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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf Druckwandler-Baugruppen.
Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf eine Druckwandler-Baugruppe, die verbesserte
thermische Eigenschaften aufweist.
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Hintergrund der Erfindung
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Verschiedene
Dampfabscheidungs- oder Aufdampf-Prozesse sind beispielsweise bei
der Herstellung von Halbleiterprodukten als nützlich bekannt. Diese Prozesse
werden typischerweise zur Abscheidung sehr dünner Schichten verschiedener Substanzen
unter Einschluss von leitenden, halbleitenden und isolierenden Materialien
auf einem Substrat verwendet. Die Dampfabscheidungs-Prozesse erfordern
typischerweise, dass jedes abgeschiedene Material in einem Gaszustand
oder in einer Dampfphase zu der Abscheidungskammer transportiert wird,
wo es auf dem zu bearbeitenden Werkstück kondensiert.
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Ein
effizienter Betrieb eines derartigen Abscheidungsprozesses erfordert
eine präzise
Kontrolle des Druckes der Gase oder Dämpfe, die bei dem Prozess verwendet
werden. Wenn das abzuscheidende Material in seiner Dampfphase eine
relativ niedrige Kondensationstemperatur (d.h. gut unterhalb der
Raumtemperatur) hat, kann der Druck des Materials unter Verwendung
von Druckwandlern gesteuert werden, die bei Raumtemperatur arbeiten. Wenn
jedoch der Gaszustand oder die Dampfphase eines abzuscheidenden
Materials eine relativ hohe Kondensationstemperatur hat, das heißt oberhalb der
Raumtemperatur, werden zur Vermeidung einer Kondensation derartige
Materialien erwärmt
und oberhalb ihrer Kondensationstemperaturen gehalten, und daher
sind üblicherweise
beheizte Wandler zur Messung der Drücke dieser heißen Gase
und Dämpfe
erforderlich. Beheizte Druckwandler werden auch in vielen Fällen beheizt,
um eine Sublimation oder eine Ausfällung von festem Material zu
vermeiden. Beispielsweise ist es gut bekannt, dass Ammoniumchlorid
(NH4Cl) ein chemisches Nebenprodukt von Prozessen
zur Abscheidung von Schichten von Siliziumnitrid (Si3N4) ist, und wenn der Druck und die Temperatur
zu stark absinken, so ergibt sich eine Sublimation des NH4Cl, sodass sich ein festes Salz auf irgend
welchen freiliegenden kühlen
Oberflächen
bildet. Um eine derartige Sublimation von NH4Cl
zu vermeiden, werden diese Prozesse in vielen Fällen bei 150°C ausgeführt.
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9 zeigt
eine Schnittansicht eines Teils einer bekannten beheizten Druckwandler-Baugruppe 100 des
Typs, der typischerweise in Verbindung mit einem einer relativ hohe
Temperatur verwendenden Dampfabscheidungs-Prozess verwendet wird.
Der Wandler 100 schließt
mehrere Hauptbestandteile, wie zum Beispiel einen Außenmantel 110,
einen Heizmantel 120, eine Heizeinrichtung 130,
einen kapazitiven Drucksensor 140, eine elektronische Eingangs-Baugruppe 160,
eine Heizeinrichtungs-Steuerelektronik-Baugruppe 170 und
eine Eingangs-/Ausgangs-(I/O-)Elektronik-Baugruppe 180 ein.
Wie dies nachfolgend ausführlicher
beschrieben wird, erzeugt der Wandler 100 ein Ausgangssignal,
das einen von dem Sensor 140 gemessenen Druck anzeigt.
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Aus
Gründen
der Bequemlichkeit der Darstellung wurden viele mechanische Einzelheiten
des Wandlers
100, wie zum Beispiel die Konstruktion des Sensors
140 und
die Befestigung des Sensors
140 und der Elektronik-Baugruppen
160,
170,
180 in
9 fortgelassen.
Beheizte kapazitive Druckwandler, wie der Druckwandler
100,
sind jedoch gut bekannt und beispielsweise in dem
US-Patent 5 625 152 (Pandorf);
US-Patent 5 911 162 (Denner)
und
US-Patent 6 029 525 (Grudzien)
beschrieben.
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Kurz
gesagt schließt
der Außenmantel 110 ein
unteres Gehäuse 112,
ein oberes Elektronik-Gehäuse 114 und
ein Verbindungselement 116 ein, das die Gehäuse 112, 114 zusammenhält. Der
Heizmantel 120 ist in dem unteren Gehäuse 112 angeordnet und
schließt
ein unteres Gehäuse
oder einen Behälter 122 und
einen Deckel 124 ein. Der Sensor 140 und die elektronische
Eingangs-Baugruppe 160 sind in dem Heizmantel 120 angeordnet,
während
die Heizeinrichtungs- Steuerelektronik-Baugruppe 170 und die
I/O-Elektronik-Baugruppe 180 in dem oberen Elektronik-Gehäuse 114 angeordnet
sind.
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Die
Heizeinrichtung 130 schließt eine Hülsen-Heizeinrichtung 132,
die um den Behälter 122 gewickelt
ist, und eine End-Heizeinrichtung 134 ein, die an dem Boden
des Behälters
befestigt und elektrisch mit der Hülsen-Heizeinrichtung 132 über Drähte 136 verbunden
ist. Ein Temperatursensor (beispielsweise ein Thermistor) 190 ist
an einer Innenoberfläche
des Heizmantels 120 befestigt.
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Der
Sensor 140 schließt
eine metallische flexible Membran 142 und ein Druckrohr 144 ein,
das sich von einem Bereich proximal zu der Membran durch den Heizmantel 120 hindurch
und durch das untere Sensor-Gehäuse 112 erstreckt.
Das untere oder äußere Ende
des Rohres 144 ist allgemein mit einer (nicht gezeigten)
Strömungsmittelquelle
gekoppelt. Der Druck des Strömungsmittels
in der Quelle wird über
das Rohr 144 zu der unteren Oberfläche der Membran 142 übertragen,
und die Membran 142 biegt sich in Abhängigkeit von Druckänderungen
innerhalb des Rohres 144 nach oben oder nach unten. Die
Membran 142 und eine leitende Bezugs-Platte des Sensors 140 bilden
einen Kondensator, und die Kapazität dieses Kondensators ändert sich
entsprechend der Bewegung oder Biegung der Membran. Entsprechend
zeigt diese Kapazität
den Druck in dem Rohr 144 an. Die elektronische Eingangs-Baugruppe 160 und
die elektronische I/O-Baugruppe 180 erzeugen zusammen ein
Ausgangssignal, das die Kapazität
des Sensors 140 darstellt, was selbstverständlich auch
den Druck in dem Rohr 144 darstellt. Die elektronische
I/O-Baugruppe 180 macht dieses Ausgangssignal der Umgebung
außerhalb
des Wandlers 100 über
eine elektronische Steckverbindung 182 zugänglich.
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10 zeigt
ein Beispiel, wie ein kapazitiver Sensor
140 konstruiert
werden kann. Kapazitive Drucksensoren des in
10 gezeigten
Typs sind mit weiteren Einzelheiten in dem
US-Patent 6 029 525 (Grudzien) beschrieben.
Der in
10 gezeigte Sensor
140 schließt eine
kreisförmige
leitende metallische flexible Membran
142, ein Druckrohr
144 und eine
Elektrode
246 ein. Die Elektrode
246 und die Membran
142 sind
in einem Gehäuse
248 befestigt. Die
Elektrode
246 schließt
einen Keramikblock
250 und eine leitende Platte
252 ein.
Der Keramikblock
250 ist starr an dem Gehäuse
248 befestigt,
so dass die Bodenfläche
des Blockes
250 allgemein parallel zu der Membran
142 und
mit Abstand von dieser angeordnet ist. Die Bodenfläche des
Blockes
250 ist normalerweise eben und kreisförmig. Die
leitende Platte
252 ist auf der Bodenfläche des Blockes
250 abgeschieden,
und sie ist ebenfalls allgemein parallel zu der Membran
142 und
mit Abstand von dieser angeordnet. Die leitende Platte
252 und
die Membran
142 bilden zwei Platten eines veränderlichen
Kondensators
254. Die Kapazität des Kondensators
254 wird
teilweise durch den Zwischenraum oder den Abstand zwischen der Membran
142 und
der leitenden Platte
252 bestimmt. Weil sich die Membran
in Abhängigkeit
von Druckänderungen
in dem Rohr
144 nach oben und nach unten biegt (wodurch
der Abstand zwischen der Membran
142 und der leitenden Platte
252 ändert),
zeigt die Kapazität
des Kondensators
254 den Druck in dem Rohr
144 an.
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10 zeigt
lediglich eine der vielen bekannten Möglichkeiten zur Konfiguration
eines kapazitiven Drucksensors 140. Kapazitive Drucksensoren 140 schließen jedoch
allgemein ein oder mehrere Leiter ein, die mit Abstand zu einer
flexiblen leitenden Membran gehalten werden. Die Membran und die Leiter
bilden Platten von einem oder mehreren veränderbaren Kondensatoren, und
die Kapazität
dieser Kondensatoren ändert
sich gemäß einer
Funktion des Druckes in dem Rohr 144.
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Unter
erneuter Betrachtung der 9 ist zu erkennen, dass sich
das Ausgangssignal des Wandlers 100 im Idealfall lediglich
entsprechend den Änderungen
des Druckes des Strömungsmittels
in dem Rohr 144 ändert. Änderungen
der Temperatur des Wandlers 100 oder der Temperaturgradienten
innerhalb des Wandlers 100 können jedoch das Ausgangssignal
beeinflussen. Dies ergibt sich hauptsächlich aufgrund der unterschiedlichen
thermischen Ausdehnungs-Koeffizienten der verschiedenen Materialien,
die zur Konstruktion des Sensors 140 verwendet werden.
Ein sekundärer
Effekt bezieht sich auf das temperaturabhängige Betriebsverhalten der Eingangs-Elektronik 160.
Entsprechend kann die Genauigkeit des Wandlers 100 in nachteiliger
Weise durch Temperaturänderungen
in der Umgebung beeinflusst werden.
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Um
die nachteilige Wirkung von sich ändernden Umgebungstemperaturen
zu einem Minimum zu machen, sind die temperaturabhängigen Komponenten
des Wandler 100 (das heißt der Sensor 140 und die
Eingangs-Elektronik 160) in dem Heizmantel 120 angeordnet,
und im Betrieb heizt die Heizeinrichtung 130 den Heizmantel 120 auf
eine gesteuerte konstante Temperatur auf. Die Heizeinrichtung 130 und der
Heizmantel 120 bilden im Ergebnis einen temperaturgesteuerten
Ofen, der die Temperatur der temperaturabhängigen Bauteile auf einen konstanten vorher
ausgewählten
Wert hält.
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Im
Betrieb legt die Heizeinrichtungs-Steuerelektronik-Baugruppe 170 ein
elektrisches Signal an die Heizeinrichtung 130 über Drähte 172 an.
Die Heizeinrichtungs-Steuerelektronik-Baugruppe 170 schließt normalerweise
Komponenten zur Überwachung
der Temperatur des Heizmantels 120 über einen Temperatursensor 190 und
zur Einstellung des an die Heizeinrichtung 130 gelieferten
Signals ein, so dass der Mantel auf einer konstanten Temperatur
gehalten wird.
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Obwohl
es erforderlich ist, den Sensor
140 zu beheizen, wird es
bevorzugt, zumindest einen Teil, wenn nicht alle der Elektronik-Baugruppen
160,
170 und
180 auf
einer relativ niedrigen Temperatur zu halten, um deren Ausfallrate
zu verringern. In dem in
9 gezeigten Beispiel werden
die Heizeinrichtungs-Steuerelektronik-Baugruppe
170 und
die I/O-Elektronik-Baugruppe
180 auf einer relativ niedrigen
Temperatur gehalten. Daher ist das Verbindungselement
116,
das das untere Gehäuse
112 an dem
oberen Gehäuse
114 hält, aus
einem thermisch leitenden Material, wie Aluminium, hergestellt,
um Wärme
von der Heizeinrichtung
130 und dem Heizmantel
120 und
von der Heizeinrichtungs-Steuerelektronik-Baugruppe
170 und der I/O-Elektronik-Baugruppe
fort abzuleiten. Alternativ oder zusätzlich kann der Wandler mit
Belüftungsöffnungen
und thermischen Nebenschlüssen
versehen sein, um eine Konvektionskühlung zwischen dem unteren
Gehäuse
112 und
dem oberen Gehäuse
114 zu
ermöglichen.
Beispiele von Belüftungsöffnungen
und thermischen Nebenschlüsse
sind in dem
US-Patent 5 625 152 (Pandorf
et al) gezeigt. Ein weiteres Verfahren zum Kühlen des oberen Gehäuses
114 schließt einen körperlichen
Abstand oder eine Trennung des oberen Gehäuses
114 von dem unteren
Gehäuse
112 ein. Auch
kann eine aktive Kühlung unter
Verwendung von Gebläsen
oder thermoelektrischen Kühleinrichtungen
verwendet werden.
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Was
immer noch erwünscht
ist, ist eine neue beheizte Druckwandler-Baugruppe, die verbesserte thermische
Eigenschaften aufweist, die es den Elektronik-Baugruppen ermöglicht,
auf einer relativen niedrigen Temperatur gehalten zu werden, um
deren Ausfallrate zu verringern. Vorzugsweise sollte der Wandler
relativ kompakt sein, wobei die Gehäuse-Umschließungen eng
miteinander gekoppelt sind. Zusätzlich
erfordert der Wandler keine Verwendung von aktiven Kühleinrichtungen
oder Belüftungsöffnungen,
die eine direkte Luftströmung über die
in dem Gehäuse-Umschließungen befindlichen
Elektronik-Baugruppen ermöglichen.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung ergibt eine Wandler-Baugruppe, die ein Sensor-Gehäuse, einen
Heizmantel, der sich in dem Sensor-Gehäuse befindet, eine Heizeinrichtung,
die betriebsmäßig mit
dem Heizmantel gekoppelt ist, einen Sensor, der in dem Heizmantel
aufgenommen wird, und eine Elektronik-Baugruppe einschließt, die
innerhalb des Sensor-Gehäuses
außerhalb
des Heizmantels angeordnet und zum Empfang von Signalen von dem
Sensor ausgebildet ist. Die Baugruppe schließt weiterhin eine Befestigungsplatte
ein, die in dem Sensor-Gehäuse außerhalb
des Heizmantels angeordnet ist. Die Befestigungsplatte hat sich
von dieser aus erstreckende Arme und zumindest einen Befestigungspunkt,
an dem die Elektronik-Baugruppe an der Befestigungsplatte befestigt
ist. Die Arme sind an dem Sensor-Gehäuse befestigt, und die Befestigungsplatte
schließt Öffnungen
benachbart zu den Armen zur Behinderung einer Wärmeleitung zwischen den Armen
und dem Befestigungspunkt ein.
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Neben
anderen Gesichtspunkten und Vorteilen hat die neue und verbesserte
Wandler-Baugruppe eine verbesserte thermische Charakteristik, wobei die
Elektronik-Baugruppe thermisch von dem beheizten Sensor durch die
Befestigungsplatte isoliert ist, derart, dass die Elektronik-Baugruppe
auf einer relativ niedrigen Temperatur gehalten wird.
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Gemäß einem
Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung umfasst der Sensor einen
kapazitiven Drucksensor, und die Baugruppe schließt weiterhin ein
Rohr ein, das mit dem Drucksensor verbunden ist und sich aus dem
Heizmantel von dem Sensor-Gehäuse heraus
für eine
Verbindung mit einer Strömungsmittelquelle
erstreckt.
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Diese
und andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden
deutlicher für
den Fachmann nach dem Lesen der folgenden ausführlichen Beschreibung von Ausführungsbeispielen
ersichtlich, die in dem beigefügten
Zeichnungsfiguren gezeigt sind.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels
einer Wandler-Baugruppe,
die gemäß der vorliegenden
Erfindung konstruiert ist;
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2 ist
eine Draufsicht der Wandler-Baugruppe nach 1;
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3 ist
eine Schnittansicht der Wandler-Baugruppe nach 1 entlang
der Linie 3-3 nach 2;
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4 ist
eine Schnittansicht der Wandler-Baugruppe nach 1 entlang
der Linie 4-4 nach 2;
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5 ist
eine Schnittansicht der Wandler-Baugruppe nach 1 entlang
der Linie 5-5 nach 3, die eine Draufsicht von oben
auf ein Ausführungsbeispiel
der Befestigungsplatte zeigt, die gemäß der vorliegenden Erfindung
konstruiert ist;
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6 ist
eine perspektivische Ansicht von oben und der Seite der Befestigungsplatte
der Wandler-Baugruppe nach 1;
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7 ist
eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht von oben und der
Seite einer Elektronik-Baugruppe und der Befestigungsplatte der Wandler-Baugruppe nach 1;
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8 ist
eine perspektivische Ansicht von oben und der Seite eines weiteren
Ausführungsbeispiels
einer Befestigungsplatte, die gemäß der vorliegenden Erfindung
zur Verwendung mit der Wandler-Baugruppe nach 1 konstruiert
ist;
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9 ist
eine Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels
einer Druckwandler-Baugruppe, die gemäß dem Stand der Technik konstruiert
ist; und
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10 eine
Schnittansicht eines kapazitiven Druckwandlers der Baugruppe nach 9.
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Gleiche
Bezugsziffern bezeichnen identische oder entsprechende Bauteile
und Einheiten in allen den verschiedenen Ansichten.
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Ausführliche Beschreibung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung ergibt eine neue und verbesserte beheizte
Druckwandler-Baugruppe 10. Ein Ausführungsbeispiel der Baugruppe 10 ist
in den 1 bis 5 gezeigt. Die Baugruppe 10 schließt allgemein
ein Sensor-Gehäuse 12,
einen Heizmantel 14 der sich in dem Sensor-Gehäuse 12 befindet,
eine Heizeinrichtung 16, die betriebsmäßig mit dem Heizmantel 14 gekoppelt
ist, einen Sensor 18, der in dem Heizmantel 14 aufgenommen
wird, und eine Elektronik-Baugruppe 20 ein,
die in dem Sensor-Gehäuse 12 außerhalb
des Heizmantels 14 angeordnet und zum Empfang von Signalen
von dem Sensor 18 ausgebildet ist. Die Baugruppe schließt weiterhin
eine Befestigungsplatte 400 ein, die im Inneren des Sensor-Gehäuses 12 außerhalb
des Heizmantels 14 angeordnet ist. Die Befestigungsplatte 400 weist
Arme 402, die sich von dieser aus erstrecken, und zumindest
einen Befestigungspunkt 404 auf, an dem die Elektronik-Baugruppe 20 an
der Befestigungsplatte 400 befestigt ist. Die Arme 402 sind an
dem Sensor-Gehäuse 12 befestigt,
und die Befestigungsplatte 400 schließt Öffnungen 406 für die Behinderung
einer Wärmeleitung
zwischen dem Armen 402 und dem Befestigungspunkt 404 ein.
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Neben
anderen Gesichtspunkten und Vorteilen der vorliegenden Erfindung
hat die verbesserte Wandler-Baugruppe 10 verbesserte thermische
Charakteristiken, wobei die Elektronik-Baugruppe 20 thermisch
von dem beheizten Sensor 18 durch die Befestigungsplatte 400 und
eine Isolation 60 isoliert ist, so dass die Elektronik-Baugruppe 20 auf
einer relativ niedrigen Temperatur gehalten wird. Dies ist für die Verlängerung
der Lebensdauer und Zuverlässigkeit
der Elektronik-Baugruppe 20 und deren Bauteilen hilfreich.
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In
dem in den 1 bis 5 gezeigten Ausführungsbeispiel
der Wandler-Baugruppe 10 umfasst
der Sensor einen kapazitiven Drucksensor 18, und die Baugruppe 10 schließt weiterhin
ein Rohr 22 ein, das mit dem Druckwandler 18 verbunden
ist und sich aus dem Heizmantel 14 und dem Sensorgehäuse 12 heraus
zur Verbindung mit einer Strömungsmittelquelle
erstreckt. Es sollte jedoch verständlich sein, dass die vorliegende
Erfindung nicht auf die Verwendung mit einem Druckwandler 18 beschränkt ist,
sondern für
die thermische Isolation von Elektroniken anderer Arten von beheizten
Sensoren verwendet werden kann.
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Die 6 bis 7 zeigen
perspektivische Ansichten der Befestigungsplatte 400 bei
deren Trennung von der Wandler-Baugruppe 10. Die Befestigungsplatte 400 ist
aus einem geeignetem Material und mit geeigneten Abmessungen, einer
geeigneten Steifigkeit und Festigkeit hergestellt, so dass Schwingungen
in der daran angebrachten Elektronik-Baugruppe 20 verringert
werden. Gemäß einem
Ausführungsbeispiel
besteht die Befestigungsplatte 400 aus Edelstahl, und sie
ist kreisförmig.
Die Befestigungsplatte 400 der vorliegenden Erfindung könnte jedoch mit
anderen Formen versehen und aus anderen Materialien hergestellt
sein.
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Wie
dies in den 5 bis 8 gezeigt
ist, schließt
die Befestigungsplatte 400 drei Arme 402 ein,
doch könnte
sie lediglich zwei Arme oder mehr als drei Arme einschließen. Bei
den gezeigten Ausführungsbeispielen
erstrecken sich die Arme 402 in Radialrichtung von der
kreisförmigen
Befestigungsplatte 400 aus nach außen, und sie sind so abgebogen,
dass jeder Arm einen ersten Abschnitt 408 vor der Biegung
und einen zweiten Abschnitt 410 nach der Biegung einschließt. Jeder
Arm ist unter einem rechten Winkel abgebogen. Die Arme 402 der
Befestigungsplatte 400 sind an der Seitenwand des Sensor-Gehäuses 12 befestigt,
um auf diese Weise die Befestigungsplatte 400 in der Wandler-Baugruppe 10 zu
befestigen. Bei der gezeigten Ausführungsform schließen die
zweiten Abschnitte 410 der Arme 402 jeweils eine
Gewindebohrung 412 ein, und die Anne 402 sind
an dem Gehäuse 12 mit
Schrauben 24 befestigt, die sich durch Bohrungen in dem Gehäuse erstrecken
und in die Gewindebohrungen 412 der Arme 402 eingeschraubt
sind.
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Wie
dies in den 5 bis 7 gezeigt
ist, sind die Öffnungen 406 der
Befestigungsplatte 400 kreisförmig. Zusätzlich sind die kreisförmigen Öffnungen 406 in
zwei versetzten Reihen vor jedem Arm 402 angeordnet. Bei
dem gezeigten Ausführungsbeispiel
schließt
die Befestigungsplatte 400 insgesamt fünf Öffnungen 406 für jeden
Arm 402 ein. Wie dies weiter oben erläutert wurde, behindern die Öffnungen 406 eine
thermische oder Wärmeleitung
oder sie vergrößern den
Wärmewiderstand
zwischen dem Armen 402 und dem Befestigungspunkt 404 der
Befestigungsplatte 400, so dass temperaturempfindliche Bauteile,
die mit der Befestigungsplatte 400 über den Befestigungspunkt 404 verbunden
sind, thermisch isoliert sind. Die Position und Verteilung der Öffnungen 406 hängt von
der Lage des Befestigungspunktes 404 auf der Befestigungsplatte 400 ab.
Das heißt, dass
die Lage des Befestigungspunktes 404 willkürlich ist
und die Verteilung und Konstruktion der einen thermischen Widerstand
ergebenden Öffnungen 406 bestimmt.
Die Verteilung und Konstruktion der einen thermischen Widerstand
ergebenden Öffnungen 406 hängt jedoch
auch von der gewünschten
Steifigkeit der Befestigungsplatte 400 ab. Größere kontinuierliche Öffnungen 406 können erwünscht sein,
weil sie einen größeren Wärmewiderstand
ergeben, doch können
derart große Öffnungen 406 die
Stabilität
der Befestigungsplatte verringern.
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Der
vergrößerte thermische
Widerstand der Befestigungsplatte 400 wird zur Vergrößerung der Zeit
verwendet, die die Elektronik-Baugruppe 20 benötigt, um
auf Änderungen
der Umgebungstemperatur anzusprechen. Bei einer speziellen Anwendung befinden
sich Temperaturkompensations-Elektroniken auf der Elektronik-Baugruppe 20.
Die Vergrößerung des
thermischen Widerstandes der Befestigungsplatte 400 und
damit der Ansprechzeit auf Änderungen
in der Umgebung der Kompensationsschaltung verbessert die zeitliche
Kompensation von Änderungen
in dem Sensor-Ausgangssignal gegenüber Änderungen in der Umgebungstemperatur.
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8 zeigt
ein weiteres Ausführungsbeispiel einer
Befestigungsplatte 500, die gemäß der vorliegenden Erfindung
zur Verwendung mit der Wandler-Baugruppe 10 nach 1 konstruiert
ist. Die Befestigungsplatte 500 nach 8 ist ähnlich der
Befestigungsplatte 400 nach den 5 bis 7,
derart, das ähnliche
Elemente die gleiche Bezugsziffer haben. Die Befestigungplatte 500 nach 8 schließt jedoch
den thermischen Widerstand vergrößernde Öffnungen 506 ein,
die langgestreckt und in konzentrischen Kreisen um einen Mittelpunkt
der Befestigungsplatte 500 herum angeordnet sind. Zusätzlich sind
die einen vergrößerten thermischen
Widerstand ergebenden Öffnungen 506 in
aufeinanderfolgenden Kreisen gegeneinander versetzt, um eine größere Festigkeit
und Steifigkeit für
die Befestigungsplatte 500 zu ergeben.
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In
jedem Fall können
die den thermischen Widerstand vergrößernden Öffnungen der vorliegenden Erfindung
verschiedene Formen annehmen, solange die Öffnungen nicht in unannehmbarer
Weise die Festigkeit und Steifigkeit der Platte verringern. Die
den thermischen Widerstand vergrößernden Öffnungen
können
während
eines normalen Stanzprozesses bei der Herstellung der Befestigungsplatte hergestellt
werden, so dass die Hinzufügung
der Öffnungen
die Kosten der Platte nicht vergrößert. Die Hinzufügung der Öffnungen
zur Verringerung der thermischen Leitfähigkeit zwischen den Armen 402 und
den Befestigungspunkten 404 wird gegenüber einer Verlängerung
und/oder einer schmaleren Ausgestaltung der Arme 402 bevorzugt,
weil längere
und schmalere Arme 402 die Übertragung eines vergrößerten Ausmaßes an Stößen und
Schwingungen auf eine damit verbundene Elektronik-Baugruppe ermöglichen
können.
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Unter
erneuter Bezugnahme auf die 3 bis 5 und 7 ist
zu erkennen, dass thermisch isolierende Abstandsstücke 26 zwischen
der Elektronik-Baugruppe und der Befestigungsplatte 400 angeordnet
sind. Befestigungsmittel 28 erstrecken sich durch Bohrungen
an dem Befestigungspunkt 404 der Befestigungsplatte 400,
um die Elektronik-Baugruppe 20 und die Befestigungsplatte 400 zu
verbinden. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Befestigungsplatte 400 mit
zwei Befestigungspunkten 404 versehen, und die Befestigungsmittel
umfassen Schrauben 28, die in die Abstandsstücke 26 eingeschraubt
sind, wie dies am besten in 3 gezeigt ist.
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Bei
dem gezeigten Ausführungsbeispiel
umfasst die Elektronik-Baugruppe eine Sensor-Elektronik-Baugruppe 20,
die Bauteile aufweist, die elektrisch mit dem Sensor 18 über zumindest
einen Draht 30 verbunden sind, um Signale von dem Sensor 18 zu
empfangen. Wie dies in den 4 und 5 gezeigt
ist, erstrecken sich zwei der Drähte 30 von
dem Sensor 18 durch die Befestigungsplatte 400 hindurch und
sind mit der Sensor-Elektronik-Baugruppe 20 verbunden.
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Wie
dies am besten in den 3 und 4 gezeigt
ist, schließt
die Sensor-Baugruppe 10 weiterhin
ein Elektronik-Gehäuse 40 ein,
das an dem Sensor-Gehäuse 12 befestigt
ist und eine Heizeinrichtungs-Elektronik-Baugruppe 42,
die Bauteile einschließt,
die mit der Heizeinrichtung 16 des Heizmantels 14 beispielsweise über einen
Draht 46 verbunden sind, um die Heizeinrichtung 16 zu
steuern, sowie eine Eingangs-/Ausgangs-Elektronik-Baugruppe 44 einschließt, die
in dem Elektronik-Gehäuse 40 angeordnet
und elektrisch mit der Sensor-Elektronik-Baugruppe 20 verbunden ist.
Die Sensor-Elektronik-Baugruppe 20 empfängt Signale von dem Druckwandler 18 und
liefert ein Meßsignal
beispielsweise über
einen Draht 48 an die Eingangs-/Ausgangs-Elektronik-Baugruppe 44 in
dem Elektronik-Gehäuse 40 auf
der Grundlage des Druckes, der den Druck-Sensor 18 über das
Rohr 22 zugeführt wird.
Ein (nicht gezeigter) Temperatursensor befindet sich innerhalb des
Heizmantels 14 und ist mit der Heizeinrichtungs-Elektronik-Baugruppe 42 in
dem Elektronik-Gehäuse 40 beispielsweise über einen (nicht
gezeigten) Draht verbunden, so dass die Heizeinrichtungs-Elektronik-Baugruppe 42 in
geeigneter Weise den Heizmantel 14 beheizen kann. Die Eingangs-/Ausgangs-Elektronik-Baugruppe 44 schließt einen
Steckverbinder-Anschluss 62 und Status-Lampen 64 ein, die sich aus
dem Elektronik-Gehäuse 40 heraus
erstrecken.
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Die
Eingangs-/Ausgangs-Elektronik-Baugruppe 44 ist an der Heizeinrichtungs-Elektronik-Baugruppe 42 über Befestigungsmittel,
wie zum Beispiel Schrauben, befestigt, und Abstandsstücke sind
zwischen der Eingangs-/Ausgangs-Elektronik-Baugruppe 44 und der Heizeinrichtungs-Elektronik-Baugruppe 42 vorgesehen.
Das Elektronik-Gehäuse 40 ist
an dem Sensor-Gehäuse 12 über Verbindungselemente 54 befestigt,
die eine Wand 56 aufweisen, die zwischen dem Elektronik-Gehäuse 40 und
dem Sensor-Gehäuse 12 angeordnet
ist. Befestigungsmittel, wie zum Beispiel Schrauben 55,
befestigen die Gehäuse 12, 40 an
dem Verbindungselement 54. Eine Schicht aus thermischen
Isoliermaterial 58 ist zwischen der Wand 56 des
Verbindungselementes 54 und der Heizeinrichtungs-Elektronik-Baugruppe 42 angeordnet.
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Wie
dies am besten in den 3 und 4 gezeigt
ist, schließt
die Wandler-Baugruppe 10 weiterhin
eine wärmeisolierende
Decke 60 ein, die die Heizeinrichtung 16 und den
Heizmantel 14 umgibt. Die Elektronik-Baugruppe 20 und
die Befestigungsplatte 400 befinden sich außerhalb
der Wärmeisolations-Decke 60.
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Obwohl
spezielle Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung gezeigt und beschrieben wurden, ist es
verständlich,
dass vielfältige
Abänderungen
und Modifikationen für
den Fachmann ersichtlich sind. Entsprechend sollen die beigefügten Ansprüche alle
dieser Änderungen
und Modifikationen abdecken, die in dem Schutzumfang der vorliegenden
Erfindung fallen.
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Zusammenfassung
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Eine
Wandler-Baugruppe schließt
ein Sensor-Gehäuse,
einen in dem Sensor-Gehäuse angeordneten
Heizmantel, eine betriebsmäßig mit
dem Heizmantel gekoppelte Heizeinrichtung, einen in dem Heizmantel
aufgenommenen Sensor und eine Elektronik-Baugruppe ein, die in dem
Sensor-Gehäuse
außerhalb
des Heizmantels angeordnet und zum Empfang von Signalen von dem
Sensor ausgebildet ist. Die Baugruppe schließt weiterhin eine Befestigungsplatte
(400) ein, die in dem Sensor-Gehäuse außerhalb des Heizmantels angeordnet
ist. Die Befestigungsplatte (400) hat sich von dieser aus
erstreckende Arme (402) und zumindest einen Befestigungspunkt
(404), an dem die Elektronik-Baugruppe an der Befestigungsplatte
(400) befestigt ist. Die Arme (402) sind an dem
Sensor-Gehäuse
befestigt, und die Befestigungsplatte (400) schließt Öffnungen (406)
benachbart zu den Armen (400) zur Behinderung einer Wärmeleitung
zwischen den Armen (402) und dem Befestigungspunkt (404)
ein.