DE112012005171B4 - Steuergerät mit Opferstruktur, Fahrzeug und Verfahren - Google Patents

Steuergerät mit Opferstruktur, Fahrzeug und Verfahren Download PDF

Info

Publication number
DE112012005171B4
DE112012005171B4 DE112012005171.8T DE112012005171T DE112012005171B4 DE 112012005171 B4 DE112012005171 B4 DE 112012005171B4 DE 112012005171 T DE112012005171 T DE 112012005171T DE 112012005171 B4 DE112012005171 B4 DE 112012005171B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
sacrificial structure
integrated circuit
circuit device
control device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE112012005171.8T
Other languages
English (en)
Other versions
DE112012005171A5 (de
Inventor
Jan Keller
Thomas Riepl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vitesco Technologies GmbH
Original Assignee
Vitesco Technologies GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vitesco Technologies GmbH filed Critical Vitesco Technologies GmbH
Publication of DE112012005171A5 publication Critical patent/DE112012005171A5/de
Application granted granted Critical
Publication of DE112012005171B4 publication Critical patent/DE112012005171B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0275Security details, e.g. tampering prevention or detection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/70Protecting specific internal or peripheral components, in which the protection of a component leads to protection of the entire computer
    • G06F21/86Secure or tamper-resistant housings
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/70Protecting specific internal or peripheral components, in which the protection of a component leads to protection of the entire computer
    • G06F21/86Secure or tamper-resistant housings
    • G06F21/87Secure or tamper-resistant housings by means of encapsulation, e.g. for integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2221/00Indexing scheme relating to security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F2221/21Indexing scheme relating to G06F21/00 and subgroups addressing additional information or applications relating to security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F2221/2101Auditing as a secondary aspect
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10159Memory
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/178Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Abstract

Es wird ein Steuergerät (100) angegeben. Das Steuergerät (100) weist ein Substrat (101) mit einer elektrisch leitfähigen Struktur (102), eine integrierten Schaltungsvorrichtung (104), die an dem Substrat (101) elektrisch leitfähig montiert ist, und eine Opferstruktur (108, 108') an dem Substrat(101) auf. Die Opferstruktur (108, 108') ist eingerichtet, irreversibel zerstört zu werden, wenn die integrierte Schaltungsvorrichtung (104) von dem Substrat (101) demontiert wird. Die elektrisch leitfähige Struktur (102) weist mindestens eine auf dem Substrat aufgebrachte Leiterbahn auf. Die Opferstruktur (108) ist von einem Abschnitt der Leiterbahn gebildet. Es ist eine die integrierte Schaltungsvorrichtung (104), das Substrat (101) und den Abschnitt der Leiterbahn verbindende, elektrisch isolierende Verbindungsschicht (110) ausgebildet, mittels welcher die Opferstruktur (108, 108') bei Demontage der integrierten Schaltungsvorrichtung (104) zerstörbar ist. Ferner werden ein Fahrzeug mit einem Steuergerät sowie ein Verfahren zum Erkennen eines Manipulierens eines Steuergeräts beschrieben.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Steuergerät. Die Erfindung betrifft ferner ein Fahrzeug mit einem Steuergerät. Die Erfindung betrifft darüber hinaus ein Verfahren zum Erkennen eines Manipulierens eines Steuergeräts.
  • Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung Nr. 102011088216.2 , deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
  • Der Begriff Tuning bezeichnet üblicherweise eine individuelle Veränderung einer Optik, einer Leistung oder einer anderen Eigenschaft einer Vorrichtung, beispielsweise eines Fahrzeugs. Insbesondere bei Kraftfahrzeugen, wie beispielsweise Personenkraftwagen und/oder Motorrädern, sind individuelle Veränderungen an verschiedenen Bestandteilen des Kraftfahrzeugs beliebt. Beispielsweise kann mittels eines Manipulierens eines Motorsteuergeräts (ECU, engine control unit) des Fahrzeugs, eine Motorleistung des Fahrzeugs erhöht werden. Dazu kann beispielsweise eine oder mehrere integrierte Schaltungsvorrichtungen des Motorsteuergeräts verändert und/oder ausgetauscht und/oder entfernt werden. Diese Art des Tunings wird auch als Chip Tuning bezeichnet. Häufig wird das Tuning, insbesondere das Chip Tuning, von Dritten durchgeführt, die nicht von dem Hersteller der Vorrichtung zugelassen und/oder lizenziert sind.
  • Jede Veränderung eines Bestandteils einer Vorrichtung kann allerdings eine Lebenserwartung und/oder eine Zuverlässigkeit des veränderten Bestandteils der Vorrichtung und/oder der gesamten Vorrichtung beeinträchtigen. Insbesondere kann eine Veränderung an einem Steuergerät die Lebenserwartung und/oder Zuverlässigkeit einer Komponente beeinträchtigen, die mittels des Steuergeräts gesteuert wird.
  • Üblicherweise besteht für einen Hersteller keine Möglichkeit das Chip Tuning zu verhindern - insbesondere wenn ganze integrierte Schaltungsvorrichtungen ausgetauscht werden - obwohl Manipulationen eine Produktzuverlässigkeit stark beeinträchtigen können. Es sind verschiedene Maßnahmen bekannt, die verwendet werden können, um Teile einer Vorrichtung beispielsweise vor Staub und/oder Luftfeuchtigkeit und/oder mechanischer Überbeanspruchung zu schützen. Hierzu kann ein Siegelmaterial und/oder ein Schutzmaterial auf die zu schützenden Teile aufgetragen werden. Allerdings kann das Siegelmaterial und/oder das Schutzmaterial entfernt und wieder aufgetragen werden, daher können oftmals unzulässige Manipulationen nicht von zulässigen Reparaturen unterschieden werden.
  • Aus dem Dokument EP 1 462 907 A1 ist ein Sicherheitsgehäuse zur Montage auf einer Leiterplatte bekannt, das zugehörige Schaltungen schützen soll. Das Sicherheitsgehäuse weist mehrere elektrische Kontakte zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit der Leiterplatte auf, eine Abdeckung und mehrere Seitenwände, wobei die Seitenwände und die Abdeckung einen Aufnahmeraum für die Aufnahme der zugehörigen Schaltung definieren. Es ist ferner mindestens ein Muster von Leiterbahnen vorgesehen, die elektrisch mit den elektrischen Kontakten verbunden sind und die einstückig mit den mehreren Seitenwänden und der Abdeckung in einer einteiligen Konstruktion ausgebildet sind.
  • Aus dem Dokument DE 102 21 086 A1 ist eine Steuervorrichtung für ein Kraftfahrzeug mit einer Leiterplatte bekannt. Um mit relativ geringem Aufwand, insbesondere auch relativ geringen zusätzlichen Kosten, einen unerlaubten Zugriff auf in der Steuereinheit gespeicherte Daten zumindest zu erschweren, wird der mechanische Zugriff zu den Leiterbahnen bzw. den mit den Leiterbahnen verbundenen Schnittstellen erschwert. Hierzu sind bei der Steuervorrichtung die Schnittstellen oder auf der Oberseite der Leiterplatte verlaufende Datenleiterbahnen - nach einer vorherigen Programmierung der Steuervorrichtung - auf die Steuervorrichtung nicht mehr oder nur mit erheblichem Aufwand zugängig.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Erkennen eines Manipulierens eines Steuergeräts zu verbessern.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
  • Gemäß einem ersten Aspekt wird ein Steuergerät, insbesondere ein Motorsteuergerät, angegeben, wobei das Steuergerät ein Substrat mit einer elektrisch leitfähigen Struktur, eine integrierte Schaltungsvorrichtung und eine Opferstruktur an dem Substrat aufweist. Die integrierte Schaltungsvorrichtung ist an dem Substrat elektrisch leitfähig montiert. Die Opferstruktur ist eingerichtet, irreversibel zerstört zu werden, wenn die integrierte Schaltungsvorrichtung von dem Substrat demontiert wird.
  • Die elektrisch leitfähige Struktur weist insbesondere mindestens eine auf und/oder in dem Substrat aufgebrachte Leiterbahn auf. Beispielsweise kann das Substrat mit der elektrisch leitfähigen Struktur eine gedruckte Leiterplatine (printed circuit board, PCB) sein. Die elektrisch leitfähige Struktur kann aber auch einen Sockel aufweisen, der geeignet ist, um eine integrierte Schaltungsvorrichtung und/oder einen Prozessor und/oder einen Mikrokontroller austauschbar auf dem Substrat zu montieren.
  • Unter dem Begriff „integrierte Schaltungsvorrichtung“ wird hierbei insbesondere ein Halbleiterbauelement verstanden. Beispielsweise kann die integrierte Schaltungsvorrichtung einen Mikrochip und/oder einen Mikrokontroller und/oder einen Mikroprozessor aufweisen, insbesondere in einem Gehäuse. Die integrierte Schaltungsvorrichtung kann ein Speichermedium aufweisen und/oder mit einem Speichermedium verbunden sein, in welchem der Anweisungscode gespeichert ist. Bei einer Ausgestaltung ist das Speichermedium mit dem Mikrokontroller und/oder Mikroprozessor monolithisch integriert ausgebildet, d.h. insbesondere in und/oder auf einem einstückigen Siliziumträger. Bei einer Ausgestaltung ist in der integrierten Schaltungsvorrichtung ein Anweisungscode in einer geeigneten Programmiersprache implementiert.
  • Die integrierte Schaltungsvorrichtung kann so montiert sein, dass die Opferstruktur unter und/oder seitlich von der integrierten Schaltungsvorrichtung angeordnet ist. Die Opferstruktur kann beispielsweise eine Anordnung aus einem oder mehreren Metallen sein. Beispielsweise kann die Opferstruktur aus Kupfer und/oder Gold und/oder Silber und/oder Aluminium gebildet sein. Die Opferstruktur kann zum Beispiel ein Gitter und/oder ein Netz und/oder eine Folie und/oder eine schuppenartige Anordnung sein. Die Opferstruktur kann ferner auf einer Oberfläche beschichtet sein. Beispielsweise kann die Oberstruktur auf der Oberfläche metallisch und/oder organisch beschichtet sein. Insbesondere kann eine Beschichtung auf der Oberfläche der Opferstruktur als Oxidationsschutz eingerichtet sein. Ferner kann die Beschichtung adhäsive Eigenschaften aufweisen.
  • Vorzugsweise ist die Opferstruktur von einem Abschnitt der mindestens einen auf dem Substrat aufgebrachten Leiterbahn gebildet. Die den als Opferstruktur ausgebildeten Abschnitt aufweisende Leiterbahn kann zur elektrischen Kontaktierung der integrierten Schaltungsvorrichtung vorgesehen sein. Beispielsweise ist sie an einen elektrischen Anschluss der integrierten Schaltungsvorrichtung angeschlossen.
  • Der als Opferstruktur ausgebildete Abschnitt der mindestens einen Leiterbahn hat zum Beispiel eine gitterförmige, netzförmige oder kamm-förmige Gestalt, insbesondere in Draufsicht auf eine die Leiterbahn tragende Hauptfläche des Substrats. Die das Gitter bzw. das Netz bzw. den Kamm bildenden Teilstücke des als Opferstruktur ausgebildeten Abschnitts haben bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung einen Querschnitt, der gegenüber einem Querschnitt eines an diesen Abschnitt angrenzenden weiteren Abschnitts der Leiterbahn reduziert ist, zum Beispiel um mindestens 50 %, vorzugsweise um 75 % oder mehr.
  • Es ist weiterhin bevorzugt, dass das Steuergerät eine elektrisch isolierende Verbindungsschicht - zum Beispiel eine Harzschicht - aufweist, welche die integrierte Schaltungsvorrichtung, das Substrat und den als Opferschicht ausgebildeten Abschnitt der Leiterbahn miteinander verbindet und mittels welcher die Opferstruktur bei Demontage der integrierten Schaltungsvorrichtung zerstörbar ist. Insbesondere ist die mittels der Verbindungsschicht hergestellte Verbindung zwischen der integrierten Schaltungsvorrichtung und dem als Opferstruktur ausgebildeten Abschnitt der mindestens einen Leiterbahn nicht zerstörungsfrei lösbar. Die Verbindung der integrierten Schaltungsvorrichtung mit dem Substrat verringert dabei vorteilhafterweise die Gefahr einer unbeabsichtigten Beschädigung der Opferstruktur, beispielsweise aufgrund mechanischer Beanspruchung des Steuergeräts durch Vibrationen.
  • In vielen modernen Vorrichtungen, insbesondere bei Fahrzeugen, haben Steuergeräte neben Steuerfunktionen beispielsweise auch sicherheitsrelevante Funktionen. Treten Schäden an einem Bestandteil der Vorrichtung und/oder der gesamten Vorrichtung auf, so kann unter Umständen ein Gewährleistungsanspruch gegen einen Hersteller der Vorrichtung geltend gemacht werden. Insbesondere kann eine Manipulation an einem Steuergerät Schäden an einer Vielzahl von Bestandteilen der Vorrichtung verursachen. Insbesondere können bei einem Austauschen einer integrierten Steuervorrichtung die sicherheitsrelevanten Funktionen eines Steuergeräts verloren gehen. Es kann daher ein Interesse des Herstellers sein, ein unzulässiges Manipulieren und/oder Verändern an einem Steuergerät von einer zulässigen Veränderung unterscheiden zu können.
  • Ein Vorteil des beschriebenen Steuergeräts kann sein, ein Hinweis auf eine durchgeführte Manipulation einer integrierten Schaltungsvorrichtung des Motorsteuergeräts auf einem Substrat des Motorsteuergeräts zurückbleibt.
  • Bei einer Ausgestaltung des Steuergeräts ist die elektrisch isolierende Verbindungsschicht von der integrierten Schaltungsvorrichtung - insbesondere von einem Gehäuse der integrierten Schaltungsvorrichtung - seitlich neben die integrierte Schaltungsvorrichtung auf das Substrat und den als Opferstruktur ausgebildeten Abschnitt der Leiterbahn gezogen. Bei dieser Ausgestaltung ist die Verbindungsschicht nach Montage der integrierten Schaltungsvorrichtung besonders einfach applizierbar. Bei einer alternativen Ausgestaltung sind die elektrisch isolierende Verbindungsschicht und die Opferstruktur in Draufsicht auf das Substrat - insbesondere auf eine die integrierte Schaltungsvorrichtung tragende Hauptfläche des Substrats - von der integrierten Schaltungsanordnung überdeckt. Bei dieser Ausgestaltung ist die integrierte Schaltungsvorrichtung besonders schwierig ohne Zerstörung der Opferstruktur demontierbar.
  • Bei einer Ausgestaltung des Steuergeräts ist die mindestens eine Leiterbahn zumindest stellenweise von einer Lackschicht bedeckt, insbesondere von einer Lackschicht aus einem Lötstopplack. Die Lackschicht hat eine Öffnung, mittels welcher der als Opferstruktur ausgebildete Abschnitt der Leiterbahn frei gelegt ist. Bei einer Weiterbildung füllt die Verbindungsschicht die Öffnung der Lackschicht zumindest teilweise aus, so dass die Verbindungsschicht in der Öffnung an das Substrat und den als Opferstruktur ausgebildeten Abschnitt der Leiterbahn angrenzt.
  • Gemäß einer Ausführungsform ist die Opferstruktur so eingerichtet, dass bei einem Zerstören der Opferstruktur ein Marker, insbesondere ein optisch und/oder elektrisch und/oder haptisch wahrnehmbarer Marker, zurückgelassen wird.
  • Es kann insbesondere ein Vorteil sein, dass ein optisch und/oder elektrisch und/oder haptisch wahrnehmbarer Marker gut wahrnehmbar ist. Beispielsweise kann der Marker bereits mit bloßem Auge wahrnehmbar sein. Eine andere Möglichkeit kann sein, dass der Marker mittels einer elektrischen Messung wahrnehmbar ist. Insbesondere kann der optisch und/oder elektrisch und/oder haptisch wahrnehmbare Marker es ermöglichen, eine Manipulation des Steuergeräts objektiv und einfach feststellen zu können.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Opferstruktur derart ausgebildet, dass bei einem Zerstören der Opferstruktur ein Verlust einer Funktion des Steuergeräts eintritt. Beispielsweise kann bei Zerstörung des als Opferstruktur ausgebildeten Abschnitts der mindestens einen Leiterbahn eine Signalleitung zu der integrierten Schaltungsvorrichtung unterbrochen sein.
  • Insbesondere kann mittels des Verlusts einer Funktion des Steuergeräts eindeutig und auf einfache Art und Weise eine Manipulation des Steuergeräts durch nicht-zugelassene Dritte angezeigt werden. Beispielsweise kann der Verlust eine Funktion des ganzen Steuergeräts betreffen, so dass zum Beispiel die Vorrichtung nicht mehr funktionsfähig ist. Handelt es sich bei dem Steuergerät zum Beispiel um ein Motorsteuergerät eines Fahrzeugs, so kann der Verlust einer Funktion des Steuergeräts bedeuten, dass sich das Fahrzeug nicht mehr starten lässt. Eine andere Möglichkeit ist, dass der Verlust eine Funktion eines Kontrollabschnitts des Steuergeräts betrifft. Dies könnte beispielsweise mittels eines Diagnosegeräts ausgelesen und/oder mittels einer Kontrollleuchte angezeigt werden.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform verbindet die Verbindungsschicht zumindest einen Teil der Opferstruktur und einen Teil der integrierten Schaltungsvorrichtung.
  • Insbesondere kann die Verbindungsschicht unter und/oder an zumindest einer Seite der integrierten Schaltungsvorrichtung angebracht sein. Die Verbindungsschicht kann ferner auch über und/oder unter der gesamten integrierten Schaltungsvorrichtung angebracht sein. Die Verbindungsschicht kann beispielsweise ein festes Material aufweisen oder aus einem festen Material bestehen. Das feste Material kann beispielsweise spröde oder elastisch sein. Ferner kann die Verbindungsschicht ein - zumindest während der Herstellung der Verbindungsschicht - flüssiges Material sein. Das flüssige Material ist zweckmäßigerweise verfestigbar; beispielsweise ist es ein Harz wie Epoxidharz oder Silikonharz.
  • Die Verbindungsschicht hat bei einer Ausgestaltung adhäsive Eigenschaften, insbesondere weist die Verbindungsschicht einen Klebstoff und/oder ein Harz auf. Beispielsweise ist eine Adhäsion zwischen der Verbindungsschicht und der Opferstruktur höher als eine Adhäsion zwischen dem Substrat und der Opferstruktur. Die Adhäsion des Materials der Verbindungsschicht ist insbesondere derart gewählt, dass beim Demontieren der integrierten Schaltungsvorrichtung von dem Substrat zumindest ein Teil der Opferstruktur zerstört wird.
  • Insbesondere kann die Verbindungsschicht aus einem Material, welches adhäsive Eigenschaften hat, auch für andere Zwecke verwendet werden. Beispielsweise kann ein anderer Zweck ein Miteinander-Verkleben von zwei Teilen sein, insbesondere das Verkleben der integrierten Schaltungsvorrichtung mit dem Substrat. Ferner kann ein anderer Zweck ein Abdichten eines Teils sein.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Material der Verbindungsschicht ein organisches Material.
  • Insbesondere kann das Material, beispielsweise ein organisches Material, auch für andere Zwecke verwendet werden. Beispielsweise kann das Material bzw. organische Material ein Klebemittel sein.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Adhäsion des Materials der Verbindungsschicht so gewählt, dass bei einem Von-dem-Substrat-Demontieren der integrierten Schaltungsvorrichtung zumindest ein Teil der Opferstruktur zerstört wird.
  • Mit Vorteil kann so auf eine einfache Art und Weise sichergestellt werden, dass die Opferstruktur zerstört wird, sobald die integrierte Schaltungsvorrichtung von dem Substrat demontiert wird.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Fahrzeug mit einem Steuergerät gemäß einem Aspekt angegeben.
  • Insbesondere kann das Steuergerät ein Motorsteuergerät des Fahrzeugs sein.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Erkennen eines Manipulierens eines Steuergeräts angegeben, wobei das Verfahren ein Bereitstellen eines Substrats mit einer elektrisch leitfähigen Struktur, ein Bereitstellen einer elektrisch leitfähig an dem Substrat montierten integrierten Schaltungsvorrichtung, ein Bereitstellen einer Opferstruktur an dem Substrat, die eingerichtet ist, irreversibel zerstört zu werden, wenn die integrierte Schaltungsvorrichtung von dem Substrat demontiert wird, und ein Prüfen des Zustands der Opferstruktur zum Erkennen des Manipulierens des Steuergeräts aufweist. Anhand der Prüfung des Zustands der Opferstruktur kann ein Manipulieren des Steuergeräts anhand der irreversiblen Zerstörung der Opferstruktur erkannt werden. Die Prüfung des Zustands der Opferstruktur umfasst zum Beispiel eine Messung der elektrischen Leitfähigkeit der Leiterbahn, die den als Opferstruktur ausgebildeten Abschnitt aufweist. Diese Messung kann beispielsweise von der integrierten Schaltungsvorrichtung ausgeführt werden.
  • Bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung umfasst das Verfahren die Ausbildung einer elektrisch isolierenden Verbindungsschicht, welche die integrierte Schaltungsvorrichtung, das Substrat und den als Opferstruktur ausgebildeten Abschnitt der Leiterbahn verbindet und mittels welcher die Opferstruktur bei Demontage der integrierten Schaltungsvorrichtung zerstörbar ist
  • Es wird darauf hingewiesen, dass Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf unterschiedliche Erfindungsgegenstände beschrieben wurden. Insbesondere sind einige Ausführungsformen der Erfindung mit Vorrichtungsansprüchen und andere Ausführungsformen der Erfindung mit Verfahrensansprüchen beschrieben worden. Dem Fachmann wird jedoch bei der Lektüre dieser Anmeldung sofort klar werden, dass, sofern nicht explizit anders angegeben, zusätzlich zu einer Kombination von Merkmalen, die zu einem Typ von Erfindungsgegenstand gehören, auch eine beliebige Kombination von Merkmalen möglich ist, die zu unterschiedlichen Typen von Erfindungsgegenständen gehören.
  • Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den folgenden, in Verbindung mit den Figuren beschriebenen exemplarischen Ausführungsbeispielen.
    • 1 zeigt ein Steuergerät gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel während eines Stadiums seiner Herstellung in einer schematischen Draufsicht.
    • 2 zeigt das fertiggestellte Steuergerät gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel in einer schematischen Draufsicht.
    • 3 zeigt ein Substrat mit elektrisch leitfähiger Struktur für ein Steuergerät gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel in einer schematischen Draufsicht.
    • 4 zeigt einen Ausschnitt der schematischen Draufsicht der 1.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass gleiche oder funktionsgleiche Merkmale bzw. Komponenten von unterschiedlichen Ausführungsbeispielen mit den gleichen Bezugszeichenversehen sind. Zur Vermeidung von unnötigen Wiederholungen werden bereits anhand einer vorher beschriebenen Ausführungsform erläuterte Merkmale bzw. Komponenten an späterer Stelle nicht mehr im Detail erläutert.
  • Ferner wird darauf hingewiesen, dass die nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispiele lediglich eine beschränkte Auswahl an möglichen Ausführungsvarianten der Erfindung darstellen. Insbesondere ist es möglich, die Merkmale einzelner Ausführungsbeispiele in geeigneter Weise miteinander zu kombinieren, so dass für den Fachmann mit den hier explizit dargestellten Ausführungsvarianten eine Vielzahl von verschiedenen Ausführungsformen als offensichtlich offenbart anzusehen sind.
  • 1 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein Steuergerät 100 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel während eines Stadiums seiner Herstellung.
  • Das Steuergerät 100 weist ein Substrat 101 mit einer elektrisch leitfähigen Struktur 102 auf. Die elektrisch leitfähige Struktur ist vorliegend von einer Mehrzahl von auf dem Substrat 101 aufgebrachter Leiterbahnen 103 gebildet. Das Substrat 101 mit den Leiterbahnen 103 stellt beispielsweise eine Leiterplatte, zum Beispiel eine gedruckte Leiterplatte dar.
  • Das Substrat 101 mit der elektrisch leitfähigen Struktur 102 weist ferner eine Opferstruktur 108 auf. Die Opferstruktur 108 ist vorliegend von einem Abschnitt einer der Leiterbahnen 103 gebildet. Der als Opferstruktur 108 ausgebildete Abschnitt dieser Leiterbahn hat bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel eine gitterförmige Struktur. Mit anderen Worten ist er aus Segmenten 109 zusammengesetzt, die jeweils einen um mindestens 50 % geringeren Querschnitt haben als die Leiterbahn 103 in einem an den als Opferstruktur 108 ausgebildeten Abschnitt angrenzenden, weiteren Abschnitt.
  • 4 zeigt, dass die Leiterbahnen bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel mit einer Lackschicht 105 aus einem Lötstopplack bedeckt sind, wobei zumindest Anschlussflächen zum Anschließen einer integrierten Schaltungsvorrichtung 104 freigelassen sind. Die Lackschicht 105 ist in den übrigen zur besseren Darstellbarkeit weggelassen.
  • Die Lackschicht 105 hat eine Öffnung 1050, so dass der als Opferstruktur ausgebildete Leiterbahn-Abschnitt 108 von der Lackschicht 105 großteils oder vollständig unbedeckt ist. Seitlich kann er ringsum von der Lackschicht 105 umgeben sein.
  • An dem Substrat 101 ist mittels Lötverbindungen 106 elektrisch leitfähig eine integrierte Schaltungsvorrichtung 104 montiert. Mittels der Lötverbindungen 106 ist die integrierte Schaltungsvorrichtung 104 auch elektrisch leitend mit den Leiterbahnen 103 verbunden. Die Opferstruktur 108 ist dabei in Draufsicht auf eine Hauptfläche des Substrats 101 seitlich neben der integrierten Schaltungsvorrichtung 104 angeordnet.
  • 2 zeigt das fertig gestellte Steuergerät 100 dem ersten Ausführungsbeispiel.
  • Eine Verbindungsschicht 110 verbindet einen Teil der Opferstruktur 108 mit einem Teil der integrierten Schaltungsvorrichtung 104. Dabei ist bedeckt die Verbindungsschicht 110 die integrierte Schaltungsanordnung 104 in Draufsicht auf eine Hauptfläche des Substrats 101 stellenweise und grenzt dort an die integrierte Schaltungsanordnung 104 an. Von dort ist die Verbindungsschicht 110 seitlich neben die integrierte Schaltungsanordnung 104 gezogen, so dass sie die Öffnung 1050 zumindest teilweise ausfüllt und in der Öffnung an das Substrat 101 und an den als Opferstruktur ausgebildeten Abschnitt 108 der Leiterbahn 103 angrenzt. Insbesondere ist dabei eine Adhäsion zwischen dem Material der Verbindungsstruktur 110 und der Opferstruktur 108 höher als eine Adhäsion zwischen dem Substrat 101 und der Opferstruktur 108.
  • 3 zeigt ein eine schematische Draufsicht auf ein Substrat 101 mit elektrisch leitfähiger Struktur 102 eines Steuergeräts 100 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die elektrisch leitfähig an dem Substrat 101 montierte integrierte Schaltungsvorrichtung 104 ist zur Vereinfachung der Darstellung weggelassen. Stattdessen ist der - vorliegend quadratische - Montagebereich, den die integrierte Schaltungsvorrichtung 104 überdeckt mit dem Bezugszeichen 104' bezeichnet.
  • Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel verlaufen einige der Leiterbahnen 103 auf der Oberfläche 101 des Substrats, andere verlaufen zumindest stellenweise innerhalb des Substrats 101. Es handelt sich beispielsweise bei dem Substrat 101 mit elektrisch leitfähiger Struktur 102 vorliegend um eine mehrlagige Leiterplatte.
  • Während bei dem ersten Ausführungsbeispiel die Lötverbindungen 106 zumindest teilweise seitlich neben einem Grundkörper - insbesondere einem Gehäuse - der integrierten Schaltungsvorrichtung 104 angeordnet sind, sind die Lötverbindungsstellen 106 vorliegend in Draufsicht auf eine Hauptfläche des Substrats 101 von dem Grundkörper bzw. Gehäuse der integrierten Schaltungsvorrichtung 104 überdeckt. Elektrische Anschlussstellen der stellenweise innerhalb des Substrats 101 verlaufenden Leiterbahnen 103 sind zweckmäßigerweise im Montagebereich 104' an eine Außenfläche, insbesondere an eine Hauptfläche - des Substrats 101 geführt.
  • Das Substrat 101 weist mehrere Opferstrukturen 108 auf, die eingerichtet sind, irreversibel zerstört zu werden, wenn die integrierte Schaltungsvorrichtung 104 von dem Substrat 101 demontiert wird. Wie beim ersten Ausführungsbeispiel sind die Opferstrukturen 108 jeweils von Abschnitten von Leiterbahnen 103 der elektrisch leitfähigen Struktur 102 gebildet. Die Abschnitte sind vorliegend aus mehreren Segmenten 109 derart zusammengesetzt, dass sie eine kammförmige Gestalt haben.
  • Einige der als Opferstruktur ausgebildete Abschnitte 108 sind seitlich neben der Montagefläche 104' und damit seitlich neben der integrierten Schaltungsvorrichtung 104 angeordnet. Vorliegend sind sie neben den vier Ecken der in Draufsicht rechteckigen, insbesondere quadratischen Schaltungsvorrichtung 104 angeordnet. Wie beim ersten Ausführungsbeispiel ist eine Verbindungsschicht 110 von einer Oberseite der integrierten Schaltungsvorrichtung 104 neben diese in die jeweilige Öffnung 1050 der Lötstopp-Lackschicht 105 gezogen, um dort eine Verbindung zur jeweiligen Opferstruktur 108 und dem Substrat 101 herzustellen. Dies ist beispielhaft in der linken oberen Ecke der 3 angedeutet.
  • Ein Material der Verbindungsschicht 110 verbindet einen Teil der Opferstrukturen 108 mit einem Teil der integrierten Schaltungsvorrichtung 104. Insbesondere ist eine Adhäsion des Materials der Verbindungsschicht 110 so gewählt, dass bei einem Demontieren der integrierten Schaltungsvorrichtung 104 von dem Substrat 101 zumindest ein Teil der Opferstrukturen 108 zerstört wird.
  • Alternativ oder zusätzlich kann ein als Opferstruktur ausgebildeter Abschnitt 108' einer Leiterbahn 103 vorgesehen sein, der innerhalb des Montagebereichs 104' angeordnet ist, so dass er in Draufsicht auf die den Montagebereich 104' aufweisende Hauptfläche des Substrats 101 von der integrierten Schaltungsvorrichtung 104 überdeckt ist. Wie bei den seitlich der Schaltungsvorrichtung 104 angeordneten Opferstrukturen 108 weist das Steuergerät 100 zweckmäßigerweise eine Verbindungsschicht 110 auf, die die integrierte Schaltungsvorrichtung 104 mit der Opferstruktur 108' und dem Substrat 101 verbindet. Die Verbindungsschicht 110 kann in diesem Fall vollständig von der integrierten Schaltungsvorrichtung 104 überdeckt sein. Ein Steuergerät mit einer derart angeordneten Opferstruktur 108' ist besonders schwierig ohne Zerstörung der Opferstruktur 108' manipulierbar.
  • Ergänzend ist darauf hinzuweisen, dass „aufweisend“ keine anderen Elemente oder Schritte ausschließt und „eine“ oder „ein“ keine Vielzahl ausschließt. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.

Claims (14)

  1. Steuergerät (100), mit einem Substrat (101) mit einer elektrisch leitfähigen Struktur (102); einer integrierten Schaltungsvorrichtung (104), die an dem Substrat (101) elektrisch leitfähig montiert ist; und einer Opferstruktur (108, 108') an dem Substrat(101), die eingerichtet ist, irreversibel zerstört zu werden, wenn die integrierte Schaltungsvorrichtung (104) von dem Substrat (101) demontiert wird, wobei - die elektrisch leitfähige Struktur (102) mindestens eine auf dem Substrat aufgebrachte Leiterbahn (103) aufweist, - die Opferstruktur (108, 108') von einem Abschnitt der Leiterbahn (103) gebildet ist und - eine die integrierte Schaltungsvorrichtung (104), das Substrat (101) und den Abschnitt der Leiterbahn (103) verbindende, elektrisch isolierende Verbindungsschicht (110) ausgebildet ist, mittels welcher die Opferstruktur (108) bei Demontage der integrierten Schaltungsvorrichtung (104) zerstörbar ist.
  2. Steuergerät (100) gemäß Anspruch 1, wobei der als Opferstruktur (108, 108') ausgebildete Abschnitt der Leiterbahn (103) eine gitterförmige, netzförmige oder kamm-förmige Gestalt hat.
  3. Steuergerät (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die elektrisch isolierende Verbindungsschicht (110) die integrierte Schaltungsvorrichtung (104) stellenweise bedeckt, von der integrierten Schaltungsvorrichtung (104) seitlich neben die integrierte Schaltungsvorrichtung (104) auf das Substrat (101) und auf den als Opferstruktur ausgebildeten Abschnitt der Leiterbahn gezogen ist.
  4. Steuergerät (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 2, wobei die elektrisch isolierende Verbindungsschicht und die Opferstruktur (108') in Draufsicht auf das Substrat (101) von der integrierten Schaltungsanordnung (104) überdeckt sind.
  5. Steuergerät (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterbahn (103) stellenweise von einer Lackschicht (105) bedeckt ist und die Lackschicht (105) eine Öffnung (1050) hat, mittels welcher der als Opferstruktur (108, 108') ausgebildete Abschnitt der Leiterbahn (103) frei gelegt ist.
  6. Steuergerät (100) gemäß Anspruch 5, wobei die Verbindungsschicht (110) die Öffnung (1050) der Lackschicht (105) zumindest teilweise ausfüllt, so dass die Verbindungsschicht (110) in der Öffnung (1050) an das Substrat (101) und den als Opferstruktur (108, 108') ausgebildeten Abschnitt der Leiterbahn (103) angrenzt.
  7. Steuergerät (100) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Opferstruktur (108, 108') derart eingerichtet ist, dass bei einem Zerstören der Opferstruktur (108) ein Marker, insbesondere ein optisch und/oder elektrisch und/oder haptisch wahrnehmbarer Marker, zurückgelassen wird.
  8. Steuergerät (100) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Opferstruktur (108, 108') eingerichtet ist, dass bei einem Zerstören der Opferstruktur (108, 108') ein Verlust einer Funktion des Steuergeräts (100) eintritt.
  9. Steuergerät (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die elektrisch isolierende Verbindungsschicht (110) eine adhäsive Eigenschaft aufweist, derart dass eine Adhäsion zwischen der Verbindungsschicht (110) und der Opferstruktur (108, 108') höher ist als eine Adhäsion zwischen dem Substrat (101) und der Opferstruktur (108, 108').
  10. Steuergerät (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Verbindungsschicht (110) ein organisches Material aufweist oder daraus besteht.
  11. Steuergerät (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die integrierte Schaltungsvorrichtung (104) ein Speichermedium sowie einen mit dem Speichermedium monolithisch integriert ausgebildeten Mikrocontroller und/oder Mikroprozessor aufweist.
  12. Fahrzeug mit einem Steuergerät (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche.
  13. Verfahren zum Erkennen eines Manipulierens eines Steuergeräts (100), wobei das Verfahren aufweist: Bereitstellen eines Substrats (101) mit einer elektrisch leitfähigen Struktur (102), die mindestens eine auf dem Substrat (101) aufgebrachte Leiterbahn (103) aufweist; Bereitstellen einer elektrisch leitfähig an dem Substrat (101) montierten integrierten Schaltungsvorrichtung (104); und Bereitstellen einer Opferstruktur (108, 108') an dem Substrat (101), die von einem Abschnitt der Leiterbahn gebildet wird und eingerichtet ist, irreversibel zerstört zu werden, wenn die integrierte Schaltungsvorrichtung (104) von dem Substrat (101) demontiert wird; Ausbilden einer elektrisch isolierenden Verbindungsschicht (110), welche die integrierte Schaltungsvorrichtung (104), das Substrat (101) und den als Opferstruktur (108, 108') ausgebildeten Abschnitt der Leiterbahn (103) verbindet und mittels welcher die Opferstruktur (108, 108') bei Demontage der integrierten Schaltungsvorrichtung (104) zerstörbar ist; und Prüfung des Zustands der Opferstruktur (108, 108') zum Erkennen des Manipulierens des Steuergeräts (100).
  14. Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei die Prüfung des Zustands der Opferstruktur (108, 108') eine Messung der elektrischen Leitfähigkeit der Leiterbahn umfasst.
DE112012005171.8T 2011-12-12 2012-12-11 Steuergerät mit Opferstruktur, Fahrzeug und Verfahren Active DE112012005171B4 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011088216A DE102011088216A1 (de) 2011-12-12 2011-12-12 Motorsteuergerät mit Opferstruktur
DE102011088216.2 2011-12-12
PCT/EP2012/075095 WO2013087632A1 (de) 2011-12-12 2012-12-11 Steuergerät mit opferstruktur

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE112012005171A5 DE112012005171A5 (de) 2014-08-28
DE112012005171B4 true DE112012005171B4 (de) 2024-06-06

Family

ID=47501129

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102011088216A Withdrawn DE102011088216A1 (de) 2011-12-12 2011-12-12 Motorsteuergerät mit Opferstruktur
DE112012005171.8T Active DE112012005171B4 (de) 2011-12-12 2012-12-11 Steuergerät mit Opferstruktur, Fahrzeug und Verfahren

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102011088216A Withdrawn DE102011088216A1 (de) 2011-12-12 2011-12-12 Motorsteuergerät mit Opferstruktur

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10206275B2 (de)
CN (1) CN104145534B (de)
DE (2) DE102011088216A1 (de)
WO (1) WO2013087632A1 (de)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10221086A1 (de) 2002-05-11 2003-11-20 Bosch Gmbh Robert Steuervorrichtung für ein Kraftfahrzeug
EP1462907A1 (de) 2003-03-25 2004-09-29 Bourns, Inc. Sicherheitsgehäuse eines Schaltkreises

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0181615B1 (ko) * 1995-01-30 1999-04-15 모리시다 요이치 반도체 장치의 실장체, 그 실장방법 및 실장용 밀봉재
FR2769110B1 (fr) * 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
US6028773A (en) * 1997-11-14 2000-02-22 Stmicroelectronics, Inc. Packaging for silicon sensors
EP1045352A1 (de) 1999-04-14 2000-10-18 W L Gore & Associares S.r.l. Gehäuse
JP2001053178A (ja) * 1999-06-02 2001-02-23 Japan Radio Co Ltd 電子回路装置が封止され回路基板に実装される電子部品及びその製造方法
JP4310086B2 (ja) * 2002-08-01 2009-08-05 株式会社日立製作所 エンジン用電子機器
MXPA05006454A (es) * 2002-12-20 2005-08-19 Nagracard Sa Dispositivo de aseguramiento para conector de modulo de seguridad.
US20040140571A1 (en) * 2003-01-17 2004-07-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting structure of electronic device
DE10359088A1 (de) * 2003-12-17 2005-07-21 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronisches Gerät
DE102004057259A1 (de) 2004-11-26 2006-06-01 Robert Bosch Gmbh Manipulationsgeschütztes Mikrocontrollersystem
JP2006202921A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Sharp Corp 半導体装置及びそれを用いた表示用モジュール
EP2211289A1 (de) * 2009-01-22 2010-07-28 Robert Bosch GmbH Verfahren und Steuervorrichtung zum Schutz eines Sensors gegen Manipulation

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10221086A1 (de) 2002-05-11 2003-11-20 Bosch Gmbh Robert Steuervorrichtung für ein Kraftfahrzeug
EP1462907A1 (de) 2003-03-25 2004-09-29 Bourns, Inc. Sicherheitsgehäuse eines Schaltkreises

Also Published As

Publication number Publication date
CN104145534A (zh) 2014-11-12
DE112012005171A5 (de) 2014-08-28
WO2013087632A1 (de) 2013-06-20
CN104145534B (zh) 2018-05-18
US10206275B2 (en) 2019-02-12
US20140328029A1 (en) 2014-11-06
DE102011088216A1 (de) 2013-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0924971B1 (de) Anordnung zur Kontaktierung von Leiterplatten
DE19741047C2 (de) Elektronisches Zündschloss für Kraftfahrzeuge
WO2007003226A1 (de) Sensor für einen hardwareschutz für sensible elektronik-datenbaugruppen gegen externe manipulationen
WO2018068948A1 (de) Leiterplatte mit einem gebogenen verbindungsabschnitt und verfahren zum testen bzw. herstellen derselben sowie elektronisches steuergerät und verfahren zum betrieb desselben
DE112012005171B4 (de) Steuergerät mit Opferstruktur, Fahrzeug und Verfahren
EP2193698A1 (de) Multilayer-leiterplatte und verwendung einer multilayer-leiterplatte
DE102014114569A1 (de) Kamera für ein Kraftfahrzeug mit einer Haltevorrichtung
DE102011055803A1 (de) Bauteil für eine elektronische Vorrichtung
DE19833928B4 (de) Biometrische Sensoreinrichtung mit in einem Flexleiterband integrierten elektronischen Bauelementen
DE102019214150A1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
EP2830400A1 (de) Nutzen mit mehreren Leiterplatten und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102012204847A1 (de) Baugruppe
DE102006017506A1 (de) Sicherungseinrichtung und Sicherheitskappe mit mehrlagigem leitfähigem Muster
DE102020133098A1 (de) Elektronisches Steuergerät eines Fahrzeugs
DE102008019178A1 (de) Sensoranordnung mit einem kapazitiven Regensensor und einem Lichtsensor
EP3478032B1 (de) Leiterplatte und verwendung einer kantenschutzleiste
DE102022202618A1 (de) Elektronisches Steuermodul
DE102014217787A1 (de) Wälzlager mit einer elektrischen Schaltung sowie Herstellungsverfahren einer elektrischen Schaltung für ein Wälzlager
WO2021047957A1 (de) Steuergerät für ein kraftfahrzeug
DE202021106626U1 (de) Mikrochipvorrichtung und Drucksensor
DE102012208077A1 (de) Mikroschalter mit Mehrfachpositionserkennung für ein Schließsystem für ein Fahrzeug sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Mikroschalters mit Mehrfachpositionserkennung
DE102020210236A1 (de) Elektrischer Verbinder und elektrisches Verbindungssystem
DE102017107380A1 (de) Vorrichtung mit Leiterplatte
DE102014201945A1 (de) Elektronische Einheit mit Kurzschlussschutz, Steuergerät und Verfahren dazu
DE102020131722A1 (de) Elektronikbauelement zur elektronischen Umsetzung einer Komfortfunktion eines Kraftfahrzeugs

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH, 30165 HANNOVER, DE

R084 Declaration of willingness to licence
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: VITESCO TECHNOLOGIES GMBH, 30165 HANNOVER, DE

R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division