DE112008003928B4 - Rechenvorrichtung mit einer Leckstromdissipationsvorrichtungen - Google Patents

Rechenvorrichtung mit einer Leckstromdissipationsvorrichtungen Download PDF

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Abstract

Bei manchen Ausführungsbeispielen umfasst eine Rechenvorrichtung ein Außengehäuse, das eine untere Oberfläche aufweist, und eine an der unteren Oberfläche angebrachte Leckstromdissipationsvorrichtung, wobei die Leckstromdissipationsvorrichtung dahin gehend konfiguriert ist, durch die Rechenvorrichtung erzeugten Leckstrom in eine Oberfläche abzuleiten, auf der die Rechenvorrichtung getragen wird.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Rechenvorrichtung, z. B. einen Notebook-Computer, mit einer Leckstromdissipationsvorrichtung.
  • Heutzutage weisen viele Notebook-Computer Außengehäuse aus Metall auf. Aufgrund der elektrischen Leitfähigkeit derartiger Gehäuse ist es möglich, dass Leckstrom, der durch das Energiesystem des Computers erzeugt wird, das Außengehäuse erreicht und sich in den Computernutzer entlädt, vor allem dann, wenn der Computer mit einem ungeerdeten Stromkabel, das mit einer Wandsteckdose verbunden ist, mit Energie versorgt wird. In einem solchen Fall fungiert der Nutzer als Erdungsweg für den Computer, in den der Leckstrom entladen wird. Obwohl eine derartige Entladung für den Nutzer weder gefährlich noch schmerzhaft ist, ist sie wahrnehmbar und kann beunruhigend sein.
  • In der US 2004/0257761 A1 wird ein externer AC/DC-Adapter für einen Notebook-Computer beschrieben, der über ein DC-Kabel mit dem Notebook-Computer verbindbar ist, wobei von dem DC-Kabel ein Massekabel zur Bereitstellung eines Massepfades abzweigt. Die DE 600 33 982 T2 beschreibt eine geerdete elektronische Karte zum Einführen in einen Computer.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Rechenvorrichtung zu schaffen, die bei Berührung durch einen Benutzer einen ggf. auftretenden Leckstrom nicht über den Benutzer entlädt.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst.
  • Die offenbarten Leckstromdissipationsvorrichtungen werden unter Bezugnahme auf die folgenden Zeichnungen besser verständlich. Die Komponenten in den Zeichnungen sind nicht unbedingt maßstabsgetreu.
  • 1 ist eine perspektivische Unteransicht eines Ausführungsbeispiels einer Rechenvorrichtung, die eine integrierte Leckstromdissipationsvorrichtung aufweist.
  • 2 ist eine Seitenansicht der Rechenvorrichtung der 1.
  • 3 ist eine Querschnitts-Seitenteilansicht einer Basis der Rechenvorrichtung der 1, die eine elektrische Verbindung zwischen der Leckstromdissipationsvorrichtung und einer Masseebene der Rechenvorrichtung veranschaulicht.
  • 4 ist eine teilweise Draufsicht auf die in 1 gezeigte Leckstromdissipationsvorrichtung.
  • 5 ist eine Seitenansicht der in 1 gezeigten Rechenvorrichtung, bei der die Rechenvorrichtung so gezeigt ist, dass sie auf einer Trägeroberfläche aufliegt und Leckstrom in dieselbe ableitet (dissipiert).
  • Wie oben beschrieben wurde, kann Leckstrom von dem Energiesystem eines Notebook-Computers durch das Gehäuse des Computers hindurch in den Computernutzer entladen werden, vor allem, wenn dieses Gehäuse aus einem elektrisch leitfähigen Material wie beispielsweise Metall hergestellt ist. Wie im Folgenden beschrieben wird, kann eine derartige Entladung jedoch verringert oder vermieden werden, indem der Computer mit einer integrierten Leckstromdissipationsvorrichtung versehen wird, die den Leckstrom in ein anderes Objekt ableitet, z. B. eine Trägeroberfläche, auf der der Computer aufliegt. Bei manchen Ausführungsbeispielen ist die Leckstromdissipationsvorrichtung an der unteren Oberfläche der Basis eines Notebook-Computers angebracht und umfasst ein elastisches Bauglied, das eine elektrisch leitfähige Außenoberfläche aufweist, die mit einer Masseebene der Rechenvorrichtung gekoppelt ist.
  • Unter genauerer Bezugnahme auf die Zeichnungen, bei denen gleiche Bezugszeichen in allen Ansichten entsprechende Teile bezeichnen, veranschaulichen 1 und 2 eine Rechenvorrichtung 100 in Form eines Notebook- oder „Laptop”-Computers. Obwohl explizit ein Notebook-Computer veranschaulicht und identifiziert wurde, wird darauf hingewiesen, dass der Notebook-Computer lediglich als Beispiel angeführt wird. Deshalb gelten die Lehren der vorliegenden Offenbarung gleichermaßen für andere Rechenvorrichtungen, die Leckstrom erzeugen, der in den Computernutzer entladen werden könnte.
  • Wie in 1 und 2 angegeben ist, umfasst die Rechenvorrichtung 100 eine Basis 102 und eine Anzeige 104, die miteinander verbunden sind. Beispielsweise sind die Basis 102 und die Anzeige 104 mittels eines (nicht gezeigten) Gelenks drehbar miteinander verbunden.
  • Die Basis 102 umfasst ein Außengehäuse 106, das verschiedene Innenkomponenten der Rechenvorrichtung 100, z. B. einen Prozessor, einen Speicher, ein Festplattenlaufwerk und dergleichen, umgibt. Die Anzeige 102 umfasst ihr eigenes Außengehäuse 108, das eine Anzeigevorrichtung (in 1 nicht sichtbar) trägt. Bei manchen Ausführungsbeispielen ist zumindest das Basisaußengehäuse 106 zumindest teilweise aus einem elektrisch leitfähigen Material wie z. B. einem Metall gebildet. Beispielsweise umfasst das Basisaußengehäuse 106 Aluminium.
  • Wie in 1 und 2 gezeigt ist, umfasst die Basis 102 eine untere Oberfläche 110, an der eine Leckstromdissipationsvorrichtung 112 angebracht ist. Bei dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel ist die Leckstromdissipationsvorrichtung 112 als längliches Bauglied konfiguriert, das sich in einer Querrichtung entlang der unteren Oberfläche 110 von einer späteren Seite der Basis 102 zu der anderen Seite hin erstreckt (siehe 1). Jedoch ist diese Konfiguration nicht erforderlich, und alternative Anordnungen sind möglich,
  • Unter Bezugnahme auf 3 kann die Leckstromdissipationsvorrichtung 112 ein elastisches Innenbauglied 200 umfassen, das zumindest teilweise von einer elektrisch leitfähigen Außenschicht 202 umgeben ist. Bei manchen Ausführungsbeispielen umfasst das Innenbauglied 200 ein Schaum-, Gummi- oder Gelbauglied, das eine im Wesentlichen planare Innenoberfläche 204 und eine gekrümmte Außenoberfläche 206 aufweist. Bei manchen Ausführungsbeispielen umfasst die Außenschicht 202 eine flexible Metalldichtung, die um das Innenbauglied 200 herumgewickelt ist. Wie in der Teilansicht der 4 angegeben ist, kann die Außenschicht 202 aus einem Dichtungsmaterialgewebe wie z. B. einem Beryllium-Kupfer-Gewebe hergestellt sein.
  • Unter erneuter Bezugnahme auf 3 kann die Leckstromdissipationsvorrichtung 112 ferner eine elektrisch leitfähige Anschlussfläche 208 umfassen, die sowohl ein Anbringen der Leckstromdissipationsvorrichtung 112 an der Basis 102 als auch eine sichere Verbindung mit einem elektrischen Leiter 210, z. B. einem Metalldraht, der sich in einen durch das Außengehäuse 106 definierten Innenraum 212 erstreckt, ermöglicht. Wie in 3 gezeigt ist, erstreckt sich der Leiter 210 von der Leckstromdissipationsvorrichtung 112 (oder von der Anschlussfläche 208) zu einer Masseebene 214 der Rechenvorrichtung 100, die bei dem veranschaulichten Ausführungsbeispiel auf einer gedruckten Schaltungsplatine 216 vorgesehen ist.
  • 5 veranschaulicht die Rechenvorrichtung 100, wie sie auf einer Trägeroberfläche 500, z. B. einer Tischplatte, aufliegt. Wie in 5 ersichtlich ist, wird die Leckstromdissipationsvorrichtung 112 unter dem Gewicht der Rechenvorrichtung 100 zusammengedrückt, um einen großen Oberflächenbereich zu erzeugen, der mit der Trägeroberfläche 500 in Kontakt ist. Wenn die Rechenvorrichtung 100 arbeitet, und vor allem wenn die Rechenvorrichtung unter Verwendung von Energie arbeitet, die durch ein ungeerdetes Stromkabel bereitgestellt wird, wird Leckstrom erzeugt, der das Außengehäuse 106 erreichen könnte und in einen Nutzer der Rechenvorrichtung entladen werden könnte. Aufgrund des Vorliegens der Leckstromdissipationsvorrichtung 112 wird dieser Strom jedoch stattdessen durch die Leckstromdissipationsvorrichtung in die Trägeroberfläche 500 ableitet. Obwohl eine derartige Dissipation rascher und problemloser erfolgt, wenn die Trägeroberfläche 500 stark elektrisch leitfähig ist, erfolgt eine Dissipation aufgrund des relativ großen Kontaktbereichs zwischen der Leckstromdissipationsvorrichtung 112 und der Trägeroberfläche auch dann, wenn die Trägeroberfläche elektrisch relativ nicht-leitfähig ist. Falls gewünscht, kann die Geschwindigkeit einer derartigen Dissipation erhöht werden, indem eine elektrisch leitfähige Platte oder Anschlussfläche auf der Trägeroberfläche 500 unter der Leckstromdissipationsvorrichtung 112 vorgesehen wird.
  • Bei der vorstehenden Offenbarung wurde eine Leckstromdissipationsvorrichtung dahin gehend beschrieben, dass sie ein elastisches Innenbauglied umfasst, das zumindest teilweise von einer elektrisch leitfähigen Außenschicht umgeben ist. Es wird darauf Hingewiesen, dass alternative Ausführungsbeispiele möglich sind. Bei einem derartigen Ausführungsbeispiel kann die Leckstromdissipationsvorrichtung einen leitfähigen Federfinger umfassen, der sich von der Basis der Rechenvorrichtung erstreckt.

Claims (15)

  1. Rechenvorrichtung, die Folgendes umfasst: ein Außengehäuse (106), das ein elektrisch leitfähiges Material und eine untere Oberfläche (110) umfasst; und eine an der unteren Oberfläche (110) angebrachte Leckstromdissipationsvorrichtung (112), wobei die Leckstromdissipationsvorrichtung (112) dahin gehend konfiguriert ist, durch die Rechenvorrichtung (100) erzeugten Leckstrom in eine Oberfläche abzuleiten, auf der die Rechenvorrichtung (100) getragen wird.
  2. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die Rechenvorrichtung (100) einen Notebook-Computer umfasst und die untere Oberfläche (110) eine untere Oberfläche einer Basis (102) des Notebook-Computers ist.
  3. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der das elektrisch leitfähige Material ein Metall ist.
  4. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 3, bei der das Metall Aluminium ist.
  5. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der die Leckstromdissipationsvorrichtung (112) ein elastisches Innenbauglied (200) umfasst.
  6. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 5, bei der die Leckstromdissipationsvorrichtung (112) ferner eine elektrisch leitfähige Außenschicht (202) umfasst, die das Innenbauglied (200) umgibt.
  7. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 5, bei der das Innenbauglied (200) ein Schaumbauglied umfasst.
  8. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 6, bei der die Außenschicht (202) eine flexible Metalldichtung umfasst.
  9. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 8, bei der die flexible Metalldichtung aus einem Materialgewebe gebildet ist.
  10. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 9, bei der die flexible Metalldichtung ein Beryllium-Kupfer-Gewebe umfasst.
  11. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 1, die ferner eine elektrisch leitfähige Anschlussfläche (208) umfasst, die zwischen der Leckstromdissipationsvorrichtung (112) und der unteren Oberfläche (110) positioniert ist.
  12. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 11, die ferner einen Leiter (210) umfasst, der die elektrisch leitfähige Anschlussfläche (208) elektrisch mit einer Masseebene (214) der Rechenvorrichtung (100) koppelt.
  13. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die Rechenvorrichtung (100) einen Notebook-Computer umfasst, der folgende Merkmale aufweist: eine Anzeige (104); und eine mit der Anzeige verbundene Basis (102), wobei die Basis (102) das Außengehäuse (106) mit der unteren Oberfläche (110) umfasst, wobei das Außengehäuse (106) einen Innenraum (212) definiert, und wobei in dem Innenraum (212) eine Masseebene (214) enthalten ist; wobei die Leckstromdissipationsvorrichtung (112) ein elastisches Innenbauglied (200) umfasst, das von einer elektrisch leitfähigen Außenschicht (202) umgeben ist, wobei die Außenschicht (202) derart mit der Masseebene (214) elektrisch gekoppelt ist, dass durch den Notebook-Computer erzeugter Leckstrom zu der Leckstromdissipationsvorrichtung (112) fließt, um sich in eine Oberfläche zu entladen, auf der der Notebook-Computer getragen wird.
  14. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 13, bei der das Innenbauglied (200) ein Schaumbauglied umfasst.
  15. Rechenvorrichtung gemäß Anspruch 14, bei der die Außenschicht (202) eine flexible Metalldichtung umfasst.
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