CN201576774U - Usb连接件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种USB连接件，涉及通信领域，解决了现有技术提供的USB连接件需要采用焊接工艺将FPC连接线和金手指焊接成为一体，焊接困难，工艺可靠性差并且生产成本较高的技术问题。一种USB连接件，用于与USB母座相插接，所述USB连接件包括：基体、FPC连接线和用于与所述USB母座连接的金手指，所述FPC连接线的一端与金手指一体成型于所述基体表面，另一端与主板连接。本实用新型应用于USB设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种USB(Universal Serial BUS，通用串行总线)连接件。
背景技术
长时间以来，4PIN的USB都是电子设备与电脑之间的标准接口，随着通信技术的不断发展，越来越多的电子设备需要使用USB产品来与电脑交换数据，现有的USB产品多采用标准的USB连接件，USB产品的前端设置专用USB连接件，通过该USB连接件与USB口相连。
发明人在实现本实用新型的过程中发现，目前市场上常见的USB连接件，因本身受USB标准接口的限制，厚度一般都较大，占用较大的空间，外形较大，既不便于携带，也不符合电子产品应简约、精致的人性化设计。
并且，现有技术提供的USB连接件需要采用焊接工艺将FPC连接线和金手指焊接成为一体，焊接困难，工艺可靠性差并且生产成本较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种USB连接件，实现USB连接件的轻薄的同时，简化了工艺、也降低了成本。
为解决上述技术问题，本实用新型USB连接件采用如下技术方案：
一种USB连接件，用于与USB母座相插接，所述USB连接件包括：基体、FPC连接线和用于与所述USB母座连接的金手指，所述FPC连接线的一端与金手指一体成型于所述基体表面，另一端与主板连接。
所述USB连接件还包括：上支架和下支架，
所述下支架、基体和上支架之间利用超声波焊接组装起来，同时利用自攻牙螺丝把所述下支架、基体和上支架锁固。
所述一体成型的所述FPC连接线和金手指通过双面胶或热熔胶固定在所述基体上。
所述USB连接件还包括卡扣结构的加强板，所述FPC连接线通过所述加强板卡合在所述基体上。
所述金手指表面不低于所述基体表面，所述金手指表面高出所述基体表面高度为0-0.1mm。
所述金手指表面覆有镀金层，所述镀金层的厚度为15μ。
所述USB连接件还包括：不锈钢外壳，所述不锈钢外壳通过热熔胶部件与所述基体组装在一起。
所述不锈钢外壳的厚度为0.4mm。
所述FPC连接线连接有接地弹片，所述接地弹片与所述接地弹片相连接。
所述FPC连接线连接有接地泡棉，
所述不锈钢外壳通过所述接地泡棉与所述FPC连接线的露铜区域相连接，然后通过FPC连接线与主板连接。
本实用新型提供的USB连接件通过将FPC连接线与金手指一体成型于基体表面，减少了USB连接件的厚度的同时，也简化了工艺，降低了成产成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例USB连接件示意图之一；
图2为本实用新型实施例USB连接件示意图之二；
图3为本实用新型实施例USB连接件分解示意图。
附图标记说明：
1-上支架； 2-FPC连接线； 3-加强板；
4-下支架； 5-热熔胶部件； 6-不锈钢外壳；
7-自攻牙螺丝； 8-接地弹片； 9-接地泡棉；
10-USB连接件； 11-基体； 21-金手指。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种USB连接件，实现USB连接件的轻薄的同时，简化了工艺、也降低了成本。
下面结合附图对本实用新型实施例USB连接件进行详细描述。
图1为本实用新型实施例USB连接件示意图之一；图2为本实用新型实施例USB连接件示意图之二；图3为本实用新型实施例USB连接件分解示意图。如图1-3所示，本实用新型实施例的USB连接件10，用于与USB母座相插接，包括：基体11、FPC连接线2和用于与USB母座连接的金手指21，FPC连接线2的一端与金手指21一体成型于基体11表面，另一端与主板(即PCB板)连接。
USB连接件10的厚度主要取决与基体11的厚度，基于标准USB母座端口的特点，即USB母座端口有一部分厚度并非用来满足连接功能，因而USB连接件10在保证连接功能的基础上尽量降低了基体11的厚度，这样，在保证功能的前提下降低了整个USB连接件10的厚度。使得使用本USB连接件10的电子设备厚度可以更薄，以满足目前电子通信设备轻薄化发展的要求。
超薄的基体11是降低USB连接件10的关键，根据USB母座的结构特性，基体11的厚度受USB母座端口的限制，基体11厚度太大不利于降低USB连接件10的厚度，也会很难插入USB母座，同时基体11较薄虽然有利于降低USB连接件10的厚度，但是太薄会降低USB连接件10与USB母座接触的可靠性甚至导致接触不良，因此本实用新型实施例的基体11厚度定为2.25+/-0.05mm。
本实施例提供的USB连接件通过将FPC连接线与金手指一体成型于基体表面，降低了USB连接件的厚度的同时，也简化了工艺，降低了成产成本。
进一步地，该USB连接件10还包括：上支架1和下支架4，其中，下支架4、基体11和上支架1之间利用超声波焊接组装起来，同时利用自攻牙螺丝7把下支架4、基体11和上支架1锁固。其中，上支架1和下支架4的材质为塑料。
为提高基体11的结构强度进而提高整个USB连接件10的结构强度，利用超声波和自攻牙来提高USB连接件10的结构强度，提高USB连接件10的翻折寿命。同时超声焊工艺对USB连接件10的外观没有任何损伤，有利于美化外观。
进一步地，一体成型的FPC连接线2和金手指21通过双面胶或热熔胶固定在基体11上。
进一步地，USB连接件10还包括卡扣结构的加强板3，该FPC连接线2通过加强板3卡合在基体11上。为提高FPC连接线2上的金手指21的插拔寿命，在基体11的下支架4和FPC连接线2之间设置有一块不锈钢的加强板3，用来保护和加强金手指21，以提高金手指21的插拔寿命。
进一步地，金手指21表面不低于基体11表面，金手指21表面高出基体11表面高度为0-0.1mm。为确保USB连接件10与USB母座连接的可靠性，金手指21的表面应略高于基体11的表面，同时也不能高于基体11表面过高，过高会导致重复多次插入之后金手指21磨损过快，极端情况下可能会导致FPC连接线2与基体11分离，另外，金手指21过高也会导致USB连接件10很难插入USB母座，因此，定义金手指21表面高出基体11表面为0-0.1mm。
进一步地，金手指21表面覆有镀金层，镀金层的厚度为15μ。为确保金手指21与USB母座连接的寿命及可靠性，尽量降低接触电阻，因此在金手指21表面覆有镀金层；金手指21覆有镀金层的另外一个目的就是能够保持金手指21不受氧化及其他污染，保持外观亮丽。
进一步地，USB连接件10还包括：不锈钢外壳6，不锈钢外壳6通过热熔胶部件5与基体11组装在一起。
进一步地，不锈钢外壳6的厚度为0.4mm。不锈钢外壳6通过热熔胶部件5与基体11组装在一起，不锈钢外壳6除了起接地作用外，将不锈钢外壳6的厚度设计为0.4mm，大大加强了USB连接件10的强度，提高了USB连接件10的翻折的寿命，同时还起到了美化外观的作用。
进一步地，FPC连接线2连接有接地弹片8，接地弹片8与不锈钢外壳6相连接。
进一步地，FPC连接线2连接有接地泡棉9，不锈钢外壳6通过接地泡棉9连接与FPC连接线2的露铜区域相连接，然后通过FPC连接线2与主板连接。
USB连接件10的不锈钢外壳6有两个加强接地点，加强接地点的作用一方面是改善无线通信产品的射频性能，另一方面也是为了提高对USB连接件10的静电保护作用(ESD)，两个接地路径分别从不锈钢外壳6到金属转轴(金属转轴是用于USB连接件10与其它配件组成USB装置的部件)的中心往两边分别连到PCB板的地上。两条接地路径具体如下：
第一条接地路径是通过接地泡棉9压在不锈钢外壳6和FPC连接线2的露铜区域中间，再通过FPC连接线2连接到PCB板。
第二条接地路径为通过接地弹片8，一端与不锈钢外壳6通过接地弹片8压接在一起，接地弹片8的另一端与装在基体11上的金属转轴压接在一起，以方便使用本USB连接件10的通信设备的内部设计方案，从而把金属转轴和PCB板连接起来。接地弹片8通过热熔柱焊接在基体11的下支架4上。进一步地，接地弹片8的接触触点区域有镀金层，以降低接触电阻和保证长时间的接触可靠性。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种USB连接件，用于与USB母座相插接，其特征在于，
所述USB连接件包括：基体、FPC连接线和用于与所述USB母座连接的金手指，所述FPC连接线的一端与金手指一体成型于所述基体表面，另一端与主板连接。
2.根据权利要求1所述的USB连接件，其特征在于，
所述USB连接件还包括：上支架和下支架，
所述下支架、基体和上支架之间利用超声波焊接组装起来，同时利用自攻牙螺丝把所述下支架、基体和上支架锁固。
3.根据权利要求1所述的USB连接件，其特征在于，
所述一体成型的所述FPC连接线和金手指通过双面胶或热熔胶固定在所述基体上。
4.根据权利要求1所述的USB连接件，其特征在于，
所述USB连接件还包括卡扣结构的加强板，所述FPC连接线通过所述加强板卡合在所述基体上。
5.根据权利要求1所述的USB连接件，其特征在于，所述金手指表面不低于所述基体表面，所述金手指表面高出所述基体表面高度为0-0.1mm。
6.根据权利要求5所述的USB连接件，其特征在于，
所述金手指表面覆有镀金层，所述镀金层的厚度为15μ。
7.根据权利要求1所述的USB连接件，其特征在于，
所述USB连接件还包括：不锈钢外壳，所述不锈钢外壳通过热熔胶部件与所述基体组装在一起。
8.根据权利要求7所述的USB连接件，其特征在于，
所述不锈钢外壳的厚度为0.4mm。
9.根据权利要求7或8任一权利要求所述的USB连接件，其特征在于，
所述FPC连接线连接有接地弹片，所述接地弹片与所述不锈钢外壳相连接。
10.根据权利要求9所述的USB连接件，其特征在于，
所述FPC连接线连接有接地泡棉，
所述不锈钢外壳通过所述接地泡棉与所述FPC连接线的露铜区域相连接，然后通过FPC连接线与主板连接。
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