CN219553944U - 一种可焊接电路板的接地端子 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可焊接电路板的接地端子，包括端子本体，所述端子本体包括硅胶与导电膜，所述硅胶内设有弹力腔，所述硅胶与导电膜之间通过粘接层固定粘接，该可焊接电路板的接地端子，结构简单，加工简单，显著提高组装生产效率，有出色的稳定性，有效替代传统铜弹片和导电包裹泡棉。

Description

一种可焊接电路板的接地端子

技术领域

本实用新型涉及接地端子相关制品领域，具体为一种可焊接电路板的接地端子。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电连接器被广泛应用于电子产品中，以便于外部设备交换信息、数据等。电连接器一般包括绝缘本体、收纳于所述绝缘本体内的导电端子以及遮覆在所述绝缘本体外侧的壳体。为了满足信号传输稳定的需求，需要确保电连接器与对接电连接器之间对接稳定，谨防导电端子偏移，从而导致电连接器的导电端子与对接电连接器的导电端子之间接触不良。

但是目前现有的导电端子一种是用铜弹片，存在使用耐久性差，腐蚀，氧化，易变形断裂，脱落，等；另一种是传统的导电泡棉(导电布包裹海绵)，存在耐热性差，易脱落，不能焊接电路板，人工组装，费时费工，具有一定的缺陷性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可焊接电路板的接地端子有优秀的导电传导性以及出色的屏蔽干扰效果。能够配合自动贴合技术自动化组装贴合电路板，大幅提高生产效率，减少传统的组装作业以及人员投入，也能避免在精密的电路板接地侧产生短路。不变形断裂，不氧化，安装稳固不易脱落，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可焊接电路板的接地端子，包括端子本体，所述端子本体包括硅胶与导电膜，所述硅胶内设有弹力腔，所述硅胶与导电膜之间通过粘接层固定粘接。

优选的，所述导电膜的外表面设有镀金层。

优选的，所述硅胶材质为硫化硅胶或发泡硅胶物中的一种。

优选的，所述导电膜材质为聚酰亚胺薄膜。

优选的，所述粘接层材质为液体硅胶加硅油的粘合剂。

优选的，所述端子本体为矩形或拱形结构设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该可焊接电路板的接地端子，结构简单，加工简单，显著提高组装生产效率，有出色的稳定性，有效替代传统铜弹片和导电包裹泡棉。

附图说明

图1为本实用新型的一种可焊接电路板的接地端子的结构示意图。

图中：1、端子本体；2、硅胶；3、弹力腔；4、导电膜；5、粘接层；6、镀金层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1，本实用新型提供的一种实施例：一种可焊接电路板的接地端子，包括端子本体1，端子本体1包括硅胶2与导电膜4，硅胶2内设有弹力腔3，硅胶2与导电膜4之间通过粘接层5固定粘接。

本实施例中，导电膜4的外表面设有镀金层6；硅胶2材质为硫化硅胶或发泡硅胶物中的一种；导电膜4材质为聚酰亚胺薄膜；粘接层5材质为液体硅胶加硅油的粘合剂；端子本体1为矩形或拱形结构设置。

工作原理：通过硅胶2的设置采用硫化硅胶或发泡硅胶物中的一种具备出色的弹性及复原力，在硅胶2外侧包覆一层由聚酰亚胺薄膜形成的导电膜4优秀的导电传导性，表面电阻低，两者之间通过液体硅胶加硅油的粘合剂混合而成粘接层5进行连接具备良好的粘合力，不易脱落，且在导电膜4的外侧设置镀金层6不容易氧化，提高导电效率。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种可焊接电路板的接地端子，包括端子本体(1)，其特征在于：所述端子本体(1)包括硅胶(2)与导电膜(4)，所述硅胶(2)内设有弹力腔(3)，所述硅胶(2)与导电膜(4)之间通过粘接层(5)固定粘接。

2.根据权利要求1所述的一种可焊接电路板的接地端子，其特征在于：所述导电膜(4)的外表面设有镀金层(6)。

3.根据权利要求1所述的一种可焊接电路板的接地端子，其特征在于：所述硅胶(2)材质为硫化硅胶或发泡硅胶物中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种可焊接电路板的接地端子，其特征在于：所述导电膜(4)材质为聚酰亚胺薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种可焊接电路板的接地端子，其特征在于：所述端子本体(1)为矩形或拱形结构设置。