DE112016002766A5 - Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode - Google Patents

Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode Download PDF

Info

Publication number
DE112016002766A5
DE112016002766A5 DE112016002766.4T DE112016002766T DE112016002766A5 DE 112016002766 A5 DE112016002766 A5 DE 112016002766A5 DE 112016002766 T DE112016002766 T DE 112016002766T DE 112016002766 A5 DE112016002766 A5 DE 112016002766A5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
emitting diode
producing
diode
emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112016002766.4T
Other languages
English (en)
Inventor
Siegfried Herrmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Publication of DE112016002766A5 publication Critical patent/DE112016002766A5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
DE112016002766.4T 2015-06-19 2016-06-16 Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode Withdrawn DE112016002766A5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015109852.0A DE102015109852A1 (de) 2015-06-19 2015-06-19 Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode
DE102015109852.0 2015-06-19
PCT/EP2016/063917 WO2016202934A1 (de) 2015-06-19 2016-06-16 Leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdiode

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112016002766A5 true DE112016002766A5 (de) 2018-03-29

Family

ID=56132950

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102015109852.0A Withdrawn DE102015109852A1 (de) 2015-06-19 2015-06-19 Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode
DE112016002766.4T Withdrawn DE112016002766A5 (de) 2015-06-19 2016-06-16 Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102015109852.0A Withdrawn DE102015109852A1 (de) 2015-06-19 2015-06-19 Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10622523B2 (de)
CN (1) CN107750402B (de)
DE (2) DE102015109852A1 (de)
WO (1) WO2016202934A1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015101143A1 (de) 2015-01-27 2016-07-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102015107586B4 (de) 2015-05-13 2023-10-26 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente und oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement
DE102015107588B4 (de) 2015-05-13 2023-08-03 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente und oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement
DE102015107742A1 (de) * 2015-05-18 2016-11-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil
DE102018105085B4 (de) * 2018-03-06 2024-05-02 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Bauteil und Leuchtmittel
JP7349294B2 (ja) * 2019-08-29 2023-09-22 株式会社ジャパンディスプレイ Ledモジュール及び表示装置
TWI836956B (zh) * 2023-04-06 2024-03-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7842526B2 (en) * 2004-09-09 2010-11-30 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device and method of producing same
EP2221885A4 (de) 2007-11-19 2013-09-25 Panasonic Corp Halbleiterleuchtbauelement und verfahren zur herstellung eines halbleiterleuchtbauelements
KR101114719B1 (ko) * 2010-08-09 2012-02-29 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
JP2013038187A (ja) 2011-08-05 2013-02-21 Stanley Electric Co Ltd 発光装置およびその製造方法
JP5856816B2 (ja) 2011-11-14 2016-02-10 株式会社小糸製作所 発光装置
DE102011087886A1 (de) 2011-12-07 2013-06-13 Osram Gmbh Halbleiterleuchte
JP2013197310A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Toshiba Corp 発光装置
US9773950B2 (en) * 2012-04-06 2017-09-26 Ctlab Co. Ltd. Semiconductor device structure
DE102012216552A1 (de) 2012-09-17 2014-03-20 Osram Gmbh Herstellen einer LED-Leuchtvorrichtung mit Konverterschicht
DE102012110006A1 (de) * 2012-10-19 2014-04-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
US8933478B2 (en) * 2013-02-19 2015-01-13 Cooledge Lighting Inc. Engineered-phosphor LED packages and related methods
DE102013207611A1 (de) 2013-04-25 2014-10-30 Osram Gmbh Beleuchtungsvorrichtung mit optoelektronischem Bauelement
DE102013110114A1 (de) * 2013-09-13 2015-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
US9343443B2 (en) * 2014-02-05 2016-05-17 Cooledge Lighting, Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
DE102014108368A1 (de) 2014-06-13 2015-12-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102015101143A1 (de) 2015-01-27 2016-07-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102015102460A1 (de) 2015-02-20 2016-08-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Bauteils und lichtemittierendes Bauteil
DE102015102699A1 (de) 2015-02-25 2016-08-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen und optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102015104886A1 (de) 2015-03-30 2016-10-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip, optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
DE102015107586B4 (de) 2015-05-13 2023-10-26 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente und oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement
DE102015107593A1 (de) 2015-05-13 2016-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Leuchtmittel
DE102015107590A1 (de) 2015-05-13 2016-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Verspiegelung von Mantelflächen von optischen Bauelementen für die Verwendung in optoelektronischen Halbleiterkörpern und oberflächenmontierbarer optoelektronischer Halbleiterkörper
DE102015107588B4 (de) 2015-05-13 2023-08-03 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente und oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015109852A1 (de) 2016-12-22
CN107750402B (zh) 2020-03-13
US20180309030A1 (en) 2018-10-25
US10622523B2 (en) 2020-04-14
WO2016202934A1 (de) 2016-12-22
CN107750402A (zh) 2018-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112015002305A5 (de) Steckzunge und Verfahren zur Herstellung einer Steckzunge
DE112016002766A5 (de) Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode
DE112018004455A5 (de) Lichtemittierendes bauteil, anzeigevorrichtung und verfahren zur herstellung einer anzeigevorrichtung
DE112016003199A5 (de) Optoelektronische Anordnung sowie Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Anordnung
DE112015005232A5 (de) Bauelement und verfahren zur herstellung eines bauelements
DE112018002183A5 (de) Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungsvorrichtung
DE112015001039A5 (de) Verfahren zur Herstellung einer Vogelschutzvorrichtung und Vogelschutzvorrichtung
DE112015001973A5 (de) Beheizbare Leitungsverbindungseinrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Verbindung
DE112017001866A5 (de) Triebradanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Triebradanordnung
DE112015000888A5 (de) Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Halbleiterbauteile und optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE112015005179A5 (de) Organische Leuchtdiode, organisches Leuchtmodul und Verfahren zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode
DE112016004575A5 (de) Halbleiterlaser und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers
DE112015001999A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE112016001929A5 (de) Optoelektronische bauelementanordnung und verfahren zur herstellung einer vielzahl von optoelektronischen bauelementanordnungen
DE112015005446A5 (de) Konversionselement, optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung von Konversionselementen
DE112013000669A5 (de) Leuchte und Verfahren zur Herstellung einer Leuchte
DE112015001351A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauelementen
DE112015006675A5 (de) Verfahren zur Herstellung eines LED-Lichtbandes
DE112018002104A5 (de) Halbleiterlaserdiode und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterlaserdiode
DE112016002493A5 (de) Lichtemittierendes Halbleiterbauelement, lichtemittierendes Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Halbleiterbauelements
DE112017006309A5 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102015216321A8 (de) Verfahren zur Herstellung eines Kolbens
DE112012003613A5 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode und Leuchtdiode
DE112017001958A5 (de) Lichtemittierender Halbleiterchip, lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eineslichtemittierenden Bauelements
DE112014000633A5 (de) Halbleiterschichtenfolge und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterschichtenfolge

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee