DE112012006195T5 - Strong thermally conductive adhesive tape made of metal foil - Google Patents
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Abstract
In der vorliegenden Erfindung wird ein hoch wärmeleitfähiges Klebeband aus Metallfolie offenbart. Die Metallfolie umfasst einen Metallfolienträger, einen Graphen-Dünnfilm, der auf eine Seite des Metallfolienträgers aufgebracht ist, und eine Klebefläche, die auf die andere Seite des Metallfolienträgers aufgebracht ist. Mittels der extrem hohen Wärmeleitfähigkeit des Graphens ermöglicht das hoch wärmeleitfähige Klebeband aus Metallfolie, das in der vorliegenden Erfindung bereitgestellt wird, dass sich Wärme schnell über die Oberfläche des Graphens ausbreitet und schließlich ein thermisches Gleichgewicht innerhalb eines Wärme ableitenden Gerätes erreicht. Damit wird der Temperaturgradient auf dem Wärmeleitweg reduziert oder beseitigt, wodurch die Wärmeableitungseffizienz des Wärme ableitenden Gerätes stark verbessert wird, die Temperatur des Gerätes reduziert wird, die Hotspotbereiche innerhalb einer Apparatur beseitigt werden, wo die Temperaturen unausgeglichen sind, und die Gesamtzuverlässigkeit des Gerätes und der Apparatur sowie ihre Fähigkeit erhöht wird, über lange Zeiträume zu arbeiten. Außerdem eignet sich das hoch wärmeleitfähige Klebeband aus Metallfolie, das in der vorliegenden Erfindung bereitgestellt wird, zum Tragen und Verwenden, hat eine hohe Wärmeleitgeschwindigkeit, hohe mechanische Festigkeit, eignet sich für verschiedene Umgebungen und Anforderungen, und überwindet das Problem des Temperaturgradienten innerhalb des Wärme ableitenden Gerätes, der durch Geräte mit hoher Wärmeerzeugung und mehrere Wärme erzeugende Geräte verursacht wird, und verkürzt die Länge des effektiven Wärmeleitweges.In the present invention, a highly thermally conductive adhesive tape made of metal foil is disclosed. The metal foil comprises a metal foil carrier, a graphene thin film which is applied to one side of the metal foil carrier, and an adhesive surface which is applied to the other side of the metal foil carrier. By means of the extremely high thermal conductivity of the graphene, the highly thermally conductive adhesive tape made of metal foil, which is provided in the present invention, allows heat to spread quickly over the surface of the graphene and finally to achieve a thermal equilibrium within a heat-dissipating device. This reduces or eliminates the temperature gradient on the heat path, greatly improving the heat dissipation efficiency of the heat dissipating device, reducing the temperature of the device, eliminating hotspot areas within an apparatus where the temperatures are unbalanced, and the overall reliability of the device and the Equipment as well as its ability to work over long periods of time. In addition, the highly thermally conductive metal foil adhesive tape provided in the present invention is suitable for wear and use, has a high rate of thermal conductivity, high mechanical strength, is suitable for various environments and requirements, and overcomes the problem of temperature gradient within the heat dissipative Device caused by devices with high heat generation and multiple heat generating devices, and shortens the length of the effective heat conduction.
Description
GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Wärmeleiter, insbesondere betrifft sie ein stark leitfähiges Metallfolienband, das mit Graphenfilm auf der Oberfläche beschichtet ist.The present invention relates to a thermal conductor, in particular relates to a highly conductive metal foil tape coated with graphene film on the surface.
STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART
Thermal Design als eine Spezialdisziplin untersucht Wärmeübertragungs- oder Wärmedämmungsprobleme in Geräten. Bei der Wärmeübertragungskonstruktion ist oft eine vernünftige Wahl des Wärmeübertragungsmediums erforderlich, nicht nur, um die Wärmeleitungseffizienz und die Wärmeübertragungskapazität der Wärmesenke zu berücksichtigen, sondern auch die Optimierung seiner Abmessungen, die äußere Oberfläche und andere Faktoren zu berücksichtigen, um die Gesamtwärmeeffizienz des Wärmeübertragungssystems zu verbessern.Thermal Design as a specialist discipline examines heat transfer or thermal insulation problems in equipment. The heat transfer design often requires a judicious choice of the heat transfer medium, not only to account for the heat transfer efficiency and heat transfer capacity of the heat sink, but also to take into account the optimization of its dimensions, external surface, and other factors to improve the overall heat efficiency of the heat transfer system.
Während die Technologie voranschreitet, werden mittlerweile elektronische und optoelektronische Produkte so entwickelt, dass sie leichter, dünner, kürzer, kleiner sind und eine höhere Leistung besitzen, und daher wird die Wärmedichte der elektronischen und optoelektronischen Produkte erhöht, was zu einem höheren Energieverlust führt. Daher gibt es eine wachsende Nachfrage nach Wärmeableitung für die elektronischen und optoelektronischen Produkte.As technology advances, electronic and optoelectronic products are now being developed to be lighter, thinner, shorter, smaller, and higher in power, and therefore the heat density of the electronic and optoelectronic products is increased, resulting in higher energy loss. Therefore, there is a growing demand for heat dissipation for the electronic and optoelectronic products.
Besonders bei der Popularität von ultradünnen Geräten und Geräten für den Außeneinsatz, in den Fällen, wo ein Lüfter nicht zur Direktkühlung verwendet werden kann, wie zum Beispiel drahtlose Kommunikationsstationen für den Außeneinsatz, elektronischen Einheiten im Auto und Smartphones, tendieren die thermischen Auslegungen derselben oft zur einzelnen Wärmesenke, die von mehreren wärmeerzeugenden Geräten geteilt wird. Das verursacht ein ernstes Ungleichgewicht im Temperaturgradienten in der Wärmesenke und beeinträchtigt die Effizienz der Wärmesenke und begrenzt die Geschwindigkeit und Leistungsverbesserung von elektronischen Geräten. Daher besteht ein Bedarf an neuen Lösungen, um diese Herausforderung zu bestehen.Particularly in the popularity of ultra-thin outdoor devices and devices, in cases where a fan can not be used for direct cooling, such as outdoor wireless communication stations, automotive electronic devices, and smartphones, their thermal designs often tend to increase single heat sink shared by multiple heat generating devices. This causes a serious imbalance in the temperature gradient in the heat sink and adversely affects the efficiency of the heat sink and limits the speed and performance improvement of electronic devices. Therefore, there is a need for new solutions to meet this challenge.
KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNGBRIEF SUMMARY OF THE INVENTION
Ein Ziel der Erfindung ist es, ein hoch leitfähiges Metallfolienband zum Überwinden der Nachteile des Temperaturgradientenungleichgewichts auf Grund einer einzelnen Wärmesenke zu überwinden, die von einem stark Wärme erzeugenden Gerät oder mehreren Wärme erzeugenden Geräten und niedriger Effizienz der Wärmesenke gemeinsam genutzt wird.An object of the invention is to overcome a high conductivity metal foil tape for overcoming the disadvantages of temperature gradient imbalance due to a single heat sink shared by a high heat generating device or multiple heat generating devices and low heat sink efficiency.
Die Erfindung stellt ein hoch leitfähiges Metallfolienband bereit, das einen Metallfolienträger, einen Graphenfilm, der auf einer Seite des Metallfolienträgers aufgebracht ist, und eine Klebstoffschicht umfasst, die auf die andere Seite des Metallfolienträgers aufgebracht ist.The invention provides a highly conductive metal foil tape comprising a metal foil support, a graphene film disposed on one side of the metal foil support, and an adhesive layer applied to the other side of the metal foil support.
Der Graphenfilm wird vorzugsweise direkt auf die Oberfläche des Metallfolienträgers unter Verwendung des Verfahrens der chemischen Dampfabscheidung (CVD, Chemical Vapor Deposition) aufgetragen.The graphene film is preferably applied directly to the surface of the metal foil support using the Chemical Vapor Deposition (CVD) method.
Der Metallfolienträger wird vorzugsweise mit dem metallischen Material erzeugt, das hohen Temperaturen von mehr als 1000°C widerstehen kann.The metal foil carrier is preferably formed with the metallic material that can withstand high temperatures in excess of 1000 ° C.
Optional wird der Metallfolienträger aus Aluminiumfolie oder Kupferfolie ausgewählt.Optionally, the metal foil carrier is selected from aluminum foil or copper foil.
Der Metallfolienträger hat vorzugsweise eine Tiefe (Dicke) von 0,01–0,1 mm.The metal foil carrier preferably has a depth (thickness) of 0.01-0.1 mm.
Die Klebstoffschicht auf dem Metallfolienträger ist vorzugsweise ein Klebeband.The adhesive layer on the metal foil carrier is preferably an adhesive tape.
Die Klebstoffschicht auf dem Metallfolienträger ist vorzugsweise ein Haftklebeband.The adhesive layer on the metal foil carrier is preferably a pressure-sensitive adhesive tape.
Die Klebstoffschicht auf dem Metallfolienträger ist vorzugsweise wärmeleitfähig.The adhesive layer on the metal foil carrier is preferably thermally conductive.
Das Metallfolienband wird vorzugsweise zum Reduzieren des Temperaturgradienten verwendet, der durch einen oder mehrere Hotspots in der Wärmesenke verursacht wird.The metal foil tape is preferably used to reduce the temperature gradient caused by one or more hotspots in the heat sink.
das hoch leitungsfähige Metallfolienband, das durch die Erfindung bereitgestellt wird, kann Wärme der Wärme erzeugenden Geräte auf der Oberfläche von Graphenfilm durch Verwendung der hohen Wärmeleitfähigkeit von Graphen (ebene Wärmeleitfähigkeit: 3000–5000 W/mK) ableiten. Die Temperatur auf Graphenfilm kann schnell ein thermisches Gleichgewicht erreichen, so dass Wärme gleichmäßig im Metallfolienträger verteilt werden kann, und schließlich ein thermisches Gleichgewicht innerhalb der Wärmesenke erreicht wird.The high conductivity metal foil tape provided by the invention can dissipate heat of the heat generating devices on the surface of graphene film by using the high thermal conductivity of graphene (plane heat conductivity: 3000-5000 W / mK). The temperature on graphene film can quickly reach a thermal equilibrium, so that heat can be evenly distributed in the metal foil carrier, and finally a thermal equilibrium is achieved within the heat sink.
Dadurch kann der Temperaturgradient auf dem Wärmeleitungsweg reduziert oder beseitigt werden, und die Wärmeableitungseffizienz kann beträchtlich verbessert werden, was die Temperatur des Wärme erzeugenden Gerätes senkt und damit die Hotspots bei dem Temperaturungleichgewicht im Wärme erzeugenden Gerät beseitigen und so die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit von Geräten und Ausrüstungen verbessern. Außerdem kann das hoch leitfähige Metallfolienband der Erfindung leicht verarbeitet, getragen und verwendet werden, die für die jüngsten Wärmeleitungsanforderungen für Geräte mit einer hohen Wärmeübertragungsrate, Eignung für eine Vielfalt an Umgebungen und Anforderungen, Überwinden des Temperaturgradienten innerhalb der Wärmesenke, der durch ein stark Wärme erzeugendes Gerät und mehrere Wärme erzeugende Geräte verursacht wird, und Verkürzen der effektiven Länge des Wärmeübertragungsweges ausgelegt ist. Es kann dazu verwendet werden, Wärmeerzeugungsprobleme anzugehen, die auftreten können, und nützliche Vorteile für hoch integrierte, ultrakleine und ultraschlanke Dimensionen von Geräten bieten.Thereby, the temperature gradient on the heat conduction path can be reduced or eliminated, and the heat dissipation efficiency can be remarkably improved, lowering the temperature of the heat generating device and thus eliminating the hot spots in the temperature imbalance in the heat generating device and thus the reliability and durability of equipment improve. In addition, the highly conductive metal foil tape of the invention can be easily processed, worn and used for the recent heat conduction requirements for devices having a high heat transfer rate, suitability for a variety of environments and requirements, overcoming the temperature gradient within the heat sink caused by a high heat generating device and a plurality of heat generating devices, and shortening the effective length of the heat transfer path , It can be used to address heat generation problems that can occur and provide useful benefits for highly integrated, ultra-small, and ultra-slim dimensions of devices.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS
Für ein besseres Verständnis der Ziele, technischen Merkmale und Vorteile der Erfindung wird die Erfindung ferner im Detail in Kombination mit den folgenden Beispielen und Zeichnungen beschrieben.For a better understanding of the objects, technical features and advantages of the invention, the invention will be further described in detail in combination with the following examples and drawings.
Graphen ist ein zweidimensionales Wabengitter, das durch die Einzelschicht von Kohlenstoffatomen dicht gepackt ist. Die Ergebnisse zeigen, dass Graphen eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Kohlenstoff-Nanoröhrchen hat, konkret haben Kohlenstoff-Nanoröhrchen eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 3000 W/mK, und die Metalle mit hoher Wärmeleitfähigkeit sind Silber (429 W/mK), Kupfer (401 W/mK), Gold (317 W/mK), Aluminium (237 W/mk), Graphen aber hat eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 5300 W/mK.Graphene is a two-dimensional honeycomb lattice densely packed by the single layer of carbon atoms. The results show that graphene has a higher thermal conductivity than carbon nanotubes, concretely, carbon nanotubes have a thermal conductivity of up to 3000 W / mK, and the metals with high thermal conductivity are silver (429 W / mK), copper (401 W / m). mK), gold (317 W / mK), aluminum (237 W / mk), but graphene has a thermal conductivity of up to 5300 W / mK.
Dementsprechend nutzt die Erfindung vorzugsweise das CVD-Verfahren zum Abscheiden eines Graphenfilms direkt auf einer Seite eines Metallfolienträgers, der mit dem Metallmaterial hergestellt wird, das einer hohen Temperatur von mehr als 1000°C widerstehen kann.Accordingly, the invention preferably uses the CVD method of depositing a graphene film directly on a side of a metal foil support made with the metal material capable of withstanding a high temperature of more than 1000 ° C.
Das hoch leitfähige Metallfolienband der Erfindung umfasst einen Metallfolienträger, einen Graphenfilm, der auf einer Seite des Metallfolienträgers aufgebracht ist, und eine Klebstoffschicht, die auf die andere Seite des Metallfolienträgers aufgebracht ist. Die Klebstoffschicht auf dem Metallfolienträger ist vorzugsweise ein Klebeband.The highly conductive metal foil tape of the invention comprises a metal foil support, a graphene film deposited on one side of the metal foil support, and an adhesive layer applied to the other side of the metal foil support. The adhesive layer on the metal foil carrier is preferably an adhesive tape.
Das Klebeband kann vorzugsweise ein Haftklebeband sein.The adhesive tape may preferably be a pressure-sensitive adhesive tape.
Die Klebstoffschicht auf dem Metallfolienträger kann vorzugsweise wärmeleitfähig sein.The adhesive layer on the metal foil carrier may preferably be thermally conductive.
Das Metallfolienband umfasst, ohne darauf beschränkt zu sein, einen Klebe- und Trennfilm, und der Klebstoff wird zum Befestigen des Metallfolienträgers am Trennfilm verwendet, so dass der Metallfolienträger sich auf einer Seite des Klebstoffs befindet und der Trennfilm sich auf der anderen Seite befindet.The metal foil tape includes, but is not limited to, an adhesive and release film, and the adhesive is used to secure the metal foil backing to the release film such that the metal foil backing is on one side of the adhesive and the release film is on the other side.
Die Form des Klebebandes muss nicht streifenförmig sein, sondern kann jede ebene Form haben, solange der Metallfolienträger an der Oberfläche des Gerätes festgeklebt werden kann.The shape of the adhesive tape does not have to be strip-shaped, but may have any planar shape as long as the metal foil carrier can be adhered to the surface of the device.
Mit Bezug auf
Der Graphenfilm
Der Metallfolienträger hat vorzugsweise eine Tiefe von 0,01–0,1 mm.The metal foil carrier preferably has a depth of 0.01-0.1 mm.
Der Metallfolienträger wird vorzugsweise aus Aluminiumfolie oder Kupferfolie ausgewählt.The metal foil carrier is preferably selected from aluminum foil or copper foil.
Bei Verwendung als thermische Diffusionsschicht der Wärme erzeugenden Geräte wird der Trennfilm auf der Oberfläche des Metallfolienträgers abgezogen und das Metallfolienband
Wenn ein Teil des Graphenfilms
Mit Bezug auf
Wenn ein Teil des Graphenfilms
Wenn es außerdem erforderlich ist, Wärme zwischen zwei Geräten zu übertragen, ohne dass sie einander kontaktieren, braucht man nur den Trennfilm des Metallfolienbandes
Wenn Wärme zwischen mehr als zwei Geräten übertragen werden soll, ohne dass sie einander kontaktieren, kann natürlich das Metallfolienband
Es ist zu beachten, dass die Art des Beschichtens des Klebebandes
Das hoch leitfähige Metallfolienband ist also sehr leicht und einfach zu verwenden. Beim Gebrauch muss man nur den Trennfilm auf dem Klebeband
Wenn also ein Teil des Graphenfilms
Wenn die Wärme erzeugenden Geräte und die Wärmesenke nicht über das Metallfolienband
Kurz gefasst, kann das hoch leitfähige Metallfolienband, das durch die Erfindung bereitgestellt wird, Wärme der Wärme erzeugenden Geräte auf der Oberfläche des Graphenfilms durch Verwendung der hohen Wärmeleitfähigkeit von Graphen (ebene Wärmeleitfähigkeit: 3000–5000 W/mK) ableiten. Die Temperatur auf dem Graphenfilm kann schnell ein thermisches Gleichgewicht erreichen, so dass die Wärme gleichmäßig im Metallfolienträger verteilt werden kann, und schließlich ein thermisches Gleichgewicht innerhalb der Wärmesenke erreicht wird. Dadurch kann der Temperaturgradient auf dem Wärmeleitungsweg reduziert oder beseitigt werden, und die Wärmeableitungseffizienz kann beträchtlich verbessert werden, was die Temperatur des Wärme erzeugenden Gerätes senkt und damit die Hotspots mit dem Temperaturungleichgewicht im Wärme erzeugenden Gerät beseitigen und so die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit von Geräten und Ausrüstungen verbessern.In short, the highly conductive metal foil tape provided by the invention can dissipate heat of the heat-generating devices on the surface of the graphene film by using graphene's high heat conductivity (planar heat conductivity: 3000-5000 W / mK). The temperature on the graphene film can quickly reach a thermal equilibrium, so that the heat can be distributed evenly in the metal foil carrier, and finally a thermal equilibrium is achieved within the heat sink. Thereby, the temperature gradient on the heat conduction path can be reduced or eliminated, and the heat dissipation efficiency can be remarkably improved, which lowers the temperature of the heat generating device and thus eliminates the temperature imbalance hot spots in the heat generating device and thus the reliability and durability of equipment improve.
Außerdem kann das hoch leitfähige Metallfolienband der Erfindung leicht verarbeitet, getragen und verwendet werden, die für die jüngsten Wärmeleitungsanforderungen für Geräte mit einer hohen Wärmeübertragungsrate, Eignung für eine Vielfalt an Umgebungen und Anforderungen, Überwinden des Temperaturgradienten innerhalb der Wärmesenke, der durch ein stark Wärme erzeugendes Gerät und mehrere Wärme erzeugende Geräte verursacht wird, und Verkürzen der effektiven Länge des Wärmeübertragungsweges ausgelegt ist. Es kann dazu verwendet werden, Wärmeerzeugungsprobleme anzugehen, die auftreten können, und nützliche Vorteile für hoch integrierte, ultrakleine und ultraschlanke Dimensionen von Geräten bieten.In addition, the highly conductive metal foil tape of the invention can be easily processed, worn and used for the most recent heat conduction requirements for high heat transfer rate devices, suiting a variety of environments and requirements, overcoming the temperature gradient within the heat sink caused by a high heat generation rate Device and several heat generating devices is caused, and shortening the effective length of the heat transfer path is designed. It can be used to address heat generation problems that can occur and provide useful benefits for highly integrated, ultra-small, and ultra-slim dimensions of devices.
Fachleute auf diesem Gebiet sollten verstehen, dass bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zu Erläuterungszwecken beschrieben werden und nicht zum Beschränken der Erfindung, und dass Modifizierungen, Ersetzungen und Änderungen im Geist und nach den Prinzipien der vorliegenden Erfindung in den Geltungsbereich der Erfindung fallen.Those skilled in the art should understand that preferred embodiments of the invention are described for illustrative purposes and not for the purpose of limiting the invention, and that modifications, substitutions and alterations in the spirit and principles of the present invention are within the scope of the invention.
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