CN102595826B - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置,包括导电元件、导电层以及壳体。壳体具有表面、第一支撑件与第二支撑件。第一支撑件与第二支撑件一体成形于壳体的表面,且第一支撑件具有第一悬臂。导电层存在于壳体的表面、第一支撑件与第二支撑件。导电元件压迫第一悬臂,使第一悬臂接触第二支撑件,以在导电元件、第一支撑件、第二支撑件与表面之间形成接地。本发明的电子装置具有接地结构,可以保护装设其内的导电元件。且能加强结构强度,提高耐用性。同时能使壳体适用于不同尺寸的导电元件,使本发明更具适用性。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置,且特别涉及一种具有接地功能的壳体的电子装置。
背景技术
随着半导体技术的不断进步,许多电子产品都被开发出更便利更容易携带的使用型态,其中之一就是笔记本电脑或可携式电子装置。然而,由于人体或多或少带有静电,因此当使用者在操作笔记本电脑时,其身上所带有的静电电荷经由手指会被传递至笔记本电脑的内部,造成静电放电(Electro-Static Discharge,ESD)的现象。静电放电所产生的静电流可能会经由壳体的对外开口处(例如具有连接器的开口)而传导至笔记本电脑内部的电路板,进而导致电路板上的元件受到损害。相对地面,当笔记本电脑内部的部分电子元件有漏电的情况发生时,漏电的电流亦会经由此开口而传导至壳体外,造成使用者因接触触控板而发生触电的现象。
为了解决上述问题,其作法之一是以金属材料作为壳体,然此举却会使笔记本电脑的重量增加,不符合其轻薄的潮流趋势。再者,另一作法便是将塑料壳体内部溅镀一金属层,当设有连接器的电路板组装其上后,再以导电布或导电泡棉抵接于连接器与壳体的金属层之间,此举所需的构件虽然简单,但导电布或导电泡棉需以人工进行贴附,因而会有定位或公差较大的问题,且当贴附发生错误而需进行重工时,撕下后的导电布或导电泡棉其黏性以大幅地降低,甚或因其黏性过大反而造成壳体上的金属层一并脱落的问题。
另一方面,亦可将金属弹片抵接在连接器与壳体的金属层之间而达到接地的效果。此举虽能改善上述导电布或导电泡棉定位或公差的问题,惟弹片的制造单价比上述导电布或导电泡棉来的高,且由于其尺寸单一不易改变,因而当笔记本电脑内的空间或连接器因电路板与壳体布局不同时,势必需额外制作另一符合尺寸的金属弹片,其不但增加制作成本,亦因而降低了金属弹片的适用性。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子装置,其具有接地结构以保护装设其内的导电元件,以解决上述问题。
本发明提出一种电子装置,其包括导电元件、壳体以及导电层。壳体具有表面、第一支撑件及第二支撑件。第一支撑件与第二支撑件一体成形于壳体的表面且第一支撑件具有第一悬臂。导电层存在于壳体的表面、第一支撑件与第二支撑件。导电元件可压迫第一悬臂,使得第一悬臂接触第二支撑件,以在导电元件、第一支撑件、第二支撑件与表面之间形成接地。
在本发明的一实施例中,壳体、第一支撑件与第二支撑件的材料为塑料。
在本发明的一实施例中,电子装置包括电路板,导电元件配置在电路板,当电子装置组装完成时,导电元件压迫第一悬臂。
在本发明的一实施例中,第一支撑件还具有本体、第一端及第二端。本体形成于壳体的表面,第一端连接于本体,第二端连接第一端且朝向第二支撑件延伸。当导电元件压迫第一悬臂时,第一悬臂以本体为支点而朝向第二支撑件移动,以使第二端接触第二支撑件。
在本发明的一实施例中,第二支撑件与第一悬臂的第二端之间存在间隙。
在本发明的一实施例中,上述电子装置还包括肋部,形成于壳体的表面且紧邻本体。
在本发明的一实施例中,第一支撑件还具有第二悬臂。第一悬臂与第二悬臂分别形成于本体的一侧,且第一悬臂与第二悬臂的延伸方向相反。
在本发明的一实施例中,第二支撑件具有彼此分离的第一部分与第二部分,分别对应第一悬臂与第二悬臂。
在本发明的一实施例中,第一悬臂具有一第一臂部与第二臂部,其中第一臂部连接在本体与第二臂部之间,且第一臂部与本体夹第一角度,第一臂部与第二臂部夹第二角度。
在本发明的一实施例中,第一悬臂具有压缩量,且压缩量=A×tanθ,其中A为第一臂部在表面上的正投影长度,θ为第一臂部与表面之间的夹角。
基于上述,在本发明的上述实施例中,利用与壳体一体成型的第一支撑件与第二支撑件,以使导电元件配置于壳体时能承靠在第一支撑件上,并经由第一支撑件的导电层而电性连接至壳体表面上的导电层。此举让壳体达到对导电元件的接地效果。再者,当导电元件压迫于第一悬臂后尚能利用第一支撑件的可挠性而使第一悬臂移动以承靠在第二支撑件上。此举让配置在壳体表面上的第二支撑件得以作为第一支撑件与导电元件的支撑结构,除能由此加强结构强度以提高其耐用性外,尚能使壳体适用于不同尺寸的导电元件,以提高其适用性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A是本发明一实施例的一种电子装置的局部示意图;
图1B是图1A的电子装置移除导电元件的示意图;
图2A及图2B分别是图1A与图1B的电子装置的局部侧视图;
图3A是依照本发明另一实施例的一种电子装置的局部侧视图;
图3B是依照本发明另一实施例的一种电子装置的局部侧视图;
图4是本发明又一实施例的一种电子装置的局部侧视图;
图5是本发明另一实施例的一种电子装置的局部侧视图;
图6是本发明又一实施例的一种电子装置的局部侧视图;
图7是本发明另一实施例的一种电子装置的局部侧视图。
具体实施方式
图1A是本发明一实施例的一种电子装置的局部示意图。图1B是图1A的电子装置移除导电元件的示意图。图2A及图2B分别是图1A与图1B的电子装置的局部侧视图。请同时参考图1A、图1B与图2A、图2B,在本实施例中,电子装置10包括壳体100、导电元件220、电路板210以及导电层300,其中导电元件220设置在电路板210。在本实施例中,电子装置10可以是笔记本电脑或平板电脑。在本实施例中,导电元件220可以是连接器、电子零件、印刷电路板或具有导通电荷特性的元件,本发明并不加以限制。在下述的说明中,导电元件220则是以通用串行总线(universal serial bus,USB)连接器为代表进行绘示,但本发明并不限于此。在本实施例中,导电元件220与电路板210的结合可称的为元件组200。
在本实施例中,壳体100具有第一支撑件110、第二支撑件120以及表面130。第一支撑件110与第二支撑件120一体成形于壳体100的表面130上,且第一支撑件110具有第一悬臂112。导电层300存在于壳体100的表面130、第一支撑件110与第二支撑件120。
当电子装置10组装完成后,设置于电路板210的一侧的导电元件220压迫第一悬臂112,使得第一悬臂112接触第二支撑件120,并在导电元件220、第一支撑件110、第二支撑件120与壳体100的表面130之间形成接地G1、G2,以使电子装置10于组装完成之后能符合静电保护的规范。在本实施例中,壳体100、第一支撑件110及第二支撑件120是将塑料材料以射出成型的技术所制作而成,并于制成之后再于壳体100的内表面溅镀金属以作为导电之用。惟本发明并不限于此。
在本实施例中,当电子装置10在组装时,电路板210组装于壳体100内时,元件组200的导电元件220实质上承靠或压迫在第一悬臂112上,此时导电元件220上的静电电流便会沿着存在于第一支撑件110上的导电层300与壳体100的表面130上的导电层300而传递,以在导电元件220、第一支撑件110与壳体100的表面130之间形成接地G2。
接着,当导电元件220因组装或尺寸的缘故而施加更大的力量于第一悬臂112时,导电元件220便会压迫第一悬臂112以朝向第二支撑件120移动而接触并抵靠在第二支撑件120上,用以形成接地G1与接地G2。更重要的是,第一悬臂112得以利用第二支撑件120而分散导电元件220所压迫在第一悬臂112上的力量。
详细而言,第一支撑件110还具有本体114、第一端E1与第二端E2。本体114形成于壳体100的表面130,第一端E1连接本体114,而第二端E2连接第一端E1并朝向第二支撑件120延伸。
当导电元件220压迫第一悬臂112时,第一悬臂112会以本体114为支点而朝向第二支撑件120移动,并使第一支撑件110的第二端E2接触第二支撑件120。如此一来,当导电元件220承靠在第一支撑件110上时,第一支撑件110得以利用承靠在第二支撑件120上而有效地分散导电元件220施加在第一支撑件110上的负重,以使第一悬臂112具有较佳的支撑能力。
基于上述,利用与壳体100一体成型的第一支撑件110与第二支撑件120,且其中第一支撑件110具有用以承靠导电元件220的第一悬臂112。据此,无论导电元件220的外观尺寸,或是导电元件220在壳体100上的配置关系因导电元件220的型式而有所不同。相较于已知的金属弹片,壳体100均能因第一悬臂112的弹性及可挠性,而使其同时具有金属弹片的支撑弹性,以及金属弹片所不具有在尺寸上的较佳适用性。另外,亦因第二支撑件120能作为第一支撑件110的支撑结构,而使本实施例的壳体100更进一步地具有较佳的支撑性与耐用性。
请再参考图2A与图2B,在本实施例中,第一悬臂112具有第一臂部112a与第二臂部112b。第一臂部112a连接在本体114与第二臂部112b之间,且第一臂部112a与本体114夹一第一角度T1,而第一臂部112a与第二臂部112b夹一第二角度T2。在此值得注意的是,本实施例中的第一角度T1是用以调整第一悬臂112于承载导电元件220时的可压缩能力,而第二角度T2则用以调整导电元件220与第一悬臂112之间的接触面积,其中利用调整第一角度T1而能改变第一悬臂112的第二端E2与第二支撑件120之间所存在的一间隙P1。
举例而言,当第一悬臂112的第一臂部112a在表面130上的正投影长度为A时,第一悬臂112具有一压缩量C,且此压缩量C符合:
C=A×tanθ的关系,其中θ为第一臂部112a与表面130之间的夹角。如此,设计者可依据此关系而对第一悬臂112的长度以及第一悬臂112与本体114之间的第一夹角T1进行适当地调整,以改变间隙P1的大小,让第一支撑件110得以承受导电元件220的负重。
图3A是依照本发明另一实施例的一种电子装置的局部侧视图。请参考图3A并对照图2A与图2B,与上述实施例不同的是,形成在壳体310上的第一臂部312a与本体314之间的第一角度T3大于上述实施例的第一角度T1。此举让第二臂部312b与第二支撑件120之间的间隙P2变大。如此,第一悬臂312便能使其抵靠导电元件220(示于图2B)的弹力随着间隙P2缩小而增加,或是能使第一悬臂312夹持住外观尺寸较薄的连接器(未示出)。
图3B是依照本发明另一实施例的一种电子装置的局部侧视图。请参考图3B,在此,设计者可利用改变第二支撑件320的高度,以由此调整第一支撑件110与第二支撑件320之间的间隙P3以对应地调整第一悬臂112的压缩能力。
另一方面,图4是本发明又一实施例的一种电子装置的局部侧视图。请参考图4,在此,设计者可利用调整第二角度T4而使导电元件220(标示于图2A)压迫第一悬臂412时,第二臂部412b与导电元件220处于一平面上,由此让导电元件220承靠在第二臂部412b时能有较大的接触面积,以提高导电元件220与第一悬臂412上的导电层300与壳体100的表面130的接地效果。此外于另一未示出的实施例中,亦可使第二角度T4接近180度,亦即使第一臂部412a与第二臂部412b成为共平面的结构,进而增加导电元件220与第一悬臂412之间的接触面积。
图5是本发明另一实施例的一种电子装置的局部侧视图。请参考图5,与上述实施例不同的是,形成在壳体500上的第一悬臂512的外形为一弧形结构,此举让壳体500亦如上述图4的实施例一般,使第一悬臂512与导电元件220(标示于图2A)之间形成较大的接触面积而产生较佳的导电接地效果。
据此,凡是利用调整第一支撑件或第二支撑件的尺寸或角度等关系而使其对应所需承载连接器的能力者,皆可适用于本发明。
请再参考图1A与图1B,在本实施例中,电子装置10还包括一肋部6000,其形成在壳体100的表面130上并抵靠于第一支撑件110的本体114。此举让本体114具有较佳的结构强度以承载导电元件220抵靠第一悬臂112时所承受的负重。然本发明并不以此为限,图6是本发明又一实施例的一种电子装置的局部侧视图。请参考图6并对照图2A或图2B,与上述实施例不同的是,本体614与壳体600连接处的面积大于上述实施例中本体114与壳体100之间的连接面积。换句话说,设计者可依据导电元件220(示于图2A)的规格或第一悬臂612所能承载的能力而适当地调整本体614与壳体600之间的连接面积(即本体614外形的粗细程度),而使其具有较佳的负载能力。
图7是本发明另一实施例的一种电子装置的局部侧视图。请参考图7,在本实施例中,形成在壳体700上的第一支撑件710具有第一悬臂712与第二悬臂716。第一悬臂712与第二悬臂716分别连接于本体714的一侧,且第一悬臂712与第二悬臂716从本体714的同一侧彼此沿相反方向延伸。再者,第二支撑件720包括彼此分离的第一部分720A与第二部分720B,且第一部分720A对应于第一悬臂712,第二部分720B对应于第二悬臂716。换句话说,本实施例的壳体700适合搭载同时具有两个连接器的电子装置(未示出)。惟在此仅为其中一代表实施例,设计者可依据电子装置的型式或连接器的数量而加以适当地变更。
综上所述,在本发明的上述实施例中,利用与壳体一体成型的第一支撑件与第二支撑件,而使电子装置配置于壳体时能承靠在第一支撑件上,并经由第一支撑件的导电层而电性连接至壳体上的导电层。此举让壳体达到对电子装置的接地效果。
再者,当电子装置抵靠于第一支撑件后尚能利用第一支撑件的可挠性而使其移动以承靠在第二支撑件上。此举让配置在基部上的第二支撑件得以作为第一支撑件与电子装置的支撑结构,以由此加强结构强度并提高壳体的耐用性。
此外,设计者可利用改变第一支撑件与第二支撑件的相关尺寸而使其适应不同外观尺寸的连接器,用以让壳体得以承载各种不同的电子装置或是进行不同的布局,以提高壳体的适用性。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (8)
1.一种电子装置,其特征是,包括:
导电元件;
壳体,具有表面、第一支撑件及第二支撑件,上述第一支撑件与上述第二支撑件一体成形于上述壳体的上述表面,上述第一支撑件具有第一悬臂、本体、第一端及第二端,上述本体形成于上述壳体的上述表面,上述第一端连接上述本体,上述第二端连接上述第一端且朝向上述第二支撑件延伸;以及
导电层,存在于上述壳体的上述表面、上述第一支撑件及上述第二支撑件,
其中当上述导电元件压迫上述第一悬臂时,上述第一悬臂以上述本体为支点而朝向上述第二支撑件移动,使上述第二端接触上述第二支撑件,以在上述导电元件、上述第一支撑件、上述第二支撑件及上述表面之间形成接地。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述电子装置包括电路板,上述导电元件配置在上述电路板,当上述电子装置组装完成时,上述导电元件压迫上述第一悬臂。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述第二支撑件与上述第一悬臂的上述第二端之间存在间隙。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述电子装置还包括:
肋部,形成于上述壳体的上述表面且紧邻上述本体。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述第一支撑件还具有第二悬臂,上述第一悬臂与上述第二悬臂分别形成于上述本体的一侧,且上述第一悬臂与上述第二悬臂的延伸方向相反。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征是,上述第二支撑件具有彼此分离的第一部分与第二部分,分别对应上述第一悬臂与上述第二悬臂。
7.根据权利要求3所述的电子装置,其特征是,上述第一悬臂具有第一臂部与第二臂部,上述第一臂部连接在上述本体与上述第二臂部之间,且上述第一臂部与上述本体夹第一角度,上述第一臂部与上述第二臂部夹第二角度。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其特征是,上述第一悬臂具有压缩量,且,压缩量=A×tanθ,其中A为上述第一臂部在上述表面上的正投影长度,θ为上述第一臂部与上述表面之间的夹角。
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