindlichen Bildschirm, d.h. das Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms verwendet, das auf die Beschichtung mit den darin fein verteilten Mikro-Chips projiziert wird, um eine Verbindung zu einem Computer herzustellen, z.B. zur der grafischen Benutzeroberfläche eines Computers. In Schritt 5 können die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips durch Berühren eines Merkmals des auf die Beschichtung projizierten Bildes eines berührungsempfindlichen Bildschirms mit einer Zeigereinheit, darunter eine RFID-Leseeinheit, aktiviert werden. Das Akronym RFID steht für „Hochfrequenz-Identifikation“ und betrifft eine Technologie, bei der in RFID-Kennungen, d.h. hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips, codierte digitale Daten, durch eine Leseeinheit über Funkwellen erfasst werden. Gemäß dieser Ausführungsform können die Mikro-Chips als RFID-Kennung dienen und einen integrierten Schaltkreis und eine Antenne enthalten, die zum Übertragen von Daten unter Verwendung der (auch als Interrogator bezeichneten) RFID-Leseeinheit an die Zeigereinheit dient. Dann werden die Funkwellen durch die Leseeinheit in eine gebräuchlichere Datenform konvertiert. Dann werden von den Kennungen gesammelte Informationen durch eine Datenübertragungsschnittstelle zu einem Computersystem übertragen, mit dem der berührungsempfindliche Bildschirm, der die Beschichtung mit den darin enthaltenen Mikro-Chips enthält, Daten austauscht. In dem Computersystem können die Daten eine Funktion aktivieren, die dem mit dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms projizierten Merkmal zugehörig ist, das durch Wechselwirkung mit den zugehörigen hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chip durch die RFID-Leseeinheit gerade ausgewählt wird.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass dies nur ein Beispiel für einen berührungsempfindlichen Bildschirm darstellt, der durch die hierin beschriebenen Verfahren, Strukturen und Systeme bereitgestellt werden kann. 4 veranschaulicht ein weiteres Verfahren zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms unter Verwendung frequenzempfindlicher oder kapazitiv empfindlicher Mikro-Chips in einer Tapete, die auf ein Substrat aufgebracht ist.
  • Das Verfahren gemäß 4 kann mit Schritt 6 beginnen, der Befestigen der Mikro-Chips auf einer Wandbeschichtung beinhaltet. Bei den Mikro-Chips, die gemäß den unter Bezugnahme auf 4 beschriebenen Ausführungsformen verwendet werden, kann es sich um funkwellenempfindliche Mikro-Chips handeln, die gemäß den unter Bezugnahme auf 3 beschriebenen Ausführungsformen durch eine RFID-Leseeinheit aktiviert werden; oder die Mikro-Chips, die gemäß den unter Bezugnahme auf 4 beschriebenen Ausführungsformen verwendet werden, können kapazitive Änderungen detektieren, d.h. kapazitiv empfindlich sein. Zwar kann es sich bei den hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips um passive Chips handeln, die aktiviert werden können, d.h. Strom von der RFID-Leseeinheit aufnehmen können; jedoch werden die kapazitiv empfindlichen Mikro-Chips unter Verwendung eines eigenen Akkus oder durch eine HF-Spule auf der Rückseite der Beschichtung, d.h. auf der Oberfläche, auf die die Wandbeschichtung abgeschieden ist, gespeist. Für beide Fälle sind weitere Einzelheiten zu den Mikro-Chips oben unter Bezugnahme auf die 2 und 3 beschrieben worden.
  • Bei der Wandbeschichtung kann es sich um ein biegsames Substrat handeln. Das Gemisch der Wandbeschichtung kann ein Polymer sein, oder die Wandbeschichtung kann aus Papier bestehen. Zum Beispiel kann die Wandbeschichtung die Form einer aufrollbaren Vinylfolie haben. Die Mikro-Chips können mittels eines Klebstoffs daran befestigt werden. Gemäß anderen Beispielen können die Mikro-Chips auf die Wandbeschichtung laminiert werden. Gemäß noch weiteren Beispielen kann es sich bei der Wandbeschichtung um einen Verbundwerkstoff handeln, bei dem das Substrat der Wandbeschichtung als Matrix des Verbundwerkstoffs dient, und die Mikro-Chips können als disperse Phase darin eingebettet sein.
  • Gemäß der unter Bezugnahme auf 4 beschriebenen Ausführungsform können die Mikro-Chips in einem Gitter aus Zeilen und Spalten an der Wandbeschichtung angebracht sein. Gemäß einigen Beispielen sind die in Zeilen und Spalten angeordneten Mikro-Chips gleichmäßig von ihren Nachbarn beabstandet. Die Abstände zwischen benachharten Mikro-Chips können ein sich wiederholender Zwischenraum sein. Diese Gitteranordnung der an der Wandbeschichtung befestigten Mikro-Chips kann eine Ausführungsform liefern, bei der weniger Abstimmung als bei den unter Verwendung einer Beschichtung mit Mikro-Chips gebildeten berührungsempfindlichen Bildschirmen erforderlich ist, bei der die Mikro-Chips zufällig verteilt sein können.
  • Gemäß 4 kann das Verfahren mit Schritt 7 fortgesetzt werden, in dem die Wandbeschichtung auf ein Substrat für einen berührungsempfindlichen Bildschirm aufgebracht wird. Das Anbringen der Wandbeschichtung auf das Substrat kann Ankleben mittels Klebstoffs oder Tapetenkleber beinhalten. Bei dem Substrat kann es sich um eine Wandoberfläche ähnlich den oben unter Bezugnahme auf 1 beschriebenen Ausführungsformen handeln. Bei dem Substrat kann es sich um eine Zimmerdecke, eine Thekenplatte, einen Fußboden oder eine Schreibtischplatte handeln.
  • In Schritt 8 des in 4 gezeigten Verfahrens kann die Position der Mikro-Chips durch Kapazitätsmessungen unter Verwendung von Mikro-Chips oder durch Austauschen von Daten mit den hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips mittels eines Hochfrequenzempfängers, d.h. eines RFID-Empfängers, abgestimmt werden. Genauer gesagt, gemäß einigen Ausführungsformen kann durch Berühren einer einzelnen Zeile und/oder Spalte der Mikro-Chips in dem fixierten Gitter von Mikro-Chips in der Wandbeschichtung die Position der Gesamtheit der Mikro-Chips ermittelt und somit das Gitter der Mikro-Chips zur Verwendung in einer Anwendung für berührungsempfindliche Bildschirme abgestimmt werden. Gemäß den Ausführungsformen, bei denen es sich bei den Mikro-Chips um hochfrequenzempfindliche Mikro-Chips handelt, kann zum Berühren der Mikro-Chips Berühren der Mikro-Chips mit einer Zeigereinheit mit eingebautem Hochfrequenz-Sender/-Empfänger, d.h. RFID-Sender/-Empfänger gehören. Gemäß einigen Ausführungsformen sind die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips passiv und werden durch das HF-Signal von dem RFID-Sender/- Empfänger mit Strom versorgt. Gemäß den Ausführungsformen, bei denen es sich bei den Mikro-Chips um kapazitiv empfindliche Mikro-Chips handelt, kann zum Berühren der Mikro-Chips ein Druck gehören, der auf die Mikro-Chips ausgeübt wird und zu Änderungen des Kapazitätswertes der Mikro-Chips führt. Die kapazitiv empfindlichen Mikro-Chips werden für gewöhnlich durch einen eigenen Akku oder eine HF-Spule mit Strom versorgt, die dem Substrat unterlegt ist, auf dem der berührungsempfindliche Bildschirm gebildet wird. Da die Mikro-Chips in feststehenden Zeilen und Spalten angeordnet sind und die Abstände und die Anzahl der Mikro-Chips bekannt sein können, kann Abstimmung eines gesamten Gitters von Mikro-Chips durch Abtasten einer einzelnen Zeile oder Spalte von Mikro-Chips bereitgestellt werden.
  • In Schritt 9 des in 4 gezeigten Verfahrens kann ein Bild eines berührungsempfindlichen Bildschirms auf die Beschichtung der Mikro-Chips projiziert werden. Das Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms enthält mindestens ein Merkmal, das durch den Benutzer aktiviert werden kann, um eine Schnittstelle zu einem Computer bereitzustellen. Bei diesem Merkmal kann es sich um eine Auswahlfläche auf einem Bild eines berührungsempfindlichen Bildschirms, ein Textfeld, ein Ausklappmenü, ein Suchfeld oder ein beliebiges anderes Merkmal einer in Computern verwendeten grafischen Oberfläche handeln.
  • In Schritt 10 des in 4 gezeigten Verfahrens werden die Merkmale in dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms, die als Teil der Benutzeroberfläche für einen Computer aktiviert werden soll, einer Position von Mikro-Chips zugeordnet. Da die Position der Mikro-Chips bekannt ist, werden gemäß einigen Ausführungsformen die Bilder des berührungsempfindlichen Bildschirms auf der Wandbeschichtung so positioniert, dass mindestens ein auszuwählendes, d.h. zu aktivierendes, Merkmal als Teil einer grafischen Oberfläche für einen Computer auf mindestens einen Mikro-Chip in der Wandbeschichtung ausgerichtet wird.
  • In Schritt 11 des in 4 gezeigten Verfahrens kann das Verfahren fortgesetzt werden, indem ein Benutzer den oben beschriebenen berührungsempfindlichen Bildschirm, d.h. das auf die Beschichtung mit den darin fein verteilten Mikro-Chips projizierte Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms, benutzt, um mit einem Computer, z.B. mit der grafischen Benutzeroberfläche eines Computers, eine Schnittstelle zu bilden. Schritt 11 kann Aktivieren der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips durch Berühren eines Merkmals des berührungsempfindlichen Bildschirms mittels einer Leseeinheit, darunter einer RFID-Zeigereinheit, beinhalten, das auf die Beschichtung projiziert wird. Das Verwenden einer RFID-Lese/Zeiger-Einheit ist oben in Schritt 5 von 1 näher beschrieben worden. Deshalb kann durch die Beschreibung des Verwendens der RFID-Leseeinheit und deren Wechselwirkung mit den hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms als Schnittstelle zu einem Computer gemäß der Beschreibung von Schritt 5 von 1 ein Beispiel dafür liefern, wie die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips für Schritt 11 von 4 aktiviert werden. Gemäß den Ausführungsformen, bei denen die Mikro-Chips kapazitiv empfindlich sind, sind keine Markierungen oder Zeiger erforderlich. Bei diesem Beispiel kann ein Benutzer allein durch Verwenden seiner Fingerspitzen, d.h. durch Antippen, mit dem berührungsempfindlichen Bildschirm in Verbindung treten. Wenn bei diesem Beispiel der Benutzer einen kapazitiv empfindlichen Mikro-Chip berührt, ändert sich die Kapazität des Mikro-Chips, worauf ein Signal zum Aktivieren eines Merkmals auf dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms bereitgestellt wird. Gemäß einigen Beispielen enthält der kapazitiv empfindliche Mikro-Chip eine dielektrische Beschichtung auf einer Elektrode, wobei durch das Antippen auf der der Elektrode gegenüberliegenden Seite der dielektrischen Beschichtung eine zweite Elektrode bereitgestellt und so ein Kondensator erzeugt wird. Gemäß einigen Ausführungsformen wird durch die Wechselwirkung mit der Fingerspitze eine Änderung der Dielektrizitätskonstanten hervorgerufen, wodurch die Kapazität des Kondensators geändert und das Signal zum Anzeigen der Aktivierung eines Merkmals auf dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms erzeugt wird.
  • Dann werden von den Mikro-Chips gesammelte Informationen durch eine Datenübertragungsschnittstelle zu einem Computersystem übertragen, mit dem der berührungsempfindliche Bildschirm mit der Mikro-Chips enthaltenden Beschichtung Daten austauscht. In dem Computersystem kann durch die Daten eine Funktion aktiviert werden, die dem mit dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms projizierten Merkmal zugeordnet ist, das durch Interagieren mit der RFID-Leseeinheit mit dem zugehörigen hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chip ausgewählt wird.
  • Ähnlich den unter Bezugnahme auf 1 beschriebenen Ausführungsformen kann sich das in 4 dargestellte Verfahren des maschinellen Lernens bedienen, um die Mehrzahl durch die Mikro-Chips bereitgestellten Signale zu verarbeiten. Es können rekurrente neuronale Netzwerke (RNN) oder beliebige andere Verfahren des maschinellen Lernens eingesetzt werden, um einzuordnen, welche der Signale gerade detektiert werden. Alle solche Signaldetektionsergebnisse könnten zum späteren Analysieren in der Cloud gespeichert werden. Weiterhin kann maschinelles Lernen dazu verwendet werden zu erkennen, ob das gelesene Signal zuverlässig ist. Es kann ein faltendes neuronales Netzwerk (CNN) dazu verwendet werden, das System auf erwartete Sensorwerte zu trainieren und fehlerhafte Sensordaten zu erkennen. Auch RNN sind anwendbar, da sich das Signalmuster wiederholen kann.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass die unter Bezugnahme auf 4 beschriebenen Ausführungsformen nur ein Beispiel eines berührungsempfindlichen Bildschirms darstellen, der durch die hierin beschriebenen Verfahren, Strukturen und Systeme bereitgestellt werden kann. 5 veranschaulicht ein anderes Verfahren zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms unter Verwendung von frequenzempfindlichen Mikro-Chips, das zum Beschichten mit einer Farbe angewendet wird, in dem die Chips durch Abtasten des gesamten Substrats mittels einer RFID-Leseeinheit abgestimmt werden.
  • Das in 5 dargestellte Verfahren kann beginnen mit Schritt 12, der Mischen von hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips mit Farbe in einer zufälligen Verteilung beinhaltet, und mit Schritt 13, der Aufbringen einer Farbbeschichtung beinhaltet, die Mikro-Chips für ein Substrat zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms enthält. Die Beschreibung der Schritte 1 und 2 von 1 kann einer Ausführungsform der Schritte 12 und 13 in 5 entsprechen.
  • In einem folgenden Schritt 14 kann ein Bild eines berührungsempfindlichen Bildschirms auf die Beschichtung mit den darin enthaltenen Mikro-Chips projiziert werden. Das Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms enthält mindestens ein Merkmal, das durch den Benutzer aktiviert werden kann, um eine Schnittstelle zu einem Computer bereitzustellen. Bei diesem Merkmal kann es sich um eine Auswahlschaltfläche auf einem Bild eines berührungsempfindlichen Bildschirms, ein Textfeld, ein Aufklappmenü, ein Suchfeld oder ein beliebiges andere Merkmal einer in Computern verwendeten grafischen Oberfläche handeln.
  • Das Verfahren wird in Schritt 15 mit Abtasten des Substrats für den berührungsempfindlichen Bildschirm mittels eines RFID-Empfängers und -Senders fortgesetzt, um die Position jedes Chips zu detektieren. Gemäß dieser Ausführungsform können die Mikro-Chips als RFID-Markierung funktionieren und einen eingebauten integrierten Schaltkreis und eine Antenne enthalten, die zum Senden von Daten zu der Zeigereinheit unter Verwendung der (auch als Interrogator bezeichneten) RFID-Leseeinheit verwendet werden. Dann konvertiert die Leseeinheit die Funkwellen in eine gebräuchlichere Datenform. Von den Markierungen gesammelte Informationen werden dann über eine Datenübertragungsschnittstelle zu einem Computersystem übertragen, mit dem der berührungsempfindliche Bildschirm mit der die Mikro-Chips enthaltenden Beschichtung Daten austauscht.
  • In Schritt 16 des in 5 veranschaulichten Verfahrens wird das Verfahren mit Signaldetektion zum Abtasten des verarbeiteten Substrats fortgesetzt, das unter Verwendung maschinellen Lernens erfolgt, um die Chips dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms zuzuordnen. Das Verfahren kann maschinelles Lernen zum Verarbeiten der Mehrzahl durch die Mikro-Chips bereitgestellten Signale einsetzen. Es können rekurrente neuronale Netzwerke (RNN) oder beliebige andere Verfahren zum maschinellen Lernen angewendet werden, um einzuordnen, welche der Signale gerade detektiert und welche einem Merkmal des Bildes des berührungsempfindlichen Bildschirms entsprechen, das aktiviert werden kann. Alle solchen Signaldetektionsergebnisse könnten zum späteren Analysieren in der Cloud gespeichert werden. Außerdem kann maschinelles Lernen dazu verwendet werden zu erkennen, ob das gelesene Signal zuverlässig ist. Zum Trainieren des Systems auf erwartete Sensorwerte und zum Erkennen fehlerhafter Sensordaten kann auch ein herkömmliches neuronales Netzwerk (CNN) verwendet werden. Auch RNN sind anwendbar, da das Signalmuster wiederholbar sein kann.
  • Dann kann ein Benutzer in Schritt 17 mit dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms interagieren. Aktivieren der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips kann Berühren des Merkmals des Bildes für den berührungsempfindlichen Bildschirm beinhalten, das den hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips mittels einer Zeigereinheit, darunter einer RFID-Leseeinheit, zugeordnet ist. Gemäß dieser Ausführungsform können die Mikro-Chips als RFID-Markierung funktionieren und einen integrierten Schaltkreis und eine Antenne enthalten, die zum Senden von Daten an die Zeigereinheit unter Verwendung der (auch als Interrogator bezeichneten) RFID-Leseeinheit verwendet werden. Dann konvertiert die Leseeinheit die Funkwellen in eine gebräuchlichere Datenform. Von den Markierungen gesammelte Informationen werden dann über eine Datenübertragungsschnittstelle zu einem Computersystem übertragen, mit dem der berührungsempfindliche Bildschirm mit der die Mikro-Chips enthaltenden Beschichtung Daten austauscht. In dem Computersystem kann durch die Daten eine Funktion aktiviert werden, die dem mit dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms projizierten Merkmal zugeordnet ist, das durch die RFID-Leseeinheit durch Interaktion mit dem zugeordneten hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chip gerade ausgewählt wird.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass dies nur ein Beispiel eines berührungsempfindlichen Bildschirms darstellt, der durch die hierin beschriebenen Verfahren, Strukturen und Systeme bereitgestellt werden kann. 6 veranschaulicht ein anderes Verfahren zum Bereitstellen eines berührungsempfindlichen Bildschirms unter Verwendung frequenzempfindlicher oder kapazitiv empfindlicher Mikro-Chips, die in einer Tapetenbeschichtung enthalten sind, die auf ein Substrat aufgebracht ist.
  • Schritt 18 des in 6 dargestellten Verfahrens beinhaltet Mischen von Mikro-Chips, die auf Änderungen der Hochfrequenz und/oder Kapazität in einer Farbe mit zufälliger Verteilung reagieren. Schritt 19 des in 6 gezeigten Verfahrens beinhaltet Aufbringen einer Beschichtung auf ein Substrat für einen berührungsempfindlichen Bildschirm. Die Beschreibung der Schritte 1 und 2 von 1 kann einer Ausführungsform der Schritte 18 und 19 in 6 entsprechen.
  • Anschließend kann in Schritt 20 durch Fahren mit dem Finger oder einer RFID-Leseeinheit/Sendeeinheit entlang eines Pfades auf dem Substrat die Position derjenigen Mikro-Chips abgestimmt werden, indem die Position dieser Chips entlang des Pfades ermittelt wird. Wie oben beschrieben werden die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips unter Verwendung einer RFID-Lese/-Sendeeinheit abgestimmt, die die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips aktiviert hat, die ähnlich wie eine HF-Markierung funktionieren, bei der es sich um passive, nur durch ein HF-Signal mit Strom versorgte Markierungen handeln kann. Die kapazitiv empfindlichen Mikro-Chips können ihre eigene Stromquelle haben, d.h. einen eigenen Akku, können jedoch auch durch eine der Beschichtung unterlegte HF-Spule mit Strom versorgt werden. Durch Berühren der kapazitiv empfindlichen Chips mit dem Finger wird die Kapazität der darauf befindlichen Kondensatorstruktur geändert, wodurch ein Signal zum Anzeigen der Position auf dem Chip bereitgestellt werden kann.
  • In Schritt 21 tauschen die entlang des Pfades abgestimmten Chips Daten mit benachbarten Chips aus, die wiederum Daten zu einer Abstimmeinheit zurück übertragen, die die Position der gesamten Chips auf dem Substrat für den berührungsempfindlichen Bildschirm ermittelt. Die Chips können Daten untereinander unter Verwendung einer Nanoantenne austauschen, die auf dem Chip untergebracht ist. Dies kann unter Verwendung einer Form von Nahfeldkommunikation erfolgen.
  • In Schritt 22 kann ein Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms, das ein zu aktivierendes Merkmal enthält, auf das Substrat projiziert werden, um eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche bereitzustellen. Das Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms enthält mindestens ein Merkmal, das durch den Benutzer aktiviert werden kann, um eine Schnittstelle zu einem Computer bereitzustellen. Bei diesem Merkmal kann es sich um eine Auswahlschaltfläche auf einem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms, ein Textfeld, ein Aufklappmenü, ein Suchfeld oder ein beliebiges anderes Merkmal einer in Computern verwendeten grafischen Oberfläche handeln.
  • In einem folgenden Verfahrensschritt 23 für das in 6 dargestellte Verfahren werden die zu aktivierenden Merkmale des Bildes des berührungsempfindlichen Bildschirms der Position der Mikro-Chips zugeordnet. Die Position der Mikro-Chips ist von den Schritten 20 und 21 her bekannt.
  • In Schritt 24 der in 6 gezeigten Folge von Arbeitsschritten kann das Verfahren fortgesetzt werden, indem ein Benutzer den oben beschriebenen berührungsempfindlichen Bildschirm, d.h. das auf die Beschichtung mit den darin verteilten Mikro-Chips projizierte Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms, benutzt, um eine Schnittstelle zu einem Computer, z.B. zu einer grafischen Benutzeroberfläche eines Computers, herzustellen. Schritt 24 kann Aktivieren der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips durch Berühren eines Merkmals auf dem auf die Beschichtung projizierten Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms mittels einer Zeigereinheit, darunter eine RFID-Leseeinheit, beinhalten. Das Verwenden einer RFID-Lese-/-Zeigereinheit oder Markierung ist bereits oben in Schritt 5 von 1 ausführlicher beschrieben worden. Deshalb kann die Beschreibung des Verwendens der RFID-Leseeinheit und deren Wechselwirken mit den hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips zum Bereitstellen einer berührungsempfindlichen Bildschirmoberfläche für einen Computer, die oben durch die Beschreibung von Schritt 5 in 1 gegeben wurde, ein Beispiel dafür liefern, wie die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips in Schritt 24 von 6 aktiviert werden müssen. Gemäß den Ausführungsformen mit kapazitiv empfindlichen Mikro-Chips ist keine Markierungs- oder Zeigereinheit erforderlich. Bei diesem Beispiel kann ein Benutzer einfach durch Benutzen seiner Fingerspitzen, d.h. durch Antippen, mit dem berührungsempfindlichen Bildschirm in Verbindung treten. Wenn der Benutzer in diesem Beispiel einen kapazitiv empfindlichen Mikro-Chip berührt, ändert sich die Kapazität des Mikro-Chips, wodurch ein Signal zum Aktivieren eines Merkmals auf dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms bereitgestellt wird. Gemäß einigen Beispielen enthält der kapazitiv empfindliche Mikro-Chip eine dielektrische Beschichtung auf einer Elektrode, wobei durch das Antippen der der Elektrode gegenüberliegenden Seite der dielektrischen Beschichtung durch den Benutzer eine zweite Elektrode bereitgestellt wird, um einen Kondensator zu erzeugen. Gemäß einigen Ausführungsformen wird durch Wechselwirken der Fingerspitze mit dem Dielektrikum eine Änderung der Dielektrizitätskonstanten bewirkt und somit das Signal erzeugt, das Aktivieren eines Merkmals auf dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms anzeigt.
  • Dann werden von den Mikro-Chips gesammelte Informationen über eine Datenübertragungsschnittstelle zu einem Computersystem übertragen, mit dem der berührungsempfindliche Bildschirm mit der Beschichtung mit den darin enthaltenen Mikro-Chips Daten austauscht. In dem Computersystem kann durch die Daten eine Funktion aktiviert werden, die dem Merkmal zugeordnet ist, das mit dem Bild des berührungsempfindlichen Bildschirms projiziert und mittels der RFID-Leseeinheit durch Wechselwirken mit dem zugeordneten hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chip ausgewählt wurde.
  • Ähnlich den oben beschriebenen Ausführungsformen kann das in 6 dargestellte Verfahren maschinelles Lernen einsetzen, um die Mehrzahl durch die Mikro-Chips bereitgestellter Signale zu verarbeiten. Es können rekurrente neuronale Netzwerke (RNN) oder beliebige andere Verfahren zum maschinellen Lernen angewendet werden, um einzustufen, welche der Signale gerade detektiert werden. Alle derartigen Signaldetektionsergebnisse können zum späteren Analysieren in der Cloud gespeichert werden. Außerdem kann maschinelles Lernen zum Erkennen eingesetzt werden, ob das gelesene Signal zuverlässig ist. Zum Trainieren des Systems auf zu erwartende Sensorwerte und zum Erkennen fehlerhafter Sensordaten kann auch ein faltendes neuronales Netzwerk (CNN) angewendet werden. Auch RNN sind anwendbar, da sich das Signalmuster wiederholen kann.
  • 7 zeigt eine Ausführungsform der Komponenten eines Verarbeitungssystems 200 zum Bereitstellen einer Erzeugungseinheit für berührungsempfindliche Bildschirme, die mit den unter Bezugnahme auf die 1 bis 6 beschriebenen Verfahren, Systemen und Strukturen zusammengesetzt werden kann. In 7 wechselwirkt die Erzeugungseinheit für berührungsempfindliche Bildschirme mit einer Beschichtung oder einer Wandbeschichtung, die eine Mehrzahl durch Berühren aktivierbarer Mikro-Chips enthält, und kann ein Projektormodul 201 zum Projizieren eines Lichtbildes auf die Beschichtung enthalten, das auf ein Substrat für den berührungsempfindlichen Bildschirm aufgebracht wurde. Die Erzeugungseinheit für berührungsempfindliche Bildschirme enthält auch eine Bildabstimmeinheit 202, die durch Berühren aktivierbare Mikro-Chips in der Beschichtung Merkmalen in dem auf die Beschichtung projizierten Lichtbild zuordnet; einen Empfänger 203 zum Empfangen von Signalen von den durch Berühren aktivierten Mikro-Chips, wenn das Merkmal in dem Lichtbild aktiviert wird; eine Betätigungseinheit 204 zum Vermitteln zwischen aktiviertem Mikro-Chip und ausgewähltem Merkmal; und einen Sender 205 zum Übertragen von Signalen für aktivierte Merkmale zu einem Computer, der mit dem berührungsempfindlichen Bildschirm verbunden ist. Ebenso gemäß 7 kann die Erzeugungseinheit 200 für berührungsempfindliche Bildschirme eine Komponente 206 für maschinelles Lernen enthalten.
  • Die Beschichtungen, Wandbeläge und Mikro-Chips, mit denen die Erzeugungseinheit 200 für berührungsempfindliche Bildschirme Daten austauscht, sind oben unter Bezugnahme auf die 1 bis 6 beschrieben worden.
  • Das Projektormodul 201 kann als Hardware mindestens einen Hardware-Prozessor und einen Speicher zum Speichern von Anweisungen zum Betreiben eines Projektors zum Bereitstellen eines Lichtbildes mit dem Zweck enthalten, ein Bild eines berührungsempfindlichen Bildschirms mit zu aktivierenden Merkmalen als Teil einer Schnittstelle für einen Computer bereitzustellen, was oben unter Bezugnahme auf die Schritte 4, 9, 14 und 22 der 1 beziehungsweise 4 bis 6 beschrieben wurde. Das Projektormodul 201 kann auch ein in Schritt 3 von 1 beschriebenes Justierbild bereitstellen.
  • Die Bildzuordnungseinheit 202 kann auch einen Speicher zum Bereitstellen von Anweisungen für mindestens einen Hardware-Prozessor enthalten, um die Funktionen zum Zuordnen der Mikro-Chips gemäß den Schritten 3 und 4 von 1, den Schritten 8 und 9 von 1, Schritt 16 von 5 und den Schritten 20 und 21 von 6 bereitzustellen.
  • Bei dem Empfänger 203 kann es sich um einen RFID-Empfänger zum Austauschen von Daten mit den Mikro-Chips handeln. Der Empfänger kann auch einen Speicher zum Speichern der durch die Mikro-Chips empfangenen Signale sowie mindestens einen Prozessor zum Analysieren der von den Mikro-Chips empfangenen Signale enthalten.
  • Die Betätigungseinheit 204 zum Vermitteln zwischen aktivierten Mikro-Chips und ausgewählten Merkmalen kann einen Speicher mit Anweisungen zum Verwenden eines Prozessors, beispielsweise eines Hardware-Prozessors, enthalten, um ein Signal, das durch den Empfänger von einem berührungsempfindlichen Mikro-Chip, den der Benutzer des berührungsempfindlichen Bildschirms aktiviert hat, empfangen wurde, einem Merkmal des Bildes des berührungsempfindlichen Bildschirms zuzuordnen, um eine Funktion zu starten. Die Betätigungseinheit 204 zum Vermitteln zwischen aktiviertem Mikro-Chip und ausgewähltem Merkmal kann einen Speicher mit Anweisungen zum Verwenden eines Prozessors, beispielsweise eines Hardware-Prozessors, enthalten, um ein Signal, das durch den Empfänger von einem berührungsempfindlichen Mikro-Chip, den der Benutzer des berührungsempfindlichen Bildschirms aktiviert hat, empfangen wurde, einem Merkmal des Bildes des berührungsempfindlichen Bildschirms zuzuordnen, um eine Funktion zu starten. Die Betätigungseinheit 204 zum Vermitteln zwischen einem aktivierten Mikro-Chip und einem ausgewählten Merkmal kann die unter Bezugnahme auf Schritt 5 von 1, Schritt 11 von 4, die Schritte 16 und 17 von 5 und Schritt 24 von 6 beschriebenen Funktionen bereitstellen.
  • Der Sender 205 zum Senden des Signals für aktivierte Merkmale zu einem mit dem berührungsempfindlichen Bildschirm verbundenen Computer stellt einen Ausgang der Erzeugungseinheit für berührungsempfindliche Bildschirme dar. Dieser kann das Signal drahtlos oder über eine Leitungsverbindung zu dem Computer übertragen.
  • Die Komponente 206 für maschinelles Lernen kann Funktionen für maschinelles Lernen bereitstellen, wie sie beispielsweise durch rekurrente neuronale Netzwerke (RNN) und faltende neuronale Netzwerke (CNN) bereitgestellt werden, die oben unter Bezugnahme auf die 1 bis 6 beschrieben worden sind.
  • Das Projektormodul 201, die Bildabstimmungseinheit 202, der Empfänger 203, die Betätigungseinheit 204 zum Vermitteln zwischen aktiviertem Mikro-Chip und ausgewähltem Merkmal, der Sender 205 zum Senden von Signalen für aktivierte Merkmale zu einem mit dem berührungsempfindlichen Bildschirm verbundenen Computer und die Einheit für maschinelles Lernen sind elektrisch mit dem Systembus 105 verbunden.
  • Das Verarbeitungssystem 200 kann mindestens einen Prozessor (CPU) 102 enthalten, der über einen Systembus 105 funktionell mit anderen Komponenten verbunden ist. Ein Cache-Speicher 106, ein Nur-Lese-Speicher (ROM) 108, ein Direktzugriff-Speicher 110, ein Eingabe/Ausgabe- (E/A-) Adapter 120, ein Audio-Adapter 130, ein Netzwerk-Adapter 140, ein Benutzeroberflächen-Adapter 150 und ein Bildschirm-Adapter 160 sind funktionell mit dem Systembus 105 verbunden.
  • Eine erste Speichereinheit 122 und eine zweite Speichereinheit 124 sind durch den E/A-Adapter 120 funktionell mit dem Systembus 102 verbunden. Bei den Speichereinheiten kann es sich um eine Plattenspeichereinheit (z.B. eine magnetische oder optische Plattenspeichereinheit), eine magnetische Festkörper-Speichereinheit und so weiter handeln. Die Speichereinheiten 122 und 124 können von ein und demselben Typ von Speichereinheit oder von verschiedenen Typen von Speichereinheiten sein. Ein Lautsprecher 132 ist durch den Audio-Adapter 130 funktionell mit dem Systembus 102 verbunden. Ein Sender/Empfänger 142 ist durch den Netzwerk-Adapter 140 funktionell mit dem Systembus 102 verbunden. Eine Anzeigeeinheit 162 ist durch den Bildschirm-Adapter 160 funktionell mit dem Systembus 102 verbunden. Eine erste Benutzereingabeeinheit 152, eine zweite Benutzer-Eingabeeinheit 154 und eine dritte Benutzer-Eingabeeinheit 156 sind durch den Benutzer-Schnittstellenadapter 150 funktionell mit dem Systembus 102 verbunden. Die erste Eingabeeinheit 152 kann ein Bild von dem Rasterelektronenmikroskop (SEM), das die automatisierte Bildgebung 223 im Nanometer-Maßstab bereitstellt, und/oder von einem Querschnitts-Transmissionselektronenmikroskop (TEM) 24 empfangen. Die zweite Eingabeeinheit 154 kann Eingabedaten für die kritischen optischen Abmessungen (OCD) 21, 31 liefern, die unter Verwendung einer optischen Beugungsmessung als Teil der historischen Verlaufsdaten 20 oder des Produktionsverlaufs 30 gewonnen wurden. Die dritte Eingabeeinheit 156 kann Eingabedaten für elektrische Leistungsmessungen liefern, die von der Testvorrichtung 22 für interne elektrische Eigenschaften der historischen Verlaufsdaten 20 und/oder von der Testvorrichtung 32 für interne elektrische Eigenschaften des Produktionsverlaufs 30 gewonnen wurden. Das in 7 gezeigte System kann auch andere Eingabeeinheiten enthalten, beispielsweise eine Tastatur, eine Maus, ein Tastenfeld, eine Bildaufnahmeeinheit, eine Bewegungsmesseinheit, ein Mikrofon, eine Einheit, die die Funktionalität von mindestens zwei der vorhergehenden Einheiten in sich vereint, und so weiter. Natürlich können auch andere Typen von Eingabeeinheiten verwendet werden, solange der Wesensgehalt der vorliegenden Erfindung erhalten bleibt. Das System kann außerdem eine Ausgabeeinheit 150 zum Bereitstellen von Anweisungen für die Vorrichtungs-Betätigungseinheit 35 enthalten.
  • Bei der vorliegenden Erfindung kann es sich um ein System, ein Verfahren und/oder ein Computerprogrammprodukt handeln. Das Computerprogrammprodukt kann (ein) durch einen Computer lesbare(s) Speichermedium (oder -medien) beinhalten, auf dem/denen durch einen Computer lesbare Programmanweisungen gespeichert ist/sind, um einen Prozessor dazu zu veranlassen, Aspekte der vorliegenden Erfindung auszuführen.
  • Bei dem durch einen Computer lesbaren Speichermedium kann es sich um eine physische Einheit handeln, die Anweisungen zur Verwendung durch ein System zur Ausführung von Anweisungen behalten und speichern kann. Bei dem durch einen Computer lesbaren Speichermedium kann es sich zum Beispiel um eine elektronische Speichereinheit, eine magnetische Speichereinheit, eine optische Speichereinheit, eine elektromagnetische Speichereinheit, eine Halbleiterspeichereinheit oder jede geeignete Kombination daraus handeln, ohne auf diese beschränkt zu sein. Zu einer nicht erschöpfenden Liste spezifischerer Beispiele des durch einen Computer lesbaren Speichermediums gehören die Folgenden: eine tragbare Computerdiskette, eine Festplatte, ein Direktzugriffspeicher (RAM), ein Nur-Lese-Speicher (ROM), ein löschbarer programmierbarer Nur-Lese-Speicher (EPROM bzw. Flash-Speicher), ein statischer Direktzugriffspeicher (SRAM), ein tragbarer Kompaktspeicherplatte-Nur-Lese-Speicher (CD-ROM), eine DVD (digital versatile disc), ein Speicher-Stick, eine Diskette, eine mechanisch codierte Einheit wie zum Beispiel Lochkarten oder gehobene Strukturen in einer Rille, auf denen Anweisungen gespeichert sind, und jede geeignete Kombination daraus. Ein durch einen Computer lesbares Speichermedium soll in der Verwendung hierin nicht als flüchtige Signale an sich aufgefasst werden, wie zum Beispiel Funkwellen oder andere sich frei ausbreitende elektromagnetische Wellen, elektromagnetische Wellen, die sich durch einen Wellenleiter oder ein anderes Übertragungsmedium ausbreiten (z.B. ein Lichtwellenleiterkabel durchlaufende Lichtimpulse) oder durch einen Draht übertragene elektrische Signale.
  • Hierin beschriebene, durch einen Computer lesbare Programmanweisungen können von einem durch einen Computer lesbaren Speichermedium auf jeweilige Datenverarbeitungs/Verarbeitungs-Einheiten oder über ein Netzwerk wie zum Beispiel das Internet, ein lokales Netzwerk, ein Weitverkehrsnetz und/oder ein drahtloses Netzwerk auf einen externen Computer oder eine externe Speichereinheit heruntergeladen werden. Das Netzwerk kann Kupferübertragungskabel, Lichtwellenübertragungsleiter, drahtlose Übertragung, Leitwegrechner, Firewalls, Vermittlungseinheiten, Gateway-Computer und/oder Edge-Server aufweisen. Eine Netzwerkadapterkarte oder Netzwerkschnittstelle in jeder Datenverarbeitungs-/Verarbeitungseinheit empfängt durch einen Computer lesbare Programmanweisungen aus dem Netzwerk und leitet die durch einen Computer lesbaren Programmanweisungen zur Speicherung in einem durch einen Computer lesbaren Speichermedium innerhalb der entsprechenden Datenverarbeitungs/Verarbeitungs-Einheit weiter.
  • Bei durch einen Computer lesbaren Programmanweisungen zum Ausführen von Arbeitsschritten der vorliegenden Erfindung kann es sich um Assembler-Anweisungen, ISA-Anweisungen (Instruction-Set-Architecture), Maschinenanweisungen, maschinenabhängige Anweisungen, Mikrocode, Firmware-Anweisungen, zustandssetzende Daten oder entweder Quellcode oder Objektcode handeln, die in einer beliebigen Kombination aus einer oder mehreren Programmiersprachen geschrieben werden, darunter objektorientierte Programmiersprachen wie Smalltalk, C++ o.ä. sowie herkömmliche prozedurale Programmiersprachen wie die Programmiersprache „C“ oder ähnliche Programmiersprachen. Die durch einen Computer lesbaren Programmanweisungen können vollständig auf dem Computer des Benutzers, teilweise auf dem Computer des Benutzers, als eigenständiges Software-Paket, teilweise auf dem Computer des Benutzers und teilweise auf einem fernen Computer oder vollständig auf dem fernen Computer oder Server ausgeführt werden. In letzterem Fall kann der entfernt angeordnete Computer mit dem Computer des Benutzers durch eine beliebige Art Netzwerk verbunden sein, darunter ein lokales Netzwerk (LAN) oder ein Weitverkehrsnetz (WAN), oder die Verbindung kann mit einem externen Computer hergestellt werden (zum Beispiel über das Internet unter Verwendung eines Internet-Dienstanbieters). In einigen Ausführungsformen können elektronische Schaltungen, darunter zum Beispiel programmierbare Logikschaltungen, vor Ort programmierbare Gatter-Anordnungen (FPGA, field programmable gate arrays) oder programmierbare Logikanordnungen (PLA, programmable logic arrays) die durch einen Computer lesbaren Programmanweisungen ausführen, indem sie Zustandsinformationen der durch einen Computer lesbaren Programmanweisungen nutzen, um die elektronischen Schaltungen zu personalisieren, um Aspekte der vorliegenden Erfindung durchzuführen.
  • Es sollte einsichtig sein, dass durch das Verwenden einer oder mehrerer der folgenden Schreibweisen „/“, „und/oder“ und „ein oder mehrere“ wie zum Beispiel in den Fällen „A/B“, „A und/oder B“ und „eines oder mehrere von A und B“ lediglich die Auswahl der ersten aufgeführten Wahlmöglichkeit (A), oder lediglich die Auswahl der zweiten aufgeführten Wahlmöglichkeit (B) oder die Auswahl beider Wahlmöglichkeiten (A und B) erfasst sein sollen. Gemäß einem weiteren Beispiel sollen in den Fällen „A, B und/oder C“ und „eins oder mehrere von A, B und C“ lediglich die Auswahl der ersten aufgeführten Wahlmöglichkeit oder die Auswahl der zweiten aufgeführten Wahlmöglichkeit (B) oder lediglich die Auswahl der dritten aufgeführten Wahlmöglichkeit (C) oder lediglich die Auswahl der ersten und der zweiten aufgeführten Wahlmöglichkeit (A und B) oder die Auswahl der ersten und der dritten aufgeführten Wahlmöglichkeit (A und C) oder die Auswahl der zweiten und der dritten aufgeführten Wahlmöglichkeit (B und C) oder die Auswahl aller drei Wahlmöglichkeiten (A und B und C) erfasst sein. Dem Fachmann auf diesem und anderen Fachgebieten ist offensichtlich, dass dies auf eine beliebige Anzahl von aufgeführten Posten ausgedehnt werden kann.
  • Nach dem Beschreiben bevorzugter Ausführungsformen eines Systems, einer Struktur und eines Verfahrens für eine Farbe mit Mikro-Chips auf einem berührungsempfindlichen Bildschirm beschrieben worden sind, wird darauf hingewiesen, dass ein Fachmann ausgehend von den obigen Lehren Modifikationen und Varianten davon erstellen kann. Es sollte daher klar sein, dass an den einzelnen offenbarten Ausführungsformen Änderungen vorgenommen werden können, die innerhalb des in den beiliegenden Ansprüchen dargelegten Schutzumfangs liegen. Nachdem Aspekte der Erfindung in dieser Weise mit den von den Patentgesetzen geforderten Einzelheiten und der nötigen Ausführlichkeit beschrieben worden sind, wird in den beiliegenden Ansprüchen der Gegenstand dargelegt, der durch die Patentschrift beansprucht und geschützt werden soll.

Claims (33)

  1. Verfahren zum Bilden eines berührungsempfindlichen Bildschirms, wobei das Verfahren aufweist: Aufbringen einer Beschichtung mit einer Mehrzahl darin enthaltener, durch Berühren aktivierbarer Mikro-Chips auf ein Substrat für einen berührungsempfindlichen Bildschirm; Projizieren eines Bildes für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche auf das Substrat für den berührungsempfindlichen Bildschirm; Abstimmen der durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips auf Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche; und Aktivieren der durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips, die auf die Merkmale des Bildes abgestimmt sind, um das Merkmal auf einer Oberfläche zu aktivieren.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Aufbringen der Beschichtung ein Aufsprühen einer Flüssigkeit mit der darin enthaltenen Mehrzahl durch Berühren aktivierbarer Mikro-Chips aufweist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei es sich bei der Beschichtung um einen Wandbelag mit den darin enthaltenen durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips handelt.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei es sich bei den durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips um hochfrequenzempfindliche Mikro-Chips handelt.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips eine Spule zum Empfangen und/oder Senden von HF-Signalen aufweisen.
  6. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips ferner einen Lichtsensor aufweisen.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Abstimmen der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips auf Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche ein Projizieren eines Lichtbildes auf die Mehrzahl hochfrequenzempfindlicher Mikro-Chips in der Beschichtung aufweist, wobei der Lichtsensor der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips für das Abstimmen der Position der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips auf die Merkmale in dem Bild für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche Justierobjekte in dem Lichtbild detektiert.
  8. Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Aktivieren der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips ein Berühren des Merkmals des Bildes für den berührungsempfindlichen Bildschirm, das den hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips zugeordnet wurde, mittels einer Zeigereinheit, die eine RFID-Leseeinheit enthält, aufweist.
  9. Verfahren nach Anspruch 1, wobei es sich bei den durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips um druckempfindliche Mikro-Chips handelt.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die druckempfindlichen Mikro-Chips einen Kondensator aufweisen, der bei Druckeinwirkung durch Berühren als Reaktion auf Änderungen der Dielektrizitätskonstanten der dielektrischen Abstandsschicht des Kondensators seine Kapazität ändert.
  11. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die druckempfindlichen Mikro-Chips ferner einen Lichtsensor aufweisen, wobei das Abstimmen der druckempfindlichen Mikro-Chips auf Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche ein Projizieren eines Lichtbildes auf die Mehrzahl druckempfindlicher Mikro-Chips in der Beschichtung aufweist, wobei der Lichtsensor der druckempfindlichen Mikro-Chips Justierobjekte in dem Lichtbild detektiert, um die Position der druckempfindlichen Mikro-Chips auf die Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche abzustimmen.
  12. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die druckempfindlichen Mikro-Chips einen Akku ausweisen oder die druckempfindlichen Mikro-Chips durch eine HF-Spule auf der Rückseite der Beschichtung mit Strom versorgt werden.
  13. Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Aktivieren der druckempfindlichen Mikro-Chips durch Druck ein Berühren durch einen Benutzer mit der Fingerspitze aufweist.
  14. Verfahren zum Bilden eines berührungsempfindlichen Bildschirms, wobei das Verfahren aufweist: Aufbringen einer Beschichtung mit einer Mehrzahl darin enthaltener hochfrequenzempfindlicher Mikro-Chips auf ein Substrat für einen berührungsempfindlichen Bildschirm; Projizieren eines Bildes für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche auf das Substrat für den berührungsempfindlichen Bildschirm; Abstimmen der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips auf Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche; und Aktivieren der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips, die auf die Merkmale des Bildes abgestimmt worden sind, um das Merkmal einer Oberfläche zu aktivieren.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Aufbringen der Beschichtung ein Aufsprühen einer Flüssigkeit mit der darin enthaltenen Mehrzahl hochfrequenzempfindlicher Mikro-Chips aufweist.
  16. Verfahren nach Anspruch 14, wobei es sich bei der Beschichtung um einen Wandbelag mit den darin befindlichen berührungsempfindlichen Mikro-Chips handelt.
  17. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips eine Spule zum Empfangen und/oder Senden von HF-Signalen aufweisen.
  18. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips ferner einen Lichtsensor aufweisen.
  19. Verfahren nach Anspruch 18, wobei das Abstimmen der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips auf Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche ein Projizieren eines Lichtbildes auf die Mehrzahl hochfrequenzempfindlicher Mikro-Chips in der Beschichtung aufweist, wobei der Lichtsensor der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips Justierobjekte in dem Lichtbild detektiert, um die Position der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips auf die Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche abzustimmen.
  20. Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Aktivieren der hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips Berühren des Merkmals des Bildes für den berührungsempfindlichen Bildschirm, das den hochfrequenzempfindlichen Mikro-Chips zugeordnet wurde, mittels einer Zeigereinheit, die eine RFID-Leseeinheit enthält, aufweist.
  21. Verfahren zum Bilden eines berührungsempfindlichen Bildschirms, wobei das Verfahren aufweist: Aufbringen einer Beschichtung mit einer Mehrzahl darin enthaltener druckempfindlicher Mikro-Chips auf ein Substrat für einen berührungsempfindlichen Bildschirm; Projizieren eines Bildes für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche auf ein Substrat für den berührungsempfindlichen Bildschirm; Abstimmen der druckempfindlichen Mikro-Chips auf Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche; und Aktivieren der druckempfindlichen Mikro-Chips durch Druck, die auf die Merkmale abgestimmt sind, um die Merkmale zu aktivieren.
  22. Verfahren nach Anspruch 21, wobei das Aufbringen der Beschichtung ein Aufsprühen einer Flüssigkeit mit der darin enthaltenen Mehrzahl druckempfindlicher Mikro-Chips aufweist.
  23. Verfahren nach Anspruch 21, wobei es sich bei der Beschichtung um einen Wandbelag mit den darin befindlichen druckempfindlichen Mikro-Chips handelt.
  24. Verfahren nach Anspruch 21, wobei die druckempfindlichen Mikro-Chips einen Kondensator aufweisen, der bei Druckeinwirkung durch Berühren als Reaktion auf Änderungen der Dielektrizitätskonstanten der dielektrischen Abstandsschicht des Kondensators seine Kapazität ändert.
  25. Verfahren nach Anspruch 21, wobei die druckempfindlichen Mikro-Chips ferner einen Lichtsensor aufweisen, wobei das Abstimmen der druckempfindlichen Mikro-Chips auf Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche Projizieren eines Lichtbildes auf die Mehrzahl druckempfindlicher Mikro-Chips in der Beschichtung aufweist, wobei der Lichtsensor der druckempfindlichen Mikro-Chips Justierobjekte in dem Lichtbild detektiert, um die Position der druckempfindlichen Mikro-Chips auf die Merkmale des Bildes für die berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche abzustimmen.
  26. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die druckempfindlichen Mikro-Chips einen Akku aufweisen oder die druckempfindlichen Mikro-Chips durch eine HF-Spule auf der Rückseite der Beschichtung mit Strom versorgt werden.
  27. Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Aktivieren der druckempfindlichen Mikro-Chips durch Druck ein Berühren durch einen Benutzer mit der Fingerspitze aufweist.
  28. System für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche, wobei das System aufweist: einen Projektor zum Projizieren mindestens eines Lichtbildes auf eine Beschichtung, die auf ein Substrat für einen berührungsempfindlichen Bildschirm aufgebracht wurde und eine Mehrzahl durch Berühren zu aktivierender Mikro-Chips aufweist, wobei das mindestens eine Lichtbild ein Bild für einen berührungsempfindlichen Bildschirm mit Aktivierungsfeldern für eine Funktion aufweist; eine Bildabstimmungseinheit, die durch Berühren zu aktivierende Mikro-Chips in der Beschichtung auf das mindestens eine projizierte Lichtbild abstimmt; einen Empfänger zum Empfangen von Signalen von den durch Berühren zu aktivierenden Mikro-Chips, wenn das Merkmal des Lichtbilds aktiviert wird; eine Betätigungseinheit zum Vermitteln zwischen einem aktivierten Mikro-Chip und einem ausgewählten Merkmal, um ein durch den Empfänger von einem durch Berühren aktivierten Mikro-Chip empfangenes Signal abzustimmen, für den ein Benutzer der berührungsempfindlichen Bildschirmoberfläche das Aktivierungsfeld für die Funktion ausgewählt hat; und einen Sender zum Senden eines Signals von den durch Berühren aktivierten Mikro-Chips, wobei der Sender ein Signal zu einem mit der berührungsempfindlichen Bildschirmoberfläche verbundenen Computer sendet und diesem mitteilt, dass das Aktivierungsfeld für die Funktion ausgewählt worden ist.
  29. System nach Anspruch 28, wobei die durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips eine HF-Spule enthalten und durch ein Funksignal von einer RFID-Leseeinheit auf einer Zeigereinheit aktiviert werden, die auf ein Merkmal auf dem Lichtbild geführt wurde.
  30. System nach Anspruch 28, wobei die durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips einen Kondensator aufweisen und durch Druckeinwirkung durch Berühren aktiviert werden, sodass sich seine Kapazität als Reaktion auf Änderungen der Dielektrizitätskonstanten der dielektrischen Abstandsschicht des Kondensators ändert.
  31. System nach Anspruch 30, wobei die durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips als Stromquelle einen Akku aufweisen oder die durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips durch eine HF-Spule auf der Rückseite der Beschichtung mit der Mehrzahl darin enthaltener durch Berühren aktivierbarer Mikro-Chips mit Strom versorgt werden.
  32. System nach Anspruch 28, wobei die Beschichtung eine flüssige Farbe aufweist, die ein Lösemittel und/oder ein Pigment und/oder ein Bindemittel und die durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips aufweist.
  33. System nach Anspruch 28, wobei die Beschichtung einen Wandbelag mit den darin enthaltenen durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips aufweist.
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