DE112017004876T5 - Magnetische Konvektionskühlung für Handheld-Geräte - Google Patents

Magnetische Konvektionskühlung für Handheld-Geräte Download PDF

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Abstract

Ein Handheld-Gerät kann ein magnetisches Konvektionskühlsystem enthalten, das eine Fluidkammer umfassen kann, die in thermischer Verbindung mit einem elektronischen Schaltkreis des Handheld-Geräts steht. Die Fluidkammer kann geschlossen sein und kann ein im Wesentlichen gasfreies erstes Fluid und ein im Wesentlichen gasfreies zweites Fluid enthalten, wobei ein erstes Fluid eine magnetische Eigenschaft aufweisen kann, die sich von der magnetischen Eigenschaft eines zweiten Fluids unterscheidet. Mindestens ein Elektromagnet kann selektiv aktiviert werden, um das erste und zweite Fluid innerhalb der Fluidkammer zu bewegen, um eine konvektive Kühlung des elektronischen Schaltkreises zu gewährleisten.

Description

  • Verwandte Anmeldung
  • Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der US-Anmeldung 15/279,145 mit dem Titel „MAGNETISCHE KONVEKTIONSKÜHLUNG FÜR EIN HANDHELD-GERÄT“, eingereicht am 28. September 2016.
  • Technischer Bereich
  • Die vorliegende Offenbarung bezieht sich im Allgemeinen auf Handheld-Geräte und insbesondere auf die Kühlung für solche Geräte.
  • Hintergrund
  • Die hier zur Verfügung gestellte Hintergrundbeschreibung dient dazu, den Zusammenhang der Offenbarung allgemein darzustellen. Wenn hierin nicht anders angegeben ist, sind die in diesem Teil beschriebenen Gegenstände nicht Stand der Technik in Bezug auf die Ansprüche dieser Anmeldung und sind nicht als Stand der Technik durch Einbeziehung in diesen Teil anerkannt.
  • Elektronische Schaltungen in Handheld-Geräten wie mobilen Vorrichtungen, Tablet-Computern usw., umfassen typischerweise eine zentralen (IC-Schaltung), die einen Großteil der elektronischen Verarbeitung für die Vorrichtung durchführt und somit eine größere Menge an Wärme erzeugt. In einigen Ausführungsformen kann ein Wärmeverteiler oder „Slug“, manchmal auch als Kühlkörper bezeichnet, in thermischem Kontakt mit der zentralen IC-Schaltung positioniert werden. Der Wärmeverteiler kann eine flache Metallplatte sein, die im Allgemeinen etwa die planare Größe der zentralen IC-Schaltung hat, um die Wärme des Wärmeverteilers von einem oder mehreren lokalisierten Hotspots auf der zentralen IC-Schaltung zu verteilen. In Ausführungsformen kann der Wärmeverteiler geringfügig größer sein als die planare Größe der zentralen IC-Schaltung. Der Wärmeverteiler kann die Temperatur über die Oberfläche der zentralen IC-Schaltung normalisieren und so den Betrieb in einem leistungsfähigeren, leistungsstärkeren Modus für einen längeren Zeitraum ermöglichen, bevor eine Leistungsdrosselung erforderlich ist, um die Temperatur der zentralen IC-Schaltung zu senken.
  • Figurenliste
    • Die 1A und 1B zeigen jeweils eine allgemein eine Querschnitt-Ansicht und eine Draufsicht eines älteren Handheld-Geräts.
    • Die 2 A und 2B zeigen im jeweils Querschnitt-Seiten- und Draufsichten eines Handheld-Gerätes, das in einigen Ausführungsformen magnetische Konvektionskühlung umfassen kann.
    • Die 3A und 3B zeigen jeweils eine erste und zweite Draufsicht eines Handheld-Geräts, um den Betrieb der magnetischen Konvektionskühlung gemäß einigen Ausführungsformen zu zeigen.
    • 4 zeigt eine allgemeine Draufsicht eins Handheld-Geräts, gemäß einigen alternativen Ausführungsformen.
    • 5 zeigt eine allgemeine Draufsicht auf eine Ausführungsform eines magnetischen Konvektionsküh lsystems.
    • 6 zeigt eine allgemeine Draufsicht auf eine andere Ausführungsform eines magnetischen Konvektionskühlsystems.
    • 7 ist ein Flussdiagramm der magnetischen Konvektionskühlung eines Handheld-Geräts, gemäß einigen Ausführungsformen.
    • 8 zeigt schematisch eine Computervorrichtung, die gemäß einigen Ausführungsformen eine oder mehrere Vorrichtungen der 2A, 2B, 3A, 3B, 3B und/oder 4 umfassen kann.
  • Genaue Beschreibung
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen verwiesen, die einen Teil hiervon bilden, wobei gleiche Bezugszeichen durchweg ähnliche Elemente bezeichnen denen zur Darstellung übliche Ausführungsformen dargestellt sind. Es ist miteinzubeziehen, dass andere Ausführungsformen verwendet werden können und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Daher ist die folgende detaillierte Beschreibung nicht in einem einschränkenden Sinne zu verstehen, und der Umfang der Ausführungsformen wird durch die beigefügten Ansprüche und deren Äquivalente definiert.
  • Aspekte der Offenbarung sind in der beiliegenden Beschreibung offenbart. Alternative Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung und ihre Entsprechungen können ausgearbeitet werden, ohne sich vom Sinn oder Umfang der vorliegenden Offenbarung zu trennen. Es ist zu beachten, dass gleiche, nachfolgend offenbarte Elemente durch gleiche Bezugszeichen in den Zeichnungen gekennzeichnet sind.
  • Verschiedene Operationen können wiederum als mehrere diskrete Handlungen oder Operationen beschrieben werden, auf eine Weise, die beim Verständnis des offenbarten Gegenstands hilfreich ist.
  • Die Reihenfolge der Beschreibung sollte jedoch nicht derart betrachtet werden, dass sie impliziert, dass diese Operationen notwendigerweise von der Reihenfolge abhängig sind. Genauer gesagt werden diese Operationen möglicherweise nicht in der präsentierten Reihenfolge ausgeführt. Beschriebene Operationen können in einer unterschiedlichen Reihenfolge zu dem beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgeführt werden. Verschiedene zusätzliche Operationen können ausgeführt werden und/oder beschriebene Operationen können bei zusätzlichen Ausführungsbeispielen weggelassen sein.
  • Zum Zweck der vorliegenden Offenbarung bedeutet die Phrase „A und/oder B“ (A), (B) oder (A und B). Zum Zweck der vorliegenden Offenbarung bezeichnet der Ausdruck „A, B und/oder C“ (A), (B), (C), (A und B), (A und C), (A und C), (B und C) oder (A, B und C).
  • Die Beschreibung verwendet die Phrasen „in einer Ausführungsform“ oder „in Ausführungsformen“, die sich jeweils auf eine oder mehrere derselben oder unterschiedlichen Ausführungsbeispiele beziehen können. Darüber hinaus sind die Beschreibungen „umfassend“, „einschließend“, „habend“ und dergleichen, wie sie in Bezug auf die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung verwendet werden, synonym.
  • Wie hierin verwendet, kann sich der Begriff „Modul“ auf eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC), eine elektronische Schaltung, einen Prozessor (gemeinsam, dediziert oder Gruppe) und/oder einen Speicher (gemeinsam, dediziert oder Gruppe) beziehen, die ein oder mehrere Software- oder Firmwareprogramme, eine kombinatorische Logikschaltung und/oder andere geeignete Komponenten, die die beschriebene Funktionalität bereitstellen, ausführen.
  • 1 zeigt allgemeine Querschnitt-, Seiten- und Draufsichten eines älteren Handheld-Geräts 100, die eine elektronische Schaltung 105 umfassen kann, einschließlich eines Moduls für eine zentralen IC-Schaltung (IC) oder einer Komponente 110, die eine Mehrheit der elektronischen Verarbeitung für die Vorrichtung durchführen kann, mit einem Gehäuse 115. Die Vorrichtung 100 kann ferner eine Anzeige 120 und eine Benutzereingabe 125 umfassen, die als eine oder mehrere separate Tasten (wie dargestellt) ausgebildet sein kann oder in eine Anzeige 120 als Touchscreen-Benutzereingabe integriert sein kann, die sich im Wesentlichen über das Gehäuse 115 erstrecken kann. Ein Wärmeverteiler 130, der manchmal auch als Kühlkörper bezeichnet wird, kann in thermischem Kontakt mit der zentralen IC-Schaltung 110 positioniert werden. Ein Wärmeverteiler 130 kann eine flache Metallplatte sein, im Allgemeinen etwa die planare Größe einer zentralen IC-Schaltung 110, um die Wärme des Wärmeverteilers 130 über die Ausdehnung des Wärmeverteilers 130 von einem oder mehreren lokalisierten Hotspots auf eine zentrale IC-Schaltung 110 zu verteilen, um dadurch die Temperatur über die Oberfläche der zentralen IC-Schaltung 110 zu normalisieren.
  • In einigen anderen Ausführungsformen kann das alte Handheld-Gerät 100 weiterhin einen Lüfter (nicht dargestellt) zum aktiven Bewegen der Luft über den Wärmeverteiler 130 oder alternativ einen Kühlkörper umfassen, der eine oder mehrere Wärmeableitlamellen umfassen kann. In diesen Ausführungsformen kann der Ventilator in ein Gehäuse 115 allgemein kühlere Luft aus der Umgebung einziehen, einen Luftstrom über einen Wärmeverteiler 130 bereitstellen, und aus einem Gehäuse 115 wärmere Luft ausstoßen, die Wärme aus dem System transportiert, einschließlich der zentralen IC-Schaltung 110. Diese Ausführungsformen können Hotspots in einer Schaltung 105, einschließlich einer IC-Schaltung 110 der zentralen Verarbeitung, reduzieren, indem sie die Wärme über eine gesamte Vorrichtung 100 verteilen. Nachteile von Ausführungsformen, die eine solche aktive Luftbewegung umfassen, können sein, dass die Größe des Geräts für die Unterbringung des Ventilatoren vergrößert werden muss, dass durch Öffnungen für den Luftein- und -austritt die Vorrichtung einer erhöhten Anfälligkeit für Umwelteinflüsse wie Wasser und Partikel ausgesetzt ist und dass mechanische Komponenten des Ventilators anfällig für Schäden sind und/oder die Zuverlässigkeit der gesamten Vorrichtung beeinträchtigt wird.
  • Die 2A und 2B zeigen die jeweiligen Querschnitt- und Draufsichten eines Handheld-Gerätes 200 gemäß einigen Ausführungsformen. Vorrichtung 200 kann eine elektronische Schaltung 205 umfassen, einschließlich einer zentralen integrierten Verarbeitungsschaltung (IC) Komponente 210, die einen Großteil der elektronischen Verarbeitung für die Vorrichtung durchführen kann, die in einem Gehäuse 215 enthalten ist. Eine Vorrichtung 200 kann ferner eine Anzeige 220 und eine Benutzereingabe 225 umfassen, die als eine oder mehrere separate Tasten (wie dargestellt) ausgebildet sein können oder in eine Anzeige 220 integriert sein können, die sich im Wesentlichen auf eine Touchscreen-Benutzereingabe im Gehäuse 215 erstreckt.
  • Eine Vorrichtung 200 kann ein magnetisches Konvektionskühlsystem 230 umfassen, das eine Fluidkammer 250 umfassen kann, die in thermischer Verbindung mit mindestens einer IC-Schaltung 210 der elektronischen Schaltung 205 steht. Eine Fluidkammer 250 kann geschlossen sein und ein im Wesentlichen nichtgasförmiges erstes Fluid 260 und ein im Wesentlichen nichtgasförmiges zweites Fluid 265 umfassen, wobei ein erstes Fluid 260 eine magnetische Eigenschaft aufweisen kann, die sich von einer magnetischen Eigenschaft eines zweiten Fluids 265 unterscheidet, wie nachfolgend beschrieben. In Ausführungsformen können die Fluide 260 und 265 in allgemein vergleichbaren Anteilen vorliegen.
  • Wie hierin verwendet, kann sich ein Fluid auf eine Substanz beziehen, die sich unter einer angelegten Scherungsspannung kontinuierlich verformen und/oder fließen kann und verschiedene Stoffphasen umfassen kann, einschließlich Flüssigkeiten, Gase, einige Feststoffe und Kombinationen davon. Ein im Wesentlichen nichtgasförmiges Fluid kann verschiedene Phasen der Materie umfassen, einschließlich Fluiden, einiger Feststoffe und/oder Kombinationen davon, und kann unbedeutende und/oder zufällige Gasmengen in Masse in einem ansonsten nichtgasförmigen Fluid umfassen. Beispielsweise ist eine Raumtemperaturluft ein Gas und kann im Wesentlichen eher als ein gasförmiges Fluid als ein nichtgasförmiges Fluid betrachtet werden. Als weiteres Beispiel kann Wasser bei Raumtemperatur als eine im Wesentlichen nichtgasförmige Flüssigkeit betrachtet werden, die eine unbedeutende und/oder zufällige Menge an gelöstem Gas, wie beispielsweise Luft, umfassen kann.
  • Das magnetische Konvektionskühlsystem 230 kann ferner, angrenzend an die gegenüberliegenden Enden 268 und 269 einer Fluidkammer 250, einen ersten Magneten 270 und einen zweiten Magneten 275 umfassen. In Ausführungsformen können Magnete 270 und 275 jeweils ein Elektromagnet sein und/oder umfassen, der mit einer Kühlsystemsteuerung 280 in Verbindung steht und als Reaktion darauf betrieben werden kann. Eine Kühlsystemsteuerung 280 (dargestellt als Funktionsblock in einer IC-Schaltung 210) kann auch mit einem Temperatursensor 285 in Verbindung stehen, der in thermischem Kontakt mit einer IC-Schaltung 210 und/oder einer Fluidkammer 250 in der Nähe einer IC-Schaltung 210 einer zentralen Verarbeitung stehen kann. In Ausführungsformen kann eine Kühlsystemsteuerung 280 auch mit einem oder mehreren anderen Temperatursensoren in Verbindung stehen, die in thermischem Kontakt mit einer anderen elektronischen Schaltung 205 und/oder einer Fluidkammer 250 in der Nähe der anderen elektronischen Schaltung 205 stehen können. Eine Kühlsystemsteuerung 280 kann durch eine zentrale IC-Schaltung 210 als Reaktion auf Anweisungen, die auf der einer Vorrichtung 200 in nichtflüchtigen, computerlesbaren Medien gespeichert sind, implementiert und/oder betrieben werden.
  • In Ausführungsformen können ein erstes Fluid 260 und ein zweites Fluid 265 eine ausreichende Wärmekapazität aufweisen, um Wärme durch eine Fluidkammer 250 von einer zentralen IC-Verarbeitungs-Komponente 210 zu leiten. So können beispielsweise ein erstes Fluid 260 und ein zweites Fluid 265 eine Wärmekapazität aufweisen, die im Allgemeinen mit Wasser vergleichbar ist, einen weiten Arbeitstemperaturbereich aufweisen und können nicht reaktiv und/oder nicht leitfähig sein. In Ausführungsformen können die Fluide 260 und 265 dielektrische Fluide und/oder elektronische Kühlmittel und in einigen Ausführungsformen Polyalphaolefine (PAOs) und/oder elektronische Kühlmittelfluiden der Marke Fluorinert der Firma 3M umfassen In Ausführungsformen, in denen die Fluide 260 und 265 beispielsweise vom direkten Kontakt mit elektronischen Komponenten isoliert werden können, können Fluide 260 und/oder 265 Wasserlösungen umfassen, die Ethylenglykol oder Propylenglykol umfassen können, so dass das Fluid oder die Fluide die Gefrier- und/oder Siedetemperaturen aufweisen können, um bei den Betriebsbedingungen und Temperaturen einer Vorrichtung 200 nicht einzufrieren oder zu sieden. In Ausführungsformen kann ein erstes Fluid 260 und ein zweites Fluid 265 jeweils eine spezifische Wärmekapazität in einem Bereich von 1 bis 5 J/g K umfassen. Beispielsweise können Wasserlösungen eine spezifische Wärmekapazität am oberen Ende des Probenbereichs aufweisen. Als Überlegung in einigen Ausführungsformen können Fluide mit höherer Dichte eine höhere Wärmekapazität pro Volumeneinheit aufweisen als Fluide mit gleicher Wärmekapazität, aber geringerer Dichte, und können daher in Ausführungsformen mit begrenztem Fluidvolumen wünschenswert sein.
  • Die Wärme- oder Wärmeleitung in den Fluiden 260 und 265, wie vorstehend gezeigt, kann relativ dynamisch sein. In Ausführungsformen kann sich ein Wärmeübertragungskoeffizient auf eine Viskosität und/oder Dichte der Fluide beziehen. Der Wärmeübertragungskoeffizient kann sich auf die Geschwindigkeit der Fluide und/oder den Grad der Turbulenz/Mischung beziehen, wenn sich die Fluide innerhalb einer Fluidkammer 250 bewegen. Ausführungsformen können so ausgerichtet sein, dass ein erhöhter Wärmeübertragungskoeffizient erreicht wird, während gleichzeitig Energie reduziert wird, um die Fluide mit dem Magnetfeld zu bewegen. Ausführungsformen können Fluide verwenden, die Korrosion oder andere Zuverlässigkeitsprobleme reduzieren können. In Ausführungsformen können beispielsweise Fluide Wärmeleitfähigkeiten von beispielsweise 0,1 bis 0,6 W/m°C und/oder dynamische Viskositäten von beispielsweise 0,5 bis 20 centiPoise aufweisen und/oder Dichten von beispielsweise 0,7 bis 1,8 g/cc aufweisen.
  • Wie beschrieben, können auch ein erstes Fluid 260 und ein zweites Fluid 265 unterschiedliche magnetische Eigenschaften aufweisen. In einer Ausführungsform kann ein erstes Fluid 260 magnetisch sein, insofern das erste Fluid 260 auf ein Magnetfeld reagieren kann und von einem Magnetfeld angezogen oder abgestoßen werden kann. In Ausführungsformen kann ein erstes Fluid 260 Eisen- oder ferromagnetische Partikel in Suspension oder in einer Aufschlämmung umfassen. In Ausführungsformen kann ein erstes Fluid 260 ein magnetisches und/oder ein Ferrofluid umfassen, wie beispielsweise eine der Marken der EMG-Serie von Ferrofluiden, die bei der Ferrotec Corporation erhältlich sind. Ein zweites Fluid 265 kann verschiedene magnetische Eigenschaften aufweisen, die umfassen können, dass es weniger magnetisch ist als ein erstes Fluid 260, oder dass es im Allgemeinen nicht magnetisch ist und nicht auf ein Magnetfeld reagiert. Darüber hinaus können Fluide 260 und 265 in einigen Ausführungsformen im Allgemeinen nicht mischbar sein, da sich die Flüssigkeiten auch bei physischer Vermischung voneinander trennen würden. So kann beispielsweise eines der Fluide 260 und 265 im Allgemeinen auf wässriger Basis und das andere im Allgemeinen auf hydrophober Basis, wie beispielsweise einer Ölbasis, sein. Infolgedessen können die Fluide 260 und 265 als komplementär zueinander bezeichnet werden.
  • Die 3 A und 3B zeigen jeweils eine erste Draufsicht 300 und eine zweite Draufsicht 310 eines Handheld-Geräts 200. Die 3A und 3B zeigen die Verdrängung der Fluide 260 und 265 innerhalb der Fluidkammer 250 durch entsprechende Aktivierung von Magneten 270 und 275. Zur Beschreibung kann eine zentrale Verarbeitungskomponente IC 210 wie angegeben positioniert werden. Es ist jedoch zu beachten, dass der nachfolgende Betrieb des Kühlsystems 230 unabhängig vom Standort der zentralen IC-Schaltung 210 innerhalb einer Vorrichtung 200 sein kann.
  • Zum Beispiel zeigt eine erste Draufsicht 300 eine Aktivierung eines Magneten 270 zur Erzeugung eines Magnetfeldes, welches ein erstes Fluid 260 zum Magneten 270 zum Ende 268 einer Fluidkammer 250 und einer Vorrichtung 200 ziehen kann. Infolgedessen kann ein erstes Fluid 260 ein zweites Fluid 265 von diesem Abschnitt einer Fluidkammer 250 verdrängen, so dass sich ein Fluid 265 in Richtung Ende 269 bewegt. Ein Magnet 275 kann gleichzeitig deaktiviert werden. In dieser Betriebsphase kann das erste Fluid 260 im Allgemeinen das Fluid in einer Fluidkammer 250 in der Nähe einer zentralen IC-Schaltung 210 sein und kann von ihr erzeugte Wärme aufnehmen. Eine zweite Draufsicht 310 zeigt die Aktivierung eines Magneten 275 zur Erzeugung eines Magnetfeldes, das ein erstes Fluid 260 zum Magneten 275 am Ende 269 einer Fluidkammer 250 und einer Vorrichtung 200 ziehen kann. Infolgedessen kann ein erstes Fluid 260 ein zweites Fluid 265 von diesem Abschnitt einer Fluidkammer 250 verdrängen, so dass sich ein Fluid 265 in Richtung Ende 268 bewegt. Ein Magnet 270 kann gleichzeitig deaktiviert werden. In dieser Betriebsphase kann ein Fluid 265 im Allgemeinen das Fluid in einer Fluidkammer 250 in der Nähe einer zentralen IC-Schaltung 210 sein und würde von ihr erzeugte Wärme aufnehmen. Nach der in der ersten Draufsicht 300 dargestellten Betriebsphase kann die Bewegung eines ersten Fluids 260 in Richtung eines Magneten 275 am Ende 269 einer Fluidkammer 250 die vom ersten Fluid 260 empfangende Wärme einer zentralen IC-Schaltung 210 an ein Ende 269 übertragen. In Ausführungsformen kann eine Vorrichtung 200 einen optionalen Heizblock oder Kühlkörper 285 (gekennzeichnet durch eine gestrichelte Linie) umfassen, der in thermischer Verbindung mit einer Fluidkammer 250, entfernt von einer zentralen IC-Schaltung 210, stehen kann, um eine Ableitung der von einer zentralen IC-Schaltung 210 erzeugten Wärme zu verbessern. In anderen Ausführungsformen kann eine Fluidkammer 250 alternativ oder auch in thermischer Verbindung mit einem oder mehreren anderen wärmeleitenden Elementen einer Vorrichtung 200, wie beispielsweise einer Antenne, stehen, um die Wärmeabfuhr zu verbessern, die durch eine zentrale IC-Schaltung 210 erzeugt wird.
  • Es ist zu beachten, dass ein Kühlsystem 230 zwischen den Betriebsphasen der Ansichten 300 und 310 wechseln kann. Infolgedessen kann ein Kühlsystem 230 die von einer Schaltung 205 erzeugte Wärme zwischen den Enden 268 und 269 übertragen und/oder verteilen, einschließlich einer zentralen IC-Schaltung 210 zur Bereitstellung einer magnetischen Konvektionskühlung. In Ausführungsformen kann eine Kühlsystemsteuerung 280 mit einem Temperatursensor 285 zusammenwirken, um Fluide 260 und 265 zwischen den Enden 268 und 269 episodisch zu übertragen, wenn ein Temperatursensor 285 eine Temperatur anzeigt, die größer als ein Schwellenbetrag ist. In diesen Ausführungsformen kann bei Bedarf eine Kühlung vorgesehen werden, z. B. in Zeiten höherer Leistung oder längerem Betrieb. In anderen Ausführungsformen kann eine Kühlsystemsteuerung 280 Fluide 260 und 265 zwischen den Enden 268 und 269 periodisch übertragen.
  • 4 zeigt eine allgemeine Draufsicht auf ein Handheld-Gerät 400 gemäß einigen alternativen Ausführungsformen. Eine Vorrichtung 400 kann im Allgemeinen analog zur einer Vorrichtung 200 sein und kann in einem Fall 405 analoge elektronische Schaltungen (nicht dargestellt) umfassen, einschließlich einer zentralen integrierten Verarbeitungsschaltung (IC) Komponente (nicht dargestellt), die einen Großteil der elektronischen Verarbeitung für die Vorrichtung durchführen kann. Eine Vorrichtung 400 kann auch eine Anzeige und eine Benutzereingabe umfassen, die analog zu denen in Vorrichtung 200 ist.
  • Eine Vorrichtung 400 kann ein magnetisches Konvektionskühlsystem 430 umfassen, das eine Fluidkammer 440 umfassen kann, die außerhalb eines Gehäuses 405 zum Zwecke der Beschreibung dargestellt ist, aber in Ausführungsformen innerhalb eines Gehäuses 405 in thermischer Verbindung mit mindestens der zentralen IC-Schaltung der elektronischen Schaltung steht. Eine Fluidkammer 440 kann geschlossen sein und kann ein im Wesentlichen nichtgasförmiges erstes Fluid 445 und ein im Wesentlichen nichtgasförmiges zweites Fluid 450 enthalten, das zu den Fluiden 260 und 265 analog sein kann.
  • Eine Fluidkammer 440 kann zwei oder mehr Kanalführungen 460 (z.B. fünf gezeigte) umfassen,
    um einen oder mehrere Kanäle (z.B. sechs gezeigte, 465A-465F) innerhalb einer Fluidkammer 440 zu bilden, um die Bewegung der Fluide 445 und 450 zu kanalisieren. Elektromagnete 470A-470L können an den Enden der Kanäle 465A-465F positioniert werden. Eine Kühlsystemsteuerung 480, die von der zentralen IC-Schaltung bedient werden kann, kann die Magnete 470A-470L nacheinander aktivieren, um beispielsweise ein erstes Fluid 445 von Kanälen in Richtung eines Kanal 465A zu Kanälen in Richtung eines Kanals 465F zu bewegen.
  • Zur Beschreibung einer Ausführungsform können Fluide 445 und 450 im Allgemeinen in vergleichbaren Anteilen vorliegen, so dass jede etwa die Hälfte einer Fluidkammer 440 füllt. Ein erstes Fluid 445 in Kanälen in Richtung Kanal 465A kann auch Kanäle 465B und 465C füllen. Infolgedessen kann sich ein zweites Fluid 450 in Richtung Kanal 465F befinden und auch Kanäle 465D und 465E füllen. Von dieser Anfangsphase an kann eine Kühlsystemsteuerung 480 Elektromagnete 470G-470L aktivieren, um ein Fluid 445 nacheinander in Richtung Kanal 465F zu bewegen und dadurch ein Fluid 450 zu verdrängen, so dass es sich in Richtung Kanal 465 A bewegt. Eine Bewegung eines ersten Fluids 445 von den Kanälen, die sich in Richtung Kanal 465A befinden, zu den Kanälen, die sich in Richtung Kanal 465F befinden, und umgekehrt, kann eine Verteilung und Übertragung der von der elektronischen Schaltung erzeugten Wärme, einschließlich der zentralen IC-Schaltung, ermöglichen.
  • In Ausführungsformen können die Kanalführungen 460 weiterhin als Wärmeableitlamellen eines Kühlkörpers betrieben werden. So können beispielsweise Kanalführungen 460 thermisch leitfähig sein und sich bis zu einer Fluidkammer 440 erstrecken und eine thermische Verbindung mit dieser aufweisen, um eine erhöhte Verteilung oder Übertragung der Wärme aus Fluiden 445 und 450 zu gewährleisten. In anderen Ausführungsformen kann eine Fluidkammer 440 eine oder mehrere externe Wärmeableitlamellen 480 umfassen oder thermisch damit gekoppelt sein, um auch eine erhöhte Verteilung oder Übertragung der Wärme aus Fluiden 445 und 450 zu gewährleisten. Externe Wärmeableitlamellen 480 können vollständig im Gehäuse 405 enthalten sein oder mindestens Abschnitte umfassen, die an einer Kante eines Gehäuses 405 oder darüber hinaus freigelegt werden können.
  • 5 zeigt eine allgemeine Draufsicht eines magnetischen Konvektionskühlsystems 530, das analog zum magnetischen Konvektionskühlsystem 430 sein kann (4) und in Verbindung mit einer Vorrichtung wie einer Vorrichtung 200 und/oder 400 aufgenommen und/oder verwendet werden kann. Ein magnetisches Konvektionskühlsystem 530 kann eine Fluidkammer 540 umfassen, die in Ausführungsformen in einem Gerätegehäuse in thermischer Verbindung mit mindestens einer zentralen IC-Schaltung der elektronischen Schaltung enthalten sein kann. Eine Fluidkammer 540 kann geschlossen sein und ein im Wesentlichen nichtgasförmiges erstes Fluid 545 und ein im Wesentlichen nichtgasförmiges zweites Fluid 550 enthalten, das zu Fluiden 260 und 265 und/oder zu Fluiden 445 und 450 analog sein kann und in allgemein vergleichbaren Verhältnissen vorliegen kann. (Fluide 445 und 450 sind schematisch dargestellt und würden in Ausführungsformen im Allgemeinen eine Fluidkammer 540 füllen.)
  • Eine Fluidkammer 540 kann zwei oder mehr Kanalführungen 560 (z.B. zwei gezeigte) umfassen, um einen Kanal 565 innerhalb einer Fluidkammer 540 zu bilden, um die Bewegung der Fluide 545 und 550 zu kanalisieren. Kanal 565 kann einen kontinuierlichen Verlauf oder eine Schleife bilden. Elektromagnete 570A-570F können entlang eines Kanals 565 positioniert werden. Eine Kühlsystemsteuerung (nicht dargestellt, aber analog zur Kühlsystemsteuerung 480) kann von einer zentralen IC-Schaltung betrieben werden und die Magnete 570A-470F nacheinander aktivieren, um beispielsweise ein erstes Fluid 545 entlang des Kanals 565 zu bewegen.
  • Fluid 545 kann sich bewegen oder kontinuierlich durch oder entlang des kontinuierlichen Verlaufs oder der Schleife des Kanals 565 in Richtung 585A-585E in Koordination mit der aufeinanderfolgenden Aktivierung von Elektromagneten 570A-570F bewegt werden und kann ein Fluid 550 während der Bewegung eines Fluids 545 verschieben und bewegen. In Ausführungsformen kann eine Bewegung des Fluids 545, die eine Verdrängung oder Bewegung eines Fluids 550 verursachen und/oder bewirken kann, einer Stopfenströmung entsprechen und/oder als solche bezeichnet werden. Ein Bereich 590 einer Fluidkammer 540 kann in thermischer Verbindung mit einer zentralen IC-Schaltung der elektronischen Schaltung stehen und durch diese erwärmt werden, und ein Bereich 595 einer Fluidkammer 540 kann sich von einer zentralen IC-Schaltung der elektronischen Schaltung weg erstrecken, um das Kühlen der Fluide 545 und 550 zu erleichtern. In einigen Ausführungsformen kann sich ein Bereich 595 oder ein Teil davon von oder außerhalb eines Innenraums eines Gehäuses für die Vorrichtung erstrecken. In Ausführungsformen können die Kanalführungen 560 weiterhin als Wärmeableitlamellen eines Kühlkörpers eingesetzt werden. Beispielsweise können Kanalführungen 560 thermisch leitfähig sein und sich bis zu einer Fluidkammer 540 erstrecken und eine thermische Verbindung mit dieser aufweisen, um eine erhöhte Verteilung oder Übertragung der Wärme aus Fluiden 545 und 550 zu gewährleisten.
  • 6 zeigt eine allgemeine Draufsicht eines magnetischen Konvektionskühlsystems 630, das analog zum magnetischen Konvektionskühlsystem 230 sein kann (2) und in Verbindung mit einer Vorrichtung, wie der Vorrichtung 200 aufgenommen und/oder verwendet werden kann. Ein magnetisches Konvektionskühlsystem 630 kann eine Fluidkammer 640 umfassen, die in Ausführungsformen in einem Gerätegehäuse in thermischer Verbindung mit mindestens der zentralen IC-Schaltung der elektronischen Schaltung enthalten sein kann. Eine Fluidkammer 640 kann geschlossen sein und ein im Wesentlichen nichtgasförmiges erstes Fluid 645 und ein im Wesentlichen nichtgasförmiges zweites Fluid 650 enthalten, das zu Fluiden 260 und 265 und/oder Fluiden 445 und 450 und/oder zu Fluiden 545 und 550 analog sein kann und in allgemein vergleichbaren Verhältnissen vorliegen kann. (Fluide 645 und 650 sind schematisch dargestellt und würden in Ausführungsformen im Allgemeinen eine Fluidkammer 640 füllen.)
  • Ein Paar Elektromagnete 655 A und 655B können an oder angrenzend an die gegenüberliegenden Seiten einer Fluidkammer 640 positioniert werden, die zwei oder mehr Kammerführungen 660 (z.B. sechs gezeigte) umfassen können, die einen Fluidstrom zwischen Elektromagneten 655 A und 655B unterbrechen, umleiten und/oder behindern können. Eine Kühlsystemsteuerung (nicht dargestellt, aber analog zu einer Kühlsystemsteuerung 280) kann von einer zentralen IC-Schaltung betrieben werden und die Magnete 655A und 655B abwechselnd aktivieren, um beispielsweise ein erstes Fluid 645 durch eine Fluidkammer 640 hin und herzu bewegen. So kann beispielsweise die Bewegung eines Fluid 545 als Reaktion auf die Aktivierung von Elektromagneten 655A und 655B ein Fluid 650 während der Bewegung verdrängen. In Ausführungsformen kann ein Bereich 685 einer Fluidkammer 640 in thermischer Verbindung mit einer zentralen IC-Schaltung der elektronischen Schaltung stehen und durch diese erwärmt werden, und ein Bereich 690 einer Fluidkammer 640 kann sich von der zentralen IC-Schaltung der elektronischen Schaltung weg erstrecken, um das Kühlen der Fluide 645 und 650 zu erleichtern. In einigen Ausführungsformen kann sich ein Bereich 690 oder ein Teil davon von oder außerhalb eines Innenraums eines Gehäuses für die Vorrichtung erstrecken.
  • In Ausführungsformen können eine oder mehrere Kammerführungen 660 im Allgemeinen parallel zu den Bahnen zwischen Elektromagneten 655A und 655B sein, und eine oder mehrere Kammerführungen 660 können sich zumindest teilweise quer und/oder quer zu Bahnen zwischen Elektromagneten 655A und 655B erstrecken. Kammerführungen 660 können einen Fluidstrom zwischen Elektromagneten 655A und 655B unterbrechen, umleiten und/oder behindern. Die Kammerführungen 660 können als Hindernisse fungieren, die Strömungsrichtungen, Kanalgrößen und/oder Strömungsgeschwindigkeiten eines Fluids ändern und so eine Turbulenz der Fluide 645 und 650 erhöhen können, was den Wärmeübergang von Bereich 685 zu Bereich 690 erhöhen kann. In Ausführungsformen kann eine Turbulenzmenge durch die Anzahl (Re) von Reynold beispielsweise in Abhängigkeit von Strömungsgeschwindigkeit und Kanalgröße geschätzt werden. In Ausführungsformen können Kammerführungen 660 thermisch leitfähig sein und sich bis zu einer Fluidkammer 640 erstrecken und eine thermische Verbindung mit dieser aufweisen, um eine erhöhte Verteilung oder Übertragung der Wärme aus Fluiden 645 und 550 zu gewährleisten. In anderen Ausführungsformen können sich Kammerführungen 660 nur teilweise in die Fluidkammer 640 als Leisten erstrecken.
  • 7 ist ein Flussdiagramm einer magnetischen Konvektionskühltechnik 700 eines Handheld-Geräts, wobei die Vorrichtung erste und zweite Elektromagnete umfassen kann, die an jeweiligen ersten und zweiten Seiten oder Enden einer Fluidkammer in thermischer Verbindung mit dem Schaltkreis der Vorrichtung angeordnet sind. Die Fluidkammer kann erste und zweite Fluide umfassen, die im Wesentlichen nicht gasförmig sind, und das erste Fluid kann eine magnetische Eigenschaft aufweisen, die sich von der zweiten Fluid unterscheidet.
  • Bei 705 kann eine Temperatur in Bezug auf eine elektronische Schaltung einer Vorrichtung bestimmt werden. In Ausführungsformen, wie beispielsweise in 2 dargestellt, kann ein Temperatursensor 285 in thermischem Kontakt mit ausgewählten elektronischen Schaltungen, wie beispielsweise einer zentralen IC-Schaltung 210, und/oder mit einer Fluidkammer 270 in der Nähe einer zentralen IC-Schaltung 210 stehen und ein Temperatursignal in Bezug auf die zentrale IC-Schaltung 210 senden.
  • Bei 710 kann bestimmt werden, ob die Temperatur in Bezug auf elektronische Schaltungen einen Schwellenwert überschreitet. In Ausführungsformen kann eine Kühlsystemsteuerung 280 das Temperatursignal empfangen, um die Temperatur zu bestimmen, oder ob in der Nähe einer zentralen IC-Schaltung 210 eine Schwellentemperatur überschritten wird
  • Bei 715 wird einer der ersten und zweiten Elektromagnete aktiviert, um das erste und zweite Fluid innerhalb der Fluidkammer zu verschieben, nachdem bestimmt wurde, dass die Temperatur in Bezug auf elektronische Schaltungen einen Schwellenwert überschreitet. Zurück zur Operation 705.
  • Es ist zu beachten, dass die Operation aus 7 eine selektive und/oder abwechselnde Aktivierung des ersten und zweiten Elektromagneten ermöglichen kann, um das erste Fluid in der Fluidkammer in Bezug auf den ersten Elektromagneten selektiv und/oder abwechselnd zu positionieren.
  • 8 zeigt schematisch eine Rechenvorrichtung 800, die gemäß einigen Ausführungsformen eine oder mehrere von Vorrichtungen 200, 300, 310 und/oder 400 umfassen kann. In Ausführungsformen kann eine IC-Schaltung 210 der zentralen Verarbeitung von Vorrichtungen 200, 300, 310 und/oder 400 ein oder mehrere Elemente der Rechenvorrichtung 800 umfassen, wie beispielsweise einen Prozessor 804.
  • Die Rechenvorrichtung 800 kann beispielsweise eine mobile Kommunikationsvorrichtung oder eine Desktop- oder Rack-basierte Rechenvorrichtung sein. Die Rechenvorrichtung 800 kann eine Platine, wie beispielsweise eine Hauptplatine 802, aufnehmen, die Hauptplatine 802 kann eine Reihe von Komponenten umfassen, einschließlich (aber nicht beschränkt auf) einen Prozessor 804 und mindestens einen Kommunikationschip 806. Jede der hierin in Bezug auf die Rechenvorrichtung 800 diskutierten Komponenten kann in einem Paket, wie hierin beschrieben, angeordnet oder mit diesem gekoppelt sein. In weiteren Implementierungen kann der Kommunikations-Chip 806 Teil des Prozessors 804 sein.
  • Die Rechenvorrichtung 800 kann eine Speichervorrichtung 808 umfassen. In einigen Ausführungsformen kann die Speichervorrichtung 808 ein oder mehrere Solid-State-Laufwerke umfassen.
  • Beispiele für Speichervorrichtungen, die in die Speichervorrichtung 808 aufgenommen werden können, sind flüchtiger Speicher (z.B. dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM)), nichtflüchtiger Speicher (z.B. Nur-Lese-Speicher, ROM), Flash-Speicher und Massenspeichergeräte (z.B. Festplatten, Festplatten (CDs), digitale Vielseitige Discs (DVDs) usw.).
  • Je nach Anwendung kann die Rechenvorrichtung 800 andere Komponenten umfassen, die physisch und elektrisch mit der Hauptplatine 802 gekoppelt sein können oder nicht., Diese anderen Komponenten können unter anderem einen Grafikprozessor, einen digitalen Signalprozessor, einen Krypto-Prozessor, einen Chipsatz, eine Antenne, ein Display, eine Touchscreen-Anzeige, eine Touchscreen-Steuerung, eine Batterie, einen Audio-Codec, einen Video-Codec, einen Leistungsverstärker, ein Global Positioning System (GPS)-Gerät, einen Kompass, einen Geigerzähler, einen Beschleunigungssensor, ein Gyroskop, einen Lautsprecher und eine Kamera umfassen.
  • Der Kommunikationschip 806 und die Antenne können drahtlose Kommunikationen für die Übertragung von Daten zu und von der Rechenvorrichtung 800 ermöglichen. Der Begriff „drahtlos“ und seine Derivate können verwendet werden, um Schaltungen, Vorrichtungen, Systeme, Verfahren, Techniken, Kommunikationskanäle usw. zu beschreiben, die Daten durch die Verwendung modulierter elektromagnetischer Strahlung über ein nicht-festes Medium übertragen können. Der Begriff bedeutet nicht, dass die zugehörigen Geräte keine Kabel enthalten, obwohl sie in einigen Ausführungsformen möglicherweise nicht enthalten sind. Der Kommunikationschip 806 kann eine Reihe von drahtlosen Standards oder Protokollen implementieren, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die Standards des Institute for Electrical and Electronic Engineers (IEEE), einschließlich Wi-Fi (IEEE 802.11-Familie), IEEE 802.16-Standards (z.B. IEEE 802.16-2005 Amendment), Long-Term Evolution (LTE)-Projekt sowie alle Änderungen, Updates und/oder Revisionen (z.B. Advanced LTE-Projekt, Ultra Mobile Broadband (UMB)-Projekt (auch als „3GPP2“ bezeichnet), etc.). IEEE 802.16 kompatible Breitband Wide Region (BWA)-Netzwerke werden im Allgemeinen als WiMAX-Netzwerke bezeichnet, ein Akronym, das für Worldwide Interoperability for Microwave Access steht, ein Zertifizierungszeichen für Produkte, die Konformitäts- und Interoperabilitätstests nach den Standards IEEE 802.16 bestehen. Der Kommunikationschip 806 kann in Übereinstimmung mit einem Global System for Mobile Communications (GSM), General Packet Radio Service (GPRS), Universal Mobile Telecommunications System (UMTS), High Speed Packet Access (HSPA), Evolved HSPA (E-HSPA) oder LTE-Netzwerk arbeiten. Der Kommunikationschip 806 kann in Übereinstimmung mit Enhanced Data for GSM Evolution (EDGE), GSM EDGE Radio Access Network (GERAN), Universal Terrestrial Radio Access Network (UTRAN) oder Evolved UTRAN (E-UTRAN) arbeiten. Der Kommunikationschip 806 kann in Übereinstimmung mit Code Division Multiple Access (CDMA), Time Division Multiple Access (TDMA), Digital Enhanced Cordless Telecommunications (DECT), Evolution-Data Optimized (EV-DO), Derivaten davon sowie allen anderen drahtlosen Protokollen, die als 3G, 4G, 5G und darüber hinaus bezeichnet werden, arbeiten. Der Kommunikationschip 806 kann in anderen Ausführungsformen in Übereinstimmung mit anderen drahtlosen Protokollen arbeiten.
  • Die Rechenvorrichtung 800 kann eine Vielzahl von Kommunikationschips 806 umfassen. So kann beispielsweise ein erster Kommunikations-Chip 806 für drahtlose Kommunikation mit einer geringeren Reichweite wie Wi-Fi und Bluetooth und ein zweiter Kommunikations-Chip 806 für drahtlose Kommunikation mit größerer Reichweite wie GPS, EDGE, GPRS,
  • CDMA, WiMAX, LTE, EV-DO und andere eingesetzt werden. In einigen Ausführungsformen kann der Kommunikations-Chip 806 eine drahtgebundene Kommunikation unterstützen. So kann beispielsweise die Computervorrichtung 800 einen oder mehrere kabelgebundene Server umfassen.
  • Der Prozessor 804 und/oder der Kommunikationschip 806 die Rechenvorrichtung 800 können einen oder mehrere Dies oder andere Komponenten in einem IC-Gehäuse umfassen. Ein solches IC-Gehäuse kann mit einem Interposer oder einem anderen Gehäuse unter Verwendung einer der hierin offenbarten Techniken gekoppelt werden. Der Begriff „Prozessor“ kann sich auf jede Vorrichtung oder jeden Teil einer Vorrichtung beziehen, die elektronische Daten aus Registern und/oder Speichern verarbeitet, um diese elektronischen Daten in andere elektronische Daten umzuwandeln, die in Registern und/oder Speichern gespeichert werden können.
  • In verschiedenen Ausführungen kann die Computervorrichtung 800 ein Laptop, ein Netbook, ein Notebook, ein Ultrabook, ein Smartphone, ein Tablett, ein persönlicher digitaler Assistent (PDA), ein ultra-mobiler PC, ein Mobiltelefon, ein Desktop-Computer, ein Server, ein Drucker, ein Scanner, ein Monitor, eine Set-Top-Box, eine Unterhaltungseinheit, eine Digitalkamera, ein Handheld- Musikgeräts oder ein digitaler Videorekorder sein. In weiteren Implementierungen kann die Rechenvorrichtung 800 jede andere elektronische Vorrichtung sein, die Daten verarbeitet.
  • So wurden verschiedene beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beschrieben, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:
  • Beispiel 1 kann ein Handheld-Gerät umfassen, das erste und zweite Fluide umfassen kann, die im Wesentlichen nicht gasförmig sind und sich in einer Fluidkammer befinden, die in thermischer Verbindung mit einem Schaltkreis steht, wobei das erste Fluid eine magnetische Eigenschaft aufweist, die sich von dem zweiten Fluid unterscheidet; einen ersten Elektromagneten, der auf einer ersten Seite der Fluidkammer angeordnet ist; und eine Steuerschaltung, um den ersten Elektromagneten selektiv zu aktivieren, um das erste Fluid in der Fluidkammer relativ zum ersten Elektromagneten zu positionieren.
  • Beispiel 2 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 1 umfassen, wobei die Steuerschaltung ausgelegt ist, um den ersten Elektromagneten selektiv zu aktivieren, um das erste Fluid in der Fluidkammer in Richtung des ersten Elektromagneten zu positionieren.
  • Beispiel 3 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 1 umfassen und kann ferner einen zweiten Elektromagneten umfassen, der auf einer zweiten Seite der Fluidkammer gegenüber der ersten Seite positioniert ist, wobei die Steuerschaltung ferner ausgelegt ist, um den zweiten Elektromagneten selektiv zu aktivieren, um das erste Fluid in der Fluidkammer relativ zum zweiten Elektromagneten zu positionieren.
  • Beispiel 4 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 3 umfassen, wobei die Steuerschaltung jeweils den ersten und zweiten Elektromagneten abwechselnd aktivieren kann und um das erste Fluid in der Fluidkammer jeweils in Richtung des ersten und zweiten Elektromagneten zu positionieren.
  • Beispiel 5 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 3 umfassen, wobei die Fluidkammer mindestens erste und zweite Kanalführung umfassen kann, die das erste und zweite Fluid zwischen der ersten und zweiten Seite der Fluidkammer kanalisieren können.
  • Beispiel 6 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 1 umfassen, wobei die ersten und zweiten Fluide jeweils eine erste und zweites Flüssigkeit umfassen können.
  • Beispiel 7 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 1 umfassen, wobei die erste und zweite Flüssigkeit nicht mischbar sein können.
  • Beispiel 8 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 1 umfassen und kann ferner einen Temperatursensor in Verbindung mit der Steuerschaltung umfassen, um eine Temperatur des Handheld-Geräts zu erfassen, wobei die Steuerschaltung ausgelegt ist, um den ersten Elektromagneten als Reaktion auf die Temperatur selektiv zu aktivieren.
  • Beispiel 9 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 1 umfassen, wobei das erste und zweite Fluid thermisch leitfähig sein können.
  • Beispiel 10 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 1 umfassen, in dem die Vorrichtung ein Mobiltelefon beinhaltet.
  • Beispiel 11 kann ein Verfahren umfassen, das Folgendes umfassen kann: selektives Aktivieren eines ersten Elektromagneten, der auf einer ersten Seite einer Fluidkammer in thermischer Verbindung mit dem Schaltkreis eines Handheld-Geräts angeordnet ist, wobei die Fluidkammer erste und zweite Fluide beinhaltet, die im Wesentlichen nicht gasförmig sind, wobei das erste Fluid eine magnetische Eigenschaft aufweisen kann, die sich von dem zweiten Fluid unterscheidet, um das erste Fluid in der Fluidkammer in Bezug auf den ersten Elektromagneten zu positionieren; selektives Deaktivieren des ersten Elektromagneten; und selektives Aktivieren eines zweiten Elektromagneten, der auf einer zweiten Seite der Fluidkammer angeordnet ist, um das erste Fluid in der Fluidkammer in Bezug auf den zweiten Elektromagneten zu positionieren.
  • Beispiel 12 kann das Verfahren von Beispiel 11 umfassen und kann ferner das Detektieren einer Temperatur des Handheld-Geräts und das selektive Aktivieren eines der ersten und zweiten Elektromagnete basierend auf der Temperatur umfassen.
  • Beispiel 13 kann das Verfahren von Beispiel 11 umfassen, wobei das selektive Aktivieren des ersten Elektromagneten darin besteht, das erste Fluid in der Fluidkammer in Richtung des ersten Elektromagneten zu positionieren.
  • Beispiel 14 kann das Verfahren von Beispiel 11 umfassen und ferner das selektive Aktivieren eines dritten Elektromagneten, der zwischen der ersten und der zweiten Seite der Fluidkammer angeordnet ist und in Folge des Aktivierens des ersten und zweiten Elektromagneten, um das erste Fluid in der Fluidkammer an aufeinanderfolgenden Stellen in Bezug auf den ersten, zweiten und dritten Elektromagneten zu positionieren..
  • Beispiel 15 kann das Verfahren von Beispiel 14 umfassen, wobei die Fluidkammer mehrere Kanäle beinhaltet und wobei das Verfahren ferner das selektive Aktivieren eines dritten Elektromagneten, der zwischen der ersten und der zweiten Seite der Fluidkammer angeordnet ist und in Folge des selektiven Aktivierens des ersten und zweiten Elektromagneten, um das erste Fluid nacheinander durch mehrere Kanäle zu positionieren, beinhaltet.
  • Beispiel 16 kann ein Handheld-Gerät umfassen, die Folgendes umfassen kann: eine Schaltung; eine Fluidkammer in thermischer Verbindung mit dem Schaltkreis; im Wesentlichen nichtgasförmige Fluidkühlmittel, die in der Fluidkammer enthalten sind; und Fluidpositionierungsmittel zum Positionieren der im Wesentlichen nichtgasförmigen Fluidkühlmittel innerhalb der Fluidkammer.
  • Beispiel 17 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 16 umfassen, wobei die Fluidpositionierungsmittel einen Elektromagneten umfassen können, der auf einer ersten Seite der Fluidkammer positioniert ist.
  • Beispiel 18 kann das Handheld-Gerät von Beispiel 17 umfassen, wobei die Fluidpositionierungsmittel ferner eine Steuerschaltung umfassen können, um den Elektromagneten selektiv gemäß einer Temperatur der Schaltung zu aktivieren.
  • Beispiel 19 kann das Handheld-Gerät des Beispiels 17 umfassen, wobei die Fluidpositioniereinrichtung weiterhin einen zweiten Elektromagneten enthalten kann, der an einer zweiten Seite der Fluidkammer gegenüber der ersten Seite positioniert ist, und wobei die Steuerschaltung ferner ausgelegt ist, das erste und das zweite Element selektiv mit dem zweite Elektromagneten im Wechsel. aktivieren kann.
  • Beispiel 20 kann die das Handheld-Gerät von Beispiel 16 umfassen, wobei die im Wesentlichen nichtgasförmigen Fluidkühlmittel erste und zweite nichtmischbare im Wesentlichen nichtgasförmige Flüssigkeiten umfassen können und mindestens eines der ersten und zweiten im Wesentlichen nicht-gasförmigen Fluide magnetisch sein kann.
  • Den Fachleuten wird klar sein, dass verschiedene Modifikationen und Variationen in den offenbarten Ausführungsformen der offenbarten Vorrichtung und der zugehörigen Verfahren vorgenommen werden können, ohne vom Sinn oder Umfang der Offenbarung abzuweichen. Daher ist beabsichtigt, dass die vorliegende Offenbarung die Änderungen und Variationen der oben offenbarten Ausführungsformen abdeckt, vorausgesetzt, dass die Änderungen und Variationen in den Anwendungsbereich etwaiger Ansprüche und ihrer Äquivalente fallen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 15279145 [0001]

Claims (20)

  1. Ein Handheld-Gerät, umfassend: erste und zweite Fluide, die im Wesentlichen nichtgasförmig und innerhalb einer Fluidkammer sind, die in thermischer Verbindung mit einem Schaltkreis stehen, wobei das erste Fluid eine magnetische Eigenschaft aufweist, die sich von der des zweiten Fluids unterscheidet; einen ersten Elektromagneten, der auf einer ersten Seite der Fluidkammer positioniert ist; und eine Steuerschaltung zum selektiven Aktivieren des ersten Elektromagneten, um das erste Fluid in der Fluidkammer relativ zum ersten Elektromagneten zu positionieren.
  2. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 1, wobei die Steuerschaltung ausgelegt ist, um den ersten Elektromagneten selektiv zu aktivieren, um das erste Fluid in der Fluidkammer in Richtung des ersten Elektromagneten zu positionieren.
  3. Handheld-Gerät nach Anspruch 1 oder 2 ferner umfassend, einen zweiten Elektromagneten, der auf einer zweiten Seite der Fluidkammer gegenüber der ersten Seite angeordnet ist, wobei die Steuerschaltung ferner ausgelegt ist, um den zweiten Elektromagneten selektiv zu aktivieren, um das erste Fluid in der Fluidkammer relativ zum zweiten Elektromagneten zu positionieren.
  4. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 3, wobei die Steuerschaltung dazu dient, jeweils den ersten und zweiten Elektromagneten abwechselnd zu aktivieren, um das erste Fluid in der Fluidkammer jeweils in Richtung des ersten und zweiten Elektromagneten zu positionieren.
  5. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 3, wobei die Fluidkammer mindestens erste und zweite Kanalführungen beinhaltet, die das erste und zweite Fluid zwischen der ersten und zweiten Seite der Fluidkammer kanalisieren.
  6. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 1 oder 2, wobei die ersten und zweiten Fluide jeweils erste und zweite Flüssigkeiten umfassen.
  7. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 6, wobei die erste und zweite Flüssigkeit nicht mischbar sind.
  8. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 1 oder 2 ferner umfassend, einen Temperatursensor in Verbindung mit der Steuerschaltung, um eine Temperatur des Handheld-Geräts zu erfassen, wobei die Steuerschaltung ausgelegt ist, um den ersten Elektromagneten als Reaktion auf die Temperatur selektiv zu aktivieren.
  9. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 1 oder 2, wobei die ersten und zweiten Fluide wärmeleitend sind.
  10. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 1 oder 2, in dem das Gerät ein Mobiltelefon umfasst.
  11. Ein Verfahren, umfassend: selektives Aktivieren eines ersten Elektromagneten, der auf einer ersten Seite einer Fluidkammer in thermischer Verbindung mit einem Schaltkreis eines Handheld-Geräts angeordnet ist, wobei die Fluidkammer erste und zweite Fluide beinhaltet, die im Wesentlichen nicht gasförmig sind, wobei das erste Fluid eine magnetische Eigenschaft aufweist, die sich von der des zweiten Fluids unterscheidet, um das erste Fluid in der Fluidkammer relativ zum ersten Elektromagneten zu positionieren; selektives Deaktivieren des ersten Elektromagneten; und selektives Aktivieren eines zweiten Elektromagneten, der auf einer zweiten Seite der Fluidkammer positioniert ist, um das erste Fluid in der Fluidkammer relativ zum zweiten Elektromagneten zu positionieren.
  12. Das Verfahren nach Anspruch 11 ferner umfassend, das Detektieren einer Temperatur des Handheld-Geräts und das selektive Aktivieren eines der ersten und zweiten Elektromagnete basierend auf der Temperatur.
  13. Das Verfahren nach den Ansprüchen 11 oder 12, wobei das selektive Aktivieren des ersten Elektromagneten darin besteht, das erste Fluid in der Fluidkammer in Richtung des ersten Elektromagneten zu positionieren.
  14. Das Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, ferner umfassend das selektive Aktivieren eines dritten Elektromagneten, der zwischen der ersten und der zweiten Seite der Fluidkammer angeordnet ist, in Folge des selektiven Aktivierens des ersten und zweiten Elektromagneten, um das erste Fluid in der Fluidkammer an aufeinanderfolgenden Stellen in Bezug auf den ersten, zweiten und dritten Elektromagneten zu positionieren.
  15. Das Verfahren nach Anspruch 14, wobei die Fluidkammer mehrere Kanäle beinhaltet und wobei das Verfahren ferner ein selektives Aktivieren eines dritten Elektromagneten, der zwischen der ersten und zweiten Seite der Fluidkammer angeordnet ist, in Folge des selektiven Aktivierens des ersten und zweiten Elektromagneten umfasst, um das erste Fluid nacheinander durch die mehreren Kanäle zu positionieren.
  16. Ein Handheld-Gerät, umfassend: einen Schaltkreis; eine Fluidkammer in thermischer Verbindung mit dem Schaltkreis; im Wesentlichen nichtgasförmige Fluidkühlmittel, die in der Fluidkammer enthalten sind; und Fluidpositionierungsmittel, um die im Wesentlichen nichtgasförmigen Fluidkühlmittel innerhalb der Fluidkammer zu positionieren.
  17. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 16, wobei die Fluidpositionierungsmittel einen Elektromagneten umfassen, der auf einer ersten Seite der Fluidkammer angeordnet ist.
  18. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 16 oder 17, wobei die Fluidpositionierungsmittel ferner eine Steuerschaltung zum selektiven Aktivieren des Elektromagneten gemäß einer Temperatur des Schaltkreises aufweisen.
  19. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 16 oder 17, wobei die Fluidpositionierungsmittel ferner einen zweiten Elektromagneten umfassen, der auf einer zweiten Seite der Fluidkammer gegenüber der ersten Seite angeordnet ist, und wobei die Steuerschaltung ferner dazu ausgelegt ist, um den ersten und zweiten Elektromagneten abwechselnd selektiv zu aktivieren.
  20. Das Handheld-Gerät nach Anspruch 16 oder 17, wobei das im Wesentlichen nichtgasförmigen Fluidkühlmittel erste und zweite nicht mischbare und im Wesentlichen nichtgasförmige Flüssigkeiten beinhaltet und mindestens eines der ersten und zweiten im Wesentlichen nichtgasförmigen Fluide magnetisch ist.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022123972A (ja) * 2021-02-15 2022-08-25 キヤノン株式会社 磁性流体熱輸送システムを有する装置および撮像装置
WO2023212797A1 (en) * 2022-05-06 2023-11-09 Creaform Inc. Handheld 3d scanner with thermal management system with circulation device

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0195931A (ja) * 1987-10-08 1989-04-14 Toyota Motor Corp クィックヒータ
JP2001077571A (ja) 1999-09-01 2001-03-23 Yaskawa Electric Corp 冷却装置
US6619044B2 (en) 1999-10-07 2003-09-16 Hydrocool Pyt, Limited Heat exchanger for an electronic heat pump
US6261471B1 (en) 1999-10-15 2001-07-17 Shiro Tsuda Composition and method of making a ferrofluid having an improved chemical stability
US20030026705A1 (en) * 2001-06-27 2003-02-06 Tosoh Corporation Method for transporting liquid, and microreactor
JP2003078092A (ja) 2001-09-06 2003-03-14 Toshiba Corp 混合冷媒およびこれを用いた小型冷却システム
JP2003101276A (ja) 2001-09-20 2003-04-04 Hitachi Media Electoronics Co Ltd 電子部品の冷却システム
US6705089B2 (en) 2002-04-04 2004-03-16 International Business Machines Corporation Two stage cooling system employing thermoelectric modules
US6658861B1 (en) 2002-12-06 2003-12-09 Nanocoolers, Inc. Cooling of high power density devices by electrically conducting fluids
JP2004274942A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Ind Technol Res Inst 磁流発電と冷却の装置及び方法
US20060045755A1 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Dell Products L.P. Information handling system including AC electromagnetic pump cooling apparatus
US7340904B2 (en) * 2004-10-29 2008-03-11 Intel Corporation Method and apparatus for removing heat
KR20060044080A (ko) * 2004-11-11 2006-05-16 한국전자통신연구원 동작제어장치를 구비한 히트파이프 및 이를 포함하는방열시스템
US20060144566A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Jensen Kip B System and method for cooling an integrated circuit device by electromagnetically pumping a fluid
JP4218838B2 (ja) * 2005-02-17 2009-02-04 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電力供給システム、電力供給装置および電子回路駆動方法
TWI259569B (en) * 2005-06-09 2006-08-01 Ind Tech Res Inst Micro channel heat sink driven by hydromagnetic wave pump
US20110192573A1 (en) * 2010-02-08 2011-08-11 Harmel Defretin System and method for moving a first fluid using a second fluid
TWI540035B (zh) * 2011-11-10 2016-07-01 鴻海精密工業股份有限公司 模具裝置
US8730674B2 (en) 2011-12-12 2014-05-20 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Magnetic fluid cooling devices and power electronics assemblies
KR20150067631A (ko) * 2013-12-10 2015-06-18 에스엘 주식회사 금형의 냉각 시스템 및 방법

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