DE112017005970T5 - Laservorrichtung und Lichtquellenvorrichtung - Google Patents

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Yuta ISHIGE
Etsuji Katayama
Atsushi Oguri
Hajime Mori
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Furuka Wa Electric Co Ltd
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Abstract

Es werden eine Laservorrichtung, die einfach zusammengebaut wird und mit niedrigen Kosten hergestellt werden kann, und eine Lichtquellenvorrichtung, welche diese verwendet, bereitgestellt. Die Laservorrichtung weist auf: einen Basisplattenabschnitt, ein auf dem Basisplattenabschnitt angeordnetes Halbleiterlaserelement, einen Deckelabschnitt, der auf dem Basisplattenabschnitt, auf dem das Halbleiterlaserelement angeordnet ist, vorgesehen ist, und der eine obere Platte und einen Seitenwandabschnitt aufweist, der einen Abschnitt der lateralen Seiten oder die gesamten lateralen Seiten eines Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt und der oberen Platte abdeckt. Die obere Platte ist einstückig mit einem Abschnitt des Seitenwandabschnitts oder dem gesamten Seitenwandabschnitt gebildet.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Laservorrichtung mit einem Halbleiterlaserelement und auf eine Lichtquellenvorrichtung mit einer Mehrzahl von Laservorrichtungen.
  • Stand der Technik
  • Halbleiterlaser haben Eigenschaften wie beispielsweise einen kleinen Stromverbrauch und eine kleine Größe, und sie haben eine breite Anwendung in unterschiedlichen Gebieten wie beispielsweise optischer Kommunikation, optischer Aufzeichnung und Werkstoffbearbeitung gefunden. Als ein Halbleiterlasermodul, auf dem ein Halbleiterlaser angebracht ist, ist ein Modul bekannt, bei dem eine Mehrzahl von Halbleiterlasern in einem Package vorgesehen ist (Patentdokument 1).
  • Literaturliste
  • Patentliteratur
  • Patentdokument 1: japanisches Patent Nr. 5730814
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Technisches Problem
  • Bei einem herkömmlichen Halbleiterlasermodul sind ein optisches Element wie beispielsweise ein Halbleiterlaserelement und eine Linse in einem Gehäuse eines Packages untergebracht. Ein Seitenwandabschnitt des Gehäuses des Packages ist mit einer Ausgabeeinheit, die eine optische Faser aufweist, und einer Anschlusseinheit versehen, die eine Elektrode, wie beispielsweise einen Leitungsstift, aufweist. Die Elektrode der Anschlusseinheit, die auf diese Weise an dem Seitenwandabschnitt des Gehäuses vorgesehen ist, muss elektrisch mit einem Halbleiterlaserelement verbunden werden, das in dem Gehäuse untergebracht ist. Auch muss die optische Faser der Ausgabeeinheit, die an dem Seitenwandabschnitt des Gehäuses vorgesehen ist, bezüglich des Laserlichts, das von dem Laserelement, das in dem Gehäuse untergebracht ist, und von einem optischen Element reflektiert und gebündelt wurde, ausgerichtet werden.
  • Wie es oben beschrieben wurde, muss bei dem herkömmlichen Halbleiterlasermodul das Halbleiterlaserelement und Ähnliches, das in dem Gehäuse untergebracht ist, mit einem an dem Seitenwandabschnitt des Gehäuses vorgesehenen Element elektrisch verbunden sein und optisch und positionell zu diesem ausgerichtet sein. Aus diesem Grund war es nicht einfach, das herkömmliche Halbleiterlaserelement zusammenzubauen, und es war somit schwierig, dieses mit geringen Kosten herzustellen.
  • Angesichts des oben Gesagten ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Laservorrichtung, die einfach zusammenzubauen ist und die mit geringen Kosten herstellbar ist, und eine Lichtquellenvorrichtung, welche die Laservorrichtung verwendet, bereitzustellen.
  • Lösung des Problems
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Laservorrichtung bereitgestellt, aufweisend einen Basisplattenabschnitt, ein auf dem Basisplattenabschnitt angeordnetes Halbleiterlaserelement, einen auf dem Basisplattenabschnitt, auf dem das Halbleiterlaserelement angeordnet ist, vorgesehenen Deckelabschnitt mit einer oberen Platte und einem Seitenwandabschnitt, der einen Abschnitt der lateralen Seiten oder die gesamten lateralen Seiten eines Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt und der oberen Platte abdeckt, wobei die obere Platte einstückig mit einem Abschnitt des Seitenwandabschnitts oder dem gesamten Seitenwandabschnitt gebildet ist.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Lichtquellenvorrichtung vorgesehen, die eine Mehrzahl von Laservorrichtungen und ein Basiselement mit einer Auflagefläche aufweist, auf der die Mehrzahl von Laservorrichtungen angeordnet ist.
  • Gemäß noch einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist ein Faserlaser die Lichtquellenvorrichtung, eine verstärkende optische Faser und eine Einfallseinheit auf, die die von der Mehrzahl von Laservorrichtungen der Lichtquellenvorrichtung ausgegebene Laserstrahlung auf die verstärkende optische Faser einfallen lässt.
  • Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung können eine Laservorrichtung, die einfach zusammengebaut und mit geringen Kosten hergestellt werden kann, und eine Lichtquellenvorrichtung, die die Laservorrichtung verwendet, bereitgestellt werden.
  • Figurenliste
    • 1A ist eine schematische Ansicht, die eine Laservorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 1B ist eine schematische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 2A ist eine schematische Ansicht, die eine Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 2B ist eine schematische Ansicht, die die Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 3 ist eine schematische Ansicht, die einen Faserlaser darstellt, der die Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung als eine Anregungslichtquelle verwendet.
    • 4A ist eine schematische Ansicht, die eine Laservorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Ausführungsform darstellt.
    • 4B ist eine schematische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Ausführungsform darstellt.
    • 5A ist eine schematische Ansicht, die eine Laservorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Ausführungsform darstellt.
    • 5B ist eine schematische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Ausführungsform darstellt.
    • 6A ist eine schematische Ansicht, die eine Laservorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Ausführungsform darstellt.
    • 6B ist eine schematische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Ausführungsform darstellt.
    • 7 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Laservorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 8 ist eine Draufsicht, die eine Lichtquellenvorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 9 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Laservorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 10 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Laservorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 11 ist eine Draufsicht, die eine Lichtquellenvorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 12 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine Laservorrichtung gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 13 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht, die eine elektronische Komponente und Anschlusseinheiten der Laservorrichtung gemäß der neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • Beschreibung der Ausführungsformen
  • Erste Ausführungsform
  • Eine Laservorrichtung und eine Lichtquellenvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden unter Verwendung von 1A bis 3 beschrieben.
  • Als Erstes wird eine Anordnung der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform unter Verwendung von 1A und 1B beschrieben. 1A ist eine perspektivische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform darstellt. 1B ist eine perspektivische Explosionsdarstellung, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform darstellt.
  • Die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist ein Halbleiterlasermodul mit einer Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen als Laserelemente. Wie es in 1A und 1B dargestellt ist, weist eine Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 und ein optisches System 14 auf, das entsprechend der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 vorgesehen ist. Weiter weist die Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ein Gehäuse 16 eines Packages auf, um die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, das optische System 14 und Ähnliches aufzunehmen. Die Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform weist weiter eine Ausgabeeinheit 18, die Laserlicht ausgibt, und Anschlusseinheiten 20 und 22 auf, von denen jede elektrisch mit der Außenseite verbunden sein kann.
  • Das Gehäuse 16 weist z. B. eine flache und im wesentlichen quaderförmige Form auf und weist einen Basisplattenabschnitt 24 und einen Deckelabschnitt 26 auf. Der Dekkelabschnitt 26 weist einen vorderen Seitenwandabschnitt 28 und einen hinteren Seitenwandabschnitt 30, die sich in einer Längenrichtung des Gehäuses 16 gegenüberliegen, und einen linken Seitenwandabschnitt 32 und einen rechten Seitenwandabschnitt 34 auf, die sich in der Richtung einer kurzen Seite des Gehäuses 16 gegenüberliegen. Der Dekkelabschnitt 26 weist weiter die obere Platte 36 auf, die derart an den Seitenwandabschnitten 28, 30, 32 und 34 vorgesehen ist, dass sie dem Basisplattenabschnitt 24 gegenüberliegt. Der Deckelabschnitt 26 ist an dem Basisplattenabschnitt 24 befestigt, um die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, das optische System 14 und Ähnliches, die auf einer unteren Oberfläche des Basisplattenabschnitts 24 vorgesehen sind, mit einem Abstand dazwischen abzudecken. Der Deckelabschnitt 26 weist eine Staubschutzfunktion auf, um ein Eintreten von Staub in das Gehäuse 16 zu verhindern, und er weist eine Lichtschutzfunktion auf, um einen Lichtaustritt zur Außenseite des Gehäuses 16 und einen Lichteintritt in das Gehäuse 16 abzufangen. Es sei bemerkt, dass die Form des Gehäuses 16 nicht besonders beschränkt ist und verschiedene Formen angenommen werden können.
  • Bei dem Deckelabschnitt 26 ist die obere Platte 36 einstückig mit den entsprechenden Seitenwandabschnitten, nämlich dem vorderen Seitenwandabschnitt 28, dem hinteren Seitenwandabschnitt 30, dem linken Seitenwandabschnitt 32 und dem rechten Seitenwandabschnitt 34, ausgebildet. Mit anderen Worten ist weder ein Verbindungsabschnitt noch eine Verbindung durch z. B. Schweißen, Anhaften, Schrauben und Ähnliches zwischen der oberen Platte 36 und den entsprechenden Seitenwandabschnitten, nämlich dem vorderen Seitenwandabschnitt 28, dem hinteren Seitenwandabschnitt 30, dem linken Seitenwandabschnitt 32 und dem rechten Seitenwandabschnitt 34, vorgesehen. Die obere Platte 36 und die entsprechenden Seitenwandabschnitte sind einstückig. Es sei bemerkt, dass darüber hinaus weder ein Verbindungsabschnitt noch eine Verbindung durch z. B. Schweißen, Anhaften, Schrauben oder Ähnliches zwischen dem vorderen Seitenwandabschnitt 28, dem linken Seitenwandabschnitt 32 und dem rechten Seitenwandabschnitt 34 vorgesehen ist. Weiter ist weder ein Verbindungsabschnitt noch eine Verbindung durch z. B. Schweißen, Anhaften, Schrauben und Ähnliches zwischen dem hinteren Seitenwandabschnitt 30, dem linken Seitenwandabschnitt 32 und dem rechten Seitenwandabschnitt 34 vorgesehen. Die entsprechenden Seitenwandabschnitte, nämlich der vordere Seitenwandabschnitt 28, der hintere Seitenwandabschnitt 30, der linke Seitenwandabschnitt 32 und der rechte Seitenwandabschnitt 34, sind auch einstückig. Somit weist der Deckelabschnitt 26 die obere Platte 36 auf, die einstückig mit dem vorderen Seitenwandabschnitt 28, dem hinteren Seitenwandabschnitt 30, dem linken Seitenwandabschnitt 32 und dem rechten Seitenwandabschnitt 34 gebildet ist.
  • Der vordere Seitenwandabschnitt 28, der hintere Seitenwandabschnitt 30, der linke Seitenwandabschnitt 32 und der rechte Seitenwandabschnitt 34, die einstückig mit der oberen Platte 36 gebildet sind, decken eine vordere Seite, eine hintere Seite, eine linke Seite bzw. eine rechte Seite eines Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt 24 und der oberen Platte 36 ab. Auf diese Weise sind die gesamten lateralen Seiten des Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt 24 und der oberen Platte 36 von den entsprechenden Seitenwandabschnitten, die einstückig mit der oberen Platte 36 gebildet sind, abgedeckt.
  • Der Deckelabschnitt 26 mit der oberen Platte 36, die einstückig mit den entsprechenden Seitenwandabschnitten ausgebildet ist, wie es oben beschrieben wurde, kann z. B. durch Spritzgießen, spanende Bearbeitung, Gießen, Umformen und Ähnliches ausgeformt sein. Genauer gesagt, kann z. B. Metallpulverspritzguss (MIM) und Harzspritzguss für das Spritzgießen verwendet werden. Weiter kann z. B. ein Druckgießverfahren als das Gießverfahren verwendet werden. Weiter kann z. B. ein Druckformen wie beispielsweise Biegen und Tiefziehen als das Umformverfahren verwendet werden. Es sei bemerkt, dass ein Verfahren zum Ausbilden des Deckelabschnitts 26 nicht auf diese beschränkt ist. Der Deckelabschnitt 26 kann durch Verwendung verschiedener anderer Verfahren ausgebildet werden.
  • Es sei bemerkt, dass bei dem Deckelabschnitt 26 der vordere Seitenwandabschnitt 28, der hintere Seitenwandabschnitt 30, der linke Seitenwandabschnitt 32 und der rechte Seitenwandabschnitt 34 nicht derart einstückig mit der oberen Platte 36 ausgebildet sein müssen, dass sie die gesamten lateralen Seiten des Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt 24 und der oberen Platte 36 abdecken. Die einstückig mit der oberen Platte 36 ausgebildeten Seitenwandabschnitte können mindestens einen Abschnitt der lateralen Seiten des Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt 24 und der oberen Platte 36 abdecken.
  • Weiter muss die obere Platte 36 nicht einstückig mit dem gesamten vorderen Seitenwandabschnitt 28, hinteren Seitenwandabschnitt 30, linken Seitenwandabschnitt 32 und rechten Seitenwandabschnitt 34, welche die gesamten lateralen Seiten des Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt 24 und der oberen Platte 36 abdecken, ausgebildet sein. Die obere Platte 36 kann einstückig mit einem Abschnitt der Seitenwandabschnitte oder den gesamten Seitenwandabschnitten, welche einen Abschnitt oder die gesamten lateralen Seiten des Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt 24 und der oberen Platte 36 abdecken, gebildet sein.
  • Zum Beispiel kann ein Abschnitt des vorderen Seitenwandabschnitts 28, des hinteren Seitenwandabschnitts 30, des linken Seitenwandabschnitts 32 und des rechten Seitenwandabschnitts 34, anstatt an der oberen Platte 36 vorgesehen zu sein, an dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen sein. Weiter kann der vordere Seitenwandabschnitt 28, der hintere Seitenwandabschnitt 30, der linke Seitenwandabschnitt 32 und der rechte Seitenwandabschnitt 34 teilweise nicht vorgesehen sein, und die lateralen Seiten des Raumes zwischen der oberen Platte 36 und dem Basisplattenabschnitt 24 können teilweise freiliegen. Diese Fälle werden ausführlich in der zweiten bis zur vierten Ausführungsform beschrieben.
  • Werkstoffe des Basisplattenabschnitts 24 und des Deckelabschnitts 26, welche das Gehäuse 16 bilden, können Werkstoffe derselben Art oder von verschiedener Art sein und können z. B. Metall und Harz sein. Zum Beispiel kann der Basisplattenabschnitt 24 aus Metall hergestellt sein, während der Deckelabschnitt 26 aus Harz hergestellt sein kann. Jedoch weist ein den Basisplattenabschnitt 24 bildender Werkstoff vorzugsweise eine Wärmeleitfähigkeit auf, die größer ist als die eines Werkstoffes, der den Deckelabschnitt 26 bildet, nämlich ein Werkstoff, der die obere Platte 36, den vorderen Seitenwandabschnitt 28, den hinteren Seitenwandabschnitt 30, den linken Seitenwandabschnitt 32 und den rechten Seitenwandabschnitt 34, die einstückig miteinander ausgebildet sind, bildet. Mit anderen Worten weist der Basisplattenabschnitt 24 vorzugsweise eine Wärmeleitung auf, die größer ist als die Wärmeleitfähigkeit des Deckelabschnitts 26. Indem die Wärmeleitfähigkeit des Basisplattenabschnitts 24, der mit dem Halbleiterlaserelement 12 versehen ist, das, wie später beschrieben wird, Wärme erzeugt, relativ erhöht wird und indem auch die Wärmeleitfähigkeit des Deckelabschnitts 26 verringert wird, so dass sie geringer ist als die Wärmeleitfähigkeit des Basisplattenabschnitts 24, kann auf diese Weise eine hervorragende Wärmeabstrahlungscharakteristik erhalten werden, während eine Erhöhung der Produktionskosten verhindert werden kann.
  • Der Deckelabschnitt 26 ist z. B. durch ein Haftmittel, durch Verschrauben, Verlöten und Ähnliches an dem Basisplattenabschnitt 24 befestigt. Das Gehäuse 16, das durch eine solche Befestigung des Deckelabschnitts 26 an dem Basisplattenabschnitt 24 erhalten wird, ist nicht mit einer hermetischen Abdichtung versehen und befindet sich in einem Zustand, in dem es nicht hermetisch abgedichtet ist.
  • Die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, das optische System 14 und eine Sammellinse 64, die später beschrieben wird, sind in dem Gehäuse 16 untergebracht. Weiter ist, wie es später beschrieben wird, ein Abschnitt der Anschlusseinheiten 20 und 22, der von einem aus dem Gehäuse 16 vorragenden Abschnitt verschieden ist, in dem Gehäuse 16 untergebracht.
  • Wie es später beschrieben wird, weist ein Basisplattenabschnitt 24 eine untere Oberfläche auf, die mit einer Auflagefläche eines Substrats in Berührung gebracht wird und auf dieser angeordnet wird, wenn die Laservorrichtung 10 auf dem Substrat angeordnet wird. Ein Stufenabschnitt 38 ist auf dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Der Stufenabschnitt 38 weist eine Stufenform auf und weist eine Mehrzahl von Stufen 40 auf, die entlang einer Vorne-/Hinten-Richtung des Gehäuses 16 ausgerichtet vorgesehen sind. Die Höhe der Stufen 40 der Mehrzahl des Stufenabschnitts 38 nimmt von vorne nach hinten allmählich zu. Der Stufenabschnitt 38 kann einstückig mit dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen sein, oder er kann eine getrennte Komponente sein, die an dem Basisplattenabschnitt 24 durch Löten und Ähnliches befestigt ist. Es sei bemerkt, dass, wie oben beschrieben wurde, eine Wärmeleitfähigkeit des Basisplattenabschnitts 24 derart erhöht werden kann, dass sie höher ist als die Wärmeleitfähigkeit des Deckelabschnitts 26. Auf diese Weise kann eine exzellente Wärmeabstrahlungscharakteristik erreicht werden, während eine Zunahme der Produktionskosten verhindert werden kann.
  • Die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 ist auf dem Basisplattenabschnitt 24 und auf der Mehrzahl von Stufen 40 des Stufenabschnitts 38 angeordnet. Die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 sind z. B. die gleichen Halbleiterlaserelemente mit derselben Oszillationswellenlänge, Leistungsausgabe und anderen Lasercharakteristika. Es sei bemerkt, dass die Anzahl der Halbleiterlaserelemente 12 der Mehrzahl nicht besonders beschränkt ist und entsprechend der für die Laservorrichtung 10 erforderlichen Laserleistung und Ähnlichem angemessen festgesetzt werden kann.
  • Die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 sind Elemente, die einzeln getrennt voneinander auf verschiedenen Chips gebildet sind. Jedes der Halbleiterlaserelemente 12 ist in einer Form von Chip On Submount (COS) durch ein Anbringen und ein Befestigen durch Löten oder Ähnliches auf einer Montagebasis (submount) 42 auf dem Basisplattenabschnitt 24 und auf jeder der Stufen 40 der Mehrzahl des Stufenabschnitts 38 angeordnet.
  • Die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, die auf dem Basisplattenabschnitt 24 und auf der Mehrzahl von Stufen 40 des Stufenabschnitts 38 angeordnet sind, sind in einer Linie entlang der Längenrichtung des Gehäuses 16 ausgerichtet. Die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, die in einer Linie ausgerichtet sind, unterscheiden sich in ihrer Höhe, wobei der Unterschied durch den Stufenabschnitt 38 gegeben ist. Die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 ist derart angeordnet, dass eine Ausgaberichtung des Laserlichts von jedem Halbleiterlaserelement 12 die Richtung der kurzen Seite des Gehäuses 16 ist. Die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, die in einer Linie ausgerichtet sind, sind derart ausgerichtet, so dass sie Laserlicht auf dieselbe Seite der Ausrichtung ausgeben. Es sei bemerkt, dass die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 nicht nur in einer Linie, sondern auch in einer Mehrzahl von Linien vorgesehen sein kann.
  • Bei der Ausrichtung der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 sind nebeneinander angeordnete Elektroden der Halbleiterlaserelemente 12 elektrisch miteinander verbunden, beispielsweise durch eine Drahtverbindung und Ähnliches. Auf diese Weise ist die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 in Reihe miteinander verbunden. Es sei bemerkt, dass ein Verfahren zur elektrischen Verbindung der Halbleiterlaserelemente 12 nicht besonders beschränkt ist und verschiedene Verfahren verwendet werden können. Zum Beispiel kann ein Verfahren basierend auf einer Drahtverbindung, wie sie in JP 2015-185667 A beschrieben ist, verwendet werden.
  • Die Anschlusseinheit 20 ist auf dem Basisplattenabschnitt 24 in dem Gehäuse 16 auf der vorderen Seite der Ausrichtung der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 vorgesehen. Auch ist die Anschlusseinheit 22 auf dem Basisplattenabschnitt 24 in dem Gehäuse 16 auf der hinteren Seite der Ausrichtung der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 vorgesehen. Die Anschlusseinheiten 20 und 22 können jeweils elektrisch mit einer externen Antriebsspannungsquelle verbunden sein und werden dazu verwendet, einen Antriebsstrom von der Antriebsspannungsquelle an jedes Halbleiterlaserelement 12 der Mehrzahl anzulegen. Eine der Anschlusseinheiten 20 und 22 ist mit einem positiven Anschluss der Antriebsspannungsquelle verbunden, und die andere ist mit einem negativen Anschluss der Antriebsspannungsquelle verbunden.
  • Jede der Anschlusseinheiten 20 und 22 weist einen Elementverbindungsabschnitt 44 und einen externen Verbindungsabschnitt 46 auf, der elektrisch mit dem Elementverbindungsabschnitt 44 verbunden ist. Jede der Anschlusseinheiten 20 und 22 verwendet eine Schraube als eine Anschlussart, wenn sie elektrisch mit der Außenseite verbunden ist.
  • Der Elementverbindungsabschnitt 44 von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22 ist auf dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Auf diese Weise ist der Elementverbindungsabschnitt 44, der ein Teil von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22 ist, auf dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Der Elementverbindungsabschnitt 44 von jeder Anschlusseinheit 20 und 22 weist einen folienartigen Leiter 48 auf. Der folienartige Leiter 48 ist parallel zum Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Der folienartige Leiter 48 ist elektrisch, beispielsweise über einen Draht einer Drahtverbindung, mit einer Elektrode des Halbleiterlaserelements 12 verbunden, das an einem Endabschnitt der Ausrichtung der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, die in Reihe miteinander verbunden sind, angeordnet ist.
  • Genauer gesagt, ist der folienartige Leiter 48 des Elementverbindungsabschnitts 44 der Anschlusseinheit 20 über einen Draht einer Drahtverbindung elektrisch mit einer Elektrode des Halbleiterlaserelements 12 an einem vorderen Endabschnitt der Ausrichtung der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, die in Reihe miteinander verbunden sind, verbunden. Weiter ist der folienartige Leiter 48 des Elementverbindungsabschnitts 44 der Anschlusseinheit 22 über einen Draht einer Drahtverbindung elektrisch mit einer Elektrode des Halbleiterlaserelements 12 an dem hinteren Endabschnitt der Ausrichtung der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, die in Reihe miteinander verbunden sind, verbunden. Es sei bemerkt, dass ein Verfahren zur elektrischen Verbindung des folienartigen Leiters 48 des Elementverbindungsabschnitts 44 mit der Elektrode des Halbleiterlaserelements 12 nicht auf ein auf einer Drahtverbindung basierendes Verfahren beschränkt ist und verschiedene Verfahren verwendet werden können.
  • Der externe Verbindungsabschnitt 46 von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22 ist auf dem Elementverbindungsabschnitt 44 vorgesehen. Der externe Verbindungsabschnitt 46 von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22 weist beispielsweise einen säulenartigen Leiter 50 auf, der senkrecht zum Basisplattenabschnitt 24 in einer Säulenform gebildet ist. Der säulenartige Leiter 50 von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22 ist elektrisch mit dem folienartigen Leiter 48 verbunden. Jeder der säulenartigen Leiter 50 weist an seinem oberen Ende ein Schraubenmutterloch 52 auf, das nach oben geöffnet ist. Wie es später beschrieben wird, wird jedes der Schraubenmutterlöcher 52 zur elektrischen Verbindung nach außen verwendet. Auf diese Weise ist der externe Verbindungsabschnitt 46 von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22 auf dem Basisplattenabschnitt 24 nach oben gerichtet vorgesehen. Mit anderen Worten ist der externe Verbindungsabschnitt 46, der ein Teil von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22 ist, auf einer Seite vorgesehen, die der Auflagefläche, auf der der Basisplattenabschnitt 24 angeordnet und fixiert ist, entgegengesetzt ist, um sich in einer der Auflagefläche entgegengesetzten Richtung zu erstrecken. Es sei bemerkt, dass „auf dem Basisplattenabschnitt 24 nach oben gerichtet“ „auf dem Basisplattenabschnitt 24 in der Richtung senkrecht zum Basisplattenabschnitt 24 nach oben gerichtet“ sowie „auf dem Basisplattenabschnitt 24 bezüglich einer Richtung senkrecht zum Basisplattenabschnitt 24 um einen vorgegebenen Neigungswinkel geneigt nach oben gerichtet“ umfassen kann. Mit anderen Worten muss eine von dem Basisplattenabschnitt 24 aus nach oben gerichtete Richtung nicht nur eine Richtung senkrecht zum Basisplattenabschnitt 24 sein, sondern sie kann auch eine Richtung sein, die bezüglich der Richtung senkrecht zum Basisplattenabschnitt 24 um einen vorgegebenen Neigungswinkel geneigt ist.
  • Es sind Öffnungen 54 und 56 in der oberen Platte 36 des Deckelabschnitts 26 vorgesehen, die jeweils den externen Verbindungsabschnitten 46 der Anschlusseinheiten 20 und 22 entsprechen. Die externen Verbindungsabschnitte 46 der Anschlusseinheiten 20 und 22 ragen über die Öffnungen 54 und 56, die jeweils in der oberen Platte 36 vorgesehen sind, teilweise durch die obere Platte 36 hindurch nach oben, nämlich zur Außenseite des Gehäuses 16. Auf diese Weise ragen die externen Verbindungsabschnitte 46 der Anschlusseinheiten 20 und 22 von der oberen Oberfläche des Gehäuses 16 aus teilweise zur Außenseite des Gehäuses 16. Jeder der externen Verbindungsabschnitte 46, der zur Außenseite des Gehäuses 16 vorragt, weist zu einem Teil das Schraubenmutterloch 52 auf, das nach oben gerichtet ist.
  • Der externe Verbindungsabschnitt 46 von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22 kann durch Verwendung einer Schraube oder eines Schraubenabschnitts, der in das Schraubenmutterloch 52 geschraubt ist, elektrisch mit der Außenseite verbunden werden. Zum Beispiel wird durch eine Schraube, die in das Schraubenmutterloch 52 geschraubt wird, eine Sammelschiene, die eine leitfähige Schiene ist, an dem externen Verbindungsabschnitt 46 in Kontakt mit dem säulenartigen Leiter 50 befestigt, und der externe Verbindungsabschnitt 46 kann über die befestigte Sammelschiene elektrisch mit der Außenseite verbunden werden. Weiter kann durch Verwendung eines externen Anschlusses mit einem mit einem Außengewinde versehenen Schraubenabschnitt, der in das Schraubenmutterloch 52 geschraubt ist, der mit einem Außengewinde versehene Schraubenabschnitt des externen Anschlusses in das Schraubenmutterloch 52 geschraubt werden und an diesem fixiert werden, wodurch der externe Verbindungsabschnitt 46 über den befestigten externen Anschluss elektrisch nach außen verbunden werden kann. Weiter kann ein externer Anschluss, der beispielsweise ein runder oder ein an der Spitze offener Crimpanschluss ist, durch eine in das Schraubenmutterloch 52 geschraubte mit einem Außengewinde versehene Schraube mit dem externen Verbindungsabschnitt 46 verbunden werden, während er mit dem säulenartigen Leiter 50 in Berührung gebracht wird, wodurch der externe Verbindungsabschnitt 46 über den befestigten externen Anschluss elektrisch mit der Außenseite verbunden werden kann.
  • Das optische System 14 ist auf einer Seite der Ausrichtung der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 vorgesehen. Das optische System 14 weist eine Mehrzahl von Gruppen aus Kollimationslinsen 58 und 60 und reflektierenden Spiegeln 62 auf. Die Mehrzahl von Gruppen aus Kollimationslinsen 58 und 60 und reflektierenden Spiegeln 62 sind auf dem Basisplattenabschnitt 24 und auf der Mehrzahl von Stufen 40 des Stufenabschnitts 38 entsprechend der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 vorgesehen. Die Mehrzahl von Kollimationslinsen 58 sind die gleichen Linsen mit denselben optischen Eigenschaften. Die Mehrzahl von Kollimationslinsen 60 sind die gleichen Linsen mit denselben optischen Eigenschaften. Die Mehrzahl von reflektierenden Spiegeln 62 sind die gleichen mit denselben optischen Eigenschaften.
  • Bei jeder Gruppe aus Kollimationslinsen 58 und 60 und dem reflektierenden Spiegel 62 sind die Kollimationslinsen 58 und 60 nacheinander an der Ausgabeseite des Laserlichts des entsprechenden Halbleiterlaserelements 12 angeordnet. Der reflektierende Spiegel 62 ist hinter der Kollimationslinse 60 angeordnet. Die Kollimationslinsen 58 und 60 kollimieren jeweils Laserlicht, das von dem entsprechenden Halbleiterlaserelement 12 ausgegeben ist, in einer vertikalen Richtung und einer lateralen Richtung und bewirken somit, dass das Laserlicht paralleles Licht ist. Der reflektierende Spiegel 62 reflektiert das Laserlicht, das von den entsprechenden Kollimationslinsen 58 und 60 kollimiert wurde, um 90° nach vorne und führt das Laserlicht zur Vorderseite des Gehäuses 16, das mit der Ausgabeeinheit 18 versehen ist.
  • Die Ausgabeeinheit 18 ist an dem vorderen Endabschnitt des Basisplattenabschnitts 24 vorgesehen. Die Sammellinse 64 ist zwischen der Ausgabeeinheit 18 und dem optischen System 14 vorgesehen. Eine Aussparung 66, in die die Ausgabeeinheit 18 eingepasst ist, ist in dem vorderen Seitenwandabschnitt 28 des Deckelabschnitts 26 vorgesehen. Die Ausgabeeinheit 18 weist eine optische Faser 68 zur Ausgabe von Laserlicht auf und ist dazu ausgestaltet, Laserlicht durch die optische Faser 68 auszugeben. Es sei bemerkt, dass eine Länge der optischen Faser 68 in Abhängigkeit von dem Design in angemessener Weise geändert werden kann.
  • Die optische Faser 68 der Ausgabeeinheit 18 weist ein fixiertes Ende auf, welches ein an der Innenseite des Gehäuses 16 fixiertes Ende ist, und sie weist ein Ausgabeende auf, welches ein Ende ist, das zur Außenseite des Gehäuses 16 hin nach außen gezogen ist. Die Sammellinse 64 bildet zusammen mit dem optischen System 14 ein optisches System, das die von der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 ausgegebene Laserstrahlung in das fixierte Ende der optischen Faser 68 eintreten lässt. Die Sammellinse 64 bündelt die von jedem der reflektierenden Spiegel 62 der Mehrzahl reflektierte Laserstrahlung in das fixierte Ende der optischen Faser 68 und lässt die Laserstrahlung in das fixierte Ende eintreten. Die Laserstrahlung, die in das fixierte Ende der optischen Faser 68 eintritt, propagiert in der optischen Faser 68 und wird von dem Ausgabeende der optischen Faser 68 als eine Ausgabe der Laservorrichtung 10 ausgegeben. Es sei bemerkt, dass die Anordnung des optischen Systems, das eine Laserstrahlung in das fixierte Ende der optischen Faser 68 eintreten lässt, eine Mehrzahl von Sammellinsen einschließlich der Sammellinse 64 aufweisen kann oder mehrere verschiedene Filter aufweisen kann.
  • Weiter sind Durchgangslöcher 70 und 72, durch die Befestigungsschrauben hindurchgehen, jeweils an dem vorderen Endabschnitt und dem hinteren Endabschnitt des Basisplattenabschnitts 24 angeordnet. Die Durchgangslöcher 70 und 72 sind diagonal zueinander angeordnet. Durchgangslöcher 74 und 76, durch die Befestigungsschrauben hindurchgehen, sind in der oberen Platte 36 des Deckelabschnitts 26 entsprechend der Durchgangslöcher 70 bzw. 72, die in dem Basisplattenabschnitt 24 angeordnet sind, vorgesehen.
  • Wie es später beschrieben wird, wird z. B. eine Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform auf einem Substrat ausgerichtet und als eine Lichtquellenvorrichtung verwendet. Eine Auflagefläche des Substrats, auf der die Laservorrichtungen 10 ausgerichtet sind, weist Schraubenmutterlöcher auf, in die Befestigungsschrauben, welche mit einem Außengewinde versehene Schrauben sind, eingeschraubt werden. Die Laservorrichtung 10 wird dadurch an der Auflagefläche des Substrats angebracht und befestigt, indem die Befestigungsschraube durch die Durchgangslöcher 70 und 74 hindurchgeht und in die in dem Substrat vorgesehenen Schraubenmutterlöcher geschraubt wird und indem die Befestigungsschraube durch die Durchgangslöcher 72 und 76 hindurchgeht und in die in dem Substrat vorgesehenen Schraubenmutterlöcher geschraubt wird. Es sei bemerkt, dass ein Verfahren zur Befestigung der Laservorrichtung 10 an der Auflagefläche des Substrats nicht besonders beschränkt ist und verschiedene Verfahren, wie beispielsweise ein Verfahren unter Verwendung einer Schraube und einer Mutter und ein Verfahren, das ein Haftmittel oder Ähnliches verwendet, zusätzlich zum Verfahren, das eine Befestigungsschraube verwendet, verwendet werden können.
  • Auf diese Weise wird die Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform gebildet.
  • Während des Betriebs der Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird ein Antriebsstrom von einer elektrisch mit den Anschlusseinheiten 20 und 22 verbundenen externen Antriebsspannungsquelle an jedes der in Reihe verbundenen Halbleiterlaserelemente 12 der Mehrzahl angelegt. Wenn der Antriebsstrom angelegt wird, führt jedes der Halbleiterlaserelemente 12 Laseroszillationen durch und gibt Laserlicht aus. Das von jedem der Halbleiterlaserelemente 12 ausgegebene Laserlicht wird von den entsprechenden Kollimationslinsen 58 und 60 kollimiert und dann von dem entsprechenden reflektierenden Spiegel 62 reflektiert und zu der Sammellinse 64 geleitet. Das von jedem der reflektierenden Spiegel 62 reflektierte Laserlicht wird von der Sammellinse 64 gebündelt und tritt in das fixierte Ende der optischen Faser 68 der Ausgabeeinheit 18 ein. Das in das fixierte Ende der optischen Faser 68 eintretende Laserlicht wird von dem Ausgabeende der optischen Faser 68 als eine Ausgabe der Laservorrichtung 10 ausgegeben.
  • Bei der Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist, wie es oben beschrieben wurde, die obere Platte 36 einstückig mit den entsprechenden Seitenwandabschnitten des Deckelabschnitts 26 ausgebildet, nämlich mit dem vorderen Seitenwandabschnitt 28, dem hinteren Seitenwandabschnitt 30, dem linken Seitenwandabschnitt 32 und dem rechten Seitenwandabschnitt 34. Auf der anderen Seite sind die elektrisch mit den Elektroden des Halbleiterlaserelements 12 verbundenen Anschlusseinheiten 20 und 22 auf dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Die Ausgabeeinheit 18 mit der optischen Faser 68 zur Ausgabe des Laserlichts ist auch auf dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Somit müssen bei der Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die in einem Gehäuse 16 untergebrachten Halbleiterlaserelemente 12 während des Zusammenbaus eines Packages der Laservorrichtung 10 nicht mit einem an einem Seitenwandabschnitt des Gehäuses 16 vorgesehenen Element elektrisch verbunden werden oder mit diesem optisch oder positionell ausgerichtet werden. Der Deckelabschnitt 26 mit der oberen Platte 36 und den entsprechenden Seitenwandabschnitten, die einstückig miteinander ausgebildet sind, kann einfach an dem Basisplattenabschnitt 24 befestigt werden. Somit wird die Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform einfach zusammengebaut und kann mit geringen Kosten hergestellt werden.
  • Weiter weisen die Anschlusseinheiten 20 und 22 die Schraubenmutterlöcher 52 auf und sind durch Schrauben der Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform elektrisch nach außen verbunden. Somit ist anders als in einem Fall, in dem ein Leitungsstift verwendet wird, bei der Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ein Löten nicht erforderlich. Somit kann die Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine exzellente Verwirklichung der elektrischen Verbindung zur Außenseite gewährleisten.
  • Ferner ragen bei der Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die externen Verbindungsabschnitte 46 der Anschlusseinheiten 20 und 22 durch die obere Platte 36 hindurch nach oben, nämlich teilweise zur Außenseite des Gehäuses 16. Bei der Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform mit den auf diese Weise vorragenden externen Verbindungsabschnitten 46 kann die elektrische Verbindung nach außen, beispielsweise durch Verwendung einer Sammelschiene, die einen einfachen Verbindungsvorgang ermöglicht, mit einer hohen Effizienz durchgeführt werden.
  • Weiter muss bei der Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ein mit einer teuren hermetischen Abdichtung versehener Leitungsstift nicht verwendet werden. Deswegen kann mit der Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine weitere Kostenverringerung erreicht werden.
  • Auf diese Weise kann gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Laservorrichtung 10, die einfach zusammengesetzt wird und mit geringen Kosten hergestellt wird, verwirklicht werden.
  • Eine Lichtquellenvorrichtung kann durch Ausrichten einer Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform gebildet werden. Durch Verwendung der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 kann eine Lichtquellenvorrichtung mit einer höheren Leistung erhalten werden. Eine Lichtquellenvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform, bei der die Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 ausgerichtet ist, wird unten unter Verwendung von 2A und 2B beschrieben. 2A ist eine perspektivische Ansicht, die die Lichtquellenvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform darstellt. 2B ist eine Draufsicht, die die Lichtquellenvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform darstellt.
  • Wie es in 2A und 2B dargestellt ist, weist eine Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ein Substrat 82 auf, und die Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 ist ausgerichtet und auf dem Substrat 82 angeordnet. Es sei bemerkt, dass die Anzahl der Laservorrichtungen 10 der Mehrzahl nicht besonders beschränkt ist und gemäß der für die Lichtquellenvorrichtung 80 benötigten Laserleistung und Ähnlichem in angemessener Weise festgesetzt werden kann.
  • Das Substrat 82 ist ein Basiselement, das eine Auflagefläche aufweist, auf der die Mehrzahl von ausgerichteten Laservorrichtungen 10 angeordnet ist, und die Mehrzahl von Laservorrichtungen 10, die auf der Auflagefläche angeordnet ist, trägt. Jede der Laservorrichtungen 10 der Mehrzahl ist an der Auflagefläche des Substrats 82 angebracht und befestigt, wobei die Seite des Basisplattenabschnitts 24 auf der Seite des Substrats 82 ist. Wie es oben beschrieben wurde, ist jede Laservorrichtung 10 durch eine Befestigungsschraube 84, die durch die Durchgangslöcher 70 und 74 hindurchgeht und mit dem Schraubenmutterloch des Substrats 82 verschraubt ist, und durch eine Befestigungsschraube 86, die durch die Befestigungslöcher 72 und 76 hindurchgeht und mit dem Schraubenmutterloch des Substrats 82 verschraubt ist, an der Auflagefläche des Substrats 82 angebracht und befestigt.
  • Die Laservorrichtungen 10 der Mehrzahl, die auf der Auflagefläche des Substrats 82 angeordnet sind, sind in einer Linie in der seitlichen Richtung ausgerichtet, wobei beispielsweise die Längenrichtung des Substrats 82 eine Ausrichtungsrichtung ist. Die Laservorrichtungen 10 der Mehrzahl, die in einer Linie ausgerichtet sind, weisen die Ausgabeeinheiten 18 auf, die auf die gleiche Seite der Ausrichtung gerichtet sind. Jede der Laservorrichtungen 10 der Mehrzahl ist derart angeordnet, dass die Längenrichtung des Gehäuses 16 orthogonal zur Ausrichtungsrichtung der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 ist. Es sei bemerkt, dass ein Neigungswinkel der Laservorrichtungen 10 bezüglich der Ausrichtungsrichtung nicht besonders beschränkt ist und auf geeignete Weise festgesetzt werden kann.
  • Von zwei benachbarten Laservorrichtungen 10 sind die Anschlusseinheit 20 der einen Laservorrichtung 10 und die Anschlusseinheit 22 der anderen Laservorrichtung 10 mit einer Sammelschiene 88, welche eine leitfähige Schiene ist, elektrisch miteinander verbunden. Ein Ende der Sammelschiene 88 ist an der Anschlusseinheit 20 der einen Laservorrichtung 10 befestigt und elektrisch mit der Anschlusseinheit 20 verbunden, indem eine Befestigungsschraube 90 in das Schraubmutterloch 52 der Anschlusseinheit 20 geschraubt ist. Das andere Ende der Sammelschiene 88 ist an der Anschlusseinheit 22 der anderen Laservorrichtung 10 befestigt und mit der Anschlusseinheit 22 elektrisch verbunden, indem eine Befestigungsschraube 92 in das Schraubmutterloch 52 der Anschlusseinheit 22 geschraubt ist. Auf diese Weise sind die Laservorrichtungen 10 der Mehrzahl in Reihe miteinander verbunden. Es sei bemerkt, dass ein Verfahren zur elektrischen Verbindung der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 nicht auf das Verfahren unter Verwendung der Sammelschiene 88 beschränkt ist, und verschiedene Verfahren wie beispielsweise ein Verfahren unter Verwendung eines Leitungsdrahtes verwendet werden können.
  • Auf diese Weise wird die Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der vorliegenden Ausführungsform gebildet.
  • Wie es oben beschrieben wurde, kann die Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform mit geringen Kosten hergestellt werden, und somit kann die Lichtquellenvorrichtung 80, die die Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 verwendet, auch mit geringen Kosten hergestellt werden.
  • Wie es oben beschrieben wurde, sind bei der Laservorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Anschlusseinheiten 20 und 22, die elektrisch mit der Außenseite verbunden werden können, nach oben gerichtet auf dem Basisplattenabschnitt 24, der auf der Auflagefläche des Substrats 82 angeordnet ist, vorgesehen. Wenn die Lichtquellenvorrichtung 80 durch Ausrichten der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 in der lateralen Richtung gebildet wird, muss, wie es beispielsweise in 2A und 2B gezeigt ist, somit kein Raum für die Anschlusseinheiten 20 und 22 zur Verfügung gestellt werden, wodurch eine Grundfläche der Lichtquellenvorrichtung 80 verringert werden kann. Auf diese Weise kann eine Platzeinsparung erreicht werden.
  • Die Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann beispielsweise als eine Anregungslichtquelle eines Faserlasers verwendet werden. Ein Faserlaser, bei dem die Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der vorliegenden Ausführungsform als eine Anregungslichtquelle verwendet wird, wird unter Verwendung von 3 beschrieben. 3 ist eine schematische Ansicht, die den Faserlaser darstellt, bei dem die Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der vorliegenden Ausführungsform als eine Anregungslichtquelle verwendet wird.
  • Wie es in 3 dargestellt ist, weist ein Faserlaser 94, bei dem die Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der vorliegenden Ausführungsform als eine Anregungslichtquelle verwendet wird, die Lichtquellenvorrichtung 80 als eine Anregungslichtquelle und einen Pumplichtkoppler (pump combiner) 96 als eine optische Koppeleinheit auf. Weiter weist der Faserlaser 94 eine mit seltenen Erden dotierte optische Faser 98 als eine verstärkende optische Faser und eine ausgangsseitige optische Faser 100 auf. Ein hochreflektierendes Faser-Bragg-Gitter (FBG) 102 und ein niederreflektierendes FBG 104 sind an einem Eingangsende bzw. einem Ausgangsende der mit seltenen Erden dotierten optischen Faser 98 vorgesehen.
  • Die Ausgangsenden der optischen Fasern 68 der Ausgabeeinheiten 18 der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10, die in der Lichtquellenvorrichtung 80 enthalten sind, sind mit einer Mehrzahl von entsprechenden Eingangskanälen des Pumplichtkopplers 96 verbunden, der eine Mehrzahl von Eingängen und einen Ausgang aufweist. Das Eingangsende der mit seltenen Erden dotierten optischen Faser 98 ist mit einem Ausgangskanal des Pumplichtkopplers 96 verbunden. Ein Eingangsende der ausgangsseitigen optischen Faser 100 ist mit dem Ausgangsende der mit seltenen Erden dotierten optischen Faser 98 verbunden. Es sei bemerkt, dass anstelle des Pumplichtkopplers 96 auch eine andere Anordnung als eine Einfallseinheit verwendet werden kann, die das von der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 ausgegebene Laserlicht auf die mit seltenen Erden dotierte optische Faser 98 einfallen lässt. Zum Beispiel können die optischen Fasern 68 der Ausgabeeinheiten 18 der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 ausgerichtet sein und das von der Mehrzahl von optischen Fasern 68 ausgegebene Laserlicht kann auf das Eingangsende der mit seltenen Erden dotierten optischen Faser 98 einfallen, indem eine Einfallseinheit wie beispielsweise ein optisches System mit einer Linse verwendet wird.
  • Auf diese Weise wird der Faserlaser 94, bei dem die Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der vorliegenden Ausführungsform als eine Anregungslichtquelle verwendet wird, gebildet.
  • Bei dem Faserlaser 94 wird die von den optischen Fasern 68 der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 ausgegebene Laserstrahlung durch den Pumplichtkoppler 96 gekoppelt und von dem Ausgangskanal des Pumplichtkopplers 96 ausgegeben. Der Pumplichtkoppler 96 als eine Einfallseinheit bewirkt, dass von seinem Ausgangskanal ausgegebene Laserstrahlung als Anregungslicht auf das Eingangsende der mit seltenen Erden dotierten optischen Faser 98 einfällt. Bei der mit seltenen Erden dotierten optischen Faser 98 bilden das hochreflektierende FBG 102 und das niedrigreflektierende FBG 104 einen Resonator, der die mit seltenen Erden dotierte optische Faser 98 aufweist.
  • Bei der mit seltenen Erden dotierten optischen Faser 98 als eine verstärkende optische Faser wird ein propagierendes Anregungslicht von einem den Kern dotierenden Element der seltenen Erden absorbiert, eine Besetzungsumkehr tritt zwischen einem Grundzustand und einem metastabilen Zustand auf, und Licht wird emittiert. Das auf diese Weise emittierte Licht führt aufgrund eines optischen Verstärkungseffekts der mit seltenen Erden dotierten optischen Faser 98 und aufgrund eines Effekts des durch das hochreflektierende FBG 102 und das niederreflektierende FBG 104 gebildeten Laserresonators eine Laseroszillation durch. Somit wird durch die Laseroszillation eine Laserstrahlung erzeugt. Die erzeugte Laserstrahlung wird von dem Ausgangsende der ausgangsseitigen optischen Faser 100, die mit dem Ausgangsende der mit seltenen Erden dotierten optischen Faser 98 verbunden ist, ausgegeben.
  • Zweite Ausführungsform
  • Eine Laservorrichtung einer Lichtquellenvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Verwendung von 4A und 4B beschrieben. Es sei bemerkt, dass Komponenten, die denen der Laservorrichtung und der Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform, die oben beschrieben ist, ähnlich sind, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind, und ihre Beschreibung ausgelassen oder vereinfacht wird.
  • Ein grundlegender Aufbau der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist dem Aufbau der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich. Bei der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist ein Teil des vorderen Seitenwandabschnitts 28, des hinteren Seitenwandabschnitts 30, des linken Seitenwandabschnitts 32 und des rechten Seitenwandabschnitts 34 des Deckelabschnitts 26 der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform nicht einstückig mit der oberen Platte 36 vorgesehen sondern ist auf dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. In dieser Hinsicht unterscheidet sich die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform von der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform.
  • 4A ist eine perspektivische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt. 4B ist eine perspektivische Explosionsansicht, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Wie es in 4A und 4B gezeigt ist, ist bei einer Laservorrichtung 101 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die obere Platte 36 einstückig mit dem vorderen Seitenwandabschnitt 28, dem hinteren Seitenwandabschnitt 30 und dem linken Seitenwandabschnitt 32 des Deckelabschnitts 26 gebildet. Auf der anderen Seite ist ein Seitenwandabschnitt, der dem rechten Seitenwandabschnitt 34 in der ersten Ausführungsform entspricht, nicht an dem Deckelabschnitt 26 vorgesehen. Es sei bemerkt, dass der Deckelabschnitt 26 der vorliegenden Ausführungsform auch durch beispielsweise Spritzgießen, spanende Bearbeitung, ein Gießverfahren, Umformen und Ähnliches hergestellt werden kann, ähnlich wie der Dekkelabschnitt 26 der ersten Ausführungsform.
  • Dagegen ist ein dem rechten Seitenwandabschnitt 34 der ersten Ausführungsform entsprechender rechter Seitenwandabschnitt 35 an einem rechten Seitenendabschnitt des Basisplattenabschnitts 24 vorgesehen. Der rechte Seitenwandabschnitt 35 kann einstükkig mit dem Basisplattenabschnitt 24 gebildet sein, oder er kann eine von dem Basisplattenabschnitt 24 getrennte Komponente sein, die durch beispielsweise ein Haftmittel, Verlöten oder Ähnliches an dem Basisplattenabschnitt 24 befestigt ist. Wenn der rechte Seitenwandabschnitt 35 einstückig mit dem Basisplattenabschnitt 24 gebildet ist, können der Basisplattenabschnitt 24 und der rechte Seitenwandabschnitt 35, die einstückig miteinander gebildet sind, beispielsweise durch Spritzgießen, spanende Bearbeitung, ein Gießverfahren, ein Umformen und Ähnliches hergestellt werden, ähnlich wie der Deckelabschnitt 26.
  • Während in der vorliegenden Ausführungsform die obere Platte 36 einstückig mit dem vorderen Seitenwandabschnitt 28, dem hinteren Seitenwandabschnitt 30 und dem linken Seitenwandabschnitt 32 gebildet ist, die ein Abschnitt der Seitenwand sind, ist somit der rechte Seitenwandabschnitt 34, der ein anderer Abschnitt der Seitenwandabschnitte ist, auf dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen.
  • Der Deckelabschnitt 26 mit der oberen Platte 36, die einstückig mit dem vorderen Seitenwandabschnitt 28, dem hinteren Seitenwandabschnitt 30 und dem linken Seitenwandabschnitt 32 gebildet ist, ist derart an dem mit dem rechten Seitenwandabschnitt 35 versehenen Basisplattenabschnitt 24 befestigt, so dass er die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, das optische System 14 und Ähnliches mit Platz dazwischen abdeckt. Alle lateralen Seiten des Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt 24 und der oberen Platte 36 sind von dem vorderen Seitenwandabschnitt 28, dem hinteren Seitenwandabschnitt 30 und dem linken Seitenwandabschnitt 32, die einstückig mit der oberen Platte 36 gebildet sind, und dem rechten Seitenwandabschnitt 35, der an dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen ist, bedeckt.
  • Auf diese Weise bilden bei der Laservorrichtung 101 gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Deckelabschnitt 26 mit der oberen Platte 36, die einstückig mit dem vorderen Seitenwandabschnitt 28, dem hinteren Seitenwandabschnitt 30 und dem linken Seitenwandabschnitt 32 gebildet ist, und der Basisplattenabschnitt 24, der mit dem rechten Seitenwandabschnitt 35 versehen ist, das Gehäuse 16.
  • Es sei bemerkt, dass auch bei der Laservorrichtung 101 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Wärmeleitfähigkeit des Basisplattenabschnitts 24 ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform höher gesetzt werden kann als die Wärmeleitfähigkeit des Dekkelabschnitts 26. Mit anderen Worten weist ein Werkstoff, der den Basisplattenabschnitt 24 und den rechten Seitenwandabschnitt 35 bildet, der einstückig mit dem Basisplattenabschnitt 24 gebildet ist, vorzugsweise eine Wärmeleitfähigkeit auf, die höher ist als die eines Werkstoffs, der den Deckelabschnitt 26 bildet, nämlich ein Werkstoff, der die obere Platte 36, den vorderen Seitenwandabschnitt 28, den hinteren Seitenwandabschnitt 30 und den linken Seitenwandabschnitt 32 bildet, die einstückig miteinander gebildet sind. Auf diese Weise kann eine exzellente Wärmeabstrahlungscharakteristik erhalten werden, während eine Erhöhung der Produktionskosten verhindert werden kann.
  • Wie in der vorliegenden Ausführungsform kann ein Abschnitt der Seitenwandabschnitte, die das Gehäuse 16 bilden, anstelle auf dem Deckelabschnitt 26 an dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen sein.
  • Dritte Ausführungsform
  • Eine Laservorrichtung und eine Lichtquellenvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden unter Verwendung von 5A und 5B beschrieben. Es sei bemerkt, dass Komponenten, die ähnlich zu denen der Laservorrichtung und der Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten und zweiten Ausführungsform sind, die oben beschrieben wurden, mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet werden, und ihre Beschreibung ausgelassen oder vereinfacht wird.
  • Ein grundlegender Aufbau der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist dem Aufbau der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich. Bei der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind Teile des vorderen Seitenwandabschnitts 28, des hinteren Seitenwandabschnitt 30, des linken Seitenwandabschnitts 32 und des rechten Seitenwandabschnitts 34, die einstückig mit der oberen Platte 36 des Deckelabschnitts 26 der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform ausgebildet sind, nicht vorgesehen. Die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform unterscheidet sich in dieser Hinsicht von der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform.
  • 5A ist eine perspektivische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform darstellt. 5B ist eine perspektivische Explosionsdarstellung, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform darstellt. Wie es in 5A und 5B gezeigt ist, ist bei einer Laservorrichtung 102 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die obere Platte 36 einstückig mit dem linken Seitenwandabschnitt 32 und dem rechten Seitenwandabschnitt 34 des Deckelabschnitts 26 gebildet. Dagegen sind Seitenwandabschnitte, die dem vorderen Seitenwandabschnitt 28 und dem hinteren Seitenwandabschnitt 30 in der ersten Ausführungsform entsprechen, nicht an dem Dekkelabschnitt 26 vorgesehen. Es sei bemerkt, dass der Deckelabschnitt 26 der vorliegenden Ausführungsform beispielsweise auch durch Spritzgießen, spanende Bearbeitung, ein Gießverfahren, Umformen und Ähnliches gebildet werden kann, ähnlich wie der Deckelabschnitt 26 der ersten Ausführungsform.
  • Der Deckelabschnitt 26 mit der oberen Platte 36, die einstückig mit dem linken Seitenwandabschnitt 32 und dem rechten Seitenwandabschnitt 34 gebildet ist, ist derart an dem Basisplattenabschnitt 24 befestigt, dass er die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12, das optische System 14 und Ähnliches mit Raum dazwischen bedeckt. Eine vordere laterale Seite und eine hintere laterale Seite, die ein Teil der lateralen Seiten des Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt 24 und der oberen Platte 36 sind, sind nicht von den Seitenwandabschnitten bedeckt und liegen frei.
  • Auf diese Weise bildet bei der Laservorrichtung 102 gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Deckelabschnitt 26 mit der oberen Platte 36, die einstückig mit dem linken Seitenwandabschnitt 32 und dem rechten Seitenwandabschnitt 34 gebildet ist, und der Basisabschnitt 24 das Gehäuse 16. Da das Gehäuse 16 teilweise offen ist, kann bei der Laservorrichtung 102 gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine noch exzellentere Wärmeabstrahlungscharakteristik erhalten werden.
  • Es sei bemerkt, dass auch bei der Laservorrichtung 102 gemäß der vorliegenden Ausführungsform wie in der ersten Ausführungsform eine Wärmeleitfähigkeit des Basisplattenabschnitts 24 höher gesetzt werden kann als die Wärmeleitfähigkeit des Deckelabschnitts 26. Mit anderen Worten kann ein Werkstoff, der den Basisplattenabschnitt 24 bildet, vorzugsweise eine Wärmeleitfähigkeit aufweisen, die höher ist als die eines Werkstoffs, der den Deckelabschnitt 26 bildet, nämlich ein Werkstoff, der die obere Platte 36, den linken Seitenwandabschnitt 32 und den rechten Seitenwandabschnitt 34, die einstükkig miteinander gebildet sind, bildet. Auf diese Weise kann eine hervorragende Wärmeabstrahlungscharakteristik erhalten werden, während eine Zunahme der Produktionskosten verhindert werden kann.
  • Wie in der vorliegenden Ausführungsform können manche der Seitenwandabschnitte, die das Gehäuse 16 bilden, nicht vorgesehen sein, und das Gehäuse 16 kann teilweise offen sein.
  • Es ist oben beschrieben, dass der vordere Seitenwandabschnitt 28 und der hintere Seitenwandabschnitt 30 bei dem Aufbau, der dem der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich ist, nicht vorgesehen sind, aber der Aufbau ist nicht darauf beschränkt. Auch können bei dem Aufbau, der dem der Laservorrichtung 101 gemäß der zweiten Ausführungsform ähnlich ist, der vordere Seitenwandabschnitt 28 und der hintere Seitenwandabschnitt 30 nicht vorgesehen sein.
  • Vierte Ausführungsform
  • Eine Laservorrichtung und eine Lichtquellenvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden unter Verwendung von 6A und 6B beschrieben. Es sei bemerkt, dass Komponenten, die denen der Laservorrichtung und der Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten bis zur dritten Ausführungsform, die oben beschrieben worden sind, ähnlich sind, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind, und ihre Beschreibung ausgelassen oder vereinfacht ist.
  • Ein grundlegender Aufbau der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist dem Aufbau der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich. Bei der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind untere Abschnitte der entsprechenden Seitenwandabschnitte, nämlich des vorderen Seitenwandabschnitts 28, des hinteren Seitenwandabschnitts 30, des linken Seitenwandabschnitts 32 und des rechten Seitenwandabschnitts 34 auf dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform unterscheidet sich in dieser Hinsicht von der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform.
  • 6A ist eine perspektivische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt. 6B ist eine perspektivische Explosionsdarstellung, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Wie es in 6A und 6B gezeigt ist, weist bei der Laservorrichtung 103 gemäß der vorliegenden Ausführungsform der vordere Seitenwandabschnitt 28 einen unteren Abschnitt 28a auf der Seite des Basisplattenabschnitts 24 und einen oberen Abschnitt 28b auf der Seite der oberen Platte 36 auf. Weiter weist der hintere Seitenwandabschnitt 30 einen unteren Abschnitt 30a auf der Seite des Basisplattenabschnitts 24 und einen oberen Abschnitt 30b auf der Seite der oberen Platte 36 auf. Weiter weist der linke Seitenwandabschnitt 32 einen unteren Abschnitt 32a auf der Seite des Basisplattenabschnitts 24 und einen oberen Abschnitt 32b auf der Seite der oberen Platte 36 auf. Weiter weist der rechte Seitenwandabschnitt 34 einen unteren Abschnitt 34a auf der Seite des Basisplattenabschnitts 24 und einen oberen Abschnitt 34b auf der Seite der oberen Platte 36 auf.
  • Bei dem Deckelabschnitt 26 ist die obere Platte 36 einstückig mit dem oberen Abschnitt 28b des vorderen Seitenwandabschnitts 28, dem oberen Abschnitt 30b des hinteren Seitenwandabschnitts 30, dem oberen Abschnitt 32b des linken Seitenwandabschnitts 32 und dem oberen Abschnitt 34b des rechten Seitenwandabschnitts 34 gebildet. Es sei bemerkt, dass der Deckelabschnitt 26 der vorliegenden Ausführungsform beispielsweise auch durch Spritzgießen, spanende Bearbeitung, ein Gießverfahren, Umformen und Ähnliches gebildet werden kann, ähnlich wie der Deckelabschnitt 26 der ersten Ausführungsform.
  • Der untere Abschnitt 28a des vorderen Seitenwandabschnitts 28, der untere Seitenwandabschnitt 30a des hinteren Seitenwandabschnitts 30, der untere Abschnitt 32a des linken Seitenwandabschnitts 32 und der untere Abschnitt 34a des rechten Seitenwandabschnitts 34 sind an dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Der untere Abschnitt 28a, der untere Abschnitt 30a, der untere Abschnitt 32a und der untere Abschnitt 34a können einstückig mit dem Basisplattenabschnitt 24 gebildet sein oder sie können Komponenten sein, die von dem Basisplattenabschnitt 24 getrennt sind und beispielsweise durch ein Haftmittel, Löten und Ähnliches an dem Basisplattenabschnitt 24 befestigt sind. Wenn die unteren Abschnitte 28a, 30a, 32a und 34a einstückig mit dem Basisplattenabschnitt 24 gebildet sind, können der Basisplattenabschnitt 24 und die entsprechenden unteren Abschnitte, die einstückig gebildet sind, beispielsweise durch Spritzgießen, spanende Bearbeitung, ein Gießverfahren, Umformen und Ähnliches gebildet werden, ähnlich wie der Deckelabschnitt 26.
  • Der obere Abschnitt 28b des vorderen Seitenwandabschnitts 28 ist an dem unteren Abschnitt 28a des vorderen Seitenwandabschnitts 28 befestigt. Der obere Abschnitt 30b des hinteren Seitenwandabschnitts 30 ist an dem unteren Abschnitt 30a des hinteren Seitenwandabschnitts 30 befestigt. Der obere Abschnitt 32b des linken Seitenwandabschnitts 32 ist an dem unteren Abschnitt 32a des linken Seitenwandabschnitts 32 befestigt. Der obere Abschnitt 34b des rechten Seitenwandabschnitts 34 ist an dem unteren Abschnitt 34a des rechten Seitenwandabschnitts 34 befestigt. Der obere Abschnitt und der untere Abschnitt von jedem dieser Seitenwandabschnitte sind beispielsweise durch ein Haftmittel und Ähnliches aneinander befestigt.
  • Es sei bemerkt, dass auch bei der Laservorrichtung 102 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Wärmeleitfähigkeit des Basisplattenabschnitts 24 höher gesetzt werden kann als die Wärmeleitfähigkeit des Deckelabschnitts 26, ähnlich zur ersten Ausführungsform. Mit anderen Worten weist ein Werkstoff, der den Basisplattenabschnitt 24 und den unteren Abschnitt von jedem der Seitenwandabschnitte bildet, die an dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen sind, vorzugsweise eine Wärmeleitfähigkeit auf, die höher ist als die eines Werkstoffs, der den Deckelabschnitt 26 bildet, nämlich ein Werkstoff, der die obere Platte 36 und den oberen Abschnitt von jedem der Seitenwandabschnitte, die einstückig miteinander ausgebildet sind, bildet. Auf diese Weise kann eine hervorragende Wärmeabstrahlungscharakteristik erhalten werden, während eine Erhöhung der Produktionskosten verhindert werden kann.
  • Wie in der vorliegenden Ausführungsform können der obere Abschnitt 28b des vorderen Seitenwandabschnitts 28, der obere Abschnitt 30b des hinteren Seitenwandabschnitts 30, der obere Abschnitt 32b des linken Seitenwandabschnitts 32 und der obere Abschnitt 34b des rechten Seitenwandabschnitts 34 einstückig mit der oberen Platte 36 gebildet sein.
  • Es ist oben beschrieben, dass jeder der Seitenwandabschnitte den unteren Abschnitt und den oberen Abschnitt bei einem Aufbau enthält, der dem der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich ist, aber der Aufbau ist nicht darauf beschränkt. Auch bei dem Aufbau, der dem der Laservorrichtungen 101 und 102 gemäß der zweiten und dritten Ausführungsform ähnlich ist, kann jeder der Seitenwandabschnitte den unteren Abschnitt und den oberen Abschnitt enthalten.
  • Fünfte Ausführungsform
  • Eine Laservorrichtung und eine Lichtquellenvorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Verwendung von 7 und 8 beschrieben. Es sei bemerkt, dass Komponenten, die denen der Laservorrichtung und der Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten bis zur vierten Ausführungsform, die oben beschrieben sind, ähnlich sind, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind und ihre Beschreibung ausgelassen oder vereinfacht wird.
  • Ein grundlegender Aufbau der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist dem Aufbau der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich. Die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform unterscheidet sich von der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform dahingehend, dass die Laservorrichtung der vorliegenden Ausführungsform anstelle der Durchgangslöcher 70 und 72 des Basisplattenabschnitts 24 und der Durchgangslöcher 74 und 76 der oberen Platte 36 zum Anbringen und Befestigen der Laservorrichtung 10 an der Auflagefläche des Substrats einen Befestigungsabschnitt aufweist.
  • 7 ist eine perspektivische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform darstellt. Wie es in 7 gezeigt ist, weist eine Laservorrichtung 210 gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine Mehrzahl von Befestigungsabschnitten 212 auf, die an dem Basisplattenabschnitt 24 des Gehäuses 16 vorgesehen sind. Es sei bemerkt, dass, anders als bei der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform, die Durchgangslöcher 70 und 72 nicht in dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen sind, und die Durchgangslöcher 74 und 76 auch nicht in der oberen Platte 36 der Laservorrichtung 210 gemäß der vorliegenden Ausführungsform vorgesehen sind.
  • Jeder der Befestigungsabschnitte 210 ist derart an dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen, dass er von dem Basisplattenabschnitt 24 aus zu der Außenseite des Gehäuses 16 vorragt. Zum Beispiel sind zwei Befestigungsabschnitte 212 an dem einen der zwei Endrandabschnitte entlang der Längenrichtung des Basisplattenabschnitts 24 vorgesehen, und ein Befestigungsabschnitt 212 ist an dem anderen vorgesehen. Es sei bemerkt, dass die Anzahl und die Positionen der Befestigungsabschnitte 212 nicht besonders beschränkt sind, und in angemessener Weise geändert werden können.
  • Ein Durchgangsloch 214, durch das eine Befestigungsschraube hindurchgeht, ist in jedem der Befestigungsabschnitte 212 vorgesehen. Zum Beispiel ist eine Mehrzahl von Laservorrichtungen 210 auf einer Auflagefläche eines Substrats ausgerichtet und wird als eine Lichtquellenvorrichtung verwendet, ähnlich wie die Laservorrichtungen 10. Die Auflagefläche des Substrats, auf der die Laservorrichtungen 210 ausgerichtet sind, weist Schraubenmutterlöcher auf, in die Befestigungsschrauben, die mit einem Außengewinde versehene Schrauben sind, eingeschraubt sind. Die Laservorrichtung 210 ist durch die Befestigungsschraube, die durch das Durchgangsloch 214 von jedem Befestigungsabschnitt 212 hindurchgeht und in das in der Auflagefläche des Substrats vorgesehene Schraubmutterloch eingeschraubt ist, an der Auflagefläche des Substrats angebracht und befestigt. Es sei bemerkt, dass ein Verfahren zur Befestigung der Laservorrichtung 210 an der Auflagefläche des Substrats nicht besonders beschränkt ist, und verschiedene Verfahren wie beispielsweise ein Verfahren unter Verwendung einer Schraube und einer Mutter zusätzlich zu dem Verfahren, das eine Befestigungsschraube verwendet, verwendet werden kann.
  • 8 ist eine Draufsicht, die die Lichtquellenvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Wie es in 8 gezeigt ist, weist eine Lichtquellenvorrichtung 280 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ein Substrat 282 und die Mehrzahl von Laservorrichtungen 210 auf, die auf dem Substrat 282 ausgerichtet und angeordnet sind. Es sei bemerkt, dass die Sammelschiene 88 und die Befestigungsschrauben 90 und 92, die die Anschlusseinheit 20 und die Anschlusseinheit 22 elektrisch miteinander verbinden, in 8 ausgelassen sind.
  • Jede der Laservorrichtungen 210 der Mehrzahl ist derart an dem Substrat 282 befestigt, dass die Seite des Basisplattenabschnitts 24 auf der Seite des Substrats 282 ist. Wie es oben beschrieben wurde, ist jede der Laservorrichtungen 210 dadurch an der Auflagefläche des Substrats 282 angebracht und befestigt, indem eine Befestigungsschraube 216 durch das in jedem der Befestigungsabschnitte 212 vorgesehene Durchgangsloch 214 hindurchgeht und in das Schraubmutterloch des Substrats 282 geschraubt ist.
  • Wie in der vorliegenden Ausführungsform kann der Befestigungsabschnitt 212 zum Anbringen und Befestigen der Laservorrichtung 210 an der Auflagefläche des Substrats 282 außerhalb des Gehäuses 16 vorgesehen sein.
  • Es ist oben beschrieben, dass bei dem Aufbau, der dem der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich ist, der Befestigungsabschnitt 212 anstelle der Durchgangslöcher 70, 72, 74 und 76 vorgesehen ist, aber der Aufbau ist nicht darauf beschränkt. Auch kann bei einem Aufbau, der dem der Laservorrichtungen 101 und 102 gemäß der zweiten und dritten Ausführungsformen ähnlich ist, der Befestigungsabschnitt 212 anstelle der Durchgangslöcher 70, 72, 74 und 76 vorgesehen sein.
  • Sechste Ausführungsform
  • Eine Laservorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Verwendung von 9 beschrieben. Es sei bemerkt, dass Komponenten, die denen der Laservorrichtung und der Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten bis zur fünften Ausführungsform, die oben beschrieben ist, ähnlich sind, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet werden, und ihre Beschreibung ist ausgelassen oder vereinfacht.
  • Ein grundlegender Aufbau der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist dem Aufbau der Laservorrichtung 210 gemäß der fünften Ausführungsform ähnlich. Die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform unterscheidet sich von der Laservorrichtung 210 gemäß der fünften Ausführungsform dahingehend, dass bei der Laservorrichtung der vorliegenden Ausführungsform anstelle der Anschlusseinheiten 20 und 22 außerhalb des Gehäuses 16 vorgesehene Anschlusseinheiten vorgesehen sind.
  • 9 ist eine perspektivische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt. Wie es in 9 gezeigt ist, weist eine Laservorrichtung 310 gemäß der vorliegenden Ausführungsform anstelle der Anschlusseinheiten 20 und 22 Anschlusseinheiten 320 und 322 auf, die außerhalb des Gehäuses 16 angeordnet sind.
  • Die Anschlusseinheit 320 ist an dem vorderen Seitenwandabschnitt 28 des Deckelabschnitts 26 vorgesehen. Die Anschlusseinheit 322 ist an dem hinteren Seitenwandabschnitt 30 des Deckelabschnitts 26 vorgesehen. Die Anschlusseinheiten 320 und 322 können elektrisch mit der Außenseite verbunden sein und können Funktionen aufweisen, die denen der Anschlusseinheiten 20 bzw. 22 ähnlich sind.
  • Die Anschlusseinheiten 320 und 322 weisen jeweils einen Elementverbindungsabschnitt 344 und den elektrisch mit dem Elementverbindungsabschnitt 344 verbundenen externen Verbindungsabschnitt 346 auf. Die Anschlusseinheiten 320 und 322 verwenden jeweils eine Schraube als eine Anschlussart, wenn sie elektrisch mit der Außenseite verbunden werden.
  • Der Elementverbindungsabschnitt 344 der Anschlusseinheit 320 ist derart parallel zu dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen, so dass er durch die Innenseite und die Außenseite des vorderen Seitenwandabschnitts 28 des Deckelabschnitts 26 hindurchgeht. Der Elementverbindungsabschnitt 344 der Anschlusseinheit 320 weist einen folienartigen Leiter (nicht dargestellt) auf, der dem oben erwähnten folienartigen Leiter 48 ähnlich ist. Dieser folienartige Leiter ist über einen Draht einer Drahtverbindung elektrisch mit einer Elektrode des Halbleiterlaserelements 12 an einem vorderen Endabschnitt der Ausrichtung der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 verbunden.
  • Der Elementverbindungsabschnitt 344 der Anschlusseinheit 322 ist derart parallel zu dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen, so dass er durch die Innenseite und die Außenseite des hinteren Seitenwandabschnitts 30 des Deckelabschnitts 26 hindurchgeht. Der Elementverbindungsabschnitt 344 der Anschlusseinheit 322 weist einen folienartigen Leiter (nicht dargestellt) auf, der dem oben erwähnten folienartigen Leiter 48 ähnlich ist. Dieser folienartige Leiter ist über einen Draht einer Drahtverbindung elektrisch mit einer Elektrode des Halbleiterlaserelements 12 an einem hinteren Endabschnitt der Ausrichtung der Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 verbunden.
  • Es sei bemerkt, dass ein Verfahren zur elektrischen Verbindung des folienartigen Leiters von jedem der Elementverbindungsabschnitte 344 und der Elektrode des Halbleiterlaserelements 12 nicht auf ein Verfahren der Drahtverbindung beschränkt ist und verschiedene Verfahren verwendet werden können.
  • Der externe Verbindungsabschnitt 346 von jeder der Anschlusseinheiten 320 und 322 ist an einem Abschnitt des Elementverbindungsabschnitts 344 außerhalb des Gehäuses 16 vorgesehen. Der externe Verbindungsabschnitt 346 von jeder der Anschlusseinheiten 320 und 322 weist beispielsweise einen säulenartigen Leiter 350 auf, der in einer Säulenform senkrecht auf dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen ist. Der säulenartige Leiter 350 von jeder der Anschlusseinheiten 320 und 322 ist elektrisch mit dem folienartigen Leiter des Elementverbindungsabschnitts 344 verbunden. Jeder der säulenartigen Leiter 350 weist an seinem oberen Ende ein Schraubmutterloch 352 auf, das nach oben geöffnet ist. Somit ist der externe Verbindungsabschnitt 346 von jeder der Anschlusseinheiten 320 und 322 auf dem Basisplattenabschnitt 24 nach oben gerichtet vorgesehen, ähnlich wie der externe Verbindungsabschnitt 46 von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22 der ersten Ausführungsform. Mit anderen Worten ist der externe Verbindungsabschnitt 346, der ein Teil von jeder der Anschlusseinheiten 320 und 322 ist, auf einer Seite vorgesehen, die einer Auflagefläche entgegengesetzt ist, auf der der Basisplattenabschnitt 24 angeordnet und befestigt ist, und erstreckt sich in einer Richtung entgegengesetzt der Auflagefläche.
  • Der externe Verbindungsabschnitt 346 von jeder der Anschlusseinheiten 320 und 322 kann durch Verwendung einer Schraube oder eines Schraubenabschnitts, der in das Schraubmutterloch 352 geschraubt ist, elektrisch mit der Außenseite verbunden sein, ähnlich wie der externe Verbindungsabschnitt 46 von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22, die oben beschrieben sind.
  • Wie in der vorliegenden Ausführungsform können die Anschlusseinheiten 320 und 322, die elektrisch mit der Außenseite verbunden werden können, außerhalb des Gehäuses 16 vorgesehen sein.
  • Es ist oben beschrieben, dass die Anschlusseinheiten 320 und 322 anstelle der Anschlusseinheiten 20 und 22 bei dem Aufbau vorgesehen sind, der dem der Laservorrichtung 210 gemäß der fünften Ausführungsform ähnlich ist, aber der Aufbau ist nicht darauf beschränkt. Die Anschlusseinheiten 320 und 322 können anstelle der Anschlusseinheiten 20 und 22 auch bei dem Aufbau vorgesehen sein, der dem der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten bis zur vierten Ausführungsform ähnlich ist.
  • Siebte Ausführungsform
  • Eine Laservorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Verwendung von 10 beschrieben. Es sei bemerkt, dass Komponenten, die denen der Laservorrichtung und der Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten bis zur sechsten Ausführungsform, die oben beschrieben sind, ähnlich sind, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind, und ihre Beschreibung ausgelassen oder vereinfacht wird.
  • Ein grundlegender Aufbau der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist dem Aufbau der Laservorrichtung 210 gemäß der fünften Ausführungsform ähnlich. Die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform unterscheidet sich von der Laservorrichtung 210 gemäß der fünften Ausführungsform darin, dass die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform anstelle der Anschlusseinheiten 20 und 22 Anschlusseinheiten aufweist, die eine Form und eine Anschlussart nach außen aufweisen, die von denen der Anschlusseinheiten 20 und 22 verschieden sind.
  • 10 ist eine perspektivische Ansicht, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform darstellt. Wie es in 10 gezeigt ist, weist eine Laservorrichtung 410 gemäß der vorliegenden Ausführungsform Anschlusseinheiten 420 und 422 anstelle der Anschlusseinheiten 20 und 22 auf.
  • Die Anschlusseinheiten 420 und 422 weisen Funktionen auf, die denen der Anschlusseinheiten 20 bzw. 22 ähnlich sind. Jedoch weisen die Anschlusseinheiten 420 und 422 eine Form und eine Anschlussart nach außen auf, die sich von denen der Anschlusseinheiten 20 und 22 unterscheiden. Mit anderen Worten verwenden die Anschlusseinheiten 420 und 422 jeweils eine Öffnung 448 als eine unten beschriebene Anschlussart, wenn sie elektrisch nach außen verbunden sind.
  • Die Anschlusseinheiten 420 und 422 weisen jeweils einen externen Verbindungsabschnitt 446 auf, der von der oberen Platte 36 des Deckelabschnitts 26 aus zur Außenseite des Gehäuses 16 nach oben vorragt. Jeder der externen Verbindungsabschnitte 446 ragt von der oberen Oberfläche des Gehäuses 16 aus teilweise zur Außenseite des Gehäuses 16 vor. Jeder der externen Verbindungsabschnitte 446 ist durch einen plattenartigen Leiter gebildet, der senkrecht zur Längenrichtung des Gehäuses 16 ist. Die entlang der Längenrichtung des Gehäuses 16 durchdringende Öffnung 448 ist in jedem der externen Verbindungsabschnitte 446 vorgesehen. Es sei bemerkt, dass jeder der externen Verbindungsabschnitte 446 elektrisch mit einem Elementverbindungsabschnitt verbunden ist, der dem Elementverbindungsabschnitt 44 in dem Gehäuse 16 ähnlich ist.
  • Ein externer Anschluss kann elektrisch mit dem externen Verbindungsabschnitt 446 von jeder Anschlusseinheit 420 und 422 verbunden werden, indem die Öffnung 448 verwendet wird. Zum Beispiel kann ein externer Anschluss, z.B. ein runder oder ein an der Spitze offener Crimpanschluss, durch einen durch die Öffnung 448 hindurchgehenden Bolzen und eine entsprechende Mutter auf der anderen Seite des externen Verbindungsabschnitts 446 an dem externen Verbindungsabschnitt 446 befestigt werden. Auf diese Weise kann der externe Anschluss elektrisch mit jeder der Anschlusseinheiten 420 und 422 verbunden werden.
  • Wie in der vorliegenden Ausführungsform können die Anschlusseinheiten 420 und 422 anstelle der Anschlusseinheiten 20 und 22, die eine Schraube als eine Anschlussart verwenden, vorgesehen sein, die als eine Anschlussart die Öffnung 448 verwenden.
  • Es ist oben beschrieben, dass die Anschlusseinheiten 420 und 422 anstelle der Anschlusseinheiten 20 und 22 bei dem Aufbau verwendet werden, der dem der Laservorrichtung 210 gemäß der fünften Ausführungsform ähnlich ist, aber der Aufbau ist nicht darauf beschränkt. Die Anschlusseinheiten 420 und 422 können anstelle der Anschlusseinheiten 20 und 22 auch bei dem Aufbau verwendet werden, der dem der Laservorrichtungen 10, 101, 102 und 103 gemäß der ersten bis zur vierten Ausführungsform ähnlich ist. Weiter können die Anschlusseinheiten 420 und 422 anstelle der Anschlusseinheiten 320 und 322 auch bei dem Aufbau verwendet werden, der dem der Laservorrichtung 310 gemäß der sechsten Ausführungsform ähnlich ist.
  • Achte Ausführungsform
  • Eine Lichtquellenvorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform der Erfindung wird unter Verwendung von 11 beschrieben. Es sei bemerkt, dass Komponenten, die denen der Laservorrichtung und der Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten bis zur siebten Ausführungsform, die oben beschrieben sind, ähnlich sind, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind, und ihre Beschreibung ausgelassen oder vereinfacht wird.
  • Ein grundlegender Aufbau der Lichtquellenvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist dem Aufbau der Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich. Die Lichtquellenvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform unterscheidet sich von der Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der ersten Ausführungsform in einem Neigungswinkel der Laservorrichtung 10 bezüglich der Ausrichtungsrichtung der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10.
  • 11 ist eine Draufsicht, die die Lichtquellenvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform darstellt. Wie es in 11 gezeigt ist, weist eine Lichtquellenvorrichtung 580 gemäß der vorliegenden Ausführungsform das Substrat 82 und die Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 auf, die auf dem Substrat 82 ausgerichtet und angeordnet sind, ähnlich zu der Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der ersten Ausführungsform. Es sei bemerkt, dass die Befestigungsschrauben 90 und 92 und die Sammelschiene 88, die elektrisch mit der Anschlusseinheit 20 und der Anschlusseinheit 22 verbunden ist, in 11 ausgelassen sind.
  • Wie es oben beschrieben wurde, ist bei der Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der ersten Ausführungsform jede Laservorrichtung 10 der Mehrzahl derart angeordnet, dass die Längenrichtung des Gehäuses 16 orthogonal zur Ausrichtungsrichtung der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 ist.
  • Im Gegensatz dazu ist bei der Lichtquellenvorrichtung 580 gemäß der vorliegenden Ausführungsform jede Laservorrichtung 10 der Mehrzahl derart angeordnet, dass die Längenrichtung des Gehäuses 16 bezüglich der Ausrichtungsrichtung der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 in einem spitzen oder stumpfen Neigungswinkel geneigt ist. Mit anderen Worten ist jede Laservorrichtung 10 der Mehrzahl derart angeordnet, dass die Längenrichtung des Gehäuses 16 bezüglich der Ausrichtungsrichtung der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 in einem von 90° verschiedenen Neigungswinkel geneigt ist.
  • Es sei bemerkt, dass jede der geneigt angeordneten Laservorrichtungen 10 der Mehrzahl ähnlich wie die Laservorrichtung 10 der Lichtquellenvorrichtung 80 gemäß der ersten Ausführungsform an der Auflagefläche des Substrats 82 angebracht und befestigt ist.
  • Wie in der vorliegenden Ausführungsform kann jede der Laservorrichtungen 10 der Mehrzahl derart angeordnet sein, dass die Längenrichtung des Gehäuses 16 der Laservorrichtung 10 bezüglich der Ausrichtungsrichtung der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 in einem spitzen oder stumpfen Neigungswinkel geneigt ist.
  • Neunte Ausführungsform
  • Eine Laservorrichtung gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Verwendung von 12 und 13 beschrieben. Es sei bemerkt, dass Komponenten, die denen der Laservorrichtung und der Lichtquellenvorrichtung gemäß der ersten bis zur achten Ausführungsform, die oben beschrieben sind, ähnlich sind, mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind und ihre Beschreibung ausgelassen oder vereinfacht wird.
  • Ein grundlegender Aufbau der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist dem Aufbau der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich. Die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform weist weiter zusätzlich zu dem Aufbau der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform eine elektronische Komponente, die von dem Halbleiterlaserelement 12 verschieden ist, und Anschlusseinheiten auf, die zu der elektronischen Komponente gehören.
  • 12 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung, die die Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt. 13 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht, die die elektronische Komponente der Laservorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt.
  • Wie es in 12 und 13 gezeigt ist, weist die Laservorrichtung 610 gemäß der vorliegenden Ausführungsform zusätzlich zu dem Aufbau der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform eine elektronische Komponente 612 und Anschlusseinheiten 614 und 616 auf, die zu der elektronischen Komponente 612 gehören.
  • Die elektronische Komponente 612 ist in dem Gehäuse 16 untergebracht. Weiter ist, wie es später beschrieben wird, ein Abschnitt von jeder der Anschlusseinheiten 614 und 616, der von einem Abschnitt, der zur Außenseite des Gehäuses 16 hin vorragt, verschieden ist, auch in dem Gehäuse 16 untergebracht.
  • Die elektronische Komponente 612 unterscheidet sich von dem HalbleiterLaserelement 12 und ist z.B. ein Temperatursensor wie beispielsweise ein Thermistor, der eine Temperatur in dem Gehäuse 16 misst. Die elektronische Komponente 612 ist in einer Region in der Nähe der Ausgabeeinheit 18 an dem Basisplattenabschnitt 24 angebracht. Die elektronische Komponente 612 ist z.B. in der Form eines COS, der durch Löten und Ähnliches an einem Submount 618 befestigt und angebracht ist, an dem Basisplattenabschnitt 24 angeordnet. Der Basisplattenabschnitt 24 ist im Vergleich zu dem der ersten Ausführungsform erweitert, um die elektronische Komponente 612 und die Anschlusseinheiten 614 und 616 darauf bereitzustellen.
  • Es sei bemerkt, dass die elektronische Komponente 612 nicht auf einen Temperatursensor beschränkt ist. Die elektronische Komponente 612 kann z.B. ein Photodetektor, wie beispielsweise eine Photodiode sein.
  • Die zu der elektronischen Komponente 612 gehörenden Anschlusseinheiten 614 und 616 sind jeweils in einer Region in der Nähe der elektrischen Komponente 612 an dem Basisplattenabschnitt 24 in dem Gehäuse 16 angeordnet. Jede der Anschlusseinheiten 614 und 616 ist mit einer der elektronischen Komponente 612 zugeordneten externen Schaltungseinheit elektrisch verbunden und führt eine Funktion der elektronischen Komponente 612 aus. Wenn die elektronische Komponente 612 ein Temperatursensor, wie beispielsweise ein Thermistor ist, ist jede der Anschlusseinheiten 614 und 616 mit einem vorgegebenen Anschluss einer Temperaturmessschaltung verbunden, und die Temperaturmessung durch den Temperatursensor wird erreicht.
  • Jede der Anschlusseinheiten 614 und 616 weist einen Komponentenverbindungsabschnitt 620 und einen externen Verbindungsabschnitt 622 auf, der elektrisch mit dem Komponentenverbindungsabschnitt 620 verbunden ist. Jede der Anschlusseinheiten 614 und 616 weist eine Schraube als eine Anschlussart auf, wenn eine elektrische Verbindung nach außen erfolgt. Die Komponentenverbindungsabschnitte 620 und die externen Verbindungsabschnitte 622 der Anschlusseinheiten 614 bzw. 616 weisen Strukturen auf, die denen der Elementverbindungsabschnitte 44 und der externen Verbindungsabschnitte 46 der Anschlusseinheiten 20 und 22 ähnlich sind.
  • Der Komponentenverbindungsabschnitt 620 von jeder der Anschlusseinheiten 614 und 616 ist an dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Auf diese Weise ist der Komponentenverbindungsabschnitt 620, der ein Teil von jeder der Anschlusseinheiten 614 und 616 ist, an dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Der Komponentenverbindungsabschnitt 620 von jeder der Anschlusseinheiten 614 und 616 weist einen folienartigen Leiter 624 auf. Der folienartige Leiter 624 ist parallel zu dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen. Der folienartige Leiter 624 ist elektrisch mit einer Elektrode der elektronischen Komponente 612, beispielsweise über einen Draht einer Drahtverbindung verbunden.
  • Genauer gesagt, ist der folienartige Leiter 624 des Komponentenverbindungsabschnitts 620 der Anschlusseinheit 614 elektrisch mit einer der Elektroden der elektronischen Komponente 612 über einen Draht einer Drahtverbindung verbunden. Weiter ist der folienartige Leiter 624 des Komponentenverbindungsabschnitts 620 der Anschlusseinheit 616 elektrisch mit der anderen Elektrode der elektronischen Komponente 612 über einen Draht einer Drahtverbindung verbunden. Es sei bemerkt, dass ein Verfahren zur elektrischen Verbindung des folienartigen Leiters 624 des Komponentenverbindungsabschnitts 620 und einer Elektrode der elektronischen Komponente 612 nicht auf ein Verfahren durch eine Drahtverbindung beschränkt ist, und verschiedene Verfahren verwendet werden können.
  • Der externe Verbindungsabschnitt 622 von jeder der Anschlusseinheiten 614 und 616 ist an dem Komponentenverbindungsabschnitt 620 vorgesehen. Der externe Verbindungsabschnitt 622 von jeder der Anschlusseinheiten 614 und 616 weist beispielsweise einen säulenartigen Leiter 626 auf, der in einer Säulenform senkrecht auf dem Basisplattenabschnitt 24 vorgesehen ist. Der säulenartige Leiter 626 von jeder der Anschlusseinheiten 614 und 616 ist elektrisch mit dem folienartigen Leiter 624 verbunden. Jeder der säulenartigen Leiter 626 weist an seinem oberen Ende ein nach oben geöffnetes Schraubenmutterloch 628 auf. Wie es später beschrieben wird, wird jedes der Schraubenmutterlöcher 628 zur elektrischen Verbindung nach außen verwendet. Somit ist der externe Verbindungsabschnitt 622 von jeder der Anschlusseinheiten 614 und 616 an dem Basisplattenabschnitt 24 nach oben gerichtet vorgesehen, ähnlich zu dem externen Verbindungsabschnitt 46 von jeder der Anschlusseinheiten 20 und 22. Mit anderen Worten ist der externe Verbindungsabschnitt 622, der ein Teil von jeder der Anschlusseinheiten 614 und 616 ist, an einer Seite entgegengesetzt zu einer Auflagefläche vorgesehen, an der der Basisplattenabschnitt 24 angeordnet und fixiert ist, und erstreckt sich in einer Richtung entgegengesetzt zur Auflagefläche.
  • Öffnungen 630 und 632 sind in der oberen Platte 36 des Deckelabschnitts 26 jeweils entsprechend zu den externen Verbindungsabschnitten 622 der Anschlusseinheiten 614 und 616 vorgesehen. Die externen Verbindungsabschnitte 622 der Anschlusseinheiten 614 und 616 ragen teilweise durch die obere Platte 36, nämlich durch die Öffnungen 630 bzw. 632, die in der oberen Platte 36 vorgesehen sind, nach oben zur Außenseite des Gehäuses 16 hin vor. Auf diese Weise ragen die externen Verbindungsabschnitte 622 der Anschlusseinheiten 614 und 616 von der oberen Oberfläche des Gehäuses 16 aus teilweise zur Außenseite des Gehäuses 16 vor. Jeder der externen Verbindungsabschnitte 622, die teilweise zur Außenseite des Gehäuses 16 vorragen, weist das nach oben gerichtete Schraubenmutterloch 628 auf. Es sei bemerkt, dass der Deckelabschnitt 26 sich weiter als der der ersten Ausführungsform erstreckt, um dem erweiterten Basisplattenabschnitt 24 zu entsprechen, um die elektronische Komponente 612 und die Anschlusseinheiten 614 und 616 in dem Gehäuse 16 aufzunehmen.
  • Der externe Verbindungsabschnitt 622 von jeder der Anschlusseinheiten 614 und 616 kann durch Verwendung einer Schraube oder eines Schraubenabschnitts, der in das Schraubmutterloch 628 geschraubt ist, elektrisch mit der Außenseite verbunden sein. Zum Beispiel ist eine Sammelschiene, die eine leitfähige Schiene ist, mit dem externen Verbindungsabschnitt 622 mittels einer in das Schraubenmutterloch 628 geschraubten Schraube verbunden, während sie mit dem säulenartigen Leiter 626 in Berührung gebracht wird, und der externe Verbindungsabschnitt 622 kann über die befestigte Sammelschiene elektrisch mit der Außenseite verbunden sein. Weiter wird ein externer Anschluss mit einem mit einem Außengewinde versehenen Schraubenabschnitt, der in das Schraubenmutterloch 628 geschraubt wird, verwendet, und der mit einem Außengewinde versehene Schraubenabschnitt des externen Anschlusses wird in das Schraubenmutterloch 628 geschraubt und befestigt, wodurch der externe Verbindungsabschnitt 622 über den befestigten externen Anschluss elektrisch mit der Außenseite verbunden werden kann. Weiter wird ein externer Anschluss, der beispielsweise ein runder oder ein an der Spitze offener Crimpanschluss ist, während er mit dem säulenartigen Leiter 626 in Berührung gebracht wird, mit einer mit einem Außengewinde versehenen Schraube, die in das Schraubenmutterloch 628 geschraubt ist, an dem externen Verbindungsabschnitt 622 befestigt, und der externe Verbindungsabschnitt 622 kann über den befestigten externen Anschluss elektrisch mit der Außenseite verbunden werden.
  • Wie in der vorliegenden Ausführungsform können die elektronische Komponente 612 und die zu der elektronischen Komponente 612 gehörenden Anschlusseinheiten 614 und 616 weiter vorgesehen sein. In diesem Fall sind die Anschlusseinheiten 614 und 616, die zu der elektronischen Komponente 612 gehören, auch an dem Basisplattenabschnitt 24, der an der Auflagefläche des Substrats angeordnet ist, nach oben gerichtet vorgesehen. Wenn eine Lichtquellenvorrichtung gebildet wird, ist es somit ähnlich wie bei den Anschlusseinheiten 20 und 22 nicht notwendig, Platz für die Anschlusseinheiten 614 und 616 bereitzustellen, und eine Grundfläche der Lichtquellenvorrichtung kann verringert werden. Auf diese Weise kann eine Platzeinsparung erreicht werden.
  • Die Anschlusseinheiten 614 und 616 weisen auch die Schraubenmutterlöcher 628 auf und sind mit Schrauben elektrisch nach außen verbunden. Somit muss im Gegensatz zu einem Fall, in dem ein Leitungsstift verwendet wird, ein Löten auch an den Anschlusseinheiten 614 und 616 nicht durchgeführt werden, und es kann eine exzellente Verwirklichung der elektrischen Verbindung zur Außenseite sichergestellt werden.
  • Es ist oben beschrieben, dass die elektronische Komponente 612 und die Anschlusseinheiten 614 und 616 zusätzlich zu dem Aufbau der Laservorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform vorgesehen sind, aber der Aufbau ist nicht darauf beschränkt. Die elektronische Komponente 612 und die Anschlusseinheiten 614 und 616 können zusätzlich zu dem Aufbau der Laservorrichtung 101, 102, 103, 210, 310 und 410 gemäß der zweiten bis zur siebten Ausführungsform vorgesehen sein.
  • Die zu der elektronischen Komponente 612 gehörenden Anschlusseinheiten 614 und 616 können an der Außenseite des Gehäuses 16 vorgesehen sein, ähnlich zu den Anschlusseinheiten 320 und 322 gemäß der sechsten Ausführungsform. Die Anschlusseinheiten 614 und 616, die zu der elektronischen Komponente 612 gehören, können als eine Anschlussart eine Öffnung aufweisen, ähnlich zu den Anschlusseinheiten 420 und 422 gemäß der siebten Ausführungsform.
  • Alternative Ausführungsform
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt und verschiedene Abwandlungen können erreicht werden.
  • Zum Beispiel sind die Fälle, bei denen die Laservorrichtungen 10, 101, 102, 103, 210, 310, 410 und 610 die Mehrzahl von Halbleiterlaserelementen 12 aufweisen, in den oben beschriebenen Ausführungsformen als ein Beispiel beschrieben, aber die Aufbauten sind nicht darauf beschränkt. Die Laservorrichtungen 10, 101, 102, 103, 210, 310, 410 und 610 können ein einziges Halbleiterlaserelement 12 aufweisen.
  • Weiter ist in den oben beschriebenen Ausführungsformen der Fall als ein Beispiel beschrieben, in dem die Anschlusseinheiten 20, 22, 320 und 322 die Schraubenmutterlöcher 52 und 352 aufweisen, aber der Aufbau ist nicht darauf beschränkt. Die Anschlusseinheiten 20, 22, 320 und 322 können jeweils anstelle der Schraubenmutterlöcher 52 und 352 einen mit einem Außengewinde versehenen Schraubenabschnitt zur elektrischen Verbindung mit der Außenseite aufweisen. In diesem Fall kann beispielsweise ein externer Anschluss, der den mit einem Außengewinde versehenen Schraubenabschnitt mittels einem ringförmigen Abschnitt und Ähnlichem, der in den mit einem Außengewinde versehenen Schraubenabschnitt eingesetzt ist, berührt, an den Anschlusseinheiten 20, 22, 320 und 322 unter Verwendung einer Mutter und Ähnlichem, die in den mit einem Außengewinde versehenen Schraubenabschnitt geschraubt ist, befestigt werden. Die Anschlusseinheiten 614 und 616, die zu der elektronischen Komponente 612 gehören, können auch auf ähnliche Weise den mit einem Außengewinde versehenen Schraubenabschnitt enthalten.
  • Weiter sind in den oben beschriebenen Ausführungsformen die Anschlusseinheiten 20, 22, 320, 322, 420 und 422, die eine Schraube oder eine Öffnung als eine Anschlussart verwenden, als Beispiele beschrieben, aber der Aufbau ist nicht darauf beschränkt. Die Anschlusseinheiten 20, 22, 320, 322, 420 und 422, die andere Anschlussarten verwenden, können verwendet werden. Zum Beispiel können die Anschlusseinheiten 20, 22, 320, 322, 420 oder 422 eine Buchse, in welche ein Stecker wie beispielsweise ein Bananenstecker eingeführt werden kann, als eine Verbindungsart verwenden. Die Anschlusseinheiten 614 und 616, die zu der elektronischen Komponente 612 gehören, können auf ähnliche Weise auch andere Verbindungsarten verwenden.
  • Weiter ist der Fall, in dem die Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 und 210 auf den Substraten 82 und 282 angeordnet ist, in den oben beschriebenen Ausführungsformen als ein Beispiel beschrieben, aber die Anordnung ist nicht darauf beschränkt. Die Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 und 210 kann auf Auflageflächen von verschiedenen Basiselementen wie beispielsweise einer Montagebasis, die von den Substraten 82 und 282 verschieden ist, angeordnet werden.
  • Weiter ist der in 2A und 2B dargestellte Fall, bei dem die in einer Linie angeordneten Laservorrichtungen 10 der Mehrzahl die Ausgabeeinheiten 18 aufweisen, die bezüglich der Ausrichtungsrichtung auf dieselbe Seite gerichtet sind, als ein Beispiel in den oben beschriebenen Ausführungsformen beschrieben, aber die Anordnung ist nicht darauf beschränkt. Zum Beispiel können die in einer Linie ausgerichteten Laservorrichtungen 10 der Mehrzahl die Ausgabeeinheiten 18 aufweisen, die abwechselnd auf eine Seite und auf die andere Seite ihrer Ausrichtung gerichtet sind. Da in diesem Fall die Anschlusseinheiten 20 und 22, die mit der Sammelschiene 88 von zwei benachbarten Laservorrichtungen 10 verbunden werden müssen, auf der gleichen Seite angeordnet sind, kann eine Länge der Sammelschiene 88 verkürzt werden und somit kann der Pfad der elektrischen Verbindung verkürzt werden.
  • Weiter ist der in 3 dargestellte Fall, in dem die Lichtquellenvorrichtung 80 als eine Anregungslichtquelle des Faserlasers 94 verwendet wird, als ein Beispiel in den oben beschriebenen Ausführungsformen beschrieben, aber die Anordnung ist nicht darauf beschränkt. Die Lichtquellenvorrichtung 80 kann als Lichtquellenvorrichtung von verschiedenen Vorrichtungen oder Systemen verwendet werden, wie beispielsweise als eine Vorrichtung, die Wellenlängensynthese durchführt, und als eine Vorrichtung, die Polarisationssynthese durchführt. Die Lichtquellenvorrichtung 80 kann auch als ein direkter Diodenlaser verwendet werden. Zum Beispiel kann die Lichtquellenvorrichtung 80 zusammen mit einem optischen System verwendet werden, in das von der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 der Lichtquellenvorrichtung 80 ausgegebenes Laserlicht einfällt. Das optische System weist eine Linse wie beispielsweise eine Sammellinse, einen Combiner, einen Spiegel und Ähnliches auf. Genauer gesagt kann die von der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 der Lichtquellenvorrichtung 80 ausgegebene Laserstrahlung durch das optische System mit der Linse gebündelt und ausgegeben werden. Weiter kann das von der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 der Lichtquellenvorrichtung 80 ausgegebene Laserlicht durch den Combiner gekoppelt und ausgegeben werden. Es sei bemerkt, dass die Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 der Lichtquellenvorrichtung 80 die gleichen Lasercharakteristika hinsichtlich einer Wellenlänge und Ähnlichem des Laserlichts aufweisen können, oder dass sie verschiedene Lasercharakteristika aufweisen können. Die Lasercharakteristika der Mehrzahl von Laservorrichtungen 10 können gemäß der Anwendung der Lichtquellenvorrichtung 80 in geeigneter Weise festgesetzt werden.
  • Bezugszeichenliste
  • 10, 101, 102, 103, 210, 310, 410, 610
    Laservorrichtung
    12
    Halbleiterlaserelement
    16
    Gehäuse
    18
    Ausgabeeinheit
    20, 320, 420
    Anschlusseinheit
    22, 322, 422
    Anschlusseinheit
    80, 280, 580
    Lichtquellenvorrichtung
    82, 282
    Substrat
    94
    Faserlaser
    96
    Pumplichtkoppler (pump combiner)
    98
    mit seltenen Erden dotierte optische Faser
    612
    elektronische Komponente
    614
    Anschlusseinheit
    616
    Anschlusseinheit
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 5730814 [0003]
    • JP 2015185667 A [0028]

Claims (9)

  1. Laservorrichtung, aufweisend: einen Basisplattenabschnitt; ein auf dem Basisplattenabschnitt angeordnetes Halbleiterlaserelement; einen auf dem Basisplattenabschnitt, auf dem das Halbleiterlaserelement angeordnet ist, vorgesehenen Deckelabschnitt mit einer oberen Platte; und einen Seitenwandabschnitt, der einen Abschnitt der lateralen Seiten oder die gesamten lateralen Seiten eines Raumes zwischen dem Basisplattenabschnitt und der oberen Platte abdeckt, und die obere Platte einstückig mit einem Abschnitt des Seitenwandabschnitts oder dem gesamten Seitenwandabschnitt gebildet ist.
  2. Laservorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die obere Platte einstückig mit dem Abschnitt des Seitenwandabschnitts ausgebildet ist, und ein weiterer von dem Abschnitt verschiedener Abschnitt des Seitenwandabschnitts an dem Basisplattenabschnitt vorgesehen ist.
  3. Laservorrichtung gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2, weiter aufweisend eine auf dem Basisplattenabschnitt vorgesehene Ausgabeeinheit, die eine von dem Halbleiterlaserelement ausgegebene Laserstrahlung durch eine optische Faser ausgibt.
  4. Laservorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, die weiter eine auf dem Basisplattenabschnitt nach oben gerichtet vorgesehene und elektrisch nach außen verbindbare Anschlusseinheit aufweist.
  5. Laservorrichtung gemäß Anspruch 4, wobei ein Abschnitt der Anschlusseinheit auf dem Basisplattenabschnitt vorgesehen ist.
  6. Laservorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Basisplattenabschnitt eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die größer als die Wärmeleitfähigkeit des Deckelabschnitts ist.
  7. Lichtquellenvorrichtung, aufweisend: eine Mehrzahl von Laservorrichtungen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6; und ein Basiselement mit einer Auflagefläche, auf der die Mehrzahl von Laservorrichtungen angeordnet ist.
  8. Lichtquellenvorrichtung gemäß Anspruch 7, weiter aufweisend ein optisches System, in welches von der Mehrzahl von Laservorrichtungen ausgegebene Laserstrahlung eintritt.
  9. Faserlaser, aufweisend: eine Lichtquellenvorrichtung gemäß Anspruch 7 oder 8; eine verstärkende optische Faser; und eine Einfallseinheit, die die von der Mehrzahl von Laservorrichtungen der Lichtquellenvorrichtung ausgegebene Laserstrahlung in die verstärkende optische Faser eintreten lässt.
DE112017005970.4T 2016-11-25 2017-11-24 Laservorrichtung und Lichtquellenvorrichtung Pending DE112017005970T5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6844993B2 (ja) * 2016-11-25 2021-03-17 古河電気工業株式会社 レーザ装置及び光源装置
EP3922626A4 (de) 2019-02-08 2022-11-23 Agc Inc. Fluorhaltige etherverbindung, fluorhaltige etherzusammensetzung, beschichtungsflüssigkeit, artikel, verfahren zur herstellung eines artikels und verfahren zur herstellung einer fluorhaltigen verbindung
JP7370753B2 (ja) * 2019-07-18 2023-10-30 古河電気工業株式会社 光源ユニット、光源装置および光ファイバレーザ
CN110376689B (zh) * 2019-07-22 2021-02-12 上海营湾医疗科技有限公司 光电耦合透镜组
JP7407602B2 (ja) * 2020-01-16 2024-01-04 古河電気工業株式会社 発光装置、光源ユニット、光源装置、および光ファイバレーザ
US11557874B2 (en) * 2021-05-18 2023-01-17 Trumpf Photonics, Inc. Double-sided cooling of laser diodes
US11876343B2 (en) 2021-05-18 2024-01-16 Trumpf Photonics, Inc. Laser diode packaging platforms
WO2023033141A1 (ja) * 2021-09-02 2023-03-09 古河電気工業株式会社 光学装置および光学装置の分解方法
CN115548856B (zh) * 2022-12-01 2023-04-11 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种指向可调的激光发射光源及其调节方法与光学仪器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5730814A (en) 1980-07-17 1982-02-19 Olympus Optical Co Ltd Photographic lens
JP2015185667A (ja) 2014-03-24 2015-10-22 株式会社フジクラ 半導体レーザモジュール、及び、半導体レーザモジュールの製造方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54131599A (en) 1978-04-04 1979-10-12 Shiraishi Kogyo Kaisha Ltd Alumina composite calcium carbonate and its manufacture
JPH11220191A (ja) 1998-01-29 1999-08-10 Miyachi Technos Corp 固体レーザ装置
JP3618629B2 (ja) * 2000-03-17 2005-02-09 アンリツ株式会社 光モジュール用パッケージ
JP2001337250A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール
DE10204397A1 (de) * 2001-02-02 2002-08-22 Optolab Licensing Gmbh Laserdiodenarray und Herstellverfahren dafür
JP2003338654A (ja) * 2002-05-22 2003-11-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュール
JP2005159104A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Sony Corp レーザ・システム
CN201203679Y (zh) 2007-12-27 2009-03-04 王仲明 一种多路半导体激光耦合入单根光纤的结构
US7733932B2 (en) * 2008-03-28 2010-06-08 Victor Faybishenko Laser diode assemblies
WO2010060435A1 (en) * 2008-11-28 2010-06-03 Nkt Photonics A/S Improved cladding-pumped optical waveguide
US8213481B2 (en) * 2009-03-25 2012-07-03 Furukawa Electric Co., Ltd. Semiconductor laser module and manufacturing method therefor
JP5378852B2 (ja) * 2009-03-26 2013-12-25 古河電気工業株式会社 光源装置
DE102010000908B4 (de) * 2010-01-14 2015-07-16 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul mit niederinduktiven Hochstromkontakten, Leistungshalbleitermodulsystem, Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leisungshalbleitermodulanordnung
US8432945B2 (en) 2010-09-30 2013-04-30 Victor Faybishenko Laser diode combiner modules
JP5679897B2 (ja) * 2011-05-02 2015-03-04 シチズン電子株式会社 Ledモジュール
CN202383321U (zh) 2011-12-19 2012-08-15 北京凯普林光电科技有限公司 一种将多路分立半导体激光耦合入单根光纤的耦合系统
CN202600259U (zh) 2012-01-16 2012-12-12 北京凯普林光电科技有限公司 一种将多路分立半导体激光耦合入单根光纤的耦合系统
JP5772657B2 (ja) * 2012-02-27 2015-09-02 豊田合成株式会社 発光モジュール
CN102646922A (zh) 2012-04-26 2012-08-22 无锡亮源激光技术有限公司 具电路板的串联式半导体激光器
JP5730814B2 (ja) 2012-05-08 2015-06-10 古河電気工業株式会社 半導体レーザモジュール
JP5671706B2 (ja) * 2012-05-17 2015-02-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 ファイバレーザ発振器
CN102916341A (zh) 2012-10-31 2013-02-06 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种单管半导体激光器合束方法
JP6147341B2 (ja) 2013-05-30 2017-06-14 古河電気工業株式会社 半導体レーザモジュール
JP6105408B2 (ja) * 2013-06-21 2017-03-29 京セラ株式会社 素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体
JP6109321B2 (ja) 2013-09-12 2017-04-05 古河電気工業株式会社 半導体レーザモジュール
JP2016099573A (ja) * 2014-11-25 2016-05-30 株式会社フジクラ 光モジュールの製造方法
CN104836113A (zh) 2015-05-18 2015-08-12 浙江合波光学科技有限公司 一种多单管大功率光纤耦合半导体激光器
CN104836119A (zh) 2015-05-26 2015-08-12 深圳市创鑫激光股份有限公司 光纤耦合激光器
CN105207054B (zh) 2015-10-14 2018-01-02 苏州大学 多单管半导体激光器光纤耦合模块
CN205141362U (zh) 2015-11-17 2016-04-06 山东圣达激光科技有限公司 一种采用双端光纤耦合输出的半导体激光器的激光系统
WO2017161334A1 (en) * 2016-03-18 2017-09-21 Nlight, Inc. Spectrally multiplexing diode pump modules to improve brightness

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5730814A (en) 1980-07-17 1982-02-19 Olympus Optical Co Ltd Photographic lens
JP2015185667A (ja) 2014-03-24 2015-10-22 株式会社フジクラ 半導体レーザモジュール、及び、半導体レーザモジュールの製造方法

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Publication number Publication date
CN109983638A (zh) 2019-07-05
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