DE112006003544T5

DE112006003544T5 - Leiterplattenaufbau mit einem Quasi-Wellenleiter

Info

Publication number: DE112006003544T5
Application number: DE112006003544T
Authority: DE
Inventors: Bryce D. Portland Horine; Gary A. Yamhill Brist; Stephen H. Hillsboro Hall
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2005-12-30
Filing date: 2006-12-15
Publication date: 2008-11-13
Also published as: GB2444885A; GB0806424D0; US20090080832A1; US20070154157A1; WO2007078867A3; TW200805775A; WO2007078867A2; CN101009977A

Abstract

Verfahren, umfassend:
Bilden eines Kanals in einem Leiterplattenmaterial;
Plattieren des gebildeten Kanals, um zumindest zwei Seitenwände eines Quasi-Wellenleiters zu bilden; und
Laminieren des Leiterplattenmaterials unter Verwendung eines wärmehärtbaren Klebstoffs an den plattierten Kanal.

Description

VERWANDTE ANMELDUNGEN
Diese Anmeldung ist mit der US-Patentanmeldung mit einer zu bestimmenden Anmeldenummer und der Bezeichnung „Printed Circuit Board Waveguide", Anwaltsregisternummer 042390.P23385, die am gleichen Tag wie die vorliegende Anmeldung eingereicht wurde und die gleichen Erfinder aufweist, verwandt.
Diese Anmeldung ist mit der US-Patentanmeldung mit einer zu bestimmenden Anmeldenummer und der Bezeichnung „Embedded Waveguide Printed Circuit Board Structure", Anwaltsregisternummer 042390.P21426, die am gleichen Tag wie die vorliegende Anmeldung eingereicht wurde und die gleichen Erfinder aufweist, verwandt.
Diese Anmeldung ist auch mit der US-Patentanmeldung mit einer zu bestimmenden Anmeldenummer und der Bezeichnung „Imprinted Waveguide Printed Circuit Board Structure", Anwaltsregisternummer 042390.P21427, die am gleichen Tag wie die vorliegende Anmeldung eingereicht wurde und die gleichen Erfinder aufweist, verwandt.
TECHNISCHES GEBIET
Die Erfindungen betreffen im Allgemeinen eine Leiterplatten(Printed Circuit Board (PCB))struktur mit einem Quasi-Wellenleiter.
ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
Während das Mooresche Gesetz die Bandbreite von Datenbussen zunehmend höher treibt, beschränken grundlegende Hürden, die mit traditionellen Mikrostreifen- und Streifenleitungs-Übertragungsleitungsstrukturen verbunden sind, die Kanalgeschwindigkeiten auf weniger als 15 bis 20 Gigabit pro Sekunde. Diese Signalisierungsgrenzen sind fundamental mit Übertragungsleitungsverlusten verbunden, die sowohl durch das Dielektrikum als auch das Kupfer wie auch durch die Ausbreitungsmodi, die durch die Mikrostreifen- und Streifenleitungsaufbauten überstützt werden, verursacht werden. Überdies könnte die Ausführung von Hochleistungsdielektrika mit Standardübertragungsleitungsaufbauten eine minimale Steigerung der Bandbreite bereitstellen, jedoch mit einem deutlichen Anstieg der Kosten.
Während die Signalisierungsfrequenzen und Trägerfrequenzen für modulierte Signale über 15 bis 20 Gigabit pro Sekunde steigen und gegen 20 bis 50 GHz und darüber hinaus zunehmen, werden die Standardmikrostreifen- und -streifenleitungsstrukturen als Übertragungsstrukturen weniger leistungsfähig. Daher wird ein alternatives Verfahren für die Signalausbreitung benötigt. Um einen minimalen Verlust sicherzustellen und die Energie von derart hohen Frequenzen zu leiten, könnte es eine Lösung sein, Wellenleiterstrukturen zu verwenden. Wellenleiter sind typischerweise Vorrichtungen, die die Ausbreitung einer elektromagnetischen Welle so steuern, dass die Welle gezwungen ist, einem durch den physikalischen Aufbau des Leiters definierten Weg zu folgen. Standardwellenleiter können nicht leicht in ein digitales System auf Basis der gegenwärtigen Leiterplatten(PCB)-Prozesstechnologie integriert werden. Daher ist ein Bedarf an einem verbesserten PCB-Wellenleiter entstanden.
KURZE BECHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die Erfindungen werden aus der nachstehend gegebenen ausführlichen Beschreibung und den beiliegenden Zeichnungen einiger Ausführungsformen der Erfindungen, die jedoch nicht als Beschränkung der Erfindungen auf die bestimmten beschriebenen Ausführungsformen aufgefasst werden sollten, sondern nur der Erklärung und dem Verständnis dienen, vollständiger verstanden werden.
1 veranschaulicht einen Prozess zum Bilden eines eingebetteten Wellenleiters nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen.
2 veranschaulicht einen eingebetteten Wellenleiter nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen.
3 veranschaulicht einen Prozess zum Bilden eines eingebetteten Wellenleiters nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen.
4 veranschaulicht einen eingebetteten Wellenleiter nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen.
5 veranschaulicht einen Prozess zum Bilden eines geprägten Wellenleiters nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen.
6 veranschaulicht einen Prozess zum Bilden eines geprägten Wellenleiters nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen.
7 veranschaulicht Prozesse zum Prägen von Kernen (und/oder Subteilen), die verwendet werden, um einen Wellenleiter nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen zu bilden.
8 veranschaulicht einen Prozess zum Bilden eines Quasi-Wellenleiters nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen.
9 veranschaulicht einen Quasi-Wellenleiter nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Einige Ausführungsformen betreffen eine Leiterplatten(PCB)struktur mit eingebettetem Wellenleiter. Einige Ausführungsformen betreffen einen Prozess zum Bilden eines eingebetteten Wellenleiters.
Einige Ausführungsformen betreffen eine PCB-Struktur mit einem geprägten Wellenleiter. Einige Ausführungsformen betreffen einen Prozess zum Bilden eines geprägten Wellenleiters.
Einige Ausführungsformen betreffen eine PCB-Struktur mit einem Quasi-Wellenleiter. Einige Ausführungsformen betreffen einen Prozess zum Bilden eines Quasi-Wellenleiters.
In einigen Ausführungsformen wird unter Verwendung eines Leiterplattenmaterials eine Leiterplatte hergestellt und ein Wellenleiter gebildet, der im Leiterplattenmaterial eingeschlossen ist.
In einigen Ausführungsformen umfasst eine Leiterplatte ein Leiterplattenmaterial und einen Wellenleiter, der im Leiterplattenmaterial eingeschlossen ist.
In einigen Ausführungsformen wird in einem Leiterplattenmaterial ein Kanal gebildet, der gebildete Kanal plattiert, um zumindest zwei Seitenwände eines eingebetteten Wellenleiters zu bilden, und ein Leiterplattenmaterial an den plattierten Kanal laminiert.
In einigen Ausführungsformen umfasst ein eingebetteter Wellenleiter einen Kanal, der in einem Leiterplattenmaterial gebildet ist, zumindest zwei plattierte Seitenwände des Kanals, und ein an den Kanal laminiertes Leiterplattenmaterial.
In einigen Ausführungsformen wird ein Kanal gebildet, indem zwei geprägte Subteile, die jeweils aus einem Leiterplattenmaterial hergestellt sind, kombiniert werden, und die geprägten Subteile laminiert werden, um einen Wellenleiter zu bilden.
In einigen Ausführungsformen umfasst ein Wellenleiter zwei geprägte Subteile, die jeweils aus einem Leiterplattenmaterial bestehen, und einen Kanal zwischen den geprägten Subteilen, um einen Wellenleiter zu bilden.
In einigen Ausführungsformen wird in einen Leiterplattenmaterial ein Kanal gebildet, wird der gebildete Kanal plattiert, um zumindest zwei Seitenwände eines Quasi-Wellenleiters zu bilden, und wird unter Verwendung eines wärmehärtbaren Klebstoffs ein Leiterplattenmaterial an den plattierten Kanal laminiert.
In einigen Ausführungsformen umfasst ein Quasi-Wellenleiter einen Kanal, der in einem Leiterplattenmaterial gebildet ist, zwei plattierte Seitenwände des Kanals, und ein Leiterplattenmaterial, das an den Kanal laminiert ist.
Einige Ausführungsformen betreffen einen luftgefüllten Wellenleiter. Ein luftgefüllter Wellenleiter stellt den geringstmöglichen Verlust für jede beliebige Art von Wellenleiter bereit. In einem Wellenleiter ist der Großteil der Energie anstatt im Leiter im Dielektrikum konzentriert. Daher werden die Kanalverluste minimiert, indem im Wellenleiter Luft verwendet wird, anstatt ihn mit einem anderen Material zu füllen.
Obwohl ein luftgefüllter Wellenleiter vom Blickpunkt des Verlusts her am nützlichsten ist, kann ein Wellenleiter nach einigen Ausführungsformen mit einem anderen Material als Luft gefüllt sein (zum Beispiel aus Herstellungs- und/oder Verlässlichkeitsüberlegungen). Alle hierin besprochenen, beschriebenen und/oder veranschaulichten Wellenleiter können nach einigen Ausführungsformen mit einem anderen Material als Luft gefüllt sein, selbst wenn der Wellenleiter hierin als luftgefüllter Wellenleiter besprochen, beschrieben und/oder veranschaulicht wird.
Nach einigen Ausführungsformen verbreiten bzw. übertragen Wellenleiter Energie bei hohen Frequenzen viel leistungsfähiger als Standardübertragungsleitungsstrukturen, und können sie verwendet werden, um die Bandbreite der billigen Standard-PCB-Kanaltechnologie zu erweitern (zum Beispiel auf Frequenzen von 100 bis 200 GHz).
Nach einigen Ausführungsformen werden luftgefüllte Wellenleiter unter Verwendung bestehender PCB-Materialien und Prozesse hergestellt.
Nach einigen Ausführungsformen werden luftdielektrische Wellenleiter in einer PCB verwendet.
Nach einigen Ausführungsformen können bei der Bildung eines Wellenleiters in einer PCB billige Standard-FR4-Epoxid-Leiterplattenmaterialien verwendet werden.
Nach einigen Ausführungsformen können in einer PCB eines digitalen Systems und/oder in einer integrierten Hochfrequenz(HF)-PCB (zum Beispiel zur Verwendung in Telekommunikationsvorrichtungen) Busse mit sehr hoher Geschwindigkeit ausgeführt werden.
Nach einigen Ausführungsformen wird ein PCB-Wellenleiter verwendet, um unter Verwendung von FR4-Materialien und bestehenden PCB-Herstellungsprozessen die Signalisierung zu erweitern (zum Beispiel über 20 bis 30 GHz hinaus).
Nach einigen Ausführungsformen hilft eine Wellenleiterverbindungsstruktur, der FR4-Materialien verwendet, dabei, die Schwankungen des dielektrischen Verlusts und das Quersprechen zu beseitigen.
Nach einigen Ausführungsformen werden eine Struktur, ein Prozess, eine Materialwahl und eine Herstellung eines PCB-Verbindungswellenleiters bereitgestellt.
Nach einigen Ausführungsformen wird ein Wellenleiter erzeugt, indem ein Kanal in einem dielektrischen oder mehrschichtigen PCB-Verbundmaterial gebildet wird (zum Beispiel durch Ausschneiden, Stanzen, Verwenden eines Lasers oder Ätzen). Der Kanal wird dann plattiert, um zwei Seitenwände des Wellenleiters zu bilden. In einigen Ausführungsformen wird abhängig vom verwendeten Verfahren und Prozess auch eine obere und/oder untere Wand gebildet. Die verbleibenden Wände des Kanals können auf eine ähnliche Weise gebildet werden.
Nach einigen Ausführungsformen wird ein Wellenleiter erzeugt, indem PCB-Subteile, die eine obere Wand, eine untere Wand und Seitenwände des Wellenleiters enthalten, laminiert werden. Wenn wärmehärtbare Klebstoffe und/oder Prepregs verwendet werden, wird der Klebstoff im Bereich des Kanals vor der Laminierung beseitigt. In einigen Ausführungsformen erstreckt sich die Klebstoffbeseitigung von den Rändern des Kanals nach hinten weg (zum Beispiel 20 + Tausendstel Zoll), um einen Puffer für eine Materialbewegung und einen Klebstofffluss während der Laminierung bereitzustellen.
Nach einigen Ausführungsformen werden thermoplastische Kappenschichten verwendet, um eine obere und/oder untere Wellenleiterfläche bereitzustellen. Das thermoplastische Material wirkt als Klebstoff und das geätzte Metall, das die Wellenleiterfläche definiert, wird geringfügig größer als der Wellenleiterkanal ausgeführt, um eine Materialbewegung während der Laminierung zu berücksichtigen.
1 veranschaulicht einen Prozess 100 zum Bilden eines Wellenleiters nach einigen Ausführungsformen. Nach einigen Ausführungsformen verwendet der Prozess 100 die thermoplastischen Eigenschaften eines thermoplastischen Kappenmaterials, um während der Laminierung eine obere und/oder eine untere Kappe des Wellenleiters anzukleben.
Der obere Abschnitt des Prozesses 100 von 1 veranschaulicht bei 102 einen kupferkaschierten dielektrischen Kern oder einen mehrschichtigen Aufbau. Nach einigen Ausführungsformen weist der bei 102 gezeigte kupferkaschierte thermoplastische dielektrische Kern oder mehrschichtige Aufbau ein unteres Dielektrikum auf, das ein thermoplastisches Material ist. Die untere Kupferschicht ist bei 104 dargestellt. Die bei 104 gezeigte untere Kupferschicht umfasst einen Leiter für einen zu bildenden luftdielektrischen Wellenleiter.
In der gleichen Weise wie der obere Abschnitt des Prozesses 100 von 1 umfasst der untere Abschnitt des Prozesses 100 bei 106 einen kupferkaschierten thermoplastischen dielektrischen Kern oder eine mehrschichtige Struktur mit einem oberen Dielektrikum, das ein thermoplastisches Material ist. Die obere Kupferschicht der Struktur bei 102 ist bei 108 dargestellt. Diese abgebildete obere Kupferschicht bei 108 enthält einen unteren leitfähigen Bereich für den Wellenleiter (zum Beispiel für einen Kanal und/oder einen Graben, wenn der mittlere Kern plattiert ist, oder zum Beispiel einen Hohlraum, wenn der mittlere Kern abgebildet ist).
Der mittlere Abschnitt des Prozesses 100 von 1 veranschaulicht zwei alternative Prozesse zum Bilden des mittleren Kerns. Bei 112 ist ein kupferkaschierter zweiseitiger oder mehrschichtiger Kern gezeigt. In 1 sind zwei Alternativen gezeigt. Die erste Alternative umfasst 114 und 116, und die zweite Alternative umfasst 118 und 120. Bei der ersten Alternative wird bei 114 ein Kanal, ein Graben und/oder ein Hohlraum im kupferkaschierten zweiseitigen oder mehrschichten Kern, der bei 112 gezeigt ist, gebildet. Der Kanal, Graben und/oder Hohlraum wird bei 114 durch einen Laser und/oder Plasma gebildet, wobei Kupfer als Abtragungs/Ätzstop verwendet wird. Bei 116 wird der Kern mit einer Kupferabstützung an einer Seite des Kanals/Grabens/Hohlraums (zum Beispiel wie in 1 gezeigt, an der Unterseite) plattiert und geätzt Bei der zweiten Alternative wird ein Kanal/Graben/Hohlraum bei 118 durch den Kern ausgeschnitten, gestanzt, geätzt und/oder gelasert. Bei 120 wird der Kern plattiert und geätzt, wobei die Oberseite und die Unterseite des Kanals/Grabens/Hohlraums offen gelassen wird.
Bei 122 werden die Teile des oberen, mittleren und unteren Abschnitts des Prozesses 100 kombiniert. Bei 122 werden thermoplastische Dielektrika an den plattierten Kern, der den Kanal/Graben/Hohlraum enthält, laminiert. Zusätzlich werden Außenschichtmerkmale nach Bedarf gebohrt, plattiert, abgebildet und/oder geätzt usw. Nach einigen Ausführungsformen ist das Endergebnis von Schritt 122 eine PCB mit einem eingebetteten Wellenleiter nach einigen Ausführungsformen. Nach einigen Ausführungsformen ist das Verwenden der thermoplastischen Eigenschaften des Kappenmaterials, um während der Laminierung die obere und/oder untere Kappe des Wellenleiters anzukleben, ein Schlüssel für den Prozess 100 von 1.
2 veranschaulicht einen eingebetteten Wellenleiter 200 nach einigen Ausführungsformen. Nach einigen Ausführungsformen kann der Wellenleiter 200 zum Beispiel unter Verwendung des in 1 veranschaulichten Prozesses 100 gebildet worden sein. Der eingebettete Wellenleiter 200 umfasst ein thermoplastisches Kappendielektrikum 202 und einen durch einen plattierten Kern 206 definierten Luftkanal 204.
Nach einigen Ausführungsformen betreffen der Prozess 100 und der Wellenleiter 200 einen luftgefüllten Wellenleiter. Ein luftgefüllter Wellenleiter stellt den geringstmöglichen Verlust für einen Wellenleiter bereit. In einem Wellenleiter ist der Großteil der Energie im Dielektrikum anstatt im Leiter konzentriert. Daher werden durch Verwenden von Luft im Wellenleiter, anstatt ihn mit einem anderen Material zu füllen, die Kanalverluste minimiert.
3 veranschaulicht einen Prozess 300 zum Bilden eines Wellenleiters nach einigen Ausführungsformen. Nach einigen Ausführungsformen verwendet der Prozess 300 wärmehartbare FR4-Materialien.
Der obere Abschnitt des Prozesses 300 von 3 veranschaulicht eine Kupferfolie 302 und eine Prepregschicht 304, die einen oberen Abschnitt der Wellenleiter-PCB bilden, der herkömmliche Leiter trägt. In der gleichen Weise veranschaulicht der untere Abschnitt des Prozesses 300 von 3 eine Kupferfolie 306 und eine Prepregschicht 308, die einen unteren Abschnitt der Wellenleiter-PCB bilden, der herkömmliche Leiter trägt.
Bei 312 wird ein kupferkaschierter Kern und/oder eine mehrschichtige Struktur bereitgestellt, und bei 314 wird ein Kanal, Graben und/oder Hohlraum in einem Abschnitt dieses kupferkaschierten Kerns und/oder der mehrschichtigen Struktur gebildet (z. B. ausgeschnitten, gestanzt, geätzt und/oder gelasert usw.). Dann wird der Kern bei 316 plattiert und geätzt, wobei die Oberseite und/oder die Unterseite des Kanals/Grabens/Hohlraums offen ist, um einen oberen Abschnitt des Wellenleiters zu bilden.
Bei 322 wird ein Klebstoff mit geringem Fluss oder ohne Fluss bereitgestellt. Dieser Klebstoff wird bei 324 ausgeschnitten, gestanzt, geätzt und/oder gelasert usw., um einen Kanal/Graben und/oder Hohlraum durch den Klebstoff zu bilden.
Bei 332 wird ein kupferkaschierter Kern und/oder eine mehrschichtige Struktur bereitgestellt, und bei 334 wird ein Kanal, Graben und/oder Hohlraum in einem Abschnitt dieses kupferkaschierten Kerns und/oder der mehrschichtigen Struktur gebildet (z. B. ausgeschnitten, gestanzt, geätzt und/oder gelasert usw.). Dann wird der Kern bei 336 plattiert und geätzt, wobei die Oberseite und/oder die Unterseite des Kanals/Grabens/Hohlraums offen ist, um einen unteren Abschnitt des Wellenleiters zu bilden.
Bei 342 werden die Ergebnisse der Kupferfolie 302, des Prepregs 304, des plattierten und geätzten Kerns bei 316, des Klebstoffs mit dem Hohlraum bei 324, des plattierten und geätzten Kerns bei 336, des Prepregs 308 und/oder der Kupferfolie 306 kombiniert. Bei 342 wird unter Verwendung der gelaserten/gestanzten Klebstoffe mit geringem Fluss oder ohne Fluss ein Leiter über den Kanal/Graben/Hohlraum laminiert. Außenschichtmerkmale werden nach Bedarf gebohrt, plattiert, abgebildet usw.
Nach einigen Ausführungsformen ist das Erzeugen eines offenen Zwischenraums im Prepreg/in der Klebstoffschicht, der geringfügig größer als der durch den Kanal/Graben/Hohlraum gebildete Wellenleiter ist, um während der Laminierung einen Klebstofffluss in den Wellenleiter zu verhindern, ein Schlüssel für den Prozess 300.
4 veranschaulicht einen eingebetteten Wellenleiter 400 nach einigen Ausführungsformen. Nach einigen Ausführungsformen kann der Wellenleiter 400 zum Beispiel unter Verwendung des in 3 veranschaulichten Prozesses 300 gebildet worden sein. Der eingebettete Wellenleiter 400 umfasst ein wärmehärtbares Kappendielektrikum 402 (zum Beispiel ein wärmehärtbares Standard-Kappendielektrikum) und einen Wellenleiterkanal 404, der durch plattierte Hohlräume mit gesteuerter Tiefe, wie sie zum Beispiel oben und im Prozess 300 beschrieben sind, definiert ist.
Nach einigen Ausführungsformen ist der Wellenleiter 400 ein luftgefüllter Wellenleiter, und ist der Prozess 300 ein Prozess zum Bilden eines luftgefüllten Wellenleiters, der die oben aufgelisteten Vorteile (zum Beispiel die geringsten dielektrischen Verluste) aufweist. Das Aufweisen geringer dielektrischer Verluste ist ein bedeutender Vorteil für Wellenleiter, da sich der Großteil der Energie anstatt in einem Leiter vielmehr im Dielektrikum befindet. Demgegenüber ergibt sich aus einem Dielektrikum mit geringerem Verlust ein kleinerer Vorteil, wenn sich ein Teil der Energie im Kupferleiter und ein Teil im Dielektrikum befindet.
Nach einigen Ausführungsformen können luftdielektrische Wellenleiter in einer PCB verwendet werden, um billige Standard-FR4-Epoxid-Leitermaterialien zu skalieren (zum Beispiel auf Frequenzen wie etwa 100 bis 200 GHz oder mehr).
Nach einigen Ausführungsformen wird ein Wellenleiter unter Verwendung eines Prägeverfahrens für eine Massenherstellung in einer Leiterplatte (PCB) gebildet.
Nach einigen Ausführungsformen können Signale auf einer PCB verbreitet werden, die grundlegende Hürden, welche mit einer Mehrfachgigabit-Gestaltung verbunden sind, ohne einen wesentlichen Kostenanstieg beseitigen würde.
Nach einigen Ausführungsformen werden Wellenleiterstrukturen in PCBs erzeugt, indem man sich auf das Verkleben von Subteilen stützt, die plattierte Kanäle, Hohlräume und/oder Gräben enthalten. Nach einigen Ausführungsformen gestattet ein Prägen, dass der Kanal, Graben und/oder Hohlraum des Wellenleiters in einem einzelnen Schritt gebildet wird, wodurch vieles des Herstellungsprozesses, der von Nichtprägeverfahren benötigt wird, beseitigt wird.
Nach einigen Ausführungsformen wird eine wirksame billige Herstellungsmethodologie bereitgestellt, um Wellenleiter unter Verwendung eines Standard-FR4-Materials herzustellen. Der Wellenleiter wird mit einem abgebildeten oder nicht abgebildeten kupferkaschierten Dielektrikum gebildet, indem der obere und/oder der untere Abschnitt des Wellenleiters mit einem Mutterformmuster in ein Dielektrikum geprägt wird. Der obere und der untere Abschnitt werden dann aneinander laminiert, um einen Wellenleiter zu bilden.
Nach einigen Ausführungsformen werden Signalisierungshürden, die durch herkömmliche Übertragungsleitungsstrukturen verursacht werden, ohne wesentlichen Anstieg der Platinenkosten beseitigt.
Nach einigen Ausführungsformen wird ein billiges Verfahren zur Erweiterung der Signalisierung über 15 bis 20 Gigabit pro Sekunde hinaus unter Verwendung von FR4-Materialien und bestehenden PCB-Herstellungsprozessen bereitgestellt.
Nach einigen Ausführungsformen werden billige Prägeverfahren verwendet (zum Beispiel ähnlich wie bei der Herstellung von CDs), um Hochleistungs-PCBs herzustellen.
5 veranschaulicht einen Prozess 500 zum Bilden eines Wellenleiters nach einigen Ausführungsformen. Nach einigen Ausführungsformen verwendet der Prozess 500 geprägte thermoplastische Dielektrika, um einen Wellenleiter herzustellen.
In einem oberen Abschnitt, der in 5 veranschaulicht ist, umfasst der Prozess 500 das Verwenden einer Kupferfolie 502 und eines Prepregs 504, um einen oberen Abschnitt der Wellenleiter-PCB zu bilden, der herkömmliche Leiter trägt. In der gleichen Weise umfasst der Prozess 500 in einem unteren Abschnitt, der in 5 veranschaulicht ist, das Verwenden einer Kupferfolie 506 und eines Prepregs 508, um einen unteren Abschnitt der Wellenleiter-PCB zu bilden, der herkömmliche Leiter trägt.
Bei 522 des Prozesses 500 werden die Kupferfolie 502, das Prepreg 504, die Kupferfolie 506, das Prepreg 508, ein geprägter Subteil 510 und/oder ein gedruckter Subteil 512 kombiniert. Nach einigen Ausführungsformen sind die Subteile 510 und 512 geprägte thermoplastische Dielektrika. Ein Wellenleiter wird unter Verwendung des Prozesses 500 ohne die Verwendung eines Klebstoffs hergestellt, indem die beiden geprägten benachbarten Subteile 510 und 512, die den Wellenleiter bilden, laminiert werden. Dieser Laminierungsprozess gestattet, dass benachbarte Metalloberflächen der Subteile 510 und 512 einander berühren, wodurch entlang der Länge des Wellenleiters ein guter EM-(elektromagnetischer)Kontakt bereitgestellt wird. Die Außenschichtmerkmale der kombinierten Vorrichtung können nach Bedarf gebohrt, plattiert, abgebildet usw. werden.
6 veranschaulicht einen Prozess 600 zum Bilden eines Wellenleiters nach einigen Ausführungsformen. Nach einigen Ausführungsformen verwendet der Prozess 600 wärmehärtbare FR4-Materialien, um einen Wellenleiter herzustellen.
In einem oberen Abschnitt, der in 6 veranschaulicht ist, umfasst der Prozess 600 das Verwenden einer Kupferfolie 602 und eines Prepregs 604, um einen oberen Abschnitt der Wellenleiter-PCB zu bilden, der herkömmliche Leiter trägt. In der gleichen Weise umfasst der Prozess 600 in einem unteren Abschnitt, der in 6 veranschaulicht ist, das Verwenden einer Kupferfolie 606 und eines Prepregs 608, um einen unteren Abschnitt der Wellenleiter-PCB zu bilden, der herkömmliche Leiter trägt. Ein geprägter Subteil 610 und ein geprägter Subteil 612 werden ebenfalls im Prozess 600 verwendet.
Bei 616 wird ein Klebstoff 614 mit geringem Fluss oder ohne Fluss geschnitten, gelasert und/oder gestanzt usw., so dass sich in einem Bereich des Wellenleiters kein Klebstoff befindet. Das Ergebnis des geschnittenen, gelaserten und/oder gestanzten usw. Klebstoffs bei 616 wird verwendet, um durch ein Aneinanderkleben der beiden geprägten Subteile 610 und 612 den Wellenleiter herzustellen.
Bei 622 des Prozesses 600 werden die Kupferfolie 602, das Prepreg 604, die Kupferfolie 606, das Prepreg 608, die gemusterte Klebstofform 616, der geprägte Subteil 610 und/oder der geprägte Subteil 612 kombiniert. Bei 622 werden die geprägten Subteile 610 und 612 unter Verwendung des gemusterten Klebstoffs von 616 laminiert. Abhängig von der Dicke der Metalloberflächen und der Dicke des Klebstoffs können die Metalloberflächen und die angrenzenden Teile in Kontakt gelangen oder durch einen kleinen Zwischenraum getrennt sein. Außenschichtmerkmale der kombinierten Vorrichtung können nach Bedarf gebohrt, plattiert, abgebildet usw. werden.
7 veranschaulicht Prozesse 700 zum Prägen von Kernen (und/oder Subteilen), die verwendet werden, um einen Wellenleiter nach einigen Ausführungsformen zu bilden. Nach einigen Ausführungsformen werden die geprägten Kerne (und/oder Subteile), die durch die Prozesse 700 gebildet werden, in einem weiteren Prozess zum Bilden eines Wellenleiters verwendet. Zum Beispiel können die geprägten Kerne (und/oder Subteile), die durch die Prozesse 700 gebildet werden, verwendet werden, um den Subteil 510 von 5, den Subteil 512 von 5, den Subteil 610 von 6 und/oder den Subteil 612 von 6 bereitzustellen.
Die in 7 veranschaulichten Prozesse 700 umfassen einen ersten beispielhaften Prozess, der nach einigen Ausführungsformen ein kupferkaschiertes thermoplastisches Material (und/oder Kern) 702 verwendet. Die Kupferkaschierung 702 wirkt als eine Trennschicht für den Prägeprozess und ist das endgültige Metall für den Kern. Der Kern 702 wird bei 704 zwischen zwei gemusterten Pressplatten heißgepresst. Eine der Pressplatten, die bei 704 verwendet wird (zum Beispiel die untere Pressplatte, die in 7 bei 704 gezeigt ist), enthält das umgekehrte Bild des zu bildenden Wellenleiters. Wenn das Material bei 704 erhitzt wird, erweicht es sich und nimmt die Form der abgebildeten Pressplatte an. Nach einigen Ausführungsformen kann die Kupferkaschierung am Kern 702 abhängig vom thermoplastischen Material und vom Trennmittel, die verwendet werden, vor dem Pressen bei 704 abgebildet werden. Nach einigen Ausführungsformen kann die Kupferkaschierung am Kern 702 nach dem Pressen bei 704 (zum Beispiel bei 706 in 7) abgebildet werden. Der geprägte Kern wird bei 706 geätzt (und/oder abgebildet), um einen geprägten Teil (oder Subteil) 708 zu bilden.
Die in 7 veranschaulichten Prozesse 700 umfassen einen zweiten beispielhaften Prozess, der nach einigen Ausführungsformen ein wärmehärtbares Material verwendet. Nach einigen Ausführungsformen ist der in 7 veranschaulichte zweite beispielhafte Prozess dem ersten beispielhaften Prozess von 7 ähnlich, außer dass ein wärmehärtbares Material verwendet wird. Nach der in 7 veranschaulichten zweiten beispielhaften Ausführungsform werden eine Kupferfolie 712, eine Kupferfolie 714 und ein wärmehärtendes Material 716 (zum Beispiel ein wärmehärtbares B-Stage-Material) verwendet. Nach einigen Ausführungsformen werden die Kupferfolien 712 und 714 (Kupferkaschierung) für die Trennschicht verwendet. Während der Ausübung von Hitze und Druck durch eine Druckpresse 704, die eine gemusterte Pressplatte verwendet, erweicht sich das wärmehärtbare Material 716, wird es zu einer Form geformt, und dann in der Form der abgebildeten (imaged) Pressplatte gehärtet. Sobald er bei 704 geformt wurde, wird der geprägte Kern bei 706 abgebildet und/oder geätzt und zu einem geprägten Teil (oder Subteil) 708 verarbeitet.
Die in 7 veranschaulichten Prozesse 700 umfassen einen dritten beispielhaften Prozess, der nach einigen Ausführungsformen einen nicht kaschierten thermoplastischen Kern 722 verwendet. Der Erfolg dieses Verfahrens beruht auf dem Trennmittel, das verwendet wird, um die Pressplatten nach dem Prägen bei 724 zu lösen. Nach dem Abbilden bei 724 und/oder bei 726 wird der Teil bei 726 plattiert und/oder geätzt, um chemisch abgeschiedenes (electroless) Kupfer zu bilden, und verarbeitet, um einen geprägten Teil (oder Subteil) 728 zu bilden.
Nach einigen Ausführungsformen werden die geprägten Kerne (und/oder Subteile) 708 und/oder 728, die durch einen oder mehrere der Prozesse 700 gebildet werden, in einem weiteren Prozess zum Bilden eines Wellenleiters verwendet. Zum Beispiel können die durch die Prozesse 700 gebildeten geprägten Kerne (und/oder Subteile) 708 und/oder 728 verwendet werden, um den Subteil 510 von 5, den Subteil 512 von 5, den Subteil 610 von 6 und/oder den Subteil 612 vom 6 bereitzustellen.
Wenn Standardwellenleiter verwendet werden, können sie gegenwärtig nicht leicht in ein digitales System, das die PCB-Technologie verwendet, integriert werden. Nach einigen Ausführungsformen gestatten Quasi-Wellenleiterstrukturen wellenleiterartige Strukturen, die die meisten der Vorteile echter Wellenleiter zeigen, aber mit weniger zusätzlichen Herstellungsprozessschritten in PCBs aufgenommen werden können.
Nach einigen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Gestalten, Herstellen und/oder Erzeugen eines Quasi-Wellenleiters in einer PCB bereitgestellt. Ein Quasi-Wellenleiter ist eine Struktur, die kein richtiger Wellenleiter ist, aber bei geringeren Kosten die meisten der Eigenschaften zeigt, die eine leistungsfähige Hochfrequenzsignalverbreitung bzw. -übertragung bereitstellen.
Nach einigen Ausführungsformen werden eine Struktur, ein Prozess, eine Materialwahl und/oder ein Herstellungsablauf bereitgestellt, um eine Quasi-Wellenleiter-Verbindung in eine PCB einzubauen.
Nach einigen Ausführungsformen werden unter Verwendung bestehender PCB-Materialien und Prozesse ein oder mehrere luftgefüllte Quasi-Wellenleiter hergestellt.
Nach einigen Ausführungsformen können Busse mit einer sehr hohen Geschwindigkeit in einem digitalen System und/oder in integrierten Hochfrequenz(HF)-PCBs (zum Beispiel für Telekommunikationsanwendungen) ausgeführt werden. Nach einigen Ausführungsformen können luftdielektrische Quasi-Wellenleiter in einer PCB verwendet werden und/oder wird eine Skalierung von billigen Standard-FR4-Epoxid-Leiterplattenmaterialien gestattet.
Nach einigen Ausführungsformen wird ein Quasi-Wellenleiter gebildet, indem ein Kanal in einem dielektrischen oder mehrschichtigen PCB-Verbundstoff gebildet wird (zum Beispiel durch Ausschneiden, Stanzen, und/oder Ätzen usw.). Der Kanal wird dann plattiert, um zwei Seitenwände des Quasi-Wellenleiters zu bilden. Die obere und die untere Seite des Quasi-Wellenleiters sind aus herkömmlich verarbeiteten Schichten aufgebaut.
Nach einigen Ausführungsformen wird ein Quasi-Wellenleiter gebildet, indem PCB-Subteile, die die obere Wand, die untere Wand und die Seitenwände des Quasi-Wellenleiters enthalten, laminiert werden (zum Beispiel unter Verwendung von wärmehärtbaren Klebstoffen und/oder Prepregs). Der Klebstoff im Bereich des Kanals wird vor der Laminierung beseitigt. Nach einigen Ausführungsformen erstreckt sich die Klebstoffbeseitigung von den Rändern des Kanals nach hinten weg (zum Beispiel 20 + Tausendstel Zoll), um einen Puffer für eine Materialbewegung und einen Klebstofffluss während der Laminierung bereitzustellen.
Nach einigen Ausführungsformen werden thermoplastische Kappenschichten verwendet, um eine obere und/oder eine untere Quasi-Wellenleiter-Fläche bereitzustellen. Das thermoplastische Material wirkt als der Klebstoff, und das Ätzmetall, das die Quasi-Wellenleiter-Fläche definiert, ist geringfügig größer als der Kanal ausgeführt, um eine Materialbewegung während der Laminierung zu berücksichtigen.
Nach einigen Ausführungsformen wird ein Quasi-Wellenleiter verwendet, um die Hürde, die durch herkömmliche Übertragungsleitungen verursacht wird, zu beseitigen, indem die Signalisierungsfähigkeit über 15 bis 20 Gigabit pro Sekunde hinaus erweitert wird.
Nach einigen Ausführungsformen wird ein Quasi-Wellenleiter unter Verwendung von FR4-Materialien und bestehenden PCB-Herstellungsprozessen gebildet.
Nach einigen Ausführungsformen stellt ein Quasi-Wellenleiter einen alternativen Verbindungsaufbau in FR4-Materialien bereit, der dabei helfen wird, Schwankungen des dielektrischen Verlusts und Quersprechen zu beseitigen.
8 veranschaulicht einen Prozess 800 zum Bilden eines Quasi-Wellenleiters nach einigen Ausführungsformen. Nach einigen Ausführungsformen verwendet der Prozess 800 wärmehärtbare FR4-Materialien, um den Quasi-Wellenleiter zu bilden.
Ein kupferkaschierter Kern oder eine mehrschichtige Struktur 802 ist im oberen Abschnitt des Prozesses 8 von 8 veranschaulicht. Bei 804 wird die innere Kupferkaschierung abgebildet (falls gewünscht). In der gleichen Weise veranschaulicht der untere Abschnitt des Prozesses 800 von 8 einen kupferkaschierten Kern oder eine mehrschichtige Struktur 806. Bei 808 wird die innere Kupferkaschierung abgebildet (falls gewünscht).
Bei 812 wird ein Klebstoff mit geringem Fluss oder ohne Fluss bereitgestellt. Bei 814 wird ein Kanal, Graben und/oder Hohlraum im Klebstoff 812 ausgeschnitten, gestanzt, geätzt und/oder gelasert usw. Auf die gleiche Weise wird bei 816 ein Klebstoff mit geringem Fluss oder ohne Fluss bereitgestellt. Bei 818 wird ein Kanal, Graben und/oder Hohlraum im Klebstoff 816 ausgeschnitten, gestanzt, geätzt und/oder gelasert usw. Bei 822 wird ein kupferkaschierter Kern und/oder eine mehrschichtige Struktur bereitgestellt, und bei 824 wird ein Kanal, Graben und/oder Hohlraum in einem Abschnitt des kupferkaschierten Kerns und/oder der mehrschichtigen Struktur gebildet (zum Beispiel ausgeschnitten, gestanzt, geätzt und/oder gelasert usw.). Dann wird der Kern bei 826 plattiert und geätzt, wobei die Oberseite und/oder die Unterseite des Kanals/Grabens/Hohlraums offen ist.
Bei 832 wird eine Laminierung am plattierten Kanal/Graben/Hohlraum von 826 und den Klebstoffsubteilen 814 und 818 durchgeführt. Bei 832 werden auch die Ergebnisse von 804 und 808 mit den anderen Teilen kombiniert. Nach einigen Ausführungsformen wird ein Wellenleiter unter Verwendung eines Kernlaminierungsprozesses aufgebaut. Nach einigen Ausführungsformen wird das Erhöhen der Anzahl der Schichten um zwei einen Standard-Folienlaminierungsprozess gestatten. Äußere Merkmale der Kombination können nach Bedarf gebohrt, plattiert und/oder abgebildet werden. Zusätzlich werden nach einigen Ausführungsformen Durchkontaktierungen in der Struktur gebildet (um zum Beispiel elektrisch sicherzustellen, dass die Oberseite, die Unterseite und die Seiten des Wellenleiters elektrisch verbunden sind).
Nach einigen Ausführungsformen ist das Erzeugen eines offenen Zwischenraums im Prepreg/in der Klebstoffschicht, der geringfügig größer als der Quasi-Wellenleiter ist, um während der Laminierung einen Klebstofffluss in den Quasi-Wellenleiter zu verhindern, ein Schlüssel für den Prozess 800.
9 veranschaulicht einen Quasi-Wellenleiter 900 nach einigen Ausführungsformen. Nach einigen Ausführungsformen kann der Quasi-Wellenleiter 900 zum Beispiel unter Verwendung des in 8 veranschaulichten Prozesses 8 gebildet worden sein. Der eingebettete Quasi-Wellenleiter 900 umfasst ein wärmehärtbares Kappendielektrikum 902 (zum Beispiel ein wärmehärtbares Standard-Kappendielektrikum) und einen Wellenleiterkanal 904, der durch einen ausgeschnittenen und/oder gestanzten Schlitz definiert ist.
Nach einigen Ausführungsformen betreffen der Prozess 800 und der Wellenleiter 900 einen luftgefüllten Wellenleiter. Ein luftgefüllter Wellenleiter stellt den geringstmöglichen Verlust für jede beliebige Art von Wellenleiter bereit. In einem Wellenleiter ist der Großteil der Energie im Dielektrikum anstatt im Leiter konzentriert. Daher werden durch Verwenden von Luft im Wellenleiter, anstatt ihn mit einem anderen Material zu füllen, die Kanalverluste minimiert.
Obwohl einige Ausführungsformen in Bezug auf bestimmte Ausführungen beschrieben wurden, sind nach einigen Ausführungsformen andere Ausführungen möglich. Zusätzlich muss die Anordnung und/oder Reihenfolge von Schaltungselementen oder anderen Merkmalen, die in den Zeichnungen veranschaulicht und/oder hierin beschrieben sind, nicht auf die bestimmte veranschaulichte und beschriebene Weise eingerichtet sein. Nach einigen Ausführungsformen sind viele andere Anordnungen möglich.
In jedem System, das in einer FIG. gezeigt ist, können die Elemente in einigen Fällen jeweils ein gleiches Bezugszeichen oder ein unterschiedliches Bezugszeichen aufweisen, um anzudeuten, dass die dargestellten Elemente unterschiedlich und/oder ähnlich sein könnten. Doch ein Element kann ausreichend flexibel sein, um unterschiedliche Ausführungen aufzuweisen und mit einigen oder allen Systemen, die hierin gezeigt oder beschrieben sind, zu arbeiten. Die verschiedenen Elemente, die in den Figuren gezeigt sind, können gleich oder unterschiedlich sein. Welches davon als ein erstes Element bezeichnet wird, und welches ein zweites Element genannt wird, ist willkürlich.
In der Beschreibung und den Ansprüchen können die Ausdrücke „gekoppelt" und „verbunden" zusammen mit ihren Ableitungen verwendet werden. Es sollte sich verstehen, dass diese Ausdrücke nicht als Synonyme für einander gedacht sind. Vielmehr kann in bestimmten Ausführungsformen „verbunden" verwendet werden, um anzuzeigen, dass sich zwei oder mehr Elemente in einem direkten physikalischen oder elektrischen Kontakt miteinander befinden. „Gekoppelt" kann bedeuten, dass sich zwei oder mehr Elemente in einem direkten physikalischen oder elektrischen Kontakt miteinander befinden. Doch „gekoppelt" kann auch bedeuten, dass sich zwei oder mehr Elemente nicht in einem direkten Kontakt miteinander befinden, aber dennoch miteinander zusammenarbeiten oder Wechselwirken.
Ein Algorithmus wird hier, und im Allgemeinen, als selbstbeständige Abfolge von Handlungen oder Tätigkeiten, die zu einem gewünschten Ergebnis führen, betrachtet. Diese umfassen physikalische Behandlungen von physikalischen Größen. öhnlich, doch nicht notwendigerweise, nehmen diese Größen die Form von elektrischen oder magnetischen Signalen an, die fähig sind, gespeichert, übertragen, kombiniert, verglichen und auf andere Weise behandelt zu werden. Es hat sich zeitweise, hauptsächlich aus Gründen des üblichen Gebrauchs, als zweckdienlich erwiesen, diese Signale als Bits, Werte, Elemente, Symbole, Zeichen, Ausdrücke, Zahlen oder dergleichen zu bezeichnen. Es sollte sich jedoch verstehen, dass alle diese und ähnliche Ausdrücke mit den passenden physikalischen Größen verbunden werden müssen und lediglich zweckmäßige Bezeichnungen sind, die diesen Größen verliehen wurden.
Einige Ausführungsformen können in einem oder einer Kombination aus Hardware, Firmware und Software ausgeführt werden. Einige Ausführungsformen können auch als Befehle, die auf einem maschinenlesbaren Medium gespeichert sind, und durch eine Rechenplattform gelesen und ausgeführt werden können, um die hierin beschriebenen Tätigkeiten durchzuführen, ausgeführt werden. Ein maschinenlesbares Medium kann jeden beliebigen Mechanismus zum Speichern oder Übertragen von Informationen in einer durch eine Maschine (z. B. einen Computer) lesbaren Form umfassen. Zum Beispiel kann ein maschinenlesbares Medium einen Nurlesespeicher (ROM); einen Direktzugriffsspeicher (RAM); ein Magnetplattenspeichermedium; ein optisches Speichermedium, Flash-Speichervorrichtungen; elektrische, optische, akustische oder andere Formen von verbreiteten Signalen (z. B. Trägerwellen, Infrarotsignale, digitale Signale, die Schnittstellen, die Signale senden und/oder empfangen, usw.) und anderes umfassen.
Eine Ausführungsform ist eine Ausführung oder ein Beispiel der Erfindungen. Eine Bezugnahme in der Beschreibung auf „eine Ausführungsform", „einige Ausführungsformen" oder „andere Ausführungsformen" bedeutet, dass ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder eine bestimmte Eigenschaft, das bzw. die in Verbindung mit den Ausführungsformen beschrieben wurde, in zumindest einigen Ausführungsformen, aber nicht notwendigerweise allen Ausführungsformen, der Erfindungen enthalten ist. Das verschiedentliche Auftreten von „einer Ausführungsform" oder „einigen Ausführungsformen" bezieht sich nicht notwendigerweise immer auf die gleichen Ausführungsformen.
In einer bestimmten Ausführungsform oder in bestimmten Ausführungsformen müssen nicht alle Bestandteile, Merkmale, Strukturen, Eigenschaften usw., die hierein beschrieben und veranschaulicht sind, enthalten sein. Wenn die Beschreibung zum Beispiel angibt, dass ein Bestandteil, ein Merkmal, eine Struktur oder eine Eigenschaft beinhaltet sein „darf", „dürfte", „kann” oder „könnte", muss dieser bestimmte Bestandteil, dieses bestimmte Merkmal, dieser bestimmte Struktur oder diese bestimmte Eigenschaft nicht enthalten sein. Wenn sich die Beschreibung oder der Anspruch auf „ein" Element bezieht, bedeutet dies nicht, dass nur ein Stück dieses Elements vorhanden ist. Wenn sich die Beschreibung oder die Ansprüche auf „ein zusätzliches" Element beziehen, schließt dies nicht aus, dass mehr als ein Stück des zusätzlichen Elements vorhanden sind.
Obwohl Ablaufdiagramme und/oder Zustandsdiagramme verwendet worden sein können, um Ausführungsformen zu beschreiben, sind die Erfindungen nicht auf diese Diagramme oder auf die entsprechenden Beschreibungen hierin beschränkt. Zum Beispiel muss der Fluss nicht durch jedes veranschaulichte Kästchen oder jeden veranschaulichten Zustand, oder in genau der gleichen Reihenfolge, wie hierin veranschaulicht und beschrieben, verlaufen.
Die Erfindungen sind nicht auf die hierin aufgelisteten bestimmten Einzelheiten beschränkt. Tatsächlich werden Fachleute, die über den Vorteil dieser Offenbarung verfügen, erkennen, dass innerhalb des Schutzbereiches der vorliegenden Erfindungen viele andere Abänderungen von der vorhergehenden Beschreibung und den Zeichnungen vorgenommen werden können. Demgemäß sind es die folgenden Ansprüche einschließlich jeglicher Änderungen derselben, die den Schutzbereich der Erfindungen definieren.
Zusammenfassung
In einigen Ausführungsformen wird in einem Leiterplattenmaterial ein Kanal gebildet, wobei der gebildete Kanal plattiert wird, um zumindest zwei Seitenwände eines Quasi-Wellenleiters zu bilden, und wird ein Leiterplattenmaterial unter Verwendung eines wärmehärtbaren Klebstoffs an den plattierten Kanal laminiert. Es sind andere Ausführungsformen beschrieben und beansprucht.

Claims

Verfahren, umfassend: Bilden eines Kanals in einem Leiterplattenmaterial; Plattieren des gebildeten Kanals, um zumindest zwei Seitenwände eines Quasi-Wellenleiters zu bilden; und Laminieren des Leiterplattenmaterials unter Verwendung eines wärmehärtbaren Klebstoffs an den plattierten Kanal.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Kanal in einem kupferkaschierten Kern, in einem dielektrischen Material und/oder in einem mehrschichtigen Leiterplattenverbundmaterial gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei ein Leiter unter Verwendung des wärmehärtbaren Klebstoffs über den Kanal laminiert wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der wärmehärtbare Klebstoff vor der Laminierung in einem Bereich des Kanals beseitigt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Quasi-Wellenleiter ein luftgefüllter Quasi-Wellenleiter ist.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Quasi-Wellenleiter eine Hochgeschwindigkeitsverbindung ist.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Leiterplattenmaterial ein billiges FR4-Material umfasst.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Leiterplattenmaterial ein wärmehärtbares FR4-Material umfasst.
Quasi-Wellenleiter, umfassend: einen Kanal, der in einem Leiterplattenmaterial gebildet ist; zumindest zwei plattierte Seitenwände des Kanals; und ein Leiterplattenmaterial, das an den Kanal laminiert ist.
Quasi-Wellenleiter nach Anspruch 9, wobei der Kanal in einem kupferkaschierten Kern, in einem dielektrischen Material und/oder in einem mehrschichtigen Leiterplattenverbundmaterial gebildet ist.
Quasi-Wellenleiter nach Anspruch 9, wobei ein Leiter unter Verwendung des wärmehärtbaren Klebstoffs über den Kanal laminiert ist.
Quasi-Wellenleiter nach Anspruch 9, wobei der wärmehärtbare Klebstoff in einem Bereich des Kanals beseitigt ist.
Quasi-Wellenleiter nach Anspruch 9, wobei der Quasi-Wellenleiter ein luftgefüllter Quasi-Wellenleiter ist.
Quasi-Wellenleiter nach Anspruch 9, wobei der Quasi-Wellenleiter eine Hochgeschwindigkeitsverbindung ist.
Quasi-Wellenleiter nach Anspruch 9, wobei das Leiterplattenmaterial ein billiges FR4-Material umfasst.
Quasi-Wellenleiter nach Anspruch 9, wobei das Leiterplattenmaterial ein wärmehärtbares FR4-Material umfasst.