DE1070747B - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE1070747B DE1070747B DENDAT1070747D DE1070747DA DE1070747B DE 1070747 B DE1070747 B DE 1070747B DE NDAT1070747 D DENDAT1070747 D DE NDAT1070747D DE 1070747D A DE1070747D A DE 1070747DA DE 1070747 B DE1070747 B DE 1070747B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrode
- collector electrode
- semiconductor
- crystal
- collector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 21
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 4
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/326—Application of electric currents or fields, e.g. for electroforming
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System
- H01L29/167—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System further characterised by the doping material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
Description
DEUTSCHES
Die Erfindung bezieht sich auf eine elektrisch verstärkende Halbleiteranordnung, bei der auf einem
Halbleiterkörper zwei Nadelelektroden angeordnet sind und die unter der Bezeichnung Transistor oder
Kristalltriode bekannt ist.
Unter einer Kristalltriode versteht man einen Körper aus halbleitendem Material, wie z. B. einen
Germaniumkristall, bei dem in gleichrichtendem Kontakt mit seiner Oberfläche mindestens zwei Elektroden
eng nebeneinander angeordnet sind, jedoch ohne sich gegenseitig zu berühren. Eine dieser Elektroden
wird als Emitterelektrode, die andere als Kollektorelektrode bezeichnet. In Kontakt mit dem
halbleitenden Körper ist außerdem eine dritte Elektrode, die Basiselektrode genannt wird und die z. B.
die Form einer Metallschale oder eines Halters haben kann, auf dem der Halbleiterkörper angebracht ist.
Die Emitter- und die Kollektorelektrode einer Kristalltriode können aus feinen Drähten oder Nadeln
bestehen. Die Emitterelektrode kann als Eingangselektrode der Kristalltriode verwendet werden, die
Kollektorelektrode als Ausgangselektrode.
Bei Verwendung eines richtig angepaßten Stromkreises kann normalerweise ein Leistungsgewinn mit
einer Kristalltriode erzielt werden, aber man kann nicht immer eine Stromverstärkung erzielen, die für
viele Anwendungen wünschenswert ist.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist es, eine verbesserte Kristalltriode herzustellen, die eine große
Stromverstärkung hervorruft.
Beim Studium der halbleitenden Stoffe für den Gebrauch als Gleichrichter hat es sich als praktisch erwiesen,
die Stoffe in zwei Klassen einzuteilen, nämlich Stoffe vom η-Typ und Stoffe vom p-Typ. Beim
η-Typ wird die Leitfähigkeit in dem Material hauptsächlich durch die Wanderung von einigen freien
Elektronen hervorgerufen, während sie beim p-Typ durch Wanderung von Teilchen, die positive Löcher
oder Defektelektronen genannt werden, verursacht wird. Als Donatoren, die dem Halbleiter Germanium
η-Leitfähigkeit verleihen, sind Phosphor, Antimon oder Arsen als Akzeptoren, die p-Leitfähigkeit hervorrufen,
z. B. Aluminium, Indium oder Gallium, bekannt.
Bis heute wurden Kristalltrioden im allgemeinen aus Stoffen vom 11-Typ hergestellt, und Germanium
wurde allgemein als Halbleiter benutzt. Damit die Anordnung als Verstärker arbeiten kann, ist es nötig,
die Oberfläche des Halbleiters nach bekannten Methoden zu behandeln, um gut gleichrichtende
Eigenschaf ten zu erzeugen. Die beiden Nadelelektroden werden in Kontakt mit der behandelten Oberfläche
angeordnet. Dann wird die Emitter- oder Eingangselektrode gegenüber der Kollektor- oder Ausgangs-
Verfahren zur Herstellung einer Kristalltriode mit Stromverstärkung
Anmelder: International Standard Electric
Corporation, New York, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter: Dipl.-Ing. H. Ciaessen, Patentanwalt, Stuttgart-Zuffenhausen, Hellmuth-Hirth-Str. 42
Beanspruchte Priorität: Großbritannien vom 2. März 1951
Kenneth Albert Matthews
und Charles de Boismaison White, London, sind als Erfinder genannt worden
elektrode positiv vorgespannt. Es ist jedoch auch möglich, eine Kristalltriode aus Stoffen vom p-Typ
herzustellen, wobei die Emitterelektrode negativ gegenüber der Kollektorelektrode vorgespannt werden
muß.
Es ist bereits ein Verfahren zum Formieren solcher Kristalltrioden vorgeschlagen worden, bei dem
Emitter- und Kollektorelektrode von einem pulsierenden Strom durchflossen werden. Der Formierprozeß
wird zwischen den Spitzenelektroden durchgeführt und nicht zwischen einer Spitzenelektrode
und der Basiselektrode. Die Richtung des Formierimpulses wird so gewählt, daß die Emitterelektrode
positiv gegenüber der Kollektorelektrode ist. Als Material für die Kollektorelektrode wird Phosphorbronze oder Kupfer verwendet. Durch diesen Formierprozeß
kann die Kennlinie der Anordnung so eingestellt Averden, daß eine Stromverstärkung erzielt wird.
Es hat sich aber herausgestellt, daß nicht in jedem Fall die gewünschte Kennlinie erhalten werden kann.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß durch den Formierungsprozeß ein Teil· des Zusatzstoffes
auf die Halbleiteroberfläche transportiert wird und dort eine zusätzliche Oberflächenschicht erzeugt.
Dadurch wird die Anordnung in die Lage versetzt, eine große Stromverstärkung hervorzurufen. Es
wurde auch gefunden, daß Kristalltrioden, die nicht besonders elektrofonniert waren, um eine Stromverstärkung
zu erzeugen, später manchmal eine Strom-
909 688/344
verstärkung ergeben, infolge einer Überlastung im normalen Betrieb, wenn die Kollektorelektrode einen
Zusatzstoff vom passenden Typ enthält.
Die Erfindung bezieht sich daher auf ein Verfahren zur Herstellung einer Kristalltriode mit Stromverstärkung,
die aus einem Halbleiterkörper mit n- oder p-Typ Germanium od. dgl. besteht, der mit einer
Basiselektrode elektrisch gutleitend verbunden ist und auf dessen Oberfläche mindestens eine Kollektorelektrode
und eine Emitterelektrode angeordnet sind. Erfindungsgemäß wird das Verfahren so durchgeführt,
daß die gleichsinnig dotierende Stoffe enthaltende, aber nicht aus Phosphorbronze bestehende Kollektorelektrode
elektrisch in solcher Weise formiert wird, daß unter der Kollektorelektrode eine Schicht
Halbleiter zusätzlich dotiert wird.
Halbleiter zusätzlich dotiert wird.
Mit anderen Worten, das Verfahren gemäß der Erfindung liefert eine Kristalltriode, die aus einem Körper
von halbleitendem Material mit gleichrichtender Oberfläche besteht, eine Basiselektrode in Kontakt mit
dem halbleitenden Material besitzt und Kollektor- und Emitterelektrode hat, die nebeneinander auf der Oberfläche
angeordnet sind und mit dieser gleichrichtenden Kontakt macht, wobei mindestens die Kollektorelektrode
als Zusatzstoff eine Donator- oder eine Akzeptorverunreinigung enthält, je nachdem ob das halbleitende Material vom η-Typ oder vom p-Typ ist.
Das Verfahren gemäß der Erfindung kann auch so ausgestaltet werden, daß ein Halbleiterkörper mit
einer Oberflächenschicht zusätzlicher gleichsinniger Dotierung verwendet wird. Die Kristalltriode gemäß
dieser Ausbildung der Erfindung besteht aus einem Halbleiterkörper, dessen Oberfläche in üblicher Weise
behandelt wurde, um gut gleichrichtende Eigenschaften zu erhalten. Auf dieser Oberfläche befindet sich
eine Schicht, die Donatorverunreinigungen enthält, wenn der Halbleiter vom η-Typ ist, oder Akzeptorverunreinigungen,
wenn der Halbleiter vom p-Typ ist. Die Kollektorelektrode ist so angeordnet, daß sie sich
in Kontakt mit dieser Oberflächenschicht befindet.
Ein Weg, um diese Oberflächenschicht herzustellen, ist der, die beiden Elektroden in gleichrichtenden
Kontakt mit der behandelten Oberfläche zu bringen, wobei mindestens die Kollektorelektrode die entsprechende
Verunreinigung enthält, und dann zwischen den Elektroden einen elektrischen Formierungsprozeß,
ίο wie beschrieben, auszuführen.
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung einer Kristalltriode mit Stromverstärkung, die aus einem Halbleiterkörper
mit 11- oder p-Typ Germanium od. dgl. besteht, der mit einer Basiselektrode elektrisch
gutleitend verbunden ist und auf dessen Oberfläche mindestens eine Kollektorelektrode und
eine Emitterelektrode angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die gleichsinnig dotierende
Stoffe enthaltende, aber nicht aus Phosphorbronze bestehende Kollektorelektrode elektrisch in solcher
Weise formiert wird, daß. unter der Kollektorelektrode eine Schicht im Halbleiter zusätzlich
dotiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Halbleiterkörper mit einer Oberflächenschicht
zusätzlicher gleichsinniger Dotierung verwendet wird.
In Betracht gezogene Druckschriften: USA.-Patentschriften Nr. 2 502 479, 2 538 593;
belgische Patentschrift Nr. 499 900; Phys. Rev., Bd. 74, 1948, S. 230; Torrey und Whitmer, »Crystal Rectifiers«
1948, S. 67.
© 909 688/344 12.59
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1070747B true DE1070747B (de) | 1959-12-10 |
Family
ID=595580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DENDAT1070747D Pending DE1070747B (de) |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1070747B (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE499900A (de) * | 1950-12-05 | 1900-01-01 | ||
US2502479A (en) * | 1948-09-24 | 1950-04-04 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor amplifier |
US2538593A (en) * | 1949-04-30 | 1951-01-16 | Rca Corp | Semiconductor amplifier construction |
-
0
- DE DENDAT1070747D patent/DE1070747B/de active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2502479A (en) * | 1948-09-24 | 1950-04-04 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor amplifier |
US2538593A (en) * | 1949-04-30 | 1951-01-16 | Rca Corp | Semiconductor amplifier construction |
BE499900A (de) * | 1950-12-05 | 1900-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1187326B (de) | Verfahren zur Herstellung einer Silizium-Schaltdiode | |
DE3428067A1 (de) | Halbleiter-ueberspannungsunterdruecker mit genau vorherbestimmbarer einsatzspannung | |
DE1087704B (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen mit wenigstens einem p-n-UEbergang | |
DE1115837B (de) | Flaechentransistor mit einem plaettchenfoermigen Halbleiterkoerper | |
DE1130522B (de) | Flaechentransistor mit anlegierten Emitter- und Kollektorelektroden und Legierungs-verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1514563A1 (de) | Steuerbares Halbleiterbauelement | |
DE1002472B (de) | Verfahren zum Anloeten von Elektroden an einen Halbleiter | |
DE1070747B (de) | ||
DE2507038C3 (de) | Inverser Planartransistor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
AT201114B (de) | Verfahren zur Herstellung von halbleitenden Vorrichtungen | |
DE1194064B (de) | Verfahren zum elektrolytischen AEtzen der Ober-flaeche eines mit Legierungselektroden aus einer Bleilegierung versehenen npn-Transistors mit einem Halbleiterkoerper aus Germanium | |
DE112016001599T5 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung | |
DE1227562B (de) | Verfahren zum Herstellen von Tunneldioden nach Esaki fuer hohe Frequenzen mit kleinerPN-UEbergangsflaeche und nach diesem Verfahren hergestellte Tunneldioden | |
DE1094883B (de) | Flaechentransistor | |
DE1589834A1 (de) | Varaktor mit vergroessertem Kapazitaetsbereich | |
DE1127484B (de) | Halbleiterkristalldiode mit flaechenhaftem PN-UEbergang ueber den ganzen Querschnitt des Halbleiterkoerpers und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
AT202600B (de) | Feldeffekt-Transistor und Verfahren zur Herstellung eines solchen Transistors | |
DE969508C (de) | Verfahren zur Herstellung einer gesteuerten, elektrisch unsymmetrisch leitenden Halbleiteranordnung | |
DE1090326B (de) | Verfahren zur Herstellung eines Transistors mit drei Zonen aus verschiedenen Halbleitermaterialien abwechselnden Leitungstyps | |
DE1185292B (de) | Doppelhalbleiterbauelement mit einem Esaki-UEbergang und einem parallel geschalteten weiteren UEbergang | |
DE1094884B (de) | Feldeffekt-Transistor mit einem Halbleiterkoerper aus zwei Zonen entgegengesetzten Leitfaehigkeitstyps und einer Nut zwischen den zwei ohmschen Elektroden und Verfahren zu seiner Herstellung | |
US2818537A (en) | Germanium diodes | |
DE1116824B (de) | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Halbleiteranordnung mit mindestens einemp-n-UEbergang | |
DE1208410B (de) | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Halbleiterbauelementen mit mindestens einem Tunneluebergang, insbesondere Tunneldioden | |
DE2320412A1 (de) | Vierschichttriode |