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Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Laserbearbeitungsverfahren.
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Hintergrund
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Herkömmlicherweise gibt es beim Laserbearbeiten, wenn eine Schmelze an einer bearbeiteten Oberfläche erzeugt wird oder wenn sich eine Schmelze von einer bearbeiteten Oberfläche abhebt, eine Vorgehensweise, um zu ermitteln, dass ein Bearbeitungsfehler aufgetreten ist und zum Anhalten der Bearbeitung. Beispielsweise kann beim Laserbearbeiten, bei dem ein Produkt aus einem plattenförmigen Material herausgeschnitten wird und fallengelassen wird, ein Zustand auftreten, bei dem das Produkt nicht von dem plattenförmigen Material herabfällt, da eine Schmelze an einer Rückseite des plattenförmigen Materials anhaftet oder da die Bearbeitung des plattenförmigen Materials nicht ausreichend an seiner hinteren Oberfläche durchgeführt wird. In diesem Fall wird manchmal solch ein Zustand nicht als ein Bearbeitungsfehler angesehen und folglich wird eine Bearbeitung fortgeführt, wobei das Produkt zurückbleibt ohne von dem plattenförmigen Material herabzufallen. Beispielsweise wird bei der kontinuierlichen Bearbeitung bei einem automatischen Betrieb das obige Problem die Ursache des Erzeugens vieler fehlerhafter Produkte.
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Um diese Problem zu lösen, wurde ein Technik vorgeschlagen, um das Herausfallen eines Werkstücks unterhalb einer Werkstückschießeinrichtung durch einen Vibrationssensor zu erfassen, der als eine Herausfallerfassungseinheit dient und um den Betrieb einer Laserbearbeitungseinrichtung anzuhalten, wenn das Herausfallen eines Produktes nicht erfasst wird (siehe beispielsweise Patentliteratur 1).
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Zitierungsliste
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Patentliteratur
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Patentliteratur 1:
Japanische Patentanmeldung mit der Veröffentlichungs-Nr. 2001-179691 -
Zusammenfassung
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Technisches Problem
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In einer Konfiguration zum Erfassen des Herausfallens eines Werkstücks unterhalb der Werkstückschießeinrichtung, selbst wenn das Werkstück korrekt aus einem bearbeiteten Material herausgefallen ist, kann das Werkstück zwischen einem Bearbeitungstisch und der Herausfallerfassungseinheit aus verschiedenen Ursachen bleiben. Daher gibt es einen Fall, bei dem, ob das Werkstück korrekt aus dem bearbeiteten Material herausgefallen ist, fehlerhaft verifiziert wird.
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Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die obigen Probleme zu lösen und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Laserbearbeitungsverfahren zur Verfügung zu stellen, bei dem beim Laserbearbeiten zum Herausschneiden eines Produkts aus einem bearbeiteten Material, ob ein Werkstück korrekt aus einem bearbeiteten Material herausgefallen ist, geeignet ermittelt werden kann und eine effiziente Bearbeitung durchgeführt werden kann.
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Lösung des Problems
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Ein Laserbearbeitungsverfahren gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist auf einen Versuchsbearbeitungsschritt, bei dem ein bearbeitetes Material, das als ein Ziel einer Laserbearbeitung dient, auf einem Bearbeitungstisch angeordnet wird und eine Versuchsbearbeitung an dem bearbeiteten Material durchgeführt wird, bevor die tatsächliche Bearbeitung zum Herausschneiden eines Produkts aus dem bearbeiteten Material durchgeführt wird. Der Versuchsbearbeitungsschritt umfasst einen Herausschneideschritt, bei dem ein Versuchsbearbeitungsherausschneidestück, das eine vorgegebene Form hat, aus einem Versuchsbearbeitungsbereich, der in dem bearbeiteten Material eingestellt wird, durch die Laserbearbeitung herausgeschnitten wird, einen Erfassungsschritt, bei dem erfasst wird, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück in dem bearbeiteten Material verbleibt, indem das bearbeitete Material, das den Herausschneideschritt durchlaufen hat, als ein Ziel verwendet wird, um zu verifizieren, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück vorhanden ist, und einen Ermittlungsschritt, bei dem ermittelt wird, ob das Wechseln zu der tatsächlichen Bearbeitung gemäß einem Erfassungsergebnis des Erfassungsschritts zulässig ist.
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Vorteilhafte Effekte der Erfindung
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Das Laserbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet ein bearbeitetes Material als ein Ziel, um direkt zu verifizieren, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück, welches ein Werkstück bei einem Versuchsbearbeitungsschritt ist, in dem bearbeiteten Material verbleibt und kann folglich geeignet ermitteln, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück korrekt aus dem bearbeiteten Material herausgefallen ist. Das Laserbearbeitungsverfahren wechselt zu der tatsächlichen Bearbeitung nach dem Verifizieren, dass das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück korrekt herausgefallen ist und folglich ist das Verfahren in der Lage eine Fortführung der Bearbeitung bei der ein Produkt zurückbleibt ohne aus dem plattenförmigen Material herauszufallen zu verhindern und auch ein Anhalten des Wechselns der tatsächlichen Bearbeitung trotz des Umstands zu verhindern, dass die Bearbeitung, die in der Lage ist das Produkt korrekt fallen zu lassen, durchgeführt werden kann. Mit dieser Konfiguration kann bei einer Laserbearbeitung zum Herausschneiden eines Produktes aus einem bearbeiteten Material, ob ein Werkstück korrekt aus dem bearbeiteten Material herausgefallen ist, geeignet ermittelt werden und eine effiziente Bearbeitung kann durchgeführt werden.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 stellt eine Konfiguration einer Laserbearbeitungseinrichtung dar, die ein Laserbearbeitungsverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anwendet.
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2 ist eine Ansicht von oben eines bearbeiteten Materials, das auf einem Bearbeitungstisch angeordnet wird.
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3 ist eine Ansicht von oben eines Beispiels eines Versuchsbearbeitungsherausschneidestücks, das aus einem bearbeiteten Material herausgeschnitten wurde.
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4 ist ein schematisches Diagramm eines Zustandes, in dem ein Spalt zu einem Materialsubstrat, aus dem ein Versuchsbearbeitungsherausschneidestück korrekt herausgefallen ist, gemessen wird.
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5 ist ein Flussdiagramm zum Erklären einer Prozedur des Laserbearbeitungsverfahrens gemäß der Ausführungsform.
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Beschreibung der Ausführungsformen
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Beispielhafte Ausführungsformen eines Laserbearbeitungsverfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden im Detail unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Ausführungsformen beschränkt.
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Ausführungsform.
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1 stellt eine Konfiguration einer Laserbearbeitungseinrichtung dar, die ein Laserbearbeitungsverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anwendet. Eine Laserbearbeitungseinrichtung 100 umfasst einen Bearbeitungstisch 2, linke und rechte Säulen 4 und 5, einen Querträger 6, eine Y-Achseneinheit 7, eine Z-Achseneinheit 8, einen Bearbeitungskopf 10, und eine Maschinensteuereinrichtung 20.
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Der Bearbeitungstisch 2 ist beweglich auf einem Maschinenbett 1 vorgesehen. Ein zu bearbeitendes Material (im Folgenden einfach als „bearbeitetes Material” bezeichnet), das als ein Ziel einer Laserbearbeitung dient, wird auf dem Bearbeitungstisch 2 angeordnet. Der Querträger 6 überbrückt horizontal zwischen den Säulen 4 und 5. Die Y-Achseneinheit 7 ist beweglich in der Y-Achsenrichtung an dem Querträger 6 vorgesehen. Die Z-Achseneinheit ist beweglich in der Z-Achsenrichtung an der Y-Achseneinheit 7 vorgesehen. Der Bearbeitungskopf 10 ist an der Z-Achseneinheit 8 angeordnet. Eine Bearbeitungsdüse (eine Laserdüse) ist an einem distalen Ende des Bearbeitungskopfes 10 angeordnet.
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Die Bearbeitungssteuereinrichtung 20 ist eine Mensch-Maschine-Schnittstelle und umfasst ein Bedienpaneel 21 und eine Bildschirmanzeigeeinheit 22. Die Bildschirmanzeigeeinheit 22 ist beispielsweise eine Flüssigkeitskristallanzeige. Die Bearbeitungssteuereinrichtung 20 steuert die Positionen des Bearbeitungstisches 2, der Y-Achseneinheit 7, und der Z-Achseneinheit 8 durch Vorsehen von entsprechenden Achsenbefehlen an einem X-Achsen-Servomotor, einem Y-Achsen-Servomotor, und einem Z-Achsen-Servomotor (alle nicht gezeigt).
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2 ist eine Ansicht von oben eines bearbeitenden Materials, das auf einem Bearbeitungstisch angeordnet wird. Ein bearbeitetes Material 30 ist eine Platte, die beispielsweise aus einem Metallmaterial hergestellt ist. Eine Vielzahl an Werkstückhalterungen stützt das bearbeitete Material 30 an dem Bearbeitungstisch 2 ab. Das bearbeitete Material 30 wird horizontal durch die Werkstückhalterungen 3, die voneinander beabstandet sind, abgestützt.
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Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 lässt ein Produkt, das aus dem bearbeiteten Material 30 durch Laserbearbeitung herausgeschnitten wurde, auf den Bearbeitungstisch 2 fallen.
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In dem Laserbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird das bearbeitete Material 30 auf den Werkstückhalterungen 3 des Bearbeitungstisches 2 angeordnet, um eine Versuchsbearbeitung des bearbeiteten Materials 30 durchzuführen bevor die tatsächliche Bearbeitung zum Herausschneiden eines Produktes aus dem bearbeiteten Material 30 durchgeführt wird.
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Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 führt die Versuchsbearbeitung an einem vorgegebenen Versuchsbearbeitungsbereich 31 in dem bearbeiteten Material 30 durch. Der Versuchsbearbeitungsbereich 31 wird an einer der Ecken mit einer rechteckigen Form, die durch das bearbeitete Material 30 ausgebildet wurde, an der Vorderseite in Richtung des Bearbeitungstisches 2, auf welchen das bearbeitete Material 30 hereingetragen wird, positioniert.
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Ein Ablauf des Laserbearbeitungsverfahrens gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird als nächstes unter Bezugnahme auf 3 bis 5 beschrieben. 5 ist ein Flussdiagramm zum Erklären eines Ablaufes des Laserbearbeitungsverfahrens gemäß der vorliegenden Ausführungsform. Im Schritt S1 wird das bearbeitete Material 30 zu dem Bearbeitungstisch 2 getragen.
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Wenn das bearbeitete Material 30 zu dem Bearbeitungstisch 2 getragen wird, beginnt die Laserbearbeitungseinrichtung 100 die Bearbeitung (Schritt S2). Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 liest ein NC-Programm zur Laserbearbeitung ein und beginnt eine Bearbeitung gemäß einem Betrieb des Bedienpaneels 21, der beispielsweise von einem Bediener durchgeführt wird. Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 führt die Schritte S1 und S2 durch beispielsweise einen Betrieb eines Bedieners durch. Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 kann auch das bearbeitete Material 30 durch einen automatischen Betrieb verwendend einen Palettenwechsler hineinfördern und herausfördern.
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Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 bewegt den Bearbeitungskopf 10 zu einem vorgegebenen Versuchsbearbeitungsbereich 31 (Schritt S3), um einen Versuchsbearbeitungsschritt zu beginnen. Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 führt die Laserbearbeitung zum Herausschneiden eines Versuchsbearbeitungsherausschneidestückes aus dem Versuchsbearbeitungsbereich 31 durch (Schritt S4). Schritt S4 ist ein Herausschneideschritt, der in dem Versuchsbearbeitungsschritt eingeschlossen ist.
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3 ist eine Ansicht von oben eines Beispiels eines Versuchsbearbeitungsherausschneidestücks, das aus einem bearbeiteten Material herausgeschnitten wurde. Ein Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 weist beispielsweise eine regelmäßige achteckige Form auf. Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 führt eine Laserbearbeitung zum Herausschneiden des Versuchsbearbeitungsbereichs 31 entlang einer vorgegebenen regelmäßigen achteckigen Form durch. Das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 weist beispielsweise eine Breite von 50 mm unabhängig von der Stärke des bearbeiteten Materials auf. Die Breite des Versuchsbearbeitungsherausschneidestücks 32 kann beispielsweise in Abhängigkeit der Dicke des bearbeiteten Materials 30 verändert werden. Das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 kann eine Form eines tatsächlichen Produkts aufweisen.
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Wenn die Laserbearbeitungseinrichtung 100 die Laserbearbeitung zum Herausschneiden des Versuchsbearbeitungsherausschneidestücks 32 beendet, bewegt die Laserbearbeitungseinrichtung 100 den Bearbeitungskopf 10 zu der zentralen Position eines Abschnittes, an dem das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 herausgeschnitten wird (Schritt S5). Durch eine Profilsteuerung verwendend den Bearbeitungskopf misst die Laserbearbeitungseinrichtung 100 einen Spalt zwischen dem Bearbeitungskopf 10 und der zentralen Position eines Abschnitts des bearbeiteten Materials 30, an dem das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 herausgeschnitten wurde.
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Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 misst einen Spalt zwischen dem Bearbeitungskopf 10 und dem bearbeiteten Material 30 als eine Spannung. Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 vergleicht die gemessene Spannung und einen voreingestellten Bezugswert (Schritt S6). Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 verifiziert, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 unmittelbar unterhalb des Bearbeitungskopfes vorhanden ist, basierend auf einem Ergebnis des Vergleichs zwischen der gemessenen Spannung und dem Bezugswert.
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Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 verwendet das bearbeitete Material 30, das den Herausschneideschritt durchlaufen hat, als ein Ziel zum Verifizieren, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 vorhanden ist, wodurch ermittelt wird, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 in dem bearbeiteten Material 30 verbleibt.
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4 ist ein schematisches Diagramm eines Zustands, in dem ein Spalt zu einem Materialsubstrat, aus dem ein Versuchsbearbeitungsherausschneidestück korrekt herausgefallen ist, gemessen wird. In 4 wird das bearbeitete Material in einer Querschnittsansicht gezeigt. Eine Öffnung 33, welche ein Raum ist, der nach dem Herausfallen des Versuchsbearbeitungsherausschneidestücks 32 erzeugt wird, ist in dem bearbeiteten Material 30 ausgebildet. Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 bewegt den Bearbeitungskopf 10 über die zentrale Position der Öffnung 33, um den Spalt zu vermessen.
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Wenn das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 korrekt herausgefallen ist und nicht in dem bearbeiteten Material verbleibt, ist die gemessene Spannung gleich oder größer als der Bezugswert. Wenn die gemessene Spannung gleich oder größer als der Bezugswert ist (JA im Schritt S6), wechselt die Laserbearbeitungseinrichtung 100 zu der tatsächlichen Bearbeitung (Schritt S7) und fährt mit der Bearbeitung fort. Bei der tatsächlichen Bearbeitung führt die Laserbearbeitungseinrichtung 100 eine Bearbeitung zum Herausschneiden eines Produkts in Bezug auf das bearbeitete Material 30 in seiner Gesamtheit durch.
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Wenn das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 nicht aus dem bearbeiteten Material 30 herausgefallen ist und aus Gründen das Anhaftens einer Schmelze an einer Rückseite des bearbeiteten Materials 30 und des unzureichenden Schneidens darin verbleibt, wird die gemessene Spannung geringer eingestellt als der Bezugswert. Wenn die gemessene Spannung geringer als der Bezugswert ist (NEIN im Schritt S6), wechselt die Laserbearbeitungseinrichtung 100 nicht zu der tatsächlichen Bearbeitung und hält die Bearbeitung an (Schritt S8). Zusätzlich führt die Laserbearbeitungseinrichtung 100 eine Fehleranzeige an beispielsweise der Bildschirmanzeigeeinheit 22 durch.
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Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 ermittelt, ob das Wechseln zu der tatsächlichen Bearbeitung zulässig ist, gemäß einem Erfassungsergebnis eines Erfassungsschrittes. Schritt S6 ist ein Erfassungsschritt und ein Ermittlungsschritt, die in dem Versuchsbearbeitungsschritt mit eingeschlossen sind. Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 beendet anschließend die Bearbeitung des bearbeiteten Materials 30.
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Wenn eine Abnormalität, bei der das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 in dem bearbeiteten Material 30 verbleibt, bei dem Versuchsbearbeitungsschritt erfasst wird, beendet die Laserbearbeitungseinrichtung 100 die Bearbeitung, wodurch ein Bearbeitungsfehler vorab verhindert wird. Im Fall einer kontinuierlichen Bearbeitung einer Vielzahl der bearbeiteten Materialien 30 durch einen automatischen Betrieb, kann die Laserbearbeitungseinrichtung 100 effizient eine Situation verhindern, in der viele fehlerhafte Produkte erzeugt werden. Beispielsweise, wenn die Ursache des Defekts eine Kontamination einer Linse, durch welche ein Laserstrahl verläuft, oder eine zerquetschte Düse ist, welches schwierig für die Laserbearbeitungseinrichtung 100 ist, um sich von dem Defekt zu erholen ohne eine Wartung zu durchlaufen und schwierig durch eine automatische Steuerung zu lösen ist, ist eine Vorgehensweise zum Anhalten der Bearbeitung, wie beispielsweise Schritt S8, effektiv.
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Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 verwendet das bearbeitete Material 30 als ein Ziel zum direkten Verifizieren, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 in dem bearbeiteten Material 30 verbleibt und ist daher in der Lage akkurat zu ermitteln, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 korrekt aus dem bearbeiteten Material 30 herausgefallen ist. Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 ist in der Lage eine Fortsetzung der Bearbeitung, wenn ein Produkt nicht herausfällt, zu verhindern, und das Anhalten des Wechselns zu dem tatsächlichen Bearbeitungszustand, in welchem ein Produkt korrekt während der Bearbeitung herausfallen kann, zu verhindern. Mit dieser Konfiguration ist bei einer Laserbearbeitung zum Herausschneiden eines Produkts aus dem bearbeiteten Material 30 die Laserbearbeitungseinrichtung 100 in der Lage geeignet zu ermitteln, ob ein Werkstück korrekt aus dem bearbeiteten Material 30 herausgefallen ist und kann eine effiziente Bearbeitung durchführen.
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Aufgrund dessen, dass das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 eine achteckige Form aufweist, kann die Laserbearbeitungseinrichtung 100, ob die Laserbearbeitung korrekt durchgeführt wurde, in acht Richtungen in der zweidimensionalen Richtung verifizieren. Das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 kann auch eine andere Form als die regelmäßige, achteckige Form, die in der vorliegenden Ausführungsform beschrieben wurde, aufweisen. Beispielsweise kann das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 eine kreisförmige Form aufweisen.
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Durch Verwenden einer Profilsteuerung verwendend den Bearbeitungskopf 10 auch in dem Versuchsbearbeitungsschritt, kann das Laserbearbeitungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung die Notwendigkeit zum Hinzufügen irgendeiner komplizierten Konfiguration minimieren und die Versuchsbearbeitung leicht durchführen. Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 ist nicht auf einen Fall beschränkt, in dem, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 in dem bearbeiteten Material 30 verbleibt, durch Messen eines Spalts durch Verwenden des Bearbeitungskopfes 10 ermittelt wird.
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Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 kann jedes Mittel zum Verifizieren, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 vorhanden ist, durch Verwenden des bearbeiteten Materials 30 als ein Ziel, anwenden. Beispielsweise kann die Laserbearbeitungseinrichtung 100 eine Ermittlung durch einen Infrarotsensor, eine Aufnahme mit einer Kamera oder eine Erfassung durch Kontaktierung verwendend einen Kontakt oder dergleichen anwenden, um zu überprüfen, ob das Versuchsbearbeitungsherausschneidestück 32 vorhanden ist.
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Die Laserbearbeitungseinrichtung 100 führt eine Versuchsbearbeitung jedes Mal, wenn das bearbeitete Material 30 beispielsweise auf den Bearbeitungstisch 2 getragen wird, durch. Abgesehen von dem Durchführen einer Versuchsbearbeitung an all den bearbeiteten Materialien 30, die auf den Bearbeitungstisch 2 getragen werden, ist es auch möglich, dass die Laserbearbeitungseinrichtung eine Versuchsbearbeitung nur an einem Teil der bearbeiteten Materialien 30, die auf den Bearbeitungstisch 2 getragen werden, durchführt. Beispielsweise kann die Laserbearbeitungseinrichtung 100 eine Versuchsbearbeitung der bearbeiteten Materialien 30 in Abständen einer vorgegebenen Anzahl unter den bearbeiteten Materialien 30, die auf den Bearbeitungstisch 2 getragen werden, durchführen. Durch Weglassen der Versuchsbearbeitung an einem Teil der bearbeiteten Materialien 30 und die Laserbearbeitungseinrichtung 100 kann eine Effizienz bei der Produktbearbeitung erreichen.
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Es ist auch möglich so zu konfigurieren, dass beispielsweise die Laserbearbeitungseinrichtung 100 eine Versuchsbearbeitung der bearbeiteten Materialien 30 in einem vorgegebenen Zeitabstand durchführt. Es ist auch möglich zu konfigurieren, dass die Laserbearbeitungseinrichtung 100 ein Integral der Zeit berechnet, während welcher die Bearbeitung fortgeführt wird, um die Versuchsbearbeitung in einem vorgegebenen integrierten Zeitintervall durchzuführen. Es ist auch möglich zu konfigurieren, dass die Laserbearbeitungseinrichtung 100 ein Integral des Laserausgangs bei der Bearbeitung berechnet, um eine Versuchsbearbeitung in einem Abstand eines vorgegebenen integrierten Laserausgangs durchzuführen. Durch Durchführen der Versuchsbearbeitung gemäß einem Verstreichen einer Zeit oder einer verstrichenen Zeit, während welcher die Bearbeitung fortgeführt wird, kann die Laserbearbeitungseinrichtung 100 effizient mit dem Bearbeitungsdefekt umgehen, der durch Veränderungen bei den Betriebsbedingungen und dergleichen im Laufe der Zeit auftritt.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Maschinenbett
- 2
- Bearbeitungstisch
- 3
- Werkstückhalterung
- 4, 5
- Säule
- 6
- Querträger
- 7
- Y-Achseneinheit
- 8
- Z-Achseneinheit
- 10
- Bearbeitungskopf
- 20
- Bearbeitungssteuereinrichtung
- 21
- Bedienpaneel
- 22
- Bildschirmanzeigeeinheit
- 30
- bearbeitetes Material
- 31
- Versuchsbearbeitungsbereich
- 32
- Versuchsbearbeitungsherausschneidestück
- 33
- Öffnung
- 100
- Laserbearbeitungseinrichtung
