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Technisches Gebiet
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Der
Gegenstand dieser Anmeldung betrifft allgemein Kondensatoren und
Kondensatorgehäuse und
betrifft insbesondere Doppelschichtkondensatoren und Doppelschichtkondensatorbehälter und
damit verwendete Beschichtungen.
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Technischer Hintergrund
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Energiespeichereinrichtungen
werden überall
in der modernen Gesellschaft verwendet, um in einer Vielzahl von
Anwendungen Energie bereitzustellen, oder zur zeitweisen Speicherung
und Freisetzung von Energie, um Energieversorgungen zu stabilisieren.
Derartige elektro-chemische Einrichtungen umfassen Kondensatoren,
Brennstoffzellen und Batterien. Insbesondere sind Doppelschichtkondensatoren,
die auch als Ultrakondensatoren und Superkondensatoren bezeichnet
werden, Energiespeichereinrichtungen, die in der Lage sind, mehr
Energie pro Gewichtseinheit und Volumeneinheit zu speichern, als
Kondensatoren, welche mit einer herkömmlichen Technologie hergestellt
sind, beispielsweise Elektrolytkondensatoren.
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Doppelschichtkondensatoren
speichern elektrische Energie in einer polarisierten Elektroden/Elektrolyt-Schnittstellenschicht.
Doppelschichtkondensatoren umfassen zwei oder mehr Elektroden, welche
durch einen dielektrischen Separator kontakttechnisch getrennt sind,
der verhindert, dass ein Elektronenstrom (im Gegensatz zu einem
Ionenstrom) die zwei Elektroden kurzschließt. Sowohl die Elektroden als
auch der poröse
Separator sind in einen Elektrolyt eingetaucht, welcher ein Fließen des Ionenstroms
zwischen den Elektroden und durch den Separator ermöglicht.
An der Elektroden/Elektrolyt-Schnittstelle werden eine erste Schicht
aus gelösten
Dipolen und eine zweite Schicht aus geladenen Spezies ausgebildet
(daher der Name „Doppelschicht"-Kondensator.
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Mit
jedem Typ von Energiespeichereinrichtung gehen positive und negative
Merkmale einher, aufgrund derer Entscheidungen getroffen werden, welche
Einrichtung zur Verwendung bei einer speziellen Anwendung besser
geeignet ist. Die Gesamtkosten einer Energiespeichereinrichtung
sind ein Merkmal, das eine Entscheidung darüber, ob ein spezieller Typ
von Energiespeichereinrichtung eingesetzt wird, entscheidend beeinflusst.
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Da
der Bedarf an Doppelschichtkondensatoren aufgrund hochvolumiger
Anwendungen ansteigt, unter anderem in der Kraftfahrzeug-, Luftfahrt-,
tragbare Werkzeuge- und Energieerzeugungsindustrie, ist insbesondere
ein Bedarf zur Bereitstellung von Doppelschichtkondensatoren und
Energiespeichereinrichtungen allgemein entstanden, welche eine hohe
Betriebszuverlässigkeit
und erhöhte
Energiespeicherfähigkeiten
mit verringerten Herstellungskosten kombinieren.
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Herkömmliche
Kondensatortechnologie ist Fachleuten wohlbekannt. Die Energie-
und Leistungsdichte, welche durch herkömmliche Kondensatortechnologie
bereitgestellt werden kann, ist typischerweise niedrig, beispielsweise
sind herkömmliche
Kondensatoren typischerweise in der Lage, weniger als 0,1 Wh/kg
bereitzustellen. Anwendungen, die eine größere Energiedichte von einer
Energiequelle benötigen,
vertrauen daher typischerweise nicht auf eine herkömmliche
Kondensatortechnologie. Die von einer herkömmlichen Kondensatortechnologie
gelieferte Energiemenge kann erhöht
werden, aber nur durch ein Erhöhen
der Anzahl an Kondensatoren.
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Daher
ist ein weiterer Bedarf zur Bereitstellung von Energiespeichereinrichtungen
entstanden, die erhöhte
Energiemengen speichern und liefern können und zwar mit unterschiedlichen
Raten und innerhalb gewisser Formfaktoren, das heißt innerhalb der
Größen und
Gestalten von Energiespeichereinrichtungen, die im Stand der Technik
bereits bekannt sind.
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Offenbarung der Erfindung
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst eine Kondensatoreinrichtung ein Gehäuse und eine Abdeckung, wobei
ein Isolator auf die Abdeckung aufgetragen ist und ein Dichtmittel
auf den Isolator aufgetragen ist. Die Abdeckung und das Gehäuse können aneinander
angrenzend angeordnet sein, wobei der Isolator und das Dichtmittel
zwischen dem Gehäuse und
der Abdeckung angeordnet sind. Der Isolator kann auf der Abdeckung
mittels Kataphorese aufgetragen sein. Das Dichtmittel kann als ein
Spray aufgebracht sein. Die Abdeckung kann einen Abschnitt umfassen,
der frei von einem Dichtmittel und einem Isolator ist. An dem Abschnitt,
der frei von eine Dichtmittel und einem Isolator ist, kann eine
elektrische Verbindung zu einer Kondensatorzelle hergestellt sein.
Bei einer Ausführungsform
kann der Isolator COLORAL® sein.
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst ein Verfahren zur Herstellung einer Kondensatoreinrichtung die
Schritte eines Bereitstellens mindestens einer ersten Abdeckung
und einer zweiten Abdeckung; eines Platzierens der zweiten Abdeckung über der
ersten Abdeckung; und eines im Wesentlichen zeitgleichen Aufbringens
eines Isolators auf beide Abdeckungen. Ein Abschnitt der ersten
Abdeckung kann durch die zweite Abdeckung von dem Isolator abgeschirmt
sein. Die zweite Abdeckung kann auf die erste Abdeckung gestapelt
sein. Mehr als zwei Abdeckungen können aufeinander gestapelt
sein, wobei mehrere der Abdeckungen einen Abschnitt davon aufweisen,
der von dem Isolator abgeschirmt ist. Der Isolator kann durch Kataphorese
auf die Abdeckungen aufgebracht sein. Nachdem der Isolator aufgebracht
ist, kann ein Dichtmittel auf mindestens einen Teil der Abdeckung
aufgebracht werden. Wenn die Abdeckung und das Gehäuse miteinander
verbördelt sind,
sind der Isolator und das Dichtmittel zwischen dem Gehäuse und
der Abdeckung angeordnet.
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst ein Verfahren zur Herstellung eines Kondensators die Schritte
eines Bereitstellens einer Einrichtung, wobei die Einrichtung einen
Umfang aufweist; und eines Aufbringens eines Dichtmittels auf den
Umfang, während
die Einrichtung rotiert. Die Einrichtung kann eine Kondensatorabdeckung
sein. Die Einrichtung kann ein Kondensatorgehäuse sein. Bei einer Ausführungsform
kann das Dichtmittel auf einen Isolator aufgebracht werden. Die
Abdeckung kann eine sich erstreckende kreisförmige Lippe umfassen, welche
das Dichtmittel eingrenzt, während
die Abdeckung rotiert. Die Abdeckung und das Gehäuse können miteinander verbördelt werden,
wobei der Isolator und das Dichtmittel zwischen dem Gehäuse und
der Abdeckung angeordnet sind.
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Andere
Ausführungsformen,
Aufgaben und Vorteile werden bei einem weiteren Lesen der Spezifikation,
Figuren und Ansprüche
offenbar werden.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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Die
Zeichnungen stellen einen Teil dieser Spezifikation dar und umfassen
beispielhafte Ausführungsformen
der Erfindung, welche in verschiedenen Formen ausgeführt werden
kann. Es sollte verstanden sein, dass in einigen Fällen verschiedene
Aspekte der Erfindung übertrieben
oder vergrößert gezeigt sein
können,
um ein Verständnis
der Erfindung zu erleichtern.
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In 1 sind
Strukturen eines Doppelschichtkondensators zu sehen.
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In 2 ist
eine Endansicht einer "Biskuitrolle" zu sehen.
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In 3 ist
ein mit einem Batterieformfaktor dimensioniertes Kondensatorgehäuse zu sehen.
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In 4 ist
eine perspektivische Ansicht eines zusammengerollten Doppelschichtkondensators zu
sehen.
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In 5a ist
ein zusammengerollter Doppelschichtkondensator, der wie erörtert versetzte
Kollektoren umfasst, in einem Kondensatorgehäuse untergebracht gezeigt,
das mit einem Batterieformfaktor dimensioniert ist.
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In 5b ist
eine Abdeckung zu sehen.
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In 5c ist
ein Stapel von Abdeckungen zu sehen.
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In 5d ist
ein Blech zu sehen.
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In 5e ist
ein Gehäuse
mit einer eingeführten
Scheibe und einem aufgesprühten
Isolator zu sehen.
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In 5f ist
eine Biskuitrolle vor und während
eines Einführens
in ein Gehäuse
zu sehen.
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In 5g ist
eine Biskuitrolle mit einer Isolierhülse zu sehen.
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In 5h sind
Strukturen einer Biskuitrolle gezeigt, wobei ein Abschnitt einer
der Strukturen um eine Distanz Y verkürzt ist.
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In 5i sind
eine Abdeckung und ein Gehäuse
miteinander verbördelt
zu sehen.
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In 5j ist
ein Befüllungsloch
zu sehen, das mit einem Metall abgedichtet ist, welches mittels Ultraschall
befestigt ist.
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Arten zur Ausführung der
Erfindung
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Genaue
Beschreibungen von Ausführungsformen
der Erfindung sind in diesem Kontext bereitgestellt. Es sollte jedoch
verstanden sein, dass die vorliegende Erfindung in verschiedenen
Formen ausgeführt
werden kann. Daher sollen die in diesem Kontext offenbarten speziellen
Details nicht als beschränkend,
sondern stattdessen als eine Darstellungsgrundlage aufgefasst werden,
um einen Fachmann zu lehren, wie die vorliegende Erfindung auf nahezu
beliebige Systeme, Strukturen oder Weisen angewandt werden soll.
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Vor
relativer kurzer Zeit wurde auf dem Gebiet der Energiespeicher eine
Kondensatortechnologie entwickelt, welche Doppelschichtkondensatortechnologie
genannt wird und die auch als Ultrakondensatortechnologie und Superkondensatortechnologie
bezeichnet wird. Doppelschichtkondensatoren speichern elektrostatische
Energie in einer polarisierten Elektroden/Elektrolyt-Schnittstellenschicht,
die von einem elektrischen Potenzial erzeugt wird, welches zwischen
zwei Elektrodenfilmen ausgebildet wird, wenn eine fertig gestellte
Kondensatorzelle in ein Elektrolyt eingetaucht wird. Wenn die Elektrodenfilme
und zugehörige
Kollektorplatten in das Elektrolyt eingetaucht werden, werden eine
erste Schicht aus elektrolytischen Dipolen und eine zweite Schicht aus
geladenen Spezies ausgebildet (daher der Name "Doppelschicht"-Kondensator). Es sind einzelne Doppelschichtkondensatorzellen
mit Werten verfügbar,
welche 0,1 Farad und mehr umfassen. Bei einer beliebigen vorgegebenen
Gehäusegröße kann
eine Doppelschichtkondensatorzelle in der Größenordnung von etwa 100–1000-mal
soviel oder mehr Kapazität
wie eine herkömmliche
Kondensatorzelle bereitstellen. Bei einer Ausführungsform liegt die Energiedichte,
die von einem Doppelschichtkondensator bereitgestellt wird, in der
Größenordnung
von etwa 10 Wh/kg und die Leistungsdichte liegt in der Größenordnung
von etwa 10.000 W/kg. Derartige Doppelschichtkondensatoren sind
bei Maxwell Technologies, Inc. erhältlich.
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Bei
einer Ausführungsform
sind vier abgedichtete Kondensatoren mit 2600 F | 2,5 V | 60 mm × 172 mm
| 525 g | als eine serielle Kondensatorkette verbunden. Bei einer
Ausführungsform
kann ein momentaner Spitzenstrom von über 2000 Ampere durch vier
derartig in Reihe geschaltete Kondensatoren durch ihre Anschlüsse fließen, wenn
sie auf 10 Volt aufgeladen sind. Dementsprechend umfasst bei einer
Ausführungsform
jeder Kondensator vorzugsweise Anschlüsse und Verbindungen, die dimensioniert sind,
um einen Spitzenstrom von 2000 Ampere sicher zu leiten.
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Obwohl
nur vier in Reihe geschaltete Kondensatoren erörtert werden, betrachtet der
Schutzumfang der Ausführungsformen
und Erfindungen, welche in diesem Kontext beschrieben sind, die
Verbindung von weniger oder mehr als vier in Reihe und/oder parallel
geschalteten Kondensatoren.
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Nun
auf 1 Bezug nehmend sind Strukturen eines Doppelschichtkondensators
zu sehen. In 1 sind in einem Querschnitt ähnliche
Strukturen eines Doppelschichtkondensatorblatts 10 gezeigt. Man
kann sich vorstellen, dass sich die Blätter 10 nach innen
und aus der 1 heraus erstrecken. Jedes Blatt 10 umfasst
zwei Elektrodenfilme 40 und eine Stromkollektorplatte 60.
Erste Oberflächen
der Elektrodenfilme 40 sind mit der Kollektorplatte 60 gekoppelt.
Bei einer Ausführungsform
sind die Elektrodenfilme 40 mit einer jeweiligen leitfähigen Klebstoffschicht 50 an
einer Kollektorplatte 60 befestigt. Bei einer Ausführungsform
sind die Elektrodenfilme 40 aus einer Mischung aus Trockenteflon
und trocken aktivierten und trocken leitfähigen Kohlenstoffpartikeln,
ohne die Verwendung von irgendwelchen Verarbeitungsschritten mit
Lösungsmitteln,
Flüssigkeit und
dergleichen ausgebildet (d.h. auf der Grundlage trockener Partikel).
Bei einer Ausführungsform
sind die Klebstoffschichten 50 aus einer Mischung von trocken
leitfähigen
Kohlenstoffpartikeln und trockenen Bindemittelpartikeln ohne die
Verwendung von irgendwelchen Verarbeitungsschritten mit Lösungsmitteln,
Flüssigkeit
und dergleichen ausgebildet (d.h. auf der Grundlage trockener Partikel).
Bei anderen Ausführungsformen
können
die Elektrodenfilme 40 und die Klebstoffschichten durch
andere Prozesse ausgebildet sein, die Fachleuten bekannt sind, einschließlich durch
Extrusion und/oder durch Beschichtung. Erste und zweite Blätter 10 sind
durch einen ersten Separator 30 getrennt. Es ist ein zweiter
Separator 30 bereitgestellt, um einen äußersten Separator zu umfassen
(relativ zu dem Mittelpunkt der Biskuitrolle, die nachfolgend ausgebildet
wird), wie durch 2 dargestellt ist. Die zwei
Blätter 10 werden auf eine
versetzte Weise zusammengerollt, die es ermöglicht, dass sich ein hervorstehendes
Ende einer Kollektorplatte 60 des ersten Blatts 10 in
eine Richtung erstreckt und dass sich ein hervorstehendes Ende einer
Kollektorplatte 60 des zweiten Blatts 10 in eine
zweite Richtung erstreckt. Die resultierende Kondensatorgeometrie
ist Fachleuten als eine Biskuitrolle (jelly-roll) bekannt, die in 2 in
einer Draufsicht dargestellt ist. Bei einer Ausführungsform umfasst die Stromkollektorplatte 60 eine
geätzte
oder behandelte Aluminiumfolie.
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Doppelschichtkondensatoren
weisen inhärente
Eigenschaften auf, die ihre maximale Ladespannung auf einen theoretischen
Wert von nicht mehr als etwa 4,0 Volt begrenzen. Bei einer Ausführungsform
liegt eine maximale Nennladespannung eines Doppelschichtkondensators
in einem Bereich von etwa 2,5 bis 3,0 Volt, welches eine Spannung
ist, welche die Ausgangsspannung eines weiten Bereichs verfügbarer wiederaufladbarer
und nicht-wiederaufladbarer Batterien umfasst. Bei anderen Ausführungsformen
können
höhere
und niedrigere Spannungen verfügbar
sein.
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Doppelschichtkondensatoren
können
so konzipiert sein, dass sie eine Leistungsdichte umfassen, die
größer als
diejenige von Batterien vom Bleisäuretyp und vielen Nickelkadmium-,
Lithium- und alkalinen Batterietypen ist; und mit einer Energiedichte, die
sich an die Energiedichte annähert
oder diese überlappt,
welche bei Bleisäure-,
Nickelkadmium-, Lithium- und alkalinen Batterien verfügbar ist.
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Nun
auf 3 Bezug nehmend ist ein mit einem Batterieformfaktor
dimensionierter Kondensator zu sehen. Bei einer Ausführungsform
ist ein Doppelschichtkondensator so konzipiert, dass er mit einem Batterieformfaktor
konform ist. Obwohl eine beispielhafte Ausführungsform in diesem Kontext
einen mit einem Batterieformfaktor dimensionierten Kondensator beschreibt,
ist zu verstehen, dass die vorliegende Erfindung mit anderen Formfaktoren
angewendet werden kann, ob diese standardisiert sind oder nicht. Fachleute
werden verstehen, dass mit einem standardisierten Batterieformfaktor
dimensionierte Gehäuse
innerhalb von Toleranzen variieren können, die eingeführt sind
und von Herstellern und Fachleuten akzeptiert sind. Die Abmessungen
von mit einem standardisierten Batterieformfaktor dimensionierten Gehäusen sind
bei dem Internationalen Standardisierungsgremium IEC erhältlich.
Fachleuten bekannte primäre
Zellformfaktorstandards, welche im Schutzumfang der vorliegenden
Erfindung liegen, sind in dem Internationalen Standard IEC Standard
60086-1 – Ausgabe
9.0 angesprochen, welcher primäre
Batterien mit Bezug auf deren elektrochemisches System, Abmessungen,
Nomenklatur, Anschlusskonfigurationen, Markierungen, Testverfahren,
Sicherheit bei typischer Leistung und Umweltaspekte dokumentiert, und
welcher durch Bezug hierin umfasst ist. Fachleuten bekannte sekundäre Zellformfaktorstandards, welche
im Schutzumfang der vorliegenden Erfindung liegen, sind im internationalen
Standard IEC Standard 61951-1 – Ausgabe
2.0 angesprochen, welcher sekundäre
Batterien mit Bezug auf deren elektrochemisches System, Abmessungen,
Nomenklatur, Anschlusskonfigurationen, Markierungen, Testverfahren,
Sicherheit bei typischer Leistung und Umweltaspekte dokumentiert,
und welcher durch Bezug hierin umfasst ist. Gehäuse mit einem standardisierten
Batterieformfaktor und Anschlussdimensionen und Konfigurationen
sind auch bei dem American National Standards Institute (ANSI) erhältlich,
dessen Hauptverwaltung in Washington, DC. gelegen ist. ANSI-Standards
für Batterien
sind Fachleuten als ANSI/NEDA-Standards bekannt. Beispielsweise
ist ein ANSI-Standard für
Batteriegehäuse
mit D-Zellendimensionierung als ANSI/NEDA 13A bekannt, ein ANSI-Standard
für Batteriegehäuse mit
C-Zellendimensionierung als ANSI/NEDA 14A bekannt, ein ANSI-Standard
für Batteriegehäuse mit
AA-Zellendimensionierung als ANSI/NEDA 15A bekannt, ein ANSI-Standard
für Batteriegehäuse mit
D-Zellendimensionierung als ANSI/NEDA 24A bekannt und ein ANSI-Standard
für Batteriegehäuse mit
9 Volt Dimensionierung als ANSI/NEDA 1604A bekannt.
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst ein mit einem Batterieformfaktor dimensioniertes Gehäuse, das
als eine Batterie mit D-Zellendimensionierung der Marke EnergizerTM gefertigt ist, einen Durchmesser von etwa
32,3–34,2
mm und eine Höhe
von etwa 59,5–61,5
mm. Entsprechend umfasst bei einer Ausführungsform ein mit einem Batterieformfaktor
dimensioniertes Kondensatorgehäuse 100 einen Durchmesser
von etwa 33 +0/-1 mm und eine Höhe von
etwa 61,5 +0/-2 mm, welches Abmessungen sind, die innerhalb der
Abmessungen von ANSI/NEDA und IEC für Batteriegehäuse mit
D-Zellendimensionierung und D-Zellen-Batterieabmessungen der Marke Energizer
liegen. Es ist zu verstehen, dass die D-Zellenabmessung eine Darstellung
eines möglichen
standardisierten mit einem Batterieformfaktor dimensionierten Gehäuses ist,
das im Schutzumfang der vorliegenden Erfindung liegt, welche nur
durch den Schutzumfang der Ansprüche
begrenzt sein soll. Beispielsweise kann ein mit einem C-Zellen-Formfaktor
dimensioniertes Kondensatorgehäuse
einen Durchmesser von etwa 25,2 +0/-1 mm und eine Höhe von etwa
49,0 +0/-2 mm umfassen, ein mit einem AA-Zellen-Formfaktor dimensioniertes
Kondensatorgehäuse
kann einen Durchmesser von etwa 13,0 +0/-1 mm und eine Höhe von etwa
50,0 +0/-2 mm umfassen und ein mit einem AAA-Zellen-Formfaktor dimensioniertes
Kondensatorgehäuse
kann einen Durchmesser von etwa 10,0 +0/-1 mm und eine Höhe von 44,0
+0/-2 mm umfassen. Bei einer Ausführungsform wurde gezeigt, dass
ein Doppelschichtkondensator in einem mit einem D-Zellen-Formfaktor
dimensionierten Kondensatorgehäuse 100 425
Farad, 3,2 mOhm bei etwa 2,5 Vdc in einer 56 g Zelle und eine Energiedichte
von etwa 6,5 Wh/kg und eine Leistungsdichte von etwa 8,7 kW/kg bereitstellt.
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Bei
einer Ausführungsform
kann ein Kondensatorgehäuse 100 mit
externen Elektroden-Verbindungen/Verbindern/Anschlüssen 70, 80 bereitgestellt sein,
welche ähnlich
zu oder gleich denjenigen von standardisierten Batterien sind. Ein
Aufnehmen von Anschlussenden im Batteriestil in ein Kondensatorgehäuse 100 ermöglicht,
dass das Gehäuse
für eine einfache
Verbindung mit Vorrichtungen vorgesehen werden kann, welche Verbindungen
im Batteriestil mit einem umgekehrten Geschlecht verwenden. Da existierende
standardisierte Verbinder im Batteriestil und Module, welche diese
verwenden, bei Herstellern leicht erhältlich sind, können Zeit
und Kosten für eine
Entwurfsänderung
beträchtlich
verringert werden, wenn eine oder mehrere der in diesem Kontext beschriebenen
Ausführungsformen
implementiert werden.
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Standardisierte
Verbindungen/Verbinder/Anschlüsse 70, 80 im
Batteriestil können
auch verwendet werden, um mehrere Kondensatorgehäuse 100 miteinander
zu verbinden. Beispielsweise kann die Betriebsspannung eines Doppelschichtkondensators 150 wie
bei Batterien durch ein Schalten von zwei oder mehr Doppelschichtkondensatoren
in Reihe erhöht
werden. Die Verwendung von standardisierten Verbindungen/Verbindern/Anschlüssen 70, 80 im Batteriestil
erleichtert derartige Reihenschaltungen.
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Ebenso
können
standardisierte Verbindungen/Verbinder/Anschlüsse 70, 80 im
Batteriestil verwendet werden, um Parallelschaltungen zu erleichtern.
Die Verbindungen 70, 80 im Batteriestil erlauben,
dass ein leichtes Auswechseln von Batterien durch Kondensatoren
durchgeführt
werden kann. Der Nutzen und die Vorteile der in diesen Kontext beschriebenen
Ausführungsformen
ermöglichen
ein leichtes Verbinden und Austauschen von Batterietechnologie mit
Doppelschichtkondensatortechnologie und erhöhen damit die Anzahl potenzieller
Anwendungen, in welchen Doppel schichtkondensatoren verwendet werden
können.
Darüber
hinaus ist ein Wechsel des Typs der Energiekomponente von einer Batterie
zu einem Doppelschichtkondensator bei Anwendungen von Interesse,
in denen Wartungskosten ein Schlüsselfaktor
sind oder in denen eine Zyklusfähigkeit
wichtig ist.
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Bei
einer Ausführungsform
passen die Enden 70, 80 eines mit einem Batterieformfaktor
dimensionierten Kondensatorgehäuses 100 gut
zu einem geometrischen Entwurf, der einen relativ großen elektrisch
leitfähigen
Oberflächenbereich
im Vergleich zu herkömmlichen
Kondensatorgehäusen
aufweist, welche Leitungen, Anschlüsse etc. mit einem kleinen
Durchmesser bereitstellen. Bei einer Ausführungsform beispielsweise kann
ein mit einem D-Zellen-Batterieformfaktor dimensioniertes Kondensatorgehäuse 100 so
konzipiert sein, dass es einen leitfähigen/mehrere leitfähige Endoberflächenbereich(e) von
größer als
90 mm2 umfasst. Der große elektrische Kontaktflächenbereich
an den Enden eines mit einem D-Zellen-Formfaktor dimensionierten Kondensatorgehäuses 100 ermöglicht,
dass ein hoher Strom mit einem minimalen elektrischen Verlust durch
das Ende fließen
kann. Da Doppelschichtkondensatoren höhere Ströme als vergleichbare Batterien
bereitstellen oder empfangen können,
können
die großen Oberflächenbereichsenden 70, 80 zu
diesem Zweck vorteilhaft verwendet werden. Große Oberflächenbereichsenden 70, 80 ermöglichen
auch, dass die Enden in vielen geometrischen Variationen bereitgestellt
werden können
und dennoch innerhalb der erforderlichen Abmessungen eines speziellen
Batterieformfaktors bleiben. Es kann beispielsweise ein geeignetes
Dimensionieren der Enden 70, 80 durchgeführt werden,
um große
Verbindungen vom Einschraubtyp, Verbindungen vom mechanischen Drucktyp,
Verbindungen vom Schweiß-/Löttyp sowie andere
bereitzustellen, die im Stand der Technik der Kondensatoren nicht
praktikabel oder möglich
wären.
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Doppelschichttechnologie
kann nun mit Leistungsmerkmalen für Energie- und/oder Leistungsdichte ausgestattet
werden, die sich denjenigen von Batterien annähern oder diese übertreffen.
Entsprechend kann Doppelschichtkondensatortechnologie in einem mit
einem standardisierten Batterieformfaktor dimensionierten Gehäuse untergebracht
werden, um äquivalent
dimensionierte Batterien zu ergänzen oder
zu ersetzen. Doppelschichtkondensatortechnik in einem mit einem
Batterieformfaktor dimensionierten Gehäuse 100 kann auch
zu Verbesserungen bei der Batterietechnologie führen. Beispielsweise kann ein
Doppelschichtkondensator 150 mit einer D-Zellendimensionierung
viel mehr Ladungs-/Wiederaufladungszyklen bereitstellen, als mit
einer wiederaufladbaren Batterie mit einer D-Zellendimensionierung
erreicht werden können.
Da Doppelschichtkondensatoren einen elektrostatischen Speichermechanismus verwenden,
können
sie ohne einen Leistungsabfall Hunderttausende von Malen geladen
und entladen werden, im Vergleich zu Lebenszyklen für wiederaufladbare
Batterien von weniger als 1000.
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Obwohl
es mit Bezug auf ein mit einem D-Zellen-Formfaktor dimensioniertes
Gehäuse 100 erörtert wurde,
ist die vorliegende Erfindung nicht auf ein Gehäuse mit einem D-Zellen-Formfaktor und/oder
standardisierte Batterieelektroden-Verbindungen/Verbinder/Anschlüsse 70, 80 begrenzt.
Beispielsweise können
ein oder mehrere der voranstehend aufgezeigten Prinzipien und Vorteile
verwendet werden, um andere Kondensatorgehäuse und Verbinder zu bewirken,
die mit einem Batterieformfaktor dimensioniert sind. Beispielsweise
werden verschiedene Elektrowerkzeuge nun von Batterien in einem Gehäuse mit
einem speziellen Elektrowerkzeugformfaktor betrieben. Bei einer
Ausführungsform
ist ein/sind mehrere Doppelschichtkondensator(en) in einem derartigen
herstellerspezifischen Gehäuse
untergebracht. Obwohl einige Doppelschichtkondensatoren mög licherweise
nicht die Energiedichte von Batterien aufweisen, weisen sie typischerweise
eine höhere
Leistungsdichte als Batterien auf und können daher als ein kurzzeitiger
Ersatz für
einen Elektrowerkzeug-Batteriestapel verwendet werden. Da eine doppelschichtkondensatorbasierte
Energiequelle in einem mit einem Batterieformfaktor dimensionierten Kondensatorgehäuse schneller
als eine Batterie wiederaufgeladen werden kann, zum Beispiel in
der Größenordnung
von etwa 15 Sekunden im Gegensatz zu den mehreren 10 Minuten für eine Batterie,
kann eine Doppelschichtkondensatortechnologie als ein Batterieersatz
oder eine Ergänzung
verwendet werden, wenn (Wiederauf-)Ladezeiten kritisch sind.
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Nun
auf 4 Bezug nehmend ist eine perspektivische Ansicht
eines Doppelschichtkondensators von einem "Biskuitrollentyp" zu sehen. Bei einer Ausführungsform
erstrecken sich Enden eines versetzten Kollektors von einem Ende 1212 eines
zusammengerollten Doppelschichtkondensators 1200, und Enden
eines anderen versetzten Kollektors (dargestellt durch beispielhafte
Kollektorausdehnungen 1202) erstrecken sich von einem anderen
Ende 1206. Bei einer Ausführungsform ist der Kondensator um
einen zentral angeordneten Stab herum aufgerollt, welcher nach dem
Zusammenrollen entfernt werden kann, um somit einen zentral angeordneten Leerraum
in der Biskuitrolle zu hinterlassen.
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Auf 5a und
bei Bedarf auf vorhergehende Figuren Bezug nehmend umfasst bei einer
Ausführungsform
ein Doppelschichtkondensator mit einem D-Zellen-Formfaktor ein Gehäuse 100,
eine Abdeckung 200 und eine Biskuitrollenelektrode 300.
Bei einer Ausführungsform
umfasst das Gehäuse
Aluminium und die Abdeckung 200 umfasst Aluminium.
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Mit
Bezug auf 5b und bei Bedarf auf vorhergehende
Figuren kann die Abdeckung 200 extrudiert, geprägt, maschinell
bearbeitet, gespritzt und/oder gestanzt sein, um der allgemeinen
Gestalt eines Endes einer D-Zellen-Batterie
zu entsprechen oder diese zu umfassen. Wie in 5b zu
sehen ist, umfasst die Abdeckung 200 in ihrer nicht zusammengebauten
Form eine kreisförmige
Geometrie mit einer oberen Oberfläche 201 und einer
unteren Oberfläche 202 und
einem umgebogenen äußeren Umfang 203.
Die untere Oberfläche 202 wird
an dem äußeren Umfang
später
mit dem Gehäuse 100 während eines
Prozesses gekoppelt, der eine Dichtung zwischen der Abdeckung 200 und
dem Gehäuse 100 ausbildet.
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Ein
zusammengebauter Doppelschichtkondensator umfasst eine positive
und eine negative Polarität.
Um eine derartige Polarität
elektrisch zu trennen, kann ein elektrischer Isolator oder eine
elektrische Isolierung bereitgestellt sein, beispielsweise zwischen
einer Abdeckung 200 und einem Gehäuse 100. Wie später angezeigt
wird, kann vorzugsweise auch ein Dichtungsmaterial zwischen der
Abdeckung 200 und dem Gehäuse 100 bereitgestellt
sein.
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Bei
einer Ausführungsform
wird der elektrische Isolator auf die Abdeckung 200 aufgebracht.
Bei Ausführungsformen
kann der Isolator auf die Abdeckung 200 aufgebracht werden,
indem der Isolator durch Eintauchen oder Besprühen der Abdeckung aufgebracht
wird. Bei einer Ausführungsform
wird ein Isolator in der Form einer Flüssigkeit 204 derart
auf die Abdeckung 200 aufgetragen, dass der Isolator über eine
Oberfläche
der Abdeckung durch Rotationsfliehkräfte verteilt wird, welche von
der Abdeckung auf die Flüssigkeit übertragen
werden, während
die Abdeckung um ihren Mittelpunkt gedreht wird. Bei einer Ausführungsform
bewirkt ein nach oben umgebogener Abschnitt des äußeren Umfangs 203,
dass ein Ausbreiten der Flüssigkeit 204 auf
einen Bereich innerhalb des Umfangs begrenzt wird, wenn diese von
oberhalb einer rotierenden Abdeckung 200 mit einer Ausrichtung
der Abdeckung aufgebracht wird, welche ein Auf tragen der Flüssigkeit 204 auf
die untere Oberfläche 202 ermöglicht.
Ein Rotieren der Abdeckung 200, um Materialien auf einer
blanken Abdeckung oder einer zuvor beschichteten Abdeckung gleichmäßig zu verteilen,
kann auf andere Materialien, beispielsweise Dichtmittel, ausgedehnt
werden, welche nachfolgend weiter erörtert werden.
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Bei
einer Ausführungsform
muss eine elektrische Verbindung zwischen der Abdeckung 200 und der
Biskuitrolle 300 hergestellt werden und zu diesem Zweck
wird vorzugsweise ein Abschnitt der Oberfläche 202, auf welche
ein Isolator aufgebracht wurde, frei von dem Isolator gelassen.
Bei einer Ausführungsform
wird ein zentraler Abschnitt 205 der Oberfläche 202 freigelassen.
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Wenn
es erforderlich ist, dass ein Material nur auf einen Abschnitt einer
Abdeckung 200 aufgebracht wird, wird der blanke Abschnitt
der Abdeckung typischerweise von dem Material abgeschirmt. Eine derartige
Abschirmung sowie ein Aufbringen von Material ist insofern zeitraubend,
als es ein individuelles Handhaben einer jeden Abdeckung erfordert.
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Die
vorliegende Erfindung hat einen neuartigen und neuen Weg zum Aufbringen
eines Materials auf eine Abdeckung 200 aufgezeigt, welcher
kein individuelles Handhaben einer jeden Abdeckung während eines
Aufbringens des Materials erfordert. Die vorliegende Erfindung ermöglicht,
dass mehrere Abdeckungen 200 in einer Stapelbetriebsart
verarbeitet werden können,
wobei die Abdeckungen vor und nach der Verarbeitung in einer Konfiguration
gehalten werden können,
welche ein Aufbringen des Materials erleichtert, während zur
gleichen Zeit ein zentraler Abschnitt einer Abdeckung abgeschirmt
wird. Bei einer Ausführungsform
ist das Material der voranstehend erörterte Isolator.
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Auf 5c und
bei Bedarf auf vorhergehende Figuren Bezug nehmend wird eine Abdeckung 200a nach
der Herstellung auf eine zuvor hergestellte blanke Abdeckung 200b gestapelt.
Dieser Stapelvorgang kann innerhalb von Grenzen andauern, welche durch
die Möglichkeit
zu einer effektiven Handhabung eines derartigen Stapels bestimmt
sind. Sobald ein Stapel 200c von Abdeckungen gebildet ist,
kann der Stapel in einer Stapelbetriebsart bewegt werden, um eine
Stapelverarbeitung der Abdeckungen zu bewirken. Bei einer Ausführungsform
beispielsweise kann ein Stapel 200c von 30 Abdeckungen
von einem Herstellbereich zu einem anderen bewegt werden, ohne jede
Abdeckung getrennt handhaben zu müssen.
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Ein
Isolator 200d kann auf einzelne Abdeckungen, die einen
Stapel 200c umfassen, aufgebracht werden, ohne dass es
erforderlich ist, den Stapel zu zerlegen. Obwohl ein derartiger
Stapel 200c von Abdeckungen unter Verwendung einer Sprühtechnik
mit einem Isolator 200d beschichtet werden könnte, wobei
der Isolator auf den gesamten Stapel aufgebracht werden könnte, kann
der Isolator 200d typischerweise nicht ausreichend in die
Abstände zwischen
dem Stapel 200c eindringen, weil der vertikale Abstand "A" zwischen jeder gestapelten Abdeckung
relativ klein ist, beispielsweise in der Größenordnung von 1,59 mm (1/16
eines Inch).
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Jedoch
kann ein Aufbringen des Isolators 200d auf einen Stapel 200c von
Abdeckungen durch einen Prozess, der Fachleuten als "Kataphorese" bekannt ist, eine
gleichmäßige, glatte,
konsistente Dicke des Isolators 200d entlang der Oberflächen der Abdeckung
bereitstellen. Kataphorese ist ein Fachleuten bekannter Prozess,
bei dem ein Material (beispielsweise der Isolator 200d)
auf eine Oberfläche gleichmäßig aufgetragen
werden kann, indem entgegengesetzte elektrische Ladungen auf das
Material und den Gegenstand aufgebracht werden, auf den aufgetragen
werden soll (beispielsweise die Abdeckung 200). Zahlreiche
Untersuchungen durch die gegenwärtigen
Erfinder haben aufgezeigt, dass COLORAL® gegenwärtig zum
Aufbringen durch Kataphorese und sowie zur Verwendung in einem Doppelschichtkondensatorprodukt
am besten geeignet ist. COLORAL® ist
bei VISTA NV erhältlich.
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Bei
einer Ausführungsform
ist es gewünscht, dass
der Isolator 200d gleichmäßig und konsistent sowohl auf
der oberen Oberfläche 201 als
auch auf der unteren Oberfläche 202 an
dem äußeren Radius der
Abdeckung 200, aber nicht an dem inneren Radius der Abdeckung
aufgetragen wird. Ein Aufbringen des Isolators 200d durch
Kataphorese auf einen Stapel 200c von Abdeckungen bewirkt,
dass der Isolator 200d nicht auf den inneren Radius der
Abdeckung 200 aufgetragen wird. Wenn mit anderen Worten zwei
oder mehr Abdeckungen 200 gestapelt sind, kann die obere
Abdeckung aufgrund ihrer Geometrie ein Abschirmen der Abdeckung
darunter von einem extern aufgebrachten Isolator bewirken. Da bei
einem Stapel 200c der zentrale Abschnitt 205 einer
unteren Abdeckung durch eine angrenzende obere Abdeckung blockiert
sein kann, kann der zentrale Abschnitt 205 der unteren
Abdeckung abgeschirmt werden, ohne dass irgendein Bedienereingriff
erforderlich ist. Während
eines nachfolgenden Schritts eines Aufbringens des Isolators 200d durch
Kataphorese oder anderweitig wird der innere Radius einer jeden Abdeckung
(außer
möglicherweise
der obersten Abdeckung) von dem Isolator 200d durch den
zentralen Abschnitt 205 einer angrenzenden Abdeckung freigehalten.
Nach einem Aufbringen des Isolators auf den Stapel 200c von
Abdeckungen können
die Abdeckungen in einer Stapelbetriebsart zu nachfolgenden Verarbeitungsschritten
bewegt werden, bei denen die Abdeckungen nach Bedarf einzeln von
dem Stapel getrennt werden können.
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Bei
einem nachfolgenden Schritt wird eine getrennte Abdeckung 200 mit
einem aufgebrachten Isolator 200d mit einem Dichtmittel 200e beschich tet. Das
Dichtmittel 200e stellt Flexibilität und Dichtigkeit bereit, sodass,
wenn die Abdeckung 200 zur Abdichtung eines Gehäuses 100 verwendet
wird, das auf diese Weise ausgebildete abgedichtete Kondensatorprodukt
frei vom Austreten eines Elektrolyts ist. Bei einer Ausführungsform
wird das Dichtmittel 200e vorzugsweise aus einem Dichtmittel
gewählt,
die als DAREX bei W.R. Grace S.A. verfügbar ist. Das Dichtmittel wird
vorzugsweise derart aufgebracht, dass eine gleichmäßige, glatte,
konsistente Schicht des Dichtmittels 200e über dem
Isolator 200d ausgebildet wird. Bei einer Ausführungsform
wird das Dichtmittel 200e als eine Flüssigkeit 204 auf den äußeren radialen
Umfang einer rotierenden Abdeckung 200 aufgebracht, wobei
Fliehkräfte
der Abdeckung die Flüssigkeit
gleichmäßig über den äußeren Radius der
Abdeckung verteilen. Durch eine geeignete Anfangsplatzierung der
Flüssigkeit 204 und
eine angemessene Drehgeschwindigkeit kann eine gleichmäßige, glatte,
konsistente Schicht ausgebildet und derart verteilt werden, dass
ein innerer Radius der Abdeckung 200 von dem Dichtmittel 200e frei
bleibt. Vor einer weiteren Behandlung kann die Abdeckung anschließend wärmebehandelt
werden.
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Auf 5d und
bei Bedarf auf vorhergehende Figuren Bezug nehmend wird bei einem
nachfolgenden Schritt ein halbsteifes elektrisch leitfähiges Metall 600 mit
einem blanken Zentralabschnitt 205 der unteren Oberfläche 202 einer
Abdeckung 200 verbunden. Zu Beginn wird das Metall 600 aus
einem 0,6 mm dicken ebenen Aluminiumblech gebildet. Das Metall 600 weist
eine ausreichende Querschnittsfläche
auf, um in der Lage zu sein, 2000 Ampere Strom ohne eine Beschädigung des
Metalls 600 oder der Verbindungen durchzuleiten, die zur
Kopplung des Metalls mit der Abdeckung und der Biskuitrolle hergestellt
wurden. Das Metall ist in eine Geometrie geformt, die ein erstes
Ende 600a, ein zweites Ende 600b und einen Mittelabschnitt 600c umfasst.
Bei einer Ausführungsform
umfasst das Metall an dem zweiten Ende 600b einen Abschnitt,
der sich im We sentlichen rechtwinklig zu einer Achse erstreckt,
die von dem ersten Abschnitt 600 und dem Mittelabschnitt 600c gebildet
wird. Bei einer Ausführungsform
umfasst das zweite Ende 600b einen zentral angeordneten
Leerraum 600d. Der Leerraum kann einen Schlitz, ein Loch
oder eine andere Öffnung
umfassen. Vor einer Befestigung an einer Abdeckung 200 kann
das Metall 600 an dem Mittelabschnitt 600c zweimal
derart gebogen werden, dass das Metall eine Gestalt umfasst, die
der eines "M" ähnlich ist, wenn es in einem
Querschnitt betrachtet wird. Bei dieser "M"-Konfiguration
wird das erste Ende 600a an einem zentralen Abschnitt 205 einer
Abdeckung 200 befestigt. Die Befestigung wird vorzugsweise durch
Schweißen
hergestellt, beispielsweise durch Punktschweißen oder Laserschweißen. Nach
der Befestigung des Metalls 600 an einer Abdeckung 200 wird
die Abdeckung beiseite gelegt, bis sie benötigt wird, wie nachfolgend
weiter beschrieben wird.
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Auf 5e und
bei Bedarf auf vorhergehende Figuren Bezug nehmend erhält man in
einem nachfolgenden Schritt ein Gehäuse 100. Vorzugsweise
wird das Gehäuse 100 so
ausgebildet, dass es an seinem offenen Ende einen nach innen gebogenen Halsabschnitt 100a und
einen nach außen
gerichteten Lippenabschnitt 100b umfasst. Diese Geometrie bewirkt
ein Abdichten zwischen einer Abdeckung 200 und dem Gehäuse 100 während eines
nachfolgenden Bördel-/Abdichtungsschritts.
Andere Geometrien liegen auch in dem Schutzumfang der Erfindung.
Bei einer Ausführungsform
kann das Ausbilden (zum Beispiel Einschnüren, Abdichten) etc. nach einem Einführen einer
Biskuitrolle 300 in das Gehäuse bewirkt werden, wobei Fachleuten
die Implementierung derartiger Prozesse bekannt ist. Bei einer Ausführungsform
kann das Gehäuse 100 während der
Herstellung des Gehäuses
dem Aufbringen einer Präge- oder
einer anderen Formkraft unterworfen sein, welche eine Längsvertiefung 100c in
dem Gehäuse
ausbildet. Die Vertiefung 100c kann verwendet werden, um
das Gehäuse
bis zum einem Maß zu
schwächen, welches
ermöglicht,
dass die Vertiefung bei einem speziellen Druck langsam bricht oder
sich öffnet.
Die Fähigkeit
zu einem langsamen Brechen oder Sich-Öffnen schützt ein abgedichtetes Kondensatorprodukt
vor einer katastrophalen Explosion während einiger seiner Fehlerbetriebsarten.
Mit anderen Worten kann die Vertiefung 100c eine Funktionalität bereitstellen,
die der einer "Sicherung" gleicht, wobei die
Vertiefung bei einem gewissen Druck den Überdruck aufnimmt und den Kondensator
schließlich
in einen nicht funktionalen Zustand versetzt. Die Außenseite
und die Innenseite des Gehäuses 100 werden
unter Verwendung von Techniken gereinigt, die Fachleuten bekannt
sind.
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Bei
einem anschließenden
Schritt wird ein elektrischer Isolator 100e auf die Außenseite
und die Innenseite des Gehäuses 100 aufgebracht.
Bei einer Ausführungsform
wird der Isolator 100e auf das Gehäuse aufgebracht, während die
Dose einer Rotation um eine zentrale Längsachse unterworfen ist. Bei
einer Ausführungsform
wird der Isolator 100e durch ein Aufsprühen des Isolators aufgebracht.
Bei einer Ausführungsform
ist der Isolator 100e eine PAM-Polyamidbeschichtung, die
Fachleuten bekannt ist. Bei einer Ausführungsform wird der Isolator 100e nur
auf einen Abschnitt der Außenseite
und der Innenseite des Gehäuses 100 aufgebracht.
Beispielsweise kann es sein, dass die Innenseite und die Außenseite
des Gehäuses 100 bis
zu einem Maß beschichtet
werden müssen,
das benötigt
wird, um ein anschließendes Abdichten
des Gehäuses 100 durch
eine Abdeckung 200 zu bewirken. Mit anderen Worten kann
eine elektrische Isolierung nur auf einen Abschnitt der Außenseite
des Gehäuses 100 aufgebracht
werden, der andernfalls einen elektrischen Kontakt mit einer blanken
Abdeckung 200 herstellen würde. Bei einer Ausführungsform
ist der Abschnitt der Innenseite und der Außenseite des Gehäuses 100,
der mit einer elektrischen Isolierung 100e bedeckt wird,
ein oberer Abschnitt der Außenseite
des Gehäuses.
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Der
obere Abschnitt der Innenseite des Gehäuses 100 wird vorzugsweise
aus demselben Grund mit einem Isolator bedeckt, aus dem der obere Abschnitt
der Außenseite
des Gehäuses
bedeckt wird, nämlich
zur elektrischen Isolierung zwischen Oberflächen des oberen Abschnitts
und einer anschließend
aufgebrachten Abdeckung 200. Jedoch kann ein Aufbringen
eines Isolators auf denverbleibenden Abschnitt der Innenseite des
Gehäuses 100 auch
notwendig sein. Vor dem Bereitstellen einer weiteren Beschreibung
des Aufbringens des Isolators 100e auf den Abschnitt der
Innenseite des Gehäuses 100 wird
eine genauere Beschreibung der Biskuitrolle 300 bereitgestellt.
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Auf 5f und
bei Bedarf auf vorhergehende Figuren Bezug nehmend wird bei einer
Ausführungsform
eine Biskuitrolle 300, die versetzte Kollektoren umfasst,
in einem offenen Ende eines Gehäuses 100 angeordnet.
Bei einer Ausführungsform,
bei der das Gehäuse 100 mit
einer Polarität
versehen ist und die Abdeckung mit der entgegengesetzten Polarität versehen
ist, kann eine Ausrichtung der Biskuitrolle 300 in dem
Gehäuse 100 die
Leistungsfähigkeit eines
fertigen Kondensatorprodukts beeinflussen. Wenn beispielsweise ein
der äußersten
Elektrodenschicht 300a zugeordneter sich erstreckender
Kollektor mit der positiven Polarität der Abdeckung 200 gekoppelt
ist (d.h. "umgedrehte" Biskuitrollenausrichtung),
kann die positive Polarität
der Abdeckung durch die äußerste Elektrodenschicht
mit der negativen Polarität
des Gehäuses
elektrisch kurzgeschlossen werden. Obwohl die Biskuitrolle 300 bei
einer Ausführungsform
von dem Gehäuse 100 durch
einen äußersten
Papierseparator 30 (1d) physikalisch getrennt
sein kann, wirkt dieser nicht als vollständiger elektrischer Separator
der Biskuitrolle von dem Gehäuse,
wenn er anschlie ßend
mit einem leitfähigen Elektrolyt
getränkt
wird, da der Papierseparator 30 porös ist. Eine Verwendung des
Papierseparators 30 kann auch eine thermische Isolierung
der Biskuitrolle 300 von dem Gehäuse 100 bewirken,
welche als Begrenzung einer thermischen Dissipation von Wärme durch
das Gehäuse
wirken kann, welche von der Biskuitrolle 300 erzeugt wird,
was als eine Folge die Lebensdauer der Biskuitrolle verringern kann.
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Auf 5g und
bei Bedarf auf vorhergehende Figuren Bezug nehmend, kann bei einer "umgedrehten" Biskuitrollenausrichtung
eine zusätzliche äußere Hülse aus
dünnem
Kunststoff oder einem anderen isolierenden Material 300b zur
Bereitstellung einer elektrischen Isolierung von einem Gehäuse 100 auf
eine Biskuitrolle 300 aufgebracht werden. Die Verwendung
eines derartigen äußeren isolierenden Materials 300b führt jedoch
zu Zusatzkosten sowohl beim Material als auch bei der Zeit.
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Wieder
auf 5e Bezug nehmend wird bei einer Ausführungsform
ein elektrischer Isolator von einem oberen Abschnitt der Wände der
Innenseite des Gehäuses 100 zu
einem unteren Abschnitt aufgebracht. Bei einer Ausführungsform
wird der elektrische Isolator als ein fixiertes Spray während einer Zeit
aufgebracht, in der das Gehäuse
gedreht wird. Wie voranstehend beschrieben wurde, wurde herausgefunden,
dass PAM-Polyamid ein bevorzugter Isolator 100e zur Verwendung
für eine
Sprühbeschichtung
ist. Eine derartige Beschichtung kann als eine natürliche Erweiterung
der Beschichtung der oberen äußeren und
oberen inneren Abschnitte des Gehäuses 100 aufgebracht
werden. Als ein Ergebnis kann es sein, dass bei einer Ausführungsform,
bei der eine Biskuitrolle in einer umgedrehten Ausrichtung eingeführt wird,
sowie in einer umgedrehten Ausrichtung, wenn ein Isolator 100e auf
die Wände der
Innenseite des Gehäuses
aufgebracht wird, dass ein isolierendes Material 300b nicht
verwendet zu werden braucht.
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Während eines
Aufbringens des Isolators 100e auf die Innenwände des
Gehäuses 100 kann
jedoch eine gewisse Menge von Isolator auf das innere untere Ende 100f des
Gehäuses
aufgetragen werden, beispielsweise durch Übersprühen oder durch Diffusion. Ein
derartiger Auftrag an dem inneren unteren Ende 100f kann
sich negativ auf einen anschließenden
elektrischen Verbindungsschritt auswirken, der zwischen den Kollektoren
der Biskuitrolle 300 und dem unteren inneren Ende des Gehäuses 100 durchgeführt wird.
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Bei
einer Ausführungsform
werden nach einem Schritt eines Einführens einer Biskuitrolle 300 in das
Gehäuse 100 die
Kollektoren an einem Ende der Biskuitrolle mit dem Gehäuse durch
Schweißen
elektrisch gekoppelt. Während
des Schweißens
ist es wünschenswert,
die Biskuitrolle 300 niederzudrücken, um über einen großflächigeren
Kontakt und eine großflächigere
Schnittstelle zwischen den Kollektoren und dem Gehäuse 100 zu
verfügen.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform
wird das Schweißen
mit einem Laserschweißschritt
bewirkt, bei dem ein Laserlichtstrahl 300m (5f)
mit einem speziellen Muster auf das untere Ende der Außenseite
des Gehäuses 100 aufgebracht
wird. Vorzugsweise weist der Laserlichtstrahl eine ausreichende
Intensität
auf, um das Gehäuse 100 und
die Kollektoren der Biskuitrolle 300 derart zu erwärmen, dass
die Kollektoren an dem Gehäuse 100 physikalisch
und elektrisch befestigt werden, ohne das Gehäuse oder die Biskuitrolle zu
beschädigen.
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Jegliche
Verunreinigungen, Schmutz, Rückstände und/oder Übersprühreste,
die an dem inneren unteren Ende 100f vorhanden sind, können sich
störend
auf den Schweißprozess
auswirken. Beispielsweise kann ein Overspray aus einem Aufbringen
des Isolators 100e auf die Innenseite der Wände des
Gehäuses 100 entstehen
und auf dem inneren unteren Ende 100f des Gehäuses aufgetragen
sein. Ein derartiger Overspray kann in Wechselwirkung mit dem extern
aufgebrachten Laserstrahl treten, indem er einen lokalen Temperaturanstieg
am Punkt des Aufbringens des Laserlichts 300m bewirkt.
Eine derart erhöhte
Temperatur kann ein Durchbrennen an dem unteren Ende des Gehäuses 100 und/oder
eine Beschädigung
des Gehäuses
und/oder der Biskuitrolle 300 bewirken. Zusätzlich kann
eine derart erhöhte Temperatur
eine Wechselwirkung mit dem Isolator 100e bewirken, so
dass er Verunreinigungen freisetzt oder erzeugt, die anschließend einen
Betrieb der Biskuitrolle 300 beeinflussen können. Entsprechend
ist es bevorzugt, dass das innere untere Ende 100f des Gehäuses frei
von irgendwelchem Schmutz, Verunreinigungen, Rückständen, einschließlich frei
von dem Isolator gehalten wird, wenn die Innenseite des Gehäuses 100 mit
einem Isolator 100e versehen wird.
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Mit
Bezug auf 5e und bei Bedarf auf vorhergehende
Figuren wird bei einer Ausführungsform während eines
Aufbringens des Isolators 100e in dem Gehäuse 100 eine
Scheibe 100s in dem Gehäuse
bereitgestellt. Bei einer Ausführungsform
wird ein Durchmesser der Scheibe 100s ein wenig kleiner
als der Innendurchmesser des Gehäuses
gemacht. Bei einem Schritt des Sprühens des Isolators 100e in
das Innere des Gehäuses 100e wird
die Scheibe 100s in das Gehäuse eingeführt, wobei während der
Zeit der drehenden Rotation des Gehäuses und des Aufbringens des
Isolators 100e ein Druck unter der Scheibe aufgebracht
wird, der größer als
derjenige über
der Scheibe ist. Bei einer Ausführungsform
kann der Druck über
einen hohlen Stab 100r aufgebracht werden, der auch zum
Zentrieren der Scheibe 100s in dem Gehäuse verwendet werden kann.
Mit einem positiven Relativdruck, der in dem Gehäuse 100 unter der
Scheibe 100s erzeugt wird, kann jeglicher gesprühte Isolator 100e,
der über
der Scheibe 100s aufgebracht wird, daran gehindert werden,
unter die Scheibe zu migrieren oder zu diffundieren. Auf diese Weise
können
die Innenseiten der Wände
des Gehäuses 100 selektiv
und gleichmäßig mit
dem Isolator 100e beschichtet werden, und das innere untere Ende 100f kann
frei von dem Isolator gehalten werden.
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Bei
anderen Ausführungsformen
kann die Scheibe 100s verwendet werden, um einen Isolator 100e oder
ein anderes Material auf die Innenseite eines Gehäuses steuerbar
aufzubringen, sodass sich das Material anders als über die
volle Länge
von oben nach unten an der Innenseite der Wände des Gehäuses erstreckt. Ein derartiges
selektives und steuerbares Aufbringen von Material auf die Innenseite
der Wände
des Gehäuses 100 kann
bei anderen Ausführungsformen
verwendet werden. Bei einer Ausführungsform
kann es beispielsweise gewünscht sein,
eine Isolierhülse 300b (5g)
um nur einen kurzen unteren Abschnitt einer Biskuitrolle 300 herum
bereitzustellen, in welchem Fall nur ein oberer Abschnitt der Innenseite
der Wände
des Gehäuses 100 mit
einem Isolator beschichtet werden müsste. Nachdem der Isolator 100e auf
die Innenseite des Gehäuses 100 aufgebracht
ist, kann der Isolator bei einer geeigneten Temperatur getrocknet
werden, und eine Biskuitrolle 100 wird in das Gehäuse eingeführt (5f).
Vor dem Einführen
in das Gehäuse 100 können die
vorstehenden Kollektoren der Biskuitrolle 300 an beiden
Enden derart umgebogen werden, dass ein flächengleicher Oberflächenkontakt
zwischen den Kollektoren erreicht werden kann und dass ein besserer
elektrischer und geschweißter Kontakt
anschließend
damit hergestellt werden kann.
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Bei
einer Ausführungsform,
bei der ein mit einer äußersten
Elektrodenschicht 300a verbundener sich erstreckender Kollektor
mit dem Gehäuse 100 gekoppelt
wird (eine "nicht
umgedrehte" Biskuitrollenausrichtung)
und bei der ein direkter elektrischer Kontakt zwischen einer äußersten
Elektrodenschicht und dem Gehäuse 100 gewünscht sein
kann, um einen elektrischen Widerstand zwischen dem Gehäuse und
dem äußersten
Kol lektor der äußersten
Elektrodenschicht zu verringern, ist zu verstehen, dass der voranstehend
beschriebene Isolator 100e nur auf den oberen inneren Abschnitt
des Gehäuses 100,
der für
eine anschließende
Abdichtung verwendet wird, aufgebracht zu werden braucht. Wie voranstehend erörtert wurde,
kann jedoch ein äußerster
Papierseparator 30 bewirken, dass eine thermische Dissipation
sowie eine Leitfähigkeit
zwischen der äußersten Elektrodenschicht 300a und
dem Gehäuse 100 verschlechtert
wird. Daher kann bei einigen Ausführungsformen die äußerste Elektrodenschicht 300a einer
Biskuitrolle 300 eine begrenzte oder keine Funktionalität bereitstellen.
Bei einem derartigen Fall können
die Materialien (Separator, Kohlenstoff, Bindemittel, etc.), welche
zur Ausbildung der äußersten Elektrodenschicht 300a verwendet
werden, so angesehen werden, dass sie ein Volumen des Kondensators
einnehmen, das andernfalls zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit
eines Kondensators verwendet werden könnte.
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Zu
diesem Zweck kann es bei einer "nicht umgedrehten" Ausrichtung der
Biskuitrolle 300 bevorzugt sein, während oder nach der Herstellung
der Kondensatorblätter 10 (1c) einen Abschnitt des Elektrodenfilms 40 und,
falls verwendet, der Klebstoffschicht 50 von dem Blatt 10 zu
entfernen, welcher der äußersten
Elektrodenschicht 300a entspricht.
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Auf 5h und
bei Bedarf vorhergehende Figuren Bezug nehmend sind zwei Kondensatorblätter 11, 12 zu
sehen, wobei bei einer nicht zusammengerollten Konfiguration jedes
Elektrodenblatt 11, 12 einer Biskuitrolle 75 einen
Elektrodenfilm 40, eine Klebstoffschicht 50 und
eine Kollektorplatte 60 aufweist. Das Elektrodenblatt 12 unterscheidet
sich von dem Elektrodenblatt 11 dadurch, dass sich der
flächengleiche
Kontakt des Elektrodenfilms 40 und der Klebstoffschicht 50 mit
einer Seite der Kollektorplatte 60 um einen Abstand "Y" unterscheidet. Bei einer Ausführungs form
entspricht der Abstand "Y" in etwa dem gleichen
Abstand wie die äußere freiliegende Oberfläche an einem
Umfang einer Biskuitrolle, die anschließend aus den Elektrodenblättern 11, 12 und den
Separatoren 10 gebildet wird. Bei einer Ausführungsform
kann auch der Papierseparator 10, der so ausgerichtet ist,
dass er der äußerste Separator
einer Biskuitrolle ist, in der Länge
um einen Abstand "Y" verkürzt sein.
Bei einer Ausführungsform
können
die Enden der Separatoren 10 und der Elektrodenblätter 11, 12 an
Enden über
einander gelegt werden und anschließend zu einer Biskuitrolle 75 zusammengerollt
werden. Auf diese Weise kann somit eine Biskuitrolle 75 so
ausgebildet werden, dass sie eine äußerste Elektrodenschicht 12 umfasst,
die nur einen blanken Kollektorplattenabschnitt 60 ("Y"-Abstand) entlang der Außenumfangsoberfläche der
Biskuitrolle zeigt, welcher dann verwendet werden kann, um einen
direkten elektrischen Kontakt mit einem Gehäuse 100 derselben
Polarität
herzustellen. Bei einer Ausführungsform
kann der "Y"-Abstand des Elektrodenfilms 40 und/oder
der Klebstoffschicht 50 nach dem Aufwickeln der Biskuitrolle
von der äußersten Elektrodenschicht 12 entfernt
werden. Bei derartigen Ausführungsformen,
bei welchen gewünscht
ist, dass ein elektrischer Kontakt mit der äußersten Elektrodenschicht 12 hergestellt
wird, benötigen
die Innenwände
eines Gehäuses 100 kein
Aufbringen eines Isolators.
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Bei
einer Ausführungsform
wird vor einem Einführen
in das Gehäuse 100 das
Ende der Biskuitrolle 300, das sich von dem offenen Ende
des Gehäuses
erstrecken würde,
an dem unteren Ende 600b des leitfähigen Metalls 600 (5d)
befestigt. Bei einer Ausführungsform
wird das untere Ende 600b an der Biskuitrolle 300 durch
ein Anwenden eines Laserstrahls während einer Zeit befestigt,
in der die Unterseite in einem zentralisierten Kontakt mit dem Ende
der Biskuitrolle gehalten wird. Der Laserstrahl weist vorzugsweise
eine Größe auf,
dass die Biskuitrolle während
eines Schweißens
des unteren Endes 600b an die Biskuitrolle 300 nicht
be schädigt wird,
aber eine ausreichende Größe, dass
eine feste Verbindung mit den Kollektoren der Biskuitrolle hergestellt
wird.
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Auf 5i Bezug
nehmend wird die Biskuitrolle 300 bei einer Ausführungsform
in dem Gehäuse 100 abgedichtet,
indem die Abdeckung 200 auf dem Gehäuse platziert wird und indem
eine Kraft auf die Abdeckung 200 und die oberen Abschnitte 100a–b des Gehäuses (5e)
aufgebracht wird, um die Abdeckung und den oberen Abschnitt zur
gleichen Zeit und auf eine Weise mechanisch zu bördeln, dass die Dichtung 200e,
die zuvor auf die Abdeckung aufgebracht wurde, eine hermetische
Dichtung gegen eine Freisetzung und einen Zufluss von Gasen, Flüssigkeiten,
Verunreinigungen, etc. erzeugt, und sowie dass der Isolator 100e und 200d,
der zuvor auf das Gehäuse
und die Abdeckung aufgebracht wurde, bewirkt, dass die Abdeckung
elektrisch von dem Gehäuse
isoliert ist.
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Während des
Schritts des Aufbringens der Abdeckung 200 auf das Gehäuse 100 wird
das Metall 600 (5a) an
den zuvor umgebogenen Abschnitten weiter gefaltet werden, und dass,
wenn die Abdeckung mit dem Gehäuse
vollständig
abgedichtet ist, eine Federwirkung des gebogenen Metalls wirken kann,
um eine nach unten gerichtete Kraft auf die Biskuitrolle 300 auszuüben. Diese
Federwirkung kann zur Herstellung eines besseren Kontakts zwischen der
Biskuitrolle 300 und dem Gehäuse 100 bei einer Ausführungsform
beitragen, bei welcher das untere Ende der Biskuitrolle mit dem
unteren Ende des Gehäuses
lasergeschweißt
wird, nachdem das Gehäuse
durch eine Abdeckung 200 abgedichtet ist.
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Nachdem
bei einer Ausführungsform
ein Gehäuse 100 durch
eine Abdeckung 200 abgedichtet ist, kann das resultierende
Kondensatorprodukt mit einem Elektrolyt getränkt werden, indem das Elektrolyt
durch einen abdichtbaren Befüllungsanschluss 800 eingefüllt wird.
Bei einer Ausfüh rungsform
wird nach dem Einfüllen
von Elektrolyt ein Niet 500 in den Befüllungsanschluss eingefügt. Der
Niet 500 wird verwendet, um einen O-Ring 400 gegen das Gehäuse 100 zusammenzudrücken, wonach
das Kondensatorprodukt in seiner abgedichteten Form zur Verwendung
bereitgestellt werden kann. Nachdem ein Niet 500 zur Abdichtung
eines Kondensators verwendet wird, kann jedoch ein Abschnitt des
Niets in dem Gehäuse 100 verbleiben
und sich dort erstrecken. Ein derartiger sich erstreckender Abschnitt
eines Niets 500 kann bewirken, dass eine Biskuitrolle 300 physikalisch
beschädigt
wird. Aus diesem Grund muss, wenn ein Niet 500 verwendet
wird, die Geometrie der Biskuitrolle 300 derart sein, dass
sie mit einer Verwendung des Niets in Einklang gebracht werden kann.
Ein Verfahren zur Unterbringung eines Niets 500 war das
Sicherstellen, dass ein Leerraum, der einer Platzierung des Niets
entspricht, in der Biskuitrolle bereitgestellt wird. Wie zuvor erörtert wurde,
kann eine Biskuitrolle 300 während ihrer Ausformung mit einem
axial angeordneten Leerraum versehen werden, welcher anschließend verwendet
werden kann, um den sich erstreckenden Abschnitt des Niets 500 unterzubringen,
der an der Unterseite eines Gehäuses 100 zentral
gelegen ist. Es ist jedoch gewünscht, dass
die Größe des Leerraums
in der Biskuitrolle 300 minimal gehalten wird, in welchem
Fall Toleranzabweichungen von einer Biskuitrolle zu einer anderen Biskuitrolle
bewirken können,
dass anschließend
verwendete Niete manchmal die Biskuitrollen berühren oder beschädigen.
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Bei
einer Ausführungsform
werden zur Abdichtung eines Befüllungslochs 800 kein
Niet 500 und kein O-Ring 400 verwendet. Durch
eine Nichtverwendung eines Niets 500 oder eines O-Rings 400 kann ein
begleitender Prozessschritt vereinfacht werden. Zudem können chemische
Wechselwirkungen zwischen dem Niet und dem O-Ring, die auftreten
können,
beseitigt werden, wodurch die Leistungsfähigkeit und Lebensdauer des
Kondensators erhöht
wird.
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Auf 5j und
bei Bedarf auf vorhergehende Figuren Bezug nehmend wird ein Befüllungsloch 800 bei
einer Ausführungsform
durch ein getrennt aufgebrachtes Metall, beispielsweise Aluminium,
abgedichtet. Bei einer Ausführungsform
weist das aufgebrachte Metall die Gestalt einer Scheibe 750 auf. Nach
einem Einfüllen
von Elektrolyt über
das Befüllungsloch 800 in
ein Gehäuse 100,
das durch eine Abdeckung 200 abgedichtet wurde, wird eine
geeignet dimensionierte Scheibe 700 über dem Befüllungsloch platziert und ein
Ultraschallschweißprozess
wird verwendet, um die Scheibe an dem Gehäuse zu befestigen und den Befüllungsanschluss
direkt an dem Kontakt zu dem Metall, der dem Ultraschallschweißen ausgesetzt
ist, abzudichten.
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Bei
einer Ausführungsform
kann die Scheibe 750 selbst durch eine geeignete Wahl einer
Dicke des separat aufgebrachten Metalls als eine "Sicherung" wirken, welche anstelle
oder in Verbindung mit der Längsvertiefung 100c (5e)
verwendet werden kann, in welchem Fall bei einem gewissen Druck die
Scheibe 750 verwendet werden kann, um Elektrolyt in dem
abgedichteten Kondensator freizusetzen, um den Kondensator in einen
sicheren und nicht funktionalen Zustand zu versetzen.
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Der
Leerraum in der Biskuitrolle 300 kann verwendet werden,
um das Strömen
und das Tränken
des Elektrolyts in einem abgedichteten Kondensator zu erleichtern.
Da viele der Kollektoren der Biskuitrolle 300 während eines
Einführungsschritts
nach innen in Richtung des Mittelpunkts der Biskuitrolle gebogen
wurden, wodurch sie möglicherweise
ein Strömen
von Elektrolyt von einem Abschnitt der Biskuitrolle zu einem anderen
Abschnitt blockieren, kann der Leerraum in der Biskuitrolle verwendet
werden, um ein zirkulierendes Strömen des Elektrolyts zu unterstützen. Wenn
jedoch eine Metallfeder 600 an der Biskuitrolle 300 befestigt
ist, kann das untere Ende 600b der Metallfeder das Strömen von
Elektrolyt durch den Leerraum in der Biskuitrolle blockieren. Wenn
ein entsprechender Leerraum 600d oder ein Loch (5d)
in der Metallfeder 600 bereitgestellt ist, kann dieser/dieses
anschließend
ein Strömen von
Elektrolyt in dem abgedichteten Kondensatorprodukt erleichtern,
wenn ein derartiger Leerraum 600d mit dem Leerraum in der
Biskuitrolle 300 ausgerichtet ist.
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Bei
einer Ausführungsform
umfassen ein Gehäuse 100,
eine Abdeckung 200 und Kollektorplatten 60 im
Wesentlichen das gleiche Metall, beispielsweise Aluminium. Bei einer
Ausführungsform mit
Laserschweißen
werden jeweilige Kollektorplatten 60 einer Biskuitrolle
an dem Aluminiumgehäuse 100 und
der Abdeckung 200 ohne die Verwendung von zusätzlichem
Befestigungsmetall befestigt. Fachleute werden erkennen, dass durch
das Befestigen oder durch Schweißpunkte kein galvanischer Effekt
geschaffen wird, da im Wesentlichen gleiche Gehäuse-, Abdeckungs- und Kollektormetalle
aneinander befestigt werden. Fachleute werden erkennen, dass Batterien
an Verbindungspunkten mit unterschiedlichem Anoden- und Kathodenmetall
typischerweise dem galvanischen Effekt unterworfen sind. Teilweise
aufgrund des galvanischen Effekts werden Batterien polarisiert und
müssen
folglich durch ihre Anschlüsse
mit einer korrekten positiven und negativen Orientierung verbunden
werden. Bei einer Ausführungsform
wird ein mit einem Batterieformfaktor dimensioniertes Gehäuse 2000,
das einen derartigen Kondensator enthält, anfänglich keinen Polarisierungseffekt
erfahren, weil ein Doppelschichtkondensator, der durch ein Laserschweißen von
Aluminium auf Aluminium hergestellt ist, keine verschiedenen Metalle
verwendet. Entsprechend kann ein Doppelschichtkondensator 1200 in
einem mit einem Batterieformfaktor dimensionierten Gehäuse anfänglich als
ein Ersatz oder eine Ergänzung
für eine
gleichartig dimensionierte Batterie bereitgestellt werden, ohne
notwendi gerweise die Ausrichtung seiner Anschlüsse zu berücksichtigen, wodurch Anwendungen,
in denen Doppelschichtkondensatoren verwendet werden können, weiter
erweitert werden. Es sollte jedoch verstanden sein, dass nach einer
anfänglichen
Benutzung, beispielsweise nach einem anfänglichen Ladezyklus, ein wie
in diesem Kontext beschrieben hergestellter Kondensator polarisiert sein
wird, weil sich eine positive Ladung an einer Kollektorplatte ansammelt
und sich eine negative Ladung an einer anderen Kollektorplatte ansammelt. Solange
ein derart geladener Kondensator anschließend nicht vollständig entladen
wird, muss die hergestellte Polarisierung des Kondensators bei einer
fortgesetzten Verwendung in Betracht gezogen werden.
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Bei
einer Ausführungsform
kann es manchmal gewünscht
sein, dass ein externer permanenter elektrischer Kontakt zu einem
mit einem Batterieformfaktor dimensionierten Kondensatorprodukt hergestellt
wird. Wie bisher beschrieben wurde, umfasst bei einer Ausführungsform
eine Abdeckung 200 und ein Gehäuse 100 Aluminium.
Da Aluminium leicht oxidiert, ist Aluminium ein schwieriges Metall, um
elektrische Verbindungen damit herzustellen. Ohne ein Vorsehen von
permanenten elektrischen Kontakten ist ein Kontaktwiderstand an
den Enden eines aus Aluminium hergestellten Doppelschichtkondensatorprodukts
hoch, und bei den hohen Strömen,
bei denen Doppelschichtkondensatoren verwendet werden können, wird übermäßige Wärme erzeugt.
Permanente elektrische Kontakte zu einem Kondensatorprodukt können durch
Schweißen
hergestellt werden, aber ein derartiges Schweißen führt zu hohen Kosten sowohl
bei Geld als auch bei Zeit. Daher kann bei einer Ausführungsform
ein Gehäuse 100 und/oder
eine Abdeckung 200 mit einer dünnen Metallverkleidung versehen
sein. Bei einer Ausführungsform
ist das Metall eine nickelbasierte Verkleidung, die durch ein Bimetall
(BI-Lame) bereitgestellt werden kann. Durch Bereitstellung einer
Abdeckung einer externen Schicht einer derartigen Verkleidung kann
anschließend
ein elektrischer Kontakt mit der Abdeckung leicht hergestellt werden,
beispielsweise durch ein Niedertemperaturlöten.
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Obwohl
die in diesem Kontext beschriebenen speziellen Ausführungsformen
vollständig
in der Lage sind, die voranstehend beschriebenen Vorteile und Aufgaben
der vorliegenden Erfindung zu erreichen, ist zu verstehen, dass
die Beschreibung und die Zeichnungen, die in diesem Kontext dargestellt wurden,
einige, aber nicht alle Ausführungsformen der
Erfindung darstellen und daher den Gegenstand, der von der vorliegenden
Erfindung betrachtet wird, in einem breiten Sinn darstellen. Beispielsweise
können
einige der voranstehend aufgezeigten Prinzipien und Vorteile auf
andere Energiespeichereinrichtungen und Formfaktoren angewandt werden,
die existieren oder in der Zukunft entwickelt und akzeptiert werden
können.
Ebenso können
im Schutzumfang der Ansprüche
die in diesem Kontext beschriebenen Isolierungen und Dichtmittel
variieren oder bei anderen Ausführungsformen
unterschiedlich sein. Es sollte daher verstanden sein, dass der
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung andere Ausführungsformen,
die Fachleuten offenbar werden können,
vollständig
umfasst, und dass der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung dementsprechend
durch nichts anderes als die beigefügten Ansprüche begrenzt ist.
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Industrielle Anwendbarkeit
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Die
vorliegende Erfindung findet Anwendung bei allen industriellen Anwendungen,
bei denen Energiespeichereinrichtungen verwendet werden. Eine derartige
Anwendung ist die Herstellung von elektrischen Kondensatoren, insbesondere
von Doppelschichtkondensatoren.
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Zusammenfassung
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst eine Kondensatoreinrichtung ein Gehäuse und eine Abdeckung, wobei
ein Isolator auf die Abdeckung aufgetragen ist und ein Dichtmittel
auf den Isolator aufgetragen ist. Die Abdeckung und das Gehäuse können aneinander
angrenzend angeordnet sein, wobei der Isolator und das Dichtmittel
zwischen dem Gehäuse und
der Abdeckung angeordnet sind. Der Isolator kann durch Kataphorese
auf die Abdeckung aufgetragen sein. Das Dichtmittel kann als ein
Spray aufgebracht sein. Die Abdeckung kann einen Abschnitt umfassen,
der frei von einem Dichtmittel und einem Isolator ist. Wenn die
Abdeckung und das Gehäuse verbördelt sind,
sind der Isolator und das Dichtmittel zwischen dem Gehäuse und
der Abdeckung angeordnet. An dem Abschnitt, der frei von einem Dichtmittel
und einem Isolator ist, kann eine elektrische Verbindung zu einer
Kondensatorzelle hergestellt sein.