CN202373734U - 一种新型超薄usb连接件 - Google Patents

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Abstract

一种新型超薄USB连接件,它涉及通信技术领域,FPC连接线通过双面胶且同时通过FPC加强板上的卡扣扣接在基体上,FPC连接线的一端设置有金手指,金手指通过双面胶固定在基体表面,基体的上方设置有基体塑料上支架,基体塑料上支架和基体塑料下支架之间通过锁紧并通过超声波焊接组装,基体塑料下支架的下方设置有热熔胶,不锈钢外壳通过热熔胶与基体塑料下支架组装,接地弹片的一端与不锈钢外壳通过弹片压接,另一端与基体上的金属转轴压接,且接地弹片通过热熔柱焊接在基体塑料下支架上,导电泡棉设置在不锈钢外壳和FPC连接线的露铜区域中间。它降低了USB连接件基体厚度,使用更方便,满足了目前电子通讯设备轻薄化发展的要求。

Description

一种新型超薄USB连接件
技术领域:
本实用新型涉及通信技术领域,具体涉及一种新型超薄USB连接件。
背景技术:
USB长时间起来都是电子设备与电脑之间的标准接口,随着通信技术的不断发展,越来越多的电子设备需要使用USB产品来与电脑交换数据,目前传统的USB产品多采用标准的USB连接件,标准的USB连接件外形较大,使用不方便。
实用新型内容:
本实用新型的目的是提供一种新型超薄USB连接,它降低了USB连接件基体厚度,使用更方便,使得使用USB连接件的电子设备厚度更薄,满足了目前电子通讯设备轻薄化发展的要求。
为了解决背景技术所存在的问题,本实用新型采取以下技术方案:它包含基体塑料上支架1、FPC连接线2、FPC加强板3、基体塑料下支架4、热熔胶5、不锈钢外壳6、自攻牙螺丝7、接地弹片8、导电泡棉9、金手指10和基体11,FPC连接线2通过双面胶且同时通过FPC加强板3上的卡扣扣接在基体11上,FPC连接线2的一端设置有金手指10,金手指10通过双面胶固定在基体11表面,基体11的上方设置有基体塑料上支架1,基体塑料上支架1和基体塑料下支架4之间通过7锁紧并通过超声波焊接组装,基体塑料下支架4的下方设置有热熔胶5,不锈钢外壳6通过热熔胶5与基体塑料下支架4组装,接地弹片8的一端与不锈钢外壳6通过弹片压接,另一端与基体11上的金属转轴压接,且接地弹片8通过热熔柱焊接在基体塑料下支架4上,导电泡棉9设置在不锈钢外壳6和FPC连接线2的露铜区域中间。
所述的基体11厚度为2.0mm-3.0mm。
所述的金手指10的表面高于基体11表面0.01mm-0.05mm,过高会导致重复多次插入后金手指10磨损过快,同时也会导致USB连接件很难插入USB母座。所述的金手指10表面设置有镀金层,镀金层能保持金手指10不受氧化及其它污染,保持外感亮丽,同时还能尽量降低接触电阻。
所述的接地弹片8的接触触点区域设置有镀金层,目的是降低寄出电阻和长时间的接触可靠性。
本实用新型具有以下有益效果:它降低了USB连接件基体厚度,使用更方便,使得使用USB连接件的电子设备厚度更薄,满足了目前电子通讯设备轻薄化发展的要求。
附图说明:
图1为本实用新型的分解结构示意图;
图2为本实用新型的组装结构示意图。
具体实施方式:
参照图1-2,本具体实施方式采取以下技术方案:它包含基体塑料上支架1、FPC连接线2、FPC加强板3、基体塑料下支架4、热熔胶5、不锈钢外壳6、自攻牙螺丝7、接地弹片8、导电泡棉9、金手指10和基体11,FPC连接线2通过双面胶且同时通过FPC加强板3上的卡扣扣接在基体11上,FPC连接线2的一端设置有金手指10,金手指10通过双面胶固定在基体11表面,基体11的上方设置有基体塑料上支架1,基体塑料上支架1和基体塑料下支架4之间通过7锁紧并通过超声波焊接组装,基体塑料下支架4的下方设置有热熔胶5,不锈钢外壳6通过热熔胶5与基体塑料下支架4组装,接地弹片8的一端与不锈钢外壳6通过弹片压接,另一端与基体11上的金属转轴压接,且接地弹片8通过热熔柱焊接在基体塑料下支架4上,导电泡棉9设置在不锈钢外壳6和FPC连接线2的露铜区域中间。
所述的基体11厚度为2.0mm-3.0mm。
所述的金手指10的表面高于基体11表面0.01mm-0.05mm,过高会导致重复多次插入后金手指10磨损过快,同时也会导致USB连接件很难插入USB母座。
所述的金手指10表面设置有镀金层,镀金层能保持金手指10不受氧化及其它污染,保持外感亮丽,同时还能尽量降低接触电阻。
所述的接地弹片8的接触触点区域设置有镀金层,目的是降低寄出电阻和长时间的接触可靠性。
本具体实施方式降低了USB连接件基体厚度,使用更方便,使得使用USB连接件的电子设备厚度更薄,满足了目前电子通讯设备轻薄化发展的要求。

Claims (5)

1.一种新型超薄USB连接件,其特征在于它包含基体塑料上支架(1)、FPC连接线(2)、FPC加强板(3)、基体塑料下支架(4)、热熔胶(5)、不锈钢外壳(6)、自攻牙螺丝(7)、接地弹片(8)、导电泡棉(9)、金手指(10)和基体(11),FPC连接线(2)通过双面胶且同时通过FPC加强板(3)上的卡扣扣接在基体(11)上,FPC连接线(2)的一端设置有金手指(10),金手指(10)通过双面胶固定在基体(11)表面,基体(11)的上方设置有基体塑料上支架(1),基体塑料上支架(1)和基体塑料下支架(4)之间通过(7)锁紧并通过超声波焊接组装,基体塑料下支架(4)的下方设置有热熔胶(5),不锈钢外壳(6)通过热熔胶(5)与基体塑料下支架(4)组装,接地弹片(8)的一端与不锈钢外壳(6)通过弹片压接,另一端与基体(11)上的金属转轴压接,且接地弹片(8)通过热熔柱焊接在基体塑料下支架(4)上,导电泡棉(9)设置在不锈钢外壳(6)和FPC连接线(2)的露铜区域中间。
2.根据权利要求1所述的一种新型超薄USB连接件,其特征在于所述的基体(1 1)厚度为2.0mm-3.0mm。
3.利要求1所述的一种新型超薄USB连接件,其特征在于所述的金手指(10)的表面高于基体(11)表面0.01mm-0.05mm。
4.权利要求1所述的一种新型超薄USB连接件,其特征在于所述的金手指(10)表面设置有镀金层。
5.利要求1所述的一种新型超薄USB连接件,其特征在于所述的接地弹片(8)的接触触点区域设置有镀金层。
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