DE112006000163A5 - Kühlvorrichtung für Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5738679B2 (ja) * 2011-06-01 2015-06-24 トヨタ自動車株式会社 放熱構造
JP5956948B2 (ja) * 2013-03-21 2016-07-27 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP6435145B2 (ja) * 2014-09-19 2018-12-05 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
KR102415119B1 (ko) * 2015-08-21 2022-06-30 삼성에스디아이 주식회사 회로기판을 구비한 장치
US10206295B2 (en) * 2016-08-19 2019-02-12 Flextronics Ap, Llc Securing a PCB in a plastic and metal housing
US11683911B2 (en) * 2018-10-26 2023-06-20 Magna Electronics Inc. Vehicular sensing device with cooling feature

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4278311A (en) * 1979-04-06 1981-07-14 Amp Incorporated Surface to surface connector
DE8427885U1 (de) * 1984-09-21 1985-01-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Einrichtung zum Befestigen eines Kühlkörpers auf mehreren nebeneinander angeordneten integrierten Bausteinen
DE8427872U1 (de) * 1984-09-21 1985-01-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Einrichtung zum Befestigen eines Kühlkörpers auf mehreren nebeneinander angeordneten integrierten Bausteinen
US5402313A (en) * 1993-05-21 1995-03-28 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring
DE4416460C2 (de) * 1994-05-10 1996-04-11 Hella Kg Hueck & Co Schaltungsanordnung, insbesondere zur Gebläsesteuerung für Kraftfahrzeuge
DE19518521C2 (de) * 1995-05-19 1997-08-28 Siemens Ag Gehäuse eines Steuergeräts, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE19533298A1 (de) * 1995-09-08 1997-03-13 Siemens Ag Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen
DE19600619A1 (de) * 1996-01-10 1997-07-17 Bosch Gmbh Robert Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
DE19701731A1 (de) * 1997-01-20 1998-07-23 Bosch Gmbh Robert Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
DE19722602C2 (de) * 1997-05-30 2001-03-29 Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen Wärmeableitendes Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauteilen
DE19836887A1 (de) * 1998-08-14 2000-02-17 Krone Ag Gehäuse für elektronische Baugruppen auf einer Leiterplatte
US6088228A (en) * 1998-12-16 2000-07-11 3M Innovative Properties Company Protective enclosure for a multi-chip module
US6111760A (en) * 1998-12-30 2000-08-29 Ericsson, Inc. Simple enclosure for electronic components
US6301096B1 (en) * 2000-03-18 2001-10-09 Philips Electronics North America Corporation Tamper-proof ballast enclosure
DE10109083B4 (de) * 2001-02-24 2006-07-13 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe
US6462954B1 (en) * 2001-06-26 2002-10-08 Inventec Corporation Modular machine board structure capable of automatically correcting the contact travel for an electronic device
DE10249436A1 (de) * 2001-11-08 2003-05-22 Tyco Electronics Amp Gmbh Kühlkörper zur Kühlung eines Leistungsbauelements auf einer Platine
JP3712982B2 (ja) * 2002-02-06 2005-11-02 株式会社ケーヒン 電子回路基板の収容ケース
US6881077B2 (en) * 2002-07-22 2005-04-19 Siemens Vdo Automotive Corporation Automotive control module housing
DE10300175B4 (de) * 2003-01-08 2016-12-29 Hella Kgaa Hueck & Co. Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil
US7336491B2 (en) * 2005-09-06 2008-02-26 Lear Corporation Heat sink

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Publication number Publication date
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