DE112008001875B4

DE112008001875B4 - Ein modulares Computersystem hoher Dichte

Info

Publication number: DE112008001875B4
Application number: DE112008001875T
Authority: DE
Inventors: Ronald M. Mann; Gary S. Landrum; Robert M. Hintz
Original assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Current assignee: Hewlett Packard Enterprise Development LP
Priority date: 2007-07-19
Filing date: 2008-05-21
Publication date: 2013-08-01
Anticipated expiration: 2028-05-22
Also published as: GB201000808D0; DE112008001875T5; CN101755248A; US20090021907A1; US7688578B2; WO2009014575A1; CN101755248B; GB2463430A; GB2463430B

Abstract

Ein modulares Computersystem hoher Dichte weist eine Infrastruktur (400) auf, die eine Rahmenkomponente umfasst, die eine Mehrzahl von Fächern (110, 112, 114a–b, 116, 118, 120) bildet, und eine oder mehrere Kühlkomponenten (148, 120a–b, 125a–b) aufweist. Das Computersystem weist ferner eine oder mehrere Rechenkomponenten (121, 123) auf, die eine Gestellanordnung (300) und eine Mehrzahl von Servern (128, 130) umfassen, die in der Gestellanordnung (300) installiert sind. Jede der einen oder mehreren Rechenkomponenten (121, 123) wird getrennt von der Infrastruktur (400) zusammengefügt und an einen Installationsort versandt und dann innerhalb eines der Mehrzahl von Fächern (110, 112, 114a–b, 116, 118, 120) installiert, nachdem die Infrastruktur (400) vor Ort installiert ist.

Description

Hintergrund
Wenn Unternehmensanwendungen weiterhin an Komplexität zunehmen, ist ein entsprechender Anstieg bei einer Rechenleistung erforderlich, um diese Anwendungen durchzuführen. Weil Datenzentren kontinuierlich danach streben, Effizienzen bei einer Bodenfläche, bei einer Leistungs- und Datenverteilung und bei einer Systemverwaltung angesichts der stetig steigenden Anzahl von eingesetzten Servern zu erreichen, hat sich ein Trend zu einer größeren Verdichtung bei der Art und Weise herausgebildet, in der diese Server physisch konfiguriert sind. Zum Beispiel sind Server gegenwärtig mit mehreren Prozessoren in Konfigurationen mit sehr niedrigem Profil erhältlich, die in Gestellstrukturen eingesetzt sein können. Ein Beispiel ist der Server Proliant^® 1

1: Proliant ist eine Marke der Hewlett-Packard Company

^®

Mit einer erhöhten Dichte bei einer Verarbeitungsleistung geht auch ein entsprechender Anstieg bei der Menge und Dichte an Leistung einher, die durch die Rechenkomponenten in der Form von Wärme dissipiert wird. Eine der Herausforderungen, denen sich Datenzentren gegenübersehen, die diese dicht konfigurierten Server einsetzen, besteht darin, wie eine ausreichende Kühlung für diese dicht bestückten Gestelle zu liefern ist. Ohne eine ausreichende Kühlung sind die Server, und insbesondere die Komponenten derselben, anfällig für eine verringerte Leistungsfähigkeit, eine kürzere Lebensdauer und einen völligen Ausfall, was zu höheren Kosten und sogar katastrophalen Folgen für das Datenzentrum führen kann.
Historisch gesehen war eine raumorientierte Kühlinfrastruktur ausreichend, um dieses Kühlproblem zu handhaben. Eine derartige Infrastruktur war typischerweise aus einer oder mehreren Volumen-Klimatisierungseinheiten gebildet, die entworfen sind, um den Raum auf eine gewisse Durchschnittstemperatur zu kühlen. Diese Art von Kühlinfrastruktur entwickelte sich auf Basis der Annahme, dass die Computerausrüstung relativ homogen ist und dass die Leistungsdichte in der Größenordnung von 1–2 Kilowatt pro Gestell liegt. Die Gestelle mit hoher Dichte, die oben erwähnt wurden, können jedoch in der Größenordnung von 20 Kilowatt pro Gestell und darüber liegen. Diese Erhöhung der Leistungsdichte und die Tatsache, dass die Ausrüstung ziemlich heterogen sein kann, führt zu der Erzeugung von heißen Punkten (Hotspots), die mit einfachen raumorientierten Kühlsystemen nicht mehr ausreichend gekühlt werden können.
Diese Erhöhung einer lokalen Leistungsdichte hat zu der Entwicklung zahlreicher örtlich begrenzter Kühlkomponenten geführt, die mehr in der Nähe zu den Gestellen eingesetzt werden können, die die Rechenkomponenten selbst enthalten. Diese Infrastrukturkomponenten umfassen Kühleinheiten, die Lüfter und Wärmeaustauscher einsetzen, die lokal innerhalb Reihen von Gestellen verteilt sein können, um die spezifischen Kühlanforderungen der Rechenkomponenten innerhalb der Reihen einzuhalten. Kühlkomponenten wurden auch in einzelne Gestellanordnungen integriert. Diese neueren Kühlkomponenten ermöglichen, dass Datenzentren eine Kühlinfrastruktur aufbauen, die über die Rechenkomponenten hinweg lokal verteilt ist und die auf die spezifischen Rechenkomponenten zugeschnitten ist, die durch das Datenzentrum eingesetzt werden. Angesichts der häufig heterogenen Beschaffenheit von Rechenkomponenten eines Datenzentrums kann die Gesamtkühlinfrastruktur desselben aus einer Kombination von raumorientierten, reihenausgerichteten und/oder gestellzentrierten Kühlkomponenten bestehen.
Ein weiterer Trend, der sich aus der Verdichtung von Computerkomponenten ergeben hat, besteht darin, dass Datenzentren begonnen haben, vollständig zusammengefügte und geprüfte Rechensystemkomponenten zu suchen, anstatt einzelne Server zu erwerben, dieselben vor Ort in Gestelle zusammenzufügen, die Betriebssystemsoftware zu laden und das System in einen betriebsbereiten Zustand zu bringen. Dieselben versuchen eventuell sogar, ihre eigene Anwendungssoftware vor der Lieferung auf dem System installieren und vollständig prüfen zu lassen. Zusätzlich versuchen heutige Datenzentren, die erforderliche Kühlinfrastruktur mit dem Kauf einer Rechenkomponente (von Rechenkomponenten) geliefert zu bekommen. In-Reihe- und gestellausgerichtete Kühlkomponenten, die für Gestelle hoher Dichte entwickelt sind, wie beispielsweise diese, die Wärmetauscher unter Verwendung von Wasser oder Kühlmitteln einsetzen, bilden eine komplexe und sperrige Infrastruktur, die zu der Rechenkomponente, die gekühlt werden soll, hinzugefügt ist.
Diese Kühlinfrastruktur, kombiniert mit einem bereits schweren Gestell von Rechenkomponenten, erzeugt ein sehr großes, sehr klobiges, integriertes System, das eine enorme Herausforderung bei einem Ausliefern an die Datenzentren und anschließenden Installieren desselben darstellt. Gänge, Türen und Inseln von Datenzentren sind typischerweise einfach nicht entworfen, um die Lieferung und Installation derselben in diesem neuerlich erwünschten Integrationspegel zu ermöglichen. Zudem stellen Rechenkomponenten hoher Dichte zu der Zeit einer Installation erhebliche Herausforderungen auch bei einem Bereitstellen einer Leistungs- und Datenverteilungsinfrastruktur dar. Die bloße Anzahl von Verbindungen, die für diese dichten Konfigurationen erforderlich ist, kann enorme Mengen an Verkabelung erzeugen. Weil schließlich heutzutage die Infrastruktur ständig mit den Rechenkomponenten integriert geliefert wird, ist immer noch eine erhebliche Menge an Zeit erforderlich, um die Systeme nach der Lieferung hochzufahren. Leistungsleitungen, Datenleitungen, Luftkanal- und Kühlmittelleitungen müssen alle immer noch schnittstellenmäßig mit der Infrastruktur verbunden werden, bevor die Systeme auf einen betriebsbereiten Pegel gebracht werden können.
Aus der US 7,173,821 B2 ist ein Computer-Rack bekannt, das angepasst ist, um eine Mehrzahl von Recheneinheiten aufzunehmen. Das Rack kann eine Leistungsversorgungsschiene und Leistungsversorgungseinheiten aufweisen. Die Recheneinheiten und Leistungsversorgungsmodule werden einzeln in das Rack installiert und mit der Leistungsversorgungsschiene verbunden. Aus der US 2003/0030988 A1 ist ein Gestell mit mehreren Servern bekannt. Aus der US 6,331,933 B1 ist ein Rahmen bekannt, der eine offene Seite aufweist, in die mehrere Leistungsversorgungseinheiten einschiebbar sind. Der Rahmen kann mit einer Leistungsverteilungslogik vormontiert und in eine Systemeinheit installiert werden.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein hinsichtlich der Installierbarkeit verbessertes modulares Computersystem zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein modulares Computersystem gemäß Anspruch 1 gelöst.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Zu einer detaillierten Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung wird nun auf die zugehörigen Zeichnungen Bezug genommen, in denen:
1 eine Vorderansichtsdarstellung eines modularen Computersystems hoher Dichte ist, wie es in einem Datenzentrum installiert sein könnte, gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
2 eine Darstellung von oben in offener Ansicht einer modularen Kühlinfrastrukturkomponente des modularen Computersystems hoher Dichte von 1 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist;
3 eine perspektivische Rückansicht einer modularen Gestellanordnung des modularen Computersystems hoher Dichte von 1 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist;
4 eine perspektivische Rückansicht einer Infrastrukturrahmenkomponente und der modularen Gestellanordnung von 3 ist, wenn dieselben zusammenwirken, um einen Teil eines modularen Computersystems hoher Dichte gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung zu bilden.
Detaillierte Beschreibung
Die folgende Erörterung ist auf verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung gerichtet. Obwohl eines oder mehrere dieser Ausführungsbeispiele bevorzugt sein können, sollten die offenbarten Ausführungsbeispiele nicht als den Schutzbereich der Erfindung, einschließlich der Ansprüche, begrenzend interpretiert werden oder anderweitig dazu verwendet werden, wenn es nicht hierin ausdrücklich anders angegeben ist. Zusätzlich wird einem Fachmann auf dem Gebiet klar sein, dass die folgende Beschreibung eine breite Anwendung aufweist und die Erörterung irgendeines speziellen Ausführungsbeispiels lediglich exemplarisch für dieses Ausführungsbeispiel gemeint ist und nicht beabsichtigt, eine Schlussfolgerung dahin gehend aufzuwerfen, dass der Schutzbereich der Offenbarung, einschließlich der Ansprüche, auf dieses Ausführungsbeispiel begrenzt ist.
Zudem werden bestimmte Begriffe überall in der folgenden Beschreibung und in den Ansprüchen verwendet, um auf spezielle Merkmale, Vorrichtungen, Prozeduren, Prozesse und Handlungen Bezug zu nehmen, die sich daraus ergeben. Fachleute auf dem Gebiet können auf eine Vorrichtung, eine Prozedur, einen Prozess, ein Ergebnis oder ein Merkmal derselben mit unterschiedlichen Namen Bezug nehmen. Dieses Dokument beabsichtigt nicht, zwischen Komponenten, Prozeduren oder Ergebnissen zu unterscheiden, die sich namentlich, aber nicht in der Funktion unterscheiden. In der folgenden Erörterung und in den Ansprüchen werden die Begriffe „umfassend” und „aufweisend” in einer offenen Weise verwendet und sollten somit als „umfassend, aber nicht begrenzt auf ...” interpretiert werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung umfassen modulare Rechenkomponenten und Infrastrukturkomponenten, um zahlreiche Vorteile gegenüber der aktuellen Technik zu erreichen. Die Rechenkomponenten können vor einem Versand vollständig zusammengefügt und auf Spezifikationen hin, die durch den Kunden geliefert werden, geprüft werden. Die Rechenkomponenten und die erforderlichen Infrastrukturkomponenten der Erfindung können getrennt zu dem Kunden versandt werden, um den sicheren und weniger kostspieligen Transport derselben zu ermöglichen und um dieselben als getrennte Komponenten für eine Installation vor Ort bei dem Kunden bei der Lieferung einfacher in Position zu manövrieren zu machen. Die Kühl- und Gehäuseinfrastrukturkomponenten der Erfindung können zu dem Ort des Kunden versandt und dort installiert werden, während die Rechenkomponenten der Erfindung zusammengefügt und geprüft werden. Eine Installation der Kühl- und Gehäuseinfrastrukturkomponenten, sowie von Leistungs- und Datenverteilungsinfrastrukturkomponenten ist typischerweise der zeit- und arbeitsaufwendigste Aspekt der Installation eines Computersystems hoher Dichte. Das Vorsehen einer Vorinstallation der Kühl-, Leistungs- und Datenverteilungsinfrastrukturkomponenten verhindert Verzögerungen bei der Inbetriebnahme der Rechenkomponenten. Die Rechenkomponenten der Erfindung lassen sich ohne weiteres mit den Kühl-, Leistungs- und Datenverteilungsinfrastrukturkomponenten der Erfindung koppeln, um eine sehr einfache Installation und eine viel kürzere Zeit zu liefern, um einen Vollbetrieb des Computersystems hoher Dichte zu erreichen.
1 stellt ein modulares Computersystem 100 hoher Dichte, wie dasselbe an einem Ort eines Kunden installiert sein könnte, wie beispielsweise einem Datenzentrum, gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. Das modulare Computersystem hoher Dichte umfasst Infrastrukturkomponenten zum Hausen, Kühlen und Verteilen von Leistung und Daten an Rechenkomponenten des Computersystems. Bei einem Ausführungsbeispiel umfassen die Infrastrukturkomponenten einen Strukturrahmen, der eine Reihe von Fächern 110, 112, 114a, 114b, 116 und 118 (Buchten) bildet. Die Fächer sind jeweils konfiguriert, um entweder Rechen- und/oder Infrastrukturkomponenten zu hausen, und umfassen Türen 132, die typischerweise während eines Normalbetriebs geschlossen sind.
Beispielsweise kann das Fach 110 verwendet werden, um Leistungsverteilungskomponenten (nicht gezeigt) zu hausen, die Leistung an Kühl- und Rechenkomponenten verteilen, die in einem oder mehreren der anderen Fächer gehaust sind. Das Fach 112 kann verwendet werden, um eine oder mehrere Rechenkomponenten mit relativ geringer Leistungsdichte zu hausen, die durch Türperforationen 148 unter Verwendung von kalter Luft ausreichend gekühlt werden können, die durch eine raumausgerichtete Standardkühlinfrastruktur (nicht gezeigt) erzeugt wird. Die Fächer 112a und 112b können eine In-Reihe-Kühlung für zwei Rechenkomponenten mit mittlerer Leistungsdichte (nicht gezeigt) durch eine Zwangsluftkühlinfrastruktur liefern, die kalte Luft aus einem Plenum aufnimmt, wie beispielsweise von unterhalb des Bodens, von dem die kalte Luft durch das untere Ende der Fächer 112a und 112b nach oben verläuft und dann als heiße Luft durch Deckenkanäle 120a bzw. 120b austritt. Das Fach 118 kann verwendet werden, um Wärmeaustausch-Kühlkomponenten 125a, 125b zu hausen, um eine In-Reihe-Kühlung für Rechenkomponenten 123, 121 mit hoher Leistungsdichte zu liefern, die in Fächern 126 bzw. 122 gehaust sind. Fachleute auf dem Gebiet erkennen, dass der Infrastrukturrahmen vollständig integriert sein kann oder als modulare Infrastrukturrahmenkomponenten geliefert werden kann, die an Linien 140 und 142 abgegrenzt sind.
Bei einem Ausführungsbeispiel werden die Rechenkomponenten, wie beispielsweise die Komponenten 121 und 123 hoher Dichte, getrennt von den Infrastrukturkomponenten, wie beispielsweise dem Rahmen, der die Fächer 120 und 121 bildet, die dieselben hausen, zusammengefügt und geliefert. Diese Rechenkomponenten können Gestellanordnungen mit Schlitzen zum Aufnehmen der Server umfassen, die die Rechenkomponenten bilden. Die Schlitze liefern eine strukturelle Unterstützung für die Server und eine Kopplung mit einer Rückwand, die eine Konnektivität mit Leistungs- und Daten-I/O (Inputs und Outputs, Eingängen und Ausgängen) liefert. Die Rechenkomponenten hoher Dichte können aus Server gebildet sein, die eine Höhe von beispielsweise 1 oder 2 Gestelleinheiten aufweisen, wie beispielsweise die Server 130 der Rechenkomponente 123. Bei diesen Servern kann es sich beispielsweise um den Server Proliant^® DL360 G4 handeln, der von Hewlett-Packard Company erhältlich ist. Ein weiteres Beispiel einer Rechenkomponente hoher Dichte könnte ein Gestell von Blade-Servern 128 sein, die die Rechenkomponente 121 von 1 bilden. Bei diesen Servern könnte es sich beispielsweise um den p-Klasse-Blade-Server Proliant^® BL handeln, der von Hewlett-Packard Company erhältlich ist. Eine detailliertere Beschreibung eines Ausführungsbeispiels einer Gestellanordnung der Rechenkomponente wird unten dargelegt.
Fachleute auf dem Gebiet werden erkennen, dass die Kühlinfrastrukturkomponenten 125a und 125b, obwohl dieselben als ein Teil der Kühlinfrastruktur des Computersystems 100 hoher Dichte betrachtet werden, auch als modulare Anordnungen konfiguriert sein können, die getrennt von dem Infrastrukturrahmen zusammengefügt und geliefert werden können, um Versand, Lieferung und Installation zu erleichtern, wie beispielsweise die Leistungsverteilungsinfrastrukturkomponente (nicht gezeigt), die in dem Fach 110 liegt. Es wird auch klar sein, dass bei einem Ausführungsbeispiel das Computersystem 100 hoher Dichte eine homogene Art von Kühlinfrastrukturkomponente sowie eine Art von Rechenkomponente sein kann, anstatt einer heterogenen Mischung unterschiedlicher Kühl- und Rechenkomponenten, wie es in 1 dargestellt ist.
2 stellt eine offene Ansicht von oben des Infrastrukturrahmens und insbesondere der Fächer 116, 118 und 120 dar. Die Kühlinfrastrukturkomponenten 124a und 124b, die in dem Fach 118 liegen, umfassen typischerweise Lüfter (nicht gezeigt), die durch Abgeben kalter Luft 212a und 212b an dem vorderen Ende des Fachs 118 in die Fächer 120 bzw. 116 ein kreisförmiges Luftflussmuster erzeugen. Die Lüfter ziehen auch heiße Luft 210a und 210b, wenn die kalte Luft durch die Rechenkomponenten 126 und 122 hoher Dichte erwärmt wird, von dem hinteren Ende der Fächer 120 bzw. 116 in das hintere Ende des Fachs 118 und zurück in die Kühlkomponenten 124a und 124b. Die heiße Luft wird dann durch einen Wärmeaustauscher (nicht gezeigt) gekühlt, der mit einem Kühlmittel, wie beispielsweise kaltem Wasser oder einem auf dem Gebiet bekannten Kühlmittel, versorgt wird. Die Kühlkomponenten 124a und 124b können mit dem Kühlmittel durch umlaufende Versorgungsleitungen 214a und 214b versorgt werden, die mit denselben durch die Rückwand des Infrastrukturrahmens gekoppelt sind, der das Fach 118 bildet.
Wie es vorhergehend erwähnt wurde, können die Kühlkomponenten 124a und 124b als eine modulare Anordnung vorgesehen sein, die in das Fach 118 gefahren werden kann und dann mit Leistung und den Kühlmittelversorgungsleitungen gekoppelt werden kann, oder dieselben können aus den erforderlichen Komponenten innerhalb eines Fachs des Infrastrukturrahmens zusammengefügt werden, sobald der Infrastrukturrahmen in dem Installationsort positioniert wurde. Abdichtungsstrukturen 220 an dem vorderen Ende jedes Fachs 120, 118 und 116 verhindern, dass heiße Luft zu dem vorderen Ende der Fächer zurückkehrt und sich mit der kalten Luft mischt. Türen 132 sind typischerweise während des Betriebs geschlossen, um zu verhindern, dass kalte Luft aus dem vorderen Ende der Fächer 120, 118 und 116 entweicht.
3 stellt ein Ausführungsbeispiel einer Rechenkomponentengestellanordnung 300 der Erfindung vor einer Installation von Serverkomponenten in derselben dar. Die Gestellanordnung 300 kann einen AC-Leistungsverteilungsstreifen 312 an dem hinteren Ende der Gestellanordnung umfassen, der leitfähige Kontakte vorsieht, die physisch mit Leistungsversorgungskontakten der Serverkomponenten gekoppelt sind, wenn dieselben in einen der Schlitze des Gestells eingesetzt sind. Der Leistungsverteilungsstreifen 312 umfasst einen Verbinder 314, der physisch mit einem passenden Verbinder gekoppelt sein kann, der einen Teil einer AC-Leistungsverteilungsinfrastruktur bildet, und in oder an der Rückwand des Infrastrukturrahmens liegt, der das Fach bildet, in dem derselbe installiert und gehaust werden soll.
Das hintere Ende der Gestellanordnung 300 kann auch einen Daten-I/O-Streifen 316 umfassen, der Kontakte mit I/O-Kontakten an den Serverkomponenten vorsieht. Diese Kontakte sind ebenfalls physisch miteinander gekoppelt, wenn die Serverkomponenten schlitzmäßig in die Gestellanordnung eingesetzt sind. Der Daten-I/O-Streifen 316 kann ferner einen Verbinder 310 umfassen, der physisch mit einem passenden Verbinder gekoppelt sein kann, der einen Teil einer Daten-I/O-Verteilungsinfrastruktur bildet, die in oder an der Rückwand des Infrastrukturrahmens liegt, der das Fach bildet, in dem derselbe installiert und gehaust werden soll. Die Gestellanordnung kann Räder 136 umfassen, die eine einfache Positionierung und Installation einer Gestellanordnung 300, die mit Serverkomponenten beladen ist, in ein Fach des Infrastrukturrahmens ermöglicht.
4 ist eine durchsichtige Ansicht von dem hinteren Ende eines Ausführungsbeispiels des Infrastrukturrahmens 400 der Erfindung aus, die darstellt, wie ein Ausführungsbeispiel der Gestellanordnung 300 mit den Infrastrukturen AC-Leistung 416 und Daten-I/O-Verteilung 412 zusammengepasst und innerhalb eines Fachs 450 des Infrastrukturrahmens 400 gehäust sein kann. Bei einem Ausführungsbeispiel kann eine Gestellanordnung 300, die mit Serverkomponenten beladen wurde, in ein Fach 450 des Infrastrukturrahmens 400 gefahren werden. Die passenden Verbinder 314 und 310 der Gestellanordnung 300 können mit Verbindern 414 bzw. 410 des Infrastrukturrahmens entlang Seitenlinien 420 und 422 zusammengepasst werden. Dies erleichtert eine einfache und unverstellte Bereitstellung von AC-Leistung und Daten-I/O für die Serverkomponenten, die die Gestellanordnung 300 bestücken, durch AC-Leistung- und Daten-I/O-Verteilungsinfrastrukturkomponenten 416 bzw. 412 des Infrastrukturrahmens 400.
Fachleuten auf dem Gebiet ist klar, dass durch ein Trennen der Rechenkomponenten eines Computersystems hoher Dichte von den erforderlichen Kühl-, Leistungsverteilungs-, Daten-I/O-Verteilungs- und Gehäuseinfrastrukturkomponenten erhebliche Vorteile durch Ausführungsbeispiele der Erfindung gegenüber gegenwärtigen Konfigurationen derartiger Computersysteme erreicht werden können. Die Rechenkomponenten können zusammengefügt und auf einen ordnungsgemäßen Betrieb hin überprüft werden, während die Infrastrukturkomponenten vor den Rechenkomponenten getrennt versandt werden. Somit können die Infrastrukturkühlkomponenten, Daten- und Leistungsverteilungskomponenten und Rahmenkomponenten geliefert werden und die zeitaufwendige Installation derselben einfacher und vor dem Empfangen der geprüften Rechenkomponenten abgeschlossen werden. Zudem erreicht das Versenden der Rechenkomponenten getrennt von den Infrastrukturkomponenten eine weniger arbeitsintensive und weniger kostspielige Lieferung und Handhabung der Komponenten. Schließlich erleichtert dasselbe es dem Datenzentrum, zusätzliche Infrastruktur und Infrastrukturkomponenten nachzurüsten und zu einer gegenwärtigen Installation hinzuzufügen.

Claims

Ein modulares Computersystem (100) hoher Dichte, das folgende Merkmale aufweist: eine Infrastruktur (400), die folgende Merkmale aufweist: eine Rahmenkomponente, die eine Mehrzahl von Fächern (110, 112, 114a–b, 116, 118, 120) bildet; eine oder mehrere Kühlkomponenten (148, 120a–b, 125a–b); eine oder mehrere Rechenkomponenten (121, 123), die folgende Merkmale aufweisen: eine Gestellanordnung (300); und eine Mehrzahl von Servern (128, 130), die in der Gestellanordnung (300) installiert sind; und wobei jede der einen oder mehreren Rechenkomponenten getrennt von der Infrastruktur (400) zusammenfügbar und innerhalb eines der Mehrzahl von Fächern (110, 112, 114a–b, 116, 118, 120) installierbar ist, wobei die Größe eines Fachs, in das eine Rechenkomponente installiert ist, angepasst ist, um genau eine Rechenkomponente aufzunehmen.
Das modulare Computersystem (100) hoher Dichte gemäß Anspruch 1, bei dem: die Infrastruktur (400) ferner eine Leistungsverteilungskomponente (416) und einen Verbinder (414) aufweist, der mit derselben gekoppelt ist; und die Gestellanordnung (300) ferner einen Leistungsverteilungsstreifen (312), der mit der Mehrzahl von Servern (128, 130) gekoppelt ist; und einen Verbinder (314) aufweist, der mit dem Leistungsverteilungsstreifen (312) gekoppelt ist, zum Koppeln mit dem Verbinder (414) der Leistungsverteilungskomponente (416), wenn dieselbe in einem der Mehrzahl von Fächern (110, 112, 114a–b, 116, 118, 120) installiert ist.
Das modulare Computersystem (100) hoher Dichte gemäß Anspruch 1, bei dem: die Infrastruktur (400) eine Daten-I/O-Verteilungskomponente (412) und einen Verbinder (410) aufweist, der mit derselben gekoppelt ist; und die Gestellanordnung (300) ferner einen Daten-I/O-Verteilungsstreifen (316), der mit der Mehrzahl von Servern (128, 130) gekoppelt ist; und einen Verbinder (310) aufweist, der mit dem Daten-I/O-Verteilungsstreifen (316) gekoppelt ist, zum Koppeln mit dem Verbinder (410) der Daten-I/O-Verteilungskomponente (412), wenn dieselbe in einem der Mehrzahl von Fächern (110, 112, 114a–b, 116, 118, 120) installiert ist.
Das modulare Computersystem (100) hoher Dichte gemäß Anspruch 1, bei dem zumindest eine der Kühlkomponenten (148, 120a–b, 125a–b) ein Wärmeaustausch-Kühlsystem (120a–b) ist, das in einem der Mehrzahl von Fächern (110, 112, 114a–b, 116, 118, 120) gehäust ist.