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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung und insbesondere eine elektronische Vorrichtung, die auf einer Oberfläche einer Leiterplatte durch ein Lötmittel montiert ist.
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ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
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Herkömmlicherweise gibt es als eine elektronische Vorrichtung, die auf der Oberfläche einer Leiterplatte montiert ist, zum Beispiel ein anschlussfreies elektromagnetisches Relais der oberflächenmontierten Art, die versehen ist mit: einer Spulenanordnung, enthaltend einen Eisenkern, eine Wicklungsspule, die den Eisenkern enthält, von dem ein Teil freiliegt, und eine Wicklung, die um die Wicklungsspule gewickelt ist; einer Ankeranordnung, die einen Anker, von dem ein Ende mit zumindest einem Ende des Eisenkerns in Kontakt ist, eine bewegliche Kontaktfeder, an deren Spitze sich zumindest ein beweglicher Kontakt befindet, und einen Träger enthält, der aus einem Isolator besteht, der den Anker und die bewegliche Kontaktfeder trägt; und zumindest einem feststehenden Kontakt, der dem beweglichen Kontakt zugewandt ist, und einer feststehenden Kontaktklemme, die den feststehenden Kontakt hält. In dem elektromagnetischen Relais, das eine Abdeckung und ein Isoliersubstrat enthält, in dessen Innerem die Spulenanordnung aufgenommen ist, sind der bewegliche Kontakt, die bewegliche Kontaktfeder, der feststehende Kontakt und eine Klemme, die elektrisch an eine externe elektrische Schaltung von der Wicklung angeschlossen ist, einstückig mit dem Isoliersubstrat gebildet, wobei der Klemmenanschluss am Boden des Relaiskörpers angebracht ist und sich auf diesem erstreckt (Siehe Patentdokument 1).
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Wie in 5C von Patentdokument 1 dargestellt, wird das obengenannte anschlussfreie elektromagnetische Relais der oberflächenmontierten Art abgedichtet, indem eine Abdeckung 51 über einem Isoliersubstrat 3005 angeordnet und ein Zwischenraum zwischen diesen mit einem Dichtungsmittel 45 gefüllt wird. Dann wird das anschlussfreie elektromagnetische Relais der oberflächenmontierten Art über ein Lötmittel elektrisch an die Leiterplatte angeschlossen.
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DOKUMENT NACH DEM STAND DER TECHNIK
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PATENTDOKUMENT
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- Patentdokument 1: Japanische Ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. H8-255544
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KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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PROBLEM, DAS DURCH DIE ERFINDUNG ZU LÖSEN IST
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Bei einem elektrischen Anschluss kann jedoch geschmolzenes Lötmittel durch ein Kapillarphänomen in den Zwischenraum zwischen der außenseitigen Oberfläche des Isoliersubstrats 3005 und der inneren Umfangsfläche der Abdeckung 51 eindringen und mit dem Dichtungsmittel 45 in Kontakt gelangen, sodass die Dichtungsfunktion zerstört wird, was problematisch ist.
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Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Vorrichtung vorzusehen, bei der geschmolzenes Lötmittel nicht mit einem Dichtungsmittel in Kontakt gelangt, um eine Dichtungsfunktion nicht zu zerstören.
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MITTEL ZUR LÖSUNG DES PROBLEMS
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Zur Lösung des obengenannten Problems ist eine elektronische Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung versehen mit: einer Isolierbasis, die auf einem montierten Abschnitt montiert ist; einer flachen Klemme, die so vorgesehen ist, dass sie sich von einer außenseitigen Oberfläche zu einem Rand der Bodenfläche der Isolierbasis erstreckt, und ausgebildet ist, einen elektrischen Durchgang zwischen der außenseitigen Oberfläche und dem Rand der Bodenfläche der Isolierbasis zu bewirken; einer Abdeckung, die an der Isolierbasis angebracht ist und die flache Klemme bedeckt; und einem Dichtungsmittel, das ausgebildet ist, einen Zwischenraum zwischen der außenseitigen Oberfläche der Isolierbasis und einer inneren Umfangsfläche der Abdeckung zu füllen. Ein Lötmittelpool wird an einer Position gebildet, die von dem montierten Abschnitt und der flachen Klemme am Rand der Bodenfläche der Isolierbasis umgeben ist.
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Es ist zu beachten, dass Bodenfläche die Seite der Oberfläche der Isolierbasis bedeutet, die mit dem montierten Abschnitt in Kontakt steht, und außenseitige Oberfläche eine äußere Umfangsfläche mit Ausnahme der Bodenfläche der Isolierbasis und der oberen Oberfläche, die der Bodenfläche zugewandt ist, bedeutet.
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WIRKUNG DER ERFINDUNG
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Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein geschmolzenes Lötmittel im Lötmittelpool gesammelt und gelangt nicht in einen Zwischenraum zwischen der außenseitigen Oberfläche der Isolierbasis und der inneren Umfangsfläche der Abdeckung. Daher kann eine elektronische Vorrichtung erhalten werden, wo das geschmolzene Lötmittel die Dichtungsfunktion des Dichtungsmittels nicht zerstört.
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Als eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann der Lötmittelpool eine Deckfläche aufweisen, die dem montierten Abschnitt zugewandt ist.
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Gemäß der Ausführungsform kann die Deckfläche zuverlässiger das Ansteigen des geschmolzenen Lötmittels verhindern, um noch zuverlässiger die Dichtungsfunktion des Dichtungsmittels zu schützen.
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Als eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Deckfläche eine konisch verlaufende Oberfläche sein, die nach außen breiter wird.
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Gemäß der Ausführungsform kann die konisch verlaufende Oberfläche zuverlässiger das Ansteigen des geschmolzenen Lötmittels verhindern, während eine Bildung eines Luftpools vermieden wird, um noch zuverlässiger die Dichtungsfunktion des Dichtungsmittels zu schützen.
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Als eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann nach Formen der Isolierbasis mit einem Formungsmaterial, das Metall enthält, und Bestrahlen einer Rille, die in der Isolierbasis vorgesehen ist, mit einem Laserstrahl, um Metall auf der Oberfläche der Rille abzuscheiden, eine metallplattierte Schicht in der Rille zur Bildung der flachen Klemme gebildet werden.
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Gemäß der Ausführungsform ist es möglich, eine elektronische Vorrichtung zu erhalten, die einen elektrischen Durchgang vom montierten Abschnitt zur außenseitigen Oberfläche sicherstellt, selbst wenn sich das geschmolzene Lötmittel im Lötmittelpool ansammelt.
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Als eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die flache Klemme einen elektrischen Durchgang zwischen der außenseitigen Oberfläche der Isolierbasis und einem Rand der Bodenfläche eines Vorsprungs bewirken, der seitlich von einem unteren Ende der außenseitigen Oberfläche der Isolierbasis vorragt, und ein Lötmittelpool kann am Rand der Bodenfläche des Vorsprungs vorgesehen sein.
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Es ist zu beachten, dass das untere Ende der außenseitigen Oberfläche ein Ende der äußeren Umfangsfläche der Isolierbasis bedeutet, wobei das Ende mit der Bodenfläche der Isolierbasis in Kontakt ist. Seitlich bedeutet eine Richtung zur Trennung von der äußeren Umfangsfläche entlang des montierten Abschnitts.
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Gemäß der Ausführungsform verhindert der im Vorsprung vorgesehene Lötmittelpool das Ansteigen des geschmolzenen Lötmittels aufgrund eines Kapillarphänomens, um die Dichtungsfunktion des Dichtungsmittels zu schützen.
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Ferner ist es möglich, die freiliegende Oberfläche des Vorsprungs visuell zu bestätigen und dadurch die Wirkung zu erzielen, leicht den Anschlusszustand von Lötmittel zu bestätigen, sodass es kaum zu einem schlechten Anschluss kommt.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist eine in Einzelteile aufgelöste perspektivische Ansicht für den Fall einer Anwendung einer ersten Ausführungsform einer Klemmenstruktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung bei einem elektromagnetischen Relais.
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2 ist eine perspektivische Ansicht zur Beschreibung eines Herstellungsverfahrens für eine in 1 dargestellte Isolierbasis.
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3 ist eine perspektivische Ansicht zur Beschreibung des Herstellungsverfahrens für die Isolierbasis, anschließend an 2.
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4 ist eine perspektivische Ansicht zur Beschreibung des Herstellungsverfahrens für die Isolierbasis, anschließend an 3.
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5 ist eine perspektivische Ansicht zur Beschreibung des Herstellungsverfahrens für die Isolierbasis, anschließend an 4, aus einem anderen Winkel betrachtet.
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6 ist eine perspektivische Ansicht zur Beschreibung des Herstellungsverfahrens für die Isolierbasis, anschließend an 5.
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7 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die den Zustand zeigt, in dem eine Abdeckung über der Isolierbasis von 6 angeordnet ist.
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8 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Isolierbasis einer zweiten Ausführungsform zeigt, an der eine Klemmenstruktur der elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung angebracht ist.
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9 ist eine perspektivische Ansicht, die den Zustand zeigt, in dem eine Abdeckung über der in 8 dargestellten Isolierbasis angebracht ist.
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10 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht eines in 9 dargestellten elektromagnetischen Relais.
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11 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Isolierbasis einer dritten Ausführungsform zeigt, an der eine Klemmenstruktur der elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung angebracht ist.
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12 ist eine perspektivische Ansicht der in 11 dargestellten Isolierbasis, bevor diese bearbeitet wird.
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13 ist eine perspektivische Ansicht, die den Zustand zeigt, in dem eine Abdeckung über der in 11 dargestellten Isolierbasis angebracht ist.
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14 ist eine teilweise vergrößerte Ansicht von 13.
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15 ist eine perspektivische Ansicht der in 13 dargestellten elektronischen Vorrichtung, aus einem anderen Winkel betrachtet.
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16 ist eine teilweise vergrößerte Ansicht der in 15 dargestellten perspektivischen Ansicht.
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17 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die einen Oberflächenmontagezustand der in 15 dargestellten elektronischen Vorrichtung zeigt.
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18 ist eine teilweise perspektivische Ansicht, die eine vierte Ausführungsform zeigt, wobei eine Klemmenstruktur der elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung angebracht ist.
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19 ist eine teilweise vergrößerte Schnittansicht, die einen Oberflächenmontagezustand einer Klemmenstruktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem Vergleichsbeispiel zeigt.
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AUSFÜHRUNGSWEISE DER ERFINDUNG
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Es werden Ausführungsformen einer elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung anhand der beiliegenden Zeichnungen von 1 bis 19 beschrieben.
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Wie in 1 bis 7 dargestellt, ist eine erste Ausführungsform der Fall einer Anwendung eines elektromagnetischen Relais, das auch einer Isolierbasis 10, einem beweglichen Berührungsstückblock 30 und einer Abdeckung 40 besteht.
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Wie in 1 dargestellt, wird die Isolierbasis 10 durch Einsatzformen eines Eisenkerns 13, der einen U-förmigen Querschnitt aufweist und um den eine Wicklung (nicht dargestellt) gewickelt ist, gebildet, und wobei ein Material zum Formen ein Basispolymer, ein Füllmittel und ein Metallpulver enthält. Beispiele für das Basispolymer enthalten ein Flüssigkristallpolymer (FKP) und Polybutylenterephthalat (PBT). Ein Paar von Trägervorsprüngen 11, 11 sind im Zentrum der Bodenfläche der Isolierbasis 10 vorragend bereitgestellt. Übliche Elektroden 12a, 12b sind an beiden Seiten der Trägervorsprünge 11, 11 angeordnet. Magnetpolabschnitte 13a, 13b des Eisenkerns 13 liegen in wechselseitig zugewandten Positionen frei, wobei die Trägervorsprünge 11, 11 dazwischengelegen sind. Normalerweise offene feststehende Kontakte 14a, 15a, und normalerweise geschlossene feststehende Kontakte 14b, 15b sind an entsprechenden Ecken der oberen Oberfläche der Isolierbasis 10 angeordnet. Eine übliche flache Klemme 20, eine normalerweise offene flache Klemme 21 und eine normalerweise geschlossene flache Klemme 22 sind parallel an beiden Seiten der außenseitigen Oberfläche der Isolierbasis 10 vorgesehen, sodass sie sich zum Rand der Bodenfläche der Isolierbasis 10 erstrecken. Lötmittelpools 23 (5) sind jeweils an Positionen gebildet, die von den unteren Enden der üblichen flachen Klemme 20, der normalerweise offenen flachen Klemme 21 und der normalerweise geschlossenen flachen Klemme 22 und einer Leiterplatte 51 umgeben sind, wie später beschrieben wird.
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Die übliche flache Klemme 20, die normalerweise offene flache Klemme 21 und die normalerweise geschlossene flache Klemme 22 werden wie folgt gebildet.
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Erstens wird der Eisenkern 13 mit dem vorangehenden Formungsmaterial, das ein Metallpulver enthält, einsatzgeformt, um die Isolierbasis 10 zu erhalten, die mit drei Rillen 24a, 24b, 24c an jeder Seite der außenseitigen Oberfläche (2) versehen ist. Dann, wie in 3 dargestellt, wird jede der Rillen 24a, 24b, 24c mit Laserlicht bestrahl und geätzt, um ein Metallpulver auf der Oberfläche jeder der Rillen 24a, 24b, 24c abzuscheiden. Gleichzeitig wird jede von einer Aufbauregion 16b (16a ist nicht dargestellt), Aufbauregionen 17a, 18a und Aufbauregionen 17b, 18b zum Aufbauen der üblichen Elektroden 12a, 12b, der normalerweise offenen feststehenden Kontakte 14a, 15a und der normalerweise geschlossenen feststehenden Kontakte 14b, 15b kontinuierlich mit einem Laserlicht bestrahlt und geätzt, um ein Metallpulver auf der Oberfläche der Isolierbasis 10 abzuscheiden. Nach Beschichtung der Magnetpolabschnitte 13a, 13b des Eisenkerns 13 mit einem Beschichtungsmaterial (nicht dargestellt) wird die Isolierbasis 10 in einen Plattierungstank, nicht dargestellt, getaucht. Wie in 4 und 5 dargestellt, werden dadurch eine kupferplattierte Schicht 25a und/oder eine nickelplattierte Schicht 25b der Reihe nach auf der Oberfläche mit dem abgeschiedenen Metallpulver laminiert, um die übliche flache Klemme 20, die normalerweise offene flache Klemme 21 und die normalerweise geschlossene flache Klemme 22 zu bilden.
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Durch den obengenannten Prozess können die übliche flache Klemme 20, die normalerweise offene flache Klemme 21 und die normalerweise geschlossene flache Klemme 22 einen elektrischen Durchgang vom Rand der Bodenfläche zur außenseitigen Oberfläche der Isolierbasis 10 bewirken. Ferner können die übliche flache Klemme 20, die normalerweise offene flache Klemme 21 und die normalerweise geschlossene flache Klemme 22 kontinuierlich einen elektrischen Durchgang zur Aufbauregion 16b (16a ist nicht dargestellt), den Aufbauregionen 17a, 18a und den Aufbauregionen 17b, 18b für einen Aufbau der üblichen Elektroden 12a, 12b, der normalerweise offenen feststehenden Kontakte 14a, 15a und der normalerweise geschlossenen feststehenden Kontakte 14b, 15b bewirken.
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Dann wird das Beschichtungsmaterial entfernt, das auf den Magnetpolabschnitten 13a, 13b vorgesehen ist. Ferner werden die üblichen Elektroden 12a, 12b, die normalerweise offenen feststehenden Kontakte 14a, 15a und die normalerweise geschlossenen feststehenden Kontakte 14b, 15b an die Aufbauregionen 16a, 16b (16a ist nichtdargestellt), die Aufbauregionen 17a, 18a bzw. die Aufbauregionen 17b, 18b geschweißt und mit diesen integriert, um die Isolierbasis 10 zu vollenden (6).
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Es ist zu beachten, dass das vorangehende Metallpulver nicht unbedingt auf einen pulverförmigen Körper beschränkt ist, sondern durch jedes Reihenmaterial ersetzt werden kann, solange eine Abscheidung von Metall auf der Oberfläche der Isolierbasis 10 durch Laserstrahlung möglich ist.
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Wie in 1 dargestellt, wird der bewegliche Berührungsstückblock 30 durch einstückiges Formen eines tafelförmigen beweglichen Eisenstücks 32 und beweglicher Berührungsstücke 33, 34, die parallel zueinander an beiden Seiten des tafelförmigen beweglichen Eisenstücks 32 angeordnet sind, auf einem Blockkörper 31 gebildet. Scharnierabschnitte 33c, 34c ragen seitlich von wechselseitig zugewandten Seitenflächen des Blockkörpers 31 vor, wobei die Scharnierabschnitte 33c, 34c im Wesentlichen T-förmig sind und sich von den beweglichen Berührungsstücken 33, 34 erstrecken.
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Die Abdeckung 40 hat eine Kastenform, die auf die Isolierbasis 10 gesetzt werden kann, die mit dem beweglichen Berührungsstückblock 30 zusammengefügt ist. Kerben 41 sind an wechselseitig zugewandten Rändern einer Öffnung der Abdeckung 40 vorgesehen. Jede der Kerben 41 ist zur Bestätigung des Anschlusszustandes von Lötmittel 52, wie später beschrieben, vorgesehen und zum Verhindern, dass ein Dichtungsmittel 50, wie später beschrieben, an der Innenfläche des Lötmittelpools 23 haftet, wenn sich das Dichtungsmittel 50 entlang der inneren Umfangsfläche der Abdeckung 40 bewegt.
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Dann wird der bewegliche Berührungsstückblock 30 an den Trägervorsprüngen 11, 11 der Isolierbasis 10 montiert und positioniert. Anschließend werden die Scharnierabschnitte 33c, 34c des beweglichen Berührungsstückblocks 30 an die üblichen Elektroden 12a, 12b geschweißt und mit diesen integriert, um den beweglichen Berührungsstückblock 30 drehbar zu halten. Somit sind beide Enden 32a, 32b des tafelförmigen beweglichen Eisenstücks 32 den Magnetpolabschnitten 13a, 13b des Eisenkerns 13 für einen Kontakt mit diesen und einer Trennung von diesen zugewandt. Ferner sind beide Enden 33a, 33b des beweglichen Berührungsstücks 33 den normalerweise offenen und normalerweise geschlossenen feststehenden Kontakte 14a, 14b für einen Kontakt mit diesen und einer Trennung von diesen zugewandt. Beide Enden 34a, 34b des beweglichen Berührungsstücks 34 sind den normalerweise offenen und normalerweise geschlossenen feststehenden Kontakten 15a, 15b für einen Kontakt mit diesen und einer Trennung von diesen zugewandt.
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Nach Aufsetzen der Abdeckung 40 auf die Isolierbasis 10 wird ein Zwischenraum zwischen der außenseitigen Oberfläche der Isolierbasis 10 und der inneren Umfangsfläche der Abdeckung 40 mit dem Dichtungsmittel 50 zum Abdichten gefüllt.
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Nach Positionieren der Isolierbasis 10 des elektromagnetischen Relais in einer vorgegebenen Position auf der Leiterplatte 51, auf die eine sognannte Lötmittelpaste aufgebracht ist, wird die Leiterplatte 51 in einen Heizofen eingebracht, um die Lötmittelpaste zu schmelzen. Dies führt zu einem elektrischen Anschluss jeder der üblichen flachen Klemme 20, der normalerweise offenen flachen Klemme 21 und der normalerweise geschlossenen flachen Klemme 22 an die Leiterplatte 51 über das Lötmittel 52 (7).
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Gemäß der Ausführungsform wird das geschmolzenes Lötmittel 52 im Lötmittelpool 23 gesammelt und steigt nicht aufgrund eines Kapillarphänomens. Somit kommt das geschmolzene Lötmittel 52 nicht mit dem Dichtungsmittel 50 in Kontakt, das in den Zwischenraum zwischen der Isolierbasis 10 und der Abdeckung 40 eingefüllt ist, und die Dichtungsfunktion geht somit nicht verloren.
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Im Speziellen hat der Lötmittelpool 23 eine Deckfläche, die der Leiterplatte 51 zugewandt ist. Aus diesem Grund kann die Deckfläche das Ansteigen des geschmolzenen Lötmittels 52 verhindern, wodurch ein zuverlässiger Schutz der Dichtungsfunktion möglich ist.
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Es ist zu beachten, dass die vorangehende Wirkung nicht auf die Lötmittelpaste beschränkt ist, sondern eine sogenannte Lötmittelkugel eine ähnliche Wirkung erzielt.
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Eine zweite Ausführungsform ist fast dieselbe wie die vorangehende erste Ausführungsform, wie in 8 bis 10 dargestellt. Die zweite Ausführungsform unterscheidet sich darin, dass die Deckfläche des Lötmittelpools 23 eine konisch verlaufende Oberfläche 23a ist, die nach außen breiter wird (10). Da die die anderen Elemente ähnlich jenen der vorangehenden ersten Ausführungsform sind, sind dieselben Abschnitt mit denselben Bezugszeichen versehen und es wird auf deren Beschreibung verzichtet.
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Da gemäß der Ausführungsform, wie in 10 dargestellt, die Deckfläche des Lötmittelpools 23 eine konisch verlaufende Oberfläche 23a ist, die nach außen breiter wird, bewegt sich das geschmolzene Lötmittel 52 kaum entlang der konisch verlaufenden Oberfläche 23a des Lötmittelpools 23, wodurch ein zuverlässigerer Schutz der Dichtungsfunktion möglich ist. Es ist auch von Vorteil, dass Luft im Lötmittelpool 23 leicht entweicht, sodass kaum ein schlechter Anschluss eintritt.
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Wie in 11 bis 18 dargestellt, ist eine dritte Ausführungsform der Fall, in dem ein Vorsprung 26 vorgesehen ist, der seitlich vom unteren Ende der außenseitigen Oberfläche der Isolierbasis 10 vorragt, und in dem jede der üblichen flachen Klemme 20, der normalerweise offenen flachen Klemme 21 und der normalerweise geschlossenen flachen Klemme 22 so gebildet ist, dass sie den Vorsprung 26 enthält.
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Das heißt, jede von der üblichen flachen Klemme 20, der normalerweise offenen flachen Klemme 21 und der normalerweise geschlossenen flachen Klemme 22 ist so vorgesehen, dass sie einen elektrischen Durchgang von der außenseitigen Oberfläche der Isolierbasis 10 zum Rand der Bodenfläche des Vorsprungs 26 bewirkt. Ferner wird zuvor eine vertikale Rille 27, die ein Lötmittelpool ist, auf der freiliegenden Seitenfläche am Rand der Bodenfläche des Vorsprungs 26 gebildet.
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Mit anderen Worten, die vertikale Rille 27 wird der Lötmittelpool, wobei die vertikale Rille 27 in einer Region gebildet wird, die von der Leiterplatte 51 und jeder der üblichen flachen Klemme 20, der normalerweise offenen flachen Klemme 21 und der normalerweise geschlossenen flachen Klemme 22 am Rand der Bodenfläche der Isolierbasis 10 umgeben ist.
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Da die Bildung einer kupferplattierten Schicht und einer nickelplattierten Schicht ähnlich jener in der vorangehenden ersten Ausführungsform ist, sind dieselben Abschnitte mit denselben Bezugszeichen versehen und es wird auf deren Beschreibung verzichtet.
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Gemäß der Ausführungsform erhöht die vertikale Rille 27 eine Kontaktfläche mit dem Lötmittel und kann das Ansteigen des geschmolzenen Lötmittels verhindern.
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Das heißt, wenn, wie in einem in 19 dargestellten Vergleichsbeispiel, keine vertikale Rille im Vorsprung 26 vorgesehen ist, läuft das geschmolzene Lötmittel 52 auf der oberen Oberfläche des Vorsprungs 26 und gelangt mit dem Dichtungsmittel 50 in Kontakt, das den Zwischenraum zwischen der Isolierbasis 10 und der Abdeckung 40 füllt, um die Dichtungsfunktion zu zerstören.
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Gemäß der dritten Ausführungsform jedoch, die in 17 dargestellt ist, ist es von Vorteil, dass die im Vorsprung 26 vorgesehene vertikale Rille 27 verhindert, dass das geschmolzene Lötmittel 52 auf der oberen Oberfläche des Vorsprungs 26 läuft, um die Dichtungsfunktion des Dichtungsmittels 50 zu schützen.
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Wie in 18 dargestellt, ist eine vierte Ausführungsform fast dieselbe wie die vorangehende dritte Ausführungsform. Die vierte Ausführungsform unterscheidet sich darin, dass eine Kerbe 28 mit einem U-förmigen Querschnitt an drei Seitenflächen vorgesehen ist, die sich zum Rand der Bodenfläche des Vorsprungs 26 erstrecken, der von der Isolierbasis 10 vorragt.
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Gemäß der Ausführungsform ist es von Vorteil, dass das Ansteigen des geschmolzenen Lötmittels noch immer zuverlässig verhindert werden kann.
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INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
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Natürlich ist die Erfindung nicht auf das elektromagnetische Relais beschränkt, sondern kann auch bei anderen elektronischen Vorrichtungen, wie einem Sensor, einem Schalter und einem Verbinder angewendet werden.
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Ferner können die Isolierbasis und dergleichen der elektronischen Vorrichtung nicht nur durch Vorformen einer Harzform mit einer Form gebildet werden, sondern auch mit Hilfe eines 3D-Druckers.
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Bezugszeichenliste
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- 10
- Isolierbasis
- 20
- übliche flache Klemme
- 21
- normalerweise offene flache Klemme
- 22
- normalerweise geschlossene flache Klemme
- 23
- Lötmittelpool
- 23a
- konisch verlaufende Oberfläche
- 24a, 24b, 24c
- Rille
- 25a
- kupferplattierte Schicht
- 25b
- nickelplattierte Schicht
- 26
- Vorsprung
- 27
- vertikale Rille (Lötmittelpool)
- 28
- Kerbe (Lötmittelpool)
- 40
- Abdeckung
- 41
- Kerbe
- 50
- Dichtungsmittel
- 51
- Leiterplatte (montierter Abschnitt)
- 52
- Lötmittel
