CN109644579B - 用于手持设备的磁对流冷却 - Google Patents

Abstract

手持设备可以包括磁对流冷却系统，其可以包括与所述手持设备的电子电路热连通的流体腔。所述流体腔可以是封闭的，并且可以包含基本上非气态的第一流体和基本上非气态的第二流体，其中所述第一流体可以包括与所述第二流体的磁属性不同的磁属性。可以选择性地激活至少一个电磁体以使所述流体腔内的所述第一和第二流体移动，以提供所述电子电路的对流冷却。

Description

用于手持设备的磁对流冷却

相关申请

本申请要求2016年9月28日提交的名称为“MAGNETIC CONVECTION COOLING FORHANDHELD DEVICE”的美国申请15/279,145的优先权。

技术领域

本公开一般涉及手持设备，并且更特别地涉及用于这样的设备的冷却。

背景技术

出于一般呈现本公开的情境的目的，在本文中提供了背景描述。除非在本文中以其他方式指示，本部分中所描述的材料不是本申请中的权利要求的现有技术，并且并不通过被包含在本部分中而承认其是现有技术。

手持设备（诸如，移动设备、平板计算机等）中的电子电路典型地包括：中央处理集成电路（IC）部件，其为该设备实行大多数电子处理，并且因此生成更大热。在一些实施例中，有时被称为热沉的散热器或“金属块（slug）”可以被定位成与中央处理IC部件热接触。散热器可以是平坦金属板（一般约为中央处理IC部件的平面尺寸）以跨散热器的范围来分布来自中央处理IC部件上的一个或多个局部热点的热。在实施例中，散热器可以略微大于中央处理IC部件的平面尺寸。散热器可以使跨中央处理IC部件的表面的温度正常化，并且如此可以允许它在有必要进行性能节流以降低中央处理IC部件的温度之前以更高性能、更高功率的模式来操作更长的时间段。

附图说明

图1A和1B分别图示了传统手持设备的一般截面侧视图和平面视图。

图2A和2B分别图示了根据一些实施例的可以包括磁对流冷却的手持设备的一般截面侧视图和平面视图。

图3A和3B分别示出了根据一些实施例的手持设备的第一和第二平面视图以说明磁对流冷却的操作。

图4图示了根据一些替换的实施例的手持设备的一般平面视图。

图5图示了磁对流冷却系统的实施例的一般平面视图。

图6图示了磁对流冷却系统的另一个实施例的一般平面视图。

图7是根据一些实施例的手持设备的磁对流冷却的流程图。

图8示意性地图示了根据一些实施例的计算设备，其可以包括图2A、2B、3A、3B和/或4的设备中的一个或多个。

具体实施方式

在以下具体实施方式中，对形成其部分的附图做出参考，其中遍及附图，相似的数字标明相似的部分，并且在附图中以图示的方式示出了可以实践的实施例。要理解的是，可以利用其它实施例，并且可以在不脱离本公开的范围的情况下做出结构或逻辑的改变。因此，不要以限制的意义考虑以下具体实施方式，并且实施例的范围由所附权利要求及其等同方式来限定。

在所附描述中公开了本公开的各方面。可以在不偏离本公开的精神或范围的情况下设计本公开的替换实施例及其等同方式。应当注意的是，下面公开的相似元件在附图中由相似的附图标记指示。

可以以最有助于理解所要求保护的主题的方式将各种操作依次描述为多个分立的动作或操作。然而，描述的次序不应当被解释为暗示这些操作必然依赖于次序。特别地，可以不以呈现的次序实行这些操作。可以以除所描述的实施例之外的不同次序来实行所描述的操作。可以实行各种附加操作，和/或可以在附加实施例中省略所描述的操作。

出于本公开的目的，术语“A和/或B”意指（A）、（B）或（A和B）。出于本公开的目的，术语“A、B和/或C”意指（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。

本描述可以使用短语“在一实施例中”或“在实施例中”，其均可以指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如关于本公开的实施例使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等等是同义的。

如本文中使用的，术语“模块”可以指代下述各项、是下述各项的部分或包括下述各项：专用集成电路（ASIC）、电子电路、执行一个或多个软件或固件程序的处理器（共享的、专用的或组）和/或存储器（共享的、专用的或组）、组合逻辑电路和/或提供所描述的功能的其他合适的部件。

图1图示了传统手持设备100的一般截面侧视图和平面视图，传统手持设备100可以包括：被包含在壳体115内的电子电路105，该电子电路105包括可以为设备实行大多数电子处理的中央处理集成电路（IC）模块或部件110。设备100可以进一步包括显示器120和用户输入125，用户输入125可以被形成为一个或多个单独的键（如图示的）或者可以被并入到显示器120中作为触摸屏用户输入，显示器120可以基本上跨壳体115延伸。有时可以被称为热沉的散热器130可以被定位成与中央处理IC部件110热接触。散热器130可以是平坦金属板（一般约为中央处理IC部件110的平面尺寸）以跨散热器130的范围来分布来自中央处理IC部件110上的一个或多个局部热点的热，由此使跨中央处理IC部件110的表面的温度正常化。

在一些其他实施例中，传统手持设备100可以进一步包括风扇（未示出）以跨散热器130主动地移动空气，或者替换地包括热沉，该热沉可以包括一个或多个散热鳍片。在这些实施例中，风扇可以将来自环境的一般较冷的空气引到壳体115中，可以提供跨散热器130的空气流动，并且可以从壳体115排出携带了来自系统（包括中央处理IC部件110）的热的较暖空气。这些实施例可以通过使热遍及设备100进行分布来减少电路105（包括中央处理IC部件110）中的热点。包括这样的主动空气移动的实施例的缺点可能是：需要增加设备的尺寸来容纳风扇；用于空气吸入和流出的开口可能使设备越来越易受环境危害（诸如，水和颗粒物）的影响；以及风扇的机械部件可能易于损坏和/或可能降低整体设备可靠性。

图2A和2B分别图示了根据一些实施例的手持设备200的一般截面侧视图和平面视图。设备200可以包括被包含在壳体215内的电子电路205，该电子电路205包括可以为设备实行大多数电子处理的中央处理集成电路（IC）部件210。设备200可以进一步包括显示器220和用户输入225，用户输入225可以形成为一个或多个单独的键（如图示的）或者可以被并入到显示器220中作为触摸屏用户输入，显示器220可以基本上跨壳体215延伸。

设备200可以包括：磁对流冷却系统230，其可以包括流体腔250，流体腔250与至少电子电路205的处理IC部件210热连通。流体腔250可以是封闭的，并且可以包含基本上非气态的第一流体260和基本上非气态的第二流体265，其中第一流体260可以包括与第二流体265的磁属性不同的磁属性，如下面所描述的。在实施例中，流体260和265可以是以大体相当的比例的。

如本文中所使用的，流体可以指代可在所应用的剪切应力下不断变形和/或流动并且可包括各种物质的相（包括液体、气体、某些固体及其组合）。基本上非气态的流体可以包括各种物质的相（包括液体、某些固体和/或其组合），并且可以包括以其他方式的非气态流体中的按质量是无足轻重和/或附带的量的气体。作为一个示例，室温空气是气体，并且可以被视为气态流体而不是基本上非气态的流体。作为另一示例，室温水可以被视为基本上非气态的流体，其可以包括无足轻重和/或附带的量的溶解气体（诸如，空气）。

磁对流冷却系统230可以进一步包括分别与流体腔250的相反末端268和269邻近的第一磁体270和第二磁体275。在实施例中，磁体270和275均可以是和/或包括电磁体，该电磁体可以与冷却系统控制280通信，并且响应于冷却系统控制280是可操作的。冷却系统控制280（被示为被包括在处理IC部件210中的功能框）还可以与温度传感器285通信，该温度传感器285可以与中央处理IC部件210和/或中央处理IC部件210附近的流体腔250热接触。在实施例中，冷却系统控制280还可以与一个或多个其他温度传感器通信，该一个或多个其他温度传感器可以与其他电子电路205和/或在其他电子电路205附近的流体腔250热接触。可以由中央处理IC部件210响应于被存储在设备200上的非暂时性计算机可读介质中的指令来实现和/或操作冷却系统控制280。

在实施例中，第一流体260和第二流体265可以包括足够的比热容以通过流体腔250传导来自中央处理IC部件210的热。例如，第一流体260和第二流体265可以包括与水大体相当的比热容，并且可以具有宽的工作温度范围，它们可以是非反应性的和/或可以是非导电性的。在实施例中，流体260和265可以包括介电流体和/或电子冷却剂流体，并且在一些实施例中，可以包括3M公司的聚α烯烃（PAO）和/或Fluorinert牌电子冷却剂液体。在其中流体260和265可能与跟电子部件的直接接触隔离的实施例中，例如，流体260和/或265可以包括水溶液，该水溶液可以包括乙二醇或丙二醇，使得一个或多个流体可以具有为了在设备200的操作条件和温度下不会冻结或沸腾的冻结温度和/或沸腾温度。在实施例中，第一流体260和第二流体265均可以包括在1到5 J/g K的范围内的比热容。例如，水溶液可以具有朝向样品范围之高端的比热容。因为一些实施例中的考虑，具有更高密度的流体可以比具有相同热容的流体具有更高的每单位体积热容，但是具有更低密度，并且可能在具有有限流体体积的实施例中是合期望的。

如上面所例证的流体260和265中的热的或热传导可以是相对动态的。在实施例中，传热系数可能与流体的粘度和/或密度有关。传热系数可能与流体在流体腔250内移动时的流体速度和/或湍流/混合的水平有关。实施例可以涉及在减小用以在磁场内移动流体的能量的同时实现增加的传热系数。实施例可以采用可减少腐蚀或其他可靠性问题的流体。在实施例中，示例流体可以具有例如0.1到0.6 W/m℃的热传导率，和/或可以具有例如0.5到20厘泊的动态粘度，和/或可以具有例如0.7到1.8 g/cc的密度。

此外，如描述的，第一流体260和第二流体265可以包括不同的磁属性。在一个实施例中，第一流体260可以是磁性的，这是因为第一流体260可以响应于磁场并且可以被磁场吸引或排斥。在实施例中，第一流体260可以包括悬浮液中或浆液中的铁或铁磁颗粒。在实施例中，第一流体260可以包括磁性和/或铁磁流体，诸如从Ferrotec公司可得到的EMG系列品牌的铁磁流体中的任一种。第二流体265可以包括不同的磁属性，该磁属性可以包括比第一流体260更少的磁性，或者一般不是磁性的并且不响应于磁场。此外，在一些实施例中，流体260和265可以是一般不互溶的，这是因为即使物理地混合，该流体也将彼此分离。例如，流体260和265中的一个可以是一般地水基的，并且另一个可以一般具有疏水基，例如油基。因此，流体260和265可以被称为彼此互补的。

图3A和3B分别图示了手持设备200的第一平面视图300和第二平面视图310。图3A和3B图示了通过磁体270和275的相应激活，流体260和265在流体腔250内的移位。出于说明的目的，可以如所指示的那样定位中央处理IC部件210。然而，应当领会的是，冷却系统230的以下操作可以独立于设备200内的中央处理IC部件210的位置。

例如，第一平面视图300图示了用以生成磁场的磁体270的激活，该磁场可以朝向在流体腔250和设备200的末端268处的磁体270吸引第一流体260。因此，第一流体260可以使第二流体265从流体腔250的该部分移位，使得流体265朝向末端269移动。同时可以将磁体275去激活。在该操作阶段中，第一流体260可以一般是中央处理IC部件210附近的流体腔250中的流体，并且可以接收由它生成的热。

第二平面视图310图示了用以生成磁场的磁体275的激活，该磁场可以朝向在流体腔250和设备200的末端269处的磁体275吸引第一流体260。因此，第一流体260可以使第二流体265从流体腔250的该部分移位，使得流体265朝向末端268移动。同时可以将磁体270去激活。在该操作阶段中，流体265可以一般是中央处理IC部件210附近的流体腔250中的流体，并且将接收由它生成的热。在第一平面视图300中所图示的操作阶段之后，第一流体260朝向在流体腔250的末端269处的磁体275的移动可以将由第一流体260从中央处理IC部件210接收到的热移动或传递到末端269。在实施例中，设备200可以包括：可选的散热金属块或热沉285（由虚线指示），其可以与远离中央处理IC部件210的流体腔250热连通以改进由中央处理IC部件210所生成的热的耗散。在其他实施例中，流体腔250可以替换地或者还可以与设备200的一个或多个其他导热元件（诸如，天线）热连通，以改进由中央处理IC部件210所生成的热的耗散。

将领会的是，冷却系统230可以在视图300与310的操作阶段之间交替。因此，冷却系统230可以在末端268与269之间传递和/或分布由电路205（包括中央处理IC部件210）所生成的热，以提供磁对流冷却。在实施例中，冷却系统控制280可以与温度传感器285协作，以当温度传感器285指示温度大于阈值量时不定期地在末端268与269之间传递流体260和265。在这些实施例中，可以按需提供冷却，诸如在较高性能或延长的操作的时段期间提供冷却。在其他实施例中，冷却系统控制280可以周期性地在末端268与269之间传递流体260和265。

图4图示了根据一些替换的实施例的手持设备400的一般平面视图。设备400可以一般类似于设备200，并且可以在壳体405内包括类似的电子电路（未示出），该电子电路包括可以为设备实行大多数电子处理的中央处理集成电路（IC）部件（未示出）。设备400还可以包括与设备200的显示器和用户输入类似的显示器和用户输入。

设备400可以包括：磁对流冷却系统430，其可以包括至少与电子电路的中央处理IC部件热连通的流体腔440，出于说明的目的，流体腔440被示出在壳体405的外部，但是在实施例中流体腔440被包含在壳体405内。流体腔440可以是封闭的，并且可以包含基本上非气态的第一流体445和基本上非气态的第二流体450，其分别可以类似于流体260和265。

流体腔440可以包括两个或更多个通道导向装置460（例如，示出的五个）以在流体腔440内形成一个或多个通道（例如，示出的六个，465A-465F），以疏导流体445和450的移动。电磁体470A-470L可以被定位在通道465A-465F的末端处。可由中央处理IC部件操作的冷却系统控制480可以按顺序激活磁体470A-470L，以将例如第一流体445从朝向通道465A定位的通道移动到朝向通道465F定位的通道。

作为一个实施例的说明，流体445和450可以是以大体相当的比例的，使得每一个流体都填充流体腔440的大约一半。在朝向通道465A定位的通道中的第一流体445还可以填充通道456B和465C。因此，可朝向通道465F定位的第二流体450还可以填充通道465D和465E。根据该初始阶段，冷却系统控制480可以接续地激活电磁体470G-470L以朝向通道465F移动流体445，并且由此使流体450移位，所以它朝向通道465A移动。第一流体445从朝向通道465A定位的通道到朝向通道465F定位的通道的移动（以及反之亦然）可以提供对由电子电路（包括中央处理IC部件）生成的热的分布和传递。

在实施例中，通道导向装置460可以进一步作为热沉的散热鳍片进行操作。例如，通道导向装置460可以是导热的，并且可以延伸到流体腔440且具有与流体腔440的热连通，以提供对来自流体445和450的热的增加的分布或传递。在其他实施例中，流体腔440还可以包括或热耦合到一个或多个外部散热鳍片480，以提供对来自流体445和450的热的增加的分布或传递。外部散热鳍片480可以被完全包含在外壳405中，或者可以包括可在壳体405的边缘处或在壳体405之外暴露的至少部分。

图5图示了磁对流冷却系统530的一般平面视图，该磁对流冷却系统530可以类似于磁对流冷却系统430（图4），并且可以结合诸如设备200和/或400之类的设备而被包括和/或使用。磁对流冷却系统530可以包括至少与电子电路的中央处理IC部件热连通的流体腔540，其在实施例中可以被包含在设备壳体内。流体腔540可以是封闭的，并且可以包含：基本上非气态的第一流体545和基本上非气态的第二流体550，其可以分别类似于流体260和265和/或流体445和450，并且可以是以大体相当的比例的。（示意性地指示了流体445和450，并且流体445和450在实施例中一般将填充流体腔540。）

流体腔540可以包括两个或更多个通道导向装置560（例如，示出的两个）以在流体腔540内形成通道565，以疏导流体545和550的移动。通道565可以形成连续的路线或环路。电磁体570A-570F可以沿着通道565定位。冷却系统控制（未示出，但是类似于冷却系统控制480）可以由中央处理IC部件操作，并且可以按顺序激活磁体570A-470F，以使例如第一流体545沿着通道565移动。

与电磁体570A-570F的接续激活相协调，流体545可以通过或沿着通道565的连续路线或环路在方向585A-585E中连续地移动或被拖动，并且可以在流体545的移动期间使流体550移位和移动。在实施例中，可引起和/或导致流体550的移位或移动的流体545的移动可以与栓塞流相对应，和/或被称为栓塞流。流体腔540的区域590可以与电子电路的中央处理IC部件热连通并且被其加热，并且流体腔540的区域595可以延伸远离电子电路的中央处理IC部件，以便于流体545和550的冷却。在一些实施例中，区域595或其部分可以从用于设备的壳体的内部伸出或在用于设备的壳体的内部外面延伸。在实施例中，通道导向装置560可以进一步作为热沉的散热鳍片进行操作。例如，通道导向装置560可以是导热的，并且可以延伸到流体腔540且具有与流体腔540的热连通，以提供对来自流体545和550的热的增加的分布或传递。

图6图示了磁对流冷却系统630的一般平面视图，该磁对流冷却系统630可以类似于磁对流冷却系统230（图2），并且可以结合诸如设备200之类的设备而被包括和/或使用。磁对流冷却系统630可以包括至少与电子电路的中央处理IC部件热连通的流体腔640，其在实施例中可以被包含在设备壳体内。流体腔640可以是封闭的，并且可以包含：基本上非气态的第一流体645和基本上非气态的第二流体650，其可以分别类似于流体260和265和/或流体445和450和/或流体545和550，并且可以是以大体相当的比例的。（示意性地指示了流体645和650，并且流体645和650在实施例中一般将填充流体腔640。）

一对电磁体655A和655B可以被定位在流体腔640的相反侧处或邻近流体腔640的相反侧，流体腔640可以包括两个或更多个腔导向装置660（例如，示出的六个），其打断、转移和/或阻碍电磁体655A与655B之间的流体流动。冷却系统控制（未示出，但是类似于冷却系统控制280）可以由中央处理IC部件操作，并且可以交替地激活磁体655A和655B，以使例如第一流体645跨流体腔640来回移动。例如，流体545响应于电磁体655A和655B的激活的移动可以在该移动期间使流体650移位。在实施例中，流体腔640的区域685可以与电子电路的中央处理IC部件热连通并且被其加热，并且流体腔640的区域690可以从电子电路的中央处理IC部件延伸开，以便于流体645和650的冷却。在一些实施例中，区域690或其部分可以从用于设备的壳体内部伸出或在用于设备的壳体的内部外面延伸。

在实施例中，一个或多个腔导向装置660可以与电磁体655A与655B之间的路径大体平行，并且一个或多个腔导向装置660可以至少部分地跨和/或横向于电磁体655A与655B之间的路径而延伸。腔导向装置660可以打断、转移和/或阻碍电磁体655A与655B之间的流体流动。腔导向装置660可以起到障碍物的作用，该障碍物可以改变流体流动方向、通道尺寸和/或流动速度，并且因此可以增加流体645和650的湍流，这可以增加从区域685到区域690的热传递。例如，在实施例中，湍流的量可以根据流动速度和通道尺寸通过雷诺数（Re）来估计。在实施例中，腔导向装置660可以是导热的，并且可以延伸到流体腔640并且具有与流体腔640的热连通，以提供对来自流体645和550的热的增加的分布或传递。在其他实施例中，腔导向装置660可以如脊（ridge）那样仅部分地延伸到流体腔640中。

图7是手持设备的磁对流冷却技术700的流程图，其中该设备可以包括：第一和第二电磁体，其被定位在与该设备的电路热连通的流体腔的相应的第一和第二侧或末端处。流体腔可以包括基本上非气态的第一和第二流体，并且第一流体可以包括与第二流体不同的磁属性。

在705处，可以确定与设备的电子电路有关的温度。例如，在如图2中所图示的实施例中，温度传感器285可以与所选择的电子电路（诸如，中央处理IC部件210）和/或与中央处理IC部件210附近的流体腔270热接触，并且可以提供与中央处理IC部件210有关的温度信号。

在710处，可以做出与电子电路有关的温度是否超过阈值的确定。在实施例中，冷却系统控制280可以接收温度信号，以确定中央处理IC部件210的温度或其附近的温度超过阈值温度。

在715处，在确定与电子电路有关的温度超过阈值的情况下，激活第一和第二电磁体中的一个，以使流体腔内的第一和第二流体移位。返回到操作705。

将领会的是，图7的操作可以选择性地和/或交替地提供第一和第二电磁体的激活，以相对于第一电磁体而选择性地和/或交替地定位流体腔中的第一流体。

图8示意性地图示了计算设备800，其根据一些实施例可以包括设备200、300、310和/或400中的一个或多个。在实施例中，设备200、300、310和/或400的中央处理IC部件210可以包括计算设备800的一个或多个元件，诸如处理器804。

例如，计算设备800可以是移动通信设备或台式机或基于机架的计算设备。计算设备800可以装有诸如主板802之类的板。主板802可以包括许多部件，该部件包括（但不限于）处理器804和至少一个通信芯片806。本文中参考计算设备800讨论的部件中的任何部件可以布置在诸如本文中所讨论的封装中或与该封装耦合。在进一步的实现方式中，通信芯片806可以是处理器804的部分。

计算设备800可以包括存储设备808。在一些实施例中，存储设备808可以包括一个或多个固态驱动器。可以被包括在存储设备808中的存储设备的示例包括：易失性存储器（例如，动态随机存取存储器（DRAM））、非易失性存储器（例如，只读存储器、ROM）、闪速存储器和大容量存储设备（诸如，硬盘驱动器、紧凑盘（CD）、数字多功能光盘（DVD）等等）。

取决于其应用，计算设备800可以包括其他部件，该其他部件可以或可以不在物理上和在电学上耦合到主板802。这些其他部件可以包括但不限于：图形处理器、数字信号处理器、加密处理器、芯片组、天线、显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统（GPS）设备、指南针、盖格（Geiger）计数器、加速度计、陀螺仪、扬声器和相机。

通信芯片806和天线可以使得能够实现用于向计算设备800传递数据和从计算设备800传递数据的无线通信。术语“无线的”及其衍生物可以被用来描述可通过使用穿过非固态介质的经调制的电磁辐射来传送数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。该术语不暗示相关联的设备不包含任何线，尽管在一些实施例中它们可能不包含。通信芯片806可以实现许多无线标准或协议中的任一个，该许多无线标准或协议包括但不限于：电气和电子工程师协会（IEEE）标准（包括Wi-Fi（IEEE 802.11族））、IEEE 802.16标准（例如，IEEE 802.16-2005修正）、长期演进（LTE）项目连同任何修正、更新和/或修订（例如，高级LTE项目、超移动宽带（UMB）项目（也被称为“3GPP2”）等）。IEEE 802.16兼容宽带广域（BWA）网络一般被称为WiMAX网络（WiMAX是代表全球互通微波访问的首字母缩略词），其是针对通过IEEE 802.16标准的一致性和互通性测试的产品的认证标志。通信芯片806可以根据全球移动通信系统（GSM）、通用分组无线电服务（GPRS）、通用移动电信系统（UMTS）、高速分组接入（HSPA）、演进HSPA（E-HSPA）或LTE网络进行操作。通信芯片806可以根据用于GSM演进的增强数据（EDGE）、GSM EDGE无线电接入网络（GERAN）、通用地面无线电接入网络（UTRAN）或演进UTRAN（E-UTRAN）进行操作。通信芯片806可以根据码分多址（CDMA）、时分多址（TDMA）、数字增强无线电信（DECT）、演进数据优化（EV-DO）、其衍生物以及被标示为3G、4G、5G及以后的任何其他无线协议进行操作。在其他实施例中，通信芯片806可以根据其他无线协议进行操作。

计算设备800可以包括多个通信芯片806。例如，第一通信芯片806可以专用于较短范围的无线通信（诸如Wi-Fi和蓝牙），并且第二通信芯片806可以专用于较长范围的无线通信（诸如，GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、EV-DO等等）。在一些实施例中，通信芯片806可以支持有线通信。例如，计算设备800可以包括一个或多个有线服务器。

计算设备800的处理器804和/或通信芯片806可以包括IC封装中的一个或多个管芯或其他部件。这样的IC封装可以使用本文中所公开的任何技术与中介层或另一个封装耦合。术语“处理器”可以指代下述任何设备或设备的部分：其处理来自寄存器和/或存储器的电子数据，以将该电子数据变换成可以被存储在寄存器和/或存储器中的其他电子数据。

在各种实现方式中，计算设备800可以是膝上型计算机、上网本、笔记本计算机、超极本、智能电话、平板设备、个人数字助理（PDA）、超移动PC、移动电话、台式计算机、服务器、打印机、扫描仪、监控器、机顶盒、娱乐控制单元、数码相机、便携式音乐播放器或数字视频记录器。在进一步的实现方式中，计算设备800可以是处理数据的任何其他电子设备。

因此，已经描述了本公开的各种示例实施例，其包括但不限于：

示例1可以包括一种手持设备，其可以包括：第一和第二流体，它们基本上是非气态的并且处于与电路热连通的流体腔内，其中第一流体包括与第二流体不同的磁属性；第一电磁体，其被定位在流体腔的第一侧处；以及控制电路，其选择性地激活第一电磁体以相对于第一电磁体而定位流体腔中的第一流体。

示例2可以包括示例1的手持设备，其中控制电路要选择性地激活第一电磁体以朝向第一电磁体而定位流体腔中的第一流体。

示例3可以包括示例1的手持设备，并且可以进一步包括第二电磁体，其被定位在流体腔的与第一侧相反的第二侧处，并且其中控制电路进一步要选择性地激活第二电磁体以相对于第二电磁体而定位流体腔中的第一流体。

示例4可以包括示例3的手持设备，其中控制电路可能要交替地激活第一和第二电磁体以分别朝向第一和第二电磁体而定位流体腔中的第一流体。

示例5可以包括示例3的手持设备，其中流体腔可以包括至少：第一和第二通道导向装置，其可以疏导在流体腔的第一与第二侧之间的第一和第二流体。

示例6可以包括示例1的手持设备，其中第一和第二流体可以包括相应的第一和第二液体。

示例7可以包括示例1的手持设备，其中第一和第二液体可以是不互溶的。

示例8可以包括示例1的手持设备，并且可以进一步包括：温度传感器，其与控制电路通信以检测手持设备的温度，并且其中控制电路可能要响应于温度而选择性地激活第一电磁体。

示例9可以包括示例1的手持设备，其中第一和第二流体可以是导热的。

示例10可以包括示例1的手持设备，其中该设备包括移动电话。

示例11可以包括一种方法，其可以包括：选择性地激活被定位在与手持设备的电路热连通的流体腔的第一侧处的第一电磁体，该流体腔包括基本上是非气态的第一和第二流体，其中第一流体可以包括与第二流体不同的磁属性，以相对于第一电磁体而定位流体腔中的第一流体；选择性地将第一电磁体去激活；以及选择性地激活被定位在流体腔的第二侧处的第二电磁体以相对于第二电磁体而定位流体腔中的第一流体。

示例12可以包括示例11的方法，并且可以进一步包括：检测手持设备的温度，并且基于温度选择性地激活第一和第二电磁体之一。

示例13可以包括示例11的方法，其中选择性地激活第一电磁体是要朝向第一电磁体而定位流体腔中的第一流体。

示例14可以包括示例11的方法，进一步包括：继选择性地激活第一和第二电磁体之后，选择性地激活被定位在流体腔的第一与第二侧之间的第三电磁体，以相对于第一、第二和第三电磁体而使流体腔中的第一流体定位在接续位置中。

示例15可以包括示例14的方法，其中流体腔包括多个通道，并且其中该方法进一步包括：继选择性地激活第一和第二电磁体之后，选择性地激活被定位在流体腔的第一与第二侧之间的第三电磁体，以使连续地定位第一流体穿过多个通道。

示例16可以包括一种手持设备，其可以包括：电路；流体腔，其与电路热连通；基本上非气态的流体冷却装置，其被包含在流体腔内；以及流体定位装置，其对流体腔内的所述基本上非气态的流体冷却装置进行定位。

示例17可以包括示例16的手持设备，其中流体定位装置可以包括被定位在流体腔的第一侧处的电磁体。

示例18可以包括示例17的手持设备，其中流体定位装置可以进一步包括控制电路以根据电路的温度选择性地激活电磁体。

示例19可以包括示例17的手持设备，其中流体定位装置可以进一步包括：第二电磁体，其被定位在流体腔的与第一侧相对的第二侧处，并且其中控制电路可以进一步要选择性地交替激活第一和第二电磁体。

示例20可以包括示例16的手持设备，其中基本上非气态的流体冷却装置可以包括第一和第二不互溶的基本上非气态的流体，并且第一和第二基本上非气态的流体中的至少一个可以是磁性的。

对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以在所公开的设备和相关联的方法的公开实施例中做出各种修改和变型。因此，本公开意图覆盖上面所公开的实施例的修改和变型，只要这些修改和变化落入任何权利要求及其等同方式的范围内即可。

Claims (20)

1.一种手持设备，其包括：

第一和第二流体，它们是非气态的并且处于与电路热连通的流体腔内，其中所述第一流体包括与所述第二流体不同的磁属性；

第一电磁体，其被定位在所述流体腔的第一侧处；

第二电磁体，其被定位在所述流体腔的与所述第一侧相反的第二侧处；

温度传感器，其与所述电路的部件热连通；以及

控制电路，其与所述温度传感器连通，其中所述控制电路要：

确定所述部件的温度是否超过阈值温度；以及

响应于确定所述部件的温度超过所述阈值温度，交替地激活所述第一电磁体和所述第二电磁体，其中所述第一流体和所述第二流体要基于该交替激活来改变位置。

2.如权利要求1所述的手持设备，其中所述控制电路要选择性地激活所述第一电磁体以朝向所述第一电磁体而定位所述流体腔中的第一流体。

3.如权利要求1或2所述的手持设备，其中所述控制电路进一步要选择性地激活所述第二电磁体以相对于所述第二电磁体而定位所述流体腔中的第一流体。

4.如权利要求3所述的手持设备，其中所述控制电路要交替地激活所述第一和第二电磁体以分别朝向所述第一和第二电磁体而定位所述流体腔中的第一流体。

5.如权利要求3所述的手持设备，其中所述流体腔包括至少：第一和第二通道导向装置，其疏导在所述流体腔的第一与第二侧之间的第一和第二流体。

6.如权利要求1或2所述的手持设备，其中所述第一和第二流体分别包括第一和第二液体。

7.如权利要求6所述的手持设备，其中所述第一和第二液体是不互溶的。

8.如权利要求1或2所述的手持设备，其中所述控制电路要响应于所述部件的所述温度而选择性地激活所述第一电磁体。

9.如权利要求1或2所述的手持设备，其中所述第一和第二流体是导热的。

10.如权利要求1或2所述的手持设备，其中所述手持设备包括移动电话。

11.一种方法，其包括：

确定与流体腔热连通的手持设备的电路的部件的温度是否超过阈值温度，所述流体腔包括非气态的第一和第二流体，其中所述第一流体包括与所述第二流体不同的磁属性；以及

响应于确定所述部件的温度超过所述阈值温度，交替地激活被定位在所述流体腔的第一侧处的第一电磁体和所述流体腔的与所述第一侧相反的第二侧处的第二电磁体，以分别相对于所述第一电磁体而定位所述流体腔中的第一流体以及相对于所述第二电磁体而定位所述流体腔中的第一流体。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包括：检测所述部件的温度。

13.如权利要求11或12所述的方法，其中激活所述第一电磁体是要朝向所述第一电磁体而定位所述流体腔中的第一流体。

14.如权利要求11或12所述的方法，进一步包括：继选择性地激活所述第一和第二电磁体之后，选择性地激活被定位在所述流体腔的第一与第二侧之间的第三电磁体，以相对于所述第一、第二和第三电磁体而使所述流体腔中的第一流体定位在接续位置中。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述流体腔包括多个通道，并且其中所述方法进一步包括：继选择性地激活所述第一和第二电磁体之后，选择性地激活被定位在所述流体腔的第一与第二侧之间的第三电磁体，以连续地定位所述第一流体穿过所述多个通道。

16.一种手持设备，其包括：

电路；

流体腔，其与所述电路热连通；

用于确定所述电路的部件的温度的装置；

用于冷却所述手持设备的部分的装置，其中用于冷却的装置包括被包含在所述流体腔内的第一非气态的流体和第二非气态的流体；

用于将用于冷却的装置定位在所述流体腔内的装置，其中用于定位的装置包括被定位在所述流体腔的第一侧处的第一电磁体和被定位在所述流体腔的与所述第一侧相反的第二侧处的第二电磁体；以及

用于激活用于定位的装置的装置，其中用于激活的装置要：

基于用于确定的装置的输出来确定所述部件的温度是否超过阈值温度；以及

响应于确定所述部件的温度超过所述阈值温度，交替地激活所述第一电磁体和所述第二电磁体以重新定位用于冷却的装置，其中所述第一非气态的流体和所述第二非气态的流体要基于交替激活来改变位置。

17.如权利要求16所述的手持设备，其中用于激活的装置进一步包括控制电路以响应于确定所述部件的温度超过所述阈值温度而交替地激活所述第一电磁体和所述第二电磁体。

18.如权利要求16所述的手持设备，其中所述第一和第二非气态的流体是不互溶的，并且所述第一和第二非气态的流体中的至少一个是磁性的。

19.一种具有存储于其上的指令的机器可读介质，所述指令在被执行时引起计算设备实行根据权利要求11-15中的任一项所述的方法。

20.一种装置，包括：

用于确定与流体腔热连通的手持设备的电路的部件的温度是否超过阈值温度的装置，所述流体腔包括非气态的第一和第二流体，其中所述第一流体包括与所述第二流体不同的磁属性；以及

用于响应于确定所述部件的温度超过所述阈值温度交替地激活被定位在所述流体腔的第一侧处的第一电磁体和所述流体腔的与所述第一侧相反的第二侧处的第二电磁体以分别相对于所述第一电磁体而定位所述流体腔中的第一流体以及相对于所述第二电磁体而定位所述流体腔中的第一流体的装置。

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